JPH0964048A - 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 - Google Patents
導電性ボールの搭載装置および搭載方法Info
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- JPH0964048A JPH0964048A JP21724995A JP21724995A JPH0964048A JP H0964048 A JPH0964048 A JP H0964048A JP 21724995 A JP21724995 A JP 21724995A JP 21724995 A JP21724995 A JP 21724995A JP H0964048 A JPH0964048 A JP H0964048A
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- vacuum
- ball
- conductive ball
- suction
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Automatic Assembly (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 導電性ボールの供給部に備えられた導電性ボ
ールを確実にピックアップでき、またピックアップした
導電性ボールをワークの電極に確実に搭載できる導電性
ボールの搭載装置および搭載方法を提供することを目的
とする。 【構成】 導電性ボールである半田ボールをワークの電
極上に移送搭載するヘッドの下板４１に吸着孔４２を下
広がりのテーパ状に形成する。また下板４１を屈曲自在
な弾性板により形成する。空気圧装置によりヘッドの内
部を真空吸引すると、下板４１は上凸状に変形し、吸着
孔４２は縮小して半田ボール６をしっかり真空吸着す
る。また半田ボール６をワークの電極上に搭載するとき
は、ヘッドの内部にエアを吹き込む。すると下板４１は
下凸状に変形し、吸着孔４２は拡開するので、半田ボー
ル６は吸着孔４２から確実に離れてワークの電極上に搭
載される。
ールを確実にピックアップでき、またピックアップした
導電性ボールをワークの電極に確実に搭載できる導電性
ボールの搭載装置および搭載方法を提供することを目的
とする。 【構成】 導電性ボールである半田ボールをワークの電
極上に移送搭載するヘッドの下板４１に吸着孔４２を下
広がりのテーパ状に形成する。また下板４１を屈曲自在
な弾性板により形成する。空気圧装置によりヘッドの内
部を真空吸引すると、下板４１は上凸状に変形し、吸着
孔４２は縮小して半田ボール６をしっかり真空吸着す
る。また半田ボール６をワークの電極上に搭載するとき
は、ヘッドの内部にエアを吹き込む。すると下板４１は
下凸状に変形し、吸着孔４２は拡開するので、半田ボー
ル６は吸着孔４２から確実に離れてワークの電極上に搭
載される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ワークの電極にバンプ
を形成するための導電性ボールをワークに搭載する導電
性ボールの搭載装置および搭載方法に関するものであ
る。
を形成するための導電性ボールをワークに搭載する導電
性ボールの搭載装置および搭載方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】チップや基板などのワークの電極にバン
プ（突出電極）を形成する方法として、半田ボールなど
の導電性ボールを用いる方法が知られている。この方法
は、ヘッドの下面に形成された吸着孔に導電性ボールを
真空吸着し、ワークの電極上に移送搭載する方法であ
り、多数個の導電性ボールを一括してワークの電極上に
移載できる長所を有している。
プ（突出電極）を形成する方法として、半田ボールなど
の導電性ボールを用いる方法が知られている。この方法
は、ヘッドの下面に形成された吸着孔に導電性ボールを
真空吸着し、ワークの電極上に移送搭載する方法であ
り、多数個の導電性ボールを一括してワークの電極上に
移載できる長所を有している。
【０００３】図５は従来の導電性ボールの搭載装置に備
えられたヘッドの下板の部分拡大断面図である。１、２
は上下２枚の下板であって、その間にはメッシュ３がは
さまれている。下板１と下板２にはヘッドの内部に通じ
る吸着孔４が開口されている。したがってヘッドを半田
ボールの供給部５の上方へ移動させ、そこで下降・上昇
動作を行うとともに、ヘッドの内部を真空吸引すること
により、導電性ボールとしての半田ボール６を吸着孔４
に真空吸着する。次いでヘッドはワークの上方へ移動
し、そこで再度下降・上昇動作を行うとともに、真空吸
引状態を解除することにより、半田ボール６をワークの
電極上に搭載する。
えられたヘッドの下板の部分拡大断面図である。１、２
は上下２枚の下板であって、その間にはメッシュ３がは
さまれている。下板１と下板２にはヘッドの内部に通じ
る吸着孔４が開口されている。したがってヘッドを半田
ボールの供給部５の上方へ移動させ、そこで下降・上昇
動作を行うとともに、ヘッドの内部を真空吸引すること
により、導電性ボールとしての半田ボール６を吸着孔４
に真空吸着する。次いでヘッドはワークの上方へ移動
し、そこで再度下降・上昇動作を行うとともに、真空吸
引状態を解除することにより、半田ボール６をワークの
電極上に搭載する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
方法には次のような問題点があった。すなわち、吸着孔
４の孔径Ｄが半田ボール６の直径ｄよりも大きいと、半
田ボール６との間にすき間ｔが生じる。するとこのすき
間ｔから外部のエアがヘッドの内部に真空吸引されるの
で（破線矢印参照）、すき間ｔの直下に余分な半田ボー
ル（鎖線で描いている）６が真空吸着されてしまう。図
５に示す例の場合、ワークの電極には３個の半田ボール
６が搭載されてしまうこととなる。
方法には次のような問題点があった。すなわち、吸着孔
４の孔径Ｄが半田ボール６の直径ｄよりも大きいと、半
田ボール６との間にすき間ｔが生じる。するとこのすき
間ｔから外部のエアがヘッドの内部に真空吸引されるの
で（破線矢印参照）、すき間ｔの直下に余分な半田ボー
ル（鎖線で描いている）６が真空吸着されてしまう。図
５に示す例の場合、ワークの電極には３個の半田ボール
６が搭載されてしまうこととなる。
【０００５】上記問題を解決するためには、吸着孔４の
孔径Ｄの大きさをできるだけ半田ボール６の直径ｄに近
づけるように小さくしなければならない。しかしながら
孔径Ｄを小さくすると、吸着孔４が半田ボールの供給部
５の半田ボール６を真空吸着してピックアップできる範
囲は小さくなってしまい、ピックアップミスを多発する
こととなる。
孔径Ｄの大きさをできるだけ半田ボール６の直径ｄに近
づけるように小さくしなければならない。しかしながら
孔径Ｄを小さくすると、吸着孔４が半田ボールの供給部
５の半田ボール６を真空吸着してピックアップできる範
囲は小さくなってしまい、ピックアップミスを多発する
こととなる。
【０００６】そこで従来は、吸着孔４の孔径Ｄは、図５
に示すように半田ボール６の直径ｄよりもやや大きい程
度に設定されていたのであるが、これでは余分な半田ボ
ール６を真空吸着してピックアップするという問題点は
十分に解消されておらず、またピックアップミスも発生
しやすいものであった。
に示すように半田ボール６の直径ｄよりもやや大きい程
度に設定されていたのであるが、これでは余分な半田ボ
ール６を真空吸着してピックアップするという問題点は
十分に解消されておらず、またピックアップミスも発生
しやすいものであった。
【０００７】さらには、孔径Ｄや半田ボール６の直径ｄ
の大きさには製造上のばらつきがあるが、そのために孔
径Ｄと直径ｄの大きさがほぼ同じであると、半田ボール
６は吸着孔４にはまり込んでしまい、ワークの電極上で
ヘッドの内部の真空吸引状態を解除しても、半田ボール
６は電極上に搭載されないという搭載ミスを生じやすい
ものであった。
の大きさには製造上のばらつきがあるが、そのために孔
径Ｄと直径ｄの大きさがほぼ同じであると、半田ボール
６は吸着孔４にはまり込んでしまい、ワークの電極上で
ヘッドの内部の真空吸引状態を解除しても、半田ボール
６は電極上に搭載されないという搭載ミスを生じやすい
ものであった。
【０００８】そこで本発明は上記従来の問題点を解消
し、導電性ボールの供給部に備えられた導電性ボールを
確実にピックアップでき、またピックアップした導電性
ボールをワークの電極に確実に搭載できる導電性ボール
の搭載装置および搭載方法を提供することを目的とす
る。
し、導電性ボールの供給部に備えられた導電性ボールを
確実にピックアップでき、またピックアップした導電性
ボールをワークの電極に確実に搭載できる導電性ボール
の搭載装置および搭載方法を提供することを目的とす
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、ヘ
ッドの下板を屈曲自在な弾性板により形成するととも
に、吸着孔をこの下板に下広がりのテーパ状に開口し、
空気圧装置による真空吸引とエアの吹き込みによって下
板を上凸状・下凸状に屈曲させることにより吸着孔を拡
縮させる。
ッドの下板を屈曲自在な弾性板により形成するととも
に、吸着孔をこの下板に下広がりのテーパ状に開口し、
空気圧装置による真空吸引とエアの吹き込みによって下
板を上凸状・下凸状に屈曲させることにより吸着孔を拡
縮させる。
【００１０】また望ましくは、前記吸着孔のテーパ状の
表面にリング状の溝を形成し、この溝のエッジに導電性
ボールの外表面を密接させて導電性ボールを真空吸着す
るようにした。
表面にリング状の溝を形成し、この溝のエッジに導電性
ボールの外表面を密接させて導電性ボールを真空吸着す
るようにした。
【００１１】また弾性板から成る下板に下広がりのテー
パ状の吸着孔が複数個形成されたヘッドを導電性ボール
の供給部に位置させ、そこでヘッドを下降させるととも
にヘッドの内部を空気圧装置により真空吸引することに
より前記下板を上凸状に屈曲させ、これにより前記吸着
孔を縮小させて導電性ボールを真空吸着し、次いでヘッ
ドを上昇させることにより複数個の導電性ボールを一括
してピックアップし、次に前記ヘッドを位置決め部の上
方へ移動させ、そこで前記ヘッドを下降させるとともに
前記空気圧装置により前記ヘッドの内部にエアを吹き込
んでそのエア圧により前記下板を下凸状に屈曲させ、こ
れにより前記吸着孔を拡開させて導電性ボールを前記ワ
ークの複数個の電極上に一括して搭載するようにした。
パ状の吸着孔が複数個形成されたヘッドを導電性ボール
の供給部に位置させ、そこでヘッドを下降させるととも
にヘッドの内部を空気圧装置により真空吸引することに
より前記下板を上凸状に屈曲させ、これにより前記吸着
孔を縮小させて導電性ボールを真空吸着し、次いでヘッ
ドを上昇させることにより複数個の導電性ボールを一括
してピックアップし、次に前記ヘッドを位置決め部の上
方へ移動させ、そこで前記ヘッドを下降させるとともに
前記空気圧装置により前記ヘッドの内部にエアを吹き込
んでそのエア圧により前記下板を下凸状に屈曲させ、こ
れにより前記吸着孔を拡開させて導電性ボールを前記ワ
ークの複数個の電極上に一括して搭載するようにした。
【００１２】
【作用】上記構成によれば、吸着孔を下広がりのテーパ
状に開口したことにより、導電性ボールの供給部に備え
られた導電性ボールを真空吸着してピックアップ可能な
範囲が広くなるので、ピックアップミスを解消できる。
また吸着孔をテーパ状とすることにより、導電性ボール
を吸着孔の表面にしっかり密接させて真空吸着すること
ができ、かつ導電性ボールと吸着孔の表面の間のすき間
はなくなるので、余分な導電性ボールを真空吸着するこ
ともない。
状に開口したことにより、導電性ボールの供給部に備え
られた導電性ボールを真空吸着してピックアップ可能な
範囲が広くなるので、ピックアップミスを解消できる。
また吸着孔をテーパ状とすることにより、導電性ボール
を吸着孔の表面にしっかり密接させて真空吸着すること
ができ、かつ導電性ボールと吸着孔の表面の間のすき間
はなくなるので、余分な導電性ボールを真空吸着するこ
ともない。
【００１３】また真空吸引することにより、下板は上凸
状に屈曲して吸着孔の孔径は縮小するので、導電性ボー
ルをよりしっかり真空吸着して保持できる。また導電性
ボールをワークの電極に搭載する際には、下板が下凸状
に屈曲して吸着孔が拡開することにより、導電性ボール
を吸着孔から確実に離れて電極上に搭載できる。また吸
着孔をテーパ状とすることにより、吸着孔や導電性ボー
ルの寸法に製造のばらつきがあっても、確実に導電性ボ
ールを真空吸着できる。また吸着孔の表面にリング状の
溝を形成することにより、導電性ボールの外表面をこの
溝のエッジにしっかり密接させて真空吸着できる。
状に屈曲して吸着孔の孔径は縮小するので、導電性ボー
ルをよりしっかり真空吸着して保持できる。また導電性
ボールをワークの電極に搭載する際には、下板が下凸状
に屈曲して吸着孔が拡開することにより、導電性ボール
を吸着孔から確実に離れて電極上に搭載できる。また吸
着孔をテーパ状とすることにより、吸着孔や導電性ボー
ルの寸法に製造のばらつきがあっても、確実に導電性ボ
ールを真空吸着できる。また吸着孔の表面にリング状の
溝を形成することにより、導電性ボールの外表面をこの
溝のエッジにしっかり密接させて真空吸着できる。
【００１４】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図１は本発明の一実施例の導電性ボールの搭載装
置の平面図、図２は同導電性ボールの搭載装置のヘッド
の正面図、図３および図４は同導電性ボールの搭載装置
のヘッドの下板の部分拡大断面図である。
する。図１は本発明の一実施例の導電性ボールの搭載装
置の平面図、図２は同導電性ボールの搭載装置のヘッド
の正面図、図３および図４は同導電性ボールの搭載装置
のヘッドの下板の部分拡大断面図である。
【００１５】まず図１を参照して導電性ボールの搭載装
置の全体構造を説明する。図１において、基台７の上面
中央にはガイドレール８が配設されている。ガイドレー
ル８はワーク９を搬送し、またワーク９をクランプして
位置決めする位置決め部になっている。ワーク９の表面
には電極１０が多数個形成されている。ガイドレール８
の一方の側方には半田ボールの供給部１４とフラックス
の塗布部１５が設けられている。供給部１４はボックス
であって、その内部には導電性ボールとしての半田ボー
ル６が大量に貯溜されている。
置の全体構造を説明する。図１において、基台７の上面
中央にはガイドレール８が配設されている。ガイドレー
ル８はワーク９を搬送し、またワーク９をクランプして
位置決めする位置決め部になっている。ワーク９の表面
には電極１０が多数個形成されている。ガイドレール８
の一方の側方には半田ボールの供給部１４とフラックス
の塗布部１５が設けられている。供給部１４はボックス
であって、その内部には導電性ボールとしての半田ボー
ル６が大量に貯溜されている。
【００１６】フラックスの塗布部１５はフラックスの貯
溜槽１６を備えている。貯溜槽１６上には台板１７が設
置されている。台板１７の下面にはスキージ１８が２枚
設けられている。台板１７の側部下面にはナット１９が
設けられている。ナット１９はモータ２０に駆動されて
回転するボールねじ２１が螺合している。したがってモ
ータ２０が駆動してボールねじ２１が回転すると、台板
１７は貯溜槽１６上を摺動し、スキージ１８によりフラ
ックスの液面が平滑される。４０はヘッドであって、そ
の背面にはナット２３が結合されている。ヘッド４０の
下面には、半田ボール６を真空吸着する吸着孔４２（後
述）が多数形成されている。なお真空吸着のための配管
系は省略している。ナット２３はボールねじ２４に螺合
している。２５はボールねじ２４と平行なガイドレール
である。ボールねじ２４とガイドレール２５は長板２６
上に配設されている。モータ２７が駆動してボールねじ
２４が回転すると、ヘッド４０はボールねじ２４やガイ
ドレール２５に沿って横方向へ移動する。
溜槽１６を備えている。貯溜槽１６上には台板１７が設
置されている。台板１７の下面にはスキージ１８が２枚
設けられている。台板１７の側部下面にはナット１９が
設けられている。ナット１９はモータ２０に駆動されて
回転するボールねじ２１が螺合している。したがってモ
ータ２０が駆動してボールねじ２１が回転すると、台板
１７は貯溜槽１６上を摺動し、スキージ１８によりフラ
ックスの液面が平滑される。４０はヘッドであって、そ
の背面にはナット２３が結合されている。ヘッド４０の
下面には、半田ボール６を真空吸着する吸着孔４２（後
述）が多数形成されている。なお真空吸着のための配管
系は省略している。ナット２３はボールねじ２４に螺合
している。２５はボールねじ２４と平行なガイドレール
である。ボールねじ２４とガイドレール２５は長板２６
上に配設されている。モータ２７が駆動してボールねじ
２４が回転すると、ヘッド４０はボールねじ２４やガイ
ドレール２５に沿って横方向へ移動する。
【００１７】長板２６の両側部には、ボールねじ２７と
ガイドレール２８、２９が、配設されている。長板２６
の側部下面には、ボールねじ２７に螺合するナット（図
示せず）が設けられている。モータ３０が駆動してボー
ルねじ２７が回転すると、長板２６はボールねじ２７や
ガイドレール２８、２９に沿って移動する。したがって
モータ２７、３０が駆動すると、ヘッド４０は水平方向
へ自由に移動する。３１はガイドレール８の側部に設け
られた半田ボールの回収用ボックスである。
ガイドレール２８、２９が、配設されている。長板２６
の側部下面には、ボールねじ２７に螺合するナット（図
示せず）が設けられている。モータ３０が駆動してボー
ルねじ２７が回転すると、長板２６はボールねじ２７や
ガイドレール２８、２９に沿って移動する。したがって
モータ２７、３０が駆動すると、ヘッド４０は水平方向
へ自由に移動する。３１はガイドレール８の側部に設け
られた半田ボールの回収用ボックスである。
【００１８】図２において、ヘッド４０は箱形である。
このヘッド４０の下板４１は、屈曲自在な合成樹脂から
成る弾性板より形成されている。またヘッド４０はチュ
ーブ３８を通して空気圧装置３９（図１）に接続されて
いる。図２において、実線Ａ’で示す下板４１は空気圧
装置３９による吸引・吹き込みが行われない休止時の状
態であって、この状態で下板４１はフラットである。こ
こで、空気圧装置３９が作動してヘッド４０内のエアを
真空吸引すると（矢印イ）、下板４１は鎖線Ｂ’で示す
ように上凸状に屈曲する。また空気圧装置３９が逆方向
に駆動してヘッド４０内にエアを吹き込むと（矢印
ロ）、下板４１は破線Ｃ’で示すように下凸状に屈曲す
る。３６はヘッド４０の内部に設けられた集光素子、３
７は光検出用のセンサである。供給部１４の半田ボール
６をピックアップしたときに、ピックアップミスがある
と、光は吸着孔４２から漏光してセンサ３７に受光され
るので（矢印Ｎ参照）、ピックアップミスがあったこと
が判明する。なおこのビックアップミスの検出方法の詳
細については説明を省略する。
このヘッド４０の下板４１は、屈曲自在な合成樹脂から
成る弾性板より形成されている。またヘッド４０はチュ
ーブ３８を通して空気圧装置３９（図１）に接続されて
いる。図２において、実線Ａ’で示す下板４１は空気圧
装置３９による吸引・吹き込みが行われない休止時の状
態であって、この状態で下板４１はフラットである。こ
こで、空気圧装置３９が作動してヘッド４０内のエアを
真空吸引すると（矢印イ）、下板４１は鎖線Ｂ’で示す
ように上凸状に屈曲する。また空気圧装置３９が逆方向
に駆動してヘッド４０内にエアを吹き込むと（矢印
ロ）、下板４１は破線Ｃ’で示すように下凸状に屈曲す
る。３６はヘッド４０の内部に設けられた集光素子、３
７は光検出用のセンサである。供給部１４の半田ボール
６をピックアップしたときに、ピックアップミスがある
と、光は吸着孔４２から漏光してセンサ３７に受光され
るので（矢印Ｎ参照）、ピックアップミスがあったこと
が判明する。なおこのビックアップミスの検出方法の詳
細については説明を省略する。
【００１９】図３に示すように、下板４１には下広がり
のテーパ状の吸着孔４２が開口されており、半田ボール
６はこの吸着孔４２に真空吸着される。図示するよう
に、吸着孔４２の表面には溝４３がリング状に多数形成
されている。したがって半田ボール６の表面には溝４３
のエッジが密接するので、図５に示す従来例のようにす
き間は生じず、エアがもれることはない。
のテーパ状の吸着孔４２が開口されており、半田ボール
６はこの吸着孔４２に真空吸着される。図示するよう
に、吸着孔４２の表面には溝４３がリング状に多数形成
されている。したがって半田ボール６の表面には溝４３
のエッジが密接するので、図５に示す従来例のようにす
き間は生じず、エアがもれることはない。
【００２０】また吸着孔４２を下広がりのテーパ状とし
たことにより、その下端部の孔径Ｄ’は図５に示す従来
例の吸着孔４の孔径Ｄよりも大きい。したがって吸着孔
４２による半田ボール６のピックアップ可能範囲は広く
なり、半田ボールの供給部１４の半田ボール６をより確
実に真空吸着してピックアップできる。
たことにより、その下端部の孔径Ｄ’は図５に示す従来
例の吸着孔４の孔径Ｄよりも大きい。したがって吸着孔
４２による半田ボール６のピックアップ可能範囲は広く
なり、半田ボールの供給部１４の半田ボール６をより確
実に真空吸着してピックアップできる。
【００２１】図２を参照して説明したように、ヘッド４
０の下板４１は空気圧装置３９によるエア吸引・エア吹
き込みにより上凸状、下凸状に屈曲する。そこで次に、
図４を参照してその作用効果を説明する。なお図４は図
３と同等のものであるが、図４において、図が繁雑にな
るので、吸着孔４２は溝４３を省略したフラットなテー
パ面として描いている。
０の下板４１は空気圧装置３９によるエア吸引・エア吹
き込みにより上凸状、下凸状に屈曲する。そこで次に、
図４を参照してその作用効果を説明する。なお図４は図
３と同等のものであるが、図４において、図が繁雑にな
るので、吸着孔４２は溝４３を省略したフラットなテー
パ面として描いている。
【００２２】図４において、破線で示す吸着孔４２の表
面Ａは常態時（空気圧装置３９の休止時）である。さ
て、図２を参照して説明したように、ヘッド４０内のエ
アが矢印イ方向へ吸引されると、下板４１は上凸状に屈
曲する。すると吸着孔４２の表面は実線で示す表面Ｂへ
縮小し、これにより半田ボール６はより強く真空吸着さ
れてしっかり保持される。また矢印ロで示すようにエア
が吹き込まれると、下板４１は下凸状に屈曲する。する
と吸着孔４２の表面は実線で示す表面Ｂから鎖線で示す
表面Ｃへ拡開し、真空吸着状態が解除されたこととあい
まって半田ボール６は吸着孔４２から確実に離れる。以
上のように、吸着孔４２を拡縮させることにより、半田
ボール６の真空吸着や真空吸着解除を確実に行える。
面Ａは常態時（空気圧装置３９の休止時）である。さ
て、図２を参照して説明したように、ヘッド４０内のエ
アが矢印イ方向へ吸引されると、下板４１は上凸状に屈
曲する。すると吸着孔４２の表面は実線で示す表面Ｂへ
縮小し、これにより半田ボール６はより強く真空吸着さ
れてしっかり保持される。また矢印ロで示すようにエア
が吹き込まれると、下板４１は下凸状に屈曲する。する
と吸着孔４２の表面は実線で示す表面Ｂから鎖線で示す
表面Ｃへ拡開し、真空吸着状態が解除されたこととあい
まって半田ボール６は吸着孔４２から確実に離れる。以
上のように、吸着孔４２を拡縮させることにより、半田
ボール６の真空吸着や真空吸着解除を確実に行える。
【００２３】この導電性ボールの搭載装置は上記のよう
な構成より成り、次にその動作を説明する。図１におい
て、ヘッド４０は供給部１４の上方へ移動し（矢印
ａ）、そこでヘッド４０は上下動手段（図示せず）に駆
動されて上下動作を行い、吸着孔４２に半田ボール６を
真空吸着してピックアップする。このとき、空気圧装置
３９が作動してヘッド４０の内部を真空吸引し、図２お
よび図４を参照して説明したように吸着孔４２は縮小し
て半田ボール６をしっかり真空吸着する。
な構成より成り、次にその動作を説明する。図１におい
て、ヘッド４０は供給部１４の上方へ移動し（矢印
ａ）、そこでヘッド４０は上下動手段（図示せず）に駆
動されて上下動作を行い、吸着孔４２に半田ボール６を
真空吸着してピックアップする。このとき、空気圧装置
３９が作動してヘッド４０の内部を真空吸引し、図２お
よび図４を参照して説明したように吸着孔４２は縮小し
て半田ボール６をしっかり真空吸着する。
【００２４】次にヘッド４０は貯溜槽１６の上方へ移動
し（矢印ｂ）、そこで上下動作を行うことにより半田ボ
ール６の下面にフラックスを付着させる。次にヘッド４
０はワーク９の上方へ移動し（矢印ｃ）、そこでヘッド
４０は下降して半田ボール６をワーク９の電極１０に搭
載する。このとき、図２および図４を参照して説明した
ように、空気圧装置３９が作動してヘッド４０の内部に
エアが吹き込まれ、吸着孔４２は拡開するので、半田ボ
ール６は確実に吸着孔４２から離れて電極１０上に搭載
される。
し（矢印ｂ）、そこで上下動作を行うことにより半田ボ
ール６の下面にフラックスを付着させる。次にヘッド４
０はワーク９の上方へ移動し（矢印ｃ）、そこでヘッド
４０は下降して半田ボール６をワーク９の電極１０に搭
載する。このとき、図２および図４を参照して説明した
ように、空気圧装置３９が作動してヘッド４０の内部に
エアが吹き込まれ、吸着孔４２は拡開するので、半田ボ
ール６は確実に吸着孔４２から離れて電極１０上に搭載
される。
【００２５】次いでヘッド４０は上昇し、再び供給部１
４の上方へ移動して、上述した動作が繰り返される。こ
のようにして半田ボール６が搭載されたワーク９は、加
熱炉へ送られ、加熱される。すると半田ボール６は溶融
し、次いで冷却固化されることにより、電極１０上にバ
ンプが形成される。
４の上方へ移動して、上述した動作が繰り返される。こ
のようにして半田ボール６が搭載されたワーク９は、加
熱炉へ送られ、加熱される。すると半田ボール６は溶融
し、次いで冷却固化されることにより、電極１０上にバ
ンプが形成される。
【００２６】本発明は上記実施例に限定されないのであ
って、例えば導電性ボールとしては半田ボール以外のも
のでもよい。またフラックスは、ディスペンサなどの塗
布手段によってワークの電極上に塗布してもよい。
って、例えば導電性ボールとしては半田ボール以外のも
のでもよい。またフラックスは、ディスペンサなどの塗
布手段によってワークの電極上に塗布してもよい。
【００２７】
【発明の効果】本発明によれば、吸着孔を下広がりのテ
ーパ状に開口したことにより、導電性ボールの供給部に
備えられた導電性ボールを真空吸着してピックアップ可
能な範囲が広くなるので、ピックアップミスを解消でき
る。また吸着孔をテーパ状とすることにより、導電性ボ
ールを吸着孔の表面にしっかり密接させて真空吸着する
ことができ、かつ導電性ボールと吸着孔の表面の間のす
き間はなくなるので、余分な導電性ボールを真空吸着す
ることもない。
ーパ状に開口したことにより、導電性ボールの供給部に
備えられた導電性ボールを真空吸着してピックアップ可
能な範囲が広くなるので、ピックアップミスを解消でき
る。また吸着孔をテーパ状とすることにより、導電性ボ
ールを吸着孔の表面にしっかり密接させて真空吸着する
ことができ、かつ導電性ボールと吸着孔の表面の間のす
き間はなくなるので、余分な導電性ボールを真空吸着す
ることもない。
【００２８】また真空吸引することにより、下板は上凸
状に屈曲して吸着孔の孔径は縮小するので、導電性ボー
ルをよりしっかり真空吸着して保持できる。また導電性
ボールをワークの電極に搭載する際には、下板が下凸状
に屈曲して吸着孔が拡開することにより、導電性ボール
を吸着孔から確実に離れて電極上に搭載できる。また吸
着孔をテーパ状とすることにより、吸着孔や導電性ボー
ルの寸法に製造のばらつきがあっても、確実に導電性ボ
ールを真空吸着できる。また吸着孔の表面にリング状の
溝を形成することにより、導電性ボールの外表面をこの
溝のエッジにしっかり密接させて真空吸着できる。
状に屈曲して吸着孔の孔径は縮小するので、導電性ボー
ルをよりしっかり真空吸着して保持できる。また導電性
ボールをワークの電極に搭載する際には、下板が下凸状
に屈曲して吸着孔が拡開することにより、導電性ボール
を吸着孔から確実に離れて電極上に搭載できる。また吸
着孔をテーパ状とすることにより、吸着孔や導電性ボー
ルの寸法に製造のばらつきがあっても、確実に導電性ボ
ールを真空吸着できる。また吸着孔の表面にリング状の
溝を形成することにより、導電性ボールの外表面をこの
溝のエッジにしっかり密接させて真空吸着できる。
【図１】本発明の一実施例の導電性ボールの搭載装置の
平面図
平面図
【図２】本発明の一実施例の導電性ボールの搭載装置の
ヘッドの正面図
ヘッドの正面図
【図３】本発明の一実施例の導電性ボールの搭載装置の
ヘッドの下板の部分拡大断面図
ヘッドの下板の部分拡大断面図
【図４】本発明の一実施例の導電性ボールの搭載装置の
ヘッドの下板の部分拡大断面図
ヘッドの下板の部分拡大断面図
【図５】従来の導電性ボールの搭載装置に備えられたヘ
ッドの下板の部分拡大断面図
ッドの下板の部分拡大断面図
６ 半田ボール ８ ガイドレール ９ ワーク １０ 電極 １４ 半田ボールの供給部 ３９ 空気圧装置 ４０ ヘッド ４１ 下板 ４２ 吸着孔 ４３ 溝
Claims (3)
- 【請求項１】導電性ボールの供給部と、ワークの位置決
め部と、導電性ボールを真空吸着する吸着孔が下面に複
数個開口されたヘッドと、このヘッドの内部を真空吸引
し、再びこの内部にエア圧を吹き込む空気圧装置と、前
記ヘッドを前記ワークの位置決め部と前記導電性ボール
の供給部との間を移動させる移動手段とを備えた導電性
ボールの搭載装置であって、前記ヘッドの下板を屈曲自
在な弾性板により形成するとともに、前記吸着孔をこの
下板に下広がりのテーパ状に開口し、前記空気圧装置に
よる真空吸引とエアの吹き込みによって前記下板を上凸
状・下凸状に屈曲させることにより前記吸着孔を拡縮さ
せることを特徴とする導電性ボールの搭載装置。 - 【請求項２】前記吸着孔のテーパ状の表面にリング状の
溝を形成し、この溝のエッジに導電性ボールの外表面を
密接させて導電性ボールを真空吸着することを特徴とす
る請求項１記載の導電性ボールの搭載装置。 - 【請求項３】弾性板から成る下板に下広がりのテーパ状
の吸着孔が複数個形成されたヘッドを導電性ボールの供
給部に位置させ、そこでヘッドを下降させるとともにヘ
ッドの内部を空気圧装置により真空吸引することにより
前記下板を上凸状に屈曲させ、これにより前記吸着孔を
縮小させて導電性ボールを真空吸着し、次いでヘッドを
上昇させることにより複数個の導電性ボールを一括して
ピックアップし、 次に前記ヘッドを位置決め部の上方へ移動させ、そこで
前記ヘッドを下降させるとともに前記空気圧装置により
前記ヘッドの内部にエアを吹き込んでそのエア圧により
前記下板を下凸状に屈曲させ、これにより前記吸着孔を
拡開させて導電性ボールを前記ワークの複数個の電極上
に一括して搭載することを特徴とする導電性ボールの搭
載方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07217249A JP3132354B2 (ja) | 1995-08-25 | 1995-08-25 | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07217249A JP3132354B2 (ja) | 1995-08-25 | 1995-08-25 | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0964048A true JPH0964048A (ja) | 1997-03-07 |
| JP3132354B2 JP3132354B2 (ja) | 2001-02-05 |
Family
ID=16701193
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07217249A Expired - Fee Related JP3132354B2 (ja) | 1995-08-25 | 1995-08-25 | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3132354B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6107181A (en) * | 1997-09-08 | 2000-08-22 | Fujitsu Limited | Method of forming bumps and template used for forming bumps |
| US6320158B1 (en) | 1998-01-29 | 2001-11-20 | Fujitsu Limited | Method and apparatus of fabricating perforated plate |
| KR100394415B1 (ko) * | 2001-01-11 | 2003-08-09 | 조수제 | 미세 볼 배열 기판 및 이의 제조방법 |
| US7066377B2 (en) | 1999-06-24 | 2006-06-27 | Athlete Fa Corporation | Ball mounting method |
| CN118123456A (zh) * | 2024-05-07 | 2024-06-04 | 深圳市金旺达机电有限公司 | 一种直线电机滑台的组装设备 |
-
1995
- 1995-08-25 JP JP07217249A patent/JP3132354B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6107181A (en) * | 1997-09-08 | 2000-08-22 | Fujitsu Limited | Method of forming bumps and template used for forming bumps |
| US6320158B1 (en) | 1998-01-29 | 2001-11-20 | Fujitsu Limited | Method and apparatus of fabricating perforated plate |
| US7066377B2 (en) | 1999-06-24 | 2006-06-27 | Athlete Fa Corporation | Ball mounting method |
| US7077305B1 (en) | 1999-06-24 | 2006-07-18 | Athlete Fa Corporation | Ball loading apparatus |
| US7240822B2 (en) | 1999-06-24 | 2007-07-10 | Athlete Fa Corporation | Ball mounting method |
| KR100394415B1 (ko) * | 2001-01-11 | 2003-08-09 | 조수제 | 미세 볼 배열 기판 및 이의 제조방법 |
| CN118123456A (zh) * | 2024-05-07 | 2024-06-04 | 深圳市金旺达机电有限公司 | 一种直线电机滑台的组装设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3132354B2 (ja) | 2001-02-05 |
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