JP2003257898A - 接着シート貼付方法およびその装置並びに半導体ウエハ処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 接着シートを基板に精度よく接着する接着シ
ート貼付方法およびその装置を提供する。 【解決手段】 接着シートとカバーシートとを重ね合わ
せた状態の原シートを原シート貼付部１２でウエハＷの
裏面に貼り付ける。このウエハＷに貼り付けられた原シ
ートは、カッターユニットによってウエハＷの周縁に沿
って切断された後、加熱接着部２４で加熱プレートを原
シートの上から直接押し当てられながら、この原シート
を加熱して基板に接着シートが接着される。ウエハＷに
接着された接着シートは、その表面に貼り付けられてい
るカバーシートがカバーシート剥離部２８で剥離され、
ウエハＷには接着シートのみが接着される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハな
どの薄板基板上に接着シートを貼り付ける技術に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の装置として、特開平１０
−１１２４９４号公報に示すようなものがある。具体的
には、接着シートと剥離シート(カバーシート)とからな
る原シートが原反ロールから基板に向けて供給される。
この供給過程で剥離シートは接着シートから剥離され、
接着シートのみが貼付対象の基板である半導体ウエハ
（以下、単に「ウエハ」という）に供給され、予め加熱
手段によって加熱しておいたウエハの裏面に接着シート
が貼付ローラによって押圧されながら貼り付けられると
ともに、基板に加熱接着される。ウエハに接着した接着
シートは、切断手段によってウエハの周縁に沿って切断
される。この接着シートが貼り付けられたウエハは、リ
ング状フレームの中央に載置され、裏面側からダイシン
グ用テープが貼り付けられ、リング状フレームとウエハ
とが一体化され、表面の保護テープが剥離された後、ダ
イシング工程で個々のチップに切断される。

【０００３】切断された各チップは、ダイボンディング
工程に搬送され、表面から吸着保持され、実装基板上の
電極部分にチップの下面、つまり、接着シートが接着さ
れた面を下にして実装基板に押し付けられながら実装基
板の所定電極の箇所に載置される。したがって、チップ
の裏面に接着した接着シートによってチップが実装基板
に固着するようにしている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。接着シート単体では非常に薄く、少しの押圧力で
接着シートが伸びて皺が発生する。つまり、ウエハの裏
面に接着シートのみを貼り付ける場合、接着シートが貼
付ローラによって延伸されることによって皺が発生し、
ウエハと接着シートとの間に気泡が巻き込まれた状態と
なる。

【０００５】このような状態で、ウエハがダイシングテ
ープＤＴを介してリング状フレームＲと一体化され、ダ
イシング工程で個々のチップに切断されると、図２１に
示すように、気泡の巻き込まれた部分Ａのチップ７０に
は接着シートＴ１が接着していない。したがって、この
チップ７０を、例えばダイシングテープＤＴからピック
アップしてリードフレームにダイボンディングすると、
接着不良を起こすといった問題がある。

【０００６】また、薄い接着シートは剛性が低く、少し
の押圧力で撓むので切断しづらく、ウエハの周縁に沿っ
て正確に切断できないといった問題もある。

【０００７】この発明は、このような事情に鑑みてなさ
れたものであって、基板に接着シートを精度よく貼り付
ける接着シート貼付方法およびその装置並びに半導体ウ
エハ処理方法を提供することを主たる目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この発明は、このような
目的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の発明は、接着シートとカバーシー
トとを重ね合わせた状態の原シートを基板上に貼り付け
る貼付過程と、前記基板上に貼り付けた原シートを加熱
して基板に接着シートを接着する加熱接着過程とを備え
たことを特徴とするものである。

【０００９】（作用・効果）接着シートとカバーシート
とを重ね合わせた状態の原シートが基板に貼り付けられ
た後、加熱されて基板に接着シートが接着される。つま
り、接着シートとカバーシートとを重ね合わせた状態の
原シートが基板に貼り付けられるので、カバーシートが
支持材として作用する。したがって、原シートは剛性を
有するので、原シート貼付時に接着シート単体が伸びて
皺の発生するのを回避でき、ひいては皺の発生によって
接着シートと基板の間に巻き込まれる空気による接着シ
ートの接着不良を回避することができる。

【００１０】また、接着シートとカバーシートとが重ね
合わされた状態の剛性を有する原シートを取り扱うの
で、接着シートの切断も容易かつ精度よく行なうことが
できる。

【００１１】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
に記載の接着シート貼付方法において、前記基板に接着
した接着シートからカバーシートを剥離する剥離過程を
備えたことを特徴とするものである。

【００１２】（作用・効果）接着シートが基板に加熱接
着された後、接着シートからカバーシートが剥離され
る。したがって、基板と接着シートとの間に空気を巻き
込むことなく精度よく接着シートが接着された基板を、
次工程以降に搬送することができる。

【００１３】また、請求項３に記載の発明は、請求項１
または請求項２に記載の接着シート貼付方法において、
前記原シートは、接着シートとカバーシートとを重ね合
わせた状態の帯状のシートであって、この帯状の原シー
トを基板に貼り付けた後、基板の周縁に沿って原シート
を切断する切断過程とを備えたことを特徴とするもので
ある。

【００１４】また、請求項４に記載の発明は、請求項１
または請求項２に記載の接着シート貼付方法において、
前記原シートは、接着シートとカバーシートとを重ね合
わせた状態で予め基板の形状に応じて裁断されたもので
あって、この原シートを基板に貼り付けることを特徴と
するものである。

【００１５】（作用・効果）接着シートとカバーシート
とを重ね合わせた状態の帯状の原シート（請求項３）、
または基材上に設けられた接着シートとカバーシートと
を重ね合わせた状態で予め基板の形状に応じて裁断され
た原シート（請求項４）を基板に貼り付けることによっ
て、請求項１または請求項２に記載の方法を好適に実施
することができる。

【００１６】また、請求項５に記載の発明は、請求項１
ないし請求項４のいずれかに記載の接着シート貼付方法
において、前記加熱接着過程は、カバーシートの上から
加熱して接着シートを基板に接着することを特徴とする
ものである。

【００１７】（作用・効果）カバーシートの上から加熱
して接着シートを基板に接着することによって、接着シ
ートへの熱伝達効率がよく、一層精度よく接着シートを
基板に接着することができる。なお、従来の方法のよう
に、保護テープが予め表面に貼り付けられた基板（ウエ
ハ）の裏面に接着シートを貼り付ける場合であって、表
面の保護テープ側から加熱手段によって加熱しながら接
着シートを裏面に貼り付けるとき、保護テープの接着材
が溶け出して加熱手段に接着するのを回避することがで
きる。

【００１８】また、請求項６に記載の発明は、接着シー
トを基板に貼り付ける接着シート貼付装置であって、基
板を載置して保持する保持手段と、前記保持手段に保持
された基板に向けて、接着シートとカバーシートとを重
ね合わせた帯状の原シートを供給する原シート供給手段
と、前記供給された帯状の原シートを基板に貼り付ける
貼付手段と、前記基板に貼り付けた帯状の原シートを基
板の周縁に沿って切断する切断手段と、前記切断した後
の不要な原シートを回収する不要シート回収手段と、前
記基板に貼り付けた原シートを加熱して基板に接着シー
トを接着する加熱接着手段と、前記基板に接着した接着
シートからカバーシートを剥離する剥離手段と、前記剥
離したカバーシートを回収するカバーシート回収手段と
を備えたことを特徴とするものである。

【００１９】（作用・効果）接着シートとカバーシート
とを重ね合わせた状態の帯状の原シートが基板に向けて
供給されて貼付手段で基板に原シートが貼り付けられ
る。この原シートは切断手段で基板の周縁に沿って切断
される。この切断された原シートは加熱手段によって加
熱されて接着シートが基板に接着する。基板に接着した
接着シートからカバーシートが剥離される。したがっ
て、請求項３に記載の方法を好適に実現することができ
る。

【００２０】また、請求項７に記載の発明は、接着シー
トを基板に貼り付ける接着シート貼付装置であって、前
記基板を載置して保持する保持手段と、前記保持手段に
保持された基板に向けて、接着シートとカバーシートと
を重ね合わせた状態で予め基板の形状に応じて裁断され
た原シートを供給する原シート供給手段と、前記供給さ
れた原シートを基板に貼り付ける貼付手段と、前記基板
に貼り付けた原シートを加熱して接着シートを基板に接
着する加熱接着手段と、前記基板に接着した接着シート
からカバーシートを剥離する剥離手段と、前記剥離した
カバーシートを回収するカバーシート回収手段とを備え
たことを特徴とするものである。

【００２１】（作用・効果）接着シートとカバーシート
とを重ね合わせた状態で予め基板の形状に裁断された原
シートが基板に向けて供給される。この原シートは貼付
手段で基板に貼り付けられる。この基板に貼り付けられ
た原シートは加熱手段によって加熱されて基板に接着シ
ートが接着する。基板に接着した接着シートからカバー
シートが剥離される。したがって、請求項４に記載の方
法を好適に実現することができる。

【００２２】また、請求項８に記載の発明は、接着シー
トとカバーシートとを重ね合わせた状態の原シートを半
導体ウエハの裏面に貼り付ける貼付過程と、前記半導体
ウエハの裏面に貼り付けた原シートを加熱して半導体ウ
エハに接着シートを接着する加熱接着過程と、前記半導
体ウエハに接着した接着シートからカバーシートを剥離
する剥離過程と、前記接着シートが接着された半導体ウ
エハの裏面を下にしてリング状フレームの中央に半導体
ウエハを載置し、リング状フレームの裏面から粘着テー
プを貼り付けて半導体ウエハとリング状フレームとを一
体化するマウント過程と、前記リング状フレームと一体
化した半導体ウエハを個々のチップに切断するダイシン
グ過程と、前記切断したチップを吸着保持して搬送し、
接着シートの接着した裏面を下にしてチップを実装基板
に接着するボンディング過程とを備えたことを特徴とす
るものである。

【００２３】（作用・効果）接着シートとカバーシート
とを重ね合わせた状態の原シートが半導体ウエハの裏面
に貼り付けられた後、加熱されて半導体ウエハの裏面に
接着シートが接着される。半導体ウエハに接着された接
着シートは、その表面からカバーシートが剥離される。
この接着シートのみが接着した半導体ウエハは、マウン
ト過程でリング状フレームと一体化される。リング状フ
レームと一体化した半導体ウエハは、ダイシング過程で
個々のチップに切断され、チップは吸着保持されて実装
基板にボンディングされる。

【００２４】つまり、接着シートとカバーシートとを重
ね合わせた状態の原シートが半導体ウエハに貼り付けら
れるので、カバーシートが支持材として作用する。した
がって、原シートは剛性を有するので、原シート貼付時
に接着シート単体が伸びて皺の発生するのを回避でき、
ひいては皺の発生によって接着シートと半導体ウエハの
間に巻き込まれる空気による接着シートの接着不良を回
避することができる。したがって、半導体ウエハをダイ
シングした個々のチップには接着シートが確実に接着し
ているので、実装基板へのボンディングを精度よく行な
うことができる。

【００２５】また、請求項９に記載の発明は、接着シー
トとカバーシートとを重ね合わせた状態の原シートを半
導体ウエハの裏面に貼り付ける貼付過程と、前記半導体
ウエハの裏面に貼り付けた原シートを加熱して半導体ウ
エハに接着シートを接着する加熱接着過程と、前記接着
シートとカバーシートとを重ね合わせた状態で半導体ウ
エハの裏面を下にしてリング状フレームの中央に半導体
ウエハを載置し、リング状フレームの裏面から粘着テー
プを貼り付けて半導体ウエハとリング状フレームとを一
体化するマウント過程と、前記リング状フレームと一体
化した半導体ウエハを個々のチップに切断するダイシン
グ過程と、カバーシートは粘着シートに残した状態で前
記切断したチップを吸着保持して搬送し、接着シートの
接着した裏面を下にしてチップを実装基板に接着するボ
ンディング過程とを備えたことを特徴とするものであ
る。

【００２６】（作用・効果）接着シートとカバーシート
とを重ね合わせた状態の原シートが半導体ウエハの裏面
に貼り付けられた後、加熱されて半導体ウエハの裏面に
接着シートが接着される。この接着シートにカバーシー
トが貼り付けられた状態にある半導体ウエハは、マウン
ト過程でカバーシートを介在させた状態で粘着テープに
よりリング状フレームと一体化される。リング状フレー
ムと一体化した半導体ウエハは、ダイシング過程で個々
のチップに切断された後、カバーシートは粘着テープに
残した状態、すなわち、接着シートのみが裏面に接着し
ているチップを吸着保持して実装基板にボンディングす
る。

【００２７】したがって、半導体ウエハは、接着シート
とカバーシートとが重なり合った状態にあるので、カバ
ーシートが支持材として作用し、搬送過程での半導体ウ
エハの撓み、撓みの影響による搬送エラー、および半導
体ウエハ自体の欠損を回避することができる。

【００２８】また、半導体ウエハはカバーシートが残さ
れた状態で粘着シートを介してリング状フレームと一体
化されるので、半導体ウエハ搬送過程において接着シー
ト表面への異物の付着を回避することができる。したが
って、ボンディング過程で実装基板への実装（接着）不
良を回避し、一層精度よくチップを実装基板にボンディ
ングすることができる。

【００２９】

【発明の実施の形態】<第１実施例>本実施例の接着シー
ト貼付方法に使用する一実施例の接着シート貼付装置に
ついて、図面を参照して説明する。なお、本実施では、
接着シートとカバーシートとを重ね合わせた状態の原シ
ートを半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）の
裏面に貼り付け、接着シートをウエハの裏面に接着した
後、カバーシートを剥離する場合を例に採って説明す
る。図１は接着シート貼付装置の概略構成を示す平面
図、図２は接着シート貼付装置の概略構成を示す正面図
である。

【００３０】実施例に係る接着シート貼付装置は、図１
に示すように、基台１と、この基台１の手前側（図１で
は下方）の左端から順に、半導体ウエハ（以下、単に
「ウエハＷ」という）が収納されたカセットＣ１を装填
する第１ウエハ供給部２と、カセットＣ１から取り出し
たウエハＷを一時的に載置する仮置ステージ３と、ウエ
ハＷが積層収納されたケースＣ２を装填する第２ウエハ
供給部５と、接着シートを接着した処理済のウエハＷを
収納するケースＣ３を装填するウエハ回収部６とが設け
られており、これら仮置ステージ３、第２ウエハ供給部
５、およびウエハ回収部６の整列方向にウエハＷを吸着
して搬送する第１ロボットアーム７が配備されている。
また、基台１の中央には、第２ロボットアーム１０を備
えたウエハ搬送機構９が配備され、その右側にはアライ
メントステージ１１が、左側には加熱接着部２４が配備
されている。さらに、基台奥の（図１では上方）右側に
は原シート貼付部１２が、その左隣にはカバーシート剥
離部２８のそれぞれが配備されている。

【００３１】以下、各部の構成について具体的に説明す
る。第１ウエハ供給部２は、昇降可能なカセット台を備
え、このカセット台にウエハＷが一定間隔に多段に収納
されたカセットＣ１が載置されるようになっている。こ
のとき、ウエハＷは、パターン面を上向きにした水平姿
勢を保っている。

【００３２】すなわち、本実施例に使用されるカセット
Ｃ１は、保護テープが表面に貼り付けられて研磨処理に
よって薄く加工されたウエハＷがカセットＣ１内で自重
によって撓まないように、ウエハＷの裏面を保持する保
持部材が設けられた棚式カセットである。なお、カセッ
トＣ１は、この形態に限定されるものではなく、ウエハ
Ｗが内部で撓まない水平姿勢を保持できる形態のもので
あればよい。

【００３３】仮置ステージ３は、表面に吸着孔４（例え
ば図１では４個）が設けられており、ウエハＷを吸着保
持するようになっている。

【００３４】第２ウエハ供給部５は、ケース台を備え、
このケース台に処理対象のウエハＷが積層収納されたケ
ースＣ２が載置されるようになっている。

【００３５】ウエハ回収部６は、ケース台を備え、この
ケース台に接着シートが接着されたウエハＷを収納する
ケースＣ３が載置されるようになっている。

【００３６】第１ロボットアーム７は、仮置ステージ
３、第２ウエハ供給部５、およびウエハ回収部６の整列
方向に設けられたレール８に把持されて移動可能である
とともに、昇降可能な構成となっている。また、第１ロ
ボットアーム７の先端には平板状のウエハ保持部を備え
ている。このウエハ保持部には図示しない吸着孔が設け
られており、ウエハＷを表面から真空吸着する。

【００３７】なお、ウエハ保持部の形状は、ウエハＷを
吸着して搬送する際に、ウエハＷが撓んで吸着不良にな
らない形状であればよく、例えば、馬蹄形や、ウエハＷ
と略同形状であって、ウエハＷの全面を覆って吸着でき
る形状であればよい。

【００３８】つまり、第１ロボットアーム７は、仮置ス
テージ３に載置されたウエハＷを吸着保持して持ち上げ
たり、第２ウエハ供給部５のケースＣ２から処理対象の
ウエハＷを取り出したり、吸着保持したウエハＷをウエ
ハ回収部６に搬送したりする。

【００３９】ウエハ搬送機構９は、第２ロボットアーム
１０を備えるとともに、図示しない駆動機構によって昇
降および旋回するように構成されている。

【００４０】第２ロボットアーム１０は、進退および反
転可能な構成であって、その先端に平板状のウエハ保持
部を備えている。このウエハ保持部には図示しない吸着
孔が設けられており、ウエハＷを真空吸着する。ウエハ
保持部の形状は、ウエハＷを吸着して搬送する際に、ウ
エハＷが撓んで吸着不良にならない形状であればよく、
例えば、馬蹄形やウエハＷと略同形状であって、ウエハ
Ｗの全面を覆って吸着できる形状であればよい。

【００４１】つまり、第２ロボットアーム１０は、カセ
ットＣ１に多段に収納されたウエハＷの上方にウエハ保
持部が進退してウエハＷの表面（保護テープが貼り付け
られたパターン面）を吸着保持して取り出すとともに、
吸着保持したウエハＷを仮置ステージ３、アライメント
ステージ１１、原シート貼付部１２、加熱接着部２４、
およびカバーシート剥離部２８の順に搬送するようにな
っている。

【００４２】アライメントステージ１１は、載置された
ウエハＷの位置合わせを行なうようになっている。具体
的には、ウエハ外周のセンタリングが行なわれる。

【００４３】原シート貼付部１２は、図２に示すよう
に、接着シートＴ１とカバーシートＴ２とが重なり合っ
た状態の原シートＴを供給する原シート供給部１３と、
ウエハＷを吸着載置する吸着テーブル１６と、原シート
ＴをウエハＷ上に貼り付ける原シート貼付機構１７と、
ウエハＷに貼付けられた原シートＴをウエハＷの周縁に
沿って切断するカッターユニット１９と、切断後の不要
な原シートＴを剥離する原シート剥離機構２０と、剥離
された不要な原シートＴを回収する原シート回収部２２
とを備えている。

【００４４】原シート供給部１３は、ボビン１４から繰
り出された接着シートＴ１とカバーシートＴ２の重なり
合った原シートＴをガイドローラ１５に巻回案内する。
なお、ボビン１４は図示しない縦壁に軸支され、ブレー
キ機構などを介して回転規制されている。なお、原シー
ト供給部１３は、本発明の原シート供給手段に相当す
る。

【００４５】なお、接着シートＴ１には、例えばダイボ
ンドフィルムなどが挙げられる。また。接着シートＴ１
に塗布または含浸させる接着材は、熱可塑性樹脂であっ
て耐熱性を有するものが好ましい。例えばポリイミド系
接着剤、ポリアミド系接着剤、フッ素系接着剤、ポリエ
ステル系接着剤、ポリオレフィン系接着剤、ポリエチレ
ン系接着剤、ポリビニールアルコール系接着剤、ポリビ
ニルブチラール系接着剤、酢酸ビニル系接着剤、塩化ビ
ニル系接着剤、メタアクリル系接着剤、アクリル系接着
剤、スチレン系接着剤、セルロース系接着剤、ビニルエ
ーテル系接着剤などが挙げられる。

【００４６】吸着テーブル１６は、保護テープの貼り付
けられたウエハＷの表面を吸着保持する。また、吸着テ
ーブル１６は内部にヒータを備え、載置されたウエハＷ
を予備加熱して原シートＴを貼り付けやすくする。この
予備加熱の温度は、例えば１１０℃であって、ウエハＷ
の表面に貼り付けられている保護テープの粘着材が解け
ない温度に設定されている。なお、吸着テーブル１６
は、本発明の保持手段に相当する。

【００４７】原シート貼付機構１７は、そのフレームが
原シートＴの走行方向にスライド可能となるように装置
本体のレールに把持され、図示しないモータなどの駆動
部を介して連動連結されている。また、フレームには貼
付ローラ１８が回転可能に軸支されているとともに、こ
の貼付ローラ１８が図示しないシリンダなどによって上
下揺動駆動するようになっている。つまり、貼付けロー
ラ１８が原シートＴの表面を押圧して転動しながらウエ
ハＷの裏面に原シートＴを貼り付けてゆくようになって
いる。なお、原シート貼付機構１７は、本発明の貼付手
段に相当する。

【００４８】カッターユニット１９は、図示しない昇降
機構によって待機位置と、原シートＴを切断する切断作
用位置とにわたって昇降移動するとともに、ウエハＷの
周縁に沿って接着シートＴ１とカバーシートＴ２を切断
する。なお、カッターユニット１９は、本発明の切断手
段に相当する。

【００４９】原シート剥離機構２０は、そのフレームが
原シートＴ走行方向にスライド可能となるように装置本
体のレールに把持され、図示しないモータなどの駆動部
を介して連動連結されている。また、フレームには剥離
ローラ２１が回転可能に軸支されているとともに、この
剥離ローラ２１が図示しないシリンダなどによって上下
揺動駆動するようになっている。剥離ローラ２１はウエ
ハＷの周縁に沿って切断された後の不要な原シートＴを
ウエハＷから剥離する。

【００５０】原シート回収部２２は、図示しない縦壁に
回収ボビン２３が軸支され、モータなどの駆動機構に連
動連結されている。つまり、原シート供給部１３から所
定量の原シートＴが繰り出されてウエハＷ上に供給され
るとともに、駆動部が作動することにより切断後の不要
な原シートＴを回収ボビン２３に巻き取るようになって
いる。

【００５１】加熱接着部２４は、図３に示すように、ウ
エハＷを載置して吸着保する吸着テーブル２５と、ウエ
ハＷの裏面に貼り付けられた原シートＴを加熱（例え
ば、１８０℃）してウエハＷに接着シートＴ１を接着す
る加熱プレート２６とを装備している。

【００５２】吸着テーブル２５は、ウエハ外周のセンタ
リングを行なうとともに、表面を吸着保持するようにな
っている。

【００５３】加熱プレート２６は、その内部にヒータを
備えているとともに、シリンダ２７と連動連結されてお
り、シリンダ２７の駆動によってウエハＷの上方の待機
位置とウエハＷの裏面に貼り付けられている原シートＴ
を押圧して加熱する加熱処理位置とにわたって昇降する
ようになっている。加熱プレート２６は、本発明の加熱
手段に相当する。

【００５４】なお、加熱手段として、熱ローラや輻射熱
を利用したオーブンなどを利用してもよい。

【００５５】カバーシート剥離部２８は、図２に示すよ
うに、剥離テープＴｓを供給するテープ供給部２９と、
ウエハを載置して吸着保する吸着テーブル３３と、ウエ
ハＷの裏面に貼り付けられた原シートＴの表面側のカバ
ーシートＴ２に押圧しながら剥離テープＴｓを貼り付け
るとともに、その剥離テープＴｓをカバーシートＴ２と
一緒に剥離するカバーシート剥離機構３２と、剥離した
カバーシートを回収するカバーシート回収部３５とを装
備している。

【００５６】テープ供給部２９は、ボビン３０から繰り
出された剥離テープＴｓをガイドローラ３１に巻回案内
し、カバーシート剥離機構３２に繰り出す。なお、ボビ
ン３０は図示しない縦壁に軸支されている。

【００５７】吸着テーブル３３は、ウエハ外周のセンタ
リングを行なうとともに、表面を吸着保持するようにな
っている。また、吸着テーブル３３は、そのフレームが
剥離テープＴｓの走行方向にスライド可能となるように
装置本体のレールに把持され、図示しない駆動部に連動
連結されている。なお、本実施例では、加熱接着部２４
によって加熱された接着シートＴ１の接着剤が、この吸
着テーブル３３で常温冷却され、接着剤を硬化する。な
お、冷却については、例えばファンなどを利用して接着
シートＴ１を積極的に冷却するようにしてもよい。

【００５８】カバーシート剥離機構３２は、そのフレー
ムに剥離ローラ３４が回転可能に軸支されているととも
に、この剥離ローラ３４が図示しないシリンダなどによ
って上下揺動駆動するようになっている。つまり、剥離
テープＴｓをカバーシートＴ２の表面に押圧しながら貼
り付けるようになっている。なお、カバーシート剥離機
構３２は、本発明の剥離手段に相当する。

【００５９】テープ回収部３５は、図示しない縦壁に回
収ボビン３６が軸支され、この回収ボビン３６がモータ
などの駆動部に連動連結されている。つまり、テープ供
給部２９から所定量の剥離テープＴｓが繰り出されて、
ウエハＷ上に供給されるとともに、駆動部が作動するこ
とによりカバーシートＴｓと一体になった剥離テープＴ
ｓが回収ボビン３６に巻き取られるようになっている。

【００６０】次に、上述の構成を有する本実施例の接着
シート貼付装置の動作について図面を参照しながら説明
する。

【００６１】ウエハＷを一定間隔に多段に収納した棚式
カセットＣ１がウエハ供給部２に載置されると、カセッ
ト台が昇降し、取り出し対象のウエハＷを第２ロボット
アーム１０で取り出せる位置で停止する。

【００６２】ウエハ搬送機構９が旋回して第２ロボット
アーム１０のウエハ保持部がカセットＣ１内に挿入され
る。第２ロボットアーム１０は、そのウエハ保持部でウ
エハＷの上方からウエハＷの表面を吸着保持して取り出
し、このウエハＷを仮置ステージ３に移送する。

【００６３】仮置ステージ３に載置されたウエハＷは、
第１ロボットアーム７によって吸着保持されて持ち上げ
られる。このとき、第２ロボットアーム１０の先端がウ
エハＷの下方に挿入され、ウエハ保持部によってウエハ
Ｗを裏面から吸着保持する。

【００６４】第２ロボットアーム１０によってウエハＷ
が吸着保持されると、第１ロボットアーム７の吸着を開
放する。第２ロボットアーム１０は、吸着したウエハＷ
をアライメントステージ１１に搬送する過程で反転し、
ウエハＷの裏面を上にしてアライメントステージ１１に
ウエハＷを移載する。

【００６５】アライメントステージ１１に載置されたウ
エハＷは、ウエハ外周のセンタリングが行なわれる。必
要に応じてオリエンテーションやノッチに基づいてウエ
ハＷの位置合わせを行なうこともできる。位置合わせ
後、ウエハＷは第２ロボットアーム１０によって裏面を
吸着保持されて原シート貼付部１２に移送される。

【００６６】原シート貼付部１２に搬送されたウエハＷ
は、吸着テーブル１６に吸着載置される。このとき、図
４に示すように、原シート貼付機構１７、原シート剥離
機構２０、およびカッターユニット１９のそれぞれは待
機位置にある。

【００６７】吸着テーブル１６での位置合わせが終わる
と、図５に示すように、原シート貼付機構１７の貼付ロ
ーラ１８が揺動降下し、この貼付ローラ１８が接着シー
トＴ１とカバーシートＴ２とが重なり合った原シートＴ
の表面を押圧しながら原シート供給方向とは逆（図５で
は右から左）に転動し、原シートＴをウエハＷの裏面に
貼り付ける。原シート貼付機構１７が原シートの貼付終
了位置に達すると、貼付ローラ１８が上昇する。

【００６８】次に、図６に示すように、カッターユニッ
ト１９が切断作用位置に降下し、刃先が原シートＴに突
き刺さり貫通する。刃先は、図示しない略ウエハ形状に
形成された吸着テーブル１６の溝に沿って移動する。つ
まり、ウエハＷの周縁に沿って原シートＴを切断する。
このとき、原シート貼付機構１７と原シート剥離機構２
０とによって原シートＴにテンションがかけられてい
る。

【００６９】原シートＴを切断した後、カッターユニッ
ト１９は、上昇して待機位置に戻る。

【００７０】次に、図７に示すように、原シート剥離機
構２０がウエハＷの上を原シート走行方向とは逆に移動
しながらウエハＷの上で切断された不要な原シートＴを
巻き上げて剥離する。

【００７１】原シート剥離機構２０が剥離作業の終了位
置に達すると、原シート貼付機構１７と原シート剥離機
構２０とが原シート走行方向に移動して、図４に示す初
期位置に復帰する。このとき、不要な原シートＴが回収
ボビン２３に巻き取られるとともに、一定量の原シート
Ｔが原シート供給部１３から繰り出される。

【００７２】原シートＴが貼り付けられたウエハＷは、
第２ロボットアーム１０によって裏面を吸着保持されて
加熱接着部２４に移送される。

【００７３】加熱接着部２４に移送されたウエハＷは吸
着テーブル２５に載置され、ウエハ外周のセンタリング
が行なわれる。位置合わせ後、ウエハＷの上方の待機位
置にある加熱プレート２６が、図８に示すように降下
し、ウエハＷの表面に貼り付けられている原シートＴの
表面、つまりカバーシートＴ２上から押圧しながら接着
シートＴ１をウエハＷに加熱圧着する。接着シートＴ１
が裏面に接着されたウエハＷは、第２ロボットアーム１
０によって裏面を吸着保持されてカバーシート剥離部２
８に移送される。

【００７４】カバーシート剥離部２８に移送されたウエ
ハＷは、図９に示すように、その表面を吸着テーブル３
３で吸着保持されて、ウエハ外周のセンタリングが行な
われる。このとき、加熱接着部２４で加熱された接着シ
ートＴ１は一旦常温で冷却されて接着剤を硬化する。位
置合わせ後、吸着テーブル２５は、図１０に示すよう
に、剥離ローラ３４が原シートＴの周縁部に当接する位
置に移動（図１０では右から左）する。

【００７５】吸着テーブル３３がカバーシート剥離位置
に達すると、剥離ローラ３２が降下して剥離テープＴｓ
を押圧して原シートＴの周縁に貼り付ける。この状態で
吸着テーブル３３が剥離テープ走行方向（図１０では右
から左）に移動する。この吸着テーブル３３の移動にと
もなって、剥離ローラ３４が剥離テープＴｓを押圧しな
がらウエハＷの上を転動する。つまり、剥離テープＴｓ
が原シートＴに貼り付けられてゆくとともに、剥離テー
プＴｓが貼り付けられた原シートＴのうち、表面のカバ
ーシートＴ２のみが剥離テープＴｓと一緒に剥離され
る。

【００７６】吸着テーブル２５が剥離終了位置に達する
と、図１１に示すように、剥離ローラ３２は上昇し、剥
離テープＴｓと一体となったカバーシートＴ２は回収ボ
ビン３６に巻き取られるとともに、一定量の剥離テープ
Ｔｓがテープ供給部２９から繰り出される。

【００７７】接着シートＴ１のみが裏面に接着されたウ
エハＷは、第２ロボットアーム１０によって裏面を吸着
保持されて仮置ステージ３に移送される。

【００７８】仮置ステージ３に載置されたウエハＷは、
第１ロボットアーム７によって裏面を吸着保持されて持
ち上げられる。このとき、第２ロボットアーム１０の先
端がウエハＷの下方に挿入され、ウエハ保持部によって
ウエハＷを表面から吸着保持する。

【００７９】第２ロボットアーム１０によってウエハＷ
の表面を吸着保持すると、第１ロボットアーム７の吸着
を開放する。第２ロボットアーム１０は、吸着したウエ
ハＷをカセットＣ１に搬送する過程で反転し、ウエハＷ
の表面を上にしてカセットＣ１にウエハＷを収納する。
以上で、ウエハＷの裏面に接着シートＴ１を貼り付けつ
る一巡の動作が終了する。

【００８０】以上のように、接着シートＴ１とカバーシ
ートＴ２とが重なり合った原シートＴをウエハＷの裏面
に貼り付けることによって、原シート貼付機構１７の貼
付ローラ１８が原シートＴを押圧しながら転動しても、
原シートＴ自体が剛性を有しているので延伸しない。つ
まり接着シートＴ１も延伸しずらくなる。したがって、
原シート貼付時の皺の発生を回避し、ひいては皺の発生
によって接着シートＴ１とウエハＷの裏面との間に巻き
込まれる空気による接着シートＴ１の接着不良を回避す
ることができる。

【００８１】また、カバーシートＴ２と２枚重ね状態の
接着シートＴ１は剛性を有することとなり、切断時に接
着シートＴ１に加わる押圧力による撓みを抑制でき、カ
バーシートＴ２を含む接着シートＴ１を精度よく切断で
きる。

【００８２】さらに、原シートＴの上面、つまりカバー
シートＴ２の上から加熱プレート２６を押し当てながら
接着シートＴ１をウエハに加熱接着するので、接着シー
トＴ１への熱伝達効率がよく、精度よく接着シートＴ１
をウエハＷに接着できるとともに、ウエハＷ自体に直接
温度が伝達されないので、ウエハＷへの熱ストレスを回
避することができる。

【００８３】<第２実施例>本実施例では、接着シートと
カバーシートとをウエハの裏面に貼り付けた後、接着シ
ートをウエハの裏面に接着し、カバーシートを剥離しな
い状態でリング状フレームとウエハの裏面に粘着テープ
を貼り付けて一体化し、ダイシングおよびボンディング
を行なう場合の半導体ウエハ処理方法を例に採って説明
する。なお、本実施例では、前述の第１実施例装置にお
ける、ウエハ供給部２のカセットＣ１からウエハＷを取
り出し、その後の加熱接着部２４でウエハＷの裏面に接
着シートＴ１を接着するまでの工程は同じであるので、
これらの説明を省略し、接着シートＴ１をウエハＷの裏
面に接着した以降について説明する。また、前述の第１
実施例と同一構成部分については、同一符号を付すもの
とする。

【００８４】図１に示す加熱接着部２４で接着シートＴ
１が裏面に接着されたウエハＷは、常温冷却された後、
接着シートＴ１とカバーシートＴ２とを重ね合わせた状
態でウエハＷの裏面に貼り付けられたまま、第２ロボッ
トアーム９によって仮置ステージ３に搬送される。

【００８５】仮置ステージ３に載置されたウエハＷは、
第１ロボットアーム７によって裏面を吸着保持されて持
ち上げられる。このとき、第２ロボットアーム１０の先
端がウエハＷの下方に挿入され、ウエハ保持部によって
ウエハＷを表面から吸着保持する。

【００８６】第２ロボットアーム１０によってウエハＷ
の表面を吸着保持すると、第１ロボットアーム７の吸着
を開放する。第２ロボットアーム１０は、吸着したウエ
ハＷをカセットＣ１に搬送する過程で反転し、ウエハＷ
の表面を上にしてカセットＣ１にウエハＷを収納する。
このウエハＷが収納されたカセットＣ１は、次工程のマ
ウントフレーム作成工程に搬送される。

【００８７】マウントフレーム作成部に搬送されたカセ
ットＣ１は、図示しないウエハ供給部に載置される。カ
セットＣ１が載置されるとロボットアームが作動し、ロ
ボットアーム先端のウエハ保持具がカセットＣ１内に挿
入され、ウエハＷの表面を吸着保持して図示しないアラ
イメントステージへと移載する。

【００８８】アライメントステージに裏面を下にして載
置されたウエハＷは、位置合わせが行なわれる。位置合
わせが終了すると、ウエハＷはその表面をロボットアー
ムによって吸着保持されてマウントテーブルに移載され
る。このマウントテーブルに移送される過程でウエハＷ
は反転され、表面を下にした状態でマウントテーブルに
載置される。

【００８９】図１３に示すマウントテーブル４０には、
図示しないフレーム供給部から供給されて位置合処理が
なされたリング状フレームｆが予め載置される。マウン
トテーブル４０に載置されたリング状フレームｆの中央
に、アライメントステージからロボットアームによって
移送されるウエハＷが載置される。

【００９０】表面を下にしてマウントテーブル４０に載
置されたウエハＷは、吸着保持されるとともに、位置合
わせが行なわれる。位置合わせが終了すると、原反ロー
ル４１から繰り出される過程でセパレータＳが剥離され
てウエハＷの上方に供給されるダイシングテープＤＴを
貼付機構４２がウエハＷの裏面、つまり、リング状フレ
ームｆとカバーシートＴ２とにわたってダイシングテー
プＤＴを貼り付けて行く。

【００９１】具体的には、図１２に示すように、待機位
置にある貼付機構４２の貼付ローラ４３が降下してダイ
シングテープＤＴをリング状フレームｆに押圧するとと
もに、図１３に示すように、この貼付ローラ４３がダイ
シングテープＤＴを押圧しながらテープ供給方向とは逆
に転動（図１３では左から右）してリング状フレームｆ
とウエハＷとにダイシングテープＤＴを貼り付けて行
く。貼付機構４２がテープ貼付終了位置に到達すると、
貼付ローラ４３は上昇する。

【００９２】ダイシングテープＤＴ貼付が終了すると、
図１４に示すように、ウエハＷ上方の待機位置にあるカ
ッターユニット４４が降下し、略リング状フレームｆの
形状に沿って旋回してダイシングテープＤＴを切断す
る。ダイシングテープＤＴの切断が終了すると、カッタ
ーユニット４４は上昇して待機位置に復帰する。

【００９３】次に、図１５に示すように、剥離機構４５
がウエハＷ上をテープ供給方向とは逆に移動（図１５で
は左から右）することにより、切断後の不要なダイシン
グテープＤＴ１が剥離される。この剥離された不要なテ
ープＤＴ１は回収部４６に回収されるとともに、原反ロ
ール４１から新たなダイシングテープＤＴが繰り出され
る。

【００９４】ダイシングテープＤＴが貼り付けられてリ
ング状フレームｆとウエハＷとが一体化したマウントフ
レームは、カセットに収納されて次工程のダイシング工
程へと搬送される。

【００９５】ダイシング工程に搬送されたマウントフレ
ームは、図１６に示すように、ウエハＷの表面が上にな
るようにウエハＷが保持テーブル５０に吸着保持され、
リング状フレームｆは上下より把持部材５１によって把
持される。この状態でウエハＷは、図１７に示すよう
に、個々のチップＷ１に切断される。このとき、チップ
Ｗ１の取り外しを容易にするために、カバーシートＴ２
まで切り込みが入れられる。

【００９６】ウエハＷの切断が終了すると、図１８に示
すように、保持テーブル５０が上昇してダイシングテー
プＤＴを引き伸ばしてチップＷ１をダイシングテープＤ
Ｔから取り外し易くする。この状態で上方の待機位置に
あるコレット５２が降下し、チップＷ１を吸着保持して
図示しない実装基板に搬送する。このとき、図１８に示
すように、チップ裏面に貼り付けられている原シートＴ
のうち、カバーシートＴ２はダイシングテープＤＴに接
着した状態で残され、接着シートＴ１のみがチップＷ１
の裏面に接着した状態で実装基板に搬送される。

【００９７】コレット５２に吸着保持されたチップＷ１
は実装基板の所定の箇所に、その裏面を下にして実装さ
れる。つまり、チップＷ１は、接着シートＴ１によって
実装基板にボンディングされる。

【００９８】以上のように、接着シートＴ１をウエハＷ
の裏面に加熱接着した後、カバーシートＴ２を剥離する
ことなく、接着シートＴ１とカバーシートＴ２とを重ね
合わせた状態で貼り付けられたウエハＷをリング状フレ
ームｆと一体化することによって、この原シートＴが支
持体として作用し、バックグラインド処理により薄く加
工されたウエハＷに剛性を持たせることができる。した
がって、搬送過程でのウエハＷの撓みを解消することが
できるので、ウエハＷをロボットアームなどによって吸
着保持する際の吸着不良を回避することができる。ま
た、ウエハＷの撓みの影響によるウエハＷ自体の欠損な
ども回避することができる。

【００９９】さらに、カバーシートＴ２を貼り付けた状
態で、このカバーシートＴ２を介してウエハＷにダイシ
ングテープＤＴが貼り付けられるので、ウエハＷの搬送
過程で接着シートＴ１への異物の付着を回避することが
できる。したがって、実装基板へのチップＷ１のボンデ
ィングを一層精度よく行なうことができる。

【０１００】本発明は、上記の実施例に限らず、以下の
ように変形実施することもできる。 （１）上記実施例では、帯状の原シートＴをウエハＷに
供給して貼り付けるとともに、カッターユニット１９に
よりウエハＷの周縁に沿って接着シートＴ１とカバーシ
ートＴ２を切断していたが、基材上に設けられた予めウ
エハＷなどの基板の形状をした接着シートＴ１とカバー
シートＴ２とが重なり合った原シートＴをウエハＷなど
に貼り付けるようにしてもよい。

【０１０１】具体的には、図１９に示すように、帯状の
基材６０の上に連続して設けられたウエハＷの形状をし
た原シートＴをウエハＷの上方に供給しながら、図２０
に示すように、エッジ部材６１によって原シートＴを基
材６０から剥離してゆく。このとき、ウエハＷを吸着保
持した吸着テーブル６２を原シート進行方向に移動させ
るとともに、ウエハＷの上方の貼付ローラ６３を剥離さ
れる原シートＴ上を押圧しながら転動させて原シートＴ
をウエハＷに貼り付ける。

【０１０２】（２）上記実施例では、接着シートＴ１に
非導電性接着剤を例に採って説明したが、導電性樹脂を
基材に塗布した接着シートを用いてもよいし、接着・導
電・絶縁といった３つの機能を同時にもつ接続材料で、
加熱圧着することにより、膜の厚み方向には導電性、面
方向には絶縁性という電気的異方性をもつ高分子膜であ
り、接着性のあるバインダー内に導電性粒子が混在して
いる異方導電性膜（ＡＣＦ：Anisotoropic Conductive
Film）を使用してもよい。

【０１０３】異方導電性膜を使用する場合、フェイスダ
ウンボンディングによるアンダーフィルに適している。
つまり、半導体チップの表面の電極部分に異方導電性膜
を加熱圧着しておくことによって、半導体チップの表面
を下にした状態で基板の電極部分に載置して半導体チッ
プと基板の両電極同士の導通をとりながら接合すること
ができる。

【０１０４】（３）上記実施例では、ウエハＷに接着シ
ートＴ１を接着した処理済のウエハＷをウエハ供給部２
のカセットＣ１に収納していたが、ウエハ回収部５のケ
ースＣ３に収納してもよいし、第２ウエハ供給部５のケ
ースＣ２から処理対象のウエハＷを取り出して接着シー
トＴ１を接着した後のウエハＷをカセットＣ１またはウ
エハ回収部６のケースＣ３に収納するようにしてもよ
い。

【０１０５】（４）上記実施例では、第２ロボットアー
ム１０で各構成部にウエハＷを搬送していたが、ウエハ
Ｗの処理を同時に並列処理できるように複数台のロボッ
トアームを配備してウエハＷを搬送するようにしてもよ
い。

【０１０６】（５）上記実施例では、接着シートＴ１を
ウエハＷの裏面に接着した後に、第２ロボットアーム１
０でウエハＷの裏面を吸着してカバーシート剥離部２８
に搬送していたが、接着シートＴ１を加熱接着した後、
加熱接着部２４から他に設けて載置テーブルなどにウエ
ハＷをスライド移動させ、接着シートＴ１の接着剤を積
極的に硬化してから第２ロボットアーム１０でカバーシ
ート剥離部２８に搬送してもよい。

【０１０７】（６）上記第２実施例では、接着シートＴ
１とカバーシートＴ２とが重なり合った状態の原シート
Ｔを裏面に貼り付けたウエハＷについて、そのウエハＷ
の裏面にダイシングテープＤＴを介してリング状フレー
ムｆと一体化しているが、第１実施例のように、ウエハ
Ｗの裏面に接着シートＴ１のみが接着した状態のウエハ
Ｗについて、ダイシングテープＤＴを介してリング状フ
レームと一体化してもよい。

【０１０８】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、接着シートとカバーシートとが重なり合った
状態で剛性を有する原シートを基板に貼り付けて加熱接
着することによって、薄い接着シート単体を基板に貼り
付けるときに発生する皺を回避することができる。した
がって、皺の発生時に基板と接着シートの間に巻き込ま
れる空気によって発生する、接着シートの接着不良を回
避することができ、接着シートを基板に精度よく接着で
きる。

【０１０９】また、接着シートとカバーシートとが重な
り合った原シートは剛性を有するので、切断時に加わる
押圧力によって接着シートが撓みにくくなる、結果、精
度よく接着シートを切断することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施例に係る接着シート貼付装置の概略構成
を示す平面図である。

【図２】本実施例に係る接着シート貼付装置の概略構成
を示す正面図である。

【図３】加熱接着部の概略構成を示した正面図である。

【図４】原シート貼付工程を説明する概略正面図であ
る。

【図５】原シート貼付工程を説明する概略正面図であ
る。

【図６】原シート貼付工程を説明する概略正面図であ
る。

【図７】原シート貼付工程を説明する概略正面図であ
る。

【図８】加熱接着工程を説明する概略正面図である。

【図９】カバーシート剥離工程を説明する概略正面図で
ある。

【図１０】カバーシート剥離工程を説明する概略正面図
である。

【図１１】カバーシート剥離工程を説明する概略正面図
である。

【図１２】マウントフレーム作成部の概略装置構成を示
す正面図である。

【図１３】マウント工程を説明する概略正面図である。

【図１４】マウント工程を説明する概略正面図である。

【図１５】マウント工程を説明する概略正面図である。

【図１６】マウントフレームをマウントテーブルに保持
した状態を示す正面図である。

【図１７】ウエハをダイシングした状態を示す正面図で
ある。

【図１８】マウントフレームからチップを吸着する動作
を示した図である。

【図１９】ウエハ形状をした原シート貼付工程を示した
斜視図である。

【図２０】ウエハ形状の原シートを貼り付ける工程を説
明する概略正面図である。

【図２１】従来の方法で接着シートをウエハに貼り付け
た状態を示す断面図である。

【符号の説明】

Ｗ … ウエハ Ｗ１… チップ Ｔ１ … 接着シート Ｔ２ … カバーシート Ｔ … 原シート ｆ … リング状フレーム ＤＴ … ダイシングテープ ２ … 第１ウエハ供給部 ３ … 仮置ステージ ７ … 第１ロボットアーム ９ … ウエハ搬送機構 １２ … 原シート貼付部 ２４ … 加熱接着部 ２６ … 加熱プレート ２８ … カバーシート剥離部

フロントページの続き (72)発明者 山本 雅之 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内 Ｆターム(参考） 5F031 CA02 CA13 FA01 FA05 FA07 MA34 MA35 MA37 MA38 PA13 5F047 BA21 BB03

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 接着シートとカバーシートとを重ね合わ
   せた状態の原シートを基板上に貼り付ける貼付過程と、 前記基板上に貼り付けた原シートを加熱して基板に接着
   シートを接着する加熱接着過程と、 を備えたことを特徴とする接着シート貼付方法。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の接着シート貼付方法に
   おいて、 前記基板に接着した接着シートからカバーシートを剥離
   する剥離過程を備えたことを特徴とする接着シート貼付
   方法。
3. 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載の接着シ
   ート貼付方法において、 前記原シートは、接着シートとカバーシートとを重ね合
   わせた状態の帯状のシートであって、この帯状の原シー
   トを基板に貼り付けた後、基板の周縁に沿って原シート
   を切断する切断過程とを備えたことを特徴とする接着シ
   ート貼付方法。
4. 【請求項４】 請求項１または請求項２に記載の接着シ
   ート貼付方法において、 前記原シートは、接着シートとカバーシートとを重ね合
   わせた状態で予め基板の形状に応じて裁断されたもので
   あって、この原シートを基板に貼り付けることを特徴と
   する接着シート貼付方法。
5. 【請求項５】 請求項１ないし請求項４のいずれかに記
   載の接着シート貼付方法において、 前記加熱接着過程は、カバーシートの上から加熱して接
   着シートを基板に接着することを特徴とする接着シート
   貼付方法。
6. 【請求項６】 接着シートを基板に貼り付ける接着シー
   ト貼付装置であって、 前記基板を載置して保持する保持手段と、 前記保持手段に保持された基板に向けて、接着シートと
   カバーシートとを重ね合わせた帯状の原シートを供給す
   る原シート供給手段と、 前記供給された帯状の原シートを基板に貼り付ける貼付
   手段と、 前記基板に貼り付けた帯状の原シートを基板の周縁に沿
   って切断する切断手段と、 前記切断した後の不要な原シートを回収する不要シート
   回収手段と、 前記基板に貼り付けた原シートを加熱して基板に接着シ
   ートを接着する加熱接着手段と、 前記基板に接着した接着シートからカバーシートを剥離
   する剥離手段と、 前記剥離したカバーシートを回収するカバーシート回収
   手段とを備えたことを特徴とする接着シート貼付装置。
7. 【請求項７】 接着シートを基板に貼り付ける接着シー
   ト貼付装置であって、 前記基板を載置して保持する保持手段と、 前記保持手段に保持された基板に向けて、接着シートと
   カバーシートとを重ね合わせた状態で予め基板の形状に
   応じて裁断された原シートを供給する原シート供給手段
   と、 前記供給された原シートを基板に貼り付ける貼付手段
   と、 前記基板に貼り付けた原シートを加熱して接着シートを
   基板に接着する加熱接着手段と、 前記基板に接着した接着シートからカバーシートを剥離
   する剥離手段と、 前記剥離したカバーシートを回収するカバーシート回収
   手段とを備えたことを特徴とする接着シート貼付装置。
8. 【請求項８】 接着シートとカバーシートとを重ね合わ
   せた状態の原シートを半導体ウエハの裏面に貼り付ける
   貼付過程と、 前記半導体ウエハの裏面に貼り付けた原シートを加熱し
   て半導体ウエハに接着シートを接着する加熱接着過程
   と、 前記半導体ウエハに接着した接着シートからカバーシー
   トを剥離する剥離過程と、 前記接着シートが接着された半導体ウエハの裏面を下に
   してリング状フレームの中央に半導体ウエハを載置し、
   リング状フレームの裏面から粘着テープを貼り付けて半
   導体ウエハとリング状フレームとを一体化するマウント
   過程と、 前記リング状フレームと一体化した半導体ウエハを個々
   のチップに切断するダイシング過程と、 前記切断したチップを吸着保持して搬送し、接着シート
   の接着した裏面を下にしてチップを実装基板に接着する
   ボンディング過程とを備えたことを特徴とする半導体ウ
   エハ処理方法。
9. 【請求項９】 接着シートとカバーシートとを重ね合わ
   せた状態の原シートを半導体ウエハの裏面に貼り付ける
   貼付過程と、 前記半導体ウエハの裏面に貼り付けた原シートを加熱し
   て半導体ウエハに接着シートを接着する加熱接着過程
   と、 前記接着シートとカバーシートとを重ね合わせた状態で
   半導体ウエハの裏面を下にしてリング状フレームの中央
   に半導体ウエハを載置し、リング状フレームの裏面から
   粘着テープを貼り付けて半導体ウエハとリング状フレー
   ムとを一体化するマウント過程と、 前記リング状フレームと一体化した半導体ウエハを個々
   のチップに切断するダイシング過程と、 カバーシートは粘着シートに残した状態で前記切断した
   チップを吸着保持して搬送し、接着シートの接着した裏
   面を下にしてチップを実装基板に接着するボンディング
   過程とを備えたことを特徴とする半導体ウエハ処理方
   法。