JP2005072426A - 電子部品装着装置 - Google Patents

電子部品装着装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2005072426A
JP2005072426A JP2003302495A JP2003302495A JP2005072426A JP 2005072426 A JP2005072426 A JP 2005072426A JP 2003302495 A JP2003302495 A JP 2003302495A JP 2003302495 A JP2003302495 A JP 2003302495A JP 2005072426 A JP2005072426 A JP 2005072426A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead
electronic component
leads
suction nozzle
electronic part
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2003302495A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomio Kawashima
富夫 川島
Katsuyuki Seto
勝幸 瀬戸
Nariyuki Ikeda
成之 池田
Toshiaki Wada
俊明 和田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Original Assignee
Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi High Tech Instruments Co Ltd filed Critical Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Priority to JP2003302495A priority Critical patent/JP2005072426A/ja
Publication of JP2005072426A publication Critical patent/JP2005072426A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

【課題】 リードを2本しか持たない電子部品にあっても、リード浮きの検出を精度良く行えるようにすることを提供すること。
【解決手段】 XYステージ13を移動させて、上下モータを駆動させて吸着ノズル22を下降させて第1部品供給装置3から電子部品を取出す。この場合、CPU50はθ軸モータを制御して、リード32を有する面及びこれと対向する面が規制部40、41に規制されながらそれぞれ規制部40及び41に面するように、しかも2本のリード32間に擬似リード43が位置するように、電子部品31が吸着ノズル22に吸着される。そして、リード浮き検査ユニット30上方に搬送し、リード浮き量を検出するが、一方のリード32と擬似リード43の下端位置を結ぶラインと他方のリード32と擬似リード43の下端位置を結ぶライン同士に一定量の傾きがある場合には、浮いているものと判断する。
【選択図】 図7

Description

本発明は、部品供給装置から供給される電子部品を吸着ノズルが取出してプリント基板上に装着する前に、リード浮き検査装置によりリード浮きを検査し、良品のみを装着するようにした電子部品装着装置に関するものである。
従来、電子部品のリード浮きを検出して、部品装着動作に反映する技術は特開平6−21693号公報(特許文献1)や、特開平6−29700号公報(特許文献2)などで知られている。
特開平6−21693号公報 特開平6−29700号公報
しかし上述の従来技術では、リードを2本しか持たない電子部品にあっては、リード浮きを検出するに際して、本当にリードが浮いているのか、電子部品が傾いて吸着されているのか区別ができないものである。従って、リードを2本しか持たない電子部品は、リード浮きの検出の精度が悪いものとなる。
そこで本発明は、リードを2本しか持たない電子部品にあっても、リード浮きの検出を精度良く行えるようにすることを提供することを目的とする。
このため第1の発明は、部品供給装置から供給される電子部品を吸着ノズルが取出してプリント基板上に装着する前に、リード浮き検査装置によりリード浮きを検査し、良品のみを装着するようにした電子部品装着装置において、前記電子部品が前記吸着ノズルに吸着された場合に当該電子部品のリードの間に位置するような擬似リードを前記吸着ノズルに形成したことを特徴とする。
また第2の発明は、部品供給装置から供給されるリードを2本しか持たない電子部品を吸着ノズルが取出してプリント基板上に装着する前に、リード浮き検査装置によりリード浮きを検査し、良品のみを装着するようにした電子部品装着装置において、前記電子部品が前記吸着ノズルに吸着された場合に前記2本のリードの間に位置するような擬似リードを前記吸着ノズルに形成したことを特徴とする。
更に第3の発明は、部品供給装置から供給される電子部品を吸着ノズルが取出してプリント基板上に装着する前に、リード浮き検査装置によりリード浮きを検査し、良品のみを装着するようにした電子部品装着装置において、前記電子部品が前記吸着ノズルに吸着された場合に当該電子部品のリードの間に位置するような擬似リードが形成された規制体を前記吸着ノズルに取付けたことを特徴とする。
以上のように本発明は、リードを2本しか持たない電子部品にあっても、リード浮きの検出が精度良く行える。
以下図面に基づき、本発明の実施形態につき説明する。図1は電子部品装着装置の平面図であり、図2は電子部品装着装置の右側面図であり、この電子部品装着装置1は、電子部品をプリント基板9に装着する装置本体2と、この装置本体2に比較的小さな電子部品を供給する第1部品供給装置3と、装置本体2に多リード部品など大きな電子部品を供給する第2部品供給装置4、4とを備えている。
そして、対向する前記第1部品供給装置3と第2部品供給装置4、4間には、基板搬送機構5を構成する供給コンベア6、位置決め部7及び排出コンベア8が設けられている。供給コンベア6は上流側装置より受けたプリント基板9を前記位置決め部7に搬送し、位置決め部7で図示しない位置決め機構により位置決めされた該基板9上に電子部品が装着された後、排出コンベア8に搬送される。
前記装置本体2は、基台10と、該基台10の前後の中央部に設けられる前記基板搬送機構5と、1つの装着ヘッド11と基板認識カメラ(図示せず)とを搭載したヘッドユニット12と、該ヘッドユニット12をXY方向に移動させるXYステージ13とを備えている。そして、前記XYステージ13の作動により、装着ヘッド11が第1部品供給装置3又は第2部品供給装置4、4に臨んで電子部品をピックアップし、この電子部品を位置決め部7上のプリント基板9上に装着する。
前記第1の部品供給装置3は、部品供給側の先端部がプリント基板9の搬送路に平行な基台10の一の辺に平行の辺に臨むように該基台10に連結具14を介して着脱可能に配設され、連結具14を解除して回動させた把手15を引くとキャスタ16により移動できる構成である。そして、前記第1部品供給装置3はカセット形式のテープフィーダ17を多数並設したものであり、部品供給側の先端部が装着ヘッド11をピックアップ領域に臨むように配設されており、各テープフィーダ17はキャリアテープ(図示せず)に装填された電子部品を先端から1つずつ供給する。
尚、前記第1の部品供給装置3は、カセット形式のテープフィーダ17を多数並設したものに限らず、スティック形式の供給装置やバルク形式の供給装置を使用してもよい。
そして、第2部品供給装置4、4は、前記第1部品供給装置3が臨む前記基台10の一の辺に直角に交わる他の一の辺に臨むように配設される。この第2部品供給装置4、4では、多数個の電子部品をトレイTの上に整列配置し、更にこのトレイTを1個又は複数個、パレットPに搭載し、このパレットPをピックアップ領域に臨ませることで、電子部品を装置本体2に供給する。
次に、前記ヘッドユニット12をXY方向に移動させるXYステージ13について、説明する。即ち、X方向に長いビーム20がY軸モータの駆動によりネジ軸(図示せず)を回転させ、左右一対のガイド21に沿ってY方向に移動し、該ビーム20に対して装着ヘッド11はX軸モータによりX方向に移動することとなる。
尚、前記装着ヘッド11には4本の吸着ノズル22を上下動させるための上下軸モータが搭載され、また鉛直軸周りに回転させるためのθ軸モータが搭載されている。したがって、前記装着ヘッド11の各吸着ノズル22はX方向及びY方向に移動可能であり、垂直線回りに回転可能で、かつ上下動可能となっている。
また、前記装着ヘッド11には、電子部品を吸着する吸着ノズル22が着脱自在に装着されている。ノズルストッカ23には、交換のための吸着ノズル22が電子部品の種類に応じて複数個備えられている。
前記ノズルストッカ23の近傍には、吸着ノズル22に吸着された電子部品の位置認識を行う部品認識カメラ24が配設されている。即ち、吸着ノズル22の軸心に対するずれ量が検出されて、その検出結果に基づきそのずれ量分だけ吸着ノズル22を前記θ軸モータ、XYステージ13を駆動するX軸モータ及びY軸モータにより補正移動させる。
また、前記基台10上にはリード浮き検査ユニット30が設置されており、電子部品31から突出するリード端子(以下、リードという)32の浮き(上下方向への曲り)量が測定される。以下、リード浮き検査ユニット30について詳述する。
前記部品供給装置4、4が供給する電子部品31には2本のリード32が突出されているタイプがあるが、このリード32の下端面は同一平面上になければならない。同一平面上になければ、プリント基板9に装着された場合に基板面から離れて浮いてしまうリード32が発生し、そのような浮いたリード32は基板9のランドと半田接合されないこととなってしまうからである。
図3に示すリード浮き検査ユニット30はこのリード32の浮きの程度を検出するものであり、一対のラインCCD35が同一直線上に配設されている。図3に示すように、このユニット30にはLED等の光源36が設けられ、この光源から発せられた光がラインCCD35と同一方向に並ぶ1列のリード群に二方向から照射され、各リード32から反射された光がレンズ37を介してラインCCD35上に照射され、各リード32について一対のラインCCD35に検出された投影位置の差がリード32の浮き量として現れる。従って、各リード32の下端位置を結ぶライン同士に一定量の傾きがある場合には、浮いているものと判断すると共にライン同士の成す角度により浮き量が検出されるものである。
しかし、リード32を2本しか持たない電子部品31にあっては、リード浮きを検出するに際して、2本のリード32の下端位置を結ぶラインが1本だけであり、本当にリード32が浮いているのか、電子部品が傾いて吸着されているのか区別ができないものである。
そこで、図6乃至図9に示すように、吸着ノズル22にはその下面に対向するように規制部40、41を有する図4及び図5に示す規制体42が設けられている。規制体42の一方の規制部40には更に下方に延びた擬似リード43が設けられ、また中央部には挿入される吸着ノズル22のθ方向の規制をする規制平面部45Aを有する挿入孔45が開設され、更に前記挿入孔45に連通するスリット46、47が開設され、一方のスリット46を形成する板体部42A、42Bにはそれぞれビス48の挿入孔49が開設されている。従って、規制体42を吸着ノズル22に取付ける際には、先ずビス48を緩めた状態にして、吸着ノズル22を挿入孔45に挿入し、このビス48を締め付ける前に電子部品31を吸着ノズル22の下端に当て、擬似リード43、リード32の下端位置がそろった位置に規制体42の吸着ノズル22への取付(固定)位置を調節した後、前記ビス48を締め付けて吸着ノズル22に規制体42を取付けて固定する。
これにより、リード32を2本しか持たない電子部品31にあっても、当該電子部品31が吸着ノズル22に吸着された場合には、前記擬似リード43及び2本のリード32とで3本となる。即ち、吸着ノズル22に電子部品31が吸着された場合には、通常では擬似リード43の存在により、あたかも電子部品31に3本のリード32があるかのように位置することとなり、この擬似リード43は吸着された際には電子部品31のリード32に相当する形状を成すものである。即ち、曲っていない(浮いていない)2本のリード32の下端位置と当該擬似リード43の下端位置とは同位置となるように、当該擬似リード43が形成される。
従って、前記擬似リード43及び2本のリード32の下端位置を結ぶライン同士に一定量の傾きがある場合には、浮いているものと判断すると共にライン同士の成す角度により浮き量を検出することができる。このため、この浮き量が所定の許容値を超えるものにあっては、NG(不良品)と判定してプリント基板9には装着しないようにしている。
この算出及びOK/NG(良品/不良品)の判断はリード浮き検査ユニット30及び後述するCPU50の両者が協動して行っており、リード浮き検査ユニット30は電子部品に関する数値情報を検出する検出手段としての役割を果たしている。
また、吸着ノズル22の上部には図示しない光源からの光を反射させる反射板44を設け、この反射板44により反射させ、その透過像を部品認識カメラ24が撮像し、電子部品31が該ノズル22に対してどれだけ位置ずれして吸着保持されているかXY方向及び回転角度につき、後述する部品認識処理装置57により位置認識する。
次に、電子部品装着装置1の制御系の構成について、図8に基づき説明する。電子部品装着装置1の各要素はCPU50が統括制御しており、制御上のプログラムを格納するROM51及び各種プログラム及び各種データを格納するRAM52がバスライン53を介して接続されている。
また、CPU50には操作画面等を表示するCRT54及び該CRT54の表示画面に形成された入力手段としてタッチパネル55がインターフェース56を介して接続されている。タッチパネル55はCRT54の画面上に任意にスイッチを表示する。また、浮き量検査ユニット30がインターフェース56を介して、部品認識カメラ24が部品認識処理装置57及びインターフェース56を介してCPU50に接続されている。
そして、CPU50は、部品認識カメラ24に撮像された画像を認識処理(位置ずれ量の算出など)するように指示を部品認識処理装置57に出力すると共に、認識処理結果を認識処理装置57から受取るものである。即ち、前記部品認識処理装置57の認識処理により位置ずれ量が把握されると、その結果がCPU50に送られ、CPU50はヘッドユニット12をXY方向に移動させるXYステージ13のY軸モータ及びX軸モータによりX方向に移動させると共にθ軸モータにより吸着ノズル22をθ回転させることにより、X、Y方向及び鉛直軸線回りへの回転角度位置の補正をする構成である。
以上の構成により、以下動作について説明するが、先ずプリント基板9が図示しない上流側装置より供給コンベア6を介して位置決め部7に搬送され、位置決め機構により位置決め固定され、部品取出し動作及び装着動作となる。即ち、装着ヘッド11が装着すべき電子部品を取出すべく移動するが、X軸モータ及びY軸モータが駆動してXYステージ13を移動させて装着ヘッド11を移動させ、上下モータを駆動させて吸着ノズル22を下降させて前記第1部品供給装置3から電子部品を取出す。この場合、CPU50はθ軸モータを制御して、リード32を有する面及びこれと対向する面が規制部40、41に規制されながらそれぞれ規制部40及び41に面するように吸着され、しかも2本のリード32の間に擬似リード43が位置するように、当該電子部品31が吸着ノズル22に吸着される。
次に、部品認識カメラ24上方に搬送され、該カメラ24が該電子部品31を撮像し、その像に基づき電子部品51の装着ヘッド11に対する位置ずれが部品認識処理装置57により認識処理される。
そして、リード浮き検査が実行されることとなる。即ち、装着ヘッド11は該電子部品31をリード浮き検査ユニット30上方に搬送し、該ユニット30は、一つの辺のリード列について、そのリード浮き量を前述するようにして検出する。即ち、リード32を2本しか持たない電子部品31にあっても、図7乃至図9に示すように、2本のリード32の間に擬似リード43が位置するように、当該電子部品31が吸着ノズル22に吸着されるので、リード浮き検査ユニット30による検査対象は前記擬似リード43及び2本のリード32とで3本となる。
従って、一方のリード32と前記擬似リード43の下端位置を結ぶラインと他方のリード32と前記擬似リード43の下端位置を結ぶライン同士に一定量の傾きがある場合には、浮いているものと判断すると共にライン同士の成す角度により浮き量を検出することができる。このため、この浮き量が所定の許容値を超えるものにあっては、NG(不良品)と判定してプリント基板9には装着しないで、所定位置に廃棄回収する。
次に、浮き量が許容値内であった場合、即ち検査判定結果が良品(OK)であった場合、、装着ヘッド11は電子部品31をプリント基板9上に搬送する。そして、その装着すべき位置に装着すべき角度で位置決めされるよう、算出された装着ヘッド11に対する位置ずれ量が補正された後装着される。即ち、XY方向の位置決めはXYテーブル13のヘッド11の移動により位置ずれが補正されてなされ、角度位置決めは装着ヘッド自体が鉛直軸線まわりに補正量を加味して回転してなされる。
以上のようにして、電子部品31が次々にプリント基板9に装着され、1枚のプリント基板9が完成する毎に排出コンベア8に搬送され、次の基板9も同様にして電子部品31の装着が続行される。
尚、以上本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
電子部品装着装置の平面図である。 電子部品装着装置の側面図である。 リード浮き検査ユニットの側面図である。 規制体の斜視図である。 規制体の平面図である。 吸着ノズルの斜視図である。 電子部品を吸着した吸着ノズルの斜視図である。 電子部品を吸着した吸着ノズルの斜視図である。 電子部品を吸着した吸着ノズルの側面図である。 制御ブロック図である。
符号の説明
1 電子部品装着装置
22 吸着ノズル
30 リード浮き検査ユニット
31 電子部品
32 リード
40、41 規制部
43 擬似リード

Claims (3)

  1. 部品供給装置から供給される電子部品を吸着ノズルが取出してプリント基板上に装着する前に、リード浮き検査装置によりリード浮きを検査し、良品のみを装着するようにした電子部品装着装置において、前記電子部品が前記吸着ノズルに吸着された場合に当該電子部品のリードの間に位置するような擬似リードを前記吸着ノズルに形成したことを特徴とする電子部品装着装置。
  2. 部品供給装置から供給されるリードを2本しか持たない電子部品を吸着ノズルが取出してプリント基板上に装着する前に、リード浮き検査装置によりリード浮きを検査し、良品のみを装着するようにした電子部品装着装置において、前記電子部品が前記吸着ノズルに吸着された場合に前記2本のリードの間に位置するような擬似リードを前記吸着ノズルに形成したことを特徴とする電子部品装着装置。
  3. 部品供給装置から供給される電子部品を吸着ノズルが取出してプリント基板上に装着する前に、リード浮き検査装置によりリード浮きを検査し、良品のみを装着するようにした電子部品装着装置において、前記電子部品が前記吸着ノズルに吸着された場合に当該電子部品のリードの間に位置するような擬似リードが形成された規制体を前記吸着ノズルに取付けたことを特徴とする電子部品装着装置。

JP2003302495A 2003-08-27 2003-08-27 電子部品装着装置 Pending JP2005072426A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003302495A JP2005072426A (ja) 2003-08-27 2003-08-27 電子部品装着装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003302495A JP2005072426A (ja) 2003-08-27 2003-08-27 電子部品装着装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2005072426A true JP2005072426A (ja) 2005-03-17

Family

ID=34406749

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003302495A Pending JP2005072426A (ja) 2003-08-27 2003-08-27 電子部品装着装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2005072426A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016125285A1 (ja) * 2015-02-05 2016-08-11 富士機械製造株式会社 吸着ノズル、実装装置及び部品離脱方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016125285A1 (ja) * 2015-02-05 2016-08-11 富士機械製造株式会社 吸着ノズル、実装装置及び部品離脱方法
JPWO2016125285A1 (ja) * 2015-02-05 2017-12-14 富士機械製造株式会社 吸着ノズル、実装装置及び部品離脱方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6411028B2 (ja) 管理装置
JP6199798B2 (ja) 電子部品装着装置
JP6154143B2 (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
WO2017022098A1 (ja) 部品実装機
US20130167361A1 (en) Electronic component mounting device and electronic component mounting method
JP2008010594A (ja) 部品搬送方法、部品搬送装置および表面実装機
JP2007189041A (ja) 実装装置における電子部品の同時吸着方法及び同時吸着の可否判定方法
JP4824739B2 (ja) 部品実装装置および部品実装方法
JP2005101586A (ja) 電子部品実装機における電子部品の吸着位置補正装置
US9354628B2 (en) Component mounting device and component mounting method
JP5787397B2 (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP2000013097A (ja) 部品搭載装置
US11134597B2 (en) Component mounting device
WO2021157077A1 (ja) 吸着位置調整装置
JP2005072426A (ja) 電子部品装着装置
JP2005322802A (ja) 部品搭載装置
JP7297907B2 (ja) 部品実装機
JP6752706B2 (ja) 判定装置、及び、表面実装機
JP2009059928A (ja) 電子部品装着方法および装置ならびにその装置に用いるフィーダ
JP6231397B2 (ja) 部品認識装置、部品移載装置および部品実装装置
JP4865917B2 (ja) 電子部品装着装置
JP7394283B2 (ja) 部品実装装置および立体形状判断装置ならびに立体形状判断方法
JP6987974B2 (ja) 部品実装システム、部品実装装置および部品実装方法
JP7113144B2 (ja) 部品実装機
JP6556200B2 (ja) 電子部品実装装置、基板の製造方法