JPH09330957A - ボンデイング装置およびその方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 この発明はテ−プキャリア部品を回路基板に
本圧着する際、これらのリ−ドを確実に接続できるボン
デイング装置を提供することにある。 【解決手段】 テ−プキャリア部品ａを回路基板Ｓに仮
圧着してから本圧着するためのボンデイング装置におい
て、上記テ−プキャリア部品を回路基板に仮圧着するた
めの挿着ヘッド３７と、上記回路基板のリ−ドＲｓとこ
の回路基板に仮圧着されたテ−プキャリア部品のリ−ド
１８ｂとのずれ量を検出する認識光学系４１と、上記回
路基板に仮圧着されたテ−プキャリア部品を本圧着する
ボンデイングツ−ル４３ａ，４４ａと、このボンデイン
グツ−ルにより上記テ−プキャリア部品を本圧着する際
に上記認識光学系が検出した上記回路基板とテ−プキャ
リア部品とのリ−ドのずれ量に応じて上記ボンデイング
−ルによる圧着条件を制御する制御装置６２とを具備し
たことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明はテ−プキャリア部
品（以下ＴＣＰとする。）を液晶セルの回路基板に仮圧
着してから本圧着するボンデイング装置およびその方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】たとえば、液晶表示装置の製造工程にお
いては、液晶セルを構成するガラス製の回路基板に電子
部品としてのＴＣＰ（Tape Carrier Package）を実装す
る工程がある。この実装工程においては、上記回路基板
に形成された透明導電膜からなるリ−ドに、上記ＴＣＰ
のリ−ドが異方性導電膜を介して電気的に接続される。
これらのリ−ドは、ともに狭ピッチで形成されているか
ら、これら両者を高精度に位置決めしなければならない
ということがある。

【０００３】このようなＴＣＰの実装においては、回路
基板にＴＣＰを異方性導電膜の粘着性を利用して仮圧着
し、ついでＴＣＰを上記回路基板に加圧加熱すること
で、上記異方性導電膜を溶融硬化させて本圧着するよう
にしている。

【０００４】本圧着時には上記ＴＣＰが加熱されること
で、その熱で上記ＴＣＰの合成樹脂製のテ−プキャリア
が伸びることが避けられない。その結果、回路基板に形
成されたリ−ドと、ＴＣＰに形成されたリ−ドとにずれ
が生じ、これらのリ−ドが確実に接続されなくなるとい
うことある。とくに、最近では液晶表示装置の高精細化
などによってリ−ドピッチが微細化する傾向にあり、最
小ピッチの製品ではそのピッチが７０μｍ程度まで微細
化されており、そのような場合には接続ずれが生じ易
い。

【０００５】そこで、本圧着時の伸びを考慮し、ＴＣＰ
のリ−ドピッチを回路基板のリ−ドピッチよりも予め小
さく設定しておき、本圧着時に上記ＴＣＰが伸びたとき
にこれらのリ−ドが確実に接続されるようにするという
ことが行われている。

【０００６】しかしながら、ＴＣＰに形成されるリ−ド
のピッチは、製造時の種々の条件などによって一定せ
ず、ばらつきが生じることが避けられないから、本圧着
されたＴＣＰのリ−ドが回路基板のリ−ドに対してずれ
てしまうということがあった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】このように、本圧着時
にＴＣＰが伸びることを考慮してそのピッチを設定して
も、製造時の種々の条件の変化などによって製造誤差が
生じることがあり、そのような場合には回路基板と、こ
れに本圧着されたＴＣＰとのリ−ドにずれが生じ、確実
に接続されないということがある。

【０００８】この発明は上記事情に基づきなされたもの
で、その目的とするところは、製造時の条件などによっ
てＴＣＰに形成されるリ−ドのピッチにばらつきがあっ
ても、そのリ−ドを回路基板のリ−ドに確実に接続する
ことができるようにしたボンデイング装置およびその方
法を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、テ−
プキャリア部品を回路基板に仮圧着してから本圧着する
ためのボンデイング装置において、上記テ−プキャリア
部品を回路基板に仮圧着するための仮圧着手段と、上記
回路基板のリ−ドとこの回路基板に仮圧着されたテ−プ
キャリア部品のリ−ドとのずれ量を検出する検出手段
と、上記回路基板に仮圧着されたテ−プキャリア部品を
本圧着する本圧着手段と、この本圧着手段により上記テ
−プキャリア部品を本圧着する際に上記検出手段が検出
した上記回路基板のリ−ドとテ−プキャリア部品のリ−
ドとのずれ量に応じて上記本圧着手段による圧着条件を
制御する制御手段とを具備したことを特徴とする。

【００１０】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、上記検出手段は、上記回路基板のリ−ドの配列方向
両端に位置するリ−ドとこの回路基板に仮圧着されたテ
−プキャリア部品とのリ−ドの配置方向両端に位置する
リ−ドの互いに対向するリ−ドどうしのずれ量を検出す
ることを特徴とする。

【００１１】請求項３の発明は、請求項１の発明におい
て、上記制御手段は、上記本圧着手段が上記テ−プキャ
リア部品を本圧着する際の温度を制御することを特徴と
する。

【００１２】請求項４の発明は、テ−プキャリア部品を
回路基板に仮圧着してから本圧着するためのボンデイン
グ方法において、上記テ−プキャリア部品を回路基板に
仮圧着する仮圧着工程と、上記回路基板のリ−ドとこの
回路基板に仮圧着されたテ−プキャリア部品のリ−ドと
のずれ量を検出する検出工程と、この検出工程により検
出されたずれ量に応じて上記回路基板に仮圧着されたテ
−プキャリア部品を本圧着する条件を制御して本圧着す
る本圧着工程とを具備したことを特徴とする。

【００１３】請求項１と請求項４の発明によれば、回路
基板にテ−プキャリアを本圧着する前に回路基板とテ−
プキャリアとのリ−ドのずれ量を検出し、その検出結果
に応じて本圧着時の圧着条件を制御するため、上記各リ
−ドのずれ量が一定でなくとも、これらリ−ドを確実に
接続することができる。

【００１４】請求項２の発明は、回路基板とテ−プキャ
リア部品とのリ−ドのずれ量を、これらリ−ドの配置方
向両端に位置するリ−ドによって検出するため、そのず
れ量の検出を確実かつ迅速に行える。請求項３の発明に
よれば、ずれ量に応じて本圧着時の温度を制御すること
で、テ−プキャリア部品を上記ずれ量に応じた伸び量に
することができる。

【００１５】

【発明の実施形態】以下、この発明の一実施形態を図面
にもとづいて説明する。図１において、１は架台であ
り、この長手方向一側端には、基板供給装置２が配設さ
れる。すなわち、Ｓは、ガラエポ基板もしくは液晶基板
セルなどからなる回路基板であり、これら回路基板Ｓ
は、複数枚、積層状態でカセット３に収容される。

【００１６】上記カセット３は、エレベータ機構４に支
持されていて、最下部の回路基板Ｓが常に一定位置にく
るよう、その上下位置が制御される。そして、最下部の
回路基板Ｓは、無端走行する搬送ベルト５上に載って搬
送される。

【００１７】これらカセット３とエレベータ機構４およ
び搬送ベルト５とで、上記基板供給装置２が構成され
る。そして、駆動制御信号にもとづいて１枚の回路基板
Ｓをカセット３から取り出し、搬送ベルト５が所定の位
置まで搬送して待機するようになっている。

【００１８】このような基板供給装置２の一側には架台
１の長手方向に隣接して、３台の搬送ロボット機構６，
７，８が所定間隔を存して配置される。これら搬送ロボ
ット機構６，７，８は、それぞれ支柱９に作動杆１０が
水平方向および上下方向に駆動可能に設けられ、さら
に、上記作動杆１０の先端部には真空源に連通する吸着
カップ１１が設けられている。この吸着カップ１１に
は、上記回路基板Ｓを吸着して搬送するのに充分な吸着
力が発生されるようになっている。

【００１９】ここで、上記基板供給装置２側の搬送ロボ
ット機構を基板搬送機構６と呼び、真中の搬送ロボット
機構を第１の移送機構７と呼び、先端側の搬送ロボット
機構を第２の移送機構８と呼ぶ。

【００２０】上記基板搬送機構６と、第１の移送機構７
と、第２の移送機構８との相互間には、合計３台のＸＹ
θステージ１２，１３，１４が配置される。これらは、
それぞれＮＣプログラムにしたがってＸ，Ｙ，θ方向に
移動自在であり、最上部には図示しない真空源に連通す
る保持ノズルが設けられる。

【００２１】ここで、上記基板搬送機構６と第１の移送
機構７との間に配置されるＸＹθステージを装着ステー
ジ１２と呼び、第１の移送機構７と第２の移送機構８と
の間に配置されるＸＹθステージを第１のボンディング
ステージ１３と呼び、第２の移送機構８と架台１端部と
の間に配置されるＸＹθステージを第２のボンディング
ステージ１４と呼ぶ。

【００２２】一方、上記基板供給装置２の架台１奥側に
は、部品供給装置１５が並設される。これは、ＴＣＰで
ある多数のキャリアテープ部品ａを収容するトレイ１６
が、複数枚架台１上に積層され、タイミングをとって順
次１こづつ給出するようになっている。

【００２３】上記キャリアテープ部品ａは、図３に示す
ように、フィルム１７にリード１８が一体に設けられて
なり、このリード１８のインナリード１８ａに半導体素
子１９がボンディングされ、リード１８のアウタリード
１８ｂには離型紙２０で表面が覆われた異方性導電膜２
１が貼着されている。

【００２４】このようなキャリアテープ部品ａは、長尺
状のフィルムに、上記半導体素子１９を所定間隔を存し
てボンディングし、かつそれぞれ異方性導電膜２１を接
着してなるものから，個々に打抜いて得られる。

【００２５】再び図１に示すように、上記トレイ１６の
上方部位には、ＸＹリニア搬送機構２２が配設される。
このＸＹリニア搬送機構２２の一部には吸着ノズル２３
が設けられていて、所定のキャリアテープ部品ａに当接
することにより、これを真空吸着してＸ−Ｙ方向に搬送
できるようになっている。

【００２６】このように、トレイ１６と、ＸＹリニア搬
送機構２２および吸着ノズル２３とで、上記キャリアテ
ープ部品ａを順次１こづつ給出する上記部品供給装置１
５が構成される。

【００２７】上記吸着ノズル２３は、最上段のトレイ１
６に収容したキャリアテープ部品ａを給出し、空になっ
た状態で、そのトレイ１６を最下端に位置変えするか、
もしくは、エレベータ機構に支持して、空になったトレ
イ１６を除去してから順次押し上げるようにしてもよ
い。

【００２８】上記部品供給装置１５の部品搬送側には仮
圧着手段を構成する部品搬送機構２４が配置される。す
なわち、円板状のインデックステーブル２５上に、等間
隔を存して４つの部品チャック２６を備え、上記テーブ
ル２５は９０°毎に間欠回転されるようになっている。

【００２９】それぞれの部品チャック２６の停止位置に
対向して、すなわち、上記インデックステーブル２５の
周方向には上記部品供給装置１５の部品給出位置から９
０度間隔で後述する剥離機構２７、粗位置決め機構２
８、装着機構２９が順次配置される。

【００３０】上記剥離装置２７は、粘着テープ３０を巻
装したリール３１から、巻取りリール３２に対して上記
粘着テープ３０を繰り出して巻き取らせるようになって
いる。そして、粘着テープ３０の中途部は、上記部品チ
ャック２６に保持されるキャリアテープ部品ａの上記離
型紙２０部分に接触し、離型紙２０を貼着して剥離する
ことができる。

【００３１】したがって、粘着テープ３０には、順次剥
離した離型紙２０が付着されるから、全長を使い切った
ときには新たな粘着テープ３０を巻装した新たなリール
３１と交換される。

【００３２】上記粗位置決め装置２８は、ここに対向し
て搬送支持される上記キャリアテープ部品ａの仮位置決
めをなすためのものである。すなわち、ゲージブロック
３３を突没自在に駆動するエアーシリンダのごとき駆動
源３４が設けられる。上記ゲージブロック３３が突出す
ると、上記部品チャック２６に保持されたキャリアテー
プ部品ａの端縁に当接し、この概略の正しい位置が揃え
られる。

【００３３】上記装着機構２９は、上記インデックステ
ーブル２５の中心軸に沿って駆動軸３５を有し、この駆
動軸３５の上端部に設けられる支持バー３６の端部に、
装着ヘッド３７が設けられてなる。すなわち、この装着
ヘッド３７は、上記部品チャック２６上の粗位置決めさ
れたキャリアテープ部品ａを吸着し、後述する装着圧力
支持機構３８に向かって下降駆動されるようになってい
る。

【００３４】上記装着圧力支持機構３８は、上記装着ス
テージ１２の近傍に配置されていて、支持ブロック３９
を上下駆動および進退駆動する駆動源４０を備えてい
る。上記支持ブロック３９は、上記装着ステージ１２上
に支持される回路基板Ｓの、キャリアテープ部品ａを装
着すべき端子部下面に当接するよう位置調整される。

【００３５】しかも、上記支持ブロック３９は、極めて
強い剛性を有する構造および素材からなり、上記装着ヘ
ッド３７の押圧力に対して位置変動なく、回路基板Ｓを
支持するようになっている。

【００３６】上記装着圧力支持機構３８に近接して、認
識光学系４１が設けられる。この認識光学系４１は、上
記装着ステージ１２上の回路基板Ｓが位置検出ポジショ
ンへ移動した後、回路基板ＳのリードＲs および上記装
着ヘッド３７に吸着されるキャリアテープ部品ａのアウ
タリード１８ｂを下方から撮像するＣＣＤカメラ４２を
有する。認識光学系４１からの撮像信号は第１の画像処
理装置６１によって画像処理される。この画像処理装置
６１からの信号は制御装置６２に入力され、それによっ
て制御装置６２は上記装着ヘッド３７と装着圧力支持機
構３８のそれぞれの駆動源に必要な位置合わせのための
駆動信号を送るようになっている。

【００３７】なお、上記認識光学系４１が認識操作を行
っているときは、上記装着圧力支持機構３８は認識光学
系４１の視野範囲から外れており、撮像の邪魔をしない
よう制御される。

【００３８】さらに、上記認識光学系４１は、回路基板
Ｓにテ−プキャリア部品ａを仮圧着した後、この回路基
板Ｓのリ−ドＲｓと、テ−プキャリア部品ａのアウタリ
−ド１８ｂとの配列方向両端部を撮像し、その撮像信号
を上記第１の画像処理装置６１へ送る。画像処理装置６
１は図４に示すように各リ−ドＲｓ，１８ｂの配列方向
両端のずれ量Ａ，Ｂを検出し、その検出値を上記制御装
置６２に入力する。

【００３９】上記第１のボンディングステージ１３およ
び第２のボンディングステージ１４にそれぞれ対向し
て、本圧着手段を構成する第１のボンディング装置４３
および第２のボンディング装置４４が配置される。これ
らボンディング装置４３，４４は、ヒータ４３ｂ，４４
ｂを内蔵した複数のボンディングヘッド４３ａ，４４ａ
を有し、これらボンデイングヘッド４３ａ，４４ａはた
とえばねじ機構などの駆動源６４によってそれぞれ上下
駆動されるようになっている。

【００４０】上記各ボンディングヘッド４３ａ，４４ａ
は、テ−プキャリア部品ａのアウタリ−ド１８ｂが設け
られた一辺とほぼ同じ長さを有している。すなわち、回
路基板Ｓの一辺に仮圧着された複数のキャリアテープ部
品ａをそれぞれ本圧着できる長さに設定される。

【００４１】各ボンデイングヘッド４３ａ，４４ａに内
蔵されたヒ−タによるこれらボンデイングヘッド４３
ａ，４４ａの温度、上記駆動源６４による各ボンデイン
グヘッド４３ａ，４４ａのストロ−ク、つまり本圧着時
におけるキャリアテープ部品ａに対する加圧力および加
圧時間の３つのファクタ−のうちの少なくとも温度は、
仮圧着後に上記第１の画像処理装置６１によって検出さ
れた各リ−ドＲｓ，１８ｂの配置方向両端の位置ずれ量
Ａ，Ｂに基づいて上記制御装置６２により後述するごと
く制御されるようになっている。

【００４２】上記各ボンディングヘッド４３ａ，４４ａ
に対向する下方部位には、第１のボンディング圧力支持
機構４５および第２のボンディング圧力支持機構４６が
設けられる。これは、上記ボンディングヘッド４３ａ，
４４ａの長さの和とほぼ同一の全長を有し、かつ正対し
た位置にあって、上下動自在に駆動される。そして、回
路基板Ｓとキャリアテープ部品ａとのボンディング時
に、上記回路基板Ｓの下面を支持するようになってい
る。

【００４３】なお、本圧着時における加圧力の制御は上
記駆動源６に代えて上記第１、第２の圧力支持機構４
５，４６で行うようにしてもよい。つぎに、このように
して構成されるアウタリードボンディング装置のアウタ
リードボンディング作用について説明する。

【００４４】基板供給装置２から給出される１枚の回路
基板Ｓを、基板搬送機構６が装着ステージ１２に搬送
し、ここで吸着支持する。認識光学系４１は、回路基板
Ｓの所定の端子を認識視野内に入れて認識する。

【００４５】一方、部品供給装置１５は、１つのキャリ
アテープ部品ａを給出し、これを部品搬送機構２４の部
品チャック２６が真空吸着する。インデックステーブル
２５が９０度回転して一旦停止したとき剥離機構２７に
対向し、キャリアテープ部品ａの異方性導電膜２１を覆
う上記離型紙２０が剥離される。

【００４６】さらにインデックステーブル２５が９０°
回動して停止すると、粗位置決め装置２８に対向し、部
品チャック２６の真空吸着が一旦緩んで、キャリアテー
プ部品ａは自由状態になる。ただちにゲージブロック３
３が突出して、キャリアテープ部品ａを位置決めする。

【００４７】このような粗位置決め終了後、再び部品チ
ャック２６は、キャリアテープ部品ａを真空吸着し、タ
イミングをとって、さらにインデックステーブル２５が
９０度回動して停止する。ここで装着機構２９に対向
し、この装着ヘッド３７が下降して部品チャック２６か
らキャリアテープ部品ａを吸着保持する。

【００４８】上記装着ヘッド３７による保持状態のま
ま、キャリアテープ部品ａのアウタリード１８ｂが、認
識光学系４１の認識視野範囲にある回路基板Ｓのリ−ド
Ｒｓとともに位置認識される。この認識光学系４１は、
キャリアテープ部品ａのアウタリード１８ｂに対する回
路基板Ｓのリ−ドＲｓの位置ずれ量を視覚認識によって
検出し、その認識信号にもとずいて、装着ステージ１２
が回路基板Ｓの移動量の補正を行い位置合わせする。

【００４９】位置合わせ動作が終了した状態で、装着圧
力支持機構３８が装着位置下部に移動し、回路基板Ｓ下
面を支持する。そして、装着ヘッド３７が下降して装着
圧力支持機構３８に支持される回路基板Ｓのリ−ドＲｓ
にキャリアテープ部品ａのアウタリード１８ｂを押し付
ける。

【００５０】すなわち、回路基板Ｓの所定のリ−ドＲｓ
とキャリアテープ部品ａのアウタリード１８ｂとは、上
記異方性導電膜２１を介して仮圧着される。上記装着ヘ
ッド３７は、キャリアテープ部品ａの吸着を停止し、そ
のまま上昇してつぎに搬送されるキャリアテープ部品ａ
を待機する。

【００５１】なお、上記インデックステーブル２５の９
０°毎の間欠回転にともなって、上記部品チャック２６
はキャリアテープ部品ａを、先に説明した通りに順次搬
送し、同様に処理することは、言う迄もない。そして、
このようにして搬送されるキャリアテープ部品ａを、回
路基板Ｓの所定のリ−ドＲｓ位置に、所定数だけ装着す
るよう、ＮＣプログラムが設定される。たとえば、この
実施形態では回路基板Ｓの一側に対して２つのテ−プキ
ャリア部品ａが仮圧着される。

【００５２】仮圧着が終了すると、認識光学系４１によ
って回路基板Ｓのリ−ドＲｓとテ−プキャリア部品ａの
アウタリ−ド１８ｂとの配列方向両端のずれ量Ａ，Ｂが
検出され、その検出信号は画像処理装置６１で処理され
て制御装置６２に入力される。通常、上記テ−プキャリ
ア部品ａの仮圧着工程では、上記ずれ量ＡとＢとが等し
くなるよう、上ｋテ−プキャリア部品ａに対して回路基
板Ｓが位置決めされる。

【００５３】上記制御装置６２は、本圧着時に上記テ−
プキャリア部品ａが上記ずれ量Ａ，Ｂの和だけ伸びるよ
う、本圧着時の圧着条件を設定する。つまり、本圧着時
にボンデイングツ−ル４３ａ，４４ａのヒ−タ４３ｂ，
４４ｂによってテ−プキャリア部品ａに加える熱量であ
る、ボンデイングツ−ル４３ａ、４４ａの温度、加圧時
間および加圧力のうち、少なくとも温度が制御される。

【００５４】上記温度、加圧時間および加圧力の要因に
よるテ−プキャリア部品ａの伸び量は予め測定されてい
て、そのデ−タが制御装置６２に記憶されいる。したが
って、上記認識光学系４２によって回路基板Ｓのリ−ド
Ｒｓとテ−プキャリア部品ａのアウタリ−ド１８ｂとの
配列方向両端のずれ量Ａ，Ｂが制御装置６２に入力され
ることで、そのずれ量Ａ，Ｂがほとんどなくなるような
条件で、上記テ−プキャリア部品ａが以下のごとく本圧
着されることになる。

【００５５】まず、第１の移送機構７が動作して、装着
ステージ１２上の回路基板Ｓをキャリアテープ部品ａと
ともに吸着保持し、第１のボンディングステージ１３上
に移載する。

【００５６】この第１のボンディングステージ１３は、
ＮＣプログラムにしたがって移動し、回路基板Ｓとキャ
リアテープ部品ａをボンディング位置に対向させる。す
ると、第１のボンディング圧力支持機構４５が上昇する
とともに、第１のボンディング機構４３の高温状態にあ
るボンディングヘッド４３ａが下降して、回路基板Ｓと
キャリアテープ部品ａを挟持する。

【００５７】上記第１のボンディング圧力支持機構４３
は、回路基板Ｓを支持する所定位置で上昇が停止する
が、上記ボンディングヘッド４３ａはさらに降下を継続
して、テ−プキャリア部品ａを回路基板Ｓに加圧する。

【００５８】上記ボンディングヘッド４３ａは、制御装
置６２の設定に基づいて所定の温度および圧力で、所定
の時間だけ、加熱・加圧状態を継続し、回路基板Ｓの一
辺の端子に異方性導電膜２１を介して複数（ここでは２
こ）のテ−プキャリア部品ａのアウタリードを別々のボ
ンデイングヘッド４３ａで同時にボンディングする。す
なわち、本圧着が行われる。この本圧着では、上述した
ごとくボンデイング条件が設定されるから、テ−プキャ
リア部品ａが所定量伸び、回路基板Ｓのリ−ドＲｓに対
するテ−プキャリア部品ａのアウタリ−ド１８ｂのずれ
量をほとんどなくすことができる。

【００５９】上記第１のボンディングステージ１３にお
いて、たとえば回路基板Ｓの二辺に対するボンディング
を行ったら、第２の搬送機構８を動作させ、第２のボン
ディングステージ１４に移送する。そして、ここで残り
の一辺に対するボンディングを行って、必要なボンディ
ングを全て終了する。

【００６０】結局、図２に示すような回路基板Ｓに複数
のキャリアテープ部品ａを実装した電子部品製品が完成
することになる。各テ−プキャリア部品ａはそれぞれ異
なるボンデイングヘッド４３ａ，４４ａによって本圧着
される。そのため、各テ−プキャリアａは、仮圧着状態
におけるリ−ドＲｓ，１８ｂのずれ量に応じ、そのずれ
量をなくす温度などの条件に制御されたボンデイングヘ
ッド４３ａ，４４ａによって本圧着されるから、各テ−
プキャリア部品ａをそのアウタリ−ド１３ｂが回路基板
Ｓのリ−ドＲｓに対して接続ずれを生じることなく実装
することができる。

【００６１】なお、この発明は上記実施形態に限定され
ず、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能であ
る。たとえば、テ−プキャリア部品と回路基板とのリ−
ドのずれ量を仮圧着工程に設けられた認識光学系で検出
するようにしたが、本圧着工程を行うボンデイングステ
−ジの近傍に認識光学系を配置し、本圧着する前に上記
各リ−ドのずれ量を検出するようにしてもよい。

【００６２】

【発明の効果】以上述べたように、請求項１と請求項４
の発明によれば、回路基板にテ−プキャリア部品を本圧
着する前に回路基板とテ−プキャリア部品とのリ−ドの
ずれ量を検出し、その検出結果に応じて本圧着時の圧着
条件を制御するようにした。

【００６３】そのため、上記各リ−ドのずれ量が一定で
なくとも、そのずれ量に応じて上記テ−プキャリア部品
が伸ばされるため、テ−プキャリア部品のリ−ドを回路
基板のリ−ドに対して確実に接続することができる。

【００６４】請求項２の発明は、回路基板とテ−プキャ
リア部品とのリ−ドのずれ量を、これらリ−ドの配置方
向両端に位置するリ−ドによって検出するようにした。
そのため、回路基板とテ−プキャリア部品とのリ−ドが
１ピッチ以上ずれている場合でも、そのずれ量の検出を
確実かつ迅速に行える。

【００６５】請求項３の発明によれば、回路基板とテ−
プキャリア部品とのリ−ドのずれ量に応じて本圧着時の
圧着条件のうちの温度を制御するようにしたことで、テ
−プキャリア部品を上記ずれ量に応じた伸び量にでき
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態のボンデイング装置の全
体構成を示す概略図。

【図２】テ−プキャリア部品が挿着された液晶セルの斜
視図。

【図３】テ−プキャリア部品の斜視図。

【図４】回路基板に形成されたリ−ドと、この回路基板
に仮圧着されたテ−プキャリア部品に形成されたアウタ
リ−ドとのずれ量を説明するための図。

【図５】認識光学系で検出されたずれ量によってボンデ
イング条件を制御するためのブロック図。

【符号の説明】

ａ…テ−プキャリア部品、Ｓ…回路基板、Ｒｓ，１８ｂ
…リ−ド、１２…挿着ステ−ジ（仮圧着手段）、２５…
インデックステ−ブル（仮圧着手段）、３７…挿着ヘッ
ド（仮圧着手段）、４１…認識光学系（検出手段）、４
３ａ，４４ａ…ボンデイングツ−ル（本圧着手段）、６
２…制御装置（制御手段）。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 テ−プキャリア部品を回路基板に仮圧着
   してから本圧着するためのボンデイング装置において、 上記テ−プキャリア部品を回路基板に仮圧着するための
   仮圧着手段と、 上記回路基板のリ−ドとこの回路基板に仮圧着されたテ
   −プキャリア部品のリ−ドとのずれ量を検出する検出手
   段と、 上記回路基板に仮圧着されたテ−プキャリア部品を本圧
   着する本圧着手段と、 この本圧着手段により上記テ−プキャリア部品を本圧着
   する際に上記検出手段が検出した上記回路基板のリ−ド
   とテ−プキャリア部品のリ−ドとのずれ量に応じて上記
   本圧着手段による圧着条件を制御する制御手段とを具備
   したことを特徴とするボンデイング装置。
2. 【請求項２】 上記検出手段は、上記回路基板のリ−ド
   の配列方向両端に位置するリ−ドとこの回路基板に仮圧
   着されたテ−プキャリア部品のリ−ドの配置方向の互い
   に対向するリ−ドどうしの両端に位置するリ−ドのずれ
   量を検出することを特徴とする請求項１記載のボンデイ
   ング装置。
3. 【請求項３】 上記制御手段は、上記本圧着手段が上記
   テ−プキャリア部品を本圧着する際の温度を制御するこ
   とを特徴とする請求項１記載のボンデイング装置。
4. 【請求項４】 テ−プキャリア部品を回路基板に仮圧着
   してから本圧着するためのボンデイング方法において、 上記テ−プキャリア部品を回路基板に仮圧着する仮圧着
   工程と、 上記回路基板のリ−ドとこの回路基板に仮圧着されたテ
   −プキャリア部品のリ−ドとのずれ量を検出する検出工
   程と、 この検出工程により検出されたずれ量に応じて上記回路
   基板に仮圧着されたテ−プキャリア部品を本圧着する条
   件を制御して本圧着する本圧着工程とを具備したことを
   特徴とするボンデイング方法。