JP6666915B2 - 部品実装機 - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 54
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 46
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 34
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 claims description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 22
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 20
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 18
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 6
- 230000000735 allogeneic effect Effects 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
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- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
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- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
- H05K13/0409—Sucking devices
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- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
- H05K13/041—Incorporating a pick-up tool having multiple pick-up tools
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Description
本発明の第1実施形態の部品実装機1について、図1〜図7を参考にして説明する。図1は、第1実施形態の部品実装機1の構成を模式的に示す平面図である。図1の紙面左側から右側に向かう方向が基板Kを搬入出するX軸方向、紙面下側の後方から紙面上側の前方に向かう方向がY軸方向、紙面表裏方向がZ軸方向(上下方向)である。部品実装機1は、基板搬送装置2、部品供給部3、部品移載装置4、部品カメラ5、および制御装置6(図2に示す)などが機台10に組み付けられて構成されている。図2は、第1実施形態の部品実装機1の制御の構成を示すブロック図である。基板搬送装置2、部品供給部3、部品移載装置4、および部品カメラ5は、制御装置6から制御され、それぞれが所定の作業を行うようになっている。
図3は、フィーダ装置31の供給位置34の上方に実装ヘッド44が駆動された状態を示す斜視図である。図示されるように、フィーダ装置31の供給位置34の後方には、テープ剥離部35が配設されている。テープ剥離部35は、ボトムテープ91からカバーテープ92を剥離してキャビティ部93を開放し、部品の吸着を可能にする。テープ剥離部35は、2条の接着箇所の一方を剥離して、カバーテープ92を接着箇所の他方側に折り返すように構成されている。これに限定されず、テープ剥離部は、カバーテープ92の2条の接着箇所の両方を剥離して、ボトムテープ91から引き離すように構成してもよい。
次に、第1実施形態の部品実装機1の動作について、制御装置6が有する無効吸着回避部および部品切れ対応部の機能と併せて模式的に説明する。図5は、第1実施形態の部品実装機1の動作を模式的に説明する平面図である。図6は、図5の状態から部品Pが1個吸着されて、部品Pの残数が所定の僅少数まで減少した状態を示す平面図である。さらに、図7は、図6の状態から部品Pが2個吸着された後に、吸着ノズル46が最後の部品Pを吸着している状態を示す平面図である。
第1実施形態の部品実装機1は、部品Pを保持するキャビティ部93が一列に並んで形成されたキャリアテープ9を繰り出して部品Pを所定の供給位置34に順次供給するフィーダ装置31を有する部品供給部3と、供給位置34のキャビティ部93Fから部品Pを吸着して基板に装着する吸着ノズル46、吸着ノズル46を保持する実装ヘッド44、および吸着ノズル46とともに実装ヘッド44を駆動するヘッド駆動機構49を有する部品移載装置4と、を備えた部品実装機1であって、キャリアテープ9が保持する部品Pの残数が所定の僅少数まで減少したことを検出するカメラ装置7(部品僅少検出部)と、カメラ装置7の検出結果に基づき、キャリアテープ9が保持する部品Pの残数がゼロになったときに、吸着ノズル46の無効な吸着動作を回避する制御装置6(無効吸着回避部)と、を備えた。
次に、第2実施形態の部品実装機1Aについて、図10〜図13を参考にして、第1実施形態と異なる点を主に説明する。図10は、第2実施形態の部品実装機1Aの構成を模式的に示す平面図である。第2実施形態において、ロータリノズルユニット45Aは、20本の吸着ノズル46を保持しており、2組のZ軸駆動機構453A、453Bを有して2個の部品Pを同時に吸着する。第1および第2のZ軸駆動機構453A、453Bは、ロータリノズルユニット45A内に互いに90°だけ離れて配置されている。したがって、相互に5本分だけ離れた2本の吸着ノズル46が、第1および第2のZ軸駆動機構453A、453Bに係合される。例えば、第1吸着ノズル461が第1のZ軸駆動機構453Aに係合されると、同時に、第6吸着ノズル466が第2のZ軸駆動機構453Bに係合される(図12参照)。
なお、第2実施形態において、カメラ装置8に代え、第1実施形態のカメラ装置7を2個用いることができる。また、カメラ装置8の撮像視野を4分割して、2箇所の終端側キャビティ部93Eおよび2箇所の部品吸着姿勢を撮像するように構成してもよい。さらに、第1光路7L1、8L1および第2光路7L2、8L2の形成方法には、様々な変形が考えられる。また、第1および第2実施形態において、カメラ装置7、8に代わる検出手段として、カバーテープ92が剥離された後のキャビティ部93の内部の高さを測定する高さセンサを用いることができる。
31:フィーダ装置 34:供給位置 37:部品確認孔
4:部品移載装置 44:実装ヘッド
45、45A:ロータリノズルユニット
46、461〜469、46A:吸着ノズル
49:ヘッド駆動機構 5:部品カメラ
6:制御装置(無効吸着回避部、部品切れ対応部)
7:カメラ装置 7L1:第1光路
7L2:第2光路 71〜74:全反射ミラー
8:カメラ装置 8L1:第1光路
8L2:第2光路 81〜86:全反射ミラー
9: キャリアテープ 93:キャビティ部
93F:供給位置のキャビティ部 93E:終端側キャビティ部
K:基板 P:部品
Claims (7)
- 部品を保持するキャビティ部が一列に並んで形成されたキャリアテープを繰り出して前記部品を所定の供給位置に順次供給するフィーダ装置を複数有する部品供給部と、
前記供給位置の前記キャビティ部から前記部品を吸着して基板に装着する吸着ノズル、前記吸着ノズルを保持する実装ヘッド、および前記吸着ノズルとともに前記実装ヘッドを駆動するヘッド駆動機構を有する部品移載装置と、を備えた部品実装機であって、
前記キャリアテープが保持する前記部品の残数が所定の僅少数まで減少したことを検出する部品僅少検出部と、
前記部品僅少検出部の検出結果に基づき、前記キャリアテープが保持する前記部品の残数がゼロになったときに、前記吸着ノズルの無効な吸着動作を回避する無効吸着回避部と、を備え、
前記部品僅少検出部は、
前記実装ヘッドに設けられて複数の前記フィーダ装置に共用とされ、かつ、
前記実装ヘッドが移動して前記吸着ノズルが或る前記フィーダ装置の前記供給位置に駆動されたときに、当該供給位置の前記キャビティ部よりも前記僅少数だけ前記キャリアテープの終端側に形成された終端側キャビティ部に臨み、
前記終端側キャビティ部に前記部品が保持されているか否かを実際に検出する、
部品実装機。 - 前記部品僅少検出部は、前記終端側キャビティ部を上方から撮像するカメラ装置である請求項1に記載の部品実装機。
- 前記カメラ装置は、前記吸着ノズルの先端付近を側方から撮像して、前記部品の吸着の成否の判定または吸着された前記部品の吸着姿勢の確認の少なくとも一方を実施可能とした請求項2に記載の部品実装機。
- 前記カメラ装置は、全反射ミラーまたはハーフミラーの少なくとも一方が1個以上用いられて、撮像部と前記終端側キャビティ部とを結ぶ光路、および前記撮像部と前記吸着ノズルの先端付近とを結ぶ光路が形成されている請求項3に記載の部品実装機。
- 前記実装ヘッドは、複数の前記フィーダ装置の各前記供給位置から同時に前記部品を吸着可能な複数の前記吸着ノズルを保持しており、
複数の前記吸着ノズルに共用される1つの前記部品僅少検出部、または、複数の前記吸着ノズルに個別に対応する複数の前記部品僅少検出部を備えた請求項1〜4のいずれか一項に記載の部品実装機。 - 複数の前記吸着ノズルに共用される1つの前記部品僅少検出部は、
前記実装ヘッドに設けられ、かつ、複数の前記吸着ノズルがそれぞれの前記供給位置に駆動されたときに、同時に前記部品が吸着される複数の前記フィーダ装置の各前記終端側キャビティ部を上方から撮像するカメラ装置であって、
全反射ミラーまたはハーフミラーの少なくとも一方が1個以上用いられて撮像部と各前記終端側キャビティ部とを結ぶ複数の光路が形成されている請求項5に記載の部品実装機。 - 前記無効吸着回避部が前記吸着ノズルの無効な吸着動作を回避するのに伴い、前記残数がゼロになった前記部品と同種の部品を保持する前記キャリアテープを繰り出す別の前記フィーダ装置の前記供給位置に前記吸着ノズルを駆動して、吸着動作を行わせる部品切れ対応部をさらに備えた請求項1〜6のいずれか一項に記載の部品実装機。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2015/072235 WO2017022098A1 (ja) | 2015-08-05 | 2015-08-05 | 部品実装機 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2017022098A1 JPWO2017022098A1 (ja) | 2018-06-07 |
JP6666915B2 true JP6666915B2 (ja) | 2020-03-18 |
Family
ID=57942671
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017532317A Active JP6666915B2 (ja) | 2015-08-05 | 2015-08-05 | 部品実装機 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP3334264B1 (ja) |
JP (1) | JP6666915B2 (ja) |
CN (1) | CN107852849B (ja) |
WO (1) | WO2017022098A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11317549B2 (en) | 2017-09-22 | 2022-04-26 | Fuji Corporation | Component mounting machine and retry method for picking up components |
WO2019176041A1 (ja) * | 2018-03-15 | 2019-09-19 | 株式会社Fuji | 実装装置及びその制御方法 |
JP6998461B2 (ja) * | 2018-05-31 | 2022-01-18 | 株式会社Fuji | 決定装置およびこれを有する部品実装装置 |
JP7113310B2 (ja) * | 2018-10-22 | 2022-08-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置および部品供給方法 |
CN111137492B (zh) * | 2018-11-05 | 2021-10-22 | 泰科电子(上海)有限公司 | 载带传送系统 |
JP7202169B2 (ja) * | 2018-12-14 | 2023-01-11 | ヤマハ発動機株式会社 | ロータリーヘッド、部品搭載装置 |
CN114902824B (zh) * | 2020-02-19 | 2023-08-25 | 株式会社富士 | 元件安装机 |
JP7440606B2 (ja) | 2020-02-20 | 2024-02-28 | 株式会社Fuji | 部品実装機および部品実装システム |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH071838B2 (ja) * | 1985-05-20 | 1995-01-11 | 松下電器産業株式会社 | 部品供給装置 |
JP2566658B2 (ja) * | 1990-03-05 | 1996-12-25 | 株式会社春近精密 | 球面加工装置における光学レンズ・ミラー等搬送方法及びその装置 |
JPH10163699A (ja) * | 1996-11-29 | 1998-06-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法とその装置 |
US6157870A (en) * | 1997-02-18 | 2000-12-05 | Zevatech Trading Ag | Apparatus supplying components to a placement machine with splice sensor |
US7220095B2 (en) * | 2001-05-24 | 2007-05-22 | Lyndaker David W | Self-threading component tape feeder |
JP5223881B2 (ja) * | 2010-04-19 | 2013-06-26 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置における部品供給方法 |
WO2013140520A1 (ja) * | 2012-03-19 | 2013-09-26 | 富士機械製造株式会社 | テープフィーダの部品残数管理装置 |
JP6174677B2 (ja) * | 2013-03-18 | 2017-08-02 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装装置および部品実装装置における校正方法 |
US9642295B2 (en) * | 2013-11-11 | 2017-05-02 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Component mounting device |
JP6673902B2 (ja) * | 2015-03-27 | 2020-03-25 | 株式会社Fuji | 部品実装機 |
-
2015
- 2015-08-05 WO PCT/JP2015/072235 patent/WO2017022098A1/ja active Application Filing
- 2015-08-05 EP EP15900409.2A patent/EP3334264B1/en active Active
- 2015-08-05 JP JP2017532317A patent/JP6666915B2/ja active Active
- 2015-08-05 CN CN201580082072.8A patent/CN107852849B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3334264A4 (en) | 2018-08-01 |
CN107852849A (zh) | 2018-03-27 |
JPWO2017022098A1 (ja) | 2018-06-07 |
EP3334264B1 (en) | 2020-10-14 |
WO2017022098A1 (ja) | 2017-02-09 |
EP3334264A1 (en) | 2018-06-13 |
CN107852849B (zh) | 2020-03-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180704 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190723 |
|
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|
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R250 | Receipt of annual fees |
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