JP2971180B2 - アウタリードボンディング装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、フィルムキャリヤ方式
の半導体装置の実装装置に係り、特に、ガラエポ基板も
しくは液晶基板のセルなどからなる回路基板に、駆動用
半導体装置を備えたキャリヤテープ部品のアウタリード
を、異方性導電膜を介してボンディングする一連の作業
を全て自動化したアウタリードボンディング装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】ガラス液晶基板と駆動用半導体装置との
接続は、従来、４方向にＧｕｌｌ−

【０００３】Ｗｉｎｇ型のリードを出し、樹脂モールド
されたＱＦＰ（ＱｕａｄＦｌａｔＰａｃｋａｇｅ）や、
２方向にＧｕｌｌ−Ｗｉｎｇ型のリードをだし、樹脂モ
ールドされたＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐ
ａｃｋａｇｅ）をプリント基板に実装し、これと上記ガ
ラス液晶基板とをゴムコネクタなどにより接続してい
た。

【０００４】すなわち、一般に用いられる液晶ディスプ
レイの小型化・軽量化およびバックライトの取付けなど
の要求があり、ＴＡＢと呼ばれるキャリヤテープ部品の
実装による駆動用半導体装置の接続であるボンディング
が行われている。

【０００５】具体的には、上記ガラス液晶基板の端子部
とキャリヤテープ部品のアウタリードとを異方性導電膜
を介して接続する。たとえば、Ａ４版相当のガラス液晶
基板においては、接続するキャリヤテープ部品の数は１
２ｐと極めて多いのが現状である。そのため、端子ピッ
チは、０．１７〜０．２５ｍｍと、極めて狭い。

【０００６】普通、人手により、キャリヤテープ部品を
１ｐづつ位置合わせしてガラス液晶基板の端子部に位置
合わせし、装着（仮接着）してから、ボンディング（本
接着）作業を行っている。

【０００７】もしくは、本出願人が先に出願した、特願
平１−６２１９号に開示されるように、液晶基板のセッ
トを人手（作業者）で行う自動機が用いられるようにな
り、作業性がある程度向上したことは認められるが、依
然として不具合が残る。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】すなわち、作業者によ
る位置合わせをなす作業は、作業時間の短縮化に限界が
あること、作業ミスによるワーク破損が発生し易いこ
と、接続部に塵埃が付着する恐れがあり、接続不良の要
因になること、などである。

【０００９】また、上記キャリヤテープ部品を位置合わ
せし、液晶基板に装着するまでを１台の装置で行い、さ
らに別の装置でボンディングを行うと、その間の搬送コ
スト、ボンディング装置へのセットミスによるワークの
破損などのロスが生じる恐れがある。

【００１０】さらに、装着と同時にボンディングをなす
と、ボンディング時間が２０〜３０秒必要で、装着時間
が５秒要するとすると、１枚の液晶基板にキャリヤテー
プ部品を６こ接続する場合に、全ての作業が終了するの
に約１５０〜２１０秒以上もの時間がかかってしまい、
生産性が悪い。

【００１１】位置合わせに必要な、照明装置とカメラ、
鏡筒などからなる光学系、撮像体、モニタテレビなどの
画像処理装置、装着およびボンディングステージを構成
する精密ＸＹθステージなどは高価であって、稼働率が
低下すると製造コストに悪影響を及ぼす。

【００１２】一方、上記異方性導電膜は、離型紙で覆わ
れた状態でキャリヤテープ部品に付着されていて、液晶
基板に装着される直前で上記離型紙を剥離しなければな
らない。この剥離作業も、従来は人手に頼っていて、１
こづつ行うため、非常に手間がかかっている。

【００１３】本発明は上記事情に鑑みなされたものであ
り、その目的とするところは、回路基板にキャリヤテー
プ部品のアウタリードをボンディングするのにあたっ
て、必要な一連な作業を全て自動化し、それによって作
業時間の短縮化と、ボンディング不良発生率の大幅低減
化が得られ、生産性の飛躍的な向上を図れるアウタリー
ドボンディング装置を提供しようとするものである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記目的を満足するため
に請求項１の発明は、インナリードに半導体素子がボン
ディングされるとともにアウタリードに離型紙付きの異
方性導電膜が貼着されたキャリヤテープ部品を収容し給
出する部品供給装置と、この部品供給装置と並設され回
路基板を収容し給出する基板供給装置と、この基板供給
装置から給出された上記回路基板を支持する装着ステー
ジと、上記部品供給装置から給出されたキャリヤテープ
部品を、このキャリヤテープ部品の上記離型紙を剥離す
る剥離機構および上記装着ステージ上の回路基板の実装
位置へ搬送する部品搬送機構と、上記キャリヤテープ部
品のアウタリードと上記回路基板の端子部とを認識して
互いの位置合わせ信号を送信する認識光学系と、位置合
わせをしたキャリヤテープ部品もしくは回路基板の一方
を一方側から支持する装着圧力支持機構と、この装着圧
力支持機構の対向側から押圧力を付勢してキャリヤテー
プ部品のアウタリードを異方性導電膜を介して回路基板
の端子部に装着する装着機構と、この装着機構によって
装着されたキャリヤテープ部品を有する回路基板をボン
ディングステージに移送する第１の移送機構と、上記ボ
ンディングステージ上の回路基板と装着機構によって装
着されたキャリヤテープ部品との装着部を一方側から支
持するボンディング圧力支持機構と、このボンディング
圧力支持機構の対向側から回路基板とキャリヤテープ部
品との装着部を加熱・加圧するボンディング機構と、こ
のボンディング機構によって接着されたキャリヤテープ
部品を有する回路基板を排出位置に移送する第２の移送
機構とを具備したことを特徴とするアウタリードボンデ
ィング装置である。また、請求項２の発明は、インナリ
ードに半導体素子がボンディングされたキャリヤテープ
部品を収容し給出する部品供給装置と、この部品供給装
置と並設され上記キャリアテープ部品のアウタリードと
接続される端子が形成された回路基板を収容し給出する
基板供給装置と、この基板供給装置から給出され上記端
子に異方性導電膜が貼着された上記回路基板を支持する
装着ステージと、上記部品供給装置から給出されたキャ
リヤテープ部品を上記装着ステージ上の回路基板の実装
位置へ搬送する部品搬送機構と、上記キャリヤテープ部
品のアウタリードと上 記回路基板の端子部とを認識して
互いの位置合わせ信号を送信する認識光学系と、位置合
わせをしたキャリヤテープ部品もしくは回路基板の一方
を一方側から支持する装着圧力支持機構と、この装着圧
力支持機構の対向側から押圧力を付勢してキャリヤテー
プ部品のアウタリードを異方性導電膜を介して回路基板
の端子部に装着する装着機構と、この装着機構によって
装着されたキャリヤテープ部品を有する回路基板をボン
ディングステージに移送する第１の移送機構と、上記ボ
ンディングステージ上の回路基板と装着機構により装着
されたキャリヤテープ部品との装着部を一方側から支持
するボンディング圧力支持機構と、このボンディング圧
力支持機構の対向側から回路基板とキャリヤテープ部品
との装着部を加熱・加圧するボンディング機構と、この
ボンディング機構によって接着されたキャリヤテープ部
品を有する回路基板を排出位置に移送する第２の移送機
構とを具備したことを特徴とするアウタリードボンディ
ング装置である。

【００１５】

【作用】このように構成することにより、キャリヤテー
プ部品および回路基板を順次、自動的に給出し、所定位
置で自動的に位置合わせを行い、一旦、キャリヤテープ
部品を回路基板に仮接着し、さらに本接着して排出する
作業を自動的に行う。

【００１６】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面にもとづいて
説明する。

【００１７】図１において、１は架台であり、この長手
方向一側端には、基板供給装置２が配設される。すなわ
ち、Ｓは、ガラエポ基板もしくは液晶基板セルなどから
なる回路基板であり、これら回路基板Ｓは、複数枚、積
層状態でカセット３に収容される。

【００１８】上記カセット３は、エレベータ機構４に支
持されていて、最下部の回路基板Ｓが常に一定位置にく
るよう、その上下位置が制御される。そして、最下部の
回路基板Ｓは、無端走行する搬送ベルト５上に載って搬
送される。

【００１９】これらカセット３とエレベータ機構４およ
び搬送ベルト５とで、上記基板供給装置２が構成され
る。そして、駆動制御信号にもとづいて１枚の回路基板
Ｓをカセット３から取り出し、搬送ベルト５が所定の位
置まで搬送して待機するようになっている。

【００２０】このような基板供給装置２の架台１長手方
向に隣接して、３台の搬送ロボット機構６，７，８が所
定間隔を存して配置される。これら搬送ロボット機構
６，７，８は、支柱９に作動杆１０が水平方向および上
下方向に駆動可能に設けられ、さらに、上記作動杆１０
の先端部に真空源に連通する吸着カップ１１が設けら
れ、上記回路基板Ｓを吸着して搬送するのに充分な吸着
力を保持する。

【００２１】ここで、上記基板供給装置２側の搬送ロボ
ット機構を基板搬送機構６と呼び、真中の搬送ロボット
機構を第１の移送機構７と呼び、先端側の搬送ロボット
機構を第２の移送機構８と呼ぶ。

【００２２】上記基板搬送機構６と、第１の移送機構７
と、第２の移送機構８との相互間には、合計３台のＸＹ
θステージ１２，１３，１４が配置される。これらは、
それぞれＮＣプログラムにしたがってＸ，Ｙ，θ方向に
移動自在であり、最上部には図示しない真空源に連通す
る保持ノズルが設けられる。

【００２３】ここで、上記基板搬送機構６と第１の移送
機構７との間に配置されるＸＹθステージを装着ステー
ジ１２と呼び、第１の移送機構７と第２の移送機構８と
の間に配置されるＸＹθステージを第１のボンディング
ステージ１３と呼び、第２の移送機構８と架台１端部と
の間に配置されるＸＹθステージを第２のボンディング
ステージ１４と呼ぶ。

【００２４】一方、上記基板供給装置２の架台１奥側に
は、部品供給装置１５が並設される。これは、ＴＡＢ部
品と呼ばれる多数のキャリヤテープ部品ａ…を収容する
トレイ１６が、複数枚架台１上に積層され、タイミング
をとって順次１個ずつ給出するようになっている。

【００２５】上記キャリヤテープ部品ａは、図３に示す
ように、フィルム１７にリード１８が一体に設けられて
なり、このリード１８のインナリード１８ａに半導体素
子１９がボンディングされ、リード１８のアウタリード
１８ｂには離型紙２０で表面が覆われた異方性導電膜２
１が貼着されている。

【００２６】このようなキャリヤテープ部品ａは、長尺
状のフィルムに、上記半導体素子１９…を所定間隔を存
してボンディングし，かつそれぞれ異方性導電膜２１を
貼着してなるものから，個々に打抜いて得られる。

【００２７】再び図１に示すように、上記トレイ１６の
上方部位には、ＸＹリニア搬送機構２２が配設される。
このＸＹリニア搬送機構２２の一部には吸着ノズル２３
が設けられていて、所定のキャリヤテープ部品ａに当接
することにより、これを真空吸着してＸ−Ｙ方向に搬送
できるようになっている。

【００２８】このように、トレイ１６と、ＸＹリニア搬
送機構２２および吸着ノズル２３とで、上記キャリヤテ
ープ部品ａを順次１こづつ給出する上記部品供給装置１
５が構成される。

【００２９】上記吸着ノズル２３は、最上段のトレイ１
６に収容したキャリヤテープ部品ａを給出し、空になっ
た状態で、そのトレイ１６を最下端に位置変えするか、
もしくは、エレベータ機構に支持して、空になったトレ
イ１６を除去してから順次押し上げるようにしてもよ
い。

【００３０】上記部品供給装置１５の部品搬送側に、部
品搬送機構２４が配置される。すなわち、円板状のイン
デックステーブル２５上に、等間隔を存して４つの部品
チャック２６…を備え、上記テーブル２５は９０°毎に
間欠回転されるようになっている。

【００３１】それぞれの部品チャック２６…の停止位置
に対向して、すなわち、上記インデックステーブル２５
の周端部に９０°間隔を存して、上記部品供給装置１５
の部品給出位置、後述する剥離機構２７、粗位置決め機
構２８、装着機構２９がそれぞれ配置される。

【００３２】上記剥離装置２７は、粘着テープ３０を巻
装したリール３１から、巻取りリール３２に対して上記
粘着テープ３０を繰り出して巻き取らせるようになって
いる。そして、粘着テープ３０の中途部は、上記部品チ
ャック２６に保持されるキャリヤテープ部品ａの上記離
型紙２０部分に接触し、ここに貼着される離型紙２０を
剥離して転着することができる。

【００３３】したがって、粘着テープ３０には、順次剥
離した離型紙２０が付着し、ついには全長に亘って多数
の離型紙２０で覆われ、新たな剥離の余地がなくなる状
態に至る。このときは、新たな粘着テープ３０を巻装し
た新たなリール３１と交換すればよい。

【００３４】上記粗位置決め装置２８は、ここに対向し
て搬送支持される上記キャリヤテープ部品ａの仮位置決
めをなすためのものである。すなわち、ゲージブロック
３３を突没自在に駆動するエアーシリンダのごとき駆動
源３４が設けられる。上記ゲージブロック３３が突出す
ると、上記キャリヤテープ部品ａの端縁に当接し、この
概略の正しい位置が揃えられる。

【００３５】上記装着機構２９は、上記インデックステ
ーブル２５の中心軸に沿って駆動軸３５を有し、この駆
動軸３５の上端部に設けられる支持バー３６の端部に、
装着ヘッド３７が設けられてなる。すなわち、この装着
ヘッド３７は、上記部品チャック２６上の粗位置決めさ
れたキャリヤテープ部品ａを吸着し、後述する装着圧力
支持機構３８に向かって降下するようになっている。

【００３６】上記装着圧力支持機構３８は、上記装着ス
テージ１２の近傍に配置されていて、支持ブロック３９
を上下駆動および進退駆動する駆動源４０を備えてい
る。上記支持ブロック３９は、上記装着ステージ１２上
に支持される回路基板Ｓの、キャリヤテープ部品ａを装
着すべき端子部下面に当接するよう位置調整される。

【００３７】しかも、上記支持ブロック３９は、極めて
強い剛性を有する構造および素材からなり、上記装着ヘ
ッド３７の押圧力に対して少しの位置変動もなく、回路
基板Ｓを支持するようになっている。

【００３８】そしてまた、上記装着圧力支持機構３８に
近接して、認識光学系４１が設けられる。この認識光学
系４１は、上記装着ステージ１２上の回路基板Ｓが位置
検出ポジションへ移動した後、回路基板Ｓのリードおよ
び上記装着ヘッド３７に吸着されるキャリヤテープ部品
ａのアウタリード１８ｂを下方から撮像するＣＣＤカメ
ラ４２と、この撮像信号にもとずいて画像処理をなし、
上記装着ヘッド３７と装着圧力支持機構３８のそれぞれ
駆動源に必要な位置合わせのための駆動信号を送る図示
しない画像処理制御装置とからなる。

【００３９】すなわち、上記認識光学系４１が認識操作
を行っているときは、上記装着圧力支持機構３８は認識
光学系４１の視野範囲から外れており、撮像の邪魔しな
いよう制御される。

【００４０】上記第１のボンディングステージ１３およ
び第２のボンディングステージ１４にそれぞれ対向し
て、第１のボンディング装置４３および第２のボンディ
ング装置４４が配置される。これらボンディング装置４
３，４４は、ヒータを内蔵したボンディングヘッド４３
ａ，４４ａを、たとえばエアーシリンダなどの駆動源に
連結して、大なる押圧力を付勢するようになっている。

【００４１】上記各ボンディングヘッド４３ａ，４４ａ
は、回路基板Ｓの一辺と同一の長さを有している。すな
わち、回路基板Ｓの一辺に仮接着された複数のキャリヤ
テープ部品ａを同時に本接着可能な長さに設定される。

【００４２】上記各ボンディングヘッド４３ａ，４４ａ
に対向する下方部位には、第１のボンディング圧力支持
機構４５および第２のボンディング圧力支持機構４６が
設けられる。これは、上記ボンディングヘッド４３ａ，
４４ａと同一の全長を有し、かつ正対した位置にあっ
て、上下動自在に駆動される。そして、回路基板Ｓとキ
ャリヤテープ部品ａとのボンディング時に、上記回路基
板Ｓの下面を支持するようになっている。つぎに、この
ようにして構成されるアウタリードボンディング装置の
アウタリードボンディング作用について説明する。

【００４３】基板供給装置２から給出される１枚の回路
基板Ｓを、基板搬送機構６が装着ステージ１２に搬送
し、ここで吸着支持する。認識光学系４１は、回路基板
Ｓの所定の端子を認識視野内に入れて認識する。

【００４４】一方、部品供給装置１５は、１このキャリ
ヤテープ部品ａを給出し、これを部品搬送機構２４の部
品チャック２６が真空吸着する。このインデックステー
ブル２５が９０°回転して一旦停止したとき剥離機構２
７に対向し、キャリヤテープ部品ａの異方性導電膜２１
を覆う上記離型紙２０が剥離される。

【００４５】さらにインデックステーブル２５が９０°
回動して停止すると、粗位置決め装置２８に対向し、部
品チャック２６の真空吸着が一旦緩んで、キャリヤテー
プ部品ａは自由状態、すなわちキャリアテープ部品ａが
部品チャック２６に吸着された状態で横方向に向くこと
ができる状態になる。ただちにゲージブロック３３が突
出して、キャリヤテープ部品ａの位置を概略整位する。

【００４６】このような粗位置決め終了後、再び部品チ
ャック２６は、キャリヤテープ部品ａを真空吸着し、タ
イミングをとって、さらにインデックステーブル２５が
９０°回動して停止する。ここで装着機構２９に対向
し、この装着ヘッド３７が下降して部品チャック２６か
らキャリヤテープ部品ａを吸着保持する。

【００４７】上記装着ヘッド３７による保持状態のま
ま、キャリヤテープ部品ａのアウタリード１８ｂが、既
に認識光学系４１の認識視野範囲にある回路基板Ｓの端
子とともに位置認識される。この認識光学系４１は、キ
ャリヤテープ部品ａのアウタリード１８ｂに対する回路
基板Ｓの端子の位置ずれ量を視覚認識によって検出し、
その認識信号にもとずいて、装着ステージ１２が回路基
板Ｓの移動量の補正を行い位置合わせをなす。

【００４８】位置合わせ動作が終了した状態で、装着圧
力支持機構３８が装着位置下部に移動し、回路基板Ｓ下
面を支持する。そして、装着ヘッド３７が下降して装着
圧力支持機構３８に支持される回路基板Ｓの端子にキャ
リヤテープ部品ａのアウタリード１８ｂを押し付ける。

【００４９】すなわち、回路基板Ｓの所定の端子とキャ
リヤテープ部品ａのアウタリード１８ｂとは、上記異方
性導電膜２１を介して接続される。上記装着ヘッド３７
は、キャリヤテープ部品ａの吸着を停止し、そのまま上
昇してつぎに搬送されるキャリヤテープ部品ａを待機す
る。

【００５０】なお、上記インデックステーブル２５の９
０°毎の間欠回転にともなって、上記部品チャク２６は
順次キャリヤテープ部品ａを、先に説明した通りに搬送
し、順次同様に処理することは、言う迄もない。そし
て、このようにして搬送されるキャリヤテープ部品ａ
を、回路基板Ｓの所定の端子位置に、所定数だけ装着す
るよう、ＮＣプログラムが設定される。

【００５１】所定の装着が終了すると、第１の搬送機構
７が動作して、装着ステージ１２上の回路基板Ｓをキャ
リヤテープ部品ａとともに吸着保持し、第１のボンディ
ングステージ１３上に移載する。

【００５２】この第１のボンディングステージ１３は、
ＮＣプログラムにしたがって移動し、回路基板Ｓとキャ
リヤテープ部品ａをボンディング位置に対向させる。す
ると、第１のボンディング圧力支持機構４５が上昇する
とともに、第１のボンディング機構４３の高温状態にあ
るボンディングヘッド４３ａが下降して、回路基板Ｓと
キャリヤテープ部品ａを挟持する。

【００５３】上記第１のボンディング圧力支持機構４３
は、回路基板Ｓを支持する所定位置で上昇が停止する
が、上記ボンディングヘッド４３ａはさらに降下を継続
して、キャリヤテープ部品ａとともに回路基板Ｓを加圧
する。

【００５４】上記ボンディングヘッド４３ａは、所定の
圧力で、所定の時間だけ、加熱・加圧状態を継続し、回
路基板Ｓの一辺の端子に異方性導電膜２１を介して複数
（ここでは２個）のキャリヤテープ部品ａ，ａのアウタ
リードを同時にボンディングする。すなわち、回路基板
Ｓの端子とキャリアテープ部品ａ，ａのアウタリードと
の接着が行われる。

【００５５】たとえば、この第１のボンディングステー
ジ１３において、回路基板Ｓの二辺に対するボンディン
グを行ったら、第２の搬送機構８を動作させ、第２のボ
ンディングステージ１４に移送する。そして、ここで残
りの一辺に対するボンディングを行って、必要なボンデ
ィングを全て終了する。

【００５６】結局、図２に示すような回路基板Ｓに複数
のキャリヤテープ部品ａ…を実装した電子部品製品が完
成することになる。ついで、第２の搬送機構８は回路基
板Ｓを吸着して上記架台１に隣設する図示しない排出位
置に移送する。

【００５７】なお、上記基板搬送機構６による基板供給
装置２から装着機構２９への回路基板Ｓの搬送と、第１
および第２の搬送機構７，８による装着機構２９から第
１のボンディングステージ１３へ、および第１のボンデ
ィングステージ１３から第２のボンディングステージ１
４への回路基板搬送は、全て並行して同時に動作させ
る。したがって、各装置は同時に作業を行うことにな
る。

【００５８】また、基板供給装置２から装着ステージ１
２に搬送された回路基板Ｓにキャリヤテープ部品ａを装
着するにあたって、図４に示すような装着圧力支持機構
３８Ａを備えるとよい。

【００５９】すなわち、上記装着ステージ１２に固定さ
れた回路基板Ｓが位置検出ポジションへ移動した後、認
識光学系４１は、このリードと装着ヘッド３７に保持さ
れるキャリヤテープ部品ａのアウタリードとを下方から
撮像し、かつ画像処理によって各リードの相対位置を検
出する。

【００６０】そして、装着ステージ１２は上記回路基板
Ｓをキャリヤテープ部品ａのリードへ位置補正をかけな
がら移動し、かつ回路基板Ｓの下面位置をセンサ５０に
より測定する。このセンサ５０による測定値を図示しな
い制御回路に送り、ここでの演算処理結果にもとづいて
サーボモータ５１を回転制御し、ボールねじ５２を回転
駆動する。

【００６１】上記ボールねじ５２に掛合する板カム５３
が移動して、ここに転接するローラ５４ごと受け板５５
を上昇させる。この受け板５５の上端部には進退自在に
駆動されるスライド板５６が設けられ、さらにこのスラ
イド板５６に支持ブロック５７が載設される。

【００６２】上記支持ブロック５７が、回路基板Ｓの所
定の位置下面に当接した状態で、上記サーボモータ５１
を停止させる。そして、装着ヘッド３７を降下し、キャ
リヤテープ部品ａを回路基板Ｓに装着する。

【００６３】上記支持ブロック５７は、極めて強い剛性
を有する素材から構成し、かつこの回路基板支持面は断
面円弧状に形成して、回路基板Ｓに対して線接触させ
る。上記受け板５５など、他の装着圧力支持機構３８Ａ
の構成部品も、極めて頑丈に製作する。このことによ
り、装着時にかかる過大な荷重を受けても、回路基板Ｓ
およびキャリヤテープ部品ａは何らの位置ズレもない。

【００６４】そしてまた、上記センサ５０が回路基板Ｓ
の下面の位置を検出して、最終的に、支持ブロック５７
の位置を設定する。上記回路基板Ｓは、ガラス液晶基板
などガラス材から形成され、しかも近時大型化の傾向に
ある。

【００６５】すなわち、回路基板Ｓのリードが設けられ
る端部においては、部分的に反りが発生し易い。一辺に
複数のキャリヤテープ部品ａ…を装着する際に、厳密に
は、その都度、回路基板Ｓを支持する位置が異なる。す
なわち、上記支持ブロック５７の位置を補正調整する必
要がある。

【００６６】図４における上記装着圧力支持機構３８Ａ
は、上記センサ５０が回路基板Ｓの位置を検知し、制御
回路が支持ブロック５７の位置補正を制御するようにし
たので、回路基板Ｓ端部の反りの影響を受けることな
く、均一で正確な装着が可能になる。

【００６７】当然、上述した構成を、上記第１，第２の
ボンディング圧力支持機構４５，４６に適用して、回路
基板Ｓ一辺毎、もしくはキャリヤテープ部品１こ毎のボ
ンディング作用に対する位置補正制御をなすようにして
もよい。

【００６８】また、本装置は、キャリヤテープ部品ａ側
に異方性導電膜２１を離型紙２０付で貼り合わせた場合
として説明したが、これに限定されるものではなく、た
とえば、異方性導電膜を離型紙なしにガラス基板である
回路基板側に貼着した場合にも適用できる。

【００６９】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、回
路基板およびキャリヤテープ部品の搬送を、ボンディン
グが終了するまで自動で行うため、従来のように、人手
で行う作業に付きものの、塵埃の付着やワークの破損な
どがなく、作業時間を短縮できる。回路基板の端子とキ
ャリヤテープ部品のアウタリードとの位置合わせを自動
で行うため、作業者による合わせミスの発生がない。回
路基板およびキャリヤテープ部品の供給、離型紙剥離、
装着動作、ボンディング動作など、必要な動作をすべて
並行して同時に行うため、作業時間の大幅短縮化が得ら
れる。そして、これらの有効な条件から、ボンディング
不良発生率が大幅に低減して、生産性の飛躍的な向上を
図れるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す、アウタリードボンデ
ィング装置の概略斜視図。

【図２】同実施例の、回路基板に複数のキャリヤテープ
部品を接続した完成製品の斜視図。

【図３】同実施例の、キャリヤテープ部品の斜視図。

【図４】他の実施例の、装着圧力支持機構の斜視図。

【符号の説明】

１８ｂ…アウタリード、２０…離型紙、２１…異方性導
電膜、ａ…キャリヤテープ部品、１５…部品供給装置、
Ｓ…回路基板、２…基板供給装置、１２…装着ステー
ジ、２７…剥離機構、２４…部品搬送機構、４１…認識
光学系、３８…装着圧力支持機構、２９…装着機構、１
３，１４…（第１，第２の）ボンディングステージ、７
…第１の移送機構、４５，４６…（第１，第２の）ボン
ディング圧力支持機構、４３，４４…（第１，第２の）
ボンディング機構、８…第２の移送機構。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H01L 21/60 311

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】インナリードに半導体素子がボンディング
   されるとともにアウタリードに離型紙付きの異方性導電
   膜が貼着されたキャリヤテープ部品を収容し給出する部
   品供給装置と、 この部品供給装置と並設され回路基板を収容し給出する
   基板供給装置と、 この基板供給装置から給出された上記回路基板を支持す
   る装着ステージと、 上記部品供給装置から給出されたキャリヤテープ部品
   を、このキャリヤテープ部品の上記離型紙を剥離する剥
   離機構および上記装着ステージ上の回路基板の実装位置
   へ搬送する部品搬送機構と、 上記キャリヤテープ部品のアウタリードと上記回路基板
   の端子部とを認識して互いの位置合わせ信号を送信する
   認識光学系と、 位置合わせをしたキャリヤテープ部品もしくは回路基板
   の一方を一方側から支持する装着圧力支持機構と、 この装着圧力支持機構の対向側から押圧力を付勢してキ
   ャリヤテープ部品のアウタリードを異方性導電膜を介し
   て回路基板の端子部に装着する装着機構と、 この装着機構によって装着されたキャリヤテープ部品を
   有する回路基板をボンディングステージに移送する第１
   の移送機構と、 上記ボンディングステージ上の回路基板と装着機構によ
   って装着されたキャリヤテープ部品との装着部を一方側
   から支持するボンディング圧力支持機構と、 このボンディング圧力支持機構の対向側から回路基板と
   キャリヤテープ部品との装着部を加熱・加圧するボンデ
   ィング機構と、 このボンディング機構によって接着されたキャリヤテー
   プ部品を有する回路基板を排出位置に移送する第２の移
   送機構とを具備したことを特徴とするアウタリードボン
   ディング装置。
2. 【請求項２】インナリードに半導体素子がボンディング
   されたキャリヤテープ部品を収容し給出する部品供給装
   置と、 この部品供給装置と並設され上記キャリアテープ部品の
   アウタリードと接続さ れる端子が形成された回路基板を
   収容し給出する基板供給装置と、 この基板供給装置から給出され上記端子に異方性導電膜
   が貼着された上記回路基板を支持する装着ステージと、 上記部品供給装置から給出されたキャリヤテープ部品を
   上記装着ステージ上の回路基板の実装位置へ搬送する部
   品搬送機構と、 上記キャリヤテープ部品のアウタリードと上記回路基板
   の端子部とを認識して互いの位置合わせ信号を送信する
   認識光学系と、 位置合わせをしたキャリヤテープ部品もしくは回路基板
   の一方を一方側から支持する装着圧力支持機構と、 この装着圧力支持機構の対向側から押圧力を付勢してキ
   ャリヤテープ部品のアウタリードを異方性導電膜を介し
   て回路基板の端子部に装着する装着機構と、 この装着機構によって装着されたキャリヤテープ部品を
   有する回路基板をボンディングステージに移送する第１
   の移送機構と、 上記ボンディングステージ上の回路基板と装着機構によ
   り装着されたキャリヤテープ部品との装着部を一方側か
   ら支持するボンディング圧力支持機構と、 このボンディング圧力支持機構の対向側から回路基板と
   キャリヤテープ部品との装着部を加熱・加圧するボンデ
   ィング機構と、 このボンディング機構によって接着されたキャリヤテー
   プ部品を有する回路基板を排出位置に移送する第２の移
   送機構とを具備したことを特徴とするアウタリードボン
   ディング装置。