JP2971180B2 - アウタリードボンディング装置 - Google Patents
アウタリードボンディング装置Info
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- JP2971180B2 JP2971180B2 JP12741491A JP12741491A JP2971180B2 JP 2971180 B2 JP2971180 B2 JP 2971180B2 JP 12741491 A JP12741491 A JP 12741491A JP 12741491 A JP12741491 A JP 12741491A JP 2971180 B2 JP2971180 B2 JP 2971180B2
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Description
の半導体装置の実装装置に係り、特に、ガラエポ基板も
しくは液晶基板のセルなどからなる回路基板に、駆動用
半導体装置を備えたキャリヤテープ部品のアウタリード
を、異方性導電膜を介してボンディングする一連の作業
を全て自動化したアウタリードボンディング装置に関す
る。
接続は、従来、4方向にGull−
されたQFP(QuadFlatPackage)や、
2方向にGull−Wing型のリードをだし、樹脂モ
ールドされたSOP(Small Outline P
ackage)をプリント基板に実装し、これと上記ガ
ラス液晶基板とをゴムコネクタなどにより接続してい
た。
レイの小型化・軽量化およびバックライトの取付けなど
の要求があり、TABと呼ばれるキャリヤテープ部品の
実装による駆動用半導体装置の接続であるボンディング
が行われている。
とキャリヤテープ部品のアウタリードとを異方性導電膜
を介して接続する。たとえば、A4版相当のガラス液晶
基板においては、接続するキャリヤテープ部品の数は1
2pと極めて多いのが現状である。そのため、端子ピッ
チは、0.17〜0.25mmと、極めて狭い。
1pづつ位置合わせしてガラス液晶基板の端子部に位置
合わせし、装着(仮接着)してから、ボンディング(本
接着)作業を行っている。
平1−6219号に開示されるように、液晶基板のセッ
トを人手(作業者)で行う自動機が用いられるようにな
り、作業性がある程度向上したことは認められるが、依
然として不具合が残る。
る位置合わせをなす作業は、作業時間の短縮化に限界が
あること、作業ミスによるワーク破損が発生し易いこ
と、接続部に塵埃が付着する恐れがあり、接続不良の要
因になること、などである。
せし、液晶基板に装着するまでを1台の装置で行い、さ
らに別の装置でボンディングを行うと、その間の搬送コ
スト、ボンディング装置へのセットミスによるワークの
破損などのロスが生じる恐れがある。
と、ボンディング時間が20〜30秒必要で、装着時間
が5秒要するとすると、1枚の液晶基板にキャリヤテー
プ部品を6こ接続する場合に、全ての作業が終了するの
に約150〜210秒以上もの時間がかかってしまい、
生産性が悪い。
鏡筒などからなる光学系、撮像体、モニタテレビなどの
画像処理装置、装着およびボンディングステージを構成
する精密XYθステージなどは高価であって、稼働率が
低下すると製造コストに悪影響を及ぼす。
れた状態でキャリヤテープ部品に付着されていて、液晶
基板に装着される直前で上記離型紙を剥離しなければな
らない。この剥離作業も、従来は人手に頼っていて、1
こづつ行うため、非常に手間がかかっている。
り、その目的とするところは、回路基板にキャリヤテー
プ部品のアウタリードをボンディングするのにあたっ
て、必要な一連な作業を全て自動化し、それによって作
業時間の短縮化と、ボンディング不良発生率の大幅低減
化が得られ、生産性の飛躍的な向上を図れるアウタリー
ドボンディング装置を提供しようとするものである。
に請求項1の発明は、インナリードに半導体素子がボン
ディングされるとともにアウタリードに離型紙付きの異
方性導電膜が貼着されたキャリヤテープ部品を収容し給
出する部品供給装置と、この部品供給装置と並設され回
路基板を収容し給出する基板供給装置と、この基板供給
装置から給出された上記回路基板を支持する装着ステー
ジと、上記部品供給装置から給出されたキャリヤテープ
部品を、このキャリヤテープ部品の上記離型紙を剥離す
る剥離機構および上記装着ステージ上の回路基板の実装
位置へ搬送する部品搬送機構と、上記キャリヤテープ部
品のアウタリードと上記回路基板の端子部とを認識して
互いの位置合わせ信号を送信する認識光学系と、位置合
わせをしたキャリヤテープ部品もしくは回路基板の一方
を一方側から支持する装着圧力支持機構と、この装着圧
力支持機構の対向側から押圧力を付勢してキャリヤテー
プ部品のアウタリードを異方性導電膜を介して回路基板
の端子部に装着する装着機構と、この装着機構によって
装着されたキャリヤテープ部品を有する回路基板をボン
ディングステージに移送する第1の移送機構と、上記ボ
ンディングステージ上の回路基板と装着機構によって装
着されたキャリヤテープ部品との装着部を一方側から支
持するボンディング圧力支持機構と、このボンディング
圧力支持機構の対向側から回路基板とキャリヤテープ部
品との装着部を加熱・加圧するボンディング機構と、こ
のボンディング機構によって接着されたキャリヤテープ
部品を有する回路基板を排出位置に移送する第2の移送
機構とを具備したことを特徴とするアウタリードボンデ
ィング装置である。また、請求項2の発明は、インナリ
ードに半導体素子がボンディングされたキャリヤテープ
部品を収容し給出する部品供給装置と、この部品供給装
置と並設され上記キャリアテープ部品のアウタリードと
接続される端子が形成された回路基板を収容し給出する
基板供給装置と、この基板供給装置から給出され上記端
子に異方性導電膜が貼着された上記回路基板を支持する
装着ステージと、上記部品供給装置から給出されたキャ
リヤテープ部品を上記装着ステージ上の回路基板の実装
位置へ搬送する部品搬送機構と、上記キャリヤテープ部
品のアウタリードと上 記回路基板の端子部とを認識して
互いの位置合わせ信号を送信する認識光学系と、位置合
わせをしたキャリヤテープ部品もしくは回路基板の一方
を一方側から支持する装着圧力支持機構と、この装着圧
力支持機構の対向側から押圧力を付勢してキャリヤテー
プ部品のアウタリードを異方性導電膜を介して回路基板
の端子部に装着する装着機構と、この装着機構によって
装着されたキャリヤテープ部品を有する回路基板をボン
ディングステージに移送する第1の移送機構と、上記ボ
ンディングステージ上の回路基板と装着機構により装着
されたキャリヤテープ部品との装着部を一方側から支持
するボンディング圧力支持機構と、このボンディング圧
力支持機構の対向側から回路基板とキャリヤテープ部品
との装着部を加熱・加圧するボンディング機構と、この
ボンディング機構によって接着されたキャリヤテープ部
品を有する回路基板を排出位置に移送する第2の移送機
構とを具備したことを特徴とするアウタリードボンディ
ング装置である。
プ部品および回路基板を順次、自動的に給出し、所定位
置で自動的に位置合わせを行い、一旦、キャリヤテープ
部品を回路基板に仮接着し、さらに本接着して排出する
作業を自動的に行う。
説明する。
方向一側端には、基板供給装置2が配設される。すなわ
ち、Sは、ガラエポ基板もしくは液晶基板セルなどから
なる回路基板であり、これら回路基板Sは、複数枚、積
層状態でカセット3に収容される。
持されていて、最下部の回路基板Sが常に一定位置にく
るよう、その上下位置が制御される。そして、最下部の
回路基板Sは、無端走行する搬送ベルト5上に載って搬
送される。
び搬送ベルト5とで、上記基板供給装置2が構成され
る。そして、駆動制御信号にもとづいて1枚の回路基板
Sをカセット3から取り出し、搬送ベルト5が所定の位
置まで搬送して待機するようになっている。
向に隣接して、3台の搬送ロボット機構6,7,8が所
定間隔を存して配置される。これら搬送ロボット機構
6,7,8は、支柱9に作動杆10が水平方向および上
下方向に駆動可能に設けられ、さらに、上記作動杆10
の先端部に真空源に連通する吸着カップ11が設けら
れ、上記回路基板Sを吸着して搬送するのに充分な吸着
力を保持する。
ット機構を基板搬送機構6と呼び、真中の搬送ロボット
機構を第1の移送機構7と呼び、先端側の搬送ロボット
機構を第2の移送機構8と呼ぶ。
と、第2の移送機構8との相互間には、合計3台のXY
θステージ12,13,14が配置される。これらは、
それぞれNCプログラムにしたがってX,Y,θ方向に
移動自在であり、最上部には図示しない真空源に連通す
る保持ノズルが設けられる。
機構7との間に配置されるXYθステージを装着ステー
ジ12と呼び、第1の移送機構7と第2の移送機構8と
の間に配置されるXYθステージを第1のボンディング
ステージ13と呼び、第2の移送機構8と架台1端部と
の間に配置されるXYθステージを第2のボンディング
ステージ14と呼ぶ。
は、部品供給装置15が並設される。これは、TAB部
品と呼ばれる多数のキャリヤテープ部品a…を収容する
トレイ16が、複数枚架台1上に積層され、タイミング
をとって順次1個ずつ給出するようになっている。
ように、フィルム17にリード18が一体に設けられて
なり、このリード18のインナリード18aに半導体素
子19がボンディングされ、リード18のアウタリード
18bには離型紙20で表面が覆われた異方性導電膜2
1が貼着されている。
状のフィルムに、上記半導体素子19…を所定間隔を存
してボンディングし,かつそれぞれ異方性導電膜21を
貼着してなるものから,個々に打抜いて得られる。
上方部位には、XYリニア搬送機構22が配設される。
このXYリニア搬送機構22の一部には吸着ノズル23
が設けられていて、所定のキャリヤテープ部品aに当接
することにより、これを真空吸着してX−Y方向に搬送
できるようになっている。
送機構22および吸着ノズル23とで、上記キャリヤテ
ープ部品aを順次1こづつ給出する上記部品供給装置1
5が構成される。
6に収容したキャリヤテープ部品aを給出し、空になっ
た状態で、そのトレイ16を最下端に位置変えするか、
もしくは、エレベータ機構に支持して、空になったトレ
イ16を除去してから順次押し上げるようにしてもよ
い。
品搬送機構24が配置される。すなわち、円板状のイン
デックステーブル25上に、等間隔を存して4つの部品
チャック26…を備え、上記テーブル25は90°毎に
間欠回転されるようになっている。
に対向して、すなわち、上記インデックステーブル25
の周端部に90°間隔を存して、上記部品供給装置15
の部品給出位置、後述する剥離機構27、粗位置決め機
構28、装着機構29がそれぞれ配置される。
装したリール31から、巻取りリール32に対して上記
粘着テープ30を繰り出して巻き取らせるようになって
いる。そして、粘着テープ30の中途部は、上記部品チ
ャック26に保持されるキャリヤテープ部品aの上記離
型紙20部分に接触し、ここに貼着される離型紙20を
剥離して転着することができる。
離した離型紙20が付着し、ついには全長に亘って多数
の離型紙20で覆われ、新たな剥離の余地がなくなる状
態に至る。このときは、新たな粘着テープ30を巻装し
た新たなリール31と交換すればよい。
て搬送支持される上記キャリヤテープ部品aの仮位置決
めをなすためのものである。すなわち、ゲージブロック
33を突没自在に駆動するエアーシリンダのごとき駆動
源34が設けられる。上記ゲージブロック33が突出す
ると、上記キャリヤテープ部品aの端縁に当接し、この
概略の正しい位置が揃えられる。
ーブル25の中心軸に沿って駆動軸35を有し、この駆
動軸35の上端部に設けられる支持バー36の端部に、
装着ヘッド37が設けられてなる。すなわち、この装着
ヘッド37は、上記部品チャック26上の粗位置決めさ
れたキャリヤテープ部品aを吸着し、後述する装着圧力
支持機構38に向かって降下するようになっている。
テージ12の近傍に配置されていて、支持ブロック39
を上下駆動および進退駆動する駆動源40を備えてい
る。上記支持ブロック39は、上記装着ステージ12上
に支持される回路基板Sの、キャリヤテープ部品aを装
着すべき端子部下面に当接するよう位置調整される。
強い剛性を有する構造および素材からなり、上記装着ヘ
ッド37の押圧力に対して少しの位置変動もなく、回路
基板Sを支持するようになっている。
近接して、認識光学系41が設けられる。この認識光学
系41は、上記装着ステージ12上の回路基板Sが位置
検出ポジションへ移動した後、回路基板Sのリードおよ
び上記装着ヘッド37に吸着されるキャリヤテープ部品
aのアウタリード18bを下方から撮像するCCDカメ
ラ42と、この撮像信号にもとずいて画像処理をなし、
上記装着ヘッド37と装着圧力支持機構38のそれぞれ
駆動源に必要な位置合わせのための駆動信号を送る図示
しない画像処理制御装置とからなる。
を行っているときは、上記装着圧力支持機構38は認識
光学系41の視野範囲から外れており、撮像の邪魔しな
いよう制御される。
び第2のボンディングステージ14にそれぞれ対向し
て、第1のボンディング装置43および第2のボンディ
ング装置44が配置される。これらボンディング装置4
3,44は、ヒータを内蔵したボンディングヘッド43
a,44aを、たとえばエアーシリンダなどの駆動源に
連結して、大なる押圧力を付勢するようになっている。
は、回路基板Sの一辺と同一の長さを有している。すな
わち、回路基板Sの一辺に仮接着された複数のキャリヤ
テープ部品aを同時に本接着可能な長さに設定される。
に対向する下方部位には、第1のボンディング圧力支持
機構45および第2のボンディング圧力支持機構46が
設けられる。これは、上記ボンディングヘッド43a,
44aと同一の全長を有し、かつ正対した位置にあっ
て、上下動自在に駆動される。そして、回路基板Sとキ
ャリヤテープ部品aとのボンディング時に、上記回路基
板Sの下面を支持するようになっている。つぎに、この
ようにして構成されるアウタリードボンディング装置の
アウタリードボンディング作用について説明する。
基板Sを、基板搬送機構6が装着ステージ12に搬送
し、ここで吸着支持する。認識光学系41は、回路基板
Sの所定の端子を認識視野内に入れて認識する。
ヤテープ部品aを給出し、これを部品搬送機構24の部
品チャック26が真空吸着する。このインデックステー
ブル25が90°回転して一旦停止したとき剥離機構2
7に対向し、キャリヤテープ部品aの異方性導電膜21
を覆う上記離型紙20が剥離される。
回動して停止すると、粗位置決め装置28に対向し、部
品チャック26の真空吸着が一旦緩んで、キャリヤテー
プ部品aは自由状態、すなわちキャリアテープ部品aが
部品チャック26に吸着された状態で横方向に向くこと
ができる状態になる。ただちにゲージブロック33が突
出して、キャリヤテープ部品aの位置を概略整位する。
ャック26は、キャリヤテープ部品aを真空吸着し、タ
イミングをとって、さらにインデックステーブル25が
90°回動して停止する。ここで装着機構29に対向
し、この装着ヘッド37が下降して部品チャック26か
らキャリヤテープ部品aを吸着保持する。
ま、キャリヤテープ部品aのアウタリード18bが、既
に認識光学系41の認識視野範囲にある回路基板Sの端
子とともに位置認識される。この認識光学系41は、キ
ャリヤテープ部品aのアウタリード18bに対する回路
基板Sの端子の位置ずれ量を視覚認識によって検出し、
その認識信号にもとずいて、装着ステージ12が回路基
板Sの移動量の補正を行い位置合わせをなす。
力支持機構38が装着位置下部に移動し、回路基板S下
面を支持する。そして、装着ヘッド37が下降して装着
圧力支持機構38に支持される回路基板Sの端子にキャ
リヤテープ部品aのアウタリード18bを押し付ける。
リヤテープ部品aのアウタリード18bとは、上記異方
性導電膜21を介して接続される。上記装着ヘッド37
は、キャリヤテープ部品aの吸着を停止し、そのまま上
昇してつぎに搬送されるキャリヤテープ部品aを待機す
る。
0°毎の間欠回転にともなって、上記部品チャク26は
順次キャリヤテープ部品aを、先に説明した通りに搬送
し、順次同様に処理することは、言う迄もない。そし
て、このようにして搬送されるキャリヤテープ部品a
を、回路基板Sの所定の端子位置に、所定数だけ装着す
るよう、NCプログラムが設定される。
7が動作して、装着ステージ12上の回路基板Sをキャ
リヤテープ部品aとともに吸着保持し、第1のボンディ
ングステージ13上に移載する。
NCプログラムにしたがって移動し、回路基板Sとキャ
リヤテープ部品aをボンディング位置に対向させる。す
ると、第1のボンディング圧力支持機構45が上昇する
とともに、第1のボンディング機構43の高温状態にあ
るボンディングヘッド43aが下降して、回路基板Sと
キャリヤテープ部品aを挟持する。
は、回路基板Sを支持する所定位置で上昇が停止する
が、上記ボンディングヘッド43aはさらに降下を継続
して、キャリヤテープ部品aとともに回路基板Sを加圧
する。
圧力で、所定の時間だけ、加熱・加圧状態を継続し、回
路基板Sの一辺の端子に異方性導電膜21を介して複数
(ここでは2個)のキャリヤテープ部品a,aのアウタ
リードを同時にボンディングする。すなわち、回路基板
Sの端子とキャリアテープ部品a,aのアウタリードと
の接着が行われる。
ジ13において、回路基板Sの二辺に対するボンディン
グを行ったら、第2の搬送機構8を動作させ、第2のボ
ンディングステージ14に移送する。そして、ここで残
りの一辺に対するボンディングを行って、必要なボンデ
ィングを全て終了する。
のキャリヤテープ部品a…を実装した電子部品製品が完
成することになる。ついで、第2の搬送機構8は回路基
板Sを吸着して上記架台1に隣設する図示しない排出位
置に移送する。
装置2から装着機構29への回路基板Sの搬送と、第1
および第2の搬送機構7,8による装着機構29から第
1のボンディングステージ13へ、および第1のボンデ
ィングステージ13から第2のボンディングステージ1
4への回路基板搬送は、全て並行して同時に動作させ
る。したがって、各装置は同時に作業を行うことにな
る。
2に搬送された回路基板Sにキャリヤテープ部品aを装
着するにあたって、図4に示すような装着圧力支持機構
38Aを備えるとよい。
れた回路基板Sが位置検出ポジションへ移動した後、認
識光学系41は、このリードと装着ヘッド37に保持さ
れるキャリヤテープ部品aのアウタリードとを下方から
撮像し、かつ画像処理によって各リードの相対位置を検
出する。
Sをキャリヤテープ部品aのリードへ位置補正をかけな
がら移動し、かつ回路基板Sの下面位置をセンサ50に
より測定する。このセンサ50による測定値を図示しな
い制御回路に送り、ここでの演算処理結果にもとづいて
サーボモータ51を回転制御し、ボールねじ52を回転
駆動する。
が移動して、ここに転接するローラ54ごと受け板55
を上昇させる。この受け板55の上端部には進退自在に
駆動されるスライド板56が設けられ、さらにこのスラ
イド板56に支持ブロック57が載設される。
定の位置下面に当接した状態で、上記サーボモータ51
を停止させる。そして、装着ヘッド37を降下し、キャ
リヤテープ部品aを回路基板Sに装着する。
を有する素材から構成し、かつこの回路基板支持面は断
面円弧状に形成して、回路基板Sに対して線接触させ
る。上記受け板55など、他の装着圧力支持機構38A
の構成部品も、極めて頑丈に製作する。このことによ
り、装着時にかかる過大な荷重を受けても、回路基板S
およびキャリヤテープ部品aは何らの位置ズレもない。
の下面の位置を検出して、最終的に、支持ブロック57
の位置を設定する。上記回路基板Sは、ガラス液晶基板
などガラス材から形成され、しかも近時大型化の傾向に
ある。
る端部においては、部分的に反りが発生し易い。一辺に
複数のキャリヤテープ部品a…を装着する際に、厳密に
は、その都度、回路基板Sを支持する位置が異なる。す
なわち、上記支持ブロック57の位置を補正調整する必
要がある。
は、上記センサ50が回路基板Sの位置を検知し、制御
回路が支持ブロック57の位置補正を制御するようにし
たので、回路基板S端部の反りの影響を受けることな
く、均一で正確な装着が可能になる。
ボンディング圧力支持機構45,46に適用して、回路
基板S一辺毎、もしくはキャリヤテープ部品1こ毎のボ
ンディング作用に対する位置補正制御をなすようにして
もよい。
に異方性導電膜21を離型紙20付で貼り合わせた場合
として説明したが、これに限定されるものではなく、た
とえば、異方性導電膜を離型紙なしにガラス基板である
回路基板側に貼着した場合にも適用できる。
路基板およびキャリヤテープ部品の搬送を、ボンディン
グが終了するまで自動で行うため、従来のように、人手
で行う作業に付きものの、塵埃の付着やワークの破損な
どがなく、作業時間を短縮できる。回路基板の端子とキ
ャリヤテープ部品のアウタリードとの位置合わせを自動
で行うため、作業者による合わせミスの発生がない。回
路基板およびキャリヤテープ部品の供給、離型紙剥離、
装着動作、ボンディング動作など、必要な動作をすべて
並行して同時に行うため、作業時間の大幅短縮化が得ら
れる。そして、これらの有効な条件から、ボンディング
不良発生率が大幅に低減して、生産性の飛躍的な向上を
図れるという効果を奏する。
ィング装置の概略斜視図。
部品を接続した完成製品の斜視図。
電膜、a…キャリヤテープ部品、15…部品供給装置、
S…回路基板、2…基板供給装置、12…装着ステー
ジ、27…剥離機構、24…部品搬送機構、41…認識
光学系、38…装着圧力支持機構、29…装着機構、1
3,14…(第1,第2の)ボンディングステージ、7
…第1の移送機構、45,46…(第1,第2の)ボン
ディング圧力支持機構、43,44…(第1,第2の)
ボンディング機構、8…第2の移送機構。
Claims (2)
- 【請求項1】インナリードに半導体素子がボンディング
されるとともにアウタリードに離型紙付きの異方性導電
膜が貼着されたキャリヤテープ部品を収容し給出する部
品供給装置と、 この部品供給装置と並設され回路基板を収容し給出する
基板供給装置と、 この基板供給装置から給出された上記回路基板を支持す
る装着ステージと、 上記部品供給装置から給出されたキャリヤテープ部品
を、このキャリヤテープ部品の上記離型紙を剥離する剥
離機構および上記装着ステージ上の回路基板の実装位置
へ搬送する部品搬送機構と、 上記キャリヤテープ部品のアウタリードと上記回路基板
の端子部とを認識して互いの位置合わせ信号を送信する
認識光学系と、 位置合わせをしたキャリヤテープ部品もしくは回路基板
の一方を一方側から支持する装着圧力支持機構と、 この装着圧力支持機構の対向側から押圧力を付勢してキ
ャリヤテープ部品のアウタリードを異方性導電膜を介し
て回路基板の端子部に装着する装着機構と、 この装着機構によって装着されたキャリヤテープ部品を
有する回路基板をボンディングステージに移送する第1
の移送機構と、 上記ボンディングステージ上の回路基板と装着機構によ
って装着されたキャリヤテープ部品との装着部を一方側
から支持するボンディング圧力支持機構と、 このボンディング圧力支持機構の対向側から回路基板と
キャリヤテープ部品との装着部を加熱・加圧するボンデ
ィング機構と、 このボンディング機構によって接着されたキャリヤテー
プ部品を有する回路基板を排出位置に移送する第2の移
送機構とを具備したことを特徴とするアウタリードボン
ディング装置。 - 【請求項2】インナリードに半導体素子がボンディング
されたキャリヤテープ部品を収容し給出する部品供給装
置と、 この部品供給装置と並設され上記キャリアテープ部品の
アウタリードと接続さ れる端子が形成された回路基板を
収容し給出する基板供給装置と、 この基板供給装置から給出され上記端子に異方性導電膜
が貼着された上記回路基板を支持する装着ステージと、 上記部品供給装置から給出されたキャリヤテープ部品を
上記装着ステージ上の回路基板の実装位置へ搬送する部
品搬送機構と、 上記キャリヤテープ部品のアウタリードと上記回路基板
の端子部とを認識して互いの位置合わせ信号を送信する
認識光学系と、 位置合わせをしたキャリヤテープ部品もしくは回路基板
の一方を一方側から支持する装着圧力支持機構と、 この装着圧力支持機構の対向側から押圧力を付勢してキ
ャリヤテープ部品のアウタリードを異方性導電膜を介し
て回路基板の端子部に装着する装着機構と、 この装着機構によって装着されたキャリヤテープ部品を
有する回路基板をボンディングステージに移送する第1
の移送機構と、 上記ボンディングステージ上の回路基板と装着機構によ
り装着されたキャリヤテープ部品との装着部を一方側か
ら支持するボンディング圧力支持機構と、 このボンディング圧力支持機構の対向側から回路基板と
キャリヤテープ部品との装着部を加熱・加圧するボンデ
ィング機構と、 このボンディング機構によって接着されたキャリヤテー
プ部品を有する回路基板を排出位置に移送する第2の移
送機構とを具備したことを特徴とするアウタリードボン
ディング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12741491A JP2971180B2 (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | アウタリードボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12741491A JP2971180B2 (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | アウタリードボンディング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04352442A JPH04352442A (ja) | 1992-12-07 |
JP2971180B2 true JP2971180B2 (ja) | 1999-11-02 |
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ID=14959378
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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1991
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