JP6673902B2 - 部品実装機 - Google Patents

Description

本発明は、部品実装機に関する。

従来より、電子部品が収容されたキャビティ（凹部）が所定間隔毎に形成されたテープを搬送するフィーダが装着され、フィーダから供給された電子部品を吸着ノズルで吸着させてプリント基板上へ実装する部品実装機が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１の部品実装機は、複数の吸着ノズルが周方向に等間隔配置されたリボルバヘッドと、リボルバヘッドに固定された部品カメラと、を備える。また、部品実装機は、フィーダの搬送によって吸着位置よりも反搬送方向に位置する撮像位置まで電子部品が移動すると、部品カメラにより電子部品を撮像し、撮像により得られた画像に基づいてキャビティ内の電子部品の位置を算出する。部品カメラは、フィーダによるテープの搬送速度と同じ速度となるように吸着ノズルを周方向に移動させ、テープの搬送と吸着ノズルの移動とが同期している間に電子部品を撮像する。そして、電子部品が吸着位置まで移動すると、部品実装機は、算出した電子部品の位置に応じて吸着ノズルの位置を微修正して電子部品を吸着ノズルに吸着させる。
特開２０１２−１９１１３３号公報

上述した部品実装機では、吸着直前のキャビティ内の電子部品を部品カメラで撮像し、撮像により得られた画像に基づいて電子部品の位置を算出するため、算出した位置に基づいて吸着ノズルの位置を修正して電子部品を吸着することで、吸着ミスを少なくすることが可能である。しかしながら、上述した部品実装機では、部品カメラによる撮像を、フィーダによるテープの搬送と吸着ノズルの周方向の移動とを同期させながら行うから、撮像タイミングを取りづらく、制御が複雑となってしまう。

本発明は、部品が収容された凹部が所定間隔毎に形成されたテープを所定送り量ずつ送ることにより供給される部品を保持部材で保持するものにおいて、簡易な制御によって、精度良く部品を保持できるようにすることを主目的とする。

本発明は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。

本発明の部品実装機は、
部品が収容された凹部が所定間隔毎に形成されたテープを所定送り量ずつ送ることで部品を供給する部品供給装置が設けられ、該部品供給装置により供給された部品を保持して基板に実装する部品実装機であって、
前記部品を保持する保持部材を有するヘッドと、
前記ヘッドを移動させる移動手段と、
前記移動手段により前記ヘッドと共に移動可能であり、前記ヘッドが前記保持部材で部品を保持可能な位置にあるときに、前記保持部材で保持可能な部品よりも前記テープの送り方向上流にある後に保持される部品が収容された凹部の位置が撮像範囲内となるよう配置された撮像手段と、
前記ヘッドが前記保持部材で部品を保持可能な位置にあるときに前記撮像手段により撮像された画像に基づいて前記撮像範囲内にあった前記後に保持される部品の位置または該部品が収容された凹部の位置を認識し、該認識した位置を前記所定送り量に基づいて補正することで目標保持位置を決定し、前記決定した目標保持位置で前記保持部材に部品が保持されるよう前記ヘッドと前記移動手段とを制御する制御手段と、
を備えることを要旨とする。

この本発明の部品実装機は、部品が収容された凹部が所定間隔毎に形成されたテープを所定送り量ずつ送ることで部品を供給する部品供給装置が設けられ、部品供給装置により供給された部品を保持して基板に実装するものにおいて、部品を保持する保持部材を有するヘッドと共に移動手段によって移動が可能な撮像手段を、ヘッドが保持部材で部品を保持可能な位置にあるときに、保持部材で保持可能な部品よりもテープの送り方向上流にある後に保持される部品が収容された凹部の位置が撮像範囲内となるよう配置する。そして、部品実装機は、ヘッドが保持部材で部品を保持可能な位置にあるときに撮像手段により撮像された画像に基づいて撮像範囲内にあった後に保持される部品の位置またはその部品が収容された凹部の位置を認識し、認識した位置を予め定められた所定送り量に基づいて補正することで目標保持位置を決定し、決定した目標保持位置で保持部材に部品が保持されるようヘッドと前記移動手段とを制御する。これにより、後に保持される部品の位置とテープによる部品の送り量とに基づいて部品を保持する際の目標保持位置を決定することができるため、簡易な制御によって、精度良く部品を保持することが可能となる。ここで、「後に保持される部品」とは、次回保持される部品が含まれる他、次々回に保持される部品やさらに後の回に保持される部品等も含まれる。

後に保持される部品が次回保持される部品である態様の本発明の部品実装機において、前記制御手段は、前記保持部材に部品が保持される際に前記撮像手段により撮像された画像に基づいて前記撮像範囲内にあった前記次回保持される部品の位置または該部品が収容された凹部の位置を認識し、該認識した位置を前記所定送り量に基づいて補正することで前記次回保持される部品の目標保持位置を決定し、前記テープが前記所定量送られたときに前記決定した目標保持位置で前記保持部材に前記部品が保持されるよう前記ヘッドと前記移動手段とを制御するものとすることもできる。この態様の本発明の部品実装機において、前記制御手段は、前記テープが前記所定送り量送られたときに前記決定した目標保持位置で部品が保持されるよう前記ヘッドと前記移動手段とを制御する保持制御と、該保持制御により前記目標保持位置で部品が保持される際に前記撮像範囲で撮像が行われるよう前記撮像手段を制御する撮像制御と、該撮像制御により撮像された画像に基づいて次回保持される部品の前記目標保持位置を決定する目標保持位置決定処理とを繰り返し実行するものとすることもできる。こうすれば、保持制御が実行される毎に、撮像手段により撮像される画像に基づいて次回保持される部品の目標保持位置が決定されるため、毎回、精度良く部品を保持することが可能となる。

また、本発明の部品実装機において、前記制御手段は、前記認識した位置を前記所定送り量と所定補正量とに基づいて補正して前記目標保持位置を決定するものとすることもできる。こうすれば、目標保持位置の精度をより高めることができる。

所定補正量に基づいて目標保持位置を決定する態様の本発明の部品実装機において、前記制御手段は、前記撮像手段の撮像範囲が、次回保持される部品が収容された凹部の位置となるよう前記ヘッドを移動させてから前記撮像手段により撮像が行われるよう前記移動手段と前記撮像手段を制御し、前記撮像手段により撮像された画像に基づいて前記撮像範囲内にあった前記次回保持される部品の位置または該部品が収容された凹部の位置を第１位置として認識し、前記次回保持される部品が今回保持される部品として前記テープによって送られる際に、前記撮像手段の撮像範囲が、前記今回保持される部品が収容された凹部の位置となるよう前記ヘッドを移動させてから前記撮像手段により撮像が行われるよう前記移動手段と前記撮像手段を制御し、前記撮像手段により撮像された画像に基づいて前記撮像範囲内にあった前記今回保持される部品の位置または該部品が収容された凹部の位置を第２位置として認識し、認識した前記第１位置と前記第２位置とに基づいて前記所定補正量を算出するものとすることもできる。また、前記撮像手段は、前記ヘッドが前記保持部材で部品を保持可能な位置にあるときに、今回保持される部品が収容された凹部の位置と、次回保持される部品が収容された凹部の位置と、を撮像可能であり、前記制御手段は、前記撮像手段が、前記今回保持される部品が収容された凹部の位置と前記次回保持される部品が収容された凹部の位置とを撮像可能となるよう前記ヘッドを移動させてから前記撮像手段により撮像が行われるよう前記移動手段と前記撮像手段を制御し、前記撮像手段により撮像された画像に基づいて前記次回保持される部品の位置または該部品が収容された凹部の位置を第１位置として認識し、前記次回保持される部品が今回保持される部品として前記テープによって送られたときに前記撮像手段により撮像が行われるよう前記移動手段と前記撮像手段を制御し、前記撮像手段により撮像された画像に基づいて前記今回保持される部品の位置または該部品が収容された凹部の位置を第２位置として認識し、認識した前記第１位置と前記第２位置とに基づいて前記所定補正量を算出するものとすることもできる。これらの場合、前記制御手段は、前記テープから最初の部品を前記保持部材が保持する際に、前記所定補正量を算出するものとすることもできる。

部品実装システム１の構成の概略を示す構成図である。 ヘッドユニット６０の構成の概略を示す構成図である。 吸着ノズル６１に部品Ｐを吸着する様子を示す説明図である。 ロータリヘッド６４および側面カメラ８０の構成の概略を示す構成図である。 側面カメラ８０の光学系８４の構成の概略を示す構成図である。 制御装置１００と管理装置１１０との電気的な接続関係を示すブロック図である。 側面カメラ８０の撮像により得られる撮像画像の一例を示す説明図である。 制御装置１００のＣＰＵ１０１により実行される部品実装処理の一例を示すフローチャートである。 制御装置１００のＣＰＵ１０１により実行される初回吸着時処理の一例を示すフローチャートである。 制御装置１００のＣＰＵ１０１により実行される非初回吸着時処理の一例を示すフローチャートである。 キャリアテープＴがＸ軸方向に傾いて送られる様子を示す説明図である。 図１１のキャリアテープＴの一部を拡大して示す部分拡大図である。 変形例の側面カメラ８０Ｂの光学系８４Ｂの構成の概略を示す構成図である。 変形例の側面カメラ８０Ｂの撮像により得られる撮像画像の一例を示す説明図である。 変形例の初回吸着時処理を示すフローチャートである。 変形例の非初回吸着時処理を示すフローチャートである。

次に、本発明の実施の形態を図面を用いて説明する。図１は、部品実装システム１の構成の概略を示す構成図である。図２は、ヘッドユニット６０の構成の概略を示す構成図であり、図３は、吸着ノズル６１に部品Ｐを吸着する様子を示す説明図であり、図４は、ロータリヘッド６４および側面カメラ８０の構成の概略を示す構成図であり、図５は、側面カメラ８０の光学系８４の構成の概略を示す構成図であり、図６は、制御装置１００と管理装置１１０との電気的な接続関係を示すブロック図である。

部品実装システム１は、電子部品（以下、「部品」という）Ｐを回路基板（以下、「基板」という）Ｓに実装（装着）する部品実装機１０と、システム全体の管理を行う管理装置１１０とを備える。なお、本実施例において、図１の左右方向がＸ軸方向であり、前後方向がＹ軸方向であり、上下方向がＺ軸方向である。

部品実装機１０は、図１に示すように、部品Ｐを供給する部品供給装置２０と、基板Ｓを搬送する基板搬送装置３０と、搬送された基板Ｓをバックアップするバックアップ装置４０と、部品Ｐを吸着ノズル６１で吸着して基板Ｓに実装するヘッドユニット６０と、ヘッドユニット６０をＸＹ方向に移動させるＸＹロボット５０と、実装機全体を制御する制御装置１００（図６参照）とを備える。基板搬送装置３０とバックアップ装置４０とＸＹロボット５０とヘッドユニット６０とは、筐体１２内に収容されている。また、部品実装機１０は、これらの他に、吸着ノズル６１に吸着させた部品Ｐの吸着姿勢を下方から撮像するためのパーツカメラ９０や、基板Ｓに付された基板位置決め基準マークを上方から撮像するためのマークカメラ９２なども備えている。

部品供給装置２０は、図１に示すように、筐体１２の前面部に形成されたフィーダ台１４に、左右方向（Ｘ軸方向）に並ぶように整列配置されたフィーダ２２を備える。フィーダ２２は、図３に示すように、部品Ｐが所定ピッチで収容されたキャリアテープＴを吸着ノズル６１がピックアップ可能な部品供給エリアまで送り出すテープフィーダである。なお、キャリアテープＴは、所定間隔毎にキャビティ（凹部）Ｃが形成されたボトムテープＢＴと、各キャビティＣに部品Ｐが収容された状態でボトムテープＢＴを覆うトップフィルムＴＴとにより構成されている。フィーダ２２は、図１に示すように、キャリアテープＴが巻回されたリール２２ａを備え、リール２２ａからキャリアテープＴを引き出して部品供給エリアへ送り出し、部品供給エリアの手前で剥離部によってボトムテープＢＴからトップフィルムＴＴを剥がすことにより、部品供給エリアにて部品Ｐを露出状態、即ちピックアップ可能な状態とする。尚、本実施例では、部品供給エリアに送られた部品Ｐを今回吸着部品と呼び、部品供給エリアよりも１つ手前（テープ送り方向上流）の供給直前エリアにある部品Ｐを次回吸着部品と呼ぶ。

基板搬送装置３０は、図１に示すように、ベルトコンベア装置３２を備えており、ベルトコンベア装置３２の駆動により基板Ｓを図１の左から右（基板搬送方向）へと搬送する。基板搬送装置３０の基板搬送方向（Ｘ軸方向）中央部には、搬送された基板Ｓを裏面側からバックアップするバックアップ装置４０が設けられている。

ＸＹロボット５０は、図１に示すように、装置上部にＹ軸方向に沿って設けられたガイドレール５６と、ガイドレール５６に沿って移動が可能なＹ軸スライダ５８と、Ｙ軸スライダ５８の側面にＸ軸方向に沿って設けられたガイドレール５２と、ガイドレール５２に沿って移動が可能なＸ軸スライダ５４とを備える。Ｘ軸スライダ５４にはヘッドユニット６０が取り付けられており、制御装置１００は、ＸＹロボット５０を駆動制御することにより、ヘッドユニット６０をＸＹ平面上の任意の位置に移動可能である。

ヘッドユニット６０には、図２に示すように、吸着ノズル６１を保持する複数のノズルホルダ６２が回転軸と同軸の円周上に所定角度間隔（例えば３０度）で配置されたロータリヘッド６４と、ロータリヘッド６４を回転させるＲ軸アクチュエータ６６と、ノズルホルダ６２をＺ軸方向に移動させるＺ軸アクチュエータ７０と、吸着ノズル６１および吸着ノズル６１に吸着された部品Ｐの側面とキャリアテープＴの供給直前エリアとを撮像可能な側面カメラ８０とを備える。

ノズルホルダ６２は、Ｚ軸方向に延伸された中空円筒部材として構成されている。ノズルホルダ６２の上端部６２ａは、ノズルホルダ６２の軸部よりも大きな径の円柱状に形成されている。また、ノズルホルダ６２は、上端部６２ａよりも下方の所定位置に、軸部よりも大きな径のフランジ部６２ｂが形成されている。このフランジ部６２ｂの下方の円環面と、ロータリヘッド６４の上面に形成された図示しない窪みとの間には、スプリング（コイルスプリング）６５が配置されている。このため、スプリング６５は、ロータリヘッド６４の上面の窪みをスプリング受けとして、ノズルホルダ６２（フランジ部６２ｂ）を上方に付勢する。

ロータリヘッド６４は、図４に示すように、周方向に配置されたノズルホルダ６２（図２参照）に複数（例えば１２個）の吸着ノズル６１が装着されている。また、ロータリヘッド６４の下面中央には、光を反射可能な円筒状の反射体６４ａが取り付けられている。なお、本実施例のロータリヘッド６４は、その内部に、各ノズルホルダ６２を個別に回転させるＱ軸アクチュエータ６９（図６参照）を備えている。このＱ軸アクチュエータ６９は、図示は省略するが、ノズルホルダ６２の円筒外周に設けられたギヤに噛み合わされた駆動ギヤと、駆動ギヤの回転軸に接続された駆動モータとを備える。このため、本実施例では、複数のノズルホルダ６２が、軸回り（Ｑ方向）にそれぞれ個別に回転可能となり、これに伴って各吸着ノズル６１もそれぞれ個別に回転可能となる。

Ｒ軸アクチュエータ６６は、図２に示すように、ロータリヘッド６４に接続される回転軸６７と、回転軸６７に接続された駆動モータ６８を備えている。このＲ軸アクチュエータ６６は、駆動モータ６８を所定角度（例えば３０度）ずつ間欠的に駆動させることにより、ロータリヘッド６４を所定角度ずつ間欠回転させる。これにより、ロータリヘッド６４に配置された各吸着ノズル６１は周方向に所定角度ずつ旋回移動する。ここで、吸着ノズル６１は、移動可能な複数の位置のうち図４中の１２時の位置にあるときに、部品供給装置２０から部品供給エリアに供給される部品Ｐを吸着する。このため、この１２時の位置を、吸着位置Ａ０という。また、図４中の１１時の位置は、吸着ノズル６１が周方向（図中矢印方向）に移動する際に吸着位置Ａ０の一つ前（直前）の位置であるため、吸着直前位置Ａ１といい、図４中の１時の位置は、吸着ノズル６１が周方向（図中矢印方向）に移動する際に吸着位置Ａ０の一つ後（直後）の位置であるため、吸着直後位置Ａ２という。なお、吸着ノズル６１に吸着させた部品Ｐを基板Ｓ上に実装する際には、吸着位置Ａ０は、実装位置となり、吸着直前位置Ａ１は、実装直前位置となり、吸着直後位置Ａ２は、実装直後位置となる。

Ｚ軸アクチュエータ７０は、図２に示すように、Ｚ軸方向に延伸されボールネジナット７２を移動させるネジ軸７４と、ボールネジナット７２に取り付けられたＺ軸スライダ７６と、回転軸がネジ軸７４に接続された駆動モータ７８とを備える送りネジ機構として構成されている。このＺ軸アクチュエータ７０は、駆動モータ７８を回転駆動することにより、Ｚ軸スライダ７６をＺ軸方向に移動させる。Ｚ軸スライダ７６には、ロータリヘッド６４側に張り出した略Ｌ字状のレバー部７７が形成されている。レバー部７７は、吸着位置Ａ０を含む所定範囲に位置するノズルホルダ６２の上端部６２ａに当接可能となっている。このため、Ｚ軸スライダ７６のＺ軸方向の移動に伴ってレバー部７７がＺ軸方向に移動すると、所定範囲内に位置するノズルホルダ６２（吸着ノズル６１）をＺ軸方向に移動させることができる。

側面カメラ８０は、図４および図５に示すように、ヘッドユニット６０の下部に設けられＣＣＤやＣＭＯＳ等の撮像素子８２ａを内蔵するカメラ本体８２と、撮像素子８２ａに画像を結像させる光学系８４とを備える。光学系８４は、ロータリヘッド６４側に左入射口８６ａ、右入射口８６ｂ、上入射口８６ｃの３つの入射口が形成され、カメラ本体８２側にカメラ接続口８６ｄが形成されている。なお、上入射口８６ｃは吸着位置Ａ０にある吸着ノズル６１の基端部に対向する位置に形成され、左入射口８６ａは吸着直前位置Ａ１にある吸着ノズル６１の先端部に対向する位置に形成され、右入射口８６ｂは吸着直後位置Ａ２にある吸着ノズル６１の先端部に対向する位置に形成されている。また、光学系８４は、ロータリヘッド６４の反射体６４ａに向けて光を発光するＬＥＤなどの発光体８７が複数設けられている。光学系８４は、その内部に、各入射口８６ａ，８６ｂ，８６ｃからそれぞれ入射した光を屈折させて撮像素子８２ａに導く複数のミラー（左ミラー８８ａ，右ミラー８８ｂ，中ミラー８８ｃ，上ミラー８８ｄ，奥ミラー８８ｅ，８８ｆ）を備える。左ミラー８８ａは、左入射口８６ａに配置され、左入射口８６ａから入射される光を中ミラー８８ｃへ屈折させ、右ミラー８８ｂは、右入射口８６ｂに配置され、右入射口８６ｂから入射される光を中ミラー８８ｃへ屈折させる。また、中ミラー８８ｃは、左ミラー８８ａと右ミラー８８ｂとの間に配置され、左ミラー８８ａからの光を奥ミラー８８ｅの左下領域へ屈折させると共に右ミラー８８ｂからの光を奥ミラー８８ｅの右下領域へ屈折させる。また、上ミラー８８ｄは、上入射口８６ｃに配置され、吸着ノズル６１の下方に対して略４５度の方向から入射される光を奥ミラー８８ｅの中領域へ屈折させる。また、上入射口８６ｃは、奥ミラー８８ｅの上ミラー８８ｄからの光を受ける領域よりも上の領域が開放されており、上ミラー８８ｄの上部から入射される光が奥ミラー８８ｅの上領域へ直接届くようになっている。奥ミラー８８ｅ，８８ｆは、奥ミラー８８ｅに入射される光を平行移動させて撮像素子８２ａへ向かうように屈折させる。以上から、吸着直前位置Ａ１にある吸着ノズル６１の方向からの光は、左入射口８６ａに入射し、左ミラー８８ａ，中ミラー８８ｃおよび奥ミラー８８ｅ，８８ｆ（第１の光学系）により屈折されて撮像素子８２ａの第１領域Ａに到達する。吸着直後位置Ａ２にある吸着ノズル６１の方向からの光は、右入射口８６ｂに入射し、右ミラー８８ｂ，中ミラー８８ｃおよび奥ミラー８８ｅ，８８ｆ（第１の光学系）により屈折されて撮像素子８２ａの第１領域Ｂに到達する。吸着ノズル６１の下方の斜め４５度の方向からの光は、上ミラー８８ｄおよび奥ミラー８８ｅ，８８ｆ（第２の光学系）により屈折されて撮像素子８２ａの第２領域に到達する。吸着位置Ａ０にある吸着ノズル６１の方向からの光は、上入射口８６ｃに入射して直接奥ミラー８８ｅに届き、奥ミラー８８ｅ，８８ｆ（第３の光学系）により屈折されて撮像素子８２ａの第３領域に到達する。これにより、撮像素子８２ａは、それぞれ異なる方向からの画像を異なる領域で結像する。

このようにして、側面カメラ８０は、１回の撮像動作で、吸着位置Ａ０にある吸着ノズル６１と、吸着直前位置Ａ１にある吸着ノズル６１と、吸着直後位置Ａ２にある吸着ノズル６１とを撮像して、それぞれの撮像画像を取得することができる。また、ヘッドユニット６０がフィーダ２２により部品供給エリアに供給された部品Ｐを吸着ノズル６１に吸着可能な位置にある状態で側面カメラ８０を撮像すると、上述の３つの撮像画像に加えて、キャリアテープＴの供給直前エリアにあるキャビティＣやキャビティＣに収容された部品Ｐ（次回吸着部品）の撮像画像も取得することができる。図７は、側面カメラ８０の撮像により取得される画像の一例である。図７に示すように、取得される画像には、吸着ノズル６１が部品Ｐを吸着した直後の吸着直後位置Ａ２における吸着ノズル６１の先端部の側面画像（以下、吸着直後画像という）と、吸着ノズル６１が部品Ｐを吸着する直前の吸着直前位置Ａ１における吸着ノズル６１の先端部の側面画像（以下、吸着直前画像という）と、吸着ノズル６１が部品Ｐを吸着する吸着位置Ａ０における吸着ノズル６１の基端部の側面画像（以下、ノズル画像という）と、キャリアテープＴの供給直前エリアにあるキャビティＣに収容された次回吸着部品の画像（以下、次回吸着部品画像という）とが含まれる。

制御装置１００は、図６に示すように、ＣＰＵ１０１を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、ＣＰＵ１０１の他に、ＲＯＭ１０２、ＨＤＤ１０３、ＲＡＭ１０４、入出力インタフェース１０５などを備える。これらは、バス１０６を介して接続されている。制御装置１００は、側面カメラ８０やパーツカメラ９０、マークカメラ９２からの画像信号などを入出力インタフェース１０５を介して入力する。なお、Ｘ軸スライダ５４，Ｙ軸スライダ５８，Ｚ軸アクチュエータ７０，Ｑ軸アクチュエータ６９およびＲ軸アクチュエータ６６には、それぞれ図示しない位置センサが装備されており、制御装置１００はそれらの位置センサからの位置情報も入力する。また、制御装置１００は、部品供給装置２０や基板搬送装置３０、バックアップ装置４０、Ｘ軸スライダ５４を移動させるＸ軸アクチュエータ５５、Ｙ軸スライダ５８を移動させるＹ軸アクチュエータ５９、Ｚ軸アクチュエータ７０（駆動モータ７８）、Ｑ軸アクチュエータ６９（駆動モータ）、Ｒ軸アクチュエータ６６（駆動モータ６８）、図示しない真空ポンプと吸着ノズル６１との連通と遮断とを行う電磁弁７９への駆動信号などを入出力インタフェース１０５を介して出力する。

管理装置１１０は、例えば、汎用のコンピュータである。管理装置１１０は、図６に示すように、ＣＰＵ１１１やＲＯＭ１１２、基板の生産データなどを記憶するＨＤＤ１１３、ＲＡＭ１１４、入出力インターフェース１１５などを備える。これらは、バス１１６を介して接続されている。管理装置１１０は、マウスやキーボード等の入力デバイス１１７から入力信号が入出力インターフェース１１５を介して入力される。また、管理装置１１０は、ディスプレイ１１８への画像信号を入出力インターフェース１１５を介して出力する。ここで、基板の生産データは、部品実装機１０においてどの部品Ｐをどの順番で基板へ実装するか、また、そのように部品Ｐを実装した基板Ｓを何枚作製するかなどを定めたデータである。この生産データは、作業者により予め入力され、生産を開始する際に管理装置１１０から部品実装機１０へ送信される。

次に、こうして構成された部品実装機１０の動作についての詳細を説明する。図８は、制御装置１００のＣＰＵ１０１により実行される部品実装処理の一例を示すフローチャートである。この処理は、管理装置１１０から生産データを受信し、生産開始が指示されたときに実行される。

部品実装処理では、制御装置１００のＣＰＵ１０１は、まず、基板搬送装置３０を制御して基板Ｓを搬送する基板搬送処理を行う（Ｓ１００）。続いて、ＣＰＵ１０１は、ＸＹロボット５０（Ｘ軸アクチュエータ５５およびＹ軸アクチュエータ５９）によりロータリヘッド６４（ヘッドユニット６０）の吸着位置Ａ０をフィーダ２２の部品供給エリアの真上に移動させ、Ｒ軸アクチュエータ６６により吸着直前位置Ａ１にある吸着ノズル６１を吸着位置Ａ０に移動させながら、Ｚ軸アクチュエータ７０によりその吸着ノズル６１を下降させ、電磁弁７９により吸着ノズル６１の吸引口に負圧を作用させることで、吸着ノズル６１に部品Ｐを吸着させる吸着動作を行う。吸着動作は、フィーダ２２から初めての部品供給がなされる場合には（Ｓ１０２の「ＹＥＳ」）、初回吸着時処理を実行することにより行われ（Ｓ１０４）、フィーダ２２から２回目以降の部品供給がなされる場合には（Ｓ１０２の「ＮＯ」）、非初回吸着時処理を実行することにより行われる（Ｓ１０６）。ここで、初回吸着時処理は、図９に例示するフローチャートに従って実行され、非初回吸着時処理は、図１０のフローチャートに従って実行される。初回吸着時処理と非初回吸着時処理の詳細については後述する。ＣＰＵ１０１は、こうして吸着動作を行うと、ロータリヘッド６４に装着された吸着ノズル６１の数だけ吸着動作を繰り返して（Ｓ１０８）、次のＳ１１０の処理に進む。

次に、ＣＰＵ１０１は、基板Ｓの実装位置の真上にロータリヘッド６４（ヘッドユニット６０）の吸着位置Ａ０が移動するようＸ軸アクチュエータ５５およびＹ軸アクチュエータ５９を制御する（Ｓ１１０）。なお、ヘッドユニット６０の移動はパーツカメラ９０の上方を経由して行われる。ヘッドユニット６０がパーツカメラ９０の上方を通過する際には、パーツカメラ９０により吸着ノズル６１に吸着されている部品Ｐの下面を撮像し、得られた画像に基づいて吸着ノズル６１に対する部品Ｐの位置ズレ量を検出し、実装位置を補正する。

ヘッドユニット６０が実装位置に移動すると、ＣＰＵ１０１は、部品Ｐを基板Ｓに実装する実装動作を実行し（Ｓ１１２）、次回実装する部品Ｐがあるか否かを判定し（Ｓ１１４）、次回実装する部品Ｐがあると判定すると、Ｓ１１２に戻って実装動作を繰り返し、次回実装する部品Ｐがないと判定すると、部品実装処理を終了する。

次に、図９の初回吸着時処理について説明する。図９の初回吸着時処理では、ＣＰＵ１０１は、まず、キャリアテープＴの供給直前エリアが側面カメラ８０の撮像範囲内に収まるまでヘッドユニット６０が移動するようＸ軸アクチュエータ５５およびＹ軸アクチュエータ５９を駆動制御した後（Ｓ２００）、側面カメラ８０による撮像を行う（Ｓ２０２）。ここで、Ｓ２００の処理は、ロータリヘッド６４（ヘッドユニット６０）の吸着位置Ａ０をキャリアテープＴの部品供給エリアに移動させることで、キャリアテープＴの供給直前エリアを側面カメラ８０の撮像範囲内に収めることができる。続いて、ＣＰＵ１０１は、フィーダ２２に対して１ピッチ分のテープ送りを指示し（Ｓ２０４）、Ｓ２０２で側面カメラ８０の撮像により得られた画像（次回吸着部品画像）を処理して、供給直前エリア内にある次回吸着部品の位置（ＸＹ座標）である次回吸着部品位置Ｑ１を認識し（Ｓ２０６）、認識した次回吸着部品位置Ｑ１から１ピッチ分の規定送り量ＲだけＹ軸方向にオフセットした位置を目標吸着位置Ｑ＊に設定する（Ｓ２０８）。ここで、次回吸着部品位置Ｑ１の認識は、次回吸着部品画像から次回吸着部品のエッジを抽出し、抽出した次回吸着部品のエッジ間の中心位置（ＸＹ座標）を求めることにより行うことができる。また、規定送り量Ｒは、キャリアテープＴのキャビティ間のピッチであり、予め定められた値（設計値）が用いられる。

次に、ＣＰＵ１０１は、キャリアテープＴの部品供給エリアが側面カメラ８０の撮像範囲内に収まるまでヘッドユニット６０が移動するようＸ軸アクチュエータ５５およびＹ軸アクチュエータ５９を駆動制御した後（Ｓ２１０）、側面カメラ８０による撮像を行う（Ｓ２１２）。側面カメラ８０による撮像を行うと、ＣＰＵ１０１は、撮像により得られた画像（今回吸着部品画像）を処理して、今回吸着部品の位置（ＸＹ座標）である今回吸着部品位置Ｑ０を認識し（Ｓ２１４）、認識した今回吸着部品位置Ｑ０とＳ２０８で設定した目標吸着位置Ｑ＊との差分をとることで、規定送り量Ｒを補正するための補正量αを算出する（Ｓ２１６）。その後、ＣＰＵ１０１は、Ｓ２１４で認識した今回吸着部品位置Ｑ０の真上にロータリヘッド６４の吸着位置Ａ０が移動するようＸ軸アクチュエータ５５およびＹ軸アクチュエータ５９を駆動制御する（Ｓ２１８）。また、ＣＰＵ１０１は、吸着直前位置Ａ１にある吸着ノズル６１が吸着位置Ａ０に移動するようＲ軸アクチュエータ６６を駆動制御しながら、その吸着ノズル６１が下降するようＺ軸アクチュエータ７０を駆動制御し（Ｓ２２０）、吸着ノズル６１にキャリアテープＴの部品供給エリア（今回吸着部品位置Ｑ０）にある今回吸着部品を吸着させる（Ｓ２２２）。今回吸着部品を吸着させると、ＣＰＵ１０１は、側面カメラ８０による撮像を行い（Ｓ２２４）、撮像により得られた画像（次回吸着部品画像）を処理して、次回吸着部品位置（ＸＹ座標）Ｑ１を認識し（Ｓ２２６）、認識した次回吸着部品位置Ｑ１を規定送り量ＲとＳ２１６で算出した補正量αとによりＸ軸方向およびＹ軸方向にオフセットした位置を、次回吸着部品の目標吸着位置Ｑ＊に設定して（Ｓ２２８）、初回吸着時処理を終了する。

続いて、図１０の非初回吸着時処理について説明する。図１０の非初回吸着時処理では、ＣＰＵ１０１は、まず、フィーダ２２に対して１ピッチ分のテープ送りを指示し（Ｓ２５０）、初回吸着時処理のＳ２２８または本処理の後述するＳ２６２で設定した目標吸着位置Ｑ＊の真上にロータリヘッド６４の吸着位置Ａ０が移動するようＸ軸アクチュエータ５５およびＹ軸アクチュエータ５９を駆動制御する（Ｓ２５２）。また、ＣＰＵ１０１は、吸着直前位置Ａ１にある吸着ノズル６１が吸着位置Ａ０に移動するようＲ軸アクチュエータ６６を駆動制御しながら、その吸着ノズル６１が下降するようＺ軸アクチュエータ７０を駆動制御して（Ｓ２５４）、吸着ノズル６１に今回吸着部品を吸着させる（Ｓ２５６）。今回吸着部品を吸着させると、ＣＰＵ１０１は、側面カメラ８０による撮像を行い（Ｓ２５８）、撮像により得られた画像（次回吸着部品画像）を処理して、次回吸着部品位置Ｑ１を認識し（Ｓ２６０）、認識した次回吸着部品位置Ｑ１を規定送り量Ｒと初回吸着時処理のＳ２１６で算出した補正量αとによりＸ軸方向およびＹ軸方向にオフセットした位置を、次回吸着部品の目標吸着位置Ｑ＊に設定して（Ｓ２６２）、非初回吸着時処理を終了する。

図１１は、キャリアテープＴがＸ軸方向に傾いて送られる様子を示す説明図であり、図１２は、図１１のキャリアテープＴの一部を拡大して示す部分拡大図である。前述したように、規定送り量Ｒは、次回吸着部品位置Ｑ１から今回吸着部品位置Ｑ０を推定する際のＹ軸方向のオフセット量を示す。このため、キャリアテープＴのテープ送り方向と部品実装機１０のＹ軸方向とが完全に一致していれば、次回吸着部品位置Ｑ１から次回吸着部品が送られてきたときに、Ｘ軸方向のズレは生じない。しかしながら、図１１に示すように、キャリアテープＴのテープ送り方向がＹ軸方向に対して傾いている場合、その傾きが大きいほど、次回吸着部品位置Ｑ１から次回吸着部品が送られてきたときに、Ｘ軸方向のズレ幅が大きくなり、吸着ノズル６１で部品Ｐを吸着する際に大きな吸着ズレが生じる。本実施例では、初回吸着時に、側面カメラ８０でキャリアテープＴの部品供給エリアと供給直前エリアとをそれぞれ撮像して、次回吸着部品位置Ｑ１と今回吸着部品位置Ｑ０とを認識し、次回吸着部品位置Ｑ１と今回吸着部品位置Ｑ０とに基づいて規定送り量Ｒの補正量αを算出しておく。これにより、次回以降の吸着時には、次回吸着部品位置Ｑ１のみを認識することで、規定送り量Ｒと補正量αとに基づいて今回吸着部品位置Ｑ０（目標吸着位置Ｑ＊）を正確に推定することができる。

なお、初回吸着時処理のＳ２２４または非初回吸着時処理のＳ２５８の撮像処理において、吸着ノズル６１に部品Ｐを吸着する際に、側面カメラ８０により撮像して得られる画像には、吸着直前画像（吸着直前位置Ａ１における吸着ノズル６１の先端部の側面画像）と吸着直後画像（吸着直後位置Ａ２における吸着ノズル６１の先端部の側面画像）とノズル画像（吸着位置Ａ０における吸着ノズル６１の基端部の側面画像）とが含まれている。このため、制御装置１００は、吸着直前画像に基づいて部品吸着前の吸着ノズル６１に異常（例えば吸着ノズル６１の破損や付着物の有無など）がないかを確認したり、吸着直後画像に基づいて部品Ｐの吸着状態（例えば部品Ｐの吸着姿勢の良否や部品Ｐの有無など）を確認したり、ノズル画像に基づいて吸着位置Ａ０に吸着ノズル６１が存在するか否かを確認したりすることができる。

以上説明した実施例の部品実装機１０は、ヘッドユニット６０が部品供給エリアに供給された部品Ｐを吸着ノズル６１に吸着可能な位置にあるときに、部品供給エリアよりも１つ手前（テープ送り方向上流）にある供給直前エリアが撮像範囲内に収まるようヘッドユニット６０に側面カメラ８０を設置し、部品供給エリアに供給された今回吸着部品を吸着ノズル６１に吸着する際に側面カメラ８０により撮像を行って供給直前エリアにある次回吸着部品の位置（次回吸着部品位置Ｑ１）を認識する。そして、部品実装機１０は、キャリアテープＴが１ピッチ分送られて次回吸着部品が今回吸着部品として部品吸着エリアに供給されると、次回吸着部品位置Ｑ１を規定送り量Ｒだけオフセットした位置を今回吸着部品の目標吸着位置Ｑ＊として、吸着ノズル６１に部品Ｐを吸着させる。これにより、簡易な制御により、吸着ノズル６１に部品Ｐを吸着させる際の吸着ズレの発生を抑制することができる。しかも、部品実装機１０は、側面カメラ８０の撮像動作を、部品供給エリアに供給された今回吸着部品を吸着ノズル６１に吸着する際に行うから、撮像動作によって吸着動作が阻害されないようにして、実装効率の低下を抑制することができる。

また、実施例の部品実装機１０は、初回吸着時には、側面カメラ８０でキャリアテープＴの部品供給エリアと供給直前エリアとをそれぞれ撮像して、次回吸着部品位置Ｑ１と今回吸着部品位置Ｑ０とを認識し、次回吸着部品位置Ｑ１と今回吸着部品位置Ｑ０とに基づいて規定送り量Ｒの補正量αを算出する。これにより、次回以降の吸着時には、次回吸着部品位置Ｑ１のみを認識することで、規定送り量Ｒと補正量αとに基づいて目標吸着位置Ｑ＊をより正確に推定することができる。

実施例の部品実装機１０では、ヘッドユニット６０が部品供給エリアに供給された部品Ｐを吸着ノズル６１に吸着可能な位置にあるときに、部品吸着位置よりも１つ手前の供給直前エリアを側面カメラ８０の撮像範囲内に含めるものとしたが、これに限定されるものではなく、供給直前エリアと部品供給エリアの双方を撮像範囲内に含めるものとしてもよい。この場合、図５に示す実施例の光学系８４に代えて図１３に示す変形例の光学系８４Ｂを用いると共に、図９の初回吸着時処理に代えて図１５の初回吸着時処理を実行するものとすればよい。なお、変形例の側面カメラ８０Ｂの撮像により得られる撮像画像の一例を図１４に示す。変形例の光学系８４Ｂは、図１３に示すように、実施例の光学系８４の上ミラー８８ｄに代えて、キャリアテープＴの送り方向の撮像範囲を広げる大サイズの上ミラー８８ｇを備える。このため、吸着ノズル６１に今回吸着部品を吸着させる際に、側面カメラ８０により撮像を行うと、図１４に示すように、部品供給エリアで吸着ノズル６１に吸着されている今回吸着部品と、供給直前エリアにある次回吸着部品とが撮像される。なお、この変形例では、フィーダ２２により供給される部品として、吸着ノズル６１が部品を吸着している状態でその部品を撮像可能な程度の大きさを必要とする。したがって、部品サイズによって図９の初回吸着時処理と図１５の初回吸着時処理とを切り替えるものとしてもよい。

図１５の初回吸着時処理では、ＣＰＵ１０１は、まず、Ｓ２００〜Ｓ２０８と同様の処理によって、目標吸着位置Ｑ＊を設定する（Ｓ３００〜Ｓ３０８）。そして、ＣＰＵ１０１は、Ｓ３０８で設定した目標吸着位置Ｑ＊の真上にロータリヘッド６４の吸着位置Ａ０が移動するようＸ軸アクチュエータ５５およびＹ軸アクチュエータ５９を駆動制御する（Ｓ３１０）。また、ＣＰＵ１０１は、吸着直前位置Ａ１にある吸着ノズル６１が吸着位置Ａ０に移動するようＲ軸アクチュエータ６６を駆動制御しながら、その吸着ノズル６１が下降するようＺ軸アクチュエータ７０を駆動制御して（Ｓ３１２）、吸着ノズル６１に今回吸着部品を吸着させる（Ｓ３１４）。今回吸着部品を吸着させると、ＣＰＵ１０１は、側面カメラ８０による撮像を行い（Ｓ３１６）、撮像により得られた画像（次回吸着部品画像，今回吸着部品画像）を処理して、今回吸着部品位置Ｑ０と次回吸着部品位置Ｑ１とを認識し（Ｓ３１８）、認識した今回吸着部品位置Ｑ０とＳ３０８で設定した目標吸着位置Ｑ＊との差分をとることで、補正量αを算出する（Ｓ３２０）。ＣＰＵ１０１は、補正量αを算出すると、Ｓ３１８で認識した次回吸着部品位置Ｑ１を規定送り量Ｒと算出した補正量αとによりＸ軸方向およびＹ軸方向にオフセットした位置を、次回吸着部品の目標吸着位置Ｑ＊に設定して（Ｓ３２２）、初回吸着時処理を終了する。

上述した変形例では、非初回吸着時処理は、図１０の処理を用いて行うこともできるが、図１０のＳ２６０の処理に代えて図１５のＳ３１８，Ｓ３２０の処理と同じ処理を追加するものとしてもよい。即ち、側面カメラ８０の撮像により得られた今回吸着部品画像に基づいて今回吸着部品位置Ｑ０を認識する処理と補正量αを算出する処理とを毎回行うものとしてもよい。

なお、上述した変形例では、ヘッドユニット６０の吸着位置Ａ０がキャリアテープＴの部品供給エリアの上方にあるときに、側面カメラ８０により部品供給エリアを撮像することができるため、吸着位置Ａ０に移動した吸着ノズル６１が部品供給エリアにある今回吸着部品を吸着した後、その吸着ノズル６１が所定量上昇したタイミングで、側面カメラ８０による撮像を行うことで、吸着ノズル６１に吸着ミスが生じていないかを確認することができる。

実施例の部品実装機１０では、側面カメラ８０で撮像して得られた撮像画像（次回吸着部品画像）から部品Ｐ（次回吸着部品）のエッジを抽出し、抽出した部品今回吸着部品位置Ｑ０のエッジ間の中心位置（ＸＹ座標）を求めることで部品位置（次回吸着部品位置Ｑ１）を認識したが、これに限定されるものではなく、撮像画像からキャビティＣのエッジを抽出し、抽出したキャビティＣのエッジ間の中心位置を求め、求めた中心位置に基づいて部品位置を認識するものとしてもよい。ここで、部品ＰはキャビティＣ内に収容されており、部品ＰとキャビティＣとの間に若干の隙間が空いているのが通常である。このため、部品Ｐは、フィーダ２２によるテープ送りの際に、キャビティＣ内で移動することがある。そこで、キャビティＣの位置（中心位置）から部品位置を求める場合には、キャビティＣの位置をキャビティＣ内での部品Ｐの移動量で補正した上で部品位置を求めるものとしてもよい。なお、部品Ｐは、キャリアテープＴが１ピッチ分移動して停止した際に、部品Ｐに作用する慣性力によってキャビティＣの送り方向内壁に片寄せされる。このため、部品ＰとキャビティＣとのテープ送り方向（Ｙ軸方向）の隙間の幅を２で割った量を、キャビティＣ内での部品Ｐの移動量として補正を行えばよい。

実施例の部品実装機１０では、初回吸着時処理により算出した補正量αを用いて目標吸着位置Ｑ＊を設定するものとしたが、これに限定されるものではなく、予め求めた固定値を補正量αとして用いて目標吸着位置Ｑ＊を設定するものとしてもよい。例えば、フィーダ２２の送り精度はフィーダ毎やメーカ毎に異なるため、事前にフィーダ固有の値として取得したものを補正量αとして定めるものとしてもよい。また、上述したように、キャビティＣの位置を基に部品位置を求める場合には、キャビティＣ内での部品Ｐの移動量を補正量αとして定めるものとしてもよい。

実施例の部品実装機１０では、パーツカメラ９０により吸着ノズル６１に吸着されている部品Ｐの下面を撮像し、得られた画像に基づいて吸着ノズル６１に対する部品Ｐの位置ズレ量を検出して実装位置を補正するものとしたが、部品Ｐの位置ズレ量を目標吸着位置Ｑ＊の補正にも用いるものとしてもよい。この場合、検出した部品Ｐの位置ズレ量をそのまま目標吸着位置Ｑ＊に反映させてもよいし、所定の係数（例えば０．５等）を乗じた上で目標吸着位置Ｑ＊に反映させてもよい。

実施例の部品実装機１０では、非初回吸着時処理において、次回吸着部品位置Ｑ１と規定送り量Ｒと補正量αとに基づいて目標吸着位置Ｑ＊を設定するものとしたが、これに限定されるものではなく、部品サイズが比較的大きく厳密な補正が必要ない場合や、フィーダ２２によるキャリアテープＴの送り精度やフィーダ２２の取り付け誤差等が十分に小さい場合には、補正量αを使用しないで目標吸着位置Ｑ＊を設定するものとしてもよい。なお、補正量αを使用しない場合、ＣＰＵ１０１は、図８の部品実装処理でＳ１０２の処理とＳ１０４の処理（初回吸着時処理）を省略するものとすればよい。また、ＣＰＵ１０１は、作業者の選択によって吸着する部品毎に補正量αを使用する場合と補正量αを使用しない場合とを切り替えるものとしてもよいし、生産データに含まれる部品サイズによって吸着する部品毎に補正量αを使用する場合と補正量αを使用しない場合とを切り替えるものとしてもよい。後者の場合、部品サイズが所定サイズ未満の場合には補正量αを使用し、所定サイズ以上の場合には補正量αを使用しないようにしてもよい。

実施例の部品実装機１０では、非初回吸着時処理において、次回吸着部品位置Ｑ１に基づき設定される目標吸着位置Ｑ＊を、次回吸着部品を吸着する際の目標吸着位置として用いるものとしたが、これに限定されるものではなく、今回吸着部品を吸着する際の目標吸着位置として用いるものとしてもよい。この場合、今回吸着部品を吸着する前に、側面カメラ８０で供給直前エリアを撮像し、得られた画像から次回吸着部品位置Ｑ１を認識し、認識した次回吸着部品位置Ｑ１に基づいて目標吸着位置Ｑ＊を設定した後、ヘッドユニット６０の吸着位置Ａ０を設定した目標吸着位置Ｑ＊の真上に移動させて、吸着ノズル６１で今回吸着部品を吸着させるものとすればよい。具体的には、制御装置１００のＣＰＵ１０１は、図１０の非初回吸着時処理に代えて図１６の非初回吸着時処理を実行する。即ち、ＣＰＵ１０１は、まず、フィーダ２２に対して１ピッチ分のテープ送りを指示する（Ｓ３５０）。続いて、ＣＰＵ１０１は、キャリアテープＴの供給直前エリアが側面カメラ８０の撮像範囲内に収まるまでヘッドユニット６０を移動させた後、側面カメラ８０による撮像を行う（Ｓ３５２）。そして、ＣＰＵ１０１は、Ｓ３５２で側面カメラ８０の撮像により得られた画像（次回吸着部品画像）を処理して、次回吸着部品位置Ｑ１を認識し（Ｓ３５４）、認識した次回吸着部品位置Ｑ１を規定送り量Ｒと補正量αとに基づいてオフセットした位置を今回吸着部品の目標吸着位置Ｑ＊に設定する（Ｓ３５６）。目標吸着位置Ｑ＊を設定すると、ＣＰＵ１０１は、ヘッドユニット６０の吸着位置Ａ０を目標吸着位置Ｑ＊の真上に移動させ（Ｓ３５８）、吸着直前位置Ａ１にある吸着ノズル６１を吸着位置Ａ０に移動させながら、吸着ノズル６１を下降させて（Ｓ３６０）、吸着ノズル６１に今回吸着部品を吸着させる（Ｓ３６２）。

実施例の部品実装機１０では、吸着時処理（初回吸着時処理，非初回吸着時処理）において、ＣＰＵ１０１は、吸着ノズル６１が部品を吸着した直後のタイミングで、側面カメラ８０による次回吸着部品の撮像を行うものとしたが、これに限定されるものではなく、吸着ノズル６１の下降中や、吸着ノズル６１がその下降端で部品と接触している間等、供給直前エリアが側面カメラ８０の撮像範囲内に含まれている間であれば、如何なるタイミングで撮像を行うものとしてもよい。

実施例の部品実装機１０では、吸着ノズル６１に今回吸着部品を吸着する際に、キャリアテープＴにおける部品供給エリアの１つ手前（テープ送り方向上流）の供給直前エリアを撮像するものとしたが、これに限定されるものではなく、部品供給エリアの２つ以上手前のエリアを撮像するものとしてもよい。例えば、部品供給エリアの２つ手前のエリアを撮像する場合、撮像により得られた画像に基づいて次々回に吸着する部品（次々回吸着部品）の位置である次々回吸着部品位置Ｑ２を認識し、認識した次々回吸着部品位置Ｑ２と２ピッチ分の規定送り量とに基づいて次々回吸着部品の目標吸着位置Ｑ＊を設定するものとすればよい。

実施例の部品実装機１０では、吸着ノズル６１の側面を撮像するための側面カメラ８０を、キャリアテープＴ内の部品ＰやキャビティＣを撮像するためのカメラに兼用するものとしたが、これに限定されるものではなく、基板Ｓの基準マークを撮像するためのマークカメラ９２を、キャリアテープＴ内の部品ＰやキャビティＣを撮像するためのカメラに兼用するものとしてもよいし、キャリアテープＴ内の部品ＰやキャビティＣを撮像するためのカメラとして専用のカメラを用いるものとしてもよい。

実施例では、本発明を、ロータリヘッド６４を有するヘッドユニット６０に側面カメラ８０が設けられたものに適用して説明したが、これに限られず、回転しないヘッドを有するヘッドユニットに側面カメラが設けられたものに適用するものとしてもよい。

ここで、本実施例の主要な要素と発明の開示の欄に記載した発明の主要な要素との対応関係について説明する。即ち、ロータリヘッド６４が「ヘッド」に相当し、ＸＹロボット５０が「移動手段」に相当し、側面カメラ８０が「撮像手段」に相当し、図８の部品実装処理（図１０または図１５の初回吸着時処理，図１１または図１６の非初回吸着時処理）を実行する制御装置１００のＣＰＵ１０１が「制御手段」に相当する。

なお、本発明は上述した実施例に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。

本発明は、部品実装機の製造産業などに利用可能である。

１ 部品実装システム、１０ 部品実装装置、１２ 筐体、１４ フィーダ台、２０ 部品供給装置、２２ テープフィーダ、２２ａ リール、３０ 基板搬送装置、３２ ベルトコンベア装置、４０ バックアップ装置、５０ ＸＹロボット、５２，５６ ガイドレール、５４ Ｘ軸スライダ、５５ Ｘ軸アクチュエータ、５８ Ｙ軸スライダ、５９ Ｙ軸アクチュエータ、６０ ヘッドユニット、６１ 吸着ノズル、６２ ノズルホルダ、６２ａ 上端部、６２ｂ フランジ部、６４ ロータリヘッド、６４ａ 反射体、６５ スプリング（コイルスプリング）、６６ Ｒ軸アクチュエータ、６７ 回転軸、６８ 駆動モータ、６９ Ｑ軸アクチュエータ、７０ Ｚ軸アクチュエータ、７２ ボールネジナット、７４ ネジ軸、７６ Ｚ軸スライダ、７７ レバー部、７８ 駆動モータ、７９ 電磁弁、８０ 側面カメラ、８２ カメラ本体、８２ 撮像素子、８４，８４Ｂ 光学系、８６ａ 左入射口、８６ｂ 右入射口、８６ｃ 上入射口、８６ｄ カメラ接続口、８７ 発光体、８８ａ〜８８ｇ ミラー、９０ パーツカメラ、９２ マークカメラ、１００ 制御装置、１０１，１１１ ＣＰＵ、１０２，１１２ ＲＯＭ、１０３，１１３ ＨＤＤ、１０４，１１４ ＲＡＭ、１０５，１１５ 入出力インタフェース、１０６，１１６ バス、１１０ 管理装置、１１７ 入力デバイス、１１８ ディスプレイ、Ａ０ 実装位置、Ａ１ 実装直前位置、Ａ２ 実装直後位置、Ｐ 部品、Ｓ 基板。

Claims (8)

1. 部品が収容された凹部が所定間隔毎に形成されたテープを所定送り量ずつ送ることで部品を部品供給エリアに供給する部品供給装置が設けられ、該部品供給装置により前記部品供給エリアに供給された部品を保持して基板に実装する部品実装機であって、
   前記部品を保持する保持部材を有するヘッドと、
   前記ヘッドを移動させる移動手段と、
   前記移動手段により前記ヘッドと共に移動可能であり、今回保持する部品が前記部品供給エリアに位置するとともに前記ヘッドが前記保持部材で前記今回保持する部品を保持可能な位置にあるときに、前記部品供給エリアよりも前記テープの送り方向上流にある次回以降に保持される部品が収容された凹部の位置が撮像範囲内となるよう配置された撮像手段と、
   前記今回保持する部品が前記部品供給エリアに位置するとともに前記ヘッドが前記保持部材で前記今回保持する部品を保持可能な位置にあるときに前記撮像手段により撮像された画像に基づいて前記撮像範囲内にあった前記次回以降に保持される部品の位置または該部品が収容された凹部の位置を認識し、該認識した位置を前記所定送り量に基づいて補正することで次回以降に前記部品供給エリアに供給される部品の目標保持位置を決定し、前記決定した目標保持位置で前記保持部材に前記次回以降に前記部品供給エリアに供給される部品が保持されるよう前記ヘッドと前記移動手段とを制御する制御手段と、
   を備えることを特徴とする部品実装機。
2. 請求項１記載の部品実装機であって、
   前記次回以降に保持される部品は、次回保持される部品である
   ことを特徴とする部品実装機。
3. 請求項２記載の部品実装機であって、
   前記制御手段は、前記保持部材に部品が保持される際に前記撮像手段により撮像された画像に基づいて前記撮像範囲内にあった前記次回保持される部品の位置または該部品が収容された凹部の位置を認識し、該認識した位置を前記所定送り量に基づいて補正することで前記次回保持される部品の目標保持位置を決定し、前記テープが前記所定送り量送られたときに前記決定した目標保持位置で前記保持部材に前記部品が保持されるよう前記ヘッドと前記移動手段とを制御する
   ことを特徴とする部品実装機。
4. 請求項３記載の部品実装機であって、
   前記制御手段は、前記テープが前記所定送り量送られたときに前記決定した目標保持位置で部品が保持されるよう前記ヘッドと前記移動手段とを制御する保持制御と、該保持制御により前記目標保持位置で部品が保持される際に前記撮像範囲で撮像が行われるよう前記撮像手段を制御する撮像制御と、該撮像制御により撮像された画像に基づいて次回保持される部品の前記目標保持位置を決定する目標保持位置決定処理とを繰り返し実行する
   ことを特徴とする部品実装機。
5. 請求項１ないし４いずれか１項に記載の部品実装機であって、
   前記制御手段は、前記認識した位置を前記所定送り量と前記所定送り量を補正するための補正量とに基づいて補正して前記目標保持位置を決定する
   ことを特徴とする部品実装機。
6. 請求項５記載の部品実装機であって、
   前記制御手段は、前記撮像手段の撮像範囲が、次回保持される部品が収容された凹部の位置となるよう前記ヘッドを移動させてから前記撮像手段により撮像が行われるよう前記移動手段と前記撮像手段を制御し、前記撮像手段により撮像された画像に基づいて前記撮像範囲内にあった前記次回保持される部品の位置または該部品が収容された凹部の位置を第１位置として認識し、前記次回保持される部品が今回保持される部品として前記テープによって送られる際に、前記撮像手段の撮像範囲が、前記今回保持される部品が収容された凹部の位置となるよう前記ヘッドを移動させてから前記撮像手段により撮像が行われるよう前記移動手段と前記撮像手段を制御し、前記撮像手段により撮像された画像に基づいて前記撮像範囲内にあった前記今回保持される部品の位置または該部品が収容された凹部の位置を第２位置として認識し、認識した前記第１位置と前記第２位置とに基づいて前記補正量を算出する
   ことを特徴とする部品実装機。
7. 請求項５記載の部品実装機であって、
   前記撮像手段は、前記ヘッドが前記保持部材で部品を保持可能な位置にあるときに、今回保持される部品が収容された凹部の位置と、次回保持される部品が収容された凹部の位置と、を撮像可能であり、
   前記制御手段は、前記撮像手段が、前記今回保持される部品が収容された凹部の位置と前記次回保持される部品が収容された凹部の位置とを撮像可能となるよう前記ヘッドを移動させてから前記撮像手段により撮像が行われるよう前記移動手段と前記撮像手段を制御し、前記撮像手段により撮像された画像に基づいて前記次回保持される部品の位置または該部品が収容された凹部の位置を第１位置として認識し、前記次回保持される部品が今回保持される部品として前記テープによって送られたときに前記撮像手段により撮像が行われるよう前記移動手段と前記撮像手段を制御し、前記撮像手段により撮像された画像に基づいて前記今回保持される部品の位置または該部品が収容された凹部の位置を第２位置として認識し、認識した前記第１位置と前記第２位置とに基づいて前記補正量を算出する
   ことを特徴とする部品実装機。
8. 請求項６または７記載の部品実装機であって、
   前記制御手段は、前記テープから最初の部品を前記保持部材が保持する際に、前記補正量を算出する
   ことを特徴とする部品実装機。