JP4960191B2 - 電子部品の実装方法及び装置 - Google Patents
電子部品の実装方法及び装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4960191B2 JP4960191B2 JP2007265238A JP2007265238A JP4960191B2 JP 4960191 B2 JP4960191 B2 JP 4960191B2 JP 2007265238 A JP2007265238 A JP 2007265238A JP 2007265238 A JP2007265238 A JP 2007265238A JP 4960191 B2 JP4960191 B2 JP 4960191B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- suction
- electronic component
- suction nozzle
- nozzle
- liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
γ:純水(液滴)の表面張力(水:50[mN/m])
L:接触長さ(外周)
n:接触している極数(接触点の数)
液滴のサイズ下限値:d−d1
液滴のサイズ上限値:d+d2
とする。
T=(4/3)π(D/2)3
となるから、Dの3乗に比例する。即ち、Dが10%小さくなった場合と10%大きくなった場合では、体積Tの変化率は異なり、10%ではない。
D=90μmの場合は、T1=381510μm3(73%)
D=110μmの場合は、T2=696556μm3(133%)
となり、体積の比率は異なってしまう。
D=89μmの場合、T1=369121μm3(70%)
D=109μmの場合、T2=678075μm3(130%)
2…X軸ガントリ
3…Y軸ガントリ
4…部品認識装置
5…部品供給装置
6…吸着ノズル
6a…溝
7…電子部品
8…先端部
9…吸引孔
10…配管
11…圧力計
12…真空源
13…水タンク
14…エア用電磁弁
15…純水用電磁弁
16…部品供給テープ
17…塗布ヘッド
18…純水供給ノズル
Claims (6)
- 搭載ヘッドに装着された吸着ノズルで電子部品を吸着保持した後、該電子部品を基板上に搭載する電子部品の実装方法において、
前記吸着ノズルの吸着端又は電子部品の被吸着面に液体を付着させ、付着させた液体に前記吸着ノズルの吸着端と前記電子部品の被吸着面とを接触させた後、前記吸着ノズルの吸着端に連通された真空系により、前記吸着ノズルの吸着端と前記電子部品の被吸着面との間に介在する前記液体を吸引除去する電子部品の吸着動作を行なうことを特徴とする電子部品の実装方法。 - 搭載ヘッドに装着された吸着ノズルで電子部品を吸着保持し、該電子部品を基板上に搭載する電子部品の実装装置において、
前記吸着ノズルの吸着端又は電子部品の被吸着面に液体を付着させる液体供給手段と、
付着させた液体に前記吸着ノズルの吸着端と前記電子部品の被吸着面とを接触させた後、前記吸着ノズルの吸着端と前記電子部品の被吸着面との間に介在する前記液体を吸引除去する、前記吸着ノズルの吸着端に連通された真空系とを備えたことを特徴とする電子部品の実装装置。 - 搭載ヘッドに装着された吸着ノズルで電子部品を吸着保持した後、該電子部品を基板上に搭載する電子部品の実装方法において、
前記吸着ノズルの吸着端に液体を付着させて液滴を形成し、形成された液滴を撮像して画像認識により液滴の量を制御した後、電子部品の吸着動作を行なうことを特徴とする電子部品の実装方法。 - 搭載ヘッドに装着された吸着ノズルで電子部品を吸着保持し、該電子部品を基板上に搭載する電子部品の実装装置において、
前記吸着ノズルの吸着端に液体を付着させて液滴を形成する液体供給手段と、形成された液滴を撮像して画像認識により液滴の量を制御する画像認識・制御手段とを備えたことを特徴とする電子部品の実装装置。 - 前記吸着ノズルとして、吸着端が凹凸面からなる吸着ノズルを使用することを特徴とする請求項1又は3に記載の電子部品の実装方法。
- 前記吸着ノズルとして、吸着端に凹凸面が形成された吸着ノズルが用意されていることを特徴とする請求項2又は4に記載の電子部品の実装装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007265238A JP4960191B2 (ja) | 2006-10-11 | 2007-10-11 | 電子部品の実装方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006277079 | 2006-10-11 | ||
JP2006277079 | 2006-10-11 | ||
JP2007265238A JP4960191B2 (ja) | 2006-10-11 | 2007-10-11 | 電子部品の実装方法及び装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008118122A JP2008118122A (ja) | 2008-05-22 |
JP4960191B2 true JP4960191B2 (ja) | 2012-06-27 |
Family
ID=39503784
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007265238A Active JP4960191B2 (ja) | 2006-10-11 | 2007-10-11 | 電子部品の実装方法及び装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4960191B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5489907B2 (ja) * | 2010-08-05 | 2014-05-14 | 森永乳業株式会社 | 食品の搬送方法、及びこれを用いた容器内充填食品の製造方法、並びに、食品搬送装置、及びこれを用いた容器内充填食品の製造装置 |
JP6168591B2 (ja) * | 2013-03-08 | 2017-07-26 | 国立大学法人横浜国立大学 | 実装装置 |
CN107211569B (zh) * | 2015-02-05 | 2020-05-05 | 株式会社富士 | 吸嘴、安装装置及元件脱离方法 |
US10278318B2 (en) | 2015-12-18 | 2019-04-30 | Intel Corporation | Method of assembling an electronic component using a probe having a fluid thereon |
WO2018058748A1 (zh) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | 厦门市三安光电科技有限公司 | 用于微元件的转移的转置头及微元件的转移方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61226419A (ja) * | 1985-03-28 | 1986-10-08 | Nec Kansai Ltd | ワ−クの供給方法 |
-
2007
- 2007-10-11 JP JP2007265238A patent/JP4960191B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008118122A (ja) | 2008-05-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4960191B2 (ja) | 電子部品の実装方法及び装置 | |
KR101454106B1 (ko) | 전기 수력학을 이용한 패턴라인 형성장치 및 패턴라인을 형성하는 방법 | |
TWI480965B (zh) | Solder ball inspection repair device and solder ball detection repair method | |
CN107427857B (zh) | 流体排出装置、流体排出方法及流体涂覆装置 | |
TWI527142B (zh) | Electrolytic coating apparatus and electric paste coating method and grain bonding device | |
JP4940806B2 (ja) | ペースト塗布機及びペースト塗布方法 | |
JP2020115574A (ja) | はんだバンプの修正方法 | |
JP6617298B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
TWI413471B (zh) | Method and device for mounting solder ball | |
JP4560683B2 (ja) | 導電性ボール配列装置 | |
US20080086873A1 (en) | Method and apparatus for mounting electronic part | |
JP2016082087A (ja) | 電子部品実装方法 | |
JP6579343B2 (ja) | 流体吐出装置および流体吐出方法 | |
JP6322815B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
JPH11312699A (ja) | 金属球配列方法及び配列装置 | |
JP2011161395A (ja) | 液滴吐出装置および液滴吐出方法 | |
JP6357650B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP6735435B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
JP4197334B2 (ja) | 貼り合わせ装置及びその装置を用いたインクジェットヘッドの製造方法 | |
JPH0964048A (ja) | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 | |
JP2011000545A (ja) | 液滴塗布状態判定装置および液滴塗布状態判定方法及びそれを用いた液滴塗布装置 | |
JP4995508B2 (ja) | 微小ボールをピックアップするための装置およびその制御方法 | |
JP3972164B2 (ja) | フラックスの貯留装置及び転写方法 | |
JP6704119B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP2006043882A (ja) | マウントヘッド |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101006 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111129 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120127 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120221 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120322 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150330 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4960191 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |