JP5787397B2 - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents

電子部品実装装置および電子部品実装方法 Download PDF

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本発明は、電子部品を保持部により保持して基板に実装する電子部品実装装置および電子部品実装方法に関するものである。
一般に電子部品実装装置においては、部品供給位置から電子部品を吸着ノズルにより吸着し、その状態で電子部品を基板上の目標とする座標位置に移動して、電子部品を基板に実装するようになっている。この種の電子部品実装装置においては、基板の基準マークを認識するためのマークカメラと、吸着ノズルで吸着した電子部品を認識するためのパーツカメラが設けられ、これらマークカメラおよびパーツカメラで撮像した画像を画像処理することにより、電子部品を定められた角度姿勢で基板の所定位置に正確に実装できるようにしている。
しかしながら、従来の電子部品実装装置においては、マークカメラと吸着ノズルが並列的に配置されており、カメラ光軸とノズル軸の2軸が存在し、この2軸の基板に対する軌跡がそれぞれ異なり、2軸間の補正が必要となる。同様に、基準マークをマークカメラで撮像するヘッド位置と実際に電子部品を実装するヘッド位置が異なっているので、熱の影響を受けやすく、動作距離を補正する必要がある。しかも、パーツカメラの光軸と吸着ノズルのノズル軸が異なるため、上記したと同様に別途補正が必要となる。
これらの課題を解決するものとして、従来、特許文献1あるいは特許文献2に記載されたものが知られている。特許文献1に記載のものは、上側の第1カメラ20と下側の第2カメラ21によって共通のキャリブレーションマーク6を認識し、その後、第1カメラ20にて吸着ヘッド2に形成されたヘッド基準マーク5を認識するとともに、第2カメラ21にて吸着ヘッド2に吸着された電子部品Pを認識し、次いで、第2カメラ21にてステージ11に形成されたステージ基準マーク14を認識するとともに、第1カメラ21にてステージ11上の基板Bを認識し、これらの認識結果から、電子部品を実装する座標位置を補正して電子部品を基板の定められた位置に正確に実装するようにしている。一方、特許文献2に記載のものは、吸着ユニット24の上板41と下板42とをそれぞれ透明な材料から構成するとともに、吸着ユニット24の上方において光軸が吸着ノズル25と一致するように配されている画像認識用カメラ31によって、上板41および下板42を通して吸着ノズル25で吸着された電子部品26の吸着姿勢を画像認識するようにしている。
特開2004−146785号公報 特開2000−315895号公報
ところが、特許文献1に記載のものにおいては、第1カメラ20と第2カメラ21によって、ヘッド基準マーク5とステージ基準マーク14を同時に認識することができないため、キャリブレーションに多くの時間を要するとともに、時間的要素による誤差が避けられない問題がある。また、特許文献2に記載のものにおいては、透明な上板41および下板42を通して画像認識するものであるため、長期に亘って安定した画像認識を行うことが難しく、しかも、電子部品26を上面から撮像するものであるため、基板への装着面となる電子部品の下面を認識して補正することができない問題がある。
本発明は、第1および第2の検出手段によって、上側基準部と下側基準部および電子部品を同時に検出することにより、保持ヘッドを第2の検出手段上で停止させずに高速で通過させても、電子部品を基板の定められた位置に正確に実装することができるようにした電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とするものである。
上記の課題を解決するため、請求項1に係る発明の特徴は、基台に設けられ基板の搬入、搬出および位置決め保持を行う基板搬送装置と、前記基台に対し移動可能に支持された移動台と、前記基板に実装する電子部品を供給する部品供給装置と、前記移動台に取付けられ前記部品供給装置により供給された電子部品を保持する保持部を有し該保持部に保持された前記電子部品を前記基板搬送装置に位置決め保持された前記基板上に実装する保持ヘッドと、前記移動台に設けられ前記基板の基準マークを検出する第1の検出手段と、前記基台に設けられ前記保持部に保持された電子部品を検出する第2の検出手段とを備えた電子部品実装装置において、前記保持ヘッドまたは前記保持部の上面に、前記第1の検出手段によって検出される上側基準部を設け、前記保持ヘッドまたは前記保持部の下面に、前記第2の検出手段によって検出される下側基準部を設け、前記第1の検出手段によって前記上側基準部を、前記第2の検出手段によって前記下側基準部および前記電子部品を、それぞれ同時に検出する検出制御手段を有することである。
請求項2に係る発明の特徴は、請求項1において、前記上側基準部および下側基準部は、それぞれ水平方向に離間した2つの基準部から構成されていることである。
請求項3に係る発明の特徴は、請求項1または請求項2において、前記第1の検出手段を前記保持部の中心位置に配置し、前記第1の検出手段によって前記上側基準部と前記基板に設けたローカル部を同時に検出できるようにしたことである。
請求項4に係る発明の特徴は、請求項3において、前記保持部によって保持される電子部品は、前記第1の検出手段によって検出可能な大きさを有し、前記第1の検出手段により、前記部品供給装置より供給された前記電子部品を前記保持部が保持した後、前記部品供給装置より供給された前記電子部品が前記基板上に前記保持ヘッドによって実装される前に、前記電子部品を検出することである。
請求項5に係る発明の特徴は、基台に設けられ基板の搬入、搬出および位置決め保持を行う基板搬送装置と、前記基台に対し移動可能に支持された移動台と、前記基板に実装する電子部品を供給する部品供給装置と、前記移動台に取付けられ前記部品供給装置により供給された電子部品を保持する保持部を有し該保持部に保持された前記電子部品を前記基板搬送装置に位置決め保持された前記基板上に実装する保持ヘッドと、前記移動台に設けられ前記基板の基準部を検出する第1の検出手段と、前記基台に設けられ前記保持部に保持された電子部品を検出する第2の検出手段とを備えた電子部品実装装置における電子部品実装方法であって、前記第1の検出手段によって前記電子部品を、前記第2の検出手段によって前記電子部品を、それぞれ検出し、前記第1の検出手段は、前記部品供給装置より供給された前記電子部品を前記保持部が保持した後、前記部品供給装置より供給された前記電子部品が前記基板上に前記保持ヘッドによって実装される前に、前記部品供給装置より供給された前記電子部品を検出することである。
上記のように構成した請求項1に係る発明によれば、保持ヘッドまたは保持部の上面に、第1の検出手段によって検出される上側基準部を設け、保持ヘッドまたは保持部の下面に、第2の検出手段によって検出される下側基準部を設け、第1の検出手段によって上側基準部を、第2の検出手段によって下側基準部および電子部品を、それぞれ同時に検出する検出制御手段を有する。
この構成により、第2の検出手段によって電子部品を下側基準部と同時に検出することができ、しかも、下側基準部は、第1の検出手段によって検出される上側基準部と物理的に関連付けされているため、第1および第2の検出手段によって検出した検出データを処理することにより、保持部の中心に対する電子部品の相対位置関係を算出できるようになる。これに基づいて、電子部品を実装する座標位置を補正することができるので、保持ヘッドを第2の検出手段上で停止させずに高速で通過させても、電子部品を基板の定められた位置に正確に実装することができる。
請求項2に係る発明によれば、上側基準部および下側基準部は、それぞれ水平方向に離間した2つの基準部から構成されているので、2つの基準部を認識することにより、保持ヘッドまたは保持部の傾きを容易に検出することができる。
請求項3に係る発明によれば、第1の検出手段を保持部の中心位置に配置し、第1の検出手段によって上側基準部と基板に設けたローカル部を同時に検出できるようにしたので、電子部品を基板に実装する際に、ローカル部を第1の検出手段によって検出しながら、電子部品を目標とする座標位置に実装できるようになり、電子部品を基板に正確に実装できるようになる。
請求項4に係る発明によれば、保持部によって保持される電子部品は、第1の検出手段によって検出可能な大きさを有するので、電子部品の実装状態を第1の検出手段によって常時監視することができるようになり、例えば、電子部品の実装時に電子部品が斜めに下降されることを検出することが可能となる。
本発明の実施の形態を示す電子部品実装装置を示す斜視図である。 実施の形態に係る保持ヘッドを示す断面図である。 保持ヘッドを斜め上方より見た斜視図である。 保持ヘッドを斜め下方より見た斜視図である。 電子部品実装装置を制御する制御装置を示す図である。 マークカメラで見た電子部品と基板を示す図である。
以下本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図1に示すように、電子部品実装装置10は、部品供給装置20、基板搬送装置30および部品移載装置40を備えている。
部品供給装置20は、一例として、基台11上に複数のカセット式のフィーダ21をX軸方向に並設して構成したものからなる。フィーダ21は、基台11に離脱可能に取付けた本体フレーム22に着脱可能に装着され、多数の電子部品を間隔を有して一列に収容したテープを巻回した供給リール23を有している。フィーダ21の内部には、図示してないが、テープをピッチ送りする駆動源となるモータが内蔵され、このモータによってテープが1ピッチずつ送り出され、テープに収容された電子部品がフィーダ21の先端部に設けられた部品供給位置に順次供給される。
基板搬送装置30は、回路基板BをX軸方向に搬送するとともに、所定位置に位置決め保持するもので、一例として、搬送手段31、32を2列並設したダブルコンベアタイプのもので構成されている。各搬送手段31、32は、基台11上にそれぞれ一対のガイドレール33、34を互いに平行に対向させてそれぞれ水平に並設している。搬送手段31,32には、ガイドレール33、34によって案内される回路基板Bを支持して搬送する一対のコンベアベルト(図示せず)が並設されている。
部品移載装置40はXYロボットからなり、XYロボットは、基台11上に装架されて部品供給装置20および基板搬送装置30の上方に配設され、ガイドレール41に沿ってX軸方向と直交するY軸方向に移動可能なY軸移動台43を備えている。Y軸移動台43のY軸方向移動は、ボールねじを介してY軸サーボモータ44により制御される。Y軸移動台43には、X軸移動台45がX軸方向に移動可能に案内支持され、X軸移動台45のX軸方向移動は、ボールねじを介してX軸サーボモータ46により制御される。
X軸移動台45には、部品実装ヘッド47が取付けられ、この部品実装ヘッド47に、図2に示すように、昇降軸48がX軸およびY軸方向と直交するZ軸方向(上下方向)昇降可能に、かつZ軸線の回りに回転可能に支持されている。昇降軸48は、Z軸サーボモータ49およびθ軸サーボモータ50(図5参照)により、Z軸方向への移動および回転角度が制御されるようになっている。昇降軸48には、保持ヘッド54が取付けられ、この保持ヘッド54に電子部品Pを吸着保持する吸着ノズルからなる保持部55が、昇降軸53の回転軸線上に保持されている。
昇降軸48の下端には、下方に向けて開口するカメラ収容室57が形成され、このカメラ収容室57内にマークカメラ(第1の検出手段)58が、カメラ光軸を保持部55の中心と一致するように収容されている。マークカメラ58によって、回路基板Bに設けられた基準マーク(図示せず)やローカルマークB1(図6参照)が上方より撮像される。ローカルマークB1は、特に実装精度が要求される特定の電子部品の部品実装位置の近傍に設けられるもので、特定の電子部品の実装に当たっては、ローカルマークB1を基準にして実装が行われるようになっている。カメラ収容室57の開口部には、下方に向けて光を照射する光源59が、マークカメラ58のカメラ光軸を取り巻くように配置されている。
保持ヘッド54は、昇降軸48の下端に光源59を取り巻くように固定されたリング状のベース部54aを有し、このベース部54aにZ軸方向に延在する垂直部54b、およびこの垂直部54bの下端より昇降軸48の中心を横切るようにZ軸と直交する水平方向に延在された水平部54cからなる断面L字形の取付部60が一体的に形成されている。そして、取付部60には、保持部55が水平部54cより下方に突出するように取付けられ、保持部55は昇降軸48の中心およびマークカメラ58のカメラ光軸と一致する中心軸線A1上に設けられている。
なお、図2中63は、保持ヘッド54および昇降軸48に形成された真空通路を示し、真空通路63の一端は保持部55の保持孔(吸着孔)に接続され、他端は図略の真空源に接続されている。
部品供給装置20と基板搬送装置30の間には、保持部55によって吸着保持される電子部品Pを下方より撮像して、電子部品Pの保持状態を撮像するパーツカメラ(第2の検出手段)61(図1参照)が設けられている。パーツカメラ61の上方には、照明装置62が固定されている。
保持ヘッド54の取付部60の水平部54cの上面には、図2および図3に示すように、マークカメラ58によって撮像される上側基準マーク65が設けられ、取付部60の水平部54cの下面には、図2および図4に示すように、パーツカメラ61によって撮像される下側基準マーク66が設けられている。
上側基準マーク65は、取付部60の水平部54cの上面に、水平部54cの伸長方向に所定距離隔てて2個設けられている。一方の基準マーク(第1基準マーク)65Aは、保持部55の中心軸線A1上に配置され、他方の基準マーク(第2基準マーク)65Bは、中心軸線A1上より水平方向に所定距離(設計寸法)d1だけ離間した第2軸線A2上に配置されている。
同様に、下側基準マーク66も、取付部60の水平部54cの下面に、水平部54cの伸長方向に所定距離隔てて2個設けられている。このうち、第1基準マーク66Aは、上記した第2基準マーク65Bと同軸の第2軸線A2上に配置され、第2基準マーク66Bは、その平行軸線よりさらに水平方向に所定距離(設計寸法)d1だけ離間した第3軸線A3上に配置されている。
これら2つの上側および下側基準マーク65A、65Bおよび66A、66Bを認識することにより、保持ヘッド54(保持部55)の傾きを検出でき、検出した傾きに基づいて、保持ヘッド54(保持部55)の角度を補正できるようにしている。しかしながら、上下1つずつのマークでも、方向性を有する形状、例えば矩形状とすることにより、形状認識によって保持ヘッド54の傾きを検出することが可能である。
これにより、マークカメラ58によって、保持ヘッド54に設けられた上側基準マーク65A、65Bを撮像すると同時に、パーツカメラ61によって、保持ヘッド54に設けられた下側基準マーク66A、66Bを撮像し、撮像した画像データを画像処理することにより、保持ヘッド54の上面側と下面側の位置を関連付けることができる。すなわち、パーツカメラ61よって撮像される電子部品は、リファレンスとなる下側基準マーク66と同じ画面で撮像でき、しかも、下側基準マーク66は、マークカメラ58によって撮像される上側基準マーク65と物理的に関連付けされているため、画像処理によって保持部55との相対位置関係を算出できるようになる。
なお、形状や大きさの異なる各種の電子部品Pを保持できるように、部品実装ヘッド52に複数の保持部55をインデックス可能に設け、あるいは部品実装ヘッド52をX軸移動台45に着脱可能に設けることもできる。
電子部品実装装置10は、図5に示すように、制御装置70を有している。制御装置70は、CPU71,ROM72,RAM73およびそれらを接続するバス74を備え、バス74には入出力インターフェース75が接続されている。入出力インターフェース75には、部品実装ヘッド47をY軸およびX軸方向に移動するY軸およびX軸サーボモータ44、46、および昇降軸48をZ軸方向に移動するZ軸サーボモータ49、ならびに昇降軸48をZ軸線の回りに回動するθ軸サーボモータ50を制御する実装制御手段77と、マークカメラ58によって上側基準マーク65(65A、65B)を、パーツカメラ61によって下側基準マーク66(66A、66B)および電子部品をそれぞれ同時に撮像する撮像制御手段78と、マークカメラ58およびパーツカメラ61によって撮像された画像データを画像処理する画像処理装置79等が接続されている。
次に、上記した実施の形態における電子部品実装装置10の動作について説明する。
制御装置70からの指令に基づいて、基板搬送装置30のコンベアベルトが駆動され、回路基板Bがガイドレール33(34)に案内されて所定の位置まで搬送され、位置決めクランプされる。次いで、Y軸サーボモータ44およびX軸サーボモータ46が駆動されることにより、Y軸移動台43およびX軸移動台45がY軸方向およびX軸方向に移動され、部品実装ヘッド47が部品供給装置20の部品供給位置まで移動される。
部品実装ヘッド47が部品供給位置まで移動された状態で、昇降軸48とともに保持ヘッド54がZ軸サーボモータ49によってZ軸方向に下降され、保持ヘッド54に取付けた保持部55により、部品供給位置に供給された電子部品を保持する。
続いて、Y軸移動台43およびX軸移動台45の移動により、部品実装ヘッド47が回路基板B上の定められた座標位置まで移動されるが、その途中のパーツカメラ61の上方を通過する位置で、パーツカメラ61によって保持部55に保持された電子部品Pを撮像することにより、保持部55に対する電子部品Pのずれ量や、電子部品Pの保持姿勢を認識する。そして、電子部品Pのずれ量や、電子部品Pの保持姿勢を補正した上で、電子部品Pを回路基板Bの所定位置に実装する。
この場合、電子部品Pを短時間で回路基板B上に実装するために、部品実装ヘッド47(保持ヘッド54)をパーツカメラ61上で停止させずに高速で通過させると、パーツカメラ61に対して電子部品Pを撮像するタイミングを合わせたとしても、撮像のずれを生ずるが、本実施の形態においては、保持ヘッド54がパーツカメラ61の上方を通過する途中の所定のタイミングで、撮像制御手段78(図5参照)からの指令に基づいて、パーツカメラ61によって保持ヘッド54に設けられた下側基準マーク66(66A、66B)および保持部55に保持された電子部品Pを撮像して認識すると同時に、マークカメラ58によって保持ヘッド54に設けられた上側基準マーク65(65A、65B)を撮像して認識することにより、保持ヘッド54の水平部54cの上面側と下面側を関連付けることができるようになる。
すなわち、パーツカメラ61よって撮像される電子部品Pは、リファレンスとなる下側基準マーク66と同じ画面で認識でき、しかも、下側基準マーク66の第1基準マーク66Aは、マークカメラ58によって認識される上側基準マーク65の第2基準マーク65Bと同一軸線A2上に設けられ、しかも、この軸線A2は、保持部55の中心軸線A1より、既知の寸法(設計寸法)d1だけ隔たられた位置に設けられている。従って、下側基準マーク66の第1基準マーク66Aと上側基準マーク65の第2基準マーク65Bとに基づいて、保持ヘッド54(水平部54c)の上面側と下面側を物理的に関連付けることができ、これによって、マークカメラ58およびパーツカメラ61で認識された上側および下側基準マーク65、66ならびに電子部品Pを画像処理することにより、電子部品Pと保持部55との相対位置関係を算出できるようになる。これによって、撮像のずれを補正できるようになり、保持ヘッド54をパーツカメラ61上で停止させずに高速で通過させても、電子部品Pを回路基板B上の目標とする座標位置に正確に実装することが可能となる。
また、パーツカメラ61による下側基準マーク66の撮像と、マークカメラ58による上側基準マーク65の撮像とによって得られた画像情報を用いて、パーツカメラ61とマークカメラ58の光軸のずれ量を求め、この光軸のずれ量だけ座標位置を補正することにより、パーツカメラ61とマークカメラ58の光軸のずれによる実装位置への影響をなくすることができる。
さらに、特に実装精度が要求される電子部品P、例えば、実装する面にバンプを有する電子部品Pを回路基板B上に実装する場合には、図6に示すように、その実装位置の近傍に設けられたローカルマークB1を、マークカメラ58によって上側基準マーク65と同じ視野内で撮像し、撮像データを画像処理することにより、電子部品PをローカルマークB1に対して目標とする座標位置および目標とする姿勢で回路基板B上に正確に実装することができる。なお、図6中のZAはマークカメラ58によって撮像された撮像エリアを示す。
また、保持部55によって保持した電子部品Pが比較的大型の場合には、図6に示すように、保持部55によって保持された電子部品Pが、保持ヘッド54の水平部54cよりはみ出すため、マークカメラ58によって電子部品Pと上側基準マーク65(65A、65B)を同時に撮像することができるようになる。これによって、部品実装ヘッド47の昇降軸48の下降による電子部品Pの実装状態を、マークカメラ58によって常時監視できるようになるので、例えば、電子部品が斜めに下降しながら実装される場合においても、そのずれ量を検出して補正することが可能となる。
さらに、保持部55によって保持された電子部品Pをマークカメラ58によって撮像できることを利用して、マークカメラ58による部品実装前後の画像データを、差分画像処理などで確認することにより、電子部品Pが正常に回路基板Bに実装されたか否かを確認することができる。すなわち、電子部品Pが正常に回路基板Bに実装されておれば、差分画像処理によって差分が生じていることを確認できるが、実装に失敗し、電子部品Pを持ち帰ったような場合には、差分画像処理によって差分が生じないことになるので、電子部品Pの持ち帰りを容易に確認できるようになる。
上記したように、本実施の形態によれば、保持ヘッド54の上面側に、マークカメラ58によって撮像される上側基準マーク65を設け、保持ヘッド54の下面側に、パーツカメラ61によって撮像される下側基準マーク66を設け、マークカメラ58によって上側基準マーク65を、パーツカメラ61によって下側基準マーク66および電子部品Pを、それぞれ同時に撮像する撮像制御手段78を有している。
この構成により、パーツカメラ61によって電子部品Pを下側基準マーク66と同じ画面で撮像することができ、しかも、下側基準マーク66は、マークカメラ58によって撮像される上側基準マーク65と物理的に関連付けされているため、パーツカメラ61とマークカメラ58によって撮像した撮像データを画像処理することにより、保持部55の中心に対する電子部品Pの相対位置関係を算出できるようになる。これに基づいて、電子部品Pを実装する座標位置を補正することができるので、従来のような撮像のずれによる悪影響を排除でき、保持ヘッド54をパーツカメラ61上で停止させずに高速で通過させても、電子部品Pを回路基板Bの定められた位置に正確に実装することが可能となる。
しかも、上記した実施の形態によれば、マークカメラ58を保持部55の中心位置に配置し、マークカメラ58によって上側基準マーク65と回路基板Bに設けたローカルマークB1を一視野で撮像できるようにしたので、電子部品Pを回路基板Bに実装する際に、ローカルマークB1をマークカメラ58によって撮像しながら、電子部品Pを目標とする座標位置に実装できるようになり、電子部品Pを回路基板Bに正確に実装できるようになる。
さらに、保持部55によって保持される電子部品Pの大きさが、マークカメラ58によって撮像できる、すなわち、保持ヘッド54よりはみ出すような場合には、電子部品Pの実装状態をマークカメラ58によって常時監視することができるようになり、例えば、電子部品Pの実装時に電子部品Pが斜めに下降されることを検出でき、実装位置を補正することが可能となる。
上記した実施の形態においては、上側基準マーク65および下側基準マーク66を、保持部55を取付けた保持ヘッド54に設けた例について述べたが、上側基準マーク65および下側基準マーク66を、保持部55に直接設けることも可能である。
また、上記した実施の形態においては、マークカメラ58によって、回路基板Bに設けた基準マーク、および保持ヘッド54等に設けた上側基準マーク65を撮像するとともに、パーツカメラ61によって、保持部55に保持された電子部品P、および保持ヘッド54等に設けた下側基準マーク66を撮像し、撮像制御手段78によって、マークカメラ58によって上側基準マーク65を、パーツカメラ61によって下側基準マーク66および電子部品を、それぞれ同時に撮像するように制御する例について述べたが、マークカメラ58およびパーツカメラ61は、上側および下側基準マーク65、66ならびに電子部品を検出できる検出手段であればよく、必ずしもカメラに限定されるものではない。
同様に、回路基板Bに設けられた基準マークおよびローカルマークB1や、保持ヘッド54等に設けられた上側基準マーク65および下側基準マーク66も、上記した検出手段(マークカメラ58、パーツカメラ61)によって検出できる基準部であればよく、必ずしもマークに限定されるものではない。
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記した実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能であることは勿論である。
本発明に係る電子部品実装装置および電子部品実装方法は、保持ヘッドまたは保持部に設けた上側基準部と下側基準部を、第1および第2の検出手段(マークカメラ、パーツカメラ)によって同時に検出するものに用いるのに適している。
10…電子部品実装装置、20…部品供給装置、30…基板搬送装置、40…部品移載装置、47…部品実装ヘッド、54…保持ヘッド、55…保持部、58…第1の検出手段(マークカメラ)、61…第2の検出手段(パーツカメラ)、65…上側基準部(上側基準マーク)、66…下側基準部(下側基準マーク)、70…制御装置、77…実装制御回路、78…検出制御手段、B…基板、B1…ローカル部。

Claims (5)

  1. 基台に設けられ基板の搬入、搬出および位置決め保持を行う基板搬送装置と、
    前記基台に対し移動可能に支持された移動台と、前記基板に実装する電子部品を供給する部品供給装置と、前記移動台に取付けられ前記部品供給装置により供給された電子部品を保持する保持部を有し該保持部に保持された前記電子部品を前記基板搬送装置に位置決め保持された前記基板上に実装する保持ヘッドと、前記移動台に設けられ前記基板の基準部を検出する第1の検出手段と、前記基台に設けられ前記保持部に保持された電子部品を検出する第2の検出手段とを備えた電子部品実装装置において、
    前記保持ヘッドまたは前記保持部の上面に、前記第1の検出手段によって検出される上側基準部を設け、
    前記保持ヘッドまたは前記保持部の下面に、前記第2の検出手段によって検出される下側基準部を設け、
    前記第1の検出手段によって前記上側基準部を、前記第2の検出手段によって前記下側基準部および前記電子部品を、それぞれ同時に検出する検出制御手段を有する、
    ことを特徴とする電子部品実装装置。
  2. 請求項1において、前記上側基準部および下側基準部は、それぞれ水平方向に離間した2つの基準部から構成されていることを特徴とする電子部品実装装置。
  3. 請求項1または請求項2において、前記第1の検出手段を前記保持部の中心位置に配置し、前記第1の検出手段によって前記上側基準部と前記基板に設けたローカル部を同時に検出できるようにしたことを特徴とする電子部品実装装置。
  4. 請求項3において、前記保持部によって保持される電子部品は、前記第1の検出手段によって検出可能な大きさを有し、前記第1の検出手段により前記保持部に保持された前記電子部品を検出することを特徴とする電子部品実装装置。
  5. 基台に設けられ基板の搬入、搬出および位置決め保持を行う基板搬送装置と、前記基台に対し移動可能に支持された移動台と、前記基板に実装する電子部品を供給する部品供給装置と、前記移動台に取付けられ前記部品供給装置により供給された電子部品を保持する保持部を有し該保持部に保持された前記電子部品を前記基板搬送装置に位置決め保持された前記基板上に実装する保持ヘッドと、前記移動台に設けられ前記基板の基準部を検出する第1の検出手段と、前記基台に設けられ前記保持部に保持された電子部品を検出する第2の検出手段とを備えた電子部品実装装置における電子部品実装方法であって、
    前記第1の検出手段によって前記電子部品を、前記第2の検出手段によって前記電子部品を、それぞれ検出し、
    前記第1の検出手段は、前記部品供給装置より供給された前記電子部品を前記保持部が保持した後、前記部品供給装置より供給された前記電子部品が前記基板上に前記保持ヘッドによって実装される前に、前記部品供給装置より供給された前記電子部品を検出することを特徴とする電子部品実装方法。
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