JP2013135093A - スプライシングテープおよびスプライシング処理方法ならびに電子部品実装装置 - Google Patents

Abstract

【課題】スプライシングテープの前半部分では送り穴を塞ぎ、後半部分では送り穴を開放することにより、上記した２つの機能を両立させることができるスプライシングテープ、およびスプライシングテープを用いたスプライシング処理方法、ならびにスプライシングテープを用いた電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】第１キャリアテープ１４Ａの終端部に貼付される第１スプライシング部６１と、第２キャリアテープ１４Ｂの始端部に貼付される第２スプライシング部６２とを有し、第１スプライシング部には、第１キャリアテープの送り穴１７を閉塞する閉塞部６１ａが形成され、第２スプライシング部には、第２キャリアテープの送り穴１７を開放する切欠き部６２ａが形成されている。
【選択図】図４

Description

本発明は、一定の間隔に送り穴を設けた２つのキャリアテープの終端部と始端部とを接続するスプライシングテープ、およびこのスプライシングテープを用いたスプライシング処理方法ならびに電子部品実装装置に関するものである。

一般に電子部品実装装置においては、複数の電子部品を一定の間隔で保持したキャリアテープが供給リールに巻回され、キャリアテープに穿設した送り穴に係合するスプロケットを駆動することにより、キャリアテープを定量ずつ送出して電子部品を部品供給位置に供給し、これを吸着ノズルにより吸着して、回路基板に実装するようになっている。

この種の電子部品実装装置においては、１つの供給リールに保持された電子部品の残量が少なくなった場合に、同一種類の電子部品を保持した別の供給リールに巻回したキャリアテープの始端部を、残量が少なくなったキャリアテープの終端部に接続する、いわゆる、スプライシングが行われるようになっている。このようなスプライシング機能を有する電子部品実装装置が、例えば特許文献１に記載されている。

特許第４４２５８３６号

ところで、スプライシング機能を有する電子部品実装装置においては、スプライシング位置（継ぎ目部分）をセンサ等によって検出し、継ぎ目部分では吸着ノズルによる電子部品の吸着を行わないようにしている。その際、ある装置メーカにおいては、先行するキャリアテープと後続のキャリアテープとを接続するスプライシングテープによって、キャリアテープの送り穴を塞ぎ、送り穴が塞がれていることを検出して継ぎ目部分を認識する手法が採られている。

一方、別の装置メーカでは、新しいリールのキャリアテープから電子部品を吸着する際に、キャリアテープの送り穴を画像処理することにより、正確な電子部品の吸着位置を算出する手法が採られており、このために、スプライシングテープには送り穴を塞がないように、穴等の切欠き部が設けられる。

このように、装置メーカによってスプライシングの手法が異なり、片やスプライシングテープによって送り穴を塞ぎ、片やスプライシングテープによって送り穴を塞がないという互いに矛盾した手法であるため、スプライシングテープを共有することができず、装置メーカに応じて異なる２種類のスプライシングテープを用意しなければならないという不便さがあった。

本発明は、上記した問題点を解決するためになされたもので、スプライシングテープの前半部分では送り穴を塞ぎ、後半部分では送り穴を開放することにより、上記した２つの機能を両立させることができるスプライシングテープ、およびスプライシングテープを用いたスプライシング処理方法、ならびにスプライシングテープを用いた電子部品実装装置を提供することを目的とするものである。

上記の課題を解決するため、請求項１に係る発明の特徴は、一定の間隔に送り穴を設けた先行する第１キャリアテープと、該第１キャリアテープに後続し一定の間隔に送り穴を設けた第２キャリアテープとを接続するスプライシングテープであって、前記第１キャリアテープの終端部に貼付される第１スプライシング部と、前記第２キャリアテープの始端部に貼付される第２スプライシング部とを有し、前記第１スプライシング部には、前記第１キャリアテープの前記送り穴を閉塞する閉塞部が形成され、前記第２スプライシング部には、前記第２キャリアテープの前記送り穴を開放する切欠き部が形成されたスプライシングテープである。

請求項２に係る発明の特徴は、請求項１に記載のスプライシング用テープを用いたスプライシング処理方法であって、前記第１スプライシング部の前記閉塞部を認識して、スプライシング位置を検出し、前記第２スプライシング部の前記切欠き部によって開放された前記送り穴の位置を認識して、位置補正量を取得するようにしたスプライシング処理方法である。

請求項３に係る発明の特徴は、請求項１に記載のスプライシング用テープを用いた電子部品実装装置であって、複数の電子部品を間隔を有して保持した前記キャリアテープを、定ピッチずつ送り出して前記電子部品を部品供給位置に供給するテープフィーダと、該テープフィーダによって部品供給位置に送られた電子部品をピックアップする吸着ノズルを備え、該吸着ノズルで吸着した前記電子部品を基板に実装する実装ヘッドと、前記スプライシングテープの前記第１スプライシング部を検出するスプライシング検出手段と、前記スプライシングテープの前記第２スプライシング部より開放された前記送り穴を撮像する撮像手段と、該撮像手段によって撮像された画像データを画像処理して、前記送り穴の位置ずれ量を算出する算出手段と、前記部品実装ヘッドによって前記電子部品を前記基板に実装する際に、前記算出手段によって算出されたずれ量だけ前記吸着ノズルを位置補正する位置補正手段とを備えた電子部品実装装置である。

請求項１に係る発明によれば、装置メーカによってスプライシングの手法が異なっていても、第１スプライシング部の閉塞部に基づいて、スプライシング位置を検出することができ、かつ第２スプライシング部の切欠き部によって開放された送り穴に基づいて、第１キャリアテープに対する第２キャリアテープの位置誤差を認識することができる。これにより、装置メーカ毎に異なるスプライシングテープを用意する必要がなくなり、スプライシングテープの共有化が可能となる。

請求項２に係る発明によれば、第１スプライシング部の閉塞部に基づいてスプライシング位置を検出することができ、しかも、第２スプライシング部の切欠き部によって開放された送り穴を認識して位置補正量の取得が可能なスプライシング処理を具現化することができる。

請求項３に係る発明によれば、請求項１による効果に加え、スプライシングテープによって第１キャリアテープと第２キャリアテープとがずれてスプライシングされても、送り穴を撮像した画像データの画像処理により、第１キャリアテープに対する第２キャリアテープのずれ量を算出することができる。これにより、吸着ノズルによって電子部品を吸着保持する際に、算出されたずれ量だけ吸着ノズルを位置補正することにより、吸着ノズルによる吸着ミスの発生を未然に防止することができる電子部品実装装置を具現化することができる。

本発明の実施の形態に係る電子部品実装装置を示す斜視図である。 テープフィーダを示す図である。 ２つのキャリアテープをスプライシングテープによって接続した状態を示す図である。 図３の４−４線に沿って切断した断面図である。 図３の５−５線に沿って切断した断面図である。 テープフィーダに設けたスプライシング位置検出手段を示す図である。 電子部品実装装置を制御する制御装置を示す図である。 吸着位置を補正する処理を示すフローチャートである。 送り穴の位置ずれ量に基づいて吸着位置を補正する操作を示す図である。 本発明の変形例を示す図である。

以下本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１は、電子部品実装装置１０の全体を示すもので、当該電子部品実装装置１０は、フィーダ型部品供給装置２０、基板搬送装置３０および部品移載装置４０を備えている。

フィーダ型部品供給装置２０には、複数のテープフィーダ２２がＸ軸方向に並設されてフィーダ支持台２１に着脱可能に装着されている。各テープフィーダ２２には、図２に示すように、多数の電子部品を間隔を有して一列に収容したキャリアテープ１４を巻回したリール２３が着脱可能に取付けられている。

基板搬送装置３０は、一例として、回路基板Ｂを搬送する搬送コンベア３１、３２を２列並設したダブルコンベアタイプのもので構成されている。各搬送コンベア３１、３２は、基台１１上に水平に並設された一対のガイドレール３３、３４を有し、ガイドレール３３、３４に沿って回路基板Ｂが搬送される。

部品移載装置４０はＸＹロボットからなり、基台１１上に装架されて部品供給装置２０および基板搬送装置３０の上方に配設され、ガイドレール４１に沿ってＸ軸方向と直交するＹ軸方向に移動可能なＹ軸移動台４３を備えている。Ｙ軸移動台４３のＹ軸方向移動は、ボールねじを介してサーボモータ４４により制御される。Ｙ軸移動台４３にはＸ軸移動台４５がＸ軸方向に移動可能に案内支持され、Ｘ軸移動台４５のＸ軸方向移動は、ボールねじを介してサーボモータ４６により制御される。

Ｘ軸移動台４５には、実装ヘッド本体４７と、回路基板Ｂを上方より撮像する撮像装置としての基板カメラ４８が取付けられている。実装ヘッド本体４７には、部品実装ヘッド５２がＸ軸およびＹ軸方向に直角なＺ軸方向に昇降可能に案内支持され、ボールねじを介してサーボモータ５１により昇降されるようになっている。部品実装ヘッド５２の下端には、電子部品Ｐを吸着保持する吸着ノズル５３が保持されている。吸着ノズル５３は部品実装ヘッド５２に対してＺ軸と平行な中心線回りに回転可能に支持され、図略のサーボモータにより回転角度が制御されるようになっている。

なお、形状や大きさの異なる各種の電子部品Ｐを吸着できるように、部品実装ヘッド５２に複数の吸着ノズル５３をインデックス可能に設け、あるいは部品実装ヘッド５２をＸ軸移動台４５に着脱可能に設けることにより、電子部品Ｐの変更に伴って、それに対応する吸着ノズル５３に容易に変更できるようになっている。

部品供給装置２０と基板搬送装置３０の間には、吸着ノズル５３によって吸着される電子部品Ｐを下方より撮像して、電子部品Ｐの吸着状態を撮像する撮像装置としての部品カメラ５５が設けられている。部品カメラ５５の上方には、照明装置５６が固定されている。

テープフィーダ２２に保持されたキャリアテープ１４は、図３に示すように、所定の幅で細長く形成され、長手方向に複数の部品収納部１５が一定のピッチ間隔で配設されている。各部品収納部１５には、回路基板Ｂに実装される電子部品Ｐがそれぞれ収納保持されている。部品収納部１５の上部は開口されていて、キャリアテープ１４の表面に貼り付けられたカバーテープ１６（図５参照）によって覆われている。

キャリアテープ１４の幅方向の一端側には、送り穴１７が部品収納部１５と同一のピッチ間隔、あるいは部品収納部１５の２倍のピッチ間隔で形成され、これら送り穴１７は部品収納部１５と一定の位置関係に配置されている。

テープフィーダ２２には、リール２３に巻回されたキャリアテープ１４を定量ずつ送り出して、電子部品をテープフィーダ２２の先端部に設けられた部品供給位置１８に１個ずつ供給する定量送り機構２５（図２参照）が内蔵されている。定量送り機構２５は、テープフィーダ２２の本体に回転可能に支承され、キャリアテープ１４の送り穴１７に係合するスプロケット２７と、スプロケット２７を１ピッチ分ずつ回転させる図略のモータとを備えている。

テープフィーダ２２の本体２２ａには、図６に示すように、キャリアテープ１４を部品供給位置１８に案内する上部ガイド部２６が取付けられ、上部ガイド部２６は、部品供給位置１８の近傍で、部品収納部１５を上方に露呈するように、切欠き２６ａを有している。

また、テープフィーダ２２の本体２２ａには、部品供給位置１８の手前（上流側）のスプライシング検出位置ＰＡに検出穴６５が形成されている。検出穴６５には、キャリアテープ１４のスプライシング位置を検出する反射型の光学センサからなるスプライシング位置検出手段６６が装着されている。なお、検出穴６５に対応して上部ガイド部２６には貫通穴２６ａが形成されている。

これにより、キャリアテープ１４が定量送り機構２５によってスプライシング位置検出手段６６上を所定ピッチずつ送られることにより、スプライシング位置検出手段６６によってキャリアテープ１４の送り穴１７を検出できる。

キャリアテープ１４の送り穴１７に係合するスプロケット２７がモータによって所定量回動されると、キャリアテープ１４が１ピッチ分送られ、部品収納部１５に収納された電子部品Ｐが部品供給位置１８に１個ずつ供給される。部品供給位置１８に供給された電子部品Ｐは、後述する構成の部品移載装置４０の吸着ノズルに吸着されて実装位置に移送され、回路基板Ｂに実装される。なお、カバーテープ１６は部品供給位置１８の手前で引き剥がされ、図略のローラに案内されて所定位置に排出される。

キャリアテープ１４の残りが少なくなると、このキャリアテープ１４（以下、第１キャリアテープ１４Ａと称する）に、新しい別のキャリアテープ１４（以下、第２キャリアテープ１４Ｂと称する）を接続するスプライシング作業が実行される。

第２キャリアテープ１４Ｂには、第１キャリアテープ１４Ａと同様に、長手方向に複数の部品収納部１５が第１キャリアテープ１４Ａと同一のピッチ間隔で形成され、これら部品収納部１５に同一種類の電子部品Ｐがそれぞれ収納保持されている。また、第２キャリアテープ１４Ｂの幅方向の一端側には、第１キャリアテープ１４Ａと同一のピッチ間隔で送り穴１７が形成されている。図３および図４には、第１キャリアテープ１４Ａと第２キャリアテープ１４Ｂとをスプライシングテープ６０によって接続した状態が示されている。

スプライシングテープ６０は、第１キャリアテープ１４Ａの終端部と第２キャリアテープ１４Ｂの始端部を接続する細長いテープ状のもので、図４に示すように、長手方向の一端側に第１キャリアテープ１４Ａの終端部の裏面に貼付される第１スプライシング部６１を有し、長手方向の他端側に第２キャリアテープ１４Ｂの始端部の裏面に貼付される第２スプライシング部６２を有している。

第１スプライシング部６１には、第１キャリアテープ１４Ａの送り穴１７を閉塞する閉塞部６１ａが形成され、第２スプライシング部６２には、第２キャリアテープ１４Ｂの送り穴１７を開放する切欠き部６２ａが形成されている。切欠き部６２ａは、送り穴１７と同径あるいは送り穴１７より大径の穴によって構成できる。

これにより、第１スプライシング部６１の閉塞部６１ａによって送り穴１７が閉塞されている場合には、第１キャリアテープ１４Ａの送り穴１７が、スプライシング検出位置ＰＡに送られても、スプライシング位置検出手段６６によって検出されるはずの送り穴１７を検出できなくなるので、キャリアテープ１４がスプライシングされていることを検出できる。

なお、スプライシングテープ６０によって第１キャリアテープ１４Ａと第２キャリアテープ１４Ｂを接続する場合には、第１キャリアテープ１４Ａの終端部に位置する所定個数（例えば、３個）の部品収納部１５と、第２キャリアテープ１４Ｂの始端部に位置する所定個数（例えば、３個）の部品収納部１５には、電子部品Ｐを収納せず、空の状態としている。

これは、第１および第２キャリアテープ１４Ａ、１４Ｂのスプライシング作業時に、第１および第２キャリアテープ１４Ａ、１４Ｂの各端部の部品収納部１５より電子部品Ｐが落下しやすいため、通常採られる措置である。

電子部品実装装置１０は、図７に示す制御装置７０を備えている。制御装置７０は、ＣＰＵ７１、ＲＯＭ７２、ＲＡＭ７３およびそれらを接続するバス７４を備えた制御コンピュータから構成されている。バス７４には、入出力インタフェース７５が接続され、入出力インタフェース７５に、駆動回路７６、７７を介してテープフィーダ２２および部品実装ヘッド５２の各モータが接続されているとともに、基板カメラ４８および部品カメラ５５で撮像された画像を画像処理する画像処理装置７８等が接続されている。

次に、上記した実施の形態における電子部品実装装置１０の動作について、図８のフローチャートを参照して説明する。

制御装置７０からの指令に基づいて、基板搬送装置３０のコンベアベルトが駆動され、回路基板Ｂがガイドレール３３（３４）に案内されて所定の位置まで搬送され、位置決めクランプされる（ステップＳ１００）。

ステップＳ１０２においては、回路基板Ｂに電子部品Ｐを実装する実装作業が実行される。すなわち、Ｙ軸サーボモータ４４およびＸ軸サーボモータ４６の駆動により、Ｙ軸移動台４３およびＸ軸移動台４５がＹ軸方向およびＸ軸方向に移動され、部品実装ヘッド５２がテープフィーダ２２の部品供給位置１８まで移動される。

次いで、部品実装ヘッド５２が部品供給位置１８まで移動された状態で、吸着ノズル５３がサーボモータ５１によって下降され、吸着ノズル５３により、部品供給位置１８に供給された電子部品Ｐを吸着する。

しかる後、Ｙ軸移動台４３およびＸ軸移動台４５の移動により、部品実装ヘッド５２が回路基板Ｂ上の定められた座標位置まで移動されるが、その途中の部品カメラ５５の上方を通過する際に、部品カメラ５５によって吸着ノズル５３で吸着された電子部品Ｐを撮像することにより、吸着ノズル５３に対する電子部品Ｐのずれ量や、電子部品Ｐの吸着姿勢を認識する。そして、電子部品Ｐのずれ量や、電子部品Ｐの吸着姿勢を補正した上で、電子部品Ｐを回路基板Ｂの所定位置に実装する。

ステップＳ１０４においては、スプライシング作業が実施されたか否かが判断される。すなわち、第１キャリアテープ１４Ａに保持された電子部品Ｐの残量が少なくなると、第１キャリアテープ１４Ａの終端部に第２キャリアテープ１４Ｂの始端部をスプライシングテープ６０によって継ぎ合わせるスプライシング作業が実施される。このスプライシング作業は、図３および図４に示すように、第１キャリアテープ１４Ａの終端部の端部１４Ａ１と第２キャリアテープ１４Ｂの始端部の端部１４Ｂ１を位置合わせした状態で、専用治具を用いてスプライシングテープ６０を２つのキャリアテープ１４Ａ、１４Ｂに跨って一定の位置関係に貼り付けることにより実施される。

具体的には、スプライシングテープ６０の第１スプライシング部６１を第１キャリアテープ１４Ａの終端部の裏面に貼り付け、第２スプライシング部６２を第２キャリアテープ１４Ｂの始端部の裏面に貼り付ける。これによって、第１キャリアテープ１４Ａの終端部の送り穴１７は、第１スプライシング部６１の閉塞部６１ａによって閉塞され、第２キャリアテープ１４Ｂの始端部の送り穴１７は、第２スプライシング部６２の切欠き部６２ａによって閉塞されることなく、開口状態が保持される。

このようにして、２つのキャリアテープ１４Ａ、１４Ｂは、図３および図４に示すように、スプライシングテープ６０によって１つの連続したキャリアテープとなる。

この場合、２つのキャリアテープ１４Ａ、１４Ｂの継ぎ目１４Ａ１、１４Ｂ１の両側の部品収納部１５のピッチＰ１が、各キャリアテープ１４Ａ、１４Ｂにおける既存のピッチＰ０と等しくなる位置関係でスプライシングテープ６０が貼り付けられるが、既存のピッチＰ０と完全に一致させることは難しく、僅かな位置誤差は避けられない。このため、２つのキャリアテープ１４Ａ、１４Ｂ間で僅かなピッチ誤差が生じたり、アライメント誤差が生じることになるので、後述する位置補正処理が実行される。

上記したステップＳ１０４の判断結果がＮ（ＮＯ）の場合（スプライシング作業が実施されていない場合）には、プログラムはリターンされ、ステップＳ１００およびステップＳ１０２で述べた処理が繰り返される。

ステップＳ１０４における判別結果がＹ（ＹＥＳ）になると、ステップＳ１０６に移行し、同ステップＳ１０６おいて、スプライシング位置が検出されたか否かが判断される。

すなわち、スプライシングテープ６０によって接続されたキャリアテープ１４Ａ、１４Ｂが、定量送り機構２５によって１ピッチずつ送り出されることにより、通常スプライシング位置検出手段６６が設置されたスプライシング検出位置ＰＡに、キャリアテープの送り穴１７が対応され、スプライシング位置検出手段６６によって送り穴１７を検出できるが、第１キャリアテープ１４Ａの終端部がスプライシング検出位置に送られると、第１キャリアテープ１４Ａの終端部に形成された送り穴１７が、スプライシングテープ６０の第１スプライシング部６１の閉塞部６１ａによって閉塞されているため、本来検出されるべき送り穴１７をスプライシング位置検出手段６６によって検出できなくなる。

このように、送り穴１７が閉塞されていることに基づいて、スプライシング位置検出手段６６は、２つのキャリアテープ１４Ａ、１４Ｂのスプライシング（継ぎ目）位置がスプライシング検出位置ＰＡに到達したことを検出する。

ステップＳ１０６おける判断結果がＹになると、次のステップＳ１０８で、第２のキャリアテープ１４Ｂより最初に取り出すべき電子部品Ｐに対応する送り穴１７が所定位置に位置決めされ、部品吸着位置の算出処理が実行される。

なお、スプライシング位置（送り穴１７位置）から、第２キャリアテープ１４Ｂの最初の電子部品Ｐが収納された部品収納部１５あるいはそれに対応する送り穴１７までの距離は既知であるので、定量送り機構２５によってキャリアテープ１４を所定量送ることにより、最初の電子部品Ｐが収納された部品収納部１５を部品供給位置１８に位置決めすることができる。

部品吸着位置算出処理は、図９に示すように、基板カメラ４８をテープフィーダ２２の部品供給位置１８の上方に移動させ、部品供給位置１８に位置決めされた最初の電子部品Ｐに対応する送り穴１７Ａを撮像する。そして、基板カメラ４８によって撮像した画像データを画像処理装置７８（図７参照）によって画像処理することにより、正規の送り穴１７の位置と実際の送り穴１７の位置との位置ずれ量ΔＸ１、ΔＹ１を算出し、算出された位置ずれ量ΔＸ１、ΔＹ１を、部品吸着位置誤差として制御装置７０のＲＡＭ７３に記憶する。

すなわち、スプライシングテープ６０による接続によって生じた第１キャリアテープ１４Ａの送り穴１７位置と第２キャリアテープ１４Ｂの送り穴１７位置との位置ずれ量を認識する。

そして、ステップＳ１１０において、吸着ノズル５３によってテープフィーダ２２の部品供給位置１８から電子部品Ｐを吸着保持する際に、部品実装ヘッド５２の水平位置（ＸＹ位置）を、上記した位置ずれ量ΔＸ１、ΔＹ１を加味して位置補正することにより、吸着ノズル５３とこれに吸着される電子部品Ｐとの相対位置関係を正確に位置合わせする。これによって、吸着ノズル５３による吸着ミスの発生を未然に防止できるようになる。

上記したステップＳ１０８により、送り穴１７の位置ずれ量を算出する算出手段を構成し、ステップＳ１１０により、部品実装ヘッド５２によって電子部品Ｐを回路基板Ｂに実装する際に、算出手段によって算出されたずれ量だけ吸着ノズル５３を位置補正する位置補正手段を構成している。

図１０は、本発明の変形例を示すもので、スプライシングテープ６０の第２スプライシング部６２の切欠き部１６２ａを、第２のキャリアテープ１４Ｂの複数の送り穴１７部分連続して開口するように切欠いたものである。その他の構成については、先に述べた実施の形態と同じであるので、同一の構成部分については同一の参照符号を付し、説明を省略する。なお、図１０においては、部品収納部１５に収納される電子部品を省略して図示している。

上記した実施の形態のスプライシングテープ６０によれば、装置メーカによってスプライシングの手法が異なっていても、第１スプライシング部６１の閉塞部６１ａに基づいてスプライシング位置を検出することができ、しかも、第２スプライシング部６２の切欠き部６２ａによって開放された送り穴１７に基づいて、第１キャリアテープ１４Ａに対する第２キャリアテープ１４Ｂの位置誤差を検出することができる。これにより、装置メーカ毎に異なるスプライシングテープ６０を用意する必要がなくなり、スプライシングテープ６０の共有化が可能となる。

また、上記した実施の形態のスプライシング処理方法によれば、第１スプライシング部６１の閉塞部６１ａに基づいてスプライシング位置を検出することができ、しかも、第２スプライシング部６２の切欠き部６２ａによって開放された送り穴１７を認識して位置補正量を取得でき、装置メーカ毎に異なるスプライシングテープ６０を用意する必要がなくなり、スプライシング処理を容易に行うことができる。

さらに、上記した実施の形態の電子部品実装装置によれば、スプライシングテープ６０によって第１キャリアテープ１４Ａと第２キャリアテープ１４Ｂとがずれてスプライシングされても、送り穴１７を撮像した画像データの画像処理によって、第１キャリアテープ１４Ａに対する第２キャリアテープ１４Ｂのずれ量を算出することができる。これにより、吸着ノズル５３によって電子部品Ｐを吸着保持する際に、算出されたずれ量だけ吸着ノズルを位置補正することにより、吸着ノズル５３による吸着ミスの発生を未然に防止することができる。

なお、上記した実施の形態においては、スプライシング検出手段６６を、反射型の光学センサによって構成した例について述べたが、スプライシング検出手段６６の構成およびスプライシング検出位置ＰＡは、実施の形態で述べた構成に限定されるものではない。

以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記した実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能であることは勿論である。

１０…電子部品実装装置、１４（１４Ａ、１４Ｂ）…キャリアテープ、１５…部品収納部、１７…送り穴、２２…テープフィーダ、２５…定量送り機構、３０…基板搬送装置、４０…部品移載装置、４８…基板カメラ、５２…部品実装ヘッド、５３…吸着ノズル、５５…部品カメラ、６０…スプライシングテープ、６１…第１スプライシング部、６１ａ…閉塞部、６２…第２スプライシング部、６２ａ…切欠き部、６６…スプライシング検出手段、７８…画像処理装置、Ｓ１１０…算出手段、Ｓ１１２…位置補正手段、Ｂ…基板、Ｐ…電子部品。

Claims (3)

1. 一定の間隔に送り穴を設けた先行する第１キャリアテープと、該第１キャリアテープに後続し一定の間隔に送り穴を設けた第２キャリアテープとを接続するスプライシングテープであって、
   前記第１キャリアテープの終端部に貼付される第１スプライシング部と、前記第２キャリアテープの始端部に貼付される第２スプライシング部とを有し、
   前記第１スプライシング部には、前記第１キャリアテープの前記送り穴を閉塞する閉塞部が形成され、
   前記第２スプライシング部には、前記第２キャリアテープの前記送り穴を開放する切欠き部が形成された、
   ことを特徴とするスプライシングテープ。
2. 請求項１に記載のスプライシングテープを用いたスプライシング処理方法であって、
   前記第１スプライシング部の前記閉塞部を認識して、スプライシング位置を検出し、
   前記第２スプライシング部の前記切欠き部によって開放された前記送り穴の位置を認識して、位置補正量を取得するようにしたことを特徴とするスプライシング処理方法。
3. 請求項１に記載のスプライシングテープを用いた電子部品実装装置であって、
   複数の電子部品を間隔を有して保持した前記キャリアテープを、定ピッチずつ送り出して前記電子部品を部品供給位置に供給するテープフィーダと、
   該テープフィーダによって部品供給位置に送られた電子部品をピックアップする吸着ノズルを備え、該吸着ノズルで吸着した前記電子部品を基板に実装する実装ヘッドと、
   前記スプライシングテープの前記第１スプライシング部を検出するスプライシング検出手段と、
   前記スプライシングテープの前記第２スプライシング部より開放された前記送り穴を撮像する撮像手段と、
   該撮像手段によって撮像された画像データを画像処理して、前記送り穴の位置ずれ量を演算する演算手段と、
   前記実装ヘッドによって前記電子部品を前記基板に実装する際に、前記演算手段によって演算されたずれ量だけ前記吸着ノズルを位置補正する位置補正手段と、
   を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。

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