JPH10240148A - 異方性導電フィルム貼付方法及び装置 - Google Patents
異方性導電フィルム貼付方法及び装置Info
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- JPH10240148A JPH10240148A JP4413797A JP4413797A JPH10240148A JP H10240148 A JPH10240148 A JP H10240148A JP 4413797 A JP4413797 A JP 4413797A JP 4413797 A JP4413797 A JP 4413797A JP H10240148 A JPH10240148 A JP H10240148A
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- anisotropic conductive
- carrier film
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Abstract
(57)【要約】
【課題】プリント回路基板の接続端子上に異方性導電フ
ィルムを確実に貼り付けるとともに、異方性導電フィル
ムからのキャリアフィルムの剥離時にプリント回路基板
上からの異方性導電フィルムの剥離を防止すること。 【解決手段】プリント回路基板４をセットする受け台５
と、異方性導電フィルム２とキャリアフィルム３からな
る異方性導電テープ材１を搬送するテープ送り機構１３
と、プリント回路基板４上に異方性導電フィルム２を熱
圧着する熱圧着ヘッド６と、異方性導電フィルム２の端
部を吸引するためのプリント回路基板４の貫通穴３２と
受け台５の吸着穴３０及び真空源ユニット１５と、熱圧
着後の異方性導電フィルム２からキャリアフィルム３を
剥離させるキャリアフィルム剥離機構８から構成され、
真空源ユニット１５の動作によって異方性導電フィルム
２端部を吸引する。
ィルムを確実に貼り付けるとともに、異方性導電フィル
ムからのキャリアフィルムの剥離時にプリント回路基板
上からの異方性導電フィルムの剥離を防止すること。 【解決手段】プリント回路基板４をセットする受け台５
と、異方性導電フィルム２とキャリアフィルム３からな
る異方性導電テープ材１を搬送するテープ送り機構１３
と、プリント回路基板４上に異方性導電フィルム２を熱
圧着する熱圧着ヘッド６と、異方性導電フィルム２の端
部を吸引するためのプリント回路基板４の貫通穴３２と
受け台５の吸着穴３０及び真空源ユニット１５と、熱圧
着後の異方性導電フィルム２からキャリアフィルム３を
剥離させるキャリアフィルム剥離機構８から構成され、
真空源ユニット１５の動作によって異方性導電フィルム
２端部を吸引する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、異方性導電フィル
ム貼付方法及び装置に関し、特に液晶表示装置の液晶パ
ネルに接続したドライバＩＣ端子とプリント回路基板電
極端子との接続媒体である異方性導電フィルムの貼付方
法および装置に関する。
ム貼付方法及び装置に関し、特に液晶表示装置の液晶パ
ネルに接続したドライバＩＣ端子とプリント回路基板電
極端子との接続媒体である異方性導電フィルムの貼付方
法および装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の異方性導電フィルム（以下、ＡＣ
Ｆと称す）貼付装置は、図５（ａ）に示すように熱圧着
ヘッド６と、プリント回路基板受け台５とキャリアフィ
ルム剥離機構８とを備えて構成される。
Ｆと称す）貼付装置は、図５（ａ）に示すように熱圧着
ヘッド６と、プリント回路基板受け台５とキャリアフィ
ルム剥離機構８とを備えて構成される。
【０００３】図５（ａ）に示す様に、厚さ０．０４５ｍ
ｍのＡＣＦ２と厚さ０．０７ｍｍのキャリアフィルム３
を貼り合わせた異方性導電テープ材（以下、テープ材と
称す）のＡＣＦ２がプリント回路基板４（以下、ＰＷＢ
と称す）の貼付位置にくる様に送る。次に図５（ｂ）に
示す様に熱圧着ヘッド６を下降させ、一定時間熱圧着を
行った後、上昇させる。熱圧着ヘッド６が上昇後、キャ
リアフィルム剥離機構８の固定爪９がキャリアフィルム
３をつかみ、キャリアフィルム剥離機構８が上昇する
（図５（ｃ））。これにより、ＡＣＦ２とキャリアフィ
ルム３に角度θが発生し、分離方向の力が働くことでＡ
ＣＦ２からキャリアフィルム３が剥離される（図５
（ｄ））。この方法だとキャリアフィルム３剥離時のキ
ャリアフィルム３とＡＣＦ２の分離抵抗がＰＷＢ４とＡ
ＣＦ２の密着力より大きくなってＡＣＦ２がＰＷＢ４か
ら剥がれてしまうという不工合が発生し易い。
ｍのＡＣＦ２と厚さ０．０７ｍｍのキャリアフィルム３
を貼り合わせた異方性導電テープ材（以下、テープ材と
称す）のＡＣＦ２がプリント回路基板４（以下、ＰＷＢ
と称す）の貼付位置にくる様に送る。次に図５（ｂ）に
示す様に熱圧着ヘッド６を下降させ、一定時間熱圧着を
行った後、上昇させる。熱圧着ヘッド６が上昇後、キャ
リアフィルム剥離機構８の固定爪９がキャリアフィルム
３をつかみ、キャリアフィルム剥離機構８が上昇する
（図５（ｃ））。これにより、ＡＣＦ２とキャリアフィ
ルム３に角度θが発生し、分離方向の力が働くことでＡ
ＣＦ２からキャリアフィルム３が剥離される（図５
（ｄ））。この方法だとキャリアフィルム３剥離時のキ
ャリアフィルム３とＡＣＦ２の分離抵抗がＰＷＢ４とＡ
ＣＦ２の密着力より大きくなってＡＣＦ２がＰＷＢ４か
ら剥がれてしまうという不工合が発生し易い。
【０００４】又、第２の従来例として、特開平６−２８
１９４５号公報に示されているものがある。図６に示す
ように、圧着ヘッド１０２の押し付け面に凹部１０２ａ
を設け、異方性導電テープ１０４を圧着する。
１９４５号公報に示されているものがある。図６に示す
ように、圧着ヘッド１０２の押し付け面に凹部１０２ａ
を設け、異方性導電テープ１０４を圧着する。
【０００５】凹部１０２ａに対応して圧着されない異方
性導電テープ１０４の未圧着部を剥離爪１０６にて引き
上げると、未圧着部はカバーフィルム１０５とともに引
き剥がされるという方法が開示されている。
性導電テープ１０４の未圧着部を剥離爪１０６にて引き
上げると、未圧着部はカバーフィルム１０５とともに引
き剥がされるという方法が開示されている。
【０００６】更に、第３の従来例として特開平６−６０
１９号公報に示されいるものがある。これは図７に示す
ようにキャリアフィルム３０７とＡＣＦ３０６を加熱さ
れた熱圧着ローラ３１６にて加圧しながら液晶基板３０
１に押し付ける。ローラ３１６を前進させながらキャリ
アフィルム３０７をＡＣＦ巻取りリール３０９にて巻き
取る。これによりＡＣＦ３０６を液晶基板３０１から剥
がれることなく付着するとができる。
１９号公報に示されいるものがある。これは図７に示す
ようにキャリアフィルム３０７とＡＣＦ３０６を加熱さ
れた熱圧着ローラ３１６にて加圧しながら液晶基板３０
１に押し付ける。ローラ３１６を前進させながらキャリ
アフィルム３０７をＡＣＦ巻取りリール３０９にて巻き
取る。これによりＡＣＦ３０６を液晶基板３０１から剥
がれることなく付着するとができる。
【０００７】更に又、第４の従来例として特開平７−９
２４３６号公報では、図８に示すように圧着前にキャリ
アフィルム２０２とＡＣＦ２０４を分離させ固定ブロッ
クヘッド２１３にてＡＣＦを固定し、カッタ２１６ａ、
２１６ｂにてＡＣＦ２０４を切断し吸着ブロックヘッド
２１５にてＡＣＦ２０４を吸着搬送し液晶パネル等に貼
り付けるという技術が開示されている。
２４３６号公報では、図８に示すように圧着前にキャリ
アフィルム２０２とＡＣＦ２０４を分離させ固定ブロッ
クヘッド２１３にてＡＣＦを固定し、カッタ２１６ａ、
２１６ｂにてＡＣＦ２０４を切断し吸着ブロックヘッド
２１５にてＡＣＦ２０４を吸着搬送し液晶パネル等に貼
り付けるという技術が開示されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】図５を参照して説明し
た第１の従来例における問題点は、ＡＣＦ２の熱圧着後
にキャリアフィルム３を引き上げる際に、キャリアフィ
ルム３と共にＡＣＦ２がＰＷＢ４上から剥離される場合
があることである。ＡＣＦ２がＰＷＢ４から剥離した場
合、接続媒体であるＡＣＦ２がない為電気的導通が得ら
れずオープン不良となる。このオープン不良の修正方法
は、ＰＷＢ４に貼り付けたＡＣＦ２を除去し、再度ＡＣ
Ｆ２を貼り付けるのだが、ＰＷＢ４の端子と端子の隙間
に入り込んだＡＣＦ２の導電粒子をきれいに除去するの
が容易でなく手間のかかる手直し作業となる。
た第１の従来例における問題点は、ＡＣＦ２の熱圧着後
にキャリアフィルム３を引き上げる際に、キャリアフィ
ルム３と共にＡＣＦ２がＰＷＢ４上から剥離される場合
があることである。ＡＣＦ２がＰＷＢ４から剥離した場
合、接続媒体であるＡＣＦ２がない為電気的導通が得ら
れずオープン不良となる。このオープン不良の修正方法
は、ＰＷＢ４に貼り付けたＡＣＦ２を除去し、再度ＡＣ
Ｆ２を貼り付けるのだが、ＰＷＢ４の端子と端子の隙間
に入り込んだＡＣＦ２の導電粒子をきれいに除去するの
が容易でなく手間のかかる手直し作業となる。
【０００９】ＡＣＦ２がＰＷＢ４から剥離する理由は、
ＰＷＢ４表面の汚れによる粘着力の低下，ＡＣＦ２の粘
着力，キャリアフィルム３とＡＣＦ２間の剥離処理のば
らつきなどの要因によって、ＡＣＦ２とＰＷＢ４の密着
力よりＡＣＦ２とキャリアフィルム３の密着力が強い場
合があるからである。
ＰＷＢ４表面の汚れによる粘着力の低下，ＡＣＦ２の粘
着力，キャリアフィルム３とＡＣＦ２間の剥離処理のば
らつきなどの要因によって、ＡＣＦ２とＰＷＢ４の密着
力よりＡＣＦ２とキャリアフィルム３の密着力が強い場
合があるからである。
【００１０】また、特開平６−２８１９４５号公報に開
示された第２の従来例でも、異方性導電テープ１０４と
液晶基板１０１とで密着力のばらつきは当然ある。本方
式もカバーフィルム１０５を持ち上げてカバーフィルム
１０５と異方性導電テープ１０４を引き離す動作である
ため前述方法と基本的には同様に、異方性導電テープ１
０４と液晶基板１０１を分離させる際に、異方性導電テ
ープ１０４と液晶基板１０１の密着力のみで固定してい
る為カバーフィルム１０５と異方性導電テープ１０４分
離時の力に負け、異方性導電テープ１０４が剥がれてし
まうという問題は解決されない。
示された第２の従来例でも、異方性導電テープ１０４と
液晶基板１０１とで密着力のばらつきは当然ある。本方
式もカバーフィルム１０５を持ち上げてカバーフィルム
１０５と異方性導電テープ１０４を引き離す動作である
ため前述方法と基本的には同様に、異方性導電テープ１
０４と液晶基板１０１を分離させる際に、異方性導電テ
ープ１０４と液晶基板１０１の密着力のみで固定してい
る為カバーフィルム１０５と異方性導電テープ１０４分
離時の力に負け、異方性導電テープ１０４が剥がれてし
まうという問題は解決されない。
【００１１】更に、特開平６−６０１９号公報に開示さ
れた第３の従来例では、ローラ３１６でＡＣＦ３０６と
キャリアフィルム３０７を加圧できる部分はローラ３１
６との接点しかない。それに対してキャリアフィルム３
０７をＡＣＦ３０６から剥離する部分は（図７を見れば
分かるように）この接点からずれた位置になる。このよ
うな状態になるので前述してきた方法の剥離条件と同等
となる。そのため異方性導電テープが剥離されてしまう
問題は解決されない。
れた第３の従来例では、ローラ３１６でＡＣＦ３０６と
キャリアフィルム３０７を加圧できる部分はローラ３１
６との接点しかない。それに対してキャリアフィルム３
０７をＡＣＦ３０６から剥離する部分は（図７を見れば
分かるように）この接点からずれた位置になる。このよ
うな状態になるので前述してきた方法の剥離条件と同等
となる。そのため異方性導電テープが剥離されてしまう
問題は解決されない。
【００１２】更に又、特開平７−９２４３６号公報に開
示された第４の従来例では、ＡＣＦ２０４の貼付長さが
変わると吸着ブロックヘッド２１５の交換が必要となる
という不具合がある。また、ＡＣＦ２０４を直接ひっぱ
り、引き出し長さを制御する不具合もある。これはキャ
リアフィルム２０２に較べてＡＣＦ２０４は物性的に伸
びる材料である為長さが大きくばらつきためであり、特
殊な場合以外、実用性に乏しい技術である。
示された第４の従来例では、ＡＣＦ２０４の貼付長さが
変わると吸着ブロックヘッド２１５の交換が必要となる
という不具合がある。また、ＡＣＦ２０４を直接ひっぱ
り、引き出し長さを制御する不具合もある。これはキャ
リアフィルム２０２に較べてＡＣＦ２０４は物性的に伸
びる材料である為長さが大きくばらつきためであり、特
殊な場合以外、実用性に乏しい技術である。
【００１３】本発明の目的は、プリント回路基板に異方
性導電フィルムを一層確実に貼付けることができ、オー
プン不良や手直し作業を低減できる異方性導電フィルム
貼付方法及びそれに用いる装置を提供することにある。
性導電フィルムを一層確実に貼付けることができ、オー
プン不良や手直し作業を低減できる異方性導電フィルム
貼付方法及びそれに用いる装置を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明の異方性導電フィ
ルム貼付方法は、少なくとも１つの貫通穴を有するプリ
ント回路基板に、キャリアフィルムに異方性導電フィル
ムを貼付けた異方性導電テープ材の前記異方性導電フィ
ルムを前記貫通穴を塞いで押し当て熱圧着する工程と、
前記貫通穴を使って前記異方性導電フィルムを吸引して
前記プリント回路基板に固定しつつ前記キャリアフィル
ムを剥離する工程とを有するというものである。
ルム貼付方法は、少なくとも１つの貫通穴を有するプリ
ント回路基板に、キャリアフィルムに異方性導電フィル
ムを貼付けた異方性導電テープ材の前記異方性導電フィ
ルムを前記貫通穴を塞いで押し当て熱圧着する工程と、
前記貫通穴を使って前記異方性導電フィルムを吸引して
前記プリント回路基板に固定しつつ前記キャリアフィル
ムを剥離する工程とを有するというものである。
【００１５】又、本発明の異方性導電フィルム貼付装置
は、真空源と接続した吸着穴を上面に有しているプリン
ト回路基板受け台と、前記プリント回路基板受け台に、
貫通穴を有するプリント回路基板を前記貫通穴を前記吸
着穴に合わせて載置しその上に異方性導電テープ材を重
ねて押圧する熱圧着手段と、前記プリント回路基板に熱
圧着された前記異方性導電テープ材のキャリアフィルム
を異方性導電フィルムから剥離するキャリアフィルム剥
離機構とを有しているというものである。
は、真空源と接続した吸着穴を上面に有しているプリン
ト回路基板受け台と、前記プリント回路基板受け台に、
貫通穴を有するプリント回路基板を前記貫通穴を前記吸
着穴に合わせて載置しその上に異方性導電テープ材を重
ねて押圧する熱圧着手段と、前記プリント回路基板に熱
圧着された前記異方性導電テープ材のキャリアフィルム
を異方性導電フィルムから剥離するキャリアフィルム剥
離機構とを有しているというものである。
【００１６】この場合、吸着穴と真空源とを接続する真
空系に真空度センサを設けることができる。更に、異方
性導電テープ材をプリント回路基板受け台上方に配置
し、断続的に移動させるテープ搬送手段を備え、キャリ
アフィルムをつかんで前記プリント回路基板受け台から
遠ざかる方向に移動するキャリアフィルム剥離機構をテ
ープ搬送経路の前記プリント回路基板受け台より未流に
配置することができる。
空系に真空度センサを設けることができる。更に、異方
性導電テープ材をプリント回路基板受け台上方に配置
し、断続的に移動させるテープ搬送手段を備え、キャリ
アフィルムをつかんで前記プリント回路基板受け台から
遠ざかる方向に移動するキャリアフィルム剥離機構をテ
ープ搬送経路の前記プリント回路基板受け台より未流に
配置することができる。
【００１７】プリント回路基板に熱圧着された異方性導
電テープ材のキャリアテープを剥離するとき異方性導電
フィルムに加わる力をプリント回路基板への吸引力で相
殺できる。
電テープ材のキャリアテープを剥離するとき異方性導電
フィルムに加わる力をプリント回路基板への吸引力で相
殺できる。
【００１８】
【発明の実施の形態】図１は本発明の異方性導電フィル
ム貼付装置の第１の実施の形態の主要部を示す平面図、
図２（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ図１のプリント回路基
板受け台５にプリント回路基板等を載せた状態を示す断
面図及びプリント回路基板受け台５の平面図である。
ム貼付装置の第１の実施の形態の主要部を示す平面図、
図２（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ図１のプリント回路基
板受け台５にプリント回路基板等を載せた状態を示す断
面図及びプリント回路基板受け台５の平面図である。
【００１９】この実施の形態は、プリント回路基板受け
台５と、熱圧着ヘッド６と、異方性導電テープ材１をプ
リント回路基板受け台５の上方に配置し、断続的に移動
させるテープ搬送手段と、キャリアフィルム剥離機構８
とを有している。
台５と、熱圧着ヘッド６と、異方性導電テープ材１をプ
リント回路基板受け台５の上方に配置し、断続的に移動
させるテープ搬送手段と、キャリアフィルム剥離機構８
とを有している。
【００２０】プリント回路基板受け台５はテーブル又は
箱の上板５−１（長方形のものを例としてあげる）の各
短辺側にそれぞれ直径２ｍｍの吸着穴３０−１を３個宛
有している。この吸着穴は真空配管３０の先端を上板５
−１の上面に合わせて設けたものであり、溶接やその他
のしかるべき手段で上板に固定されている。合計６本の
真空配管は真空度センサ１６及び真空源ユニット１５
（真空ポンプ等）に接続される。
箱の上板５−１（長方形のものを例としてあげる）の各
短辺側にそれぞれ直径２ｍｍの吸着穴３０−１を３個宛
有している。この吸着穴は真空配管３０の先端を上板５
−１の上面に合わせて設けたものであり、溶接やその他
のしかるべき手段で上板に固定されている。合計６本の
真空配管は真空度センサ１６及び真空源ユニット１５
（真空ポンプ等）に接続される。
【００２１】熱圧着ヘッド６にはヒータ１７が埋め込ま
れていて、温度コントローラ１８により所定温度に制御
される。熱圧着ヘッド６は、駆動軸７−１によりモータ
などのヘッド駆動ユニット７に連結し、プリント回路基
板受け台５との間の距離を可変できる。
れていて、温度コントローラ１８により所定温度に制御
される。熱圧着ヘッド６は、駆動軸７−１によりモータ
などのヘッド駆動ユニット７に連結し、プリント回路基
板受け台５との間の距離を可変できる。
【００２２】テープ搬送手段は、異方性導電テープ材１
（例えば、厚さ０．０７ｍｍのキャリアフィルム３に厚
さ０．０４５ｍｍのＡＣＦ２を貼合わせた、日立化成
（株）製、アニソルム）を巻き出し回転方向と逆方向の
テンションを持たせた供給リール１０と、異方性導電テ
ープ材１の搬送経路途中でＡＣＦ２のみに２本の切断線
を入れて切断するＡＣＦ切断部１１と、切断後のＡＣＦ
２の２本の切断線の間のＡＣＦを粘着テープにてキャリ
アフィルム３から剥離するＡＣＦ剥離部１２と、テープ
送り機構１３と、キャリアフィルム３を真空掃除機など
で吸引する回収ノズル１４とを有している。更に、テー
プ搬送経路のＰＷＢ受け台５が配置されている後に、キ
ャリアフィルム３を一対の固定爪９でつかみながら引き
上げるキャリアフィルム剥離機構８が挿入されている。
又、テープ送り機構１３は、ＡＣＦ切断部１１，ＡＣＦ
剥離部１２の動作タイミングや熱圧着ヘッド６、ヘッド
駆動ユニット７の動作タイミングと、ＰＷＢ４に対する
異方性導電テープ材の停止位置（タイミング）を制御す
る図示しないカウンタを有している。
（例えば、厚さ０．０７ｍｍのキャリアフィルム３に厚
さ０．０４５ｍｍのＡＣＦ２を貼合わせた、日立化成
（株）製、アニソルム）を巻き出し回転方向と逆方向の
テンションを持たせた供給リール１０と、異方性導電テ
ープ材１の搬送経路途中でＡＣＦ２のみに２本の切断線
を入れて切断するＡＣＦ切断部１１と、切断後のＡＣＦ
２の２本の切断線の間のＡＣＦを粘着テープにてキャリ
アフィルム３から剥離するＡＣＦ剥離部１２と、テープ
送り機構１３と、キャリアフィルム３を真空掃除機など
で吸引する回収ノズル１４とを有している。更に、テー
プ搬送経路のＰＷＢ受け台５が配置されている後に、キ
ャリアフィルム３を一対の固定爪９でつかみながら引き
上げるキャリアフィルム剥離機構８が挿入されている。
又、テープ送り機構１３は、ＡＣＦ切断部１１，ＡＣＦ
剥離部１２の動作タイミングや熱圧着ヘッド６、ヘッド
駆動ユニット７の動作タイミングと、ＰＷＢ４に対する
異方性導電テープ材の停止位置（タイミング）を制御す
る図示しないカウンタを有している。
【００２３】次に、本発明の異方性導電フィルム貼付方
法の一実施の形態について、前述した異方性導電フィル
ム貼付装置の動作と併せて説明する。
法の一実施の形態について、前述した異方性導電フィル
ム貼付装置の動作と併せて説明する。
【００２４】まず、厚さ０．８ｍｍのガラスエポキシ樹
脂ベースの長方形状のＰＷＢ４であって短辺から２ｍｍ
の位置に直径１．５ｍｍの貫通穴３２を６個設けたもの
を準備する。これらの貫通穴の中心と、ＰＷＢ受け台に
設けた吸着穴３０−１の中心とがほぼ一致するように設
計されているものとする。次に、このＰＷＢ４をＰＷＢ
受け台５の上板５−１上に置く。ＰＷＢ４の外形を基準
にして位置決めをし、各貫通孔３２が各吸着穴３０−１
からはずれないようにする。このとき、ＰＷＢ４は図示
しないＰＷＢ押さえ機構により固定されているものとす
る。なお、熱圧着ヘッド６の底面は、例えば長方形状と
すると、ＰＷＢ４の外形より各辺あたり５ｍｍ以上大き
いものを用いる。
脂ベースの長方形状のＰＷＢ４であって短辺から２ｍｍ
の位置に直径１．５ｍｍの貫通穴３２を６個設けたもの
を準備する。これらの貫通穴の中心と、ＰＷＢ受け台に
設けた吸着穴３０−１の中心とがほぼ一致するように設
計されているものとする。次に、このＰＷＢ４をＰＷＢ
受け台５の上板５−１上に置く。ＰＷＢ４の外形を基準
にして位置決めをし、各貫通孔３２が各吸着穴３０−１
からはずれないようにする。このとき、ＰＷＢ４は図示
しないＰＷＢ押さえ機構により固定されているものとす
る。なお、熱圧着ヘッド６の底面は、例えば長方形状と
すると、ＰＷＢ４の外形より各辺あたり５ｍｍ以上大き
いものを用いる。
【００２５】異方性導電テープ材１は供給リール１０か
ら巻き出され、ＡＣＦ切断部１１にてＡＣＦ２のみが２
枚のカッタで１０ｍｍ間隔に切断され、一定量送られＡ
ＣＦ剥離部１２にて切断された１０ｍｍの間がキャリア
フィルム３から粘着テープにより剥離される。この動作
は、異方性導電テープ材１が貼り付け長さ分送られる毎
に行われる。図３（ａ）に示すように異方性導電テープ
材１がＰＷＢ４表面高さ１ｍｍの位置を送られ、貼付長
さ分のＡＣＦ２が熱圧着ヘッド６の下に入り込んだ位置
で停止する。この時、停止位置は図２に示すように、貼
付長さ分のＡＣＦ２とＰＷＢ４の両端がほぼ一致するよ
うな位置関係となる。次に、図３（ｂ）に示すように、
１２０℃に加熱された熱圧着ヘッド６が下降し、異方性
導電テープ材１をキャリアフィルム３側からＰＷＢ４上
に５×１０5 Ｐａの荷重で４秒間押圧した後上昇する。
このとき、予め起動しておいた真空源ユニット１５の７
×１０4 Ｐａの真空が入りＰＷＢ受け台５の吸着穴３０
−１とＰＷＢ４の貫通穴３２を通じてＡＣＦを吸着・固
定する。これにより真空度は上昇して５×１０4 Ｐａ以
下になる。キャリアフィルム剥離部８の固定爪９がキャ
リアフィルム３をつかみキャリアフィルム剥離機構８が
上昇することでキャリアフィルム３とＡＣＦ２に分離方
向の角度θがつき（図２（ｃ））、ＡＣＦ２からキャリ
アフィルム３が剥離する。この時真空度センサ１６が機
能し、ＡＣＦ２がＰＷＢ４より剥離している場合は真空
度が低下して圧力は５×１０4 Ｐａより高くなる為剥離
したかどうかを検出することができる。キャリアフィル
ム剥離機構８が元の位置に下降し、固定爪９が解放する
と、テープ送り機構１３が駆動し、次の停止位置まで異
方性導電テープ材１を搬送する。これによりＰＷＢ４に
ＡＣＦ２を付着させたままＡＣＦ２とキャリアフィルム
３を分離することが可能になる。
ら巻き出され、ＡＣＦ切断部１１にてＡＣＦ２のみが２
枚のカッタで１０ｍｍ間隔に切断され、一定量送られＡ
ＣＦ剥離部１２にて切断された１０ｍｍの間がキャリア
フィルム３から粘着テープにより剥離される。この動作
は、異方性導電テープ材１が貼り付け長さ分送られる毎
に行われる。図３（ａ）に示すように異方性導電テープ
材１がＰＷＢ４表面高さ１ｍｍの位置を送られ、貼付長
さ分のＡＣＦ２が熱圧着ヘッド６の下に入り込んだ位置
で停止する。この時、停止位置は図２に示すように、貼
付長さ分のＡＣＦ２とＰＷＢ４の両端がほぼ一致するよ
うな位置関係となる。次に、図３（ｂ）に示すように、
１２０℃に加熱された熱圧着ヘッド６が下降し、異方性
導電テープ材１をキャリアフィルム３側からＰＷＢ４上
に５×１０5 Ｐａの荷重で４秒間押圧した後上昇する。
このとき、予め起動しておいた真空源ユニット１５の７
×１０4 Ｐａの真空が入りＰＷＢ受け台５の吸着穴３０
−１とＰＷＢ４の貫通穴３２を通じてＡＣＦを吸着・固
定する。これにより真空度は上昇して５×１０4 Ｐａ以
下になる。キャリアフィルム剥離部８の固定爪９がキャ
リアフィルム３をつかみキャリアフィルム剥離機構８が
上昇することでキャリアフィルム３とＡＣＦ２に分離方
向の角度θがつき（図２（ｃ））、ＡＣＦ２からキャリ
アフィルム３が剥離する。この時真空度センサ１６が機
能し、ＡＣＦ２がＰＷＢ４より剥離している場合は真空
度が低下して圧力は５×１０4 Ｐａより高くなる為剥離
したかどうかを検出することができる。キャリアフィル
ム剥離機構８が元の位置に下降し、固定爪９が解放する
と、テープ送り機構１３が駆動し、次の停止位置まで異
方性導電テープ材１を搬送する。これによりＰＷＢ４に
ＡＣＦ２を付着させたままＡＣＦ２とキャリアフィルム
３を分離することが可能になる。
【００２６】このようにＰＷＢ４にＡＣＦ２を圧着後に
ＰＷＢ４にＡＣＦ２を真空吸着することにより密着力と
合力し、ＡＣＦ２とキャリアフィルム３を分離させる力
に負けないようにして、ＰＷＢ４からのＡＣＦ２の剥離
をなくす方式を取っている。これにより、ＡＣＦ貼付時
のＰＷＢからのＡＣＦ剥離不良が低減し、生産性が７％
程度向上した。なお、吸着穴をＰＷＢの両短辺に沿って
設けたが、これは片側だけに設けてもよい。吸着穴がキ
ャリアフィルム剥離機構８に近い方にくるようにＰＷＢ
を配置することが肝要である。キャリアフィルムの剥離
が始まるときが最も剥れ易いからである。
ＰＷＢ４にＡＣＦ２を真空吸着することにより密着力と
合力し、ＡＣＦ２とキャリアフィルム３を分離させる力
に負けないようにして、ＰＷＢ４からのＡＣＦ２の剥離
をなくす方式を取っている。これにより、ＡＣＦ貼付時
のＰＷＢからのＡＣＦ剥離不良が低減し、生産性が７％
程度向上した。なお、吸着穴をＰＷＢの両短辺に沿って
設けたが、これは片側だけに設けてもよい。吸着穴がキ
ャリアフィルム剥離機構８に近い方にくるようにＰＷＢ
を配置することが肝要である。キャリアフィルムの剥離
が始まるときが最も剥れ易いからである。
【００２７】次に、本発明の異方性導電フィルム貼付装
置の第２の実施の形態について説明する。
置の第２の実施の形態について説明する。
【００２８】図４に示すように、ＰＷＢ受け台５Ａに吸
着穴３０Ａ−１を等ピッチで数十ケ所設けそれぞれの真
空配管３０Ａに真空度センサ１６Ａを接続する。それぞ
れの真空度センサ１６Ａは真空切換バルブ３１に接続さ
れている。このバルブから配管１本にて真空源ユニット
１５Ａに接続する。吸着穴３０Ａ−１を複数個設けたこ
とによりこの吸着穴３０Ａ−１に真空を入れることによ
りＰＷＢ４自体の固定も可能となり、ＰＷＢ押さえ機構
等のＰＷＢ４ズレ防止機構が不用となる。また、吸着穴
３０Ａ−１につながる真空切換バルブの制御によりＰＷ
Ｂ４の長さ変更時のＰＷＢ４貫通穴３２位置の変化にも
対応できる。
着穴３０Ａ−１を等ピッチで数十ケ所設けそれぞれの真
空配管３０Ａに真空度センサ１６Ａを接続する。それぞ
れの真空度センサ１６Ａは真空切換バルブ３１に接続さ
れている。このバルブから配管１本にて真空源ユニット
１５Ａに接続する。吸着穴３０Ａ−１を複数個設けたこ
とによりこの吸着穴３０Ａ−１に真空を入れることによ
りＰＷＢ４自体の固定も可能となり、ＰＷＢ押さえ機構
等のＰＷＢ４ズレ防止機構が不用となる。また、吸着穴
３０Ａ−１につながる真空切換バルブの制御によりＰＷ
Ｂ４の長さ変更時のＰＷＢ４貫通穴３２位置の変化にも
対応できる。
【００２９】なお、テープ搬送手段、熱圧着手段及びキ
ャリアフィルム剥離機構は以上説明したものに限らな
い。例えば、特開平６−６０１９号公報に開示された技
術において、液晶基板３０１の代りに貫通穴を設けたＰ
ＷＢを用い、吸着穴を設けたＰＷＢ受け台に載せること
もできる。ただし、ＡＣＦの貼付けとキャリアフィルム
の剥離とが相ついで進行するのでそれに伴なって真空度
が変化する。その場合も真空度の変化によりＡＣＦの貼
付けの終了を検出できる。又、熱圧着手段（熱圧着ロー
ラ３１６）とキャリアフィルムとの位置を制御して貼付
けと剥離とを同時に行なうので、キャリアフィルム剥離
機構は熱圧着手段とテープ搬送手段とで兼ねているとい
うことができる。
ャリアフィルム剥離機構は以上説明したものに限らな
い。例えば、特開平６−６０１９号公報に開示された技
術において、液晶基板３０１の代りに貫通穴を設けたＰ
ＷＢを用い、吸着穴を設けたＰＷＢ受け台に載せること
もできる。ただし、ＡＣＦの貼付けとキャリアフィルム
の剥離とが相ついで進行するのでそれに伴なって真空度
が変化する。その場合も真空度の変化によりＡＣＦの貼
付けの終了を検出できる。又、熱圧着手段（熱圧着ロー
ラ３１６）とキャリアフィルムとの位置を制御して貼付
けと剥離とを同時に行なうので、キャリアフィルム剥離
機構は熱圧着手段とテープ搬送手段とで兼ねているとい
うことができる。
【００３０】
【発明の効果】本発明の効果は、ＡＣＦ貼付時のＰＷＢ
からのＡＣＦ剥離不良が低減することである。これによ
り、ＡＣＦ貼付失敗時に発生している修正工数が低減で
き、生産性が向上する。
からのＡＣＦ剥離不良が低減することである。これによ
り、ＡＣＦ貼付失敗時に発生している修正工数が低減で
き、生産性が向上する。
【００３１】その理由は、少なくともキャリアフィルム
剥離始め側のＡＣＦ端部を局部的真空吸着により固定さ
せることで、キャリアフィルムとＡＣＦとの密着性より
強い、ＰＷＢとＡＣＦの密着力を得ることが出来るから
である。
剥離始め側のＡＣＦ端部を局部的真空吸着により固定さ
せることで、キャリアフィルムとＡＣＦとの密着性より
強い、ＰＷＢとＡＣＦの密着力を得ることが出来るから
である。
【図１】本発明の異方性導電フィルム貼付装置の第１の
実施の形態を示す平面図。
実施の形態を示す平面図。
【図２】図１のＰＷＢの受け台部周辺を拡大した縦断面
図（図２（ａ））及びＰＷＢ受け台の平面図（図２
（ｂ））。
図（図２（ａ））及びＰＷＢ受け台の平面図（図２
（ｂ））。
【図３】本発明の異方性導電フィルム貼付方法の一実施
の形態について説明するための（ａ）〜（ｃ）に分図し
て示す工程順平面図。
の形態について説明するための（ａ）〜（ｃ）に分図し
て示す工程順平面図。
【図４】本発明の異方性導電フィルム貼付装置の第２の
実施の形態を示す平面図。
実施の形態を示す平面図。
【図５】第１の従来例について説明するための（ａ）〜
（ｄ）に分図して示す工程順平面図。
（ｄ）に分図して示す工程順平面図。
【図６】第２の従来例を示す平面図。
【図７】第３の従来例を示す平面図。
【図８】第４の従来例を示す平面図。
１ 異方性導電テープ材 ２ 異方性導電フィルム（ＡＣＦ） ３ キャリアフィルム ４ プリント回路基板（ＰＷＢ） ５，５Ａ ＰＷＢ受け台 ６ 熱圧着ヘッド ７ ヘッド駆動ユニット ８ キャリアフィルム剥離機構 ９ 固定爪 １０ 供給リール １１ ＡＣＦ切断部 １２ ＡＣＦ剥離機構 １３ テープ送り機構 １４ 回収ノズル １５，１５Ａ 真空源ユニット １６，１６Ａ 真空度センサ １７ ヒータ １８ 温度コントローラ ３０，３０Ａ 真空配管 ３０−１，３０Ａ−１ 真空切換バルブ ３１ 真空切換バルブ ３２ 貫通穴 １０２ 圧着ヘッド １０２ａ 凹部 １０４ 異方性導電テープ １０５ カバーフィルム １０６ 剥離爪 ２０２ キャリアフィルム ２０４ ＡＣＦ ２１３ 固定ブロックヘッド ２１５ 吸着ブロック ２１６ａ，２１６ｂ カッタ ３０１ 液晶基板 ３０６ ＡＣＦ ３０７ キャリアフィルム ３１６ 熱圧着ローラ ３２４ ローラ
Claims (4)
- 【請求項１】 少なくとも１つの貫通穴を有するプリン
ト回路基板に、キャリアフィルムに異方性導電フィルム
を貼付けた異方性導電テープ材の前記異方性導電フィル
ムを前記貫通穴を塞いで押し当て熱圧着する工程と、前
記貫通穴を使って前記異方性導電フィルムを吸引して前
記プリント回路基板に固定しつつ前記キャリアフィルム
を剥離する工程とを有することを特徴とする異方性導電
フィルム貼付方法。 - 【請求項２】 真空源と接続した吸着穴を上面に有して
いるプリント回路基板受け台と、前記プリント回路板受
け台に、貫通穴を有するプリント回路基板を前記貫通穴
を前記吸着穴に合わせて載置しその上に異方性導電テー
プ材を重ねて押圧する熱圧着手段と、前記プリント回路
基板に熱圧着された前記異方性導電テープ材のキャリア
フィルムを異方性導電フィルムから剥離するキャリアフ
ィルム剥離機構とを有していることを特徴とする異方性
導電フィルム貼付装置。 - 【請求項３】 吸着穴と真空源とを接続する真空系に真
空度センサを有している請求項２記載の異方性導電フィ
ルム貼付装置。 - 【請求項４】 異方性導電テープ材をプリント回路基板
受け台上方に配置し、断続的に移動させるテープ搬送手
段を備え、キャリアフィルムをつかんで前記プリント回
路基板受け台から遠ざかる方向に移動するキャリアフィ
ルム移動機構がテープ搬送経路の前記プリント回路基板
受け台より未流に配置されている請求項２又は３記載の
異方性導電フィルム貼付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4413797A JP3082697B2 (ja) | 1997-02-27 | 1997-02-27 | 異方性導電フィルム貼付方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4413797A JP3082697B2 (ja) | 1997-02-27 | 1997-02-27 | 異方性導電フィルム貼付方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10240148A true JPH10240148A (ja) | 1998-09-11 |
| JP3082697B2 JP3082697B2 (ja) | 2000-08-28 |
Family
ID=12683252
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4413797A Expired - Fee Related JP3082697B2 (ja) | 1997-02-27 | 1997-02-27 | 異方性導電フィルム貼付方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3082697B2 (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1150016A (ja) * | 1997-07-30 | 1999-02-23 | Seiko Epson Corp | 接着用テープの貼付方法及び貼付装置 |
| JP2000172190A (ja) * | 1998-12-08 | 2000-06-23 | Lintec Corp | 貼付装置 |
| KR20000042743A (ko) * | 1998-12-26 | 2000-07-15 | 전주범 | 이방성 전도필름의 가압착방법 및 그 장치와 자동운전제어방법 |
| KR100479299B1 (ko) * | 2001-01-15 | 2005-03-28 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 표시 장치 및 회로 기판의 제조 방법 |
| WO2005098522A1 (ja) * | 2004-04-09 | 2005-10-20 | Shin-Etsu Engineering Co., Ltd. | 粘着チャック装置 |
| KR100591074B1 (ko) | 2004-12-13 | 2006-06-19 | (주) 선양디엔티 | 칩 온 필름용 이방성 도전물 부착 시스템 |
| KR100643428B1 (ko) | 2005-03-15 | 2006-11-10 | 엘에스전선 주식회사 | 전자 패키징 필름의 본딩장치 |
| KR100760455B1 (ko) * | 2005-12-30 | 2007-09-20 | 제일모직주식회사 | 본딩 장치의 툴 팁 및 이를 사용하여 제조되는 화상표시장치 |
| KR100788327B1 (ko) | 2006-11-28 | 2007-12-27 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 접착 필름 커팅 장치 |
| JP2010225923A (ja) * | 2009-03-24 | 2010-10-07 | Shibaura Mechatronics Corp | 粘着テープの貼着装置及び貼着方法 |
| KR101049537B1 (ko) | 2010-02-22 | 2011-07-15 | 세호로보트산업 주식회사 | 보강부재의 부착장치 및 보강부재의 부착방법 |
| US8105462B2 (en) | 2008-02-05 | 2012-01-31 | Sony Corporation | Transfer method of adhesive film |
| KR101141161B1 (ko) | 2010-07-13 | 2012-05-02 | 세호로보트 주식회사 | 보강부재의 부착장치 및 보강부재의 부착방법 |
| TWI415536B (zh) * | 2010-09-14 | 2013-11-11 | Seho Robot Ind Co Ltd | 強化構件之附加裝置及強化構件之附加方法 |
| CN109597229A (zh) * | 2019-01-23 | 2019-04-09 | 深圳市九天中创自动化设备有限公司 | 一种撕膜贴合一体机及贴附方法 |
-
1997
- 1997-02-27 JP JP4413797A patent/JP3082697B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| CN109597229A (zh) * | 2019-01-23 | 2019-04-09 | 深圳市九天中创自动化设备有限公司 | 一种撕膜贴合一体机及贴附方法 |
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| JP3082697B2 (ja) | 2000-08-28 |
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