JP4425836B2 - 電子部品実装方法 - Google Patents
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Description
プロケットに相当する位置に前記送りピンの逃し用溝部が設けられたテープ送り機構を備えたテープフィーダから、ヘッド移動機構によって移動する搭載ヘッドの前記吸着ノズルによって前記電子部品をピックアップして基板に実装する電子部品実装方法であって、前記テープ送り機構によって送られた電子部品が停止する部品停止位置に前記吸着ノズルの部品吸着位置を相対的に位置合わせする際に位置補正用として用いられる部品吸着位置データを設計データ上での正規状態における部品ポケットの位置と実際のポケットの位置との位置ずれ量から算出する部品吸着位置データ算出工程と、この部品吸着位置データを各テープフィーダ毎に部品吸着位置データ記憶部に記憶させる部品吸着位置データ記憶工程と、前記部品吸着位置データ記憶部から読み出された部品吸着位置データに基づいて前記テープ送り機構およびまたは前記ヘッド移動機構を制御することにより前記吸着ノズルの部品吸着位置を部品停止位置に相対的に位置合わせする位置合わせ工程とを含み、前記上ガイド部に設けられた吸着開口部から上流側であり、前記上ガイド部の下方に設けられたセンサにより、前記テープフィーダにおいて既に装着されたキャリアテープと新たに装着されるキャリアテープとの継目部が検出されたならば、当該継目部が検出されたテープフィーダについての前記部品吸着位置データを更新する。
された電子部品を撮像する。
らの光は送り孔16bと開口部18bを上方へ透過する。このタイミングにおいてはセンサ30は反射光を検出せず、これにより送り孔16bが検出されたことを示す信号が送られる。そしてこの送り孔検出信号が送り孔ピッチに対応したインターバルで反復して出力されることにより、継目検出部37は継目部無しと判断する。
位置ずれ量Δx、Δyを、部品吸着位置データとして部品吸着位置データ記憶部32に記憶させる。
4 部品供給部
5 テープフィーダ
8 搭載ヘッド
8a ノズル
15、15A キャリアテープ
16 ベーステープ
16a 部品ポケット
17 トップテープ
J 継目部
P 電子部品
Claims (1)
- キャリアテープに定ピッチで設けられた送り孔にスプロケットに設けられた送りピンを嵌合させて回転駆動することにより、前記キャリテープに保持された電子部品を搭載ヘッドの吸着ノズルによる部品吸着位置に送るとともに、前記部品吸着位置において前記キャリアテープの上方を覆ってガイドする上ガイド部の前記スプロケットに相当する位置に前記送りピンの逃し用溝部が設けられたテープ送り機構を備えたテープフィーダから、ヘッド移動機構によって移動する搭載ヘッドの前記吸着ノズルによって前記電子部品をピックアップして基板に実装する電子部品実装方法であって、
前記テープ送り機構によって送られた電子部品が停止する部品停止位置に前記吸着ノズルの部品吸着位置を相対的に位置合わせする際に位置補正用として用いられる部品吸着位置データを設計データ上での正規状態における部品ポケットの位置と実際のポケットの位置との位置ずれ量から算出する部品吸着位置データ算出工程と、この部品吸着位置データを各テープフィーダ毎に部品吸着位置データ記憶部に記憶させる部品吸着位置データ記憶工程と、前記部品吸着位置データ記憶部から読み出された部品吸着位置データに基づいて前記テープ送り機構およびまたは前記ヘッド移動機構を制御することにより前記吸着ノズルの部品吸着位置を部品停止位置に相対的に位置合わせする位置合わせ工程とを含み、
前記上ガイド部に設けられた吸着開口部から上流側であり、前記上ガイド部の下方に設けられたセンサにより、前記テープフィーダにおいて既に装着されたキャリアテープと新たに装着されるキャリアテープとの継目部が検出されたならば、当該継目部が検出されたテープフィーダについての前記部品吸着位置データを更新することを特徴とする電子部品実装方法。
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Families Citing this family (10)
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Cited By (2)
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---|---|---|---|---|
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US10881041B2 (en) * | 2015-08-31 | 2020-12-29 | Fuji Corporation | Component mounting machine, feeder device, and splicing work defect determination method |
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