WO2016125285A1 - 吸着ノズル、実装装置及び部品離脱方法 - Google Patents

吸着ノズル、実装装置及び部品離脱方法 Download PDF

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WO2016125285A1
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component
suction nozzle
slit
suction
contact surface
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PCT/JP2015/053243
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祐介 土谷
達也 高須
古市 彰
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富士機械製造株式会社
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
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    • B25J15/06Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
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    • HELECTRICITY
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    • B23B31/24Chucks characterised by features relating primarily to remote control of the gripping means
    • B23B31/30Chucks characterised by features relating primarily to remote control of the gripping means using fluid-pressure means in the chuck
    • B23B31/307Vacuum chucks
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T279/00Chucks or sockets
    • Y10T279/11Vacuum

Definitions

  • the present invention relates to a suction nozzle, a mounting device, and a component removal method.
  • a suction nozzle As a suction nozzle, a suction cylinder part at a lower end part and a main body cylinder part connected thereto are provided, and a suction passage is formed in the center part of the suction cylinder part and extends to the lower end part on a side surface.
  • the thing in which the slit of a pair was formed is proposed (for example, refer patent document 1).
  • This suction nozzle is supposed to be able to prevent the take-out phenomenon in which the components are not separated from the suction nozzle when mounted on the printed circuit board as much as possible.
  • the present invention has been made in view of such problems, and a main object of the present invention is to provide a suction nozzle, a mounting device, and a component detachment method that can perform suction release of components more reliably.
  • the present invention adopts the following means in order to achieve the main object described above.
  • the suction nozzle of the present invention is A suction nozzle used in a mounting apparatus for mounting a component on a board, Air piping, A tip portion that is formed at the tip of the air pipe and has an opening having a larger area than the air flow path formed on the air pipe side; A slit provided in a part of the circumferential contact surface of the tip, It is equipped with.
  • This suction nozzle has an opening having a larger area at the tip of the air pipe than the flow path on the side of the air pipe, and a circumferential contact surface that is in contact with the part formed at the tip of the air pipe. Some have slits.
  • the suction nozzle since the air supplied from the air pipe flows out through the slit, the suction state of the part can be released and the part can be more reliably separated from the position of the slit as a base point.
  • the opening part is formed in the front-end
  • the tip portion may be formed into a shape that allows the dome portion of the component having a dome shape to enter. With this suction nozzle, when the dome-shaped component is mounted, the suction release of the component can be more reliably performed.
  • the slit may be formed such that the ratio of the opening area Y of the slit to the sectional area X of the flow path is 40% or more.
  • This suction nozzle can further suppress the generation of exhaust and intake airflow (also referred to as an ejector effect) that occurs in the gap between the component and the tip when a positive pressure is applied when releasing the suction of the component. The suction state can be released more reliably.
  • This suction nozzle is particularly effective for suctioning and releasing suction of parts having a dome shape.
  • the slit is formed such that the ratio of the opening area Y of the slit to the cross-sectional area X of the flow path is 60% or more. This suction nozzle can further reliably release the suction state of the component.
  • the tip may be formed with the contact surface that can contact the corresponding contact surface of a component having a flat contact surface.
  • This suction nozzle can more reliably suck parts having a planar contact surface.
  • the slit may be formed such that the ratio of the opening area Y of the slit to the cross-sectional area X of the flow path is 20% or more. This suction nozzle can further suppress the ejector effect when releasing the suction of the component, and can more reliably release the suction state of the component.
  • the ratio of the area Y of the slit on the contact surface to the cross-sectional area X of the flow path is preferably 120% or less, more preferably 100% or less, and 80 % Or less is more preferable.
  • a taper portion having a taper surface connecting the slit and the flow path may be formed in the tip portion.
  • This suction nozzle can more easily form an opening having a larger area than the flow path by a tapered portion having a tapered surface.
  • the tapered portion is formed with a clearance that prevents the dome portion and the tapered surface from contacting when the dome portion enters. In this suction nozzle, it is possible to further suppress the ejector effect when releasing the suction of the component, and it is possible to release the suction state of the component more reliably.
  • one slit may be formed on the contact surface.
  • a suction nozzle has a plurality of slits formed at its end, and a positive pressure is applied when releasing the suction of a component, the phenomenon of airflow that is exhausted from one slit and sucked from the other slit ( Ejector effect) is likely to occur.
  • this suction nozzle can further suppress the occurrence of the ejector effect, and the part suction state can be released more reliably.
  • the contact surface with which the tip portion comes into contact may suck a component formed of a resin having flexibility and / or adhesiveness.
  • a component in which the contact surface of the component is formed of a resin having flexibility and / or adhesiveness an ejector effect is likely to occur in the gap between the component and the tip.
  • the suction nozzle of the present invention is particularly effective for releasing the suction of a component whose contact surface is formed of a resin having flexibility and / or adhesiveness.
  • the mounting apparatus of the present invention is A mounting head equipped with any one of the suction nozzles described above; A controller that discards the component by supplying air to the suction nozzle that has sucked the component; It is equipped with.
  • this mounting apparatus includes any one of the above-described suction nozzles, it is possible to more reliably perform the suction release of the components as with the above-described suction nozzles. In addition, this mounting apparatus can acquire the effect according to the suction nozzle, if any of the suction nozzle mentioned above is employ
  • the control unit may apply an exhaust pressure of 10 kPa or more to the suction nozzle that sucks the component when performing the disposal process. Since this mounting apparatus includes any of the suction nozzles described above, it is possible to more reliably perform suction release of components even at an exhaust pressure of 10 kPa or more.
  • This exhaust pressure may be, for example, 30 kPa or more, or 50 kPa or more.
  • the exhaust pressure may be 250 kPa or less.
  • the part removing method of the present invention is Air is supplied to the suction nozzle according to any one of the above-described ones that have sucked the component, and the component is pulled away from the suction nozzle based on the position of the slit by the air flowing out from the slit.
  • FIG. 1 is a schematic explanatory diagram illustrating an example of a mounting system 10.
  • FIG. The block diagram showing the structure of the mounting apparatus. Explanatory drawing of the adsorption nozzle 30 which adsorb
  • FIG. 1 is a schematic explanatory diagram illustrating an example of the mounting system 10.
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating the configuration of the mounting apparatus 11.
  • the mounting system 10 is a system that executes a mounting process related to a process of mounting components on the board S.
  • the mounting system 10 includes a mounting device 11 and a management computer 50.
  • a plurality of mounting apparatuses 11 that perform a mounting process for mounting components on a substrate S are arranged from upstream to downstream.
  • FIG. 1 only one mounting apparatus 11 is shown for convenience of explanation.
  • the mounting process includes a process of placing, mounting, inserting, joining, and adhering components on a substrate.
  • the left-right direction (X-axis), the front-rear direction (Y-axis), and the up-down direction (Z-axis) are as shown in FIG.
  • symbol is abbreviate
  • the parts 60 and 60B are collectively referred to as “parts”, and the suction nozzles 30 and 30B are collectively referred to as suction nozzles.
  • the mounting apparatus 11 includes a board transfer unit 12, a mounting unit 13, a component supply unit 14, a pressure applying unit 15, a parts camera 16, and a control device 40.
  • the substrate transport unit 12 is a unit that carries in, transports, fixes and unloads the substrate S at the mounting position.
  • the substrate transport unit 12 has a pair of conveyor belts provided at intervals in the front-rear direction of FIG. 1 and spanned in the left-right direction. The board
  • substrate S is conveyed by this conveyor belt.
  • the mounting unit 13 collects components from the component supply unit 14 and arranges them on the substrate S fixed to the substrate transport unit 12.
  • the mounting unit 13 includes a head moving unit 20, a mounting head 22, and a suction nozzle 30.
  • the head moving unit 20 includes a slider that is guided by the guide rail and moves in the XY directions, and a motor that drives the slider.
  • the mounting head 22 is detachably mounted on the slider and is moved in the XY direction by the head moving unit 20.
  • One or more suction nozzles 30 are detachably mounted on the lower surface of the mounting head 22.
  • the mounting head 22 incorporates a Z-axis motor, and the height of the suction nozzle 30 is adjusted along the Z-axis by the Z-axis motor.
  • the mounting head 22 includes a rotating device that rotates (spins) the suction nozzle 30 by a drive motor (not shown), and can adjust the angle of the component sucked by the suction nozzle 30.
  • the component supply unit 14 includes a plurality of reels and is detachably attached to the front side of the mounting apparatus 11. A tape is wound around each reel, and a plurality of parts 60 are held on the surface of the tape along the longitudinal direction of the tape. The tape is unwound from the reel toward the rear, and is sent out by the feeder unit to a sampling position where the tape is sucked by the suction nozzle 30 with the components exposed.
  • the pressure applying unit 15 is a unit that applies a negative pressure or a positive pressure to the mounting head 22.
  • the pressure application unit 15 includes a negative pressure supply unit 24, a positive pressure supply unit 25, and an electromagnetic valve 26.
  • the negative pressure supply unit 24 includes a vacuum pump and the like, and supplies a negative pressure to the mounting head 22.
  • the positive pressure supply unit 25 includes a normal pressure pipe, a pressure pump, and the like, and supplies positive pressure to the mounting head 22.
  • the electromagnetic valve 26 switches a path for supplying a negative pressure or a positive pressure to the mounting head 22.
  • the mounting head 22 sucks the component 60 to the suction nozzle 30 by the negative pressure supplied from the negative pressure supply unit 24 via the electromagnetic valve 26.
  • the mounting head 22 releases the component 60 from the suction nozzle 30 by the positive pressure supplied from the positive pressure supply unit 25 via the electromagnetic valve 26.
  • the pressure applying unit 15 may be configured to apply an exhaust pressure of 10 kPa or more to the suction nozzle 30. If the exhaust pressure is 10 kPa or more, the component 60 can be desorbed more reliably.
  • the pressure applying unit 15 is designed according to the type of component to be used. For example, the exhaust pressure may be 30 kPa or more, or 50 kPa or more. The exhaust pressure may be 250 kPa or less.
  • the suction nozzle 30 collects the component 60 using pressure and is detachably attached to the mounting head 22.
  • 3A and 3B are explanatory views of the suction nozzle 30 that sucks the component 60 having the dome portion 61, in which FIG. 3A is a perspective view and FIG. 3B is a cross-sectional view.
  • the suction nozzle 30 is configured to suck and hold a component 60 having a dome shape.
  • the component 60 includes an abutment surface 62 that is an upper surface formed substantially parallel to the bottom surface, and a dome-shaped dome portion 61 that is formed above the abutment surface 62.
  • the dome portion 61 and the contact surface 62 are formed of a resin having flexibility and / or adhesiveness.
  • the component 60 may be formed of a resin having flexibility, may be formed of a resin having adhesiveness, or may be formed of a resin having flexibility and adhesiveness. Such a component 60 will be described in detail later, but it may be difficult to release the suction from the suction nozzle 30.
  • the component 60 may be, for example, an LED component in which the dome portion 61 is formed of a transparent resin having light transmittance.
  • the suction nozzle 30 includes an air pipe 31, a tip 33, and a flange 39.
  • the air pipe 31 has a flow path 32 that is a cylindrical space through which air flows.
  • the air pipe 31 is connected to the pipe of the mounting head 22, and negative pressure and positive pressure are supplied from the pressure application unit 15.
  • the distal end portion 33 is a portion that is formed at the distal end of the air pipe 31 and contacts the component 60.
  • a circumferential contact surface 34 is formed at the distal end of the distal end portion 33, and the contact surface 34 contacts the component 60.
  • a slit 37 is provided in a part of the circumferential contact surface 34.
  • the slit 37 is a groove or a recess that allows the outer peripheral side and the inner peripheral side of the tip end portion 33 to communicate with each other.
  • the tip 33 has an opening 29 having a larger area than the flow path 32. Further, a tapered portion 35 having a tapered surface 36 that connects the slit 37 and the flow path 32 is formed in the distal end portion 33. In the suction nozzle 30, the distal end portion 33 is formed with an opening 29 and a tapered portion 35 so that the dome portion 61 of the component 60 having a dome shape can enter.
  • the distal end portion 33 is formed with a cylindrical surface 35 a that forms a cylindrical space from the opening 29 toward the flow channel 32, and a tapered surface 36 is formed from the cylindrical surface 35 a to the flow channel 32.
  • the tapered portion 35 is formed with a clearance so that the dome portion 61 and the tapered surface 36 are not in contact as much as possible when the dome portion 61 is inserted, and the dome portion 61 and the cylindrical surface 35a are not in contact as much as possible. ing.
  • the suction nozzle when the dome portion 61 and the tapered surface 36 and / or the cylindrical surface 35a come into contact with each other, particularly when no slit is formed, there is a possibility that the suction of the component cannot be released.
  • the slit 37 may be formed such that the ratio of the opening area Y of the slit 37 to the cross-sectional area X of the flow path 32 (Y / X ⁇ 100 (%), also referred to as slit area ratio) is 40% or more.
  • the slit area ratio is 40% or more, the suction release of the component 60 can be more reliably performed.
  • the slit 37 is more preferably formed so that the slit area ratio is 60% or more.
  • the opening area Y of the slit 37 becomes large, it becomes difficult for the suction nozzle 30 to obtain a negative pressure during suction of the component 60.
  • the slit area ratio is preferably 120% or less, more preferably 100% or less, and still more preferably 80% or less.
  • the cross-sectional area X of the flow path 32 is a cross-sectional area perpendicular to the air flow direction.
  • the opening area Y of the slit 37 is an effective area through which air flows when the component 60 is sucked (minimum area through which air flows). Further, it is preferable that one slit 37 is formed on the contact surface 34.
  • a plurality of slits 37 When a plurality of slits 37 are formed, when positive pressure is applied when the suction of the component 60 is released, the generation of exhaust and intake airflow (also referred to as an ejector effect) that occurs in the gap between the component 60 and the tip portion 33 is likely to occur. (See FIG. 7 described later).
  • a plurality of slits 37 may be formed as long as the position and the size are less likely to cause the ejector effect, but one slit is more preferable.
  • the tip 33 is disposed in the air pipe 31 so as to be slidable along the air pipe 31 in the Z-axis direction (vertical direction).
  • a disc-shaped flange 39 is disposed on the outer periphery of the air pipe 31.
  • a spring 38 is disposed between the flange 39 and the distal end portion 33. The spring 38 presses the tip 33 downward.
  • a stress buffer mechanism using a spring force is configured by the air pipe 31, the distal end portion 33, and the spring 38, and the impact on the component 60 during suction and placement can be reduced.
  • the mounting head 22 may be mounted with the suction nozzle 30B.
  • 4A and 4B are explanatory views of the suction nozzle 30B that sucks the component 60B having a flat (flat) contact surface 62B, in which FIG. 4A is a perspective view and FIG. 4B is a cross-sectional view. .
  • the same components as those of the suction nozzle 30 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
  • the suction nozzle 30B is configured to suck and hold a component 60B having a flat upper surface.
  • the contact surface 62B is formed of a resin having flexibility and / or adhesiveness.
  • the component 60B may be, for example, an LED component in which the contact surface 62B is formed of a transparent resin having light transmittance.
  • the suction nozzle 30B includes a tip 33B.
  • the distal end portion 33B is a portion that is formed at the distal end of the air pipe 31 and contacts the component 60B.
  • a circumferential contact surface 34B that can contact the planar contact surface 62B of the component 60B is formed at the distal end of the distal end portion 33B, and the contact surface 34B contacts the component 60B.
  • a slit 37B is provided in a part of the circumferential contact surface 34B.
  • the slit 37B is a groove or a recess that allows communication between the outer peripheral side and the inner peripheral side of the distal end portion 33B.
  • the distal end portion 33B has an opening 29B having a larger area than the flow path 32. Further, a tapered portion 35B having a tapered surface 36 that connects the slit 37B and the flow path 32 is formed in the distal end portion 33B.
  • the suction nozzle 30B has a tapered portion 35B in which a tapered surface 36 is formed from the opening edge of the opening 29B to the flow path 32.
  • the slit 37B may have a slit area ratio of 20% or more. In the suction nozzle 30B, when the slit area ratio is 20% or more, the suction release of the component 60B can be more reliably performed.
  • the slit 37B is preferably formed so that the slit area ratio is 40% or more, and more preferably 60% or more.
  • the slit area ratio is preferably 120% or less, more preferably 100% or less, and still more preferably 80% or less.
  • a plurality of slits 37B may be formed as long as the position and size are less likely to cause the ejector effect, but one slit is more preferable.
  • the suction nozzle 30 ⁇ / b> B includes a stress buffering mechanism using a spring force, which includes an air pipe 31, a tip portion 33 ⁇ / b> B, and a spring 38.
  • the parts camera 16 captures images of the parts adsorbed by the mounting head 22 and is disposed in front of the substrate transfer unit 12.
  • the parts camera 16 transmits the captured image to the control device 40.
  • the captured image is used for determining an abnormality in the shape of the component, an abnormality in the suction position, and the like.
  • the control device 40 is configured as a microprocessor centered on a CPU 41, and includes a ROM 42 that stores a processing program, an HDD 43 that stores various data, a RAM 44 used as a work area, an external device and an electrical device. An input / output interface 45 for exchanging signals is provided, and these are connected via a bus 46.
  • the control device 40 outputs control signals to the substrate transport unit 12, the mounting unit 13, the component supply unit 14, the pressure applying unit 15, and the part camera 16, and signals from the mounting unit 13, the component supply unit 14, and the part camera 16. Enter.
  • the control device 40 discards the component by supplying air to the suction nozzle that has sucked the component.
  • the control device 40 may apply an exhaust pressure of 10 kPa or more to the suction nozzle that sucks the components when performing the disposal process.
  • the management computer 50 is a computer that manages information of each device of the mounting system 10.
  • the management computer 50 includes an input device 52 such as a keyboard and a mouse for an operator to input various commands, and a display 54 for displaying various information.
  • the CPU 41 of the control device 40 controls the mounting unit 13 so that, for example, the suction nozzle 30 corresponding to the component 60 to be collected is mounted on the mounting head 22 and the component 60 is collected from the component supply unit 14. .
  • the CPU 41 causes the parts camera 16 to pick up an image of the component 60 sucked and held by the mounting head 22.
  • the CPU 41 determines the presence / absence of the shape abnormality of the component 60 and the presence / absence of the suction position based on the imaging result of the parts camera 16. If there is an abnormality, the part 60 is discarded to a predetermined disposal place.
  • the CPU 41 repeats such processing until all the components 60 are arranged on the substrate S.
  • FIGS. 5A and 5B are explanatory diagrams when releasing the component 60 from the suction nozzle 30.
  • FIG. 5A shows the suction holding
  • FIG. 5B shows the positive pressure
  • FIG. 5C shows the suction release. It is a figure of time.
  • FIGS. 6A and 6B are explanatory views when releasing the suction of the component 60B from the suction nozzle 30B, FIG. 6A when sucking and holding, FIG. 6B when positive pressure is applied, and FIG. 6C when sucking is released. It is a figure of time.
  • FIG. 7 is an explanatory view when the component 60 is released from the suction nozzle 130 without a slit.
  • the control device 40 When holding the suction, the control device 40 applies negative pressure from the pressure applying unit 15 to the suction nozzle 30, whereby air flows from the slit 37 to the flow path 32, and the suction nozzle 30 sucks the component 60 (FIG. 5 ( a)).
  • the control device 40 applies a positive pressure from the pressure applying unit 15 to the suction nozzle 30. Then, in the suction nozzle 30, air flows from the slit 37 to the outside, the component 60 is pressed from the slit 37 side (FIG. 5B), and the suction is released (FIG. 5C). The same applies to the suction nozzle 30B (FIG. 6).
  • FIG. 6 As shown in FIG.
  • the air piping 31 of the present embodiment corresponds to the air piping of the present invention
  • the tip portions 33 and 33B correspond to the tip portion
  • the slits 37 and 37B correspond to the slit
  • the taper portions 35 and 35B correspond to the taper portion.
  • the mounting head 22 corresponds to the mounting head
  • the control device 40 corresponds to the control unit
  • the dome portion 61 corresponds to the dome portion.
  • an example of the component removal method of the present invention is also clarified by describing the operation of the mounting apparatus 11.
  • the front end portion 33 of the air pipe 31 has the opening 29 having a larger area than the flow path 32 of the air pipe 31, and the front end portion 33 of the air pipe 31 is formed.
  • a slit 37 is provided in a part of the formed circumferential contact surface 34 that contacts the component 60.
  • the air supplied from the air pipe 31 flows out through the slit 37, so that the suction state of the component 60 is released and the component 60 is more reliably separated from the position of the slit 37. be able to.
  • the distal end portion 33 is formed with an opening 29 larger than the flow path 32, and a slit 37 is formed on the outer peripheral side.
  • the suction nozzle 30 can perform the suction release of the component 60 more reliably. The same applies to the suction nozzle 30B.
  • the suction nozzle 30 since the suction nozzle 30 has a tip 33 formed in a shape in which the dome portion 61 of the dome-shaped component 60 can enter, the suction of the component 60 is released when the dome-shaped component 60 is mounted. Can be performed more reliably. Further, since the suction nozzle 30 is formed so that the ratio of the opening area Y of the slit 37 to the cross-sectional area X of the flow path 32 is 40% or more, more preferably 60% or more, a positive pressure is applied when the suction of the component is released. In this case, it is possible to further suppress the generation of exhaust and intake airflow (ejector effect) that occurs in the gap between the component and the tip. For this reason, the suction nozzle 30 can more reliably release the suction state of the component 60.
  • the suction nozzle 30 is formed with a tapered portion 35 having a tapered surface 36 that connects the slit 37 and the flow path 32 inside the tip portion 33, the tapered nozzle 35 makes it easier than the flow path 32 to have an area. A large opening 29 can be formed. Further, since the tapered portion 35 is formed with a clearance that prevents the dome portion 61 and the tapered surface 36 from contacting when the dome portion 61 enters, the taper portion 35 can further suppress the ejector effect when releasing the suction of the component 60. This is possible, and the suction state of the component 60 can be released more reliably.
  • the suction nozzle 30B has a flat contact surface 34B that can contact the contact surface 62B of the component 60B having a flat (flat) contact surface 62B at the tip 33B.
  • the component having the contact surface can be more reliably attracted.
  • the suction nozzle 30B is formed so that the slit area ratio of the slit 37B is 20% or more, it is possible to further suppress the ejector effect when releasing the suction of the component 60B, and the suction state of the component 60B is released. Can be performed more reliably.
  • the suction nozzle 30B is formed with a tapered portion 35B having a tapered surface 36 connecting the slit 37B and the flow path 32 inside the distal end portion 33B, the flow path 32 is more easily formed by the tapered portion 35B.
  • the opening 29B having a larger area can be formed.
  • the suction nozzles 30 and 30B have one slit 37 and 37B formed on the contact surfaces 34 and 34B, it is possible to further suppress the occurrence of the ejector effect, and the suction state of the parts 60 and 60B can be reduced. Release can be performed more reliably. Further, since the suction nozzles 30 and 30B suck and release the parts 60 and 60B that are difficult to release by suction, the contact surfaces 34 and 34B are formed of a resin having flexibility and / or adhesiveness. Significant to apply.
  • the mounting apparatus 11 since the mounting apparatus 11 includes any one of the suction nozzles 30 and 30B, the suction release of the components 60 and 60B can be more reliably performed. Furthermore, since the mounting apparatus 11 includes the suction nozzles 30 and 30B, the suction of components can be more reliably released even in a relatively low pressure range of about 10 kPa.
  • the tip portion has been described as including a tapered portion having a tapered surface, but is not particularly limited to this as long as it has an opening having a larger area than the flow path. It is good also as what forms in a step shape and does not have a taper surface. Also in this suction nozzle, since the component can be separated from the suction nozzle based on the position of the slit by the air flowing out from the slit formed on the outer peripheral side, the suction of the component can be more reliably performed.
  • one slit is formed on the contact surface.
  • two or more slits may be formed as long as the configuration suppresses the generation of the ejector effect compared to the case without the slit. .
  • the component adsorbed by the adsorption nozzle is assumed to be formed of a resin whose contact surface is flexible and / or adhesive.
  • the present invention is not limited to this, and the contact surface is not limited to this. It is good also as what does not have a softness
  • the process of discarding the component using the suction nozzle has been described. However, if the component sucked by the suction nozzle is released, the process is not limited to the discarding process. It is good also when arranging in.
  • the present invention has been described as the mounting device 11.
  • the suction nozzle may be used, or a component that separates the component from the suction nozzle based on the position of the slit by supplying air to the suction nozzle and flowing out of the slit. It is good also as a withdrawal method.
  • a suction nozzle having various slit opening areas was created, and after the component was sucked by the mounting apparatus, it was examined whether the component could be released (discarded).
  • the exhaust pressure is lowered in order to avoid affecting the already placed components in the vicinity of the part to be released, but here we assume that the component is discarded, Considering that it is only necessary to be able to desorb the parts, we also examined a relatively high exhaust pressure.
  • a first suction nozzle (FIG. 3) for sucking a dome-shaped part having a dome portion and a second suction nozzle (FIG. 4) for sucking a rectangular parallelepiped part having a flat contact surface were produced.
  • the ratio of the opening area Y of the slit to the sectional area X of the flow path (slit area ratio) and the exhaust pressure of the mounting apparatus were as shown in Table 1.
  • the second suction nozzle one slit was formed, and the slit area ratio and the exhaust pressure of the mounting apparatus were as shown in Table 2.
  • the dome-shaped component and the rectangular parallelepiped component are LED components, and a transparent resin having flexibility and adhesiveness is formed on the contact surface. Such a component has a characteristic that it is difficult to release the suction from the suction nozzle.
  • the suction release was improved when the slit area ratio was 40% or more and the suction release was completely completed when the slit area ratio was 60% or more in the exhaust pressure range of 10 to 105 kPa.
  • the desorption of the component is performed at a lower exhaust pressure.
  • the second nozzle as shown in Table 2, it was found that if the slit is formed, the state where the suction of parts cannot be released can be further improved. However, when the slit area ratio is low, the ejector effect may occur and the suction release may not be performed. On the contrary. With the second nozzle, it was found that the adsorption can be completely released when the slit area ratio is 20% or more in the exhaust pressure range of 10 to 53 kPa.
  • the present invention can be used for a mounting apparatus that arranges components on a substrate.

Abstract

吸着ノズル(30)は、エア配管(31)の先端部(33)がエア配管(31)の流路(32)よりも面積の大きい開口部(29)を有しており、エア配管(31)の先端部(33)に形成された、部品(60)に当接する周状の接触面(34)の一部にスリット(37)が設けられている。この吸着ノズル(30)では、エア配管(31)から供給されたエアがスリット(37)を介して流出するため、このスリット(37)の位置を基点にして、部品(60)の吸着状態を解除する。

Description

吸着ノズル、実装装置及び部品離脱方法
 本発明は、吸着ノズル、実装装置及び部品離脱方法に関する。
 従来、吸着ノズルとしては、下端部の吸着筒部とこれに接続された本体筒部とを備え、吸着筒部の中央部には吸引通路が形成されると共に側面には下端部まで伸びた1対のスリットが形成されたものが提案されている(例えば、特許文献1参照)。この吸着ノズルは、プリント基板への装着時に部品が吸着ノズルから離れない持ち帰り現象を極力起こらないようにすることができるとしている。
特開2007-266331号公報
 しかしながら、上述した吸着ノズルでは、1対のスリットにより持ち帰り現象の発生を抑制することができるとしているが、部品種によっては、持ち帰り現象が起きることがあり、更なる改良が求められていた。
 本発明は、このような課題に鑑みなされたものであり、部品の吸着解除をより確実に行うことができる吸着ノズル、実装装置及び部品離脱方法を提供することを主目的とする。
 本発明は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。
 本発明の吸着ノズルは、
 部品を基板に実装する実装装置に用いられる吸着ノズルであって、
 エア配管と、
 前記エア配管の先端に形成され前記エア配管側に形成されているエアの流路よりも面積の大きい開口部を有し部品に当接する先端部と、
 前記先端部の周状の接触面の一部に設けられたスリットと、
 を備えたものである。
 この吸着ノズルは、エア配管の先端部がエア配管側の流路よりも面積の大きい開口部を有しており、エア配管の先端部に形成された、部品に当接する周状の接触面の一部にスリットが設けられている。この吸着ノズルでは、エア配管から供給されたエアがスリットを介して流出するため、このスリットの位置を基点にして、部品の吸着状態を解除して部品をより確実に引き離すことができる。また、先端部は、流路よりも開口部が大きく形成されており、より外周側にスリットが形成されている。このため、エアがより外周側からスリットを介して流出するから、部品への応力をかけやすく、部品を吸着解除しやすい。したがって、この吸着ノズルでは、部品の吸着解除をより確実に行うことができる。
 本発明の吸着ノズルにおいて、前記先端部は、ドーム形状を有する前記部品のドーム部が入り込み可能な形状に形成されているものとしてもよい。この吸着ノズルでは、ドーム形状の部品を実装する際に、部品の吸着解除をより確実に行うことができる。
 本発明の吸着ノズルにおいて、前記スリットは、前記流路の断面積Xに対する前記スリットの開口面積Yの割合が40%以上に形成されているものとしてもよい。この吸着ノズルは、部品の吸着解除時に正圧を付与した場合、部品と先端部との隙間で生じる排気と吸気の気流の発生(エジェクタ効果とも称する)をより抑制することが可能であり、部品の吸着状態の解除をより確実に行うことができる。この吸着ノズルは、特に、ドーム形状を有する部品の吸着及び吸着解除に効果的である。このとき、前記スリットは、前記流路の断面積Xに対する前記スリットの開口面積Yの割合が60%以上に形成されていることが好ましい。この吸着ノズルは、部品の吸着状態の解除を更に確実に行うことができる。
 本発明の吸着ノズルは、前記先端部には、平面状の当接面を有する部品の該当接面が接触可能である前記接触面が形成されているものとしてもよい。この吸着ノズルは、平面状の当接面を有する部品の吸着をより確実に行うことができる。このとき、前記スリットは、前記流路の断面積Xに対する前記スリットの開口面積Yの割合が20%以上に形成されているものとしてもよい。この吸着ノズルは、部品の吸着解除時に、エジェクタ効果をより抑制することが可能であり、部品の吸着状態の解除をより確実に行うことができる。なお、吸着時の効率を考慮すると、流路の断面積Xに対する前記接触面における前記スリットの面積Yの割合は、120%以下であることが好ましく、100%以下であることがより好ましく、80%以下であることが更に好ましい。
 本発明の吸着ノズルにおいて、前記先端部には、その内部に前記スリットと前記流路とを繋ぐテーパ面を有するテーパ部が形成されているものとしてもよい。この吸着ノズルは、テーパ面を有するテーパ部によって、より容易に、流路よりも面積の大きい開口部を形成することができる。このとき、前記テーパ部は、前記ドーム部が入り込んだときに該ドーム部と前記テーパ面とが接触しないクリアランスを設けて形成されていることが好ましい。この吸着ノズルでは、部品の吸着解除時にエジェクタ効果をより抑制することが可能であり、部品の吸着状態の解除をより確実に行うことができる。
 本発明の吸着ノズルにおいて、前記スリットは、前記接触面に1つ形成されているものとしてもよい。一般的に、吸着ノズルは、端部にスリットが複数形成されている場合に、部品の吸着解除時に正圧を付与すると、一方のスリットから排気され、他方のスリットから吸気される気流の現象(エジェクタ効果)が起きやすい。この吸着ノズルは、スリットを1つだけ設けることにより、このエジェクタ効果の発生をより抑制することが可能であり、部品の吸着状態の解除をより確実に行うことができる。
 本発明の吸着ノズルは、前記先端部の接触する当接面が、柔軟性及び/又は粘着性を有する樹脂により形成されている部品を吸着するものとしてもよい。部品の当接面が柔軟性及び/又は粘着性を有する樹脂により形成されている部品は、部品と先端部との隙間でエジェクタ効果が生じやすい。このため、本発明の吸着ノズルは、特に、当接面が柔軟性及び/又は粘着性を有する樹脂により形成されている部品の吸着解除に効果的である。
 本発明の実装装置は、
 上述したいずれかに記載の吸着ノズルを装着した実装ヘッドと、
 前記部品を吸着した前記吸着ノズルにエアを供給させることにより該部品を廃棄処理する制御部と、
 を備えたものである。
 この実装装置では、上述した吸着ノズルのいずれかを備えるため、上述した吸着ノズルと同様に、部品の吸着解除をより確実に行うことができる。なお、この実装装置は、上述した吸着ノズルのいずれかを採用すれば、その吸着ノズルに応じた効果を得ることができる。
 本発明の実装装置において、前記制御部は、前記廃棄処理を行う際に、前記部品を吸着した前記吸着ノズルに10kPa以上の排気圧を加えるものとしてもよい。この実装装置では、上述した吸着ノズルのいずれかを備えるため、10kPa以上の排気圧においても、部品の吸着解除をより確実に行うことができる。この排気圧は、例えば、30kPa以上であるものとしてもよく、50kPa以上であるものとしてもよい。また、この排気圧は、250kPa以下であるものとしてもよい。
 本発明の部品離脱方法は、
 前記部品を吸着した、上述したいずれかに記載の吸着ノズルにエアを供給し、前記スリットから流出するエアにより前記スリットの位置を基点に該部品を該吸着ノズルから引き離すものである。
 この部品離脱方法では、上述した吸着ノズルのいずれかを用いるため、上述した吸着ノズルと同様に、部品の吸着解除をより確実に行うことができる。なお、この部品離脱方法では、上述した吸着ノズルのいずれかを採用すれば、その吸着ノズルに応じた効果を得ることができる。
実装システム10の一例を表す概略説明図。 実装装置11の構成を表すブロック図。 ドーム部61を有する部品60を吸着する吸着ノズル30の説明図。 部品60Bを吸着する吸着ノズル30Bの説明図。 吸着ノズル30から部品60を吸着解除する際の説明図。 吸着ノズル30Bから部品60Bを吸着解除する際の説明図。 吸着ノズル130から部品60を吸着解除する際の説明図。
 本発明の好適な実施形態を図面を参照しながら以下に説明する。図1は、実装システム10の一例を表す概略説明図である。図2は、実装装置11の構成を表すブロック図である。実装システム10は、部品を基板Sに実装する処理に関する実装処理を実行するシステムである。この実装システム10は、実装装置11と、管理コンピュータ50とを備えている。実装システム10は、部品を基板Sに実装する実装処理を実施する複数の実装装置11が上流から下流に配置されている。図1では、説明の便宜のため実装装置11を1台のみ示している。なお、実装処理とは、部品を基板上に配置、装着、挿入、接合、接着する処理などを含む。また、本実施形態において、左右方向(X軸)、前後方向(Y軸)及び上下方向(Z軸)は、図1に示した通りとする。また、本実施形態において、吸着ノズル30及び部品60を用いて主として説明するが、符号を省略してその構成物を総称するものとする。例えば、部品60,60Bは、「部品」と総称し、吸着ノズル30,30Bは吸着ノズルと総称する。
 実装装置11は、図1、2に示すように、基板搬送ユニット12と、実装ユニット13と、部品供給ユニット14と、圧力付与ユニット15と、パーツカメラ16と、制御装置40とを備えている。基板搬送ユニット12は、基板Sの搬入、搬送、実装位置での固定、搬出を行うユニットである。基板搬送ユニット12は、図1の前後に間隔を開けて設けられ左右方向に架け渡された1対のコンベアベルトを有している。基板Sはこのコンベアベルトにより搬送される。
 実装ユニット13は、部品を部品供給ユニット14から採取し、基板搬送ユニット12に固定された基板Sへ配置するものである。実装ユニット13は、ヘッド移動部20と、実装ヘッド22と、吸着ノズル30とを備えている。ヘッド移動部20は、ガイドレールに導かれてXY方向へ移動するスライダと、スライダを駆動するモータとを備えている。実装ヘッド22は、スライダに取り外し可能に装着されており、ヘッド移動部20によりXY方向へ移動する。実装ヘッド22の下面には、1以上の吸着ノズル30が取り外し可能に装着されている。実装ヘッド22は、Z軸モータを内蔵しており、このZ軸モータによってZ軸に沿って吸着ノズル30の高さを調整する。また、実装ヘッド22は、図示しない駆動モータによって吸着ノズル30を回転(自転)させる回転装置を備え、吸着ノズル30に吸着された部品の角度を調整可能となっている。
 部品供給ユニット14は、複数のリールを備え、実装装置11の前側に着脱可能に取り付けられている。各リールには、テープが巻き付けられ、テープの表面には、複数の部品60がテープの長手方向に沿って保持されている。このテープは、リールから後方に向かって巻きほどかれ、部品が露出した状態で、吸着ノズル30で吸着される採取位置にフィーダ部により送り出される。
 圧力付与ユニット15は、実装ヘッド22に負圧や正圧を与えるユニットである。圧力付与ユニット15は、負圧供給部24と、正圧供給部25と、電磁弁26とを備えている。負圧供給部24は、真空ポンプなどを備えており、実装ヘッド22に負圧を供給する。正圧供給部25は、常圧の配管や加圧ポンプなどを備えており、実装ヘッド22に正圧を供給する。電磁弁26は、実装ヘッド22へ負圧や正圧を供給する経路の切り替えを行う。実装ヘッド22は、負圧供給部24から電磁弁26を介して供給された負圧により部品60を吸着ノズル30へ吸着する。また、実装ヘッド22は、正圧供給部25から電磁弁26を介して供給された正圧により部品60を吸着ノズル30から吸着解除する。この圧力付与ユニット15は、吸着ノズル30に10kPa以上の排気圧を加えるよう構成するものとしてもよい。排気圧が10kPa以上あれば、より確実に部品60を吸着解除することができる。圧力付与ユニット15は、利用する部品種などに応じて設計されるが、例えば、この排気圧が30kPa以上であるものとしてもよく、50kPa以上であるものとしてもよい。また、この排気圧は、250kPa以下であるものとしてもよい。
 吸着ノズル30は、圧力を利用して部品60を採取するものであり、実装ヘッド22に取り外し可能に装着されるものである。図3は、ドーム部61を有する部品60を吸着する吸着ノズル30の説明図であり、図3(a)が斜視図、図3(b)が断面図である。この吸着ノズル30は、図3に示すように、ドーム形状を有する部品60を吸着保持するよう構成されている。部品60は、底面と略平行に形成された上面である当接面62と、当接面62から上方に形成されたドーム形状のドーム部61とを有する。この部品60は、ドーム部61及び当接面62が、柔軟性及び/又は粘着性を有する樹脂により形成されている。即ち、部品60は、柔軟性を有する樹脂により形成されていてもよいし粘着性を有する樹脂により形成されていてもよいし、柔軟性及び粘着性を有する樹脂により形成されていてもよい。このような部品60は、詳しくは後述するが、吸着ノズル30からの吸着解除が困難な場合も生じる。部品60は、例えば、光透過性を有する透明な樹脂によりドーム部61が形成されたLED部品であるものとしてもよい。
 この吸着ノズル30は、エア配管31と、先端部33と、フランジ39とを備えている。エア配管31は、エアが流通する円筒型の空間である流路32がその内側に形成されている。このエア配管31は、実装ヘッド22の配管に接続されており、圧力付与ユニット15から負圧及び正圧が供給される。先端部33は、エア配管31の先端に形成され、部品60に当接する部分である。先端部33の先端には、周状の接触面34が形成されており、この接触面34が部品60に当接する。周状の接触面34には、その一部にスリット37が設けられている。スリット37は、先端部33の外周側と内周側とを連通させる溝又は凹部である。この先端部33は、流路32よりも面積の大きい開口部29を有している。また、先端部33には、その内部にスリット37と流路32とを繋ぐテーパ面36を有するテーパ部35が形成されている。この吸着ノズル30では、先端部33は、ドーム形状を有する部品60のドーム部61が入り込み可能な形状に開口部29及びテーパ部35が形成されている。先端部33は、開口部29から流路32側へ円筒型の空間を形成する円筒面35aが形成され、その円筒面35aから流路32へテーパ面36が形成されている。このテーパ部35は、ドーム部61が入り込んだときにこのドーム部61とテーパ面36とができるだけ接触せず、且つドーム部61と円筒面35aとができるだけ接触しないようなクリアランスを設けて形成されている。吸着ノズルは、特にスリットが形成されていない場合などに、ドーム部61と、テーパ面36及び/又は円筒面35aとが接触してしまうと、部品の吸着解除ができない場合が生じうる。
 スリット37は、流路32の断面積Xに対するスリット37の開口面積Yの割合(Y/X×100(%),スリット面積割合とも称する)が40%以上に形成されているものとしてもよい。スリット面積割合が40%以上では、部品60の吸着解除をより確実に行うことができる。スリット37は、スリット面積割合が60%以上になるように形成されていることがより好ましい。なお、吸着ノズル30は、スリット37の開口面積Yが大きくなると、部品60の吸着時の負圧が得られにくくなる。したがって、吸着時の効率を考慮すると、スリット面積割合は、120%以下であることが好ましく、100%以下であることがより好ましく、80%以下であることが更に好ましい。なお、流路32の断面積Xは、エアの流通方向に直交する断面積である。また、スリット37の開口面積Yは、部品60の吸着時におけるエアが流通する有効面積(エアが流通する最小面積)である。また、スリット37は、接触面34に1つ形成されていることが好ましい。スリット37は、複数形成されると、部品60の吸着解除時に正圧を付与した場合、部品60と先端部33との隙間で生じる排気と吸気の気流の発生(エジェクタ効果とも称する)が起きやすくなる(後述図7参照)。スリット37は、例えば、このエジェクタ効果が発生しにくい位置、大きさとすれば複数形成されてもよいが、1つであることがより好ましい。
 先端部33は、エア配管31に沿ってZ軸方向(上下方向)に摺動可能にエア配管31に配設されている。エア配管31の外周には、円板状のフランジ39が配設されている。このフランジ39と先端部33との間にバネ38が配設されている。バネ38は、先端部33を下方に押圧している。吸着ノズル30では、このエア配管31、先端部33、バネ38により、ばね力を用いた応力緩衝機構が構成されており、吸着及び配置時の部品60への衝撃を緩和することができる。
 また、実装ヘッド22は、吸着ノズル30Bを装着するものとしてもよい。図4は、平面状の(平坦な)当接面62Bを有する部品60Bを吸着する吸着ノズル30Bの説明図であり、図4(a)が斜視図、図4(b)が断面図である。この吸着ノズル30Bにおいて、吸着ノズル30と同様の構成については同じ符号を付してその説明を省略する。この吸着ノズル30Bは、図4に示すように、平坦な上面を有する部品60Bを吸着保持するよう構成されている。部品60Bは、当接面62Bが柔軟性及び/又は粘着性を有する樹脂により形成されている。部品60Bは、例えば、光透過性を有する透明な樹脂により当接面62Bが形成されたLED部品であるものとしてもよい。この吸着ノズル30Bは、先端部33Bを備えている。先端部33Bは、エア配管31の先端に形成され、部品60Bに当接する部分である。先端部33Bの先端には、部品60Bの平面状の当接面62Bが接触可能である周状の接触面34Bが形成されており、この接触面34Bが部品60Bに当接する。周状の接触面34Bには、その一部にスリット37Bが設けられている。スリット37Bは、先端部33Bの外周側と内周側とを連通させる溝又は凹部である。この先端部33Bは、流路32よりも面積の大きい開口部29Bを有している。また、先端部33Bには、その内部にスリット37Bと流路32とを繋ぐテーパ面36を有するテーパ部35Bが形成されている。この吸着ノズル30Bでは、開口部29Bの開口縁から流路32へテーパ面36が形成されたテーパ部35Bを有している。スリット37Bは、スリット面積割合が20%以上に形成されているものとしてもよい。吸着ノズル30Bにおいては、スリット面積割合が20%以上では、部品60Bの吸着解除をより確実に行うことができる。このスリット37Bは、スリット面積割合が40%以上になるように形成されていることが好ましく、60%以上になるように形成されていることがより好ましい。なお、吸着ノズル30Bは、スリット37Bの開口面積Yが大きくなると、部品60Bの吸着時の負圧が得られにくくなる。したがって、吸着時の効率を考慮すると、スリット面積割合は、120%以下であることが好ましく、100%以下であることがより好ましく、80%以下であることが更に好ましい。スリット37Bは、例えばエジェクタ効果が発生しにくい位置、大きさとすれば複数形成されてもよいが、1つであることがより好ましい。この吸着ノズル30Bは、エア配管31、先端部33B、バネ38により構成される、ばね力を用いた応力緩衝機構を備える。
 パーツカメラ16は、実装ヘッド22に吸着された部品を撮像するものであり、基板搬送ユニット12の前方に配置されている。パーツカメラ16は、撮像した画像を制御装置40へ送信する。撮像された画像は、部品の形状の異常や吸着位置の異常などの判定に用いられる。
 制御装置40は、図2に示すように、CPU41を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、処理プログラムを記憶するROM42、各種データを記憶するHDD43、作業領域として用いられるRAM44、外部装置と電気信号のやり取りを行うための入出力インタフェース45などを備えており、これらはバス46を介して接続されている。この制御装置40は、基板搬送ユニット12、実装ユニット13、部品供給ユニット14、圧力付与ユニット15及びパーツカメラ16へ制御信号を出力し、実装ユニット13や部品供給ユニット14、パーツカメラ16からの信号を入力する。この制御装置40は、部品を吸着した吸着ノズルにエアを供給させることにより、この部品を廃棄処理する。また、制御装置40は、この廃棄処理を行う際に、部品を吸着した吸着ノズルに10kPa以上の排気圧を加えるものとしてもよい。
 管理コンピュータ50は、実装システム10の各装置の情報を管理するコンピュータである。管理コンピュータ50は、作業者が各種指令を入力するキーボード及びマウス等の入力装置52と、各種情報を表示するディスプレイ54とを備えている。
 次に、こうして構成された本実施形態の実装システム10の動作、まず、実装装置11の実装処理について説明する。実装処理を開始すると、制御装置40のCPU41は、例えば、採取する部品60に応じた吸着ノズル30を実装ヘッド22に装着させ、部品供給ユニット14から部品60を採取するよう実装ユニット13を制御する。次に、CPU41は、実装ヘッド22に吸着保持された部品60をパーツカメラ16に撮像させる。続いて、CPU41は、パーツカメラ16の撮像結果に基づいて、部品60の形状異常の有無や吸着位置異常の有無を判定し、これらの異常がなければ基板Sへ部品60を配置させ、いずれかの異常があれば、この部品60を所定の廃棄場所へ廃棄させる。CPU41は、このような処理を、基板Sへの部品60の配置がすべて終了するまで繰り返し行う。
 次に、部品を廃棄する処理について説明する。図5は、吸着ノズル30から部品60を吸着解除する際の説明図であり、図5(a)が吸着保持時、図5(b)が正圧付与時、図5(c)が吸着解除時の図である。図6は、吸着ノズル30Bから部品60Bを吸着解除する際の説明図であり、図6(a)が吸着保持時、図6(b)が正圧付与時、図6(c)が吸着解除時の図である。図7は、スリットのない吸着ノズル130から部品60を吸着解除する際の説明図である。制御装置40は、吸着保持時には、圧力付与ユニット15から吸着ノズル30へ負圧を与えることにより、スリット37から流路32へエアが流通し、吸着ノズル30が部品60を吸着する(図5(a))。吸着を解除する際に、制御装置40は、圧力付与ユニット15から吸着ノズル30へ正圧を与える。すると、吸着ノズル30では、スリット37から外部へエアが流通し、スリット37側から部品60が押圧され(図5(b))、吸着解除される(図5(c))。なお、吸着ノズル30Bにおいても同様である(図6)。ここで、図7に示すように、スリットが形成されていない吸着ノズル130では、先端部133へ正圧を付与すると、先端部133と部品60との間をエアが流通するが、一方で隙間からエアを吸い込む吸気状態も発生し、部品60が自転しながら吸着ノズル130から外れない状態になることがある。なお、上面が平坦な部品60Bでも同様である。吸着ノズル30,30Bでは、スリット37,37Bにより、このような部品と先端部との隙間で生じる排気と吸気の気流の発生(エジェクタ効果)をより抑制し、部品をより確実に吸着解除することができるのである。
 ここで、本実施形態の構成要素と本発明の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態のエア配管31が本発明のエア配管に相当し、先端部33,33Bが先端部に相当し、スリット37,37Bがスリットに相当し、テーパ部35,35Bがテーパ部に相当する。また、実装ヘッド22が実装ヘッドに相当し、制御装置40が制御部に相当し、ドーム部61がドーム部に相当する。なお、本実施形態では、実装装置11の動作を説明することにより本発明の部品離脱方法の一例も明らかにしている。
 以上説明した実施形態の吸着ノズル30によれば、エア配管31の先端部33がエア配管31の流路32よりも面積の大きい開口部29を有しており、エア配管31の先端部33に形成された、部品60に当接する周状の接触面34の一部にスリット37が設けられている。この吸着ノズル30では、エア配管31から供給されたエアがスリット37を介して流出するため、このスリット37の位置を基点にして、部品60の吸着状態を解除して部品60をより確実に引き離すことができる。また、先端部33は、流路32よりも開口部29が大きく形成されており、より外周側にスリット37が形成されている。このため、エアがより外周側からスリット37を介して流出するから、部品60への応力をかけやすく、部品60を吸着解除しやすい。したがって、この吸着ノズル30では、部品60の吸着解除をより確実に行うことができる。なお、吸着ノズル30Bも同様である。
 また、吸着ノズル30は、先端部33が、ドーム形状を有する部品60のドーム部61が入り込み可能な形状に形成されているため、ドーム形状の部品60を実装する際に、部品60の吸着解除をより確実に行うことができる。更に、吸着ノズル30は、流路32の断面積Xに対するスリット37の開口面積Yの割合が40%以上、より好ましくは60%以上で形成されているため、部品の吸着解除時に正圧を付与した場合に生じうる、部品と先端部との隙間で生じる排気と吸気の気流の発生(エジェクタ効果)をより抑制することが可能である。このため、吸着ノズル30では、部品60の吸着状態の解除をより確実に行うことができる。吸着ノズル30は、先端部33の内部にスリット37と流路32とを繋ぐテーパ面36を有するテーパ部35が形成されているため、テーパ部35によって、より容易に、流路32よりも面積の大きい開口部29を形成することができる。更に、テーパ部35は、ドーム部61が入り込んだときにドーム部61とテーパ面36とが接触しないクリアランスを設けて形成されているため、部品60の吸着解除時にエジェクタ効果をより抑制することが可能であり、部品60の吸着状態の解除をより確実に行うことができる。
 また、吸着ノズル30Bは、先端部33Bには、平面状の(平坦な)当接面62Bを有する部品60Bの当接面62Bが接触可能である接触面34Bが形成されているため、平坦な当接面を有する部品の吸着をより確実に行うことができる。更に、吸着ノズル30Bは、スリット37Bのスリット面積割合が20%以上に形成されているため、部品60Bの吸着解除時に、エジェクタ効果をより抑制することが可能であり、部品60Bの吸着状態の解除をより確実に行うことができる。更にまた、吸着ノズル30Bは、先端部33Bの内部にスリット37Bと流路32とを繋ぐテーパ面36を有するテーパ部35Bが形成されているため、テーパ部35Bによって、より容易に、流路32よりも面積の大きい開口部29Bを形成することができる。
 また、吸着ノズル30,30Bは、スリット37,37Bが接触面34,34Bに1つ形成されているため、エジェクタ効果の発生をより抑制することが可能であり、部品60,60Bの吸着状態の解除をより確実に行うことができる。更に、吸着ノズル30,30Bは、当接面34,34Bが柔軟性及び/又は粘着性を有する樹脂により形成されている吸着解除しにくい部品60,60Bを吸着、吸着解除するため、本発明を適用する意義が高い。
 また、実装装置11は、吸着ノズル30,30Bのいずれかを備えるため、部品60,60Bの吸着解除をより確実に行うことができる。更に、実装装置11は、吸着ノズル30,30Bを備えるため、10kPa程度という比較的低圧範囲においても、部品の吸着解除をより確実に行うことができる。
 なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
 例えば、上述した実施形態では、先端部にはテーパ面を有するテーパ部を備えるものとして説明したが、流路よりも面積の大きい開口部を有するものとすれば特にこれに限定されず、例えば、階段状に形成し、テーパ面を有さないものとしてもよい。この吸着ノズルにおいても、より外周側に形成されたスリットから流出するエアによりスリットの位置を基点に部品を吸着ノズルから引き離すことができるため、部品の吸着解除をより確実に行うことができる。
 上述した実施形態では、スリットは接触面に1つ形成されているものとしたが、スリットのないものに比してエジェクタ効果の発生を抑制する構成であれば、2以上形成されていてもよい。
 上述した実施形態では、吸着ノズルに吸着される部品は、当接面が柔軟性及び/又は粘着性を有する樹脂により形成されているものとしたが、特にこれに限定されず、当接面が柔軟性及び/又は粘着性を有さないものとしてもよい。
 上述した実施形態では、吸着ノズルを用いて部品を廃棄する処理について説明したが、吸着ノズルに吸着された部品を吸着解除するものとすれば、廃棄する処理に限定されず、例えば、部品を基板に配置する際などとしてもよい。
 上述した実施形態では、本発明を実装装置11として説明したが、吸着ノズルとしてもよいし、吸着ノズルにエアを供給しスリットから流出するエアによりスリットの位置を基点に部品を吸着ノズルから引き離す部品離脱方法としてもよい。
 以下には、本発明の吸着ノズルを具体的に検討した例を実施例として説明する。なお、本発明は以下の実施例に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
 本実施例では、様々なスリットの開口面積を有する吸着ノズルを作成し、実装装置で部品を吸着したのち、この部品を吸着解除(廃棄)することができるかについて検討した。実装処理時の部品の吸着解除では、吸着解除する部品の近傍に存在する配置済みの部品に影響を与えないようにするため、排気圧を低くするが、ここでは、部品の廃棄を前提とし、部品の吸着解除ができればよいとして、比較的高い排気圧についても検討した。ドーム部を有するドーム型の部品を吸着する第1吸着ノズル(図3)と、平坦な当接面を有する直方体型の部品を吸着する第2吸着ノズル(図4)とを作製した。第1吸着ノズルでは、スリットを1つ形成し、流路の断面積Xに対するスリットの開口面積Yの割合(スリット面積割合)及び実装装置の排気圧は、表1に示す通りとした。第2吸着ノズルでは、スリットを1つ形成し、スリット面積割合及び実装装置の排気圧は、表2に示す通りとした。ドーム型の部品及び直方体型の部品は、LED部品であり、柔軟性及び粘着性を有する透明な樹脂が当接面に形成されている。このような部品は、吸着ノズルから吸着解除しにくい特性を有する。
 第1ノズルでは、表1に示すように、スリットを形成するものとすれば、部品の吸着解除ができない状態をより改善できることがわかった。しかしながら、スリット面積割合が低いと、例えば、部品の片寄りなどでスリットが塞がれ、エジェクタ効果(図7参照)が生じて吸着解除ができない場合があった。これに対して。第1ノズルでは、排気圧が10~105kPaの範囲において、スリット面積割合が40%以上では吸着解除が改善され、スリット面積割合が60%以上では完全に吸着解除できることがわかった。なお、装置構成を考慮すると、部品の吸着解除は、より低い排気圧で行われることが望ましい。同様に、第2ノズルでは、表2に示すように、スリットを形成するものとすれば、部品の吸着解除ができない状態をより改善できることがわかった。しかしながら、スリット面積割合が低いと、エジェクタ効果が生じて吸着解除ができない場合があった。これに対して。第2ノズルでは、排気圧が10~53kPaの範囲において、スリット面積割合が20%以上では完全に吸着解除できることがわかった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 本発明は、部品を基板上に配置する実装装置に利用可能である。
10 実装システム、11 実装装置、12 基板搬送ユニット、13 実装ユニット、14 部品供給ユニット、15 圧力付与ユニット、16 パーツカメラ、20 ヘッド移動部、22 実装ヘッド、24 負圧供給部、25 正圧供給部、26 電磁弁、29,29B 開口部、30,30B,130 吸着ノズル、31 エア配管、32 流路、33,33B,133 先端部、34,34B 接触面、35,35B テーパ部、35a 円筒面、36 テーパ面、37,37B スリット、38 バネ、39 フランジ、40 制御装置、41 CPU、42 ROM、43 HDD、44 RAM、45 入出力インタフェース、46 バス、50 管理コンピュータ、52 入力装置、54 ディスプレイ、60,60B 部品、61 ドーム部、62,62B 当接面、S 基板。

Claims (12)

  1.  部品を基板に実装する実装装置に用いられる吸着ノズルであって、
     エア配管と、
     前記エア配管の先端に形成され前記エア配管側に形成されているエアの流路よりも面積の大きい開口部を有し部品に当接する先端部と、
     前記先端部の周状の接触面の一部に設けられたスリットと、
     を備えた吸着ノズル。
  2.  前記先端部は、ドーム形状を有する前記部品のドーム部が入り込み可能な形状に形成されている、請求項1に記載の吸着ノズル。
  3.  前記スリットは、前記流路の断面積Xに対する前記スリットの開口面積Yの割合が40%以上に形成されている、請求項1又は2に記載の吸着ノズル。
  4.  前記スリットは、前記流路の断面積Xに対する前記スリットの開口面積Yの割合が60%以上に形成されている、請求項1~3のいずれか1項に記載の吸着ノズル。
  5.  前記先端部には、平面状の当接面を有する部品の該当接面が接触可能である前記接触面が形成されている、請求項1に記載の吸着ノズル。
  6.  前記スリットは、前記流路の断面積Xに対する前記スリットの開口面積Yの割合が20%以上に形成されている、請求項5に記載の吸着ノズル。
  7.  前記先端部には、その内部に前記スリットと前記流路とを繋ぐテーパ面を有するテーパ部が形成されている、請求項1~6のいずれか1項に記載の吸着ノズル。
  8.  前記スリットは、前記接触面に1つ形成されている、請求項1~7のいずれか1項に記載の吸着ノズル。
  9.  前記吸着ノズルは、前記先端部の接触する当接面が、柔軟性及び/又は粘着性を有する樹脂により形成されている部品を吸着する、請求項1~8のいずれか1項に記載の吸着ノズル。
  10.  請求項1~9のいずれか1項に記載の吸着ノズルを装着した実装ヘッドと、
     前記部品を吸着した前記吸着ノズルにエアを供給させることにより該部品を廃棄処理する制御部と、
     を備えた実装装置。
  11.  前記制御部は、前記廃棄処理を行う際に、前記部品を吸着した前記吸着ノズルに10kPa以上の排気圧を加える、請求項10に記載の実装装置。
  12.  前記部品を吸着した請求項1~9のいずれか1項に記載の吸着ノズルにエアを供給し前記スリットから流出するエアにより前記スリットの位置を基点に該部品を該吸着ノズルから引き離す、部品離脱方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024004074A1 (ja) * 2022-06-29 2024-01-04 株式会社Fuji 実装機

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108214355B (zh) * 2018-01-20 2024-02-02 梵利特智能科技(苏州)有限公司 一种卡片定位放置机构
WO2019230204A1 (ja) * 2018-05-30 2019-12-05 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブ装置及びスクライブ装置に備えられるツールチェンジ機構

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0328084U (ja) * 1989-07-28 1991-03-20
JP2005072426A (ja) * 2003-08-27 2005-03-17 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品装着装置
JP2007266331A (ja) * 2006-03-29 2007-10-11 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品装着装置

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04122425A (ja) * 1990-09-11 1992-04-22 Kaiyo Kogyo Kk 石灰溶解装置
EP0477606A1 (de) * 1990-09-28 1992-04-01 Siemens Aktiengesellschaft Saugpipette zum Aufnehmen, Transportieren und Positionieren von Bauelementen
JPH0711864Y2 (ja) * 1991-04-23 1995-03-22 三洋電機株式会社 吸着ノズル
US5348316A (en) * 1992-07-16 1994-09-20 National Semiconductor Corporation Die collet with cavity wall recess
US5533253A (en) * 1994-09-20 1996-07-09 Sanyo Electric Co., Ltd. Apparatus and method for mounting an air-core coil
JPH08191153A (ja) * 1995-01-12 1996-07-23 Japan Aviation Electron Ind Ltd 発光・受光素子用サブマウント
JPH10118969A (ja) * 1996-10-16 1998-05-12 Advantest Corp 搬送対象物吸着装置
JP2003262661A (ja) * 2002-03-11 2003-09-19 Seiko Epson Corp 吸着パット、吸着ハンドおよびこれらを備えたicテストハンドラ
US7214568B2 (en) * 2004-02-06 2007-05-08 Agere Systems Inc. Semiconductor device configured for reducing post-fabrication damage
JP2006108198A (ja) 2004-10-01 2006-04-20 Juki Corp 粘着部品の吸着ノズル
GB0522552D0 (en) * 2005-11-04 2005-12-14 Univ Salford The Handling device
DE502007006003D1 (de) * 2006-06-22 2011-02-03 Siemens Electronics Assembly Systems Gmbh & Co Kg Pipette und System aus Pipette und Segment für einen Bestückautomaten
JP4960191B2 (ja) * 2006-10-11 2012-06-27 Juki株式会社 電子部品の実装方法及び装置
KR100843222B1 (ko) * 2006-12-22 2008-07-02 삼성전자주식회사 반도체 칩 이송 장치 및 이를 이용한 반도체 칩의 이송방법
US8616539B2 (en) * 2011-12-16 2013-12-31 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Track spin wafer chuck
WO2013124964A1 (ja) * 2012-02-21 2013-08-29 富士機械製造株式会社 吸着ノズル
JP5944997B2 (ja) * 2012-09-03 2016-07-05 平田機工株式会社 吸着ノズル及び吸着装置
JP6250904B2 (ja) * 2013-07-24 2017-12-20 富士機械製造株式会社 組立機、および保持部材
CN203775541U (zh) * 2014-04-15 2014-08-13 成都四威高科技产业园有限公司 一种吸取焊锡圈的真空吸嘴

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0328084U (ja) * 1989-07-28 1991-03-20
JP2005072426A (ja) * 2003-08-27 2005-03-17 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品装着装置
JP2007266331A (ja) * 2006-03-29 2007-10-11 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品装着装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024004074A1 (ja) * 2022-06-29 2024-01-04 株式会社Fuji 実装機

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