WO2021157077A1 - 吸着位置調整装置 - Google Patents

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WO2021157077A1
WO2021157077A1 PCT/JP2020/004912 JP2020004912W WO2021157077A1 WO 2021157077 A1 WO2021157077 A1 WO 2021157077A1 JP 2020004912 W JP2020004912 W JP 2020004912W WO 2021157077 A1 WO2021157077 A1 WO 2021157077A1
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WO
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suction
head
nozzle
control
axis
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PCT/JP2020/004912
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English (en)
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Inventor
賢志 原
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株式会社Ｆｕｊｉ
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    • H—ELECTRICITY
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0452—Mounting machines or lines comprising a plurality of tools for guiding different components to the same mounting place
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/041—Incorporating a pick-up tool having multiple pick-up tools
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0813—Controlling of single components prior to mounting, e.g. orientation, component geometry

Definitions

  • This specification discloses a suction position adjusting device applied to a component mounting machine.
  • a head unit in which a pair of heads (suction members) arranged in the X-axis direction are arranged side by side as a set, and two sets of the pair of heads are arranged side by side in the Y-axis direction.
  • a machine has been proposed (see, for example, Patent Document 1).
  • Each head (suction member) is displaceable in the Y-axis direction, and the arrangement pitch of the heads arranged in the X-axis direction is displaceable.
  • the component mounting machine corrects the arrangement pitch of the pair of heads arranged in the X-axis direction and the arrangement in the Y-axis direction based on the image of the component take-out position of the tape feeder imaged by the suction position recognition unit, and then both.
  • the head sucks the parts at the same time.
  • Patent Document 1 presupposes that the arrangement pitch of the pair of suction members can be displaced.
  • Patent Document 1 describes that in a component mounting machine provided with a head having a plurality of suction members whose arrangement pitch cannot be displaced, the target position of the head is adjusted so that the components can be suctioned simultaneously by the plurality of suction members. No mention is made.
  • the main object of the present disclosure is to provide a suction position adjusting device capable of appropriately adjusting the target position of the head used for simultaneous suction control.
  • This disclosure has taken the following measures to achieve the above-mentioned main purpose.
  • the suction position adjusting device of the present disclosure is A component supply unit having a plurality of feeders arranged at predetermined intervals and supplying components to a supply position, a head having a plurality of suction members for sucking the components, and a plurality of components supplied from the plurality of feeders.
  • the elevating device controls the moving device so that the head moves to a target position defined so that the plurality of suction members are located on the plurality of parts, and the plurality of suction members descend substantially at the same time.
  • It is a suction position adjusting device for adjusting the target position of the head, which is used in a component mounting machine including a mounting control device capable of executing simultaneous suction control to control.
  • An imaging device that captures the supply position of the feeder from above, and A display device that displays an image captured by the image pickup device, and a display device that displays the captured image.
  • the image pickup device When adjusting the target position, the image pickup device is controlled so that the upper surfaces of the supply positions in the plurality of feeders to be adjusted are imaged, and the captured plurality of top image images and the plurality of top surface images are superimposed.
  • a control device that displays a plurality of pointers to be displayed on the display device, The gist is to prepare.
  • the suction position adjusting device of the present disclosure it is possible to properly adjust the target position of the head used for simultaneous suction control.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a component mounting system including a component mounting machine.
  • FIG. 2 is a partially enlarged view of the vicinity of the component supply position of the feeder.
  • FIG. 3 is a schematic configuration diagram of the mounting head.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram illustrating an arrangement of nozzle holders.
  • FIG. 5 is an explanatory diagram showing an electrical connection relationship between the control device and the management device of the component mounting machine.
  • the left-right direction in FIG. 1 is the X-axis direction
  • the front (front) and rear (back) directions are the Y-axis directions that are substantially orthogonal to the X-axis direction
  • the vertical directions are the X-axis direction and the Y-axis direction (horizontal plane).
  • the Z-axis direction is approximately orthogonal to.
  • the component mounting system 1 includes a component mounting machine 10 and a management device 100 that controls the entire system.
  • the component mounting system 1 includes a plurality of component mounting machines 10 arranged in the transport direction of the substrate S.
  • the component mounting machine 10 includes a housing 12, a component supply unit 20, a board transfer device 24, a head moving device 30, a mounting head 40, and a control device 80 (see FIG. 5). , Equipped with.
  • the component mounting machine 10 also includes a parts camera 26, a mark camera 28, and the like.
  • the parts camera 26 is provided between the parts supply unit 20 and the substrate transfer device 24, and is for taking an image of the parts P sucked by the suction nozzle 44 of the mounting head 40 from below.
  • the mark camera 28 is provided on the mounting head 40 and is for capturing and reading a reference mark attached to the substrate S from above.
  • the component supply unit 20 is provided at the front portion of the component mounting machine 10 and has a plurality of feeders 21 arranged along the X-axis direction (left-right direction).
  • the feeder 21 has a tape reel 22 around which the tape 23 is wound, and pulls out the tape 23 from the tape reel 22 by a tape feeding mechanism (not shown) and feeds the tape 23 to a component supply position.
  • Cavities 23a and sprocket holes 23b are formed in the tape 23 at predetermined intervals along the longitudinal direction thereof.
  • a component P is housed in the cavity 23a.
  • the sprocket of the tape feeding mechanism is engaged with the sprocket hole 23b.
  • the feeder 21 drives the sprocket by a predetermined rotation amount by a motor and sends out the tape 21 engaged with the sprocket by a predetermined amount, thereby sequentially supplying the parts P housed in the tape 21 to the component supply position. ..
  • the component P housed in the tape 23 is protected by a film covering the surface of the tape 23, and the film is peeled off before the component supply position so that the component P is exposed at the component supply position and is exposed at the component supply position. Allows adsorption.
  • the substrate transfer device 24 has a pair of conveyor belts provided at intervals in the front and rear of FIG. 1 and straddled in the X-axis direction (left-right direction).
  • the substrate S is conveyed from left to right in the drawing by the conveyor belt of the substrate transfer device 24.
  • the head moving device 30 moves the mounting head 40 in the XY-axis directions (front-back, left-right directions), and includes an X-axis slider 32 and a Y-axis slider 34 as shown in FIG.
  • the X-axis slider 32 is supported by a pair of upper and lower X-axis guide rails 31 provided on the front surface of the Y-axis slider 34 so as to extend in the X-axis direction (left-right direction), and the X-axis motor 36 (see FIG. 5). It is possible to move in the X-axis direction by driving.
  • the Y-axis slider 34 is supported by a pair of left and right Y-axis guide rails 33 provided on the upper portion of the housing 12 so as to extend in the Y-axis direction (front-back direction), and the Y-axis motor 38 (see FIG. 5). It is possible to move in the Y-axis direction by driving.
  • the position of the X-axis slider 32 in the X-axis direction is detected by the X-axis position sensor 37 (see FIG. 5), and the Y-axis slider 34 is positioned in the Y-axis direction by the Y-axis position sensor 39 (see FIG. 5). Is detected.
  • a mounting head 40 is attached to the X-axis slider 32. Therefore, the mounting head 40 can move along the XY plane (horizontal plane) by driving and controlling the head moving device 30 (X-axis motor 36 and Y-axis motor 38).
  • the mounting head 40 includes a head body 41, a plurality of (8 in the embodiment) nozzle holders 42, a plurality of (8 in the embodiment) suction nozzles 44, and an R-axis drive.
  • a device 50, a Q-axis drive device 60, and two Z-axis drive devices 70 are provided.
  • the head body 41 is a rotating body that can be rotated by the R-axis drive device 50.
  • the nozzle holders 42 are arranged at predetermined angular intervals (45 degree intervals in the embodiment) on the same circumference about the rotation axis of the head main body 41, and are supported by the head main body 41 so as to be able to move up and down.
  • a suction nozzle 44 is attached to the tip of the nozzle holder 42.
  • the suction nozzle 44 has a suction port at the tip, and sucks the component P by the negative pressure supplied from a negative pressure source (not shown) to the suction port via the pressure regulating valve 46 (see FIG. 5).
  • the suction nozzle 44 is removable from the nozzle holder 42, and is replaced with a suction nozzle 44 suitable for suction depending on the type of component P to be suctioned.
  • the R-axis drive device 50 rotates (revolves) a plurality of nozzle holders 42 (a plurality of suction nozzles 44) in the circumferential direction around the central axis of the head body 41. As shown in FIG. 3, the R-axis drive device 50 transmits the rotation of the R-axis motor 51, the R-axis 52 extending in the axial direction from the central axis of the head body 41, and the rotation of the R-axis motor 51 to the R-axis 52. A transmission gear 53 for transmission is provided. The R-axis drive device 50 rotates the head body 41 by rotationally driving the R-axis 52 by the R-axis motor 51 via the transmission gear 53.
  • Each nozzle holder 42 rotates (revolves) in the circumferential direction together with the suction nozzle 44 by the rotation of the head body 41.
  • the R-axis drive device 50 also includes an R-axis position sensor 55 (see FIG. 5) for detecting the rotation position of the R-axis 52, that is, the turning position of each nozzle holder 42 (suction nozzle 44). ..
  • the Q-axis drive device 60 rotates (rotates) each nozzle holder 42 (each suction nozzle 44) around its central axis.
  • the Q-axis drive device 60 includes a Q-axis motor 61, a cylindrical gear 62, a transmission gear 53, and a Q-axis gear 64.
  • the cylindrical gear 62 has an R-axis 52 coaxially and relatively rotatable inside the cylindrical gear 62, and flat-toothed outer teeth 62a are formed on the outer peripheral surface thereof.
  • the transmission gear 53 transmits the rotation of the Q-axis motor 61 to the cylindrical gear 62.
  • the Q-axis gear 64 is provided on the upper portion of each nozzle holder 42, and is slidably meshed with the outer teeth 62a of the cylindrical gear 62 in the Z-axis direction (vertical direction).
  • the Q-axis drive device 60 rotationally drives the cylindrical gear 62 via the transmission gear 53 by the Q-axis motor 61, thereby rotating each Q-axis gear 64 that meshes with the outer teeth 62a of the cylindrical gear 62 in the same direction. be able to.
  • Each nozzle holder 42 is integrated with the suction nozzle 44 and rotates (rotates) around its central axis by the rotation of the Q-axis gear 64.
  • the Q-axis drive device 60 also has a Q-axis position sensor 65 (see FIG. 5) for detecting the rotation position of the Q-axis gear 64, that is, the rotation position of each nozzle holder 42 (suction nozzle 44). Be prepared.
  • Each Z-axis drive device 70 is configured so that the nozzle holder 42 can be individually raised and lowered at two locations on the turning (revolving) orbit of the nozzle holder 42.
  • the suction nozzle 44 mounted on the nozzle holder 42 moves up and down together with the nozzle holder 42.
  • each Z-axis drive device 70 has two nozzle holders 42 (suction nozzles 44) located on a line that passes through the central axis of the head body 41 and is parallel to the arrangement direction (X-axis direction) of the feeder 21. Is arranged so that it can be raised and lowered. In the present embodiment, as shown in FIG.
  • each Z-axis drive device 70 has suction nozzles 44A and 44E out of eight suction nozzles 44A to 44H mounted on eight nozzle holders 42 arranged in the circumferential direction.
  • the set of suction nozzles 44B and 44F, the set of suction nozzles 44C and 44G, and the set of suction nozzles 44D and 44H can be raised and lowered. Since the eight suction nozzles 44A to 44H constituting these are arranged on the same circumference around the rotation axis of the head body 41, each nozzle set has substantially the same nozzle-to-nozzle distances L1 to L4. is doing.
  • each Z-axis drive device 70 includes a Z-axis slider 72 and a Z-axis motor 71 that raises and lowers the Z-axis slider 72.
  • each Z-axis drive device 70 also has a Z-axis position sensor 73 (FIG.) for detecting the elevating position of the corresponding Z-axis slider 72, that is, the elevating position of the corresponding nozzle holder 42 (suction nozzle 44). 5) is also provided.
  • Each Z-axis drive device 70 drives the Z-axis motor 71 to move the corresponding Z-axis slider 72 up and down, so that the nozzle holder 42 comes into contact with the nozzle holder 42 below the Z-axis slider 72.
  • the two Z-axis drive devices 70 may use a linear motor as the Z-axis motor 71 to raise and lower the Z-axis slider 72, or use a rotary motor and a feed screw mechanism to raise and lower the Z-axis slider 72. It may be made to. Further, each Z-axis drive device 70 may raise and lower the Z-axis slider 72 by using an actuator such as an air cylinder instead of the Z-axis motor 71.
  • the mounting head 40 of the embodiment is provided with two Z-axis drive devices 70 capable of individually raising and lowering the nozzle holder 42 (suction nozzle 44), and the suction nozzle 44 is used by using each Z-axis drive device 70.
  • the suction operation of the component P can be performed individually. Further, as shown in FIG. 6, the mounting head 40 of the embodiment is arranged in the X-axis direction (left-right direction) at substantially the same interval as the two suction nozzles 44 that can be raised and lowered by the two Z-axis drive devices 70. By supplying one component P from the corresponding feeder 21, the two suction nozzles 44 can be lowered at the same time to suck the two components P at the same time.
  • the suction operation of sucking the parts P one by one to the suction nozzles 44 is referred to as an individual suction operation
  • the suction operation of simultaneously sucking the two parts P to the two suction nozzles 44 is referred to as a simultaneous suction operation.
  • the control device 80 is configured as a microprocessor centered on the CPU 81, and includes a ROM 82, an HDD 83, a RAM 84, an input / output interface 85, and the like in addition to the CPU 81. These are connected via the bus 86.
  • Various detection signals from the X-axis position sensor 37, the Y-axis position sensor 39, the R-axis position sensor 55, the Q-axis position sensor 65, the Z-axis position sensor 73, and the like are input to the control device 80. Further, image signals from the parts camera 26 and the mark camera 28 are also input to the control device 80 via the input / output interface 95.
  • control device 80 the feeder 21, the substrate transfer device 24, the X-axis motor 36, the Y-axis motor 38, the R-axis motor 51, the Q-axis motor 61, the Z-axis motor 71, the pressure regulating valve 46, the parts camera 26, Various control signals are output to the mark camera 28 and the like.
  • the management device 100 is, for example, a general-purpose computer, and is composed of a CPU 101, a ROM 102, an HDD 103 (storage device), a RAM 104, an input / output interface 105, and the like, as shown in FIG.
  • An input signal from an input device 107 including a mouse and a keyboard is input to the management device 100 via the input / output interface 105.
  • a display signal to the display 108 is output from the management device 100 via the input / output interface 105.
  • the HDD 103 stores job information including the production program of the substrate S and other production information.
  • the production program refers to a program that defines which component P is mounted on which substrate S in what order in the component mounting machine 10, and how many substrates S so mounted are manufactured.
  • the production information includes component information regarding the component P to be mounted on the board S, feeder information regarding the feeder 21 to be used (component supply position), head information regarding the mounting head 40 to be used, component mounting position on the board S, and the like. included.
  • the management device 100 is communicably connected to the control device 80 of the component mounting machine 10 and exchanges various information and control signals.
  • the operation of the component mounting machine 10 mainly includes a suction operation (individual suction operation or simultaneous suction operation) in which the component P supplied by the feeder 21 is suctioned to the suction nozzle 44 and a component P sucked by the suction nozzle 44. There is a mounting operation for mounting on the board S.
  • the suction operation is executed after the substrate S is carried in and positioned by the substrate transport device 24.
  • the suction target suction nozzle 44 suction target nozzle
  • the head moving device 30 is controlled so that the mounting head 40 moves to the target position of the mounting head 40 determined to be positioned.
  • the CPU 81 controls the corresponding Z-axis moving device 70 so that the suction target nozzle descends, and controls the pressure adjusting valve 46 so that a negative pressure is supplied to the suction port of the suction target nozzle.
  • the suction target component is attracted to the suction target nozzle.
  • the CPU 81 moves the mounting head 40 to the target position and lowers one suction target nozzle by one Z-axis drive device 70 to suck the suction target component to the suction target nozzle. Let me. Further, when performing the simultaneous suction operation, the CPU 81 moves the mounting head 40 to the target position and simultaneously lowers the two suction target nozzles by the two Z-axis drive devices 70 to suck the two suction target nozzles, respectively. Adsorb parts at the same time.
  • the CPU 81 rotates the head body 41 by a predetermined amount until the planned number of parts P are sucked, and then sucks the head body 41.
  • the suction operation is repeated with the suction nozzle 44 to be sucked as the suction target nozzle.
  • the mounting operation is executed after the suction operation is completed.
  • the CPU 81 first controls the head moving device 30 so that the mounting head 40 moves above the parts camera 26, and images the component P sucked by the parts camera 26 on the suction nozzle 44 from below. .. Subsequently, the CPU 81 processes the captured image to calculate the misalignment amount (adsorption misalignment amount) of the component P adsorbed on each suction nozzle 44, and determines the mounting position of the substrate S based on the calculated misalignment amount. to correct. Next, the CPU 81 sets the target position of the mounting head 40 so that the component P (mounting target component) adsorbed on the mounting target suction nozzle 44 (mounting target nozzle) is located above the corrected mounting position.
  • the head moving device 30 is controlled so that the mounting head 40 moves to the set target position. Then, the CPU 81 controls the corresponding Z-axis moving device 70 so that the mounting target nozzle descends, and controls the pressure adjusting valve 46 so that the supply of the negative pressure to the suction port of the mounting target nozzle is released. As a result, the mounting target component is mounted at the mounting position of the board S. Further, if an unmounted component P remains in any of the plurality of suction nozzles 44 of the mounting head 40, the CPU 81 mounts the suction nozzle 44 to be mounted next until all the components P are mounted. Repeat the mounting operation as a nozzle.
  • FIG. 7 is a flowchart showing an example of the suction position adjusting process executed by the CPU 101 of the management device 100.
  • the suction position adjusting process is performed before the start of production in the component mounting machine 10.
  • the CPU 101 of the management device 100 first accepts the selection of the feeder 21 (adjustment target feeder) to be adjusted (S100). This process is performed by the operator selecting from the feeder 21 mounted on the component supply unit 20 by using the input device 107. Next, the CPU 101 performs the individual suction suction position adjustment process (S110) and the simultaneous suction feed / suction position adjustment process (S120) on the received adjustment target feeder. Then, the CPU 101 determines whether or not there is another feeder 21 whose target suction position should be adjusted (S130), and if it determines that there is another feeder 21, it returns to S100 and determines that there is no other feeder 21. Then, this completes the suction position adjustment process.
  • the suction position adjustment process for individual suction is a process for adjusting the target position of the mounting head 40 used in the individual suction operation, and is performed by executing the flowchart illustrated in FIG.
  • the CPU 101 first controls the head moving device 30 so that the mark camera 28 moves above the component supply position of the feeder to be adjusted (S200), and sets the component supply position to the mark camera 28.
  • S210 A control command for controlling the mark camera 28 so as to take an image from above is transmitted to the control device 80 of the component mounting machine 10. Subsequently, the CPU 101 acquires the obtained captured image from the control device 80 and displays an adjustment screen for individual adsorption on the display 108 on which the pointer is superimposed on the captured image (S220).
  • FIG. 9 is an explanatory diagram showing an example of an adjustment screen for individual adsorption.
  • the adjustment screen 200 for individual suction As shown in the figure, on the adjustment screen 200 for individual suction, the captured image 201 of the component supply position of the feeder to be adjusted, the cross-shaped pointer 202 superimposed on the captured image 201, and the up and down for moving the pointer 202.
  • the operation button 203 in the left-right direction and the confirmation button 204 are included.
  • the center of the cross of the pointer 202 indicates the suction position of the suction nozzle 44.
  • the adjustment screen 200 also displays a suctionable range, which is a range in which the suction nozzle 44 can normally suck the upper surface of the component P recognized in the captured image 201.
  • the CPU 101 determines whether or not the operation button 203 has been operated by the input device 107 such as a mouse (S230). When the CPU 101 determines that the operation button 203 has been operated, the CPU 101 moves the pointer 202 in the operation direction by the operation amount on the adjustment screen 200 (S240). Then, the CPU 101 determines whether or not the confirmation button 204 has been operated by the input device 107 such as a mouse (S250). When the CPU 101 determines that the confirmation button 204 has not been operated, it returns to S230, and when it determines that the confirmation button 204 has been operated, is the position pointed to by the pointer 202 (the suction position of the suction nozzle 44) within the suction range?
  • the suction position adjustment process for simultaneous suction is a process for adjusting the target position of the mounting head 40 used in the simultaneous suction operation, and is performed by executing the flowchart illustrated in FIG.
  • the CPU 101 first controls the head moving device 30 so that the mark camera 28 moves above the component supply position of the feeder to be adjusted (S300), as in S200 and S210.
  • a control command for controlling the mark camera 28 so that the mark camera 28 captures the component supply position from above (S310) is transmitted to the control device 80 of the component mounting machine 10.
  • the CPU 101 may omit the processing of S300 and S310 and use the captured image obtained by the processing of S200 and S210.
  • the CPU 101 moves the mark camera 28 above the component supply position of the feeder 21 that supplies the component P that is attracted at the same time as the component P supplied from the feeder to be adjusted, that is, the feeder 21 that is paired with the feeder to be adjusted.
  • the head moving device 30 is controlled to move (S320), and the mark camera 28 is controlled so that the component supply position is imaged from above by the mark camera 28 (S330).
  • a control command is transmitted to the control device 80 of the component mounting machine 10. do.
  • the CPU 101 acquires the obtained two captured images from the control device 80, and displays an adjustment screen for simultaneous adsorption on the display 108 in which the pointers are superimposed on the two captured images (S340).
  • FIG. 11 is an explanatory diagram showing an example of an adjustment screen for simultaneous adsorption.
  • the adjustment screen 200 for simultaneous suction As shown in the figure, on the adjustment screen 200 for simultaneous suction, the captured images 201a and 201b of the component supply positions of the feeder 21 paired with the feeder to be adjusted and the cross shape superimposed on the captured images 201a and 201b, respectively.
  • the pointers 202a and 202b, the up / down / left / right operation buttons 203 for moving the pointers 202a and 202b, and the confirmation button 204 are included.
  • the center of the cross of each pointer 202a and 202b indicates the suction position of each suction nozzle 44.
  • the adjustment screen 200 also displays a suctionable range, which is a range in which each suction nozzle 44 can normally suck on the upper surface of the component P recognized in the captured images 201a and 201b, respectively.
  • the CPU 101 determines whether or not the operation button 203 has been operated by the input device 107 such as a mouse (S350).
  • the CPU 101 determines that the operation button 203 has been operated, the CPU 101 moves the pointers 202a and 202b in the same operation direction by the same operation amount on the adjustment screen 200 according to the operation direction and the operation amount (S360).
  • the mounting head 40 includes a plurality of sets of two suction nozzles 44 (nozzle sets) having a nozzle-to-nozzle distance that substantially matches the distance between the parts of the two parts P that are simultaneously sucked on the same circumference.
  • the plurality of suction nozzles 44 cannot move relative to each other in the XY directions, and move by the same amount in the same direction as the mounting head 40 moves. Therefore, the alignment of the two suction nozzles 44 with respect to the two components P that are simultaneously sucked is performed by moving the mounting head 40. Therefore, the adjustment of the target position for simultaneous suction is performed by moving the pointers 202a and 202b superimposed on the supply position peripheral images 201a and 201b in the same operation direction by the same operation amount.
  • the CPU 101 determines whether or not the confirmation button 204 has been operated by the input device 107 such as a mouse (S370).
  • the CPU 101 determines that the confirmation button 204 has not been operated, it returns to S350, and when it determines that the confirmation button 204 has been operated, the positions pointed to by the pointers 202 (the suction positions of the suction nozzles 44) all correspond to the suction positions. It is determined whether or not it is within the possible range (S380).
  • the CPU 101 determines that the positions of the pointers 202 are all within the suction range, the CPU 101 sets the target position of the mounting head 40 used in the simultaneous suction operation based on the position of each pointer 202, and sets the set target position to the HDD 83.
  • the mounting head 40 has two suction nozzles 44 (nozzle sets) on the same circumference having a nozzle-to-nozzle distance that substantially matches the distance between the parts of the two parts P that are simultaneously sucked. Have multiple sets in. However, if the suction nozzle 44 or the nozzle holder 42 is tilted or bent with respect to the rotation axis of the head body 41, the distance between the nozzles deviates from the distance between the parts, and the simultaneous suction operation cannot be executed. It may be possible.
  • the CPU 101 of the management device 100 measures the inter-nozzle distance for each nozzle set in advance and stores it in the HDD 83 (storage device), and whether or not the simultaneous suction operation can be executed based on the inter-nozzle distance. It was decided to judge.
  • the HDD 83 has a nozzle-to-nozzle distance L1 of a set of suction nozzles 44A and 44E, a nozzle-to-nozzle distance L2 of a set of suction nozzles 44B and 44F, and a nozzle-to-nozzle distance L3 of a set of suction nozzles 44C and 44G.
  • the nozzle-to-nozzle distance L4 of the set of suction nozzles 44D and 44H is stored.
  • FIG. 12 is a flowchart showing an example of the simultaneous adsorption possibility determination process.
  • the CPU 101 of the management device 100 initializes the variable i to the value 1 (S500), and acquires the inter-nozzle distance Li of the judgment target nozzle set i (S510).
  • the process of S510 is performed by reading out what has been measured in advance for each nozzle set i and stored in the HDD 83 (storage device).
  • the CPU 101 has a maximum allowable nozzle that is larger than the minimum allowable nozzle distance Lmin to which the acquired nozzle-to-nozzle distance Li is allowed plus the nozzle diameter (diameter) d of the suction nozzle 44 (Lmin + d).
  • FIG. 13 is an explanatory diagram for explaining the minimum allowable nozzle distance Lmin and the maximum allowable nozzle distance Lmax that can be simultaneously adsorbed.
  • the minimum allowable nozzle distance Lmin indicates the minimum distance between the two points within the suction range of the two components P that are simultaneously sucked.
  • the maximum allowable nozzle-to-nozzle distance Lmax indicates the maximum distance among the distances between the two points within the adsorption range of the two components P that are simultaneously adsorbed.
  • the determination target nozzle set i determines that simultaneous adsorption is possible (S530), and makes a negative determination (“NO”) in S520. In this case, it is determined that the nozzle set i to be determined cannot be simultaneously attracted (S540). Then, the CPU 101 determines whether or not there is an undetermined nozzle set (S550). When the CPU 101 determines that there is an undetermined nozzle set, it increments the variable i (S560), returns to S510, and determines whether or not simultaneous adsorption is possible for the next determination target nozzle set i.
  • FIG. 14 is an explanatory diagram showing an example of the determination result of the simultaneous adsorption possibility determination.
  • the determination result includes an indication of whether or not simultaneous adsorption is possible for each nozzle set, and a remarks column indicating the reason when simultaneous adsorption is not possible.
  • the component supply unit 20 of the embodiment corresponds to the component supply unit of the present disclosure
  • the feeder 21 corresponds to the feeder
  • the suction nozzle 44 corresponds to the suction member
  • the mounting head 40 corresponds to the mounting head
  • the head moving device 30 corresponds to the mobile device
  • the control device 80 corresponds to the mounting control device
  • the component mounting machine 10 corresponds to the component mounting machine
  • the management device 100 corresponds to the suction position adjusting device
  • the mark camera 28 corresponds to the imaging device.
  • the display 108 corresponds to the display device
  • the CPU 101 of the management device 100 corresponds to the control device.
  • the Z-axis moving device 70 corresponds to an elevating device.
  • the component mounting machine 10 includes a rotary type mounting head 40 in which a plurality of nozzle holders 42 are arranged in the circumferential direction with respect to the head main body 41.
  • the component mounting machine 10 is arranged at the same pitch as the plurality of components P supplied from the feeder 21 along the arrangement direction (X direction) of the feeder 21, and can be raised and lowered independently of each other.
  • a parallel type mounting head 340 having a plurality of suction nozzles 344 may be provided. Further, the mounting head 340 may include a plurality of sets of such a plurality of suction nozzles 344.
  • the mounting head 40 includes two Z-axis drive devices 70 that individually raise and lower two nozzle holders 42 (suction nozzles 44) at predetermined positions.
  • the mounting head 40 may be provided with three or more Z-axis drive devices, and the three or more Z-axis drive devices simultaneously lower three or more suction nozzles, and each suction nozzle has three or more suction nozzles.
  • the component P may be adsorbed at the same time.
  • the suction position adjusting device of the present disclosure includes a component supply unit having a plurality of feeders arranged at predetermined intervals and supplying components to the supply position, and a head having a plurality of suction members for sucking the components.
  • the lifting device capable of raising and lowering the plurality of the suction members at substantially the same interval as the spacing of the plurality of parts supplied from the plurality of feeders, and the above-mentioned along a plane orthogonal to the raising and lowering direction of the suction members.
  • controlling the moving device for moving the head and controlling the moving device so that the head moves to a target position defined so that the plurality of suction members are located on the plurality of parts supplied from the plurality of feeders.
  • a component mounting machine including a mounting control device capable of executing simultaneous suction control that controls the lifting device so that the plurality of suction members descend substantially at the same time, and a suction position for adjusting the target position of the head.
  • An image pickup device that captures the supply position of the feeder from above, a display device that displays an image captured by the image pickup device, and a plurality of adjustment targets when the target position is adjusted.
  • the image pickup device is controlled so that the upper surface of the supply position in the feeder is imaged, and the plurality of captured top surface images and a plurality of pointers superimposed on the plurality of top surface images are displayed on the display device.
  • the gist is to provide a control device.
  • the suction position adjusting device of the present disclosure it is possible to properly adjust the target suction position used for simultaneous suction control.
  • the control device moves the positions of the plurality of pointers displayed on the display device by the same amount in the same direction by a predetermined operation, and the control device moves the positions of the plurality of pointers in the same direction by the same amount, and based on the positions of the pointers.
  • the target position may be set. In this way, the target position used for simultaneous suction control can be easily adjusted on the screen of the display device.
  • the image pickup device attracts the upper surface of the component with the suction member so that the control device is superimposed on the upper surface of the component recognized from the top surface image of the supply position imaged by the image pickup device.
  • the adsorptionable range which is a possible range, may be displayed. By doing so, the operator can move the pointer while checking the suctionable range, so that the target position can be adjusted more easily.
  • control device may display an error when the position of any of the plurality of pointers is out of the corresponding adsorptionable range. In this way, it is possible to appropriately notify the operator whether or not simultaneous adsorption control is possible.
  • the head has a plurality of sets of a pair of suction members which are arranged at predetermined intervals and can be raised and lowered, and the control device has the pair of suction members for each set. It may be determined whether or not the simultaneous suction control can be executed by the pair of suction members based on the distance between the pair of suction members in consideration of the deviation amount of the distance between the members. In this way, it is possible to appropriately cope with the tolerance and the assembly error of the head and the suction member.
  • the mounting control device moves the moving device so that the head moves to a target position defined so that the suction member is positioned on the component supplied from the feeder. It is possible to execute individual suction control that controls the lifting device so as to control and lower the suction member, and as the target positions, a target position used for the simultaneous suction control and a target position used for the individual suction control. And may be adjusted respectively. By doing so, it is possible to execute each control more appropriately by using different target positions for the simultaneous suction control and the individual suction control.
  • the imaging device may be provided so as to be movable together with the head by the moving device of the component mounting machine.
  • the image pickup device provided in the component mounting machine can be used for adjusting the suction position, so that it is not necessary to prepare a dedicated image pickup device.
  • the present disclosure is not limited to the form of the suction position adjusting device, but may also be the form of the suction position adjusting method.
  • the present invention can be used in the manufacturing industry of suction position adjusting devices and the like.

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Abstract

吸着位置調整装置は、複数の吸着部材を有するヘッドを備え、複数のフィーダから供給位置に供給される複数の部品の上に複数の吸着部材が位置するよう定めた目標位置にヘッドを移動させることで複数の部品を複数の吸着部材に略同時に吸着させる同時吸着制御を実行可能な部品実装機に用いられる。この吸着位置調整装置は、フィーダの供給位置を上方から撮像する撮像装置と、撮像装置により撮像された撮像画像を表示する表示装置と、制御装置と、を備える。制御装置は、目標位置の調整を行なう場合、調整対象の複数のフィーダにおける供給位置の上面が撮像されるよう撮像装置を制御し、撮像された複数の上面画像と複数の上面画像に重ね合わされる複数のポインタとを表示装置に表示する。

Description

吸着位置調整装置
　本明細書は、部品実装機に適用される吸着位置調整装置について開示する。
　従来、Ｘ軸方向に並ぶ一対のヘッド（吸着部材）を一組として当該一対のヘッドをＹ軸方向に二組並設されたヘッドユニットを備え、一対のヘッドにより部品の吸着を同時に行なう部品実装機が提案されている（例えば、特許文献１参照）。各ヘッド（吸着部材）は、Ｙ軸方向に変位可能とされ、Ｘ軸方向に並ぶヘッド同士は、配列ピッチが変位可能とされている。そして、部品実装機は、吸着位置認識ユニットにより撮像されたテープフィーダの部品取り出し位置の画像に基づいてＸ軸方向に並ぶ一対のヘッドの配列ピッチおよびＹ軸方向の配置を補正した上で、両ヘッドにより部品の吸着を同時に行なう。
特開２００６－３２４３９５号公報
　しかしながら、特許文献１では、一対の吸着部材の配列ピッチが変位可能であることを前提としている。特許文献１には、配列ピッチが変位不能な複数の吸着部材を有するヘッドを備えた部品実装機において、複数の吸着部材で部品の吸着を同時に行なうためにヘッドの目標位置を調整することについては何ら言及されていない。
　本開示は、同時吸着制御に用いられるヘッドの目標位置の調整を適正に実行することが可能な吸着位置調整装置を提供することを主目的とする。
　本開示は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。
　本開示の吸着位置調整装置は、
　所定の間隔をおいて配置され部品を供給位置に供給する複数のフィーダを有する部品供給部と、部品を吸着する複数の吸着部材を有するヘッドと、複数の前記フィーダから供給される複数の部品の間隔と略同一の間隔をおいて複数の前記吸着部材を昇降可能な昇降装置と、前記吸着部材の昇降方向に直交する面に沿って前記ヘッドを移動させる移動装置と、複数の前記フィーダから供給された複数の部品の上に複数の前記吸着部材が位置するように定めた目標位置に前記ヘッドが移動するよう前記移動装置を制御すると共に該複数の吸着部材が略同時に下降するよう前記昇降装置を制御する同時吸着制御を実行可能な実装制御装置と、を備える部品実装機に用いられ、前記ヘッドの目標位置を調整するための吸着位置調整装置であって、
　前記フィーダの前記供給位置を上方から撮像する撮像装置と、
　前記撮像装置により撮像された撮像画像を表示する表示装置と、
　前記目標位置の調整を行なう場合、調整対象の複数の前記フィーダにおける前記供給位置の上面が撮像されるよう前記撮像装置を制御し、該撮像された複数の上面画像と該複数の上面画像に重ね合わされる複数のポインタとを前記表示装置に表示する制御装置と、
　を備えることを要旨とする。
　この本開示の吸着位置調整装置によれば、同時吸着制御に用いられるヘッドの目標位置の調整を適正に実行することが可能となる。
部品実装機を含む部品実装システムの概略構成図である。 フィーダの部品供給位置付近の部分拡大図である。 実装ヘッドの概略構成図である。 ノズルホルダの配列を説明する説明図である。 部品実装機の制御装置と管理装置との電気的な接続関係を示す説明図である。 同時吸着動作の様子を示す説明図である。 吸着位置調整処理の一例を示すフローチャートである。 個別吸着用吸着位置調整処理の一例を示すフローチャートである。 個別吸着用の調整画面の一例を示す説明図である。 同時吸着用吸着位置調整処理の一例を示すフローチャートである。 同時吸着用の調整画面の一例を示す説明図である。 同時吸着可否判定処理の一例を示すフローチャートである。 同時吸着可能な最小許容ノズル間距離Ｌｍｉｎと最大許容ノズル間距離Ｌｍａｘとを説明する説明図である。 同時吸着可否判定の判定結果の一例を示す説明図である。 変形例の実装ヘッドの概略構成図である。
　次に、本発明を実施するための形態について図面を参照しながら説明する。
　図１は、部品実装機を含む部品実装システムの概略構成図である。図２は、フィーダの部品供給位置付近の部分拡大図である。図３は、実装ヘッドの概略構成図である。図４は、ノズルホルダの配列を説明する説明図である。図５は、部品実装機の制御装置と管理装置との電気的な接続関係を示す説明図である。なお、図１の左右方向がＸ軸方向であり、前（手前）後（奥）方向がＸ軸方向と概ね直交するＹ軸方向であり、上下方向がＸ軸方向およびＹ軸方向（水平面）に概ね直交するＺ軸方向である。
   部品実装システム１は、図１に示すように、部品実装機１０と、システム全体をコントロールする管理装置１００と、を備える。部品実装システム１は、実施形態では、基板Ｓの搬送方向に並ぶ複数台の部品実装機１０を備える。
　部品実装機１０は、図１に示すように、筐体１２と、部品供給部２０と、基板搬送装置２４と、ヘッド移動装置３０と、実装ヘッド４０と、制御装置８０（図５参照）と、を備える。また、部品実装機１０は、これらの他に、パーツカメラ２６やマークカメラ２８なども備えている。なお、パーツカメラ２６は、部品供給部２０と基板搬送装置２４との間に設けられ、実装ヘッド４０の吸着ノズル４４に吸着された部品Ｐを下方から撮像するためのものである。また、マークカメラ２８は、実装ヘッド４０に設けられ、基板Ｓに付された基準マークを上方から撮像して読み取るためのものである。
　部品供給部２０は、図１に示すように、部品実装機１０の前部に設けられ、Ｘ軸方向（左右方向）に沿って配列される複数のフィーダ２１を有する。フィーダ２１は、テープ２３が巻回されたテープリール２２を有し、図示しないテープ送り機構によりテープリール２２からテープ２３を引き出して部品供給位置へ送り出す。テープ２３には、その長手方向に沿って所定間隔置きにキャビティ２３ａとスプロケット孔２３ｂとが形成されている。キャビティ２３ａには、部品Ｐが収容されている。スプロケット孔２３ｂには、テープ送り機構のスプロケットが係合される。フィーダ２１は、モータによりスプロケットを所定回転量ずつ駆動して、スプロケットに係合されたテープ２１を所定量ずつ送り出すことで、テープ２１に収容された部品Ｐを順次、部品供給位置へと供給する。なお、テープ２３に収容された部品Ｐは、テープ２３の表面を覆うフィルムによって保護されており、部品供給位置の手前でフィルムが剥がされることで部品供給位置にて露出した状態となり、吸着ノズル４４により吸着可能とされる。
　基板搬送装置２４は、図１の前後に間隔を開けて設けられＸ軸方向（左右方向）に架け渡された１対のコンベアベルトを有している。基板Ｓは、基板搬送装置２４のコンベアベルトにより図中左から右へと搬送される。
　ヘッド移動装置３０は、実装ヘッド４０をＸＹ軸方向（前後左右の方向）に移動させるものであり、図１に示すように、Ｘ軸スライダ３２と、Ｙ軸スライダ３４と、を備える。Ｘ軸スライダ３２は、Ｙ軸スライダ３４の前面にＸ軸方向（左右方向）に延在するように設けられた上下一対のＸ軸ガイドレール３１に支持され、Ｘ軸モータ３６（図５参照）の駆動によってＸ軸方向に移動可能である。Ｙ軸スライダ３４は、筐体１２の上段部にＹ軸方向（前後方向）に延在するように設けられた左右一対のＹ軸ガイドレール３３に支持され、Ｙ軸モータ３８（図５参照）の駆動によってＹ軸方向に移動可能である。なお、Ｘ軸スライダ３２は、Ｘ軸位置センサ３７（図５参照）によりＸ軸方向の位置が検知され、Ｙ軸スライダ３４は、Ｙ軸位置センサ３９（図５参照）によりＹ軸方向の位置が検知される。Ｘ軸スライダ３２には実装ヘッド４０が取り付けられている。このため、実装ヘッド４０は、ヘッド移動装置３０（Ｘ軸モータ３６およびＹ軸モータ３８）を駆動制御することにより、ＸＹ平面（水平面）に沿って移動可能である。
　実装ヘッド４０は、図３に示すように、ヘッド本体４１と、複数（実施形態では、８個）のノズルホルダ４２と、複数（実施形態では、８個）の吸着ノズル４４と、Ｒ軸駆動装置５０と、Ｑ軸駆動装置６０と、２つのＺ軸駆動装置７０と、を備える。
　ヘッド本体４１は、Ｒ軸駆動装置５０によって回転可能な回転体である。ノズルホルダ４２は、ヘッド本体４１の回転軸を中心とした同一円周上において所定角度間隔（実施形態では、４５度間隔）をおいて配列され、且つ、ヘッド本体４１に昇降自在に支持されている。ノズルホルダ４２の先端部には、吸着ノズル４４が装着される。吸着ノズル４４は、先端に吸着口を有し、図示しない負圧源から圧力調整弁４６（図５参照）を介して吸着口に供給される負圧により部品Ｐを吸着する。なお、吸着ノズル４４は、ノズルホルダ４２に対して着脱可能であり、吸着する部品Ｐの種類に応じてその吸着に適したものに交換される。
　Ｒ軸駆動装置５０は、複数のノズルホルダ４２（複数の吸着ノズル４４）をヘッド本体４１の中心軸回りに円周方向に旋回（公転）させるものである。Ｒ軸駆動装置５０は、図３に示すように、Ｒ軸モータ５１と、ヘッド本体４１の中心軸から軸方向に延出されたＲ軸５２と、Ｒ軸モータ５１の回転をＲ軸５２に伝達する伝達ギヤ５３と、を備える。Ｒ軸駆動装置５０は、Ｒ軸モータ５１により伝達ギヤ５３を介してＲ軸５２を回転駆動することにより、ヘッド本体４１を回転させる。各ノズルホルダ４２は、ヘッド本体４１の回転によって、吸着ノズル４４と一体となって円周方向に旋回（公転）する。また、Ｒ軸駆動装置５０は、この他に、Ｒ軸５２の回転位置、即ち各ノズルホルダ４２（吸着ノズル４４）の旋回位置を検知するためのＲ軸位置センサ５５（図５参照）も備える。
　Ｑ軸駆動装置６０は、各ノズルホルダ４２（各吸着ノズル４４）をその中心軸回りに回転（自転）させるものである。Ｑ軸駆動装置６０は、図３に示すように、Ｑ軸モータ６１と、円筒ギヤ６２と、伝達ギヤ５３と、Ｑ軸ギヤ６４と、を備える。円筒ギヤ６２は、その内部にＲ軸５２が同軸かつ相対回転可能に挿通され、外周面に平歯の外歯６２ａが形成されている。伝達ギヤ５３は、Ｑ軸モータ６１の回転を円筒ギヤ６２に伝達するものである。Ｑ軸ギヤ６４は、各ノズルホルダ４２の上部に設けられ、円筒ギヤ６２の外歯６２ａとＺ軸方向（上下方向）にスライド可能に噛み合うものである。Ｑ軸駆動装置６０は、Ｑ軸モータ６１により伝達ギヤ５３を介して円筒ギヤ６２を回転駆動することにより、円筒ギヤ６２の外歯６２ａと噛み合う各Ｑ軸ギヤ６４を纏めて同方向に回転させることができる。各ノズルホルダ４２は、Ｑ軸ギヤ６４の回転によって、吸着ノズル４４と一体となってその中心軸回りに回転（自転）する。また、Ｑ軸駆動装置６０は、この他に、Ｑ軸ギヤ６４の回転位置、即ち各ノズルホルダ４２（吸着ノズル４４）の回転位置を検知するためのＱ軸位置センサ６５（図５参照）も備える。
　各Ｚ軸駆動装置７０は、ノズルホルダ４２の旋回（公転）軌道上の２箇所においてノズルホルダ４２を個別に昇降可能に構成されている。ノズルホルダ４２に装着される吸着ノズル４４は、ノズルホルダ４２と共に昇降する。本実施形態では、各Ｚ軸駆動装置７０は、ヘッド本体４１の中心軸を通り且つフィーダ２１の配列方向（Ｘ軸方向）に平行なライン上に位置する２つのノズルホルダ４２（吸着ノズル４４）を昇降可能に配置されている。本実施形態では、各Ｚ軸駆動装置７０は、図４に示すように、周方向に並ぶ８個のノズルホルダ４２に装着される８個の吸着ノズル４４Ａ～４４Ｈのうち、吸着ノズル４４Ａ，４４Ｅの組と、吸着ノズル４４Ｂ，４４Ｆの組と、吸着ノズル４４Ｃ，４４Ｇの組と、吸着ノズル４４Ｄ，４４Ｈの組とを昇降可能である。これらを構成する８個の吸着ノズル４４Ａ～４４Ｈがヘッド本体４１の回転軸を中心とした同一円周上に配列されていることから、各ノズル組は概ね同一のノズル間距離Ｌ１～Ｌ４を有している。
　各Ｚ軸駆動装置７０は、何れも、図３に示すように、Ｚ軸スライダ７２と、Ｚ軸スライダ７２を昇降させるＺ軸モータ７１と、を備える。また、各Ｚ軸駆動装置７０は、この他に、対応するＺ軸スライダ７２の昇降位置、即ち対応するノズルホルダ４２（吸着ノズル４４）の昇降位置を検知するためのＺ軸位置センサ７３（図５参照）も備える。各Ｚ軸駆動装置７０は、それぞれＺ軸モータ７１を駆動して対応するＺ軸スライダ７２を昇降させることにより、Ｚ軸スライダ７２の下方にあるノズルホルダ４２と当接して、当該ノズルホルダ４２を吸着ノズル４４と一体的に昇降させる。なお、２つのＺ軸駆動装置７０は、Ｚ軸モータ７１としてリニアモータを用いてＺ軸スライダ７２を昇降させるものとしてもよいし、回転モータと送りねじ機構とを用いてＺ軸スライダ７２を昇降させるものとしてもよい。また、各Ｚ軸駆動装置７０は、Ｚ軸モータ７１に代えてエアシリンダなどのアクチュエータを用いてＺ軸スライダ７２を昇降させるものとしてもよい。このように、実施形態の実装ヘッド４０は、それぞれノズルホルダ４２（吸着ノズル４４）を個別に昇降可能な２つのＺ軸駆動装置７０を備え、各Ｚ軸駆動装置７０を用いて吸着ノズル４４による部品Ｐの吸着動作を個別に行なうことができる。また、実施形態の実装ヘッド４０は、図６に示すように、２つのＺ軸駆動装置７０によって昇降可能な２つの吸着ノズル４４と略同じ間隔でＸ軸方向（左右方向）に並ぶように２つの部品Ｐを対応するフィーダ２１から供給することで、当該２つの吸着ノズル４４を同時に下降させて２つの部品Ｐを同時に吸着させることができる。以下、部品Ｐを１つずつ吸着ノズル４４に吸着させる吸着動作を個別吸着動作と呼び、２つの部品Ｐを２つの吸着ノズル４４に同時に吸着させる吸着動作を同時吸着動作と呼ぶ。
　制御装置８０は、図５に示すように、ＣＰＵ８１を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、ＣＰＵ８１の他に、ＲＯＭ８２やＨＤＤ８３、ＲＡＭ８４、入出力インタフェース８５などを備える。これらはバス８６を介して接続されている。制御装置８０には、Ｘ軸位置センサ３７やＹ軸位置センサ３９、Ｒ軸位置センサ５５、Ｑ軸位置センサ６５、Ｚ軸位置センサ７３などからの各種検知信号が入力されている。また、制御装置８０には、パーツカメラ２６やマークカメラ２８からの画像信号なども入出力インタフェース９５を介して入力されている。一方、制御装置８０からは、フィーダ２１や基板搬送装置２４、Ｘ軸モータ３６、Ｙ軸モータ３８、Ｒ軸モータ５１、Ｑ軸モータ６１、Ｚ軸モータ７１、圧力調整弁４６、パーツカメラ２６、マークカメラ２８などへの各種制御信号が出力されている。
   管理装置１００は、例えば、汎用のコンピュータであり、図５に示すように、ＣＰＵ１０１やＲＯＭ１０２、ＨＤＤ１０３（記憶装置）、ＲＡＭ１０４、入出力インタフェース１０５等により構成される。管理装置１００には、マウスやキーボードを含む入力デバイス１０７からの入力信号が入出力インタフェース１０５を介して入力されている。管理装置１００からは、ディスプレイ１０８への表示信号が入出力インタフェース１０５を介して出力されている。ＨＤＤ１０３には、基板Ｓの生産プログラムやその他の生産情報を含むジョブ情報が記憶されている。ここで、生産プログラムは、部品実装機１０において、どの基板Ｓにどの部品Ｐをどの順番で実装するか、また、そのように実装した基板Ｓを何枚作製するかを定めたプログラムをいう。また、生産情報には、基板Ｓに実装すべき部品Ｐに関する部品情報や使用するフィーダ２１に関するフィーダ情報（部品供給位置）、使用する実装ヘッド４０に関するヘッド情報、基板Ｓ上の部品実装位置等が含まれる。管理装置１００は、部品実装機１０の制御装置８０と通信可能に接続され、各種情報や制御信号のやり取りを行なう。
　次に、こうして構成された実施形態の部品実装機１０の動作について説明する。部品実装機１０の動作には、主に、フィーダ２１により供給された部品Ｐを吸着ノズル４４に吸着させる吸着動作（個別吸着動作または同時吸着動作）と、吸着ノズル４４に吸着させた部品Ｐを基板Ｓに実装する実装動作とがある。
　吸着動作は、基板搬送装置２４により基板Ｓが搬入されて位置決めされた後に実行される。制御装置８０のＣＰＵ８１は、吸着動作を実行する場合、まず、吸着対象の部品Ｐ（吸着対象部品）を供給するフィーダ２１の部品供給位置の上方に吸着対象の吸着ノズル４４（吸着対象ノズル）が位置するように定めた実装ヘッド４０の目標位置に実装ヘッド４０が移動するようヘッド移動装置３０を制御する。そして、ＣＰＵ８１は、吸着対象ノズルが下降するよう対応するＺ軸移動装置７０を制御すると共に吸着対象ノズルの吸着口に負圧が供給されるよう圧力調整弁４６を制御する。これにより、吸着対象ノズルに吸着対象部品が吸着される。なお、ＣＰＵ８１は、個別吸着動作を行なう場合、実装ヘッド４０を目標位置に移動させると共に１つのＺ軸駆動装置７０により１つの吸着対象ノズルを下降させて、当該吸着対象ノズルに吸着対象部品を吸着させる。また、ＣＰＵ８１は、同時吸着動作を行なう場合、実装ヘッド４０を目標位置に移動させると共に２つのＺ軸駆動装置７０により２つの吸着対象ノズルを同時に下降させて、２つの吸着対象ノズルにそれぞれ吸着対象部品を同時に吸着させる。また、ＣＰＵ８１は、実装ヘッド４０の複数の吸着ノズル４０に予定数の部品Ｐが吸着されていなければ、予定数の部品Ｐが吸着されるまで、ヘッド本体４１を所定量回転させ、次に吸着すべき吸着ノズル４４を吸着対象ノズルとして吸着動作を繰り返す。
　実装動作は、吸着動作が完了した後、実行される。ＣＰＵ８１は、実装動作を行なう場合、まず、実装ヘッド４０がパーツカメラ２６の上方へ移動するようヘッド移動装置３０を制御し、パーツカメラ２６により吸着ノズル４４に吸着させた部品Ｐを下方から撮像する。続いて、ＣＰＵ８１は、撮像画像を処理して各吸着ノズル４４に吸着されている部品Ｐの位置ずれ量（吸着ずれ量）を算出し、算出した位置ずれ量に基づいて基板Ｓの実装位置を補正する。次に、ＣＰＵ８１は、実装対象の吸着ノズル４４（実装対象ノズル）に吸着させた部品Ｐ（実装対象部品）が補正した実装位置の上方へ位置するように実装ヘッド４０の目標位置を設定し、設定した目標位置に実装ヘッド４０が移動するようヘッド移動装置３０を制御する。そして、ＣＰＵ８１は、実装対象ノズルが下降するよう対応するＺ軸移動装置７０を制御すると共に実装対象ノズルの吸着口への負圧の供給が解除されるよう圧力調整弁４６を制御する。これにより、実装対象部品が基板Ｓの実装位置へ実装される。また、ＣＰＵ８１は、実装ヘッド４０の複数の吸着ノズル４４のいずれかに未実装の部品Ｐが残っていれば、全ての部品Ｐが実装されるまで、次に実装すべき吸着ノズル４４を実装対象ノズルとして実装動作を繰り返す。
　次に、吸着動作で用いる実装ヘッド４０の目標位置を調整するための処理について説明する。図７は、管理装置１００のＣＰＵ１０１により実行される吸着位置調整処理の一例を示すフローチャートである。吸着位置調整処理は、部品実装機１０において生産を開始する前に行なわれる。
　吸着位置調整処理では、管理装置１００のＣＰＵ１０１は、まず、調整対象のフィーダ２１（調整対象フィーダ）の選択を受け付ける（Ｓ１００）。この処理は、部品供給部２０に装着されているフィーダ２１の中から作業者が入力デバイス１０７を用いて選択することにより行なわれる。次に、ＣＰＵ１０１は、受け付けた調整対象フィーダについて個別吸着用吸着位置調整処理（Ｓ１１０）と同時吸着用給吸着位置調整処理（Ｓ１２０）とを行なう。そして、ＣＰＵ１０１は、目標吸着位置を調整すべき他のフィーダ２１があるか否かを判定し（Ｓ１３０）、他のフィーダ２１があると判定すると、Ｓ１００に戻り、他のフィーダ２１がないと判定すると、これで吸着位置調整処理を終了する。
　個別吸着用吸着位置調整処理は、個別吸着動作で用いる実装ヘッド４０の目標位置を調整する処理であり、図８に例示するフローチャートを実行することにより行なわれる。個別吸着用吸着位置調整処理では、ＣＰＵ１０１は、まず、調整対象フィーダの部品供給位置の上方へマークカメラ２８が移動するようヘッド移動装置３０を制御すると共に（Ｓ２００）、部品供給位置をマークカメラ２８で上方から撮像するようマークカメラ２８を制御する（Ｓ２１０）制御指令を部品実装機１０の制御装置８０に送信する。続いて、ＣＰＵ１０１は、得られた撮像画像を制御装置８０から取得して撮像画像にポインタを重ね合わせた個別吸着用の調整画面をディスプレイ１０８に表示する（Ｓ２２０）。図９は、個別吸着用の調整画面の一例を示す説明図である。図示するように、個別吸着用の調整画面２００には、調整対象フィーダの部品供給位置の撮像画像２０１と、撮像画像２０１に重ね合わせられる十字状のポインタ２０２と、ポインタ２０２を移動させるための上下左右方向の操作ボタン２０３と、確定ボタン２０４と、が含まれる。ポインタ２０２の十字の中心が吸着ノズル４４の吸着位置を示す。また、調整画面２００には、撮像画像２０１中に認識される部品Ｐの上面のうち吸着ノズル４４が正常に吸着することができる範囲である吸着可能範囲も表示される。ＣＰＵ１０１は、調整画面２００を表示すると、マウス等の入力デバイス１０７により操作ボタン２０３が操作されたか否かを判定する（Ｓ２３０）。ＣＰＵ１０１は、操作ボタン２０３が操作されたと判定すると、調整画面２００上でポインタ２０２を操作方向に操作量だけ移動させる（Ｓ２４０）。そして、ＣＰＵ１０１は、マウス等の入力デバイス１０７により確定ボタン２０４が操作されたか否かを判定する（Ｓ２５０）。ＣＰＵ１０１は、確定ボタン２０４が操作されていないと判定すると、Ｓ２３０に戻り、確定ボタン２０４が操作されたと判定すると、ポインタ２０２が指し示す位置（吸着ノズル４４の吸着位置）が吸着可能範囲内にあるか否かを判定する（Ｓ２６０）。ＣＰＵ１０１は、ポインタ２０２の位置が吸着可能範囲内にあると判定すると、ポインタ２０２の位置に基づいて個別吸着動作で用いる実装ヘッド４０の目標位置を設定すると共に設定した目標位置をＨＤＤ８３（記憶装置）に登録して（Ｓ２７０）、個別吸着用吸着位置調整処理を終了する。一方、ＣＰＵ１０１は、ポインタ２０２の位置が吸着可能範囲内にないと判定すると、ディスプレイ１０８にエラーを表示して（Ｓ２８０）、Ｓ２３０に戻る。
　同時吸着用吸着位置調整処理は、同時吸着動作で用いる実装ヘッド４０の目標位置を調整する処理であり、図１０に例示するフローチャートを実行することにより行なわれる。同時吸着用吸着位置調整処理では、ＣＰＵ１０１は、まず、Ｓ２００，Ｓ２１０と同様に、調整対象フィーダの部品供給位置の上方へマークカメラ２８が移動するようヘッド移動装置３０を制御すると共に（Ｓ３００）、部品供給位置をマークカメラ２８で上方から撮像するようマークカメラ２８を制御する（Ｓ３１０）制御指令を部品実装機１０の制御装置８０に送信する。なお、ＣＰＵ１０１は、Ｓ３００，Ｓ３１０の処理を省略し、Ｓ２００，Ｓ２１０の処理で得られた撮像画像を用いてもよい。続いて、ＣＰＵ１０１は、調整対象フィーダから供給される部品Ｐと同時に吸着される部品Ｐを供給するフィーダ２１、すなわち調整対象フィーダと対になるフィーダ２１）の部品供給位置の上方へマークカメラ２８が移動するようヘッド移動装置３０を制御すると共に（Ｓ３２０）、部品供給位置をマークカメラ２８で上方から撮像するようマークカメラ２８を制御する（Ｓ３３０）制御指令を部品実装機１０の制御装置８０に送信する。そして、ＣＰＵ１０１は、得られた２つの撮像画像を制御装置８０から取得して２つの撮像画像にそれぞれポインタを重ね合わせた同時吸着用の調整画面をディスプレイ１０８に表示する（Ｓ３４０）。図１１は、同時吸着用の調整画面の一例を示す説明図である。図示するように、同時吸着用の調整画面２００には、調整対象フィーダと対になるフィーダ２１のそれぞれの部品供給位置の撮像画像２０１ａ，２０１ｂと、撮像画像２０１ａ，２０１ｂにそれぞれ重ね合わせられる十字状のポインタ２０２ａ，２０２ｂと、ポインタ２０２ａ，２０２ｂを移動させるための上下左右方向の操作ボタン２０３と、確定ボタン２０４と、が含まれる。各ポインタ２０２ａ，２０２ｂの十字の中心がそれぞれの吸着ノズル４４の吸着位置を示す。また、調整画面２００には、撮像画像２０１ａ，２０１ｂ中にそれぞれ認識される部品Ｐの上面のうち各吸着ノズル４４が正常に吸着することができる範囲である吸着可能範囲も表示される。ＣＰＵ１０１は、調整画面２００を表示すると、マウス等の入力デバイス１０７により操作ボタン２０３が操作されたか否かを判定する（Ｓ３５０）。ＣＰＵ１０１は、操作ボタン２０３が操作されたと判定すると、その操作方向および操作量に応じて調整画面２００上でポインタ２０２ａ，２０２ｂをそれぞれ同一の操作方向に同一の操作量だけ移動させる（Ｓ３６０）。本実施形態では、実装ヘッド４０は、同時吸着される２つの部品Ｐの部品間距離と概ね一致するノズル間距離を有する２つの吸着ノズル４４（ノズル組）を同一円周上に複数組備える。複数の吸着ノズル４４は、互いにＸＹ方向に相対移動ができず、実装ヘッド４０の移動に伴って同一方向に同一量だけ移動する。このため、同時吸着される２つの部品Ｐに対する２つの吸着ノズル４４の位置合わせは、実装ヘッド４０の移動によって行なわれる。こうしたことから、同時吸着用の目標位置の調整は、供給位置周辺画像２０１ａ，２０１ｂに重ね合わせられるポインタ２０２ａ，２０２ｂをそれぞれ同一の操作方向に同一の操作量だけ移動させることにより行なうのである。
　そして、ＣＰＵ１０１は、マウス等の入力デバイス１０７により確定ボタン２０４が操作されたか否かを判定する（Ｓ３７０）。ＣＰＵ１０１は、確定ボタン２０４が操作されていないと判定すると、Ｓ３５０に戻り、確定ボタン２０４が操作されたと判定すると、各ポインタ２０２が指し示す位置（各吸着ノズル４４の吸着位置）がいずれも対応する吸着可能範囲内にあるか否かを判定する（Ｓ３８０）。ＣＰＵ１０１は、各ポインタ２０２の位置がいずれも吸着可能範囲内にあると判定すると、各ポインタ２０２の位置に基づいて同時吸着動作で用いる実装ヘッド４０の目標位置を設定すると共に設定した目標位置をＨＤＤ８３（記憶装置）に登録して（Ｓ３９０）、同時吸着用吸着位置調整処理を終了する。一方、ＣＰＵ１０１は、各ポインタ２０２の位置のいずれかが吸着可能範囲内にないと判定すると、ディスプレイ１０８にエラーを表示して（Ｓ４００）、Ｓ３５０に戻る。
　次に、２つの吸着ノズル４４の同時吸着動作の可否を判定するための処理について説明する。本実施形態では、上述したように、実装ヘッド４０は、同時吸着される２つの部品Ｐの部品間距離と概ね一致するノズル間距離を有する２つの吸着ノズル４４（ノズル組）を同一円周上に複数組備える。しかし、吸着ノズル４４やノズルホルダ４２がヘッド本体４１の回転軸に対して傾いていたり曲がっていたりしていると、ノズル間距離が部品間距離に対して乖離し、同時吸着動作の実行が不可能となるおそれがある。そこで、本実施形態では、管理装置１００のＣＰＵ１０１は、ノズル組ごとにノズル間距離を予め測定してＨＤＤ８３（記憶装置）に記憶しておき、そのノズル間距離に基づいて同時吸着動作の実行可否について判定するものとした。本実施形態では、ＨＤＤ８３には、吸着ノズル４４Ａ、４４Ｅの組のノズル間距離Ｌ１と、吸着ノズル４４Ｂ、４４Ｆの組のノズル間距離Ｌ２と、吸着ノズル４４Ｃ、４４Ｇの組のノズル間距離Ｌ３と、吸着ノズル４４Ｄ、４４Ｈの組のノズル間距離Ｌ４と、が記憶されている。
　図１２は、同時吸着可否判定処理の一例を示すフローチャートである。管理装置１００のＣＰＵ１０１は、まず、変数ｉを値１に初期化し（Ｓ５００）、判定対象ノズル組ｉのノズル間距離Ｌｉを取得する（Ｓ５１０）。Ｓ５１０の処理は、ノズル組ｉごとに予め測定されてＨＤＤ８３（記憶装置）に記憶されたものを読み出すことにより行なわれる。続いて、ＣＰＵ１０１は、取得したノズル間距離Ｌｉが許容される最小許容ノズル間距離Ｌｍｉｎに吸着ノズル４４のノズル径（直径）ｄを加えたもの（Ｌｍｉｎ＋ｄ）よりも大きく且つ許容される最大許容ノズル間距離Ｌｍａｘからノズル径ｄを減じたもの（Ｌｍａｘ－ｄ）よりも小さいか否かを判定する（Ｓ５２０）。この処理は、同時吸着用吸着位置調整処理において実装ヘッド４０の目標位置をどのように調整しても２つの吸着ノズル４４の吸着位置を２つの部品Ｐの吸着可能範囲内に同時に収めることができない状態であるかを判定するものである。図１３は、同時吸着可能な最小許容ノズル間距離Ｌｍｉｎと最大許容ノズル間距離Ｌｍａｘとを説明する説明図である。図示するように、最小許容ノズル間距離Ｌｍｉｎは、同時吸着される２つの部品Ｐの吸着可能範囲内のそれぞれの２点間距離のうち最小の距離を示す。また、最大許容ノズル間距離Ｌｍａｘは、同時吸着される２つの部品Ｐの吸着可能範囲内のそれぞれの２点間距離のうち最大の距離を示す。
　ＣＰＵ１０１は、Ｓ５２０において肯定的な判定（「ＹＥＳ」）をした場合には、判定対象ノズル組ｉは同時吸着が可能と判定し（Ｓ５３０）、Ｓ５２０において否定的な判定（「ＮＯ」）をした場合には、判定対象ノズル組ｉは同時吸着が不可能と判定する（Ｓ５４０）。そして、ＣＰＵ１０１は、未判定のノズル組があるか否かを判定する（Ｓ５５０）。ＣＰＵ１０１は、未判定のノズル組があると判定すると、変数ｉをインクリメントして（Ｓ５６０）、Ｓ５１０に戻り、次の判定対象ノズル組ｉについて同時吸着の可否を判定する。一方、ＣＰＵ１０１は、未判定のノズル組がないと判定すると、判定結果をディスプレイ１０８に表示して（Ｓ５７０）、同時吸着可否判定処理を終了する。図１４は、同時吸着可否判定の判定結果の一例を示す説明図である。図示するように、判定結果には、ノズル組ごとの同時吸着の可否の表示と、同時吸着が不可である場合にその理由を示す備考欄とが含まれる。
　ここで、実施形態の構成要素と請求の範囲に記載の本開示の構成要素との対応関係を明らかにする。実施形態の部品供給部２０が本開示の部品供給部に相当し、フィーダ２１がフィーダに相当し、吸着ノズル４４が吸着部材に相当し、実装ヘッド４０が実装ヘッドに相当し、ヘッド移動装置３０が移動装置に相当し、制御装置８０が実装制御装置に相当し、部品実装機１０が部品実装機に相当し、管理装置１００が吸着位置調整装置に相当し、マークカメラ２８が撮像装置に相当し、ディスプレイ１０８が表示装置に相当し、管理装置１００のＣＰＵ１０１が制御装置に相当する。Ｚ軸移動装置７０が昇降装置に相当する。
　なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
　例えば、上述した実施形態では、部品実装機１０は、ヘッド本体４１に対して複数のノズルホルダ４２が周方向に配列されたロータリ型の実装ヘッド４０を備えるものとした。しかし、部品実装機１０は、図１５に示すように、フィーダ２１の配列方向（Ｘ方向）に沿ってフィーダ２１から供給される複数の部品Ｐと同ピッチで配列され且つそれぞれ独立して昇降可能な複数の吸着ノズル３４４を有する並列型の実装ヘッド３４０を備えるものとしてもよい。また、実装ヘッド３４０は、こうした複数の吸着ノズル３４４を複数組備えるものとしてもよい。
　上述した実施形態では、実装ヘッド４０は、所定位置にある２つのノズルホルダ４２（吸着ノズル４４）をそれぞれ個別に昇降させる２つのＺ軸駆動装置７０を備えるものとした。しかし、実装ヘッド４０は、Ｚ軸駆動装置を３つ以上備えてもよく、３つ以上のＺ軸駆動装置により３つ以上の吸着ノズルを同時的に下降させ、各吸着ノズルに３つ以上の部品Ｐを同時的に吸着するものとしてもよい。
　以上説明したように本開示の吸着位置調整装置は、所定の間隔をおいて配置され部品を供給位置に供給する複数のフィーダを有する部品供給部と、部品を吸着する複数の吸着部材を有するヘッドと、複数の前記フィーダから供給される複数の部品の間隔と略同一の間隔をおいて複数の前記吸着部材を昇降可能な昇降装置と、前記吸着部材の昇降方向に直交する面に沿って前記ヘッドを移動させる移動装置と、複数の前記フィーダから供給された複数の部品の上に複数の前記吸着部材が位置するように定めた目標位置に前記ヘッドが移動するよう前記移動装置を制御すると共に該複数の吸着部材が略同時に下降するよう前記昇降装置を制御する同時吸着制御を実行可能な実装制御装置と、を備える部品実装機に用いられ、前記ヘッドの目標位置を調整するための吸着位置調整装置であって、前記フィーダの前記供給位置を上方から撮像する撮像装置と、前記撮像装置により撮像された撮像画像を表示する表示装置と、前記目標位置の調整を行なう場合、調整対象の複数の前記フィーダにおける前記供給位置の上面が撮像されるよう前記撮像装置を制御し、該撮像された複数の上面画像と該複数の上面画像に重ね合わされる複数のポインタとを前記表示装置に表示する制御装置と、を備えることを要旨とする。
　この本開示の吸着位置調整装置によれば、同時吸着制御に用いられる目標吸着位置の調整を適正に実行することが可能となる。
　こうした本開示の吸着位置調整装置において、前記制御装置は、所定の操作により前記表示装置に表示されている前記複数のポインタの位置を同一方向に同一量移動させ、前記ポインタの位置に基づいて前記目標位置を設定するものとしてもよい。こうすれば、表示装置の画面上において、同時吸着制御に用いる目標位置を容易に調整することができる。
　この場合、前記撮像装置は、前記制御装置は、前記撮像装置により撮像された前記供給位置の上面画像から認識される部品の上面に重ね合わせられるように、該部品の上面を前記吸着部材で吸着可能な範囲である吸着可能範囲を表示するものとしてもよい。こうすれば、作業者は、吸着可能範囲を確認しつつポインタを移動させることができるため、目標位置の調整をより容易に行なうことが可能となる。
　さらにこの場合、前記制御装置は、前記複数のポインタのうちいずれかのポインタの位置が対応する前記吸着可能範囲を外れる場合には、エラーを表示するものとしてもよい。こうすれば、同時吸着制御の可否を作業者に適切に報知することができる。
　また、本開示の吸着位置調整装置において、前記ヘッドは、所定の間隔をおいて配置されて昇降可能な一対の吸着部材を複数組有し、前記制御装置は、各組毎に前記一対の吸着部材の間隔のずれ量を加味した前記一対の吸着部材の間隔に基づいて該一対の吸着部材で前記同時吸着制御を実行可能であるか否かを判定するものとしてもよい。こうすれば、ヘッドや吸着部材の公差や組付け誤差にも適切に対応することができる。
　さらに、本開示の吸着位置調整装置において、前記実装制御装置は、前記フィーダから供給された部品の上に前記吸着部材が位置するように定めた目標位置に前記ヘッドが移動するよう前記移動装置を制御すると共に該吸着部材が下降するよう前記昇降装置を制御する個別吸着制御を実行可能であり、前記目標位置として、前記同時吸着制御に用いられる目標位置と、前記個別吸着制御に用いられる目標位置とをそれぞれ調整するものとしてもよい。こうすれば、同時吸着制御と個別吸着制御とでそれぞれ異なる目標位置を用いることで、各制御をより適正に実行することが可能となる。
　また、本開示の吸着位置調整装置において、前記撮像装置は、前記部品実装機の前記移動装置により前記ヘッドと共に移動可能に設けられているものとしてもよい。こうすれば、部品実装機が備える撮像装置を吸着位置の調整に用いることができるため、専用の撮像装置を準備する必要がない。
　なお、本開示では、吸着位置調整装置の形態に限られず、吸着位置調整方法の形態とすることもできる。
　本発明は、吸着位置調整装置の製造産業などに利用可能である。
　１　部品実装システム、１０　部品実装機、１２、筐体、２０　部品供給部、２１　フィーダ、２２　テープリール、２３　テープ、２３ａ　キャビティ、２３ｂ　スプロケット孔、２４　基板搬送装置、２６　パーツカメラ、２８　マークカメラ、３０　ヘッド移動装置、３１　Ｘ軸ガイドレール、３２　Ｘ軸スライダ、３３　Ｙ軸ガイドレール、３４　Ｙ軸スライダ、３６　Ｘ軸モータ、３７　Ｘ軸位置センサ、３８　Ｙ軸モータ、３９　Ｙ軸位置センサ、４０，３４０　実装ヘッド、４１　ヘッド本体、４２　ノズルホルダ、４４，４４Ａ～４４Ｈ，３４４　吸着ノズル、４６　圧力調整弁、５０　Ｒ軸駆動装置、５１　Ｒ軸モータ、５２　Ｒ軸、５３　伝達ギヤ、５５　Ｒ軸位置センサ、６０　Ｑ軸駆動装置、６１　Ｑ軸モータ、６２　円筒ギヤ、６２ａ　外歯、６４　Ｑ軸ギヤ、６５　Ｑ軸位置センサ、７０　Ｚ軸駆動装置、７１　Ｚ軸モータ、７２　Ｚ軸スライダ、７３　Ｚ軸位置センサ、８０　制御装置、８１　ＣＰＵ、８２　ＲＯＭ　８３　ＨＤＤ、８４　ＲＡＭ、８５　入出力インタフェース、８６　バス、１００　管理装置、１０１　ＣＰＵ、１０２　ＲＯＭ、１０３　ＨＤＤ、１０４　ＲＡＭ、１０５　入出力インタフェース、１０７　入力デバイス、１０８　ディスプレイ、２００　調整画面、２０１，２０１ａ，２０１ｂ　撮像画像、２０２，２０２ａ，２０２ｂ　ポインタ、２０３　操作ボタン、２０４　確定ボタン、Ｐ　部品、Ｓ　基板。

Claims (8)

  1. 　所定の間隔をおいて配置され部品を供給位置に供給する複数のフィーダを有する部品供給部と、部品を吸着する複数の吸着部材を有するヘッドと、複数の前記フィーダから供給される複数の部品の間隔と略同一の間隔をおいて複数の前記吸着部材を昇降可能な昇降装置と、前記吸着部材の昇降方向に直交する面に沿って前記ヘッドを移動させる移動装置と、複数の前記フィーダから供給された複数の部品の上に複数の前記吸着部材が位置するように定めた目標位置に前記ヘッドが移動するよう前記移動装置を制御すると共に該複数の吸着部材が略同時に下降するよう前記昇降装置を制御する同時吸着制御を実行可能な実装制御装置と、を備える部品実装機に用いられ、前記ヘッドの目標位置を調整するための吸着位置調整装置であって、
    　前記フィーダの前記供給位置を上方から撮像する撮像装置と、
    　前記撮像装置により撮像された撮像画像を表示する表示装置と、
    　前記目標位置の調整を行なう場合、調整対象の複数の前記フィーダにおける前記供給位置の上面が撮像されるよう前記撮像装置を制御し、該撮像された複数の上面画像と該複数の上面画像に重ね合わされる複数のポインタとを前記表示装置に表示する制御装置と、
    　を備える吸着位置調整装置。
  2. 　請求項１に記載の吸着位置調整装置であって、
    　前記制御装置は、所定の操作により前記表示装置に表示されている前記複数のポインタの位置を同一方向に同一量移動させ、前記ポインタの位置に基づいて前記目標位置を設定する、
    　吸着位置調整装置。
  3. 　請求項２に記載の吸着位置調整装置であって、
    　前記制御装置は、前記撮像装置により撮像された前記供給位置の上面画像から認識される部品の上面に重ね合わせられるように、該部品の上面を前記吸着部材で吸着可能な範囲である吸着可能範囲を表示する、
    　吸着位置調整装置。
  4. 　請求項３に記載の吸着位置調整装置であって、
    　前記制御装置は、前記複数のポインタのうちいずれかのポインタの位置が対応する前記吸着可能範囲を外れる場合には、エラーを表示する、
    　吸着位置調整装置。
  5. 　請求項１ないし４いずれか１項に記載の吸着位置調整装置であって、
    　前記ヘッドは、所定の間隔をおいて配置されて昇降可能な一対の吸着部材を複数組有し、
    　前記制御装置は、各組毎に前記一対の吸着部材の間隔のずれ量を加味した前記一対の吸着部材の間隔に基づいて該一対の吸着部材で前記同時吸着制御を実行可能であるか否かを判定する、
    　吸着位置調整装置。
  6. 　請求項１ないし５いずれか１項に記載の吸着位置調整装置であって、
    　前記実装制御装置は、前記フィーダから供給された部品の上に前記吸着部材が位置するように定めた目標位置に前記ヘッドが移動するよう前記移動装置を制御すると共に該吸着部材が下降するよう前記昇降装置を制御する個別吸着制御を実行可能であり、
    　前記目標位置として、前記同時吸着制御に用いられる目標位置と、前記個別吸着制御に用いられる目標位置とをそれぞれ調整する、
    　吸着位置調整装置。
  7. 　請求項１ないし６いずれか１項に記載の吸着位置調整装置であって、
    　前記撮像装置は、前記部品実装機の前記移動装置により前記ヘッドと共に移動可能に設けられている、
    　吸着位置調整装置。
  8. 　所定の間隔をおいて配置され部品を供給位置に供給する複数のフィーダを有する部品供給部と、部品を吸着する複数の吸着部材を有するヘッドと、複数の前記フィーダから供給される複数の部品の間隔と略同一の間隔をおいて複数の前記吸着部材を昇降可能な昇降装置と、前記吸着部材の昇降方向に直交する面に沿って前記ヘッドを移動させる移動装置と、複数の前記フィーダから供給された複数の部品の上に複数の前記吸着部材が位置するように定めた目標位置に前記ヘッドが移動するよう前記移動装置を制御すると共に該複数の吸着部材が略同時に下降するよう前記昇降装置を制御する同時吸着制御を実行可能な実装制御装置と、を備える部品実装機に用いられ、前記ヘッドの目標位置を調整するための吸着位置調整方法であって、
    　前記目標位置の調整を行なう場合、調整対象の複数の前記フィーダにおける前記供給位置の上面を撮像し、得られた複数の上面画像と該複数の上面画像に重ね合わされる複数のポインタとを表示する、
    　吸着位置調整方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117279356B (zh) * 2023-10-18 2024-04-16 江苏商贸职业学院 一种可逐个自动上料的贴片机及其贴片方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004146661A (ja) * 2002-10-25 2004-05-20 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品装着装置
JP2005183412A (ja) * 2003-12-16 2005-07-07 Juki Corp 電子部品実装装置
JP2006324395A (ja) 2005-05-18 2006-11-30 I-Pulse Co Ltd 表面実装機
JP2010073929A (ja) * 2008-09-19 2010-04-02 Panasonic Corp 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP2013098289A (ja) * 2011-10-31 2013-05-20 Sony Corp 部品実装装置、情報処理装置、情報処理方法及び基板の製造方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11251795A (ja) * 1998-02-27 1999-09-17 Nitto Seiko Co Ltd プリント基板の撓み修正装置
EP1816906B1 (en) * 1999-09-27 2008-07-16 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Component mounting method and component mounting apparatus
JP4324442B2 (ja) * 2003-10-16 2009-09-02 Ｊｕｋｉ株式会社 部品データ生成装置及び電子部品実装装置
JP2005203393A (ja) * 2004-01-13 2005-07-28 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品装着装置
JP4542091B2 (ja) * 2004-04-15 2010-09-08 富士機械製造株式会社 テープフィーダおよび電子回路部品供給装置
JP4943300B2 (ja) * 2007-11-07 2012-05-30 Ｊｕｋｉ株式会社 部品実装装置
US8215005B2 (en) * 2007-12-03 2012-07-10 Panasonic Corporation Chip mounting system
CN102934541B (zh) * 2010-06-16 2015-09-02 松下电器产业株式会社 部件安装方法以及部件安装机
JP5774968B2 (ja) * 2011-11-15 2015-09-09 ヤマハ発動機株式会社 部品移載装置および部品移載装置における吸着位置調整方法
JP2013251398A (ja) * 2012-05-31 2013-12-12 Panasonic Corp 部品実装装置および部品実装方法
JP6231791B2 (ja) * 2013-07-04 2017-11-15 富士機械製造株式会社 実装装置
CN107079616B (zh) * 2014-11-07 2019-11-08 株式会社富士 回转头型元件安装机
WO2018083745A1 (ja) * 2016-11-01 2018-05-11 株式会社Ｆｕｊｉ 画像処理用部品形状データ作成システム及び画像処理用部品形状データ作成方法
US10806037B2 (en) * 2017-01-05 2020-10-13 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Component mounting system
EP3576511B1 (en) * 2017-01-25 2024-07-03 Fuji Corporation Control device, mounting device, and control method
CN110226368B (zh) * 2017-01-30 2020-11-27 株式会社富士 元件安装机、元件吸附方法、吸嘴配置方法及元件供给装置配置方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004146661A (ja) * 2002-10-25 2004-05-20 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品装着装置
JP2005183412A (ja) * 2003-12-16 2005-07-07 Juki Corp 電子部品実装装置
JP2006324395A (ja) 2005-05-18 2006-11-30 I-Pulse Co Ltd 表面実装機
JP2010073929A (ja) * 2008-09-19 2010-04-02 Panasonic Corp 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP2013098289A (ja) * 2011-10-31 2013-05-20 Sony Corp 部品実装装置、情報処理装置、情報処理方法及び基板の製造方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP4102948A4

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