JP2011233708A - Ｆｐｄモジュールの組立装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ＡＣＦを電子部品（ＴＡＢ）に貼り付ける作業で待ち時間が発生しないようにすることができるフラットパネルディスプレイの実装装置を提供する。
【解決手段】ＦＰＤモジュールの組立装置は、複数のＡＣＦステージ２５０と、搭載部２８０と、供給アーム８６０と、排出アーム８６５と、受け渡し部（搬送部）２７５とを備えている。供給アーム８６０は、複数のＡＣＦステージ２５０にＴＡＢ（電子部品）２を供給し、複数のＡＣＦステージ２５０は、それぞれＴＡＢ２にＡＣＦの貼り付けを行う。排出アーム８６５は、それぞれＡＣＦが貼り付けられたＴＡＢ２を複数のＡＣＦステージ２５０から取り出し、受け渡し部２７５に渡す。受け渡し部２７５は、ＡＣＦが貼り付けられたＴＡＢ２を搭載部２８０に搬送する。搭載部２８０は、ＡＣＦが貼り付けられたＴＡＢ２を表示基板１に搭載する。
【選択図】図１０

Description

本発明は、フラットパネルディスプレイ（FPD:Flat Panel Display）の表示基板に電子部品を実装するＦＰＤモジュールの組立装置に関するものである。

ＦＰＤとしては、例えば、液晶ディスプレイや有機ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイ、プラズマディスプレイなどがある。このＦＰＤにおける表示基板の周縁部には、駆動ＩＣの搭載や、ＣＯＦ（Chip on Film）、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）などのＴＡＢ（Tape Automated Bonding）接続が行われる。また、表示基板の周辺には、例えば、ＰＣＢ（Printed Circuit Board）などの周辺基板が実装される。その結果、ＦＰＤモジュールが組み立てられる。

ＦＰＤモジュールの組立ラインは、複数の処理作業工程を順次行なうことで、ＦＰＤの表示基板における周縁部および周辺に、駆動ＩＣ、ＴＡＢおよびＰＣＢなどを実装する装置である。以下、表示基板を単に「基板」と略し、その他の基板、例えばＰＣＢの場合は「ＰＣＢ基板」と明記する。

ＦＰＤモジュールの組立ラインにおける処理工程の一例としては、（１）基板端部のＴＡＢ貼付け部を清掃する端子クリーニング工程と、（２）清掃後の基板端部に異方性導電フィルム（ACF:AnisotropicConductive Film）を貼り付けるＡＣＦ工程がある。また、（３）基板のＡＣＦを貼り付けた位置に、ＴＡＢやＩＣを位置決めして搭載する搭載工程と、（４）搭載したＴＡＢやＩＣを加熱圧着してＡＣＦにより固定する圧着工程がある。さらに、（５）ＴＡＢの基板側と反対側に、予めＡＣＦを貼り付けたＰＣＢ基板を貼付け搭載するＰＣＢ工程がある。なお、ＰＣＢ工程は、複数の工程からなっている。

ＡＣＦは、接合する部材のどちらか一方に予め貼り付けられていればよい。つまり、上記ＡＣＦ工程の別な例では、ＡＣＦをＴＡＢやＩＣの側に予め貼り付ける。また、表示基板モジュール組立ラインには、処理する基板の辺の数、処理するＴＡＢやＩＣの数、各処理装置の数などに応じて、基板を回転する処理装置などが必要となる。

このような一連の工程を経ることによって、基板上の電極とＴＡＢやＩＣ等に設けた電極との間を熱圧着し、ＡＣＦ内部の導電性粒子を介して両電極の電気的な接続が行われる。なお、圧着工程を終えると、ＡＣＦ基材樹脂が硬化するため、両電極の電気的な接続と同時に、基板とＴＡＢやＩＣ等が機械的にも接続される。

一般的に、搭載するＴＡＢやＩＣの個数が増大すると、ＡＣＦの貼り付け数も増大する。なお、ＡＣＦを長い単一のシート状のまま表示基板に貼り付ける方法も存在するが、ＴＡＢやＩＣを搭載しない部分に貼り付けたＡＣＦが無駄になるので好まれない。

ここで、本発明でＴＡＢと称す電子部品は、その詳細形状や部材の厚さの差異などで、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）と呼称されたり、ＣＯＦ（Chip On Film）と呼称されたりする。これらＴＣＰやＣＯＦは、スプロケット穴を有する長尺のポリイミドフィルムに配線を施したＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）に、ＩＣチップを搭載し、これを切り出して構成されたものであり、実装する上での差異はない。また、パネルの設計によってはＩＣチップなしのＦＰＣのみを実装する場合もある。ＦＰＤの実装組立工程においては、これらの部品に実質上の差異はないため、本発明ではＴＡＢと呼称する。

ＡＣＦをＴＡＢ側に貼り付ける場合は、基板の搬送時間中もＴＡＢへのＡＣＦ貼付を継続的に実施して、ＡＣＦ付きのＴＡＢを保管できるため、ＡＣＦを基板に貼り付ける場合に比べてプロセス時間の短縮を図ることができる。予めＡＣＦをＴＡＢ側に貼り付け、これをパネルに実装する方式としては、例えば、特許文献１に開示されている。

特許文献１に記載された電子部品の実装装置は、部品貯留手段と、部品受け渡し手段とを備えている。これら部品貯留手段及び部品受け渡し手段は、それぞれ周方向に所定角度ずつ間欠的に回転駆動されるインデックステーブルと、このインデックステーブルに設けられた複数の保持部を有している。複数の保持部は、インデックステーブルの周方向に所定角度に応じた間隔で配置されている。
部品受け渡し手段のインデックステーブルは、周方向に所定角度ずつ間欠的に回転駆動して、部品貯留手段のインデックステーブルから電子部品を受け取る。そして、周方向に所定角度ずつ間欠的に回転駆動しながら、基板の側辺部に対して並行に駆動することにより、電子部品は、実装位置に対して順次位置決めされる。

特開２００９−１００３２号公報

特許文献１に記載された方法では、部品受け渡し手段及び部品貯留手段のインデックステーブルが十分に高速であり、且つ、ＡＣＦ貼り付け機構が十分高速であれば、基板搬送中に、必要な枚数のＡＣＦ付きの電子部品を部品受け渡し手段に渡すことが可能である。

しかしながら、特許文献１に記載された部品受け渡し手段のインデックステーブルは、電子部品を基板に搭載する際に、姿勢と角度が決められてしまうため、新たな電子部品を部品貯留手段から受け取ることはできない。したがって、部品受け渡し手段のインデックステーブルが部品を受け取ることが可能な時間は、基板を搬送する際に要する僅かな時間だけとなる。

これと同じ事象は、部品貯留手段のインデックステーブルに於いても発生する。つまり、部品受け渡し手段のインデックステーブルに電子部品を渡している間は、部品貯留手段のインデックステーブルの姿勢を、部品受け渡し手段と同期させる必要がある。そのため、部品貯留手段がＡＣＦ貼り付け部からＡＣＦ付きの電子部品を受け取るタイミングは、部品受け渡し手段に電子部品を渡していない時間に制限される。その結果、ＡＣＦ貼り付け部は、部品貯留手段が部品受け渡し手段へ電子部品を受け渡している時間に、電子部品へのＡＣＦ貼り付けを行えないこととなる。

このように、ＡＣＦを電子部品に貼り付ける方法を採用する場合も、電子部品の貯留と受け渡しのために所定の時間を確保すると、ＡＣＦ貼付を行う時間が制限されてしまい、ＡＣＦ貼付作業に待ち時間が生じてしまうという問題があった。

本発明の目的は、上記従来技術における実情を考慮し、ＡＣＦを電子部品（ＴＡＢ）に貼り付ける作業に待ち時間が発生しないようにすることができるフラットパネルディスプレイの実装装置を提供することにある。

上記課題を解決し、本発明の目的を達成するため、本発明のＦＰＤモジュールの組立装置は、複数のＡＣＦステージと、搭載部と、供給アームと、排出アームと、搬送部とを備えている。供給アームは、複数のＡＣＦステージに電子部品を供給し、複数のＡＣＦステージは、それぞれ電子部品にＡＣＦの貼り付けを行う。排出アームは、ＡＣＦが貼り付けられた電子部品を複数のＡＣＦステージから取り出し、搬送部に渡す。搬送部は、ＡＣＦが貼り付けられた電子部品を搭載部に搬送する。搭載部は、ＡＣＦが貼り付けられた電子部品を表示基板に搭載する。搭載部は必要に応じて複数設けてもよく、これにより、基板の２辺以上に対して同時に搭載作業を行うことができる。

本発明のＦＰＤモジュールの組立装置では、排出アームが複数のＡＣＦステージのうちのいずれかから電子部品を取り出している間も、残りのＡＣＦステージによって電子部品に対するＡＣＦの貼付作業を継続して行うことができる。つまり、供給アームがＡＣＦステージに電子部品を渡している間や、排出アームがＡＣＦステージから電子部品を取り出している間も、電子部品にＡＣＦの貼り付けを行うことができる。

本発明のＦＰＤモジュールの組立装置によれば、ＡＣＦを電子部品に貼り付ける作業に待ち時間が発生しないようにすることができる。

本発明で実装組立を行うＦＰＤモジュールの概略構成を示す平面図である。 本発明のＦＰＤモジュール組立装置の第１の実施の形態を示すＦＰＤモジュール組立ラインのフロアレイアウト図である。 本発明のＦＰＤモジュール組立装置の第１の実施の形態に係る仮圧着ユニットを示す平面図である。 図４（ａ）は図３に示す仮圧着ユニットにおけるＡＣＦ貼付部の平面図、図４（ｂ）はＡＣＦ貼付部の側面図である。 図５（ａ）は本発明のＦＰＤモジュール組立装置の第２の実施の形態に係るＡＣＦ貼付部の説明図、図５（ｂ）は第２の実施の形態に係るＡＣＦ貼付部のＴＡＢチャックおよびＡＣＦステージがＡＣＦテープを挟持して移動した状態の説明図である。 図６（ａ）は本発明のＦＰＤモジュール組立装置の第３の実施の形態に係るＡＣＦ貼付部の平面図、図６（ｂ）は第３の実施の形態に係るＡＣＦ貼付部の側面図である。 本発明のＦＰＤモジュール組立装置の第４の実施の形態に係るＡＣＦ貼付部の側面図である。 図８（ａ）は、第４の実施の形態に係るＡＣＦ貼付部のガイドブロックにおける切り欠き部分を拡大した平面図、図８（ｂ）は、図８（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。 本発明のＦＰＤモジュール組立装置の第５の実施の形態に係るＡＣＦ貼付部の側面図である。 本発明のＦＰＤモジュール組立装置の第６の実施の形態に係る仮圧着ユニットを示す平面図である。 本発明のＦＰＤモジュール組立装置の第６の実施の形態に係る仮圧着ユニットの主要部を示す構成図である。

以下、ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）モジュールの組立装置を実施するための形態について、図１〜図１１を参照して説明する。なお、各図において共通の部材には、同一の符号を付している。

［ＦＰＤモジュール］
まず、ＦＰＤモジュールについて、図１を参照して説明する。
図１は、本発明で実装組立を行うＦＰＤモジュールの概略構成を示す平面図である。

図１に示すように、ＦＰＤモジュール７は、表示基板１の周縁部に複数のＴＡＢ２をＡＣＦ接合により接続するとともに、一部のＴＡＢ２にＰＣＢ６をＡＣＦ接続して構成されている。ＴＡＢ２は、扁平な長方形のポリイミドフィルムに銅箔による印刷回路（不図示）を施したＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）４に、ＩＣチップ５を搭載してなる電子部品である。ＩＣチップ５は、ＦＰＣ４の略中央に実装されている。ＦＰＣ４の下面には、印刷回路が設けられており、長手方向の両側（２つの長辺）にアウターリード端子（不図示）が設けられている。

ＴＡＢ２の品種によっては、ＩＣチップ５が下面側にある場合（ＣＯＦタイプ）や、ＩＣチップがない場合（ＦＰＣタイプ）などもある。図１には、例としてＩＣチップ５をＦＰＣ４の穴にはめ込んだ形式（ＴＡＢタイプ）が示されている。また、ＴＡＢ２やＰＣＢ６は、接続部位により回路的には相互に差異があるが、搭載実装の説明には区別する必要がないので、同じものとして図示している。

１．第１の実施の形態
［ＦＰＤモジュールの組立ライン］
次に、本発明のＦＰＤモジュールの組立装置の第１の実施の形態であるＦＰＤモジュール組立ラインについて、図２を参照して説明する。
図２は、ＦＰＤモジュール組立ライン全体を示すフロアレイアウト図である。

ＦＰＤモジュール組立ライン１０は、受け入れユニット１００、仮圧着ユニット２００、本圧着ユニット３００、ＰＣＢ接続ユニット４００および搬出ユニット５００から構成されている。各ユニットは、フレーム１０３、２０３、３０３、４０３および５０３を有している。各フレームの操作面側には、搬送レール１０１、２０１、３０１、４０１および５０１が設けられており、隣り合う搬送レールが連結されている。

搬送レール１０１、２０１、３０１および４０１は、搬送ステージ１０２、２０２、３０２および４０２が移動可能に支持している。これら搬送ステージ１０２、２０２、３０２および４０２は、次のユニットの作業位置まで表示基板1を搬送する。なお、最後の搬出ユニット５００には、表示基板１を受け取る装置が別途設けられるが、搬出ユニット５００からの搬出は、一般に工場ごとに仕様が異なるので、ここでは省略してある。

仮圧着ユニット２００、本圧着ユニット３００およびＰＣＢ接続ユニット４００には、表示基板１の作業辺を載せる基準バー２０４、３０４および４０４が設けられている。これら基準バー２０４、３０４および４０４は、表示基板１の作業辺を吸着し、表示基板１の平坦化を行う。これら基準バー２０４、３０４および４０４は、各ユニット２００、３００および４００の後端支え（不図示）と共に作業中の表示基板１を安定して保持する。

仮圧着ユニット２００は、表示基板１の一方の長辺と両短辺の３辺にＴＡＢ２をＡＣＦによって仮圧着する。このＴＡＢ２（図１参照）を仮圧着する構成については、後で詳しく説明する。

本圧着ユニット３００は、３つの本圧着部３２０Ａ，３２０Ｂおよび３２０Ｃを有し、表示基板１の３辺に搭載されたＴＡＢ２（図１参照）の圧着作業を同時に行う。３つの本圧着部３２０Ａ，３２０Ｂおよび３２０Ｃは、上刃を有する本圧着ヘッドと、下刃とを備えている。上刃および下刃は、ヒータにより加熱されており、ＴＡＢ２を加熱加圧して表示基板１に接続する。

ＴＡＢ２を表示基板１に本圧着するには、ＴＡＢ２を仮圧着した表示基板１を下側から下刃で支えつつ、上刃で加圧する。上刃により加圧されたＡＣＦは、例えば、１９０℃で５秒間加熱されて熱硬化する。

この本圧着ユニット３００では、表示基板１の両短辺に仮圧着されたゲート側のＴＡＢ２を本圧着する本圧着部３２０Ｂ，３２０Ｃを左右方向（ユニットが並ぶ方向）へ移動させる移動機構が必要になる。しかしながら、最もタクトタイムの長い本圧着作業を同時に実施できるため、全体のアラウンドタイムを短くすることができるという利点がある。

ＰＣＢ接続ユニット４００は、表示基板１の長辺に接続されたソース側のＴＡＢ２にＰＣＢ基板を接続する。ＰＣＢ接続ユニット４００は、ＰＣＢ供給装置４３０と、ＡＣＦ貼付装置４４０と、移載装置４５０と、本圧着部４６０を備えている。

ＰＣＢ供給装置４３０は、トレー（不図示）で供給されたＰＣＢ基板を１枚ずつ左右のＡＣＦ貼付装置４４０に供給する。ＡＣＦ貼付装置４４０は、ＰＣＢ供給装置４３０から供給されたＰＣＢ基板にＡＣＦを貼り付ける。移載装置４５０は、ＡＣＦの貼り付けが終了したＰＣＢ基板を本圧着部４６０に搬送する。そして、本圧着部４６０は、ＰＣＢ基板を加圧加熱して複数のソース側のＴＡＢ２に接続する。

［仮圧着ユニット］
次に、仮圧着ユニット２００について、図３および図４を参照して説明する。
図３は、仮圧着ユニット２００の平面図である。図４（ａ）は、仮圧着ユニット２００のＡＣＦ貼付部を示す平面図、図４（ｂ）は、ＡＣＦ貼付部の側面図である。

図３に示すように、仮圧着ユニット２００は、ＴＡＢ供給部２２０と、ＡＣＦ貼付部２３０と、搭載部２８０を備えている。ＴＡＢ供給部２２０は、リール２２１と、リール２２１を回転させるリール送り機構２２２と、打ち抜き機構２２３を備えている。

表示基板１に搭載するＴＡＢ２は、長尺のリボン状フィルムとしてリール２２１に巻きつけられている。リール２２１は、リール送り機構２２２によって回転し、リボン状フィルムを規定ピッチで送り出す。打ち抜き機構２２３は、リール２２１によって送り出されたリボン状フィルム２ａを打ち抜いて、ＴＡＢ２を個別に切り出す。切り出されたＴＡＢ２は、ＡＣＦ貼付部２３０に供給される。

ＡＣＦ貼付部２３０は、供給されたＴＡＢ２の長手方向の一側（一方の長辺）にＡＣＦテープ３のＡＣＦ３ａを貼り付ける。このＡＣＦ貼付部２３０は、複数のＡＣＦステージ２５０と、複数のＡＣＦステージ２５０にＴＡＢ２を供給する２つの供給アーム２６０と、ＡＣＦ３ａが貼り付けられたＴＡＢ２を複数のＡＣＦステージ２５０から取り出す２つの排出アーム２６５を備えている。

また、図４に示すように、ＡＣＦ貼付部２３０は、供給リール２３３と、ガイドローラ２３４と、ピンチローラ２３５と、回収リール２３６を備えている。さらに、ＡＣＦ貼付部２３０は、ナイフエッジ２５１と、ＴＡＢステージ２５２と、ＴＡＢチャック２６１と、剥離チャック２６６と、カッター刃２７０と、上下アーム２７１と、昇降部２７２を備えている。

ＡＣＦテープ３は、厚さ３５μｍのリボン状のベースフィルム３ｂの片面にＡＣＦ３ａ（２０〜３０μｍ）を塗布して形成されており、ＡＣＦ３ａを内側にして供給リール２３３に巻きつけられている。

供給リール２３３は、送り出しモータ（不図示）により送り出し長さと速度を制御されつつＡＣＦテープ３を送り出す。ＡＣＦテープ３の送り量は、供給リール２３３のテープ残量に影響を受けるため、鍔つきのガイドローラ２３４により測定されている。通常、テープ走行の送り量を管理する場合は、ガイドローラ２３４に対向する表面がゴム製のピンチローラを設け、テープが滑らないように押さえ付ける。しかし、本実施の形態では、粘着性を有するＡＣＦ３ａがピンチローラに貼り付いてしまうため、ピンチローラは用いない。

ＡＣＦテープ３は、ガイドローラ２３４により方向を変えられ、ＡＣＦステージ２５０の上の定位置に送り出される。ＡＣＦステージ２５０は、表面を平滑に仕上げたステンレス製の部材であり、ＴＡＢチャック２６１に対向する領域の表面にフッ素樹脂加工が施されている。これにより、ベースフィルム３ｂからはみ出したＡＣＦ３ａがＡＣＦステージ２５０に固着することが無いようになっている。

ＴＡＢチャック２６１は、アーム２６０（図３参照）に設けられており、ＴＡＢ２を真空吸着して搬送し、ＡＣＦステージ２５０に沿って延伸されたＡＣＦテープ３のＡＣＦ３ａに押し当てる。ここで、ＴＡＢチャック２６１は、本発明に係るチャックブロックの一具体例を示すものである。そして、ＴＡＢチャック２６１およびＡＣＦステージ２５０は、本発明に係る貼付手段の一例となる。

ＴＡＢチャック２６１のＡＣＦテープ３に対向する部分には、ヒータが内蔵されており、ＴＡＢ２を例えば７０〜９０℃に加熱している。この状態で、ＴＡＢ２を吸着したＴＡＢチャック２６１は、ＡＣＦテープ３の表面に対して例えば２ＭＰａの加圧となるように、下向きに押し下げられる。なお、ＴＡＢ２の表面温度およびＡＣＦテープ３への加圧力は、使用するＡＣＦの特性に応じて適宜設定する。

加圧を終えたＴＡＢチャック２６１は、真空吸着を大気開放し、ＴＡＢ２をＴＡＢステージ２５２の上に置く。ＴＡＢステージ２５２は、両端に円筒ドラム（不図示）を有するベルトコンベアであり、両端の円筒ドラムによりＴＡＢ２の送り量と、送り速度を制御している。

ＴＡＢチャック２６１から開放されたＴＡＢ２は、ＴＡＢステージ２５２の送りと、これに同期して供給リール２３３から送り出されるＡＣＦテープ３により１ピッチ分送り出される。この１ピッチは、ＡＣＦテープ３の無駄を省き、ベースフィルム３ｂの剥離を確実に行って、ＴＡＢ２の搭載時に余分なＡＣＦ３ａが折れ曲がったりしないよう、ＴＡＢ２の長辺（ＡＣＦ３ａを貼り付ける辺）よりも僅かに長くする。本例では、１ピッチをＴＡＢ２の長手方向の長さに０．５ｍｍを加えた量とする。

ＡＣＦテープ３がＴＡＢ２からはみ出る長さは、短ければ短いほどベースフィルム３ｂの剥離を安定して行うことができるが、次に説明するハーフカットを安定して行うため０にすることはできない。

ＴＡＢ２が所定の間隔（例えば、０．５ｍｍ）で配置されて送られると、隣り合うＴＡＢ２間のＡＣＦ３ａにカッター刃２７０で切込みが入れられる。具体的には、昇降部２７２が上下アーム２７１を押し下げる。これにより、上下アーム２７１に取り付けられたカッター刃２７０の先端が、ＡＣＦステージ２５０の表面より２０〜３０μｍ上方まで移動し、ＡＣＦテープ３にハーフカットを施す。ハーフカットでは、ＡＣＦ３ａを確実に切断するため、カッター刃２７０を下死点位置に０．１〜０．２秒間保持し、ベースフィルム３ｂの内部応力がクリープ開放される時間を確保している。これにより、ＡＣＦテープ３は、ＡＣＦ３ａが切り離され、且つ、ベースフィルム３ｂが連続性を保った状態になる。

このように、カッター刃２７０、上下アーム２７１および昇降部２７２は、本発明に係る切込手段の一例となる。

なお、ＡＣＦステージ２５０におけるハーフカットが実施される部分は、磨耗に耐えるため、表面に硬化処理済の高速度工具鋼を象嵌してある。この高速度工具鋼は、磨耗した時に貼り替えられるようになっている。

ＴＡＢステージ２５２およびＡＣＦテープ３の送りにより送り出されたＴＡＢ２は、ＡＣＦステージ２５０の端部に設けられたナイフエッジ２５１まで送られる。そして、剥離チャック２６６により真空吸着される。この剥離チャック２６６は、通常の真空吸着穴ではなく、多孔質セラミックからなる吸着パッドを有しており、ＴＡＢ２を確実に真空吸着するようになっている。

剥離チャック２６６は、ＴＡＢ２の進行方向の前側にあるハーフカットがナイフエッジ２５１に達する直前に、ＴＡＢ２を吸着してＡＣＦテープ３の送り速度に同期した速度で図４中の左方向に引き出す。これにより、ベースフィルム３ｂが剥離され、剥離工程が終了する。このとき、ベースフィルム３ｂは、ナイフエッジ２５１の鋭角部分でしごかれながら、ＴＡＢ２から引き剥がされるため、ベースフィルム３ｂを安定して剥離することができる。

特に、剥離の開始点となるＴＡＢ２の左端部（進行方向の前側の端部）近傍では、予めＡＣＦ３ａにハーフカットが施されており、剥離するきっかけが得やすくなっている。万一、ハーフカットを挟んで隣り合うＡＣＦ３ａが再度粘着しても、ハーフカットより前側にあるＡＣＦ３ａは、図４中左方向に前回の剥離により引き伸ばされており、糸引き方向がベースフィルム３ｂの進行方向ではないため剥離が生じやすい。

剥離されたベースフィルム３ｂは、鍔付きのガイドローラ２３４とゴム加工されたピンチローラ２３５により、規定の送り速度で規定の送り量を巻き上げられ、回収リール２３６に巻き取られる。ここでは、既にＡＣＦ３ａが剥がれたベースフィルム３ｂをピンチローラ２３５が巻き取っているため、ピンチローラ２３５やガイドローラ２３４の表面にＡＣＦ３ａが付着して汚れる心配がない。

このように、回収リール２３６、ナイフエッジ２５１および剥離チャック２６６は、本発明に係る剥離手段の一例となる。

剥離チャック２６６は、排出アーム２６５によって移動され、ＡＣＦ３ａが貼り付けられたＴＡＢ２を受け渡し部（搬送部）２７５に渡す（図３参照）。受け渡し部２７５は、Ｘ軸ガイド２７６に移動可能に支持されている。この受け渡し部２７５は、ＡＣＦ貼付部２３０から受け取ったＴＡＢ２を搭載部２８０に渡す。

次に、搭載部２８０について説明する。
図３に示すように、搭載部２８０は、表示基板１の長辺にＴＡＢ２を搭載する長辺搭載部２８０Ａと、それぞれ表示基板１の短辺にＴＡＢ２を搭載する短辺搭載部２８０Ｂ，２８０Ｃから構成されている。これら長辺搭載部２８０Ａおよび短辺搭載部２８０Ｂ，２８０Ｃは、受け渡し部２７５からＴＡＢ２を受け取る。

長辺搭載部２８０Ａは、シャトルチャック２８１と、Ｙ軸ガイド２８２と、Ｘ軸ガイド２８３と、搭載ブロック２８５と、Ｘ軸ガイド２８６と、カメラ部２８７を備えている。

シャトルチャック２８１は、受け渡し部２７５からＴＡＢ２を受け取る。このシャトルチャック２８１は、Ｙ軸ガイド２８２に移動可能に支持されている。そして、Ｙ軸ガイド２８２は、Ｘ軸ガイド２８３に移動可能に支持されている。これにより、シャトルチャック２８１は、水平方向に移動自在になっている。シャトルチャック２８１およびＹ軸ガイド２８２は、２つずつ設けられている。そして、２つのＹ軸ガイド２８２は、Ｘ軸ガイド２８３を共有している。

搭載ブロック２８５は、搭載ベース２９１と、ＴＡＢ台２９２と、搭載ヘッド２９３と、受け渡しヘッド２９４からなっている。搭載ベース２９１は、Ｘ軸ガイド２８６に移動可能に支持されており、表示基板１の長辺におけるＴＡＢ搭載位置に移動する。ＴＡＢ台２９２、搭載ヘッド２９３および受け渡しヘッド２９４は、搭載ベース２９１上に配置されている。

シャトルチャック２８１は、搭載ベース２９１に接近し、ＴＡＢ台２９２にＴＡＢ２を渡す。受け渡しヘッド２９４は、ＴＡＢ台２９２上のＴＡＢ２を搭載ヘッド２９３に渡す。搭載ヘッド２９３は、受け渡しヘッド２９４から供給されたＴＡＢ２を表示基板１のＴＡＢ搭載位置に仮圧着（搭載）する。この際、搭載ベース２９１の移動に先立って予め搭載位置の両端部下方に待機した一対のカメラ部２８７は、それぞれ２視野レンズを有し、表示基板１の搭載マークとＴＡＢ２の位置決めマークの撮像を行う。この画像測定により算出された位置決め誤差を搭載ヘッド２９３に送信し、搭載ヘッド２９３は、受信した個別調整値により搭載位置の調整（位置決め）を行いつつＴＡＢ２を表示基板１に搭載している。

なお、長辺搭載部２８０Ａの搭載ブロック２８５およびカメラ部２８７は、シャトルチャック２８１に対応して２組設けられている。そして、２つの搭載ベース２９１は、Ｘ軸ガイド２８６を共有している。

短辺搭載部２８０Ｂ，２８０Ｃは、長辺搭載部２８０Ａと同様の構成を有している。つまり、短辺搭載部２８０Ｂ，２８０Ｃは、シャトルチャック２８１と、Ｘ軸ガイド２９６と、Ｙ軸ガイド２９７と、搭載ブロック２８５と、Ｙ軸ガイド２９８と、カメラ部（不図示）をそれぞれ備えている。

短辺搭載部２８０Ｂ，２８０Ｃのシャトルチャック２８１は、Ｘ軸ガイド２９６に移動可能に支持されており、Ｘ軸ガイド２９６は、Ｙ軸ガイド２９７に移動可能に支持されている。短辺搭載部２８０Ｂ，２８０Ｃの搭載ベース２９１は、Ｙ軸ガイド２９８に移動可能に支持されており、表示基板１の短辺におけるＴＡＢ搭載位置に移動する。

表示基板１は、基準バー２０４に配置される際に、予め両端の基準マークをカメラ部２８７により撮影し、概略のアライメント調整を行った状態で渡される。しかし、表示基板１の寸法誤差による搭載位置のずれを避けるため、搭載ヘッド２９３による搭載においても、個々にアライメントを行う。

上述した第１の実施の形態では、供給アーム２６０及び排出アーム２６５をそれぞれ２つ設ける構成としたが、本発明に係る供給アーム及び排出アームとしては、１つであってもよく、また、３つ以上であってもよい。なお、ＡＣＦステージ２５０の個数は、打ち抜き機構２２３によって切り出されるＴＡＢ２の供給量に応じて適宜設定することができる。

以上、本発明のＦＰＤモジュールの組立装置の第１の実施の形態を図１〜図４を用いて説明したが、本発明は、その趣旨を生かした以下のような変形も可能である。

２．第２の実施の形態
［ＡＣＦ貼付装置］
次に、本発明のＦＰＤモジュールの組立装置の第２の実施の形態について、図５を参照して説明する。
図５（ａ）は、本発明のＦＰＤモジュール組立装置の第２の実施の形態に係るＡＣＦ貼付部の平面図である。図５（ｂ）は、ＡＣＦ貼付部のＴＡＢチャックおよびＡＣＦステージがＡＣＦテープを挟持して移動した状態の説明図である。

ＦＰＤモジュールの組立装置の第２の実施の形態は、第１の実施の形態のＦＰＤモジュール組立ライン１０（図２参照）と同様の構成を有している。このＦＰＤモジュールの組立装置の第２の実施の形態がＦＰＤモジュール組立ライン１０と異なる点は、ＡＣＦ貼付部２３０Ａである。そのため、ここでは、ＡＣＦ貼付部２３０Ａについて説明し、ＦＰＤモジュール組立ライン１０と共通する構成の説明を省略する。

図５（ａ）および図５（ｂ）に示すように、ＡＣＦ貼付部２３０Ａは、第１の実施の形態のＡＣＦ貼付部２３０（図４参照）と同様の構成を有している。このＡＣＦ貼付部２３０ＡがＡＣＦ貼付部２３０と異なる点は、ＴＡＢチャック２６１ＡとＡＣＦステージ２５０Ａである。

ＴＡＢチャック２６１ＡおよびＡＣＦステージ２５０Ａは、ＡＣＦテープ３の長手方向（図５中の左右方向）へ移動可能に構成されている。ＡＣＦステージ２５０Ａは、第１の実施の形態のＡＣＦステージ２５０よりもＡＣＦテープの１ピッチ分の送り量だけ短くなっている。そのため、ＡＣＦステージ２５０Ａは、ＡＣＦテープ３の送り方向に移動しても、ナイフエッジ２５１に干渉することはない。

ＴＡＢ２を吸着したＴＡＢチャック２６１Ａは、ＡＣＦテープ３の表面に対して例えば２ＭＰａの加圧となるように、下向きに押し下げられる（図５（ａ）参照）。これにより、ＡＣＦテープ３とＴＡＢ２は、ＴＡＢチャック２６１ＡとＡＣＦステージ２５０Ａとにより挟持され、ＡＣＦ３ａとＴＡＢ２が当接する。

次に、ＴＡＢチャック２６１ＡおよびＡＣＦステージ２５０Ａは、ＡＣＦテープ３およびＴＡＢステージ２５２の送り出しに同期して、ＡＣＦテープ３の送り方向（図５中の左方向）へ１ピッチ分移動する（図５（ｂ）参照）。これにより、ＴＡＢ２およびＡＣＦテープ３の送り作業と、ＡＣＦ３ａとＴＡＢ２の圧着作業を同時に行うことができる。その結果、ＴＡＢ２にＡＣＦ３ａを貼り付けるまでの作業時間を短くすることができる。また、ＡＣＦテープ３の送り量がＡＣＦ３ａやＴＡＢ２の伸びによる誤差に影響されず、ＡＣＦテープ３の送り量を安定させることができる。

また、ＡＣＦステージ２５０ＡがＡＣＦテープ３の送り方向へ移動すると、隣り合うＴＡＢ２間のＡＣＦ３ａにカッター刃２７０で切込み（ハーフカット）が入れられる。このとき、ＴＡＢチャック２６１Ａは、次にＡＣＦ３ａに押し付けるＴＡＢ２を吸着するために移動する。ＡＣＦ３ａにハーフカットが形成されると、ＡＣＦステージ２５０Ａは、ＴＡＢ挟持位置に移動する（図５（ａ）参照）。

３．第３の実施の形態
［ＡＣＦ貼付装置］
次に、本発明のＦＰＤモジュールの組立装置の第３の実施の形態について、図６を参照して説明する。
図６（ａ）は、本発明のＦＰＤモジュール組立装置の第３の実施の形態に係るＡＣＦ貼付部の平面図である。図６（ｂ）は、第３の実施の形態に係るＡＣＦ貼付部の側面図である。

ＦＰＤモジュールの組立装置の第３の実施の形態は、第１の実施の形態のＦＰＤモジュール組立ライン１０（図２参照）と同様の構成を有している。このＦＰＤモジュールの組立装置の第３の実施の形態がＦＰＤモジュール組立ライン１０と異なる点は、ＡＣＦ貼付部２３０Ｂである。そのため、ここでは、ＡＣＦ貼付部２３０Ｂについて説明し、ＦＰＤモジュール組立ライン１０と共通する構成の説明を省略する。

図６（ａ）および図６（ｂ）に示すように、ＡＣＦ貼付部２３０Ｂは、第１の実施の形態のＡＣＦ貼付部２３０（図４参照）と同様の構成を有している。このＡＣＦ貼付部２３０ＢがＡＣＦ貼付部２３０と異なる点は、ＡＣＦテープ３の送り出しとベースフィルム３ｂの回収に関わる機構を２組用意し、ＴＡＢステージ２５２の両側に配置した点である。

このように構成したＡＣＦ貼付部２３０Ｂによれば、ＴＡＢ２の表示基板１側の端子と、ＰＣＢ基板側の端子の両方にＡＣＦ３ａを貼り付けることができる。これにより、ＰＣＢ基板側にＡＣＦの貼付を行う必要が無くなる。その結果、ＰＣＢ接続ユニット４００（図２参照）には、ＡＣＦ貼付装置４４０を設ける必要がない。しかも、ＡＣＦ３ａの貼付をＡＣＦ貼付部２３０Ｂによって一度に行うため、装置コストをより低減することができる。

なお、図１に示すように、表示基板１の短辺に搭載するＴＡＢ２にＰＣＢ６を接続しない場合がある。その場合は、上記第１の実施の形態のＡＣＦ貼付部２３０や上記第２の実施の形態のＡＣＦ貼付部２３０Ａによって短辺に搭載するＴＡＢ２にＡＣＦ３ａを貼り付ける。

上述した第１〜第３の実施の形態では、ナイフエッジ２５１を鋭角のエッジにすることにより、ベースフィルム３ｂの剥離を容易にした。しかしながら、本発明に係るＡＣＦ貼付部としては、ナイフエッジ２５１に超音波振動を与えることにより、ベースフィルム３ｂの剥離を容易にすることもできる。この機構は、ナイフエッジ２５１を鋭角のエッジにしたものにも適用できる。なお、ベースフィルム３ｂの剥離をより有効に開始させるには、ナイフエッジ２５１をＡＣＦ３ａの接着面に垂直な方向に振動させるとよい。

また、不用意に強大な超音波振動をナイフエッジ２５１に与えた場合は、ＡＣＦ３ａ自体を加熱軟化させ、亀裂を生じさせたりベースフィルム３ｂを破損したりする可能性がある。そのため、ナイフエッジ２５１に与える振動は、使用するＡＣＦテープ３およびＴＡＢ２に応じて、適切なパワーに調整する必要がある。

また、ＡＣＦテープ３およびＴＡＢ２への影響を避けるためには、剥離が開始されたときに、超音波振動を停止することが好ましい。ナイフエッジ２５１に適切な超音波振動を与えることにより、ＴＡＢ２の辺縁部での剥離開始をスムーズに行うことができるようになり、ベースフィルム３ｂの剥離時にＡＣＦ３ａを共に剥離してしまう不具合を軽減することができる。

また、上述した第２の実施の形態のＡＣＦ貼付部２３０Ａに係るＴＡＢチャック２６１ＡおよびＡＣＦステージ２５０Ａは、第３の実施の形態に係るＴＡＢチャックおよびＡＣＦステージとして適用することもできる。つまり、本発明に係るＡＣＦ貼付部としては、ＡＣＦテープ３の送り出しとベースフィルム３ｂの回収に関わる機構を２組備え、且つ、ＴＡＢチャックおよび２組のＡＣＦステージがＡＣＦテープ３の送り方向へ移動可能な構成であってもよい。

４．第４の実施の形態
［ＡＣＦ貼付装置］
次に、本発明のＦＰＤモジュール組立装置の第４の実施の形態について、図７および図８を参照して説明する。
図７は、本発明のＦＰＤモジュール組立装置の第４の実施の形態に係るＡＣＦ貼付部の側面図である。図８（ａ）は、第４の実施の形態に係るＡＣＦ貼付部のガイドブロックにおける切り欠き部分を拡大した平面図である。図８（ｂ）は、図８（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。

ＦＰＤモジュール組立装置の第４の実施の形態は、第１の実施の形態のＦＰＤモジュール組立ライン１０（図２参照）と同様の構成を有している。このＦＰＤモジュールの組立装置の第４の実施の形態がＦＰＤモジュール組立ライン１０と異なる点は、ＡＣＦ貼付部６３０である。そのため、ここでは、ＡＣＦ貼付部６３０について説明し、ＦＰＤモジュール組立ライン１０と共通する構成の説明を省略する。

図７に示すように、第４の実施の形態に係るＡＣＦ貼付部６３０は、供給されたＴＡＢ２の長手方向の両側（２つの長辺）にＡＣＦテープ３のＡＣＦ３ａ（図８参照）を貼り付ける。このＡＣＦ貼付部６３０は、供給リール６３１と、送り出し駆動ローラ６３２と、ガイドローラ６３３Ａ〜６３３Ｄと、テンションローラ６３４Ａ，６３４Ｂと、ピンチローラ６３５と、キャプスタンローラ６３６と、折り返しローラ６３７とを備えている。

また、ＡＣＦ貼付部６３０は、ガイドブロック６５０と、ＴＡＢチャック６５１と、圧着ブロック６５２と、圧着ブロック駆動部６５３と、第１のカッター刃６５４Ａと、第２のカッター刃６５４Ｂと、中抜きアーム６５５と、剥離チャック６５６を備えている。さらに、ＡＣＦ貼付部６３０は、位置検出部６６１と、貼付検出部６６２と、移動チャック６６３と、固定チャック６６４と、回収部６６５を備えている。

ＴＡＢチャック６５１は、本発明に係るチャックブロックの一具体例を示すものである。そして、ＴＡＢチャック６５１、ガイドブロック６５０および圧着ブロック６５２は、本発明に係る貼付手段の一例となる。また、カッター刃６５４Ａ，６５４Ｂと、これらカッター刃６５４Ａ，６５４を動作させる昇降部（不図示）は、本発明に係る切込手段の一例となる。また、移動チャック６６３、折り返しローラ６３７および剥離チャック６５６は、本発明に係る剥離手段の一例となる。

ガイドブロック６５０は、表面を平滑に仕上げたステンレス製の部材であり、ＴＡＢチャック６５１に対向する表面にフッ素樹脂加工が施されている。これにより、ベースフィルム３ｂからはみ出したＡＣＦ３ａがガイドブロック６５０に固着することが無いようになっている。ガイドブロック６５０は、ＡＣＦテープ３およびＡＣＦテープ３のＡＣＦ３ａ上に載置されるＴＡＢ２を移動可能に支持する。このガイドブロック６５０には、圧着ブロック６５２との干渉を避けるための切り欠き部６５０ａが設けられている。

圧着ブロック６５２は、圧着ブロック駆動部６５３により駆動される。これにより、圧着ブロック６５２は、ガイドブロック６５０の切り欠き部６５０ａ内において、ＡＣＦテープ３の送り方向または送り方向とは反対の方向へ１ピッチ分移動する。この圧着ブロック６５２は、ＴＡＢ２とＡＣＦテープ３を挟んで仮圧着する圧着刃６７１および下受け６７２を有している。

圧着ブロック６５２の圧着刃６７１及び下受け６７２と、剥離チャック６５６と、移動チャック６６３は、ベルト６７５によって連結されており、同期して駆動するようになっている。なお、圧着刃６７１、剥離チャック６５６、移動チャック６６３等を同期させる手段としては、ベルトに限定されるものではなく、例えば、圧着刃６７１、剥離チャック６５６、移動チャック６６３等の部材を動作させる各サーボモータを同期して駆動させる方法を用いてもよい。

図８（ａ）に示すように、ガイドブロック６５０の切り欠き部６５０ａには、複数のワイヤ６７６が取り付けられている。これらワイヤ６７６は、ＴＡＢ２を下方から支持している。ＩＣチップ５が下面側に突出するＣＯＦにＡＣＦテープ３を貼り付ける場合は、ＩＣチップ５と干渉しない位置にワイヤ６７６を掛け渡す必要がある（図８（ｂ）参照）。

また、本実施の形態の下受け６７２は、ＡＣＦテープの送り出し方向に略直交する方向に対向する第１の下受け材６７２Ａおよび第２の下受け材６７２Ｂから構成されている。第１の下受け材６７２Ａは、一方のＡＣＦテープ３を支持し、第２の下受け材６７２Ｂは、他方のＡＣＦテープ３を支持する。

下受け材６７２Ａ，６７２Ｂは、ＡＣＦテープ３の送り出し方向に略直交する方向へ移動可能になっている。これにより、ＴＡＢの種類に応じてＡＣＦテープ３の貼付位置が変化しても、その貼付位置に下受け材６７２Ａ，６７２Ｂを配置することができるため、複数種類のＴＡＢに対して共通の下受け６７２を使用することができる。

次に、ＡＣＦ貼付部６３０の動作について、図７を参照して説明する。
ＡＣＦテープ３は、ガイドローラ６３３Ａ，６３３Ｂおよびテンションローラ６３４Ａにより方向を変えられ、ガイドブロック６５０上の定位置に配置される。ＴＡＢチャック６５１は、ＴＡＢ２を真空吸着して搬送し、ガイドブロック６５０に沿って延伸されたＡＣＦテープ３のＡＣＦ３ａ上に載置する。

このとき、圧着ブロック６５２の圧着刃６７１は、昇降機構（不図示）により下降され、下受け６７２との間にＴＡＢ２およびＡＣＦテープ３を挟んで、例えば２ＭＰａで加圧する。また、圧着刃６７１および下受け６７２のＡＣＦテープ３に対向する部分には、ヒータが内蔵されており、ＴＡＢ２およびＡＣＦテープ３を例えば７０〜９０℃で加熱する。なお、加熱温度およびの加圧力は、使用するＡＣＦの特性に応じて適宜設定する。

一方、カッター刃６５４Ａ，６５４Ｂは、昇降機構（不図示）により下降し、隣り合うＴＡＢ２間のＡＣＦ３ａに切込みを入れる。具体的には、カッター刃６５４Ａ，６５４Ｂの先端が、ガイドブロック６５０の表面より２０〜３０μｍ上方まで移動し、ＡＣＦテープ３にハーフカットを施す。その結果、ＡＣＦテープ３は、ＡＣＦ３ａが切り離され、且つ、ベースフィルム３ｂが連続性を保った状態になる。

隣り合うＴＡＢ２間のＡＣＦ３ａに切込みを入れる場合は、位置検出部６６１が隣り合うＴＡＢ２の互いに対向する端部を撮像し、ＴＡＢ２の位置を検出する。そして、検出したＴＡＢ２の位置に基づいて、カッター刃６５４Ａ，６５４Ｂにおける上下方向の軸を中心とした角度や送り方向の位置が調整される。なお、第２のカッター刃６５４Ｂは、現在の検出結果ではなく、１つ前の検出結果に基づいて角度および位置が調整される。

ガイドブロック６５０におけるハーフカットが実施される部分は、磨耗に耐えるため、表面に硬化処理済の高速度工具鋼を象嵌してある。この高速度工具鋼は、磨耗した時に貼り替えられるようになっている。また、中抜きアーム６５５は、第２のカッター刃６５４Ｂと共に下降し、隣り合うＴＡＢ２間に施された２つのハーフカット間の余分なＡＣＦ３ａを粘着テープに貼り付けて除去する。

さらに、剥離チャック６５６は、圧着刃６７１の下降動作に同期して昇降機構（不図示）により下降し、折り返しローラ６３７まで到達したＴＡＢ２を真空吸着する。また、圧着刃６７１の下降動作に同期して、移動チャック６６３がＡＣＦテープ３のベースフィルム３ｂを挟持し、固定チャック６６４がＡＣＦテープ３のベースフィルム３ｂを開放する。

次に、圧着ブロック６５２は、ＴＡＢ２およびＡＣＦテープ３を挟んだ状態で圧着ブロック駆動部６５３により駆動され、ＡＣＦテープ３の送り方向へ移動する。これにより、ＴＡＢ２およびＡＣＦテープ３は、送り方向へ１ピッチ分送り出され、基準位置にあるテンションローラ６３４Ａが上昇する。

送り出し量である１ピッチは、ＴＡＢ２の長辺（ＡＣＦ３ａを貼り付ける辺）よりも僅かに長くする。本例では、１ピッチをＴＡＢ２の長手方向の長さに０．５ｍｍを加えた長さとする。これにより、ＡＣＦテープ３の無駄を省き、ベースフィルム３ｂの剥離を確実に行って、ＴＡＢ２の搭載時に余分なＡＣＦ３ａが折れ曲がったりしないようにすることができる。

一方、剥離チャック６５６は、圧着刃６７１の水平移動動作に同期して移動機構（不図示）により圧着刃６７１と同じ送り方向へ移動し、ＴＡＢ２からベースフィルム３ｂを剥離する。このとき、ベースフィルム３ｂは、折り返しローラ６３７でしごかれながら引き剥がされるため、ベースフィルム３ｂを安定して剥離することができる。また、貼付検出部６６２が剥離チャック６５６に吸着されたＴＡＢ２の下面を撮像し、ＡＣＦ３ａが貼り付けられているか否かを検出する。

ＡＣＦテープ３のベースフィルム３ｂを挟持した移動チャック６６３は、圧着刃６７１の水平移動動作に同期して昇降機構（不図示）により下降する。これにより、基準位置にあるテンションローラ６３４Ｂが下降する。

その後、固定チャック６６４がＡＣＦテープ３のベースフィルム３ｂを挟持し、移動チャック６６３がベースフィルム３ｂを開放する。続いて、キャプスタンローラ６３６が回転し、余分なベースフィルム３ｂを回収部６６５へ送る。キャプスタンローラ６３６は、テンションローラ６３４Ｂの下降位置に基づいて回転制御され、テンションローラ６３４Ｂが基準位置に戻るまでベースフィルム３ｂを送り出す。

一方、送り出し駆動ローラ６３２は、テンションローラ６３４Ａの上昇位置に基づいて回転制御され、テンションローラ６３４Ａが基準位置に戻るまで供給リール６３１を回転させてＡＣＦテープ３を送り出す。また、剥離チャック６５６は、排出アーム２６５によって移動され、ＡＣＦ３ａが貼り付けられたＴＡＢ２を受け渡し部２７５に渡す（図３参照）。

次に、圧着ブロック６５２は、ＴＡＢ２およびＡＣＦテープ３を開放し、圧着ブロック駆動部６５３により駆動されてＡＣＦテープ３の送り方向とは反対の方向へ移動する。この圧着ブロック６５２における圧着刃６７１の水平移動動作のタイミングで、剥離チャック６５６は、移動機構（不図示）により圧着刃６７１と同じ方向へ移動し、折り返しローラ６３７まで到達したＴＡＢ２の上方に位置する。これにより、ＡＣＦ貼付部６３０の動作が一巡し、ＴＡＢチャック６５１によるＴＡＢ２のＡＣＦ３ａ上への載置が行われる。

ＡＣＦ貼付部６３０によれば、圧着ブロック６５２と移動チャック６６３によってＡＣＦテープ３を挟持して１ピッチ分移動させる。このとき、圧着ブロック６５２は、ＴＡＢ２とＡＣＦ３ａを加熱圧着しながら、ＡＣＦテープ３を移動させる。これにより、ＴＡＢ２およびＡＣＦテープ３の送り作業と、ＡＣＦ３ａとＴＡＢ２の圧着作業を同時に行うことができる。その結果、ＴＡＢ２にＡＣＦ３ａを貼り付けるまでの作業時間を短くすることができる。

また、圧着ブロック６５２と移動チャック６６３によりＡＣＦテープ３を挟持して１ピッチ分移動させるため、供給リール６３１（送り出し駆動ローラ６３２）およびキャプスタンローラ６３６を高精度に制御しなくても、常に一定の送り量を得ることができる。

５．第５の実施の形態
［ＡＣＦ貼付装置］
次に、本発明のＦＰＤモジュールの組立装置の第５の実施の形態について、図９を参照して説明する。
図９は、本発明のＦＰＤモジュール組立装置の第５の実施の形態に係るＡＣＦ貼付部の側面図である。

ＦＰＤモジュールの組立装置の第５の実施の形態は、第１の実施の形態のＦＰＤモジュール組立ライン１０（図２参照）と同様の構成を有している。このＦＰＤモジュールの組立装置の第５の実施の形態がＦＰＤモジュール組立ライン１０と異なる点は、ＡＣＦ貼付部７３０である。そのため、ここでは、ＡＣＦ貼付部７３０について説明し、ＦＰＤモジュール組立ライン１０と共通する構成の説明を省略する。

また、ＡＣＦ貼付部７３０は、第４の実施の形態に係るＡＣＦ貼付部６３０と同様の構成を有している。このＡＣＦ貼付部７３０がＡＣＦ貼付部６３０と異なる点は、圧着ブロック７５２である。そのため、ここでは、圧着ブロック７５２について説明し、ＡＣＦ貼付部６３０と共通する構成の説明を省略する。

図９に示すように、ＡＣＦ貼付部７３０のガイドブロック６５０には、圧着ブロック７５２との干渉を避けるための切り欠き部７５０が設けられている。圧着ブロック７５２は、圧着ブロック駆動部（不図示）により駆動される。これにより、圧着ブロック７５２は、ガイドブロック６５０の切り欠き部６５０ａ内において、ＡＣＦテープ３の送り方向または送り方向とは反対の方向へ１ピッチ分移動する。

圧着ブロック７５２は、ＡＣＦテープ３の送り方向の並べて配置される第１の圧着部７５３および第２の圧着部７５４を備えている。第１の圧着部７５３は、ＴＡＢチャック６５１側に配置されており、ＴＡＢ２とＡＣＦテープ３を挟んで仮圧着する圧着刃６７１Ａおよび下受け６７２Ａを有している。また、第２の圧着部７５４は、第１のカッター刃６５４Ａ側に配置されており、ＴＡＢ２とＡＣＦテープ３を挟んで仮圧着する圧着刃６７１Ｂおよび下受け６７２Ｂを有している。これら圧着部７５３，７５４の圧着刃６７１，６７２は、剥離チャック６５６および移動チャック６６３と同期して駆動するようになっている。

ＡＣＦ貼付部７３０によれば、圧着ブロック７５２と移動チャック６６３によってＡＣＦテープ３を挟持して１ピッチ分移動させる。そして、１つのＴＡＢ２およびそのＴＡＢ２に貼り付けるＡＣＦ３ａに対して、圧着部７５３，７５４により熱圧着を２回行う。そのため、各圧着部７５３，７５４における圧着時間を短くすることができ、第４の実施の形態のＡＣＦ貼付部６３０よりも、ＴＡＢ２にＡＣＦ３ａを貼り付けるまでの作業時間を短くすることができる。

なお、本実施の形態では、圧着作業を２分割にしたが、本発明に係るＡＣＦ貼付部としては、他の作業（切り込み作業や剥離作業等）と圧着時間のバランスを考慮して圧着作業を３分割以上にすることもできる。

６．第６の実施の形態
［ＡＣＦ貼付装置］
次に、本発明のＦＰＤモジュールの組立装置の第６の実施の形態について、図１０および図１１を参照して説明する。
図１０は、本発明のＦＰＤモジュール組立装置の第６の実施の形態に係る仮圧着ユニットを示す平面図である。図１１は、本発明のＦＰＤモジュール組立装置の第６の実施の形態に係る仮圧着ユニットの主要部を示す構成図である。

ＦＰＤモジュールの組立装置の第６の実施の形態は、第１の実施の形態のＦＰＤモジュール組立ライン１０（図２参照）と同様の構成を有している。このＦＰＤモジュールの組立装置の第５の実施の形態がＦＰＤモジュール組立ライン１０と異なる点は、仮圧着ユニット８００である。そのため、ここでは、仮圧着ユニット８００について説明し、ＦＰＤモジュール組立ライン１０と共通する構成の説明を省略する。

仮圧着ユニット８００は、第１の実施の形態に係る仮圧着ユニット２００（図３参照）と略等しい構成を有している。この仮圧着ユニット８００が第１の実施の形態に係る仮圧着ユニット２００と異なる点は、ＡＣＦ貼付部８３０が、インデクスアーム（供給アーム）８６０と、２つの排出インデクスアーム（排出アーム）８６５と、移動ステージ８６７と、カメラ８１１，８２１を有する点である。

図１０に示すように、左右一対の打ち抜き機構２２３では、リボン状フィルム２ａからＴＡＢ２を打ち抜く。この打ち抜き機構２２３は、インデクスアーム８６０の左右方向の両側に配置されている。

図１１に示すように、リボン状フィルム２ａは、ガイドローラ８２２ａ，８２２ｂによって打ち抜き機構２２３へ送り出される。打ち抜き機構２２３は、メス型の上型２２３ａと、オス型の下型２２３ｂを有しており、図示しない駆動部により打ち抜き機構２２３を通過するリボン状フィルム２ａを上方に打ち抜いて、ＴＡＢ２を取り出す。このとき、ＴＡＢ２の上方に位置する保持部８６０ａのＴＡＢチャック２６１が、ＴＡＢ２を吸着保持する。

次に、インデクスアーム８６０は、回転軸８６０ｂを中心に略９０度旋回し、ＴＡＢ２を吸着したＴＡＢチャック２６１をＴＡＢ認識部８１０の上方に配置する。ＴＡＢ認識部８１０は、ＴＡＢ２の異常の有無と、ＴＡＢチャック２６１に対するＴＡＢ２の位置ずれの計測（検出）を行う。このＴＡＢ認識部８１０は、２台のカメラ８１１と、プリズムミラー８１２を有しており、ＴＡＢ２の両端部に設けられたマークを同時に画像計測（検出）可能である。

ＴＡＢ２がＴＡＢチャック２６１に吸着されており、予め定められた閾値以上の位置ずれが無ければ、インデクスアーム８６０は、回転軸８６０ｂを中心に１８０度旋回し、ＴＡＢ２を受け渡し位置に移動する。この受け渡し位置には、２つのＡＣＦステージ２５０が移動ステージ８６７により交互に配置される。このとき、移動ステージ８６７は、先に測定したＴＡＢ２の位置ずれ情報に基づいて、ＡＣＦステージ２５０の位置を調整することで、ＡＣＦテープ３の位置をＴＡＢ２に合わせる。

続いて、ＴＡＢ２を保持した保持部８６０ａは、上方に配置されたエアシリンダ８６０ｃにより押し下げられ、ＴＡＢチャック２６１に保持されたＴＡＢ２がＡＣＦテープ３のＡＣＦ３ａに押し付けられる。ここで、ＡＣＦテープ３は、ガイドローラ８３３により表裏を反転されて、粘着面であるＡＣＦ３ａを上にしてＡＣＦステージ２５０の上に配置されている。

このとき、インデクスアーム８６０の受け渡し位置に配置された保持部８６０ａに隣り合う保持部８６０ａは、それぞれ打ち抜き機構２２３の上方に配置されている。そして、受け渡し位置に配置された保持部８６０ａに隣り合う保持部８６０ａの一方が、ＴＡＢ２を打ち抜き機構２２３から受け取る。受け渡し位置において、ＴＡＢ２のＡＣＦ３ａへの押し付けが終了すると、インデクスアーム８６０は、回転軸８６０ｂを中心に略９０度旋回し、打ち抜き機構２２３から受け取ったＴＡＢ２をＴＡＢ認識部８１０の上方に配置する。

ＴＡＢ２を受け取ったＡＣＦステージ２５０は、ＡＣＦ貼り付け動作を行いながら、移動ステージ８６７によって対応する排出インデクスアーム８６５側へ移動する（図１０参照）。このとき、もう一方のＡＣＦステージ２５０は、受け取り位置に配置されて、ＴＡＢ２を受け取る。この間に、対応する排出インデクスアーム８６５側の取り出し位置へ移動したＡＣＦステージ２５０は、ＡＣＦ貼り付けが終わったＴＡＢ２を排出インデクスアーム８６５の保持部８６５ａ（図１１参照）に渡す。

左右の排出インデクスアーム８６５の左側の下方もしくは右側の下方には、ＡＣＦ検出部８２０が設けられている。ＡＣＦ検出部８２０は、カメラ８２１と、ハーフミラー８２２と、光源８２３を有しており、擬似同軸落射照明系となっている。

ＡＣＦが貼られていないＴＡＢ２の表面は、金属光沢の配線表面と、透過性のポリイミドフィルム表面である。ここで、剥離チャック２６６の表面は、金属光沢を有している。したがって、透過性のポリイミドフィルム面に照射した光線は、剥離チャック２６６の表面で反射し、配線表面に照射した光線は、配線表面で反射する。これらの反射光は、両者とも高い指向性の光束としてハーフミラー８２２を通過して、カメラ８２１に入射する。そのため、カメラ８２１は、明るい画像を撮像する。

一方、ＴＡＢ２の表面にＡＣＦ３ａが貼り付けられた場合は、ＡＣＦ３ａが入射光を散乱することにより、照明光の一部のみがカメラ８２１に入射する。そのため、カメラ８２１は、暗い画像を撮像する。カメラ８２１では、撮像した画像の明るさの差によって、ＡＣＦの有無を容易に検出する。

なお、配線表面の光沢度が高すぎる場合など、擬似同軸落射照明では反射が強すぎる場合は、この他にリング状拡散照明を追加することで、輝度のバランスを改善することもできる。反対に、光沢度が低くて、撮像した画像の明るさの差が小さい場合は、擬似同軸落射照明を完全なケーラ照明などの同軸落射照明として、差を大きくすることも可能である。

ＡＣＦ３ａの貼り付け状態が確認されて合格したＴＡＢ２は、排出インデクスアーム８６５により搬送され、下方で待機していた受け渡し部（搬送部）２７５に渡される。つまり、排出インデクスアーム８６５は、回転軸８６５ｂ（図１１参照）を中心に略９０度回転し、受け渡し部２７５にＴＡＢ２を渡す。受け渡し部２７５は、２つの排出インデクスアーム８６５からＴＡＢ２を受け取って、２つの長辺搭載部２８０Ａのうちの対応する搭載部へ移送する。

以降の仮圧着ユニット８００の動作は、第１の実施形態と同様であるので省略する。
本実施の形態では、左右のＴＡＢリール２２１の一方を長辺用のＴＡＢリールとし、他方を短辺用のＴＡＢリールになっている。そして、短辺用のＴＡＢ２に予めＡＣＦ３ａを貼り付けて、搭載部２８０Ｂ及び搭載部２８０Ｃ（図１０参照）に配送しておく。その後、搭載枚数の多い長辺側のＴＡＢ２のうちＡＣＦ３ａの貼り付けが完了したものを表示基板１へ搭載する。

また、搭載作業に並行して不足する分のＴＡＢ２に対するＡＣＦ３ａの貼り付けを行って、搭載部２８０Ａに補給することより、無駄な待ち時間を発生させることなく、２種類のＴＡＢ２を表示基板１に搭載することができる。したがって、本実施の形態によれば、表示基板１を搬送するときの待ち時間にも、ＴＡＢ２に対するＡＣＦ３ａの貼り付けが実施できるので、製造タクトを大幅に短縮することができる。しかも、ＴＡＢ２の搭載中もＡＣＦ３ａが貼り付けられた電子部品を搭載部２８０に供給できるため、製造タクトの無駄を省くことができる。

上述した第６の実施の形態では、排出インデクスアーム（搬出アーム）８６５と受け渡し部（搬送部）２７５を２つ設ける構成としたが、本発明に係る排出アーム及び受け渡し部としては、１つであってもよく、また、３つ以上であってもよい。なお、ＡＣＦステージ２５０の個数は、打ち抜き機構２２３によって切り出されるＴＡＢ２の供給量に応じて適宜設定することができる。

また、上述した第１〜第６の実施の形態によれば、ＴＡＢ２（電子部品）にＡＣＦ３ａを貼り付けてから、ＡＣＦテープ３のＡＣＦ３ａにおけるＴＡＢ２の外縁近傍の外側に切り込み（ハーフカット）を施す。これにより、切り取られたＡＣＦ３ａの長さに誤差が生じにくくなるため、ＡＣＦの貼り付けを安定して行うことができる。さらに、ＡＣＦテープ３のＡＣＦ３ａ上にＴＡＢ２を近接して配置することにより、ＡＣＦ３ａを無駄なく使用することができる。

また、上述した第１〜第６の実施の形態によれば、ＡＣＦ３ａが貼り付けられたＴＡＢ２の搭載作業を表示基板１の３辺（一方の長辺および両短辺）に対して同時に行う。また、表示基板１の３辺に搭載されたＴＡＢ２の圧着作業を同時に行う。したがって、ユニット数を削減することができ、装置の小型化を実現することができる。

また、上述した第１〜第６の実施の形態では、ＡＣＦ３ａが貼り付けられたＴＡＢ２の搭載作業を表示基板１の３辺に対して同時に行うようにした。しかしながら、ＰＤＦモジュールとしては、一方の長辺と一方の短辺にＴＡＢ２（電子部品）を接続するものもある。したがって、本発明に係る搭載部としては、表示基板の少なくとも２辺に対してＴＡＢ２の搭載作業を行う構成であればよい。これと同様に、本発明に係る本圧着ユニットとしては、表示基板１の少なくとも２辺に搭載されたＴＡＢ２の圧着作業を同時に行う構成であればよい。

以上、本発明のＦＰＤモジュールの組立装置の実施の形態について、その作用効果も含めて説明した。しかしながら、本発明のＦＰＤモジュールの組立装置は、上述の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形実施が可能である。

１…表示基板、 ２…ＴＡＢ（電子部品）、 ３…ＡＣＦテープ、 ３ａ…ＡＣＦ、 ３ｂ…ベースフィルム、 ４…ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）、 ５…ＩＣチップ、 ６…ＰＣＢ（Printed Circuit Board）、 ７…ＦＰＤ（Flat Panel Display）モジュール、 １０…ＦＰＤモジュール組立ライン（ＦＰＤモジュールの組立装置）、 １００…受け入れユニット、 ２００，８００…仮圧着ユニット、 ２２０…ＴＡＢ供給部、 ２２３ａ…上型、 ２２３ｂ…下型、 ２３０，２３０Ａ，２３０Ｂ，６３０，７３０，８３０…ＡＣＦ貼付部、 ２３３…供給リール、 ２３４…ガイドローラ、 ２３５…ピンチローラ、 ２３６…回収リール、 ２５０，２５０Ａ…ＡＣＦステージ、 ２５１…ナイフエッジ、 ２５２…ＴＡＢステージ、 ２６０…供給アーム、 ２６１，２６１Ａ…ＴＡＢチャック、 ２６６…剥離チャック、 ２７０…カッター刃、 ２７１…上下アーム、 ２７２…昇降部、 ２７５…受け渡し部（搬送部）、 ２７６…Ｘ軸ガイド、 ２８０Ａ…長辺搭載部、 ２８０Ｂ，２８０Ｃ…短辺搭載部、 ２８１…シャトルチャック、 ２８２…Ｙ軸ガイド、 ２８３…Ｘ軸ガイド、 ２８５…搭載ブロック、 ２８６…Ｘ軸ガイド、 ２８７…カメラ部、 ２９１…搭載ベース、 ２９２…ＴＡＢ台、 ２９３…搭載ヘッド、 ２９４…受け渡しヘッド、 ２９６…Ｘ軸ガイド、 ２９７…Ｙ軸ガイド、 ２９８…Ｙ軸ガイド、 ３００…本圧着ユニット、 ３２０Ａ，３２０Ｂ，３２０Ｃ…本圧着部、 ４００…ＰＣＢ接続ユニット、 ４３０…ＰＣＢ供給装置、 ４４０…ＡＣＦ貼付装置、 ４５０…移載装置、 ４６０…本圧着部、 ５００…搬出ユニット、 ８１０…ＴＡＢ認識部、 ８１１，８２１…カメラ、 ８１２…プリズムミラー、 ８２０…ＡＣＦ検出部、 ８２２…ハーフミラー、 ８２３…光源、 ８６０…インデクスアーム（供給アーム）、 ８６０ａ，８６５ａ…保持部、 ８６０ｂ，８６５ｂ…回転軸、 ８６０ｃ…エアシリンダ、 ８６５…排出インデクスアーム（排出アーム）、 ８６７…移動ステージ

Claims (6)

1. 電子部品にＡＣＦの貼り付けを行う複数のＡＣＦステージと、
   前記ＡＣＦが貼り付けられた電子部品を表示基板に搭載する搭載部と、
   前記複数のＡＣＦステージに前記電子部品を供給する供給アームと、
   前記ＡＣＦが貼り付けられた電子部品を前記複数のＡＣＦステージから取り出す排出アームと、
   前記排出アームから前記ＡＣＦが貼り付けられた電子部品を受け取って前記搭載部に搬送する搬送部と、
   を備えるＦＰＤモジュールの組立装置。
2. 前記供給アームまたは前記排出アームの少なくとも一方は、回転軸と、前記電子部品を保持する複数の保持部を有し、
   前記複数の保持部は、前記回転軸による回転方向に適当な間隔をあけて配置されている
   請求項１に記載のＦＰＤモジュールの組立装置。
3. 前記電子部品が前記供給アームによって供給される受け渡し位置と、前記ＡＣＦを貼り付けられた電子部品が前記排出アームによって取り出される取り出し位置へ前記複数のＡＣＦステージを移動させる移動ステージを備える
   請求項１または２に記載のＦＰＤモジュールの組立装置。
4. 前記複数のＡＣＦステージのうちの第１のＡＣＦステージが前記受け渡し位置に配置されると、前記複数のＡＣＦステージのうちの第２のＡＣＦステージが前記取り出し位置に配置される
   請求項３に記載のＦＰＤモジュールの組立装置。
5. 前記供給アームに保持された前記電子部品の前記供給アームに対する位置ずれを検出する認識部を備える
   請求項１〜４のいずれかに記載のＦＰＤモジュールの組立装置。
6. 前記排出アームに保持された前記電子部品に前記ＡＣＦが貼り付けられているか否かを検出するＡＣＦ検出部を備える
   請求項１〜５のいずれかに記載のＦＰＤモジュールの組立装置。

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