JP3360435B2 - 電子回路装置の製造方法 - Google Patents
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- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路装置の端子電
極上にはんだバンプを形成するはんだバンプの形成方法
に関するものである。
極上にはんだバンプを形成するはんだバンプの形成方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年の入出力端子の多いＬＳＩのような
電子回路装置では、その下面に格子状または千鳥格子状
に配置した複数の端子電極を設け、それと対応する回路
基板の回路電極とを、突出接点（はんだバンプ）により
接続する構造が採用されるようになっている。はんだバ
ンプが形成されたＬＳＩを回路基板に搭載した後、はん
だバンプを溶融し、接合するものである。ＬＳＩにはん
だバンプを形成する一つの方法として、球状はんだ（は
んだボール）をＬＳＩの端子電極に供給し、それを溶融
させて形成する方法がある。
電子回路装置では、その下面に格子状または千鳥格子状
に配置した複数の端子電極を設け、それと対応する回路
基板の回路電極とを、突出接点（はんだバンプ）により
接続する構造が採用されるようになっている。はんだバ
ンプが形成されたＬＳＩを回路基板に搭載した後、はん
だバンプを溶融し、接合するものである。ＬＳＩにはん
だバンプを形成する一つの方法として、球状はんだ（は
んだボール）をＬＳＩの端子電極に供給し、それを溶融
させて形成する方法がある。
【０００３】特開昭５８−１１８１３１号公報には、は
んだボール吸着用のマスクにはんだボールを吸着させた
後、フラックスを塗布したピンの頭部へはんだボ−ルを
載置し、加熱溶融させるものである。マスクにはんだボ
ールを吸着させるに際し、多数のはんだボールが入った
容器を振動せしめ、該振動によって弾んだはんだボール
をマスク裏面より真空吸引して吸着させる方法が開示さ
れている。また、はんだボールをマスクから転写、移載
させるに際し、振動を加えることによってはんだボール
が離れ易くする方法が開示されている。
んだボール吸着用のマスクにはんだボールを吸着させた
後、フラックスを塗布したピンの頭部へはんだボ−ルを
載置し、加熱溶融させるものである。マスクにはんだボ
ールを吸着させるに際し、多数のはんだボールが入った
容器を振動せしめ、該振動によって弾んだはんだボール
をマスク裏面より真空吸引して吸着させる方法が開示さ
れている。また、はんだボールをマスクから転写、移載
させるに際し、振動を加えることによってはんだボール
が離れ易くする方法が開示されている。
【０００４】特開平５−１２９３７４号公報には、はん
だボール吸着用のマスクにはんだボールを吸着させた
後、フラックスを塗布した回路装置の端子電極上へはん
だボールを載置し、加熱溶融させるものである。マスク
にはんだボールを吸着させるに際し、多数のはんだボー
ルが入った容器にマスクを被せた後、これを引っくり返
した状態でマスク裏面から真空吸引して吸着させる方法
が開示されている。また、はんだボールをマスクから転
写、移載させるに際し、衝撃力を与えてはんだボールが
離れ易くする方法が開示されている。また端子電極にフ
ラックスを塗布するに際し、複数の突起を備えた塗布治
具を設け、フラックスを一旦該塗布治具の突起に付着さ
せ、それを端子電極に転写して塗布する方法が開示され
ている。
だボール吸着用のマスクにはんだボールを吸着させた
後、フラックスを塗布した回路装置の端子電極上へはん
だボールを載置し、加熱溶融させるものである。マスク
にはんだボールを吸着させるに際し、多数のはんだボー
ルが入った容器にマスクを被せた後、これを引っくり返
した状態でマスク裏面から真空吸引して吸着させる方法
が開示されている。また、はんだボールをマスクから転
写、移載させるに際し、衝撃力を与えてはんだボールが
離れ易くする方法が開示されている。また端子電極にフ
ラックスを塗布するに際し、複数の突起を備えた塗布治
具を設け、フラックスを一旦該塗布治具の突起に付着さ
せ、それを端子電極に転写して塗布する方法が開示され
ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の方法には下記の問題がある。
の方法には下記の問題がある。
【０００６】マスクにはんだボールを吸着させるに際
し、マスク裏面より真空吸引すると、図１５に示すよう
にはんだボール１６がブリッジを形成し、マスク２の装
着穴３にはんだボール１６が入らない場合が発生する。
特開昭５８−１１８１３１号公報に記載の方法は、振動
で弾ませたボールを真空吸引するため、ブリッジ発生の
機会は少ないが、真空吸引１８に伴なう空気流２０の中
に複数個のはんだボール１６が同時に存在した場合或は
はんだボール容器内で既に複数個の単位に凝集したはん
だボール３００が飛来してきた場合に、ブリッジが発生
する可能性がある。
し、マスク裏面より真空吸引すると、図１５に示すよう
にはんだボール１６がブリッジを形成し、マスク２の装
着穴３にはんだボール１６が入らない場合が発生する。
特開昭５８−１１８１３１号公報に記載の方法は、振動
で弾ませたボールを真空吸引するため、ブリッジ発生の
機会は少ないが、真空吸引１８に伴なう空気流２０の中
に複数個のはんだボール１６が同時に存在した場合或は
はんだボール容器内で既に複数個の単位に凝集したはん
だボール３００が飛来してきた場合に、ブリッジが発生
する可能性がある。
【０００７】マスクからはんだボールを転写、移載させ
るに際し、静電気効果、水分等による付着、食い付きな
どにより、はんだボールが落下しないことがある。前記
振動を加える方法および衝撃力を与える方法では、はん
だボールがマスクから確実に離れることを保証すること
ができない。
るに際し、静電気効果、水分等による付着、食い付きな
どにより、はんだボールが落下しないことがある。前記
振動を加える方法および衝撃力を与える方法では、はん
だボールがマスクから確実に離れることを保証すること
ができない。
【０００８】フラックスを端子電極に塗布するに際し、
特開平５−１２９３７４号公報では複数の突起を備えた
塗布治具を使用しているが、使用を重ねるとフラックス
の残渣が突起先端に堆積してゆくため塗布量が変化す
る。それを防ぐには突起先端を清浄に保つための保守が
必要である。フラックス塗布をスクリーン印刷で行なう
場合にも、スクリーンへのフラックスの付着、堆積を防
ぐための保守が同様に必要であり、電子回路装置のコス
ト増加につながる。
特開平５−１２９３７４号公報では複数の突起を備えた
塗布治具を使用しているが、使用を重ねるとフラックス
の残渣が突起先端に堆積してゆくため塗布量が変化す
る。それを防ぐには突起先端を清浄に保つための保守が
必要である。フラックス塗布をスクリーン印刷で行なう
場合にも、スクリーンへのフラックスの付着、堆積を防
ぐための保守が同様に必要であり、電子回路装置のコス
ト増加につながる。
【０００９】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
であり、その目的とするところは、はんだバンプの欠落
が無く、また安価なはんだバンプの形成方法を提供する
ことにある。
であり、その目的とするところは、はんだバンプの欠落
が無く、また安価なはんだバンプの形成方法を提供する
ことにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】そのために本発明におい
ては、下記の技術的手段を用いた。
ては、下記の技術的手段を用いた。
【００１１】端子電極上にはんだバンプを備えた電子回
路装置の製造方法において、整列治具の穴の一方から吸
引して穴の他方にはんだボールを装着し、前記整列治具
の装着状態を検知し、装着されていない穴がある場合は
装着を繰り返し、全部の穴に装着がなされていれば、装
着したはんだボールの位置と端子電極の位置を合わせ、
前記整列治具の穴の他方からピンではんだボールを押し
出して前記端子電極上に転写、移載させ、はんだボール
を溶融させてはんだバンプを形成する方法を採用した。
路装置の製造方法において、整列治具の穴の一方から吸
引して穴の他方にはんだボールを装着し、前記整列治具
の装着状態を検知し、装着されていない穴がある場合は
装着を繰り返し、全部の穴に装着がなされていれば、装
着したはんだボールの位置と端子電極の位置を合わせ、
前記整列治具の穴の他方からピンではんだボールを押し
出して前記端子電極上に転写、移載させ、はんだボール
を溶融させてはんだバンプを形成する方法を採用した。
【００１２】端子電極上にはんだバンプを備えた電子回
路装置の製造方法において、整列治具の穴の一方から吸
引して穴の他方にはんだボールを装着し、前記整列治具
に装着したはんだボールにフラックスを付け、装着した
はんだボールの位置と端子電極の位置を合わせ、前記整
列治具の穴の他方からピンではんだボールを押し出して
前記端子電極上に転写、移載させ、はんだボールを溶融
させてはんだバンプを形成する方法を採用した。
路装置の製造方法において、整列治具の穴の一方から吸
引して穴の他方にはんだボールを装着し、前記整列治具
に装着したはんだボールにフラックスを付け、装着した
はんだボールの位置と端子電極の位置を合わせ、前記整
列治具の穴の他方からピンではんだボールを押し出して
前記端子電極上に転写、移載させ、はんだボールを溶融
させてはんだバンプを形成する方法を採用した。
【００１３】
【００１４】
【００１５】
【作用】整列治具の装着状態を検知して、装着されてい
ない穴がある場合は装着を繰り返しているので、確実に
整列治具へはんだボールを装着させることができる。整
列治具に装着がなされていなければ、ピンで押し出すこ
とができない。従って、確実に転写・移載するために
は、上述のように整列治具に確実に装着させる必要があ
る。
ない穴がある場合は装着を繰り返しているので、確実に
整列治具へはんだボールを装着させることができる。整
列治具に装着がなされていなければ、ピンで押し出すこ
とができない。従って、確実に転写・移載するために
は、上述のように整列治具に確実に装着させる必要があ
る。
【００１６】
【００１７】
【００１８】また、はんだボール自体にフラックスを付
着させて、それを端子電極に載置する場合、フラックス
の影響により、整列治具からはんだボールが外れにくく
なる。かかる場合に、ピンで押し出すことにより容易に
外れるようになる。
着させて、それを端子電極に載置する場合、フラックス
の影響により、整列治具からはんだボールが外れにくく
なる。かかる場合に、ピンで押し出すことにより容易に
外れるようになる。
【００１９】
【実施例】以下、本発明に係る一実施例を、図１ないし
図１４を用いて説明する。
図１４を用いて説明する。
【００２０】本発明の第１の実施例を図１から図６を用
いて説明する。
いて説明する。
【００２１】図１は、本発明の第１の実施例に係るはん
だバンプの形成方法を示す工程フロー図である。
だバンプの形成方法を示す工程フロー図である。
【００２２】図２は、本発明の第１の実施例に係る整列
治具の構造を示す断面図である。
治具の構造を示す断面図である。
【００２３】図３は、本発明の第１の実施例に係るはん
だボール装着のためのカバーの構造を示す断面図であ
る。
だボール装着のためのカバーの構造を示す断面図であ
る。
【００２４】図４は、図１(１)から図１(２)に至る工程
を詳細に示した工程フロー図である。
を詳細に示した工程フロー図である。
【００２５】図５は、図１(２)から図１(３)に至る工程
を詳細に示した工程フロー図である。
を詳細に示した工程フロー図である。
【００２６】図６は、図１(４)から図１(６)に至る工程
を詳細に示した工程フロー図である。
を詳細に示した工程フロー図である。
【００２７】先ず図２により、整列治具の構造を説明す
る。整列治具１はマスク２をベース５に取り付けたもの
である。マスク２には装着穴３が、電子回路装置５０の
端子電極５１に対応する位置に設けられており、装着穴
３の直径ははんだボール１６の直径よりも若干大きい。
装着穴３の底部には、はんだボール１６の直径よりも小
さい直径の吸引穴４が設けられており、ベース５側へ貫
通している。ベース５に設けられた穴６にはホース７が
連結されている。ホース７の他端は真空吸引器或は及び
エアブロアーのいずれか一方に連結されるよう、切り換
え器を介して連結されている。（真空吸引器、エアブロ
アー、切り換え器は図示せず。）整列治具１は搬送位置
決め装置（図示せず）に固定されており、天地の向きを
反転されるとともに、カバー８、液溜め容器４０、電子
回路装置５０の所に搬送され位置決めされる。
る。整列治具１はマスク２をベース５に取り付けたもの
である。マスク２には装着穴３が、電子回路装置５０の
端子電極５１に対応する位置に設けられており、装着穴
３の直径ははんだボール１６の直径よりも若干大きい。
装着穴３の底部には、はんだボール１６の直径よりも小
さい直径の吸引穴４が設けられており、ベース５側へ貫
通している。ベース５に設けられた穴６にはホース７が
連結されている。ホース７の他端は真空吸引器或は及び
エアブロアーのいずれか一方に連結されるよう、切り換
え器を介して連結されている。（真空吸引器、エアブロ
アー、切り換え器は図示せず。）整列治具１は搬送位置
決め装置（図示せず）に固定されており、天地の向きを
反転されるとともに、カバー８、液溜め容器４０、電子
回路装置５０の所に搬送され位置決めされる。
【００２８】次に図３により、はんだボール装着のため
のカバー８の構造を説明する。カバー８は、マスク２を
覆うためのカップ形状を為しており、その壁部に穴９、
穴１０、穴１１が設けられている。穴９には管１２が、
穴１０には管１３が、穴１１にはホース１４がそれぞれ
連結されている。穴９および穴１０の直径および管１２
および管１３の内径は、はんだボール１６の直径よりも
大きい。管１２の他端は、はんだボール１６を溜めてお
くはんだボール溜めに連結されている。（はんだボール
溜めは図示せず。）管１３の他端は、真空吸引器に連結
されている。（真空吸引器は図示せず。）ホース１４の
他端はエアブロアーに連結されている。（エアブロアー
は図示せず。）次に図１により、はんだバンプの形成方
法の全体フローを説明する。
のカバー８の構造を説明する。カバー８は、マスク２を
覆うためのカップ形状を為しており、その壁部に穴９、
穴１０、穴１１が設けられている。穴９には管１２が、
穴１０には管１３が、穴１１にはホース１４がそれぞれ
連結されている。穴９および穴１０の直径および管１２
および管１３の内径は、はんだボール１６の直径よりも
大きい。管１２の他端は、はんだボール１６を溜めてお
くはんだボール溜めに連結されている。（はんだボール
溜めは図示せず。）管１３の他端は、真空吸引器に連結
されている。（真空吸引器は図示せず。）ホース１４の
他端はエアブロアーに連結されている。（エアブロアー
は図示せず。）次に図１により、はんだバンプの形成方
法の全体フローを説明する。
【００２９】最初に、整列治具１のマスク２の装着穴３
に、はんだボール１６を装着する（図１(１)）。エアブ
ロー１９によりカバー８内のはんだボール１６に撹拌力
２１を与えつつ、真空吸引１８によって真空吸引２０を
行うことにより、はんだボール１６を装着穴３に順次、
装着することができる。
に、はんだボール１６を装着する（図１(１)）。エアブ
ロー１９によりカバー８内のはんだボール１６に撹拌力
２１を与えつつ、真空吸引１８によって真空吸引２０を
行うことにより、はんだボール１６を装着穴３に順次、
装着することができる。
【００３０】装着が終了したら、真空吸引１８を継続し
たまま整列治具１を反転し、はんだボール１６を下向き
にして保持する（図１(２)）。
たまま整列治具１を反転し、はんだボール１６を下向き
にして保持する（図１(２)）。
【００３１】整列治具１を液溜め容器４０の所へ搬送
し、はんだボール１６の先端部分を固定液４３に浸漬さ
せる（図１(３)）。
し、はんだボール１６の先端部分を固定液４３に浸漬さ
せる（図１(３)）。
【００３２】整列治具１を電子回路装置５０の所へ搬送
し、端子電極５１とはんだボール１６の位置を合わせる
（図１(４)）。このとき、はんだボール１６の先端には
固定液４３が付着している。
し、端子電極５１とはんだボール１６の位置を合わせる
（図１(４)）。このとき、はんだボール１６の先端には
固定液４３が付着している。
【００３３】整列治具１を下降させてはんだボール１６
を端子電極５１に当接させた後、ホース７の真空吸引１
８をエアブロー５２に切り換え、エアブロー５２を行な
いつつ整列治具１を若干、上昇させる（図１(５)）。
を端子電極５１に当接させた後、ホース７の真空吸引１
８をエアブロー５２に切り換え、エアブロー５２を行な
いつつ整列治具１を若干、上昇させる（図１(５)）。
【００３４】エアブロー５２を切って整列治具１を退避
させ、はんだボール１６の端子電極５１上への転写が終
了する（図１(６)）。
させ、はんだボール１６の端子電極５１上への転写が終
了する（図１(６)）。
【００３５】次に電子回路装置５０に加熱５５を与え、
はんだボール１６を溶融させてはんだバンプ５３を形成
する（図１(７)）。
はんだボール１６を溶融させてはんだバンプ５３を形成
する（図１(７)）。
【００３６】次に図４により、整列治具１へのはんだボ
ール１６の装着工程について詳しく説明する。
ール１６の装着工程について詳しく説明する。
【００３７】整列治具１を装着穴３を上に向けた状態
（図４(１)）でカバー８の所へ搬送し、整列治具１の上
方にカバー８を被せた状態とする（図４(２)）。
（図４(１)）でカバー８の所へ搬送し、整列治具１の上
方にカバー８を被せた状態とする（図４(２)）。
【００３８】次にはんだボール溜めから、はんだボール
１６を管１２を通して矢印１７の方向に圧送もしくは落
下させ、カバー８の内部１５に供給する（図４(３)）。
供給されるはんだボール１６の個数は、マスク２の装着
穴３の個数よりも多い。
１６を管１２を通して矢印１７の方向に圧送もしくは落
下させ、カバー８の内部１５に供給する（図４(３)）。
供給されるはんだボール１６の個数は、マスク２の装着
穴３の個数よりも多い。
【００３９】次にホース１４からエアブロー１９をカバ
ー８の内部１５に加えて撹拌力２１を与えつつ、ホース
７からの真空吸引１８によってマスク２の装着穴３に真
空吸引２０を行うことにより、はんだボール１６を装着
穴３に順次、装着する（図４(４)および図１(１)）。
ー８の内部１５に加えて撹拌力２１を与えつつ、ホース
７からの真空吸引１８によってマスク２の装着穴３に真
空吸引２０を行うことにより、はんだボール１６を装着
穴３に順次、装着する（図４(４)および図１(１)）。
【００４０】装着が完了したら管１３に真空吸引２２を
行うことにより、装着穴３に装着されたはんだボール１
６以外のはんだボールを全て、管１３を通して回収する
（図４(５)）。
行うことにより、装着穴３に装着されたはんだボール１
６以外のはんだボールを全て、管１３を通して回収する
（図４(５)）。
【００４１】その後、整列治具１をカバー８の所から移
動させ、真空吸引１８を継続したまま整列治具１を反転
し、はんだボール１６を下向きにして保持する（図４
(６)および図１(２)）。
動させ、真空吸引１８を継続したまま整列治具１を反転
し、はんだボール１６を下向きにして保持する（図４
(６)および図１(２)）。
【００４２】次に図５により、はんだボール１６への固
定液４３の付着工程について詳しく説明する。
定液４３の付着工程について詳しく説明する。
【００４３】容器４１上に載置された液溜め容器４０
に、ディスペンサ４２により固定液４３を吐出する（図
５(１)）。
に、ディスペンサ４２により固定液４３を吐出する（図
５(１)）。
【００４４】液溜め容器４０の上面に沿ってスキージ４
４を移動させ、固定液４３を平坦化させる（図５
(２)）。このとき余剰の固定液４５は、容器４１に受け
て溜められる。
４を移動させ、固定液４３を平坦化させる（図５
(２)）。このとき余剰の固定液４５は、容器４１に受け
て溜められる。
【００４５】真空吸引１８を継続したまま反転し、はん
だボール１６を下向きにして保持した整列治具１液溜め
容器４０の所へ搬送する（図５(３)）。
だボール１６を下向きにして保持した整列治具１液溜め
容器４０の所へ搬送する（図５(３)）。
【００４６】整列治具１を下降させ、はんだボール１６
の先端部分を固定液４３に浸積させる（図５(４)および
図１(３)）。
の先端部分を固定液４３に浸積させる（図５(４)および
図１(３)）。
【００４７】整列治具１を上昇させるとはんだボール１
６の先端に固定液４３が付着した状態となる（図５
(５)）。
６の先端に固定液４３が付着した状態となる（図５
(５)）。
【００４８】次に図６により、はんだボール１６の電子
回路装置５０上への転写工程について詳しく説明する。
回路装置５０上への転写工程について詳しく説明する。
【００４９】真空吸引１８により、はんだボール１６を
下向きに保持した整列治具１を電子回路装置５０の端子
電極５１とはんだボール１６の位置が合うように位置決
めする（図６(１)および図１(４)）。このときはんだボ
ール１６の先端には既に固定液４３を付着させてある。
下向きに保持した整列治具１を電子回路装置５０の端子
電極５１とはんだボール１６の位置が合うように位置決
めする（図６(１)および図１(４)）。このときはんだボ
ール１６の先端には既に固定液４３を付着させてある。
【００５０】整列治具１を下降させ、はんだボール１６
と端子電極５１を当接させる（図６(２)）。固定液４３
は端子電極５１の上に濡れ広がる。
と端子電極５１を当接させる（図６(２)）。固定液４３
は端子電極５１の上に濡れ広がる。
【００５１】ホース７の真空吸引１８を止め、エアブロ
ー５２に切り換えて、はんだボール１６をマスク２の装
着穴３から押し出す力を与えつつ、整列治具１を上昇さ
せる（図６(３)および図１(５)）。このときの上昇量
は、はんだボール１６が装着穴３から完全には抜け出さ
ない程度とする。
ー５２に切り換えて、はんだボール１６をマスク２の装
着穴３から押し出す力を与えつつ、整列治具１を上昇さ
せる（図６(３)および図１(５)）。このときの上昇量
は、はんだボール１６が装着穴３から完全には抜け出さ
ない程度とする。
【００５２】その後エアブロー５２を止めて、整列治具
１を更に上昇させる（図６(４)および図１(６)）。はん
だボール１６は固定液４３により端子電極５１上に固定
され、転写が終了する。
１を更に上昇させる（図６(４)および図１(６)）。はん
だボール１６は固定液４３により端子電極５１上に固定
され、転写が終了する。
【００５３】上記実施例において説明したように本発明
によれば、装着穴３の近傍にあるはんだボール１６に対
し真空吸引２０の方向と直交する方向にエアブローによ
る撹拌力２１を加え撹拌することにより、はんだボール
１６同士のブリッジを崩すことができ、マスク２へのは
んだボール１６の装着に際してのはんだボールの欠落を
少なくすることができる。
によれば、装着穴３の近傍にあるはんだボール１６に対
し真空吸引２０の方向と直交する方向にエアブローによ
る撹拌力２１を加え撹拌することにより、はんだボール
１６同士のブリッジを崩すことができ、マスク２へのは
んだボール１６の装着に際してのはんだボールの欠落を
少なくすることができる。
【００５４】またはんだボール１６自体に固定液４３を
付着させて、それを端子電極５１に載置することによ
り、塗布治具あるいは印刷マスクなどが不要であり、固
定液残渣の堆積により塗布の安定性を損うという問題も
なく、したがって安価なはんだバンプの形成方法とする
ことができる。
付着させて、それを端子電極５１に載置することによ
り、塗布治具あるいは印刷マスクなどが不要であり、固
定液残渣の堆積により塗布の安定性を損うという問題も
なく、したがって安価なはんだバンプの形成方法とする
ことができる。
【００５５】またはんだボール１６をマスク２の装着穴
３からエアブローにより押し出して転写、移載させるこ
とにより、はんだボール１６を確実にマスク２から離脱
させることができ、転写に際してのはんだボールの欠落
を無くすことができる。
３からエアブローにより押し出して転写、移載させるこ
とにより、はんだボール１６を確実にマスク２から離脱
させることができ、転写に際してのはんだボールの欠落
を無くすことができる。
【００５６】本発明の第２の実施例を図７を用いて説明
する。
する。
【００５７】図７は、本発明の第２の実施例に係るはん
だボールの装着工程を示す工程フロー図である。
だボールの装着工程を示す工程フロー図である。
【００５８】図７(２)により整列治具１およびカバー３
０の構造を説明する。
０の構造を説明する。
【００５９】図７(２)は整列治具１にカバー３０が被さ
った状態を示している。整列治具１の構造は図２に示し
たものと同一のものである。カバー３０は、マスク２を
覆うためのカップ形状を為しており、その壁部に穴３
１、穴３２が設けられている。穴３１には管１２が、穴
３２には管１３がそれぞれ連結されている。穴３１およ
び穴３２の直径および管１２および管１３の内径は、は
んだボール１６の直径よりも大きい。管１２の他端は、
はんだボール１６を溜めておくはんだボール溜めに連結
されている。（はんだボール溜めは図示せず。）管１３
の他端は、真空吸引器に連結されている。（真空吸引器
は図示せず。）次に図７により、整列治具１へのはんだ
ボール１６の装着工程について説明する。
った状態を示している。整列治具１の構造は図２に示し
たものと同一のものである。カバー３０は、マスク２を
覆うためのカップ形状を為しており、その壁部に穴３
１、穴３２が設けられている。穴３１には管１２が、穴
３２には管１３がそれぞれ連結されている。穴３１およ
び穴３２の直径および管１２および管１３の内径は、は
んだボール１６の直径よりも大きい。管１２の他端は、
はんだボール１６を溜めておくはんだボール溜めに連結
されている。（はんだボール溜めは図示せず。）管１３
の他端は、真空吸引器に連結されている。（真空吸引器
は図示せず。）次に図７により、整列治具１へのはんだ
ボール１６の装着工程について説明する。
【００６０】整列治具１を装着穴３を上に向けた状態
（図７(１)）でカバー３０の所へ搬送し、整列治具１の
上方にカバー３０を被せた状態とする（図７(２)）。
（図７(１)）でカバー３０の所へ搬送し、整列治具１の
上方にカバー３０を被せた状態とする（図７(２)）。
【００６１】次にはんだボール溜めから、はんだボール
１６を管１２を通して矢印１７の方向に圧送もしくは落
下させ、カバー３０の内部３３に供給する（図７
(３)）。供給されるはんだボール１６の個数は、マスク
２の装着穴３の個数よりも多い。
１６を管１２を通して矢印１７の方向に圧送もしくは落
下させ、カバー３０の内部３３に供給する（図７
(３)）。供給されるはんだボール１６の個数は、マスク
２の装着穴３の個数よりも多い。
【００６２】次に整列治具１を矢印３４の方向に加振し
ながら（加振装置は図示せず）、ホース７からの真空吸
引１８によってマスク２の装着穴３に真空吸引２０を行
うことにより、はんだボール１６を装着穴３に順次、装
着する（図７(４)）。
ながら（加振装置は図示せず）、ホース７からの真空吸
引１８によってマスク２の装着穴３に真空吸引２０を行
うことにより、はんだボール１６を装着穴３に順次、装
着する（図７(４)）。
【００６３】装着が完了したら管１３に真空吸引２２を
行うことにより、装着穴３に装着されたはんだボール１
６以外のはんだボールを全て、管１３を通して回収する
（図７(５)）。
行うことにより、装着穴３に装着されたはんだボール１
６以外のはんだボールを全て、管１３を通して回収する
（図７(５)）。
【００６４】その後整列治具１をカバー３０の所から移
動させ、真空吸引１８を継続したまま整列治具１を反転
し、はんだボール１６を下向きにして保持する（図７
(６)）。
動させ、真空吸引１８を継続したまま整列治具１を反転
し、はんだボール１６を下向きにして保持する（図７
(６)）。
【００６５】上記実施例によれば、装着穴３の近傍にあ
るはんだボール１６に対し真空吸引２０の方向と直交す
る方向に加振して撹拌することにより、はんだボール１
６同士のブリッジを崩すことができ、マスク２へのはん
だボール１６の装着に際してのはんだボールの欠落を少
なくすることができる。
るはんだボール１６に対し真空吸引２０の方向と直交す
る方向に加振して撹拌することにより、はんだボール１
６同士のブリッジを崩すことができ、マスク２へのはん
だボール１６の装着に際してのはんだボールの欠落を少
なくすることができる。
【００６６】本発明の第３の実施例を図８を用いて説明
する。
する。
【００６７】図８は、本発明の第３の実施例に係るはん
だボールの装着工程を示す工程フロー図である。
だボールの装着工程を示す工程フロー図である。
【００６８】図８に示す工程は基本的には図４に示す工
程と同じであり、図８(１)〜(５)はそれぞれ図４(１)〜
(５)に対応して同一のものである。
程と同じであり、図８(１)〜(５)はそれぞれ図４(１)〜
(５)に対応して同一のものである。
【００６９】整列治具１を装着穴３を上に向けた状態
（図８(１)）でカバー８の所で搬送し、整列治具１の上
方にカバー８を被せた状態とする（図８(２)）。
（図８(１)）でカバー８の所で搬送し、整列治具１の上
方にカバー８を被せた状態とする（図８(２)）。
【００７０】次にはんだボール溜めから、はんだボール
１６を管１２を通して矢印１７の方向に圧送もしくは落
下させ、カバー８の内部１５に供給する（図８(３)）。
供給されるはんだボール１６の個数は、マスク２の装着
穴３の個数よりも多い。
１６を管１２を通して矢印１７の方向に圧送もしくは落
下させ、カバー８の内部１５に供給する（図８(３)）。
供給されるはんだボール１６の個数は、マスク２の装着
穴３の個数よりも多い。
【００７１】次にホース１４からエアブロー１９をカバ
ー８の内部１５に加えて撹拌力２１を与えつつ、ホース
７からの真空吸引１８によってマスク２の装着穴３に真
空吸引２０を行うことにより、はんだボール１６を装着
穴３に順次、装着する（図８(４)）。
ー８の内部１５に加えて撹拌力２１を与えつつ、ホース
７からの真空吸引１８によってマスク２の装着穴３に真
空吸引２０を行うことにより、はんだボール１６を装着
穴３に順次、装着する（図８(４)）。
【００７２】装着動作を終了したら管１３に真空吸引２
２を行うことにより、装着穴３に装着されたはんだボー
ル１６以外のはんだボールを全て、管１３を通して回収
する（図８(５)）。
２を行うことにより、装着穴３に装着されたはんだボー
ル１６以外のはんだボールを全て、管１３を通して回収
する（図８(５)）。
【００７３】整列治具１を上向きのまま、カメラ５６の
下方へ搬送し、はんだボール１６が全ての装着穴３に装
着されているか否かを検出する（図８(６)）。全ての装
着穴３に装着されていない場合には、整列治具１を再度
カバー８の所へ搬送して被せ、図８(３)〜(５)を行な
う。
下方へ搬送し、はんだボール１６が全ての装着穴３に装
着されているか否かを検出する（図８(６)）。全ての装
着穴３に装着されていない場合には、整列治具１を再度
カバー８の所へ搬送して被せ、図８(３)〜(５)を行な
う。
【００７４】全ての装着穴３に装着が完了するまで上記
を繰り返し、装着が完了したら、整列治具１を反転させ
（図８(７)）、次工程へ移行する。
を繰り返し、装着が完了したら、整列治具１を反転させ
（図８(７)）、次工程へ移行する。
【００７５】上記実施例によればマスク２への装着動作
のあと装着状態を検知し、はんだボール１６が全ての装
着穴３に装着されるまで装着動作を繰り返すことによ
り、マスク２へのはんだボール１６の装着を確実に行な
うことができる。
のあと装着状態を検知し、はんだボール１６が全ての装
着穴３に装着されるまで装着動作を繰り返すことによ
り、マスク２へのはんだボール１６の装着を確実に行な
うことができる。
【００７６】本発明の第４の実施例を図９および図１０
を用いて説明する。
を用いて説明する。
【００７７】図９は、本発明の第４の実施例に係る整列
治具の構造を示す断面図である。
治具の構造を示す断面図である。
【００７８】図１０は、本発明の第４の実施例に係るは
んだボールの転写工程を示す工程フロー図である。
んだボールの転写工程を示す工程フロー図である。
【００７９】図９により、整列治具６０の構造を説明す
る。ベース６３に取り付けられたマスク６１には装着穴
６２が、電子回路装置５０の端子電極５１に対応する位
置に設けられており、装着穴６２の直径ははんだボール
１６の直径よりも若干大きく、ベース６３側へ貫通して
いる。ベース６３に孔明された穴６４にはホース１０７
が連結されている。ホース１０７の他端は真空吸引器に
連結されている。（真空吸引器は図示せず。）またベー
ス６３には軸受６５が固定されており、軸受６５にはエ
アシリンダ６８の駆動軸６９が摺動可能にかん合されて
いる。エアシリンダ６８はベース６３に固定されてい
る。駆動軸６９の先端にはピンベース６７が取り付けら
れており、ピンベース６７にはピン６６が固着されてい
る。ピン６６は装着穴６２と同一位置に同一個数設けら
れており、摺動可能にかん合されている。ピン６６と装
着穴６２との間のすき間は、はんだボール１６の直径よ
りも小さく、エアシリンダ６８が後退端にあるときに、
ピン６６と装着穴６２で形成する空間が、はんだボール
１６が１個だけ入り得る大きさとなっている。
る。ベース６３に取り付けられたマスク６１には装着穴
６２が、電子回路装置５０の端子電極５１に対応する位
置に設けられており、装着穴６２の直径ははんだボール
１６の直径よりも若干大きく、ベース６３側へ貫通して
いる。ベース６３に孔明された穴６４にはホース１０７
が連結されている。ホース１０７の他端は真空吸引器に
連結されている。（真空吸引器は図示せず。）またベー
ス６３には軸受６５が固定されており、軸受６５にはエ
アシリンダ６８の駆動軸６９が摺動可能にかん合されて
いる。エアシリンダ６８はベース６３に固定されてい
る。駆動軸６９の先端にはピンベース６７が取り付けら
れており、ピンベース６７にはピン６６が固着されてい
る。ピン６６は装着穴６２と同一位置に同一個数設けら
れており、摺動可能にかん合されている。ピン６６と装
着穴６２との間のすき間は、はんだボール１６の直径よ
りも小さく、エアシリンダ６８が後退端にあるときに、
ピン６６と装着穴６２で形成する空間が、はんだボール
１６が１個だけ入り得る大きさとなっている。
【００８０】図１０により転写工程について説明する。
エアシリンダ６８が後退端にあるとき整列治具６０は外
形的には図２における整列治具１と同等であるため、図
４または図７または図８に示した工程と同様の工程によ
って、はんだボール１６を装着穴６２に装着することが
できる。（装着工程は図示せず。） 装着が終了したら、真空吸引１１８を行ないつつ整列治
具６０を反転して、はんだボール１６が下向きになるよ
うに保持しつつ、はんだボール１６と端子電極５１との
位置を合わせた後、整列治具６０を下降させ、はんだボ
ール１６と端子電極５１を当接させる（図１０(１)）。
エアシリンダ６８が後退端にあるとき整列治具６０は外
形的には図２における整列治具１と同等であるため、図
４または図７または図８に示した工程と同様の工程によ
って、はんだボール１６を装着穴６２に装着することが
できる。（装着工程は図示せず。） 装着が終了したら、真空吸引１１８を行ないつつ整列治
具６０を反転して、はんだボール１６が下向きになるよ
うに保持しつつ、はんだボール１６と端子電極５１との
位置を合わせた後、整列治具６０を下降させ、はんだボ
ール１６と端子電極５１を当接させる（図１０(１)）。
【００８１】ホース１０７の真空吸引１１８を止めた
後、エアシリンダ６８の駆動軸６９を前進させ、すなわ
ちピン６６を下降させて、はんだボール１６を装着穴６
２から押し出しつつ、整列治具６０をピン６６の下降量
と同じだけ上昇させる（図１０(２)）。
後、エアシリンダ６８の駆動軸６９を前進させ、すなわ
ちピン６６を下降させて、はんだボール１６を装着穴６
２から押し出しつつ、整列治具６０をピン６６の下降量
と同じだけ上昇させる（図１０(２)）。
【００８２】整列治具６０を更に上昇させ、転写工程を
終了する（図１０(３)）。
終了する（図１０(３)）。
【００８３】上記実施例によれば、はんだボール１６を
マスク６１の装着穴６２からピン６６により押し出して
転写、移載させることにより、はんだボール１６を確実
にマスク６１から離脱させることができ、転写に際して
のはんだボールの欠落を無くすことができる。
マスク６１の装着穴６２からピン６６により押し出して
転写、移載させることにより、はんだボール１６を確実
にマスク６１から離脱させることができ、転写に際して
のはんだボールの欠落を無くすことができる。
【００８４】本発明の第５の実施例を図１１および図１
２を用いて説明する。
２を用いて説明する。
【００８５】図１１は、本発明の第５の実施例に係る整
列治具の構造を示す断面図である。
列治具の構造を示す断面図である。
【００８６】図１２は、本発明の第５の実施例に係る固
定液の付着工程及びはんだボールの転写工程を示す工程
フロー図である。
定液の付着工程及びはんだボールの転写工程を示す工程
フロー図である。
【００８７】図１１により、整列治具７０の構造を説明
する。ベース７３に取り付けられたマスク７１には装着
穴７２が、電子回路装置５０の端子電極５１に対応する
位置に設けられており、装着穴７２の直径ははんだボー
ル１６の直径よりも若干大きく、ベース７３側へ貫通し
ている。ベース７３には窓７４が孔明されており、この
中をホース２０７が上下に可動できるようになってい
る。またベース７３には孔７５が孔明されており、エア
シリンダ７６の駆動軸７７が摺動可能にかん合されてい
る。エアシリンダ７６はベース７３に固定されている。
駆動軸７７にはフレーム７８が固定されており、フレー
ム７８にはベース７９が固定されている。ベース７９に
孔明された穴８１にはホース２０７が連結されている。
ホース２０７の他端は真空吸引器に連結されている。
（真空吸引器は図示せず。）またベース７９には軸受８
２が固定されており、軸受８２にはエアシリンダ８３の
駆動軸８４が摺動可能にかん合されている。エアシリン
ダ８３はベース７９に固定されている。駆動軸８４の先
端にはピンベース８５が取り付けられており、ピンベー
ス８５にはピン８６が固着されている。またベース７９
にはパイプ８０が固着されている。パイプ８０とピン８
６は同一位置に同一個数設けられており、摺動可能にか
ん合されている。エアシリンダ８３が後退端にあると
き、すなわち駆動軸８４が上昇しているときには、ピン
８６の先端はパイプ８０の先端よりも内側（上側）にあ
る。パイプ８０は装着穴７２と同一位置に同一個数設け
られており、摺動可能にかん合されている。パイプ８０
と装着穴７２との間のすき間は、はんだボール１６の直
径よりも小さく、エアシリンダ７６が後退端かつエアシ
リンダ８３が後退端にあるときに、パイプ８０と装着穴
７２で形成する空間が、はんだボール１６が１個だけ入
り得る大きさとなっている。
する。ベース７３に取り付けられたマスク７１には装着
穴７２が、電子回路装置５０の端子電極５１に対応する
位置に設けられており、装着穴７２の直径ははんだボー
ル１６の直径よりも若干大きく、ベース７３側へ貫通し
ている。ベース７３には窓７４が孔明されており、この
中をホース２０７が上下に可動できるようになってい
る。またベース７３には孔７５が孔明されており、エア
シリンダ７６の駆動軸７７が摺動可能にかん合されてい
る。エアシリンダ７６はベース７３に固定されている。
駆動軸７７にはフレーム７８が固定されており、フレー
ム７８にはベース７９が固定されている。ベース７９に
孔明された穴８１にはホース２０７が連結されている。
ホース２０７の他端は真空吸引器に連結されている。
（真空吸引器は図示せず。）またベース７９には軸受８
２が固定されており、軸受８２にはエアシリンダ８３の
駆動軸８４が摺動可能にかん合されている。エアシリン
ダ８３はベース７９に固定されている。駆動軸８４の先
端にはピンベース８５が取り付けられており、ピンベー
ス８５にはピン８６が固着されている。またベース７９
にはパイプ８０が固着されている。パイプ８０とピン８
６は同一位置に同一個数設けられており、摺動可能にか
ん合されている。エアシリンダ８３が後退端にあると
き、すなわち駆動軸８４が上昇しているときには、ピン
８６の先端はパイプ８０の先端よりも内側（上側）にあ
る。パイプ８０は装着穴７２と同一位置に同一個数設け
られており、摺動可能にかん合されている。パイプ８０
と装着穴７２との間のすき間は、はんだボール１６の直
径よりも小さく、エアシリンダ７６が後退端かつエアシ
リンダ８３が後退端にあるときに、パイプ８０と装着穴
７２で形成する空間が、はんだボール１６が１個だけ入
り得る大きさとなっている。
【００８８】図１２により固定液の付着工程及び転写工
程について説明する。エアシリンダ７６及びエアシリン
ダ８３が後退端にあるとき整列治具７０は外形的には図
２における整列治具１と同等であるため、図４または図
７または図８に示した工程と同様の工程によって、はん
だボール１６を装着穴７２に装着することができる。
（装着工程は図示せず。） 装着が終了したら、真空吸引２１８を行ないつつ整列治
具７０を反転して、はんだボール１６が下向きになるよ
うに保持する（図１２(１)）。このときはんだボール１
６はパイプ８０に真空吸着されている。
程について説明する。エアシリンダ７６及びエアシリン
ダ８３が後退端にあるとき整列治具７０は外形的には図
２における整列治具１と同等であるため、図４または図
７または図８に示した工程と同様の工程によって、はん
だボール１６を装着穴７２に装着することができる。
（装着工程は図示せず。） 装着が終了したら、真空吸引２１８を行ないつつ整列治
具７０を反転して、はんだボール１６が下向きになるよ
うに保持する（図１２(１)）。このときはんだボール１
６はパイプ８０に真空吸着されている。
【００８９】エアシリンダ７６の駆動軸７７を前進させ
てフレーム７８を下降させ、パイプ８０をマスク７１よ
りも下側に突出させた状態で、整列治具７０を液溜め容
器４０の所へ搬送し、はんだボール１６の先端部分を固
定液４３に浸漬させる（図１２(２)）。
てフレーム７８を下降させ、パイプ８０をマスク７１よ
りも下側に突出させた状態で、整列治具７０を液溜め容
器４０の所へ搬送し、はんだボール１６の先端部分を固
定液４３に浸漬させる（図１２(２)）。
【００９０】整列治具７０を電子回路装置５０の所へ搬
送し、端子電極５１とはんだボール１６の位置を合わせ
たのち、整列治具７０を下降させ、はんだボール１６を
端子電極５１に当接させる（図１２(３)）。
送し、端子電極５１とはんだボール１６の位置を合わせ
たのち、整列治具７０を下降させ、はんだボール１６を
端子電極５１に当接させる（図１２(３)）。
【００９１】ホース２０７の真空吸引２１８を止めた
後、エアシリンダ８３の駆動軸８４を前進させ、すなわ
ちピン８６を下降させて、はんだボール１６をパイプ８
０から押し出しつつ、整列治具７０をピン８６の下降量
と同じだけ上昇させる（図１２(４)）。
後、エアシリンダ８３の駆動軸８４を前進させ、すなわ
ちピン８６を下降させて、はんだボール１６をパイプ８
０から押し出しつつ、整列治具７０をピン８６の下降量
と同じだけ上昇させる（図１２(４)）。
【００９２】整列治具７０を更に上昇させ、転写工程を
終了する（図１２(５)）。
終了する（図１２(５)）。
【００９３】上記実施例によれば、はんだボール１６を
マスク７１の装着穴７２からパイプ８０により押し出
し、更にピン８６によりパイプ８０から押し出して、転
写、移載させることにより、はんだボール１６を確実に
マスク７１から離脱させることができ、転写に際しての
はんだボールの欠落を無くすことができる。
マスク７１の装着穴７２からパイプ８０により押し出
し、更にピン８６によりパイプ８０から押し出して、転
写、移載させることにより、はんだボール１６を確実に
マスク７１から離脱させることができ、転写に際しての
はんだボールの欠落を無くすことができる。
【００９４】またはんだボール１６をパイプ８０に真空
吸着させ、マスク７１よりも下側に突き出した状態で、
固定液４３に浸積させるため、固定液４３をはんだボー
ル１６に多量に付着させることができ、はんだボール１
６を端子電極５１に転写、移載させた後のはんだボール
１６の位置ずれが少なくなり、また固定液４３がはんだ
フラックスである場合には、はんだボール１６を加熱溶
融させるときに安定した溶融が得られる。
吸着させ、マスク７１よりも下側に突き出した状態で、
固定液４３に浸積させるため、固定液４３をはんだボー
ル１６に多量に付着させることができ、はんだボール１
６を端子電極５１に転写、移載させた後のはんだボール
１６の位置ずれが少なくなり、また固定液４３がはんだ
フラックスである場合には、はんだボール１６を加熱溶
融させるときに安定した溶融が得られる。
【００９５】本発明の第６の実施例を図１３及び図１４
を用いて説明する。
を用いて説明する。
【００９６】図１３は本発明の第６の実施例に係る転写
治具の構造を示す断面図である。
治具の構造を示す断面図である。
【００９７】図１４は、本発明の第６の実施例に係るは
んだボールの装着、固定液の付着およびはんだボールの
転写工程を示す工程フロー図である。
んだボールの装着、固定液の付着およびはんだボールの
転写工程を示す工程フロー図である。
【００９８】本実施例では、治具として整列治具と転写
治具の２種類の治具を使用する。
治具の２種類の治具を使用する。
【００９９】整列治具は、図２に示した整列治具１と同
一のものである。
一のものである。
【０１００】図１３により、転写治具９０の構造を説明
する。転写治具９０は図１１に示した整列治具７０のう
ちベース７９に付帯した部位のみを取り出したものであ
る。すなわちベース７９に孔明された穴８１にはホース
２０７が連結されている。ホース２０７の他端は真空吸
引器に連結されている。（真空吸引器は図示せず。） またベース７９には軸受８２が固定されており、軸受８
２にはエアシリンダ８３の駆動軸８４が摺動可能にかん
合されている。エアシリンダ８３はベース７９に固定さ
れている。駆動軸８４の先端にはピンベース８５が取り
付けられており、ピンベース８５にはピン８６が固着さ
れている。またベース７９にはパイプ８０が固着されて
いる。パイプ８０とピン８６は同一位置に同一個数設け
られており、摺動可能にかん合されている。エアシリン
ダ８３が後退端にあるとき、すなわち駆動軸８４が上昇
しているときには、ピン８６の先端はパイプ８０の先端
よりも内側（上側）にある。パイプ８０は整列治具１の
装着穴３と同一位置に設けられている。
する。転写治具９０は図１１に示した整列治具７０のう
ちベース７９に付帯した部位のみを取り出したものであ
る。すなわちベース７９に孔明された穴８１にはホース
２０７が連結されている。ホース２０７の他端は真空吸
引器に連結されている。（真空吸引器は図示せず。） またベース７９には軸受８２が固定されており、軸受８
２にはエアシリンダ８３の駆動軸８４が摺動可能にかん
合されている。エアシリンダ８３はベース７９に固定さ
れている。駆動軸８４の先端にはピンベース８５が取り
付けられており、ピンベース８５にはピン８６が固着さ
れている。またベース７９にはパイプ８０が固着されて
いる。パイプ８０とピン８６は同一位置に同一個数設け
られており、摺動可能にかん合されている。エアシリン
ダ８３が後退端にあるとき、すなわち駆動軸８４が上昇
しているときには、ピン８６の先端はパイプ８０の先端
よりも内側（上側）にある。パイプ８０は整列治具１の
装着穴３と同一位置に設けられている。
【０１０１】図１４により、はんだボールの装着、固定
液の付着及びはんだボールの転写工程について説明す
る。
液の付着及びはんだボールの転写工程について説明す
る。
【０１０２】最初に、整列治具１のマスク２の装着穴３
に、はんだボール１６を装着する（図１４(１)）。エア
ブロー１９によりカバー８内のはんだボール１６に撹拌
力２１を与えつつ、真空吸引１８によって真空吸引２０
を行なうことにより、はんだボール１６を装着穴３に順
次、装着することができる。
に、はんだボール１６を装着する（図１４(１)）。エア
ブロー１９によりカバー８内のはんだボール１６に撹拌
力２１を与えつつ、真空吸引１８によって真空吸引２０
を行なうことにより、はんだボール１６を装着穴３に順
次、装着することができる。
【０１０３】装着が終了したら整列治具１を転写治具９
０の所へ移動させ、パイプ８０をはんだボール１６に当
接させる（図１４(２)）。このとき転写治具９０のエア
シリンダ８３は後退端にあり、すなわちピン８６はパイ
プ８０の内側に引き込んでいる。この状態でホース７の
真空吸引１８を止め、ホース２０７の真空吸引２１８を
作動させると、はんだボール１６はパイプ８０の先端に
真空吸着され、転写治具９０にはんだボール１６が吸着
されることになる。
０の所へ移動させ、パイプ８０をはんだボール１６に当
接させる（図１４(２)）。このとき転写治具９０のエア
シリンダ８３は後退端にあり、すなわちピン８６はパイ
プ８０の内側に引き込んでいる。この状態でホース７の
真空吸引１８を止め、ホース２０７の真空吸引２１８を
作動させると、はんだボール１６はパイプ８０の先端に
真空吸着され、転写治具９０にはんだボール１６が吸着
されることになる。
【０１０４】真空吸引２１８を継続したまま、転写治具
９０を液溜め容器４０の所へ搬送し、はんだボール１６
の先端部分を固定液４３に浸積させる（図１４(３)）。
９０を液溜め容器４０の所へ搬送し、はんだボール１６
の先端部分を固定液４３に浸積させる（図１４(３)）。
【０１０５】転写治具９０を電子回路装置５０の所へ搬
送し、端子電極５１とはんだボール１６の位置を合わせ
たのち、転写治具９０を下降させ、はんだボール１６を
端子電極５１に当接させる（図１４(４)）。
送し、端子電極５１とはんだボール１６の位置を合わせ
たのち、転写治具９０を下降させ、はんだボール１６を
端子電極５１に当接させる（図１４(４)）。
【０１０６】ホース２０７の真空吸引２１８を止めた
後、エアシリンダ８３の駆動軸８４を前進させ、すなわ
ちピン８６を下降させて、はんだボール１６をパイプ８
０から押し出しつつ、転写治具９０をピン８６の下降量
と同じだけ上昇させる（図１４(５)）。
後、エアシリンダ８３の駆動軸８４を前進させ、すなわ
ちピン８６を下降させて、はんだボール１６をパイプ８
０から押し出しつつ、転写治具９０をピン８６の下降量
と同じだけ上昇させる（図１４(５)）。
【０１０７】転写治具９０を更に上昇させ、転写工程を
終了する（図１４(６)）。
終了する（図１４(６)）。
【０１０８】上記実施例によれば、はんだボール１６を
マスク２の装着穴３からパイプ８０により取り出し、ピ
ン８６によりパイプ８０から押し出して転写、移載させ
ることにより、はんだボール１６を確実に転写させるこ
とができ、転写に際してのはんだボールの欠落を無くす
ことができる。
マスク２の装着穴３からパイプ８０により取り出し、ピ
ン８６によりパイプ８０から押し出して転写、移載させ
ることにより、はんだボール１６を確実に転写させるこ
とができ、転写に際してのはんだボールの欠落を無くす
ことができる。
【０１０９】またはんだボール１６をパイプ８０に真空
吸着させた状態で、固定液４３に浸積させるため、固定
液４３をはんだボール１６に多量に付着させることがで
き、はんだボール１６を端子電極５１に転写、移載させ
た後のはんだボール１６の位置ずれが少なくなり、また
固定液４３がはんだフラックスである場合には、はんだ
ボール１６を加熱溶融させるときに安定した溶融が得ら
れる。
吸着させた状態で、固定液４３に浸積させるため、固定
液４３をはんだボール１６に多量に付着させることがで
き、はんだボール１６を端子電極５１に転写、移載させ
た後のはんだボール１６の位置ずれが少なくなり、また
固定液４３がはんだフラックスである場合には、はんだ
ボール１６を加熱溶融させるときに安定した溶融が得ら
れる。
【０１１０】上述の各実施例のうち図４に示すはんだボ
ールの装着工程あるいは図６に示すはんだボールの転写
工程あるいは図７に示すはんだボールの装着工程あるい
は図８に示すはんだボールの装着工程あるいは図９に示
すはんだボールの転写工程あるいは図１２(３)〜(５)に
示すはんだボールの転写工程あるいは図１４(４)〜(６)
に示すはんだボールの転写工程を部分工程として含むは
んだバンプの形成方法において、固定液を使用する場合
には、図１(３)及び図５あるいは図１２(２)あるいは図
１４(３)に示したようにはんだボールの先端に固定液を
付着させてから転写させてもよいし、あるいは転写工程
よりも前に端子電極上に予め固定液を付着させておいて
もよい。
ールの装着工程あるいは図６に示すはんだボールの転写
工程あるいは図７に示すはんだボールの装着工程あるい
は図８に示すはんだボールの装着工程あるいは図９に示
すはんだボールの転写工程あるいは図１２(３)〜(５)に
示すはんだボールの転写工程あるいは図１４(４)〜(６)
に示すはんだボールの転写工程を部分工程として含むは
んだバンプの形成方法において、固定液を使用する場合
には、図１(３)及び図５あるいは図１２(２)あるいは図
１４(３)に示したようにはんだボールの先端に固定液を
付着させてから転写させてもよいし、あるいは転写工程
よりも前に端子電極上に予め固定液を付着させておいて
もよい。
【０１１１】また、図１(５)あるいは図６(３)に示すは
んだボ−ルの転写工程において、固定液の粘性による吸
着力が充分ある場合には、転写に際してはんだボ−ルを
装着穴から押し出し方向に力を加えるためのエア−ブロ
−５２を作用させなくてもよい。
んだボ−ルの転写工程において、固定液の粘性による吸
着力が充分ある場合には、転写に際してはんだボ−ルを
装着穴から押し出し方向に力を加えるためのエア−ブロ
−５２を作用させなくてもよい。
【０１１２】
【発明の効果】本発明によれば、はんだボールを用いて
電子回路装置の端子電極上にはんだバンプを形成するに
際し、はんだバンプの欠落が無く、また安価なはんだバ
ンプの形成方法を提供することができる。
電子回路装置の端子電極上にはんだバンプを形成するに
際し、はんだバンプの欠落が無く、また安価なはんだバ
ンプの形成方法を提供することができる。
【図１】本発明の第１の実施例に係るはんだバンプの形
成方法を示す工程フロー図である。
成方法を示す工程フロー図である。
【図２】本発明の第１の実施例に係る整列治具の構造を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図３】本発明の第１の実施例に係るはんだボール装着
のためのカバーの構造を示す断面図である。
のためのカバーの構造を示す断面図である。
【図４】図１(１)から図１(２)に至る工程を詳細に示し
た工程フロー図である。
た工程フロー図である。
【図５】図１(２)から図１(３)に至る工程を詳細に示し
た工程フロー図である。
た工程フロー図である。
【図６】図１(４)から図１(６)に至る工程を詳細に示し
た工程フロー図である。
た工程フロー図である。
【図７】本発明の第２の実施例に係るはんだボールの装
着工程を示す工程フロー図である。
着工程を示す工程フロー図である。
【図８】本発明の第３の実施例に係るはんだボールの装
着工程を示す工程フロー図である。
着工程を示す工程フロー図である。
【図９】本発明の第４の実施例に係る整列治具の構造を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図１０】本発明の第４の実施例に係るはんだボールの
転写工程を示す工程フロー図である。
転写工程を示す工程フロー図である。
【図１１】本発明の第５の実施例に係る整列治具の構造
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図１２】本発明の第５の実施例に係る固定液の付着工
程及びはんだボールの転写工程を示す工程フロー図であ
る。
程及びはんだボールの転写工程を示す工程フロー図であ
る。
【図１３】本発明の第６の実施例に係る上側整列治具の
構造を示す断面図である。
構造を示す断面図である。
【図１４】本発明の第６の実施例に係るはんだボールの
装着、固定液の付着及びはんだボールの転写工程を示す
工程フロー図である。
装着、固定液の付着及びはんだボールの転写工程を示す
工程フロー図である。
【図１５】はんだボール装着工程におけるはんだボール
同士のブリッジを示す側面図である。
同士のブリッジを示す側面図である。
１、６０、７０ …整列治具、 ２、６１、７１
…マスク ３、６２、７２ …装着穴、 ４ …吸引
穴 ５、６３、７３、７９ …ベース、 ６、６４、８１
…穴 ７、１０７、２０７ …ホース、 ８、３０ …カ
バー ９、１０、１１、３１、３２ …穴、 １２、１３ …
管 １４ …ホース、 １６ …はんだ
ボール ４０ …液溜め容器、 ４１ …容器 ４２ …ディスペンサ、 ４３ …固定液 ４４ …スキージ、 ５０ …電子回
路装置 ５１ …端子電極、 ５６ …カメラ ６５、８２ …軸受、 ６６、８６ …
ピン ６７、８５ …ピンベース、 ６８、７６、８
３ …エアシリンダ ６９、７７、８４ …駆動軸、 ７４ …窓 ７５ …穴、 ７８ …フレー
ム ８０ …パイプ、 ９０ …転写治
具
…マスク ３、６２、７２ …装着穴、 ４ …吸引
穴 ５、６３、７３、７９ …ベース、 ６、６４、８１
…穴 ７、１０７、２０７ …ホース、 ８、３０ …カ
バー ９、１０、１１、３１、３２ …穴、 １２、１３ …
管 １４ …ホース、 １６ …はんだ
ボール ４０ …液溜め容器、 ４１ …容器 ４２ …ディスペンサ、 ４３ …固定液 ４４ …スキージ、 ５０ …電子回
路装置 ５１ …端子電極、 ５６ …カメラ ６５、８２ …軸受、 ６６、８６ …
ピン ６７、８５ …ピンベース、 ６８、７６、８
３ …エアシリンダ ６９、７７、８４ …駆動軸、 ７４ …窓 ７５ …穴、 ７８ …フレー
ム ８０ …パイプ、 ９０ …転写治
具
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 勝久 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 村瀬 友彦 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 井上 康介 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 本間 博 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 本田 美智晴 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (56)参考文献 特開 平８−64945（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−302814（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−97218（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60 H05K 3/34 B23K 3/06
Claims (2)
- 【請求項１】端子電極上にはんだバンプを備えた電子回
路装置の製造方法において、 整列治具の穴の一方から吸引して穴の他方にはんだボー
ルを装着し、 前記整列治具の装着状態を検知し、装着されていない穴
がある場合は装着を繰り返し、 全部の穴に装着がなされていれば、装着したはんだボー
ルの位置と端子電極の位置を合わせ、 前記整列治具の穴の他方からピンではんだボールを押し
出して前記端子電極上に転写、移載させ、 はんだボールを溶融させてはんだバンプを形成すること
を特徴とする電子回路装置の製造方法。 - 【請求項２】端子電極上にはんだバンプを備えた電子回
路装置の製造方法において、 整列治具の穴の一方から吸引して穴の他方にはんだボー
ルを装着し、 前記整列治具に装着したはんだボールにフラックスを付
け、 装着したはんだボールの位置と端子電極の位置を合わ
せ、 前記整列治具の穴の他方からピンではんだボールを押し
出して前記端子電極上に転写、移載させ、 はんだボールを溶融させてはんだバンプを形成すること
を特徴とする電子回路装置の製造方法 。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24906794A JP3360435B2 (ja) | 1994-10-14 | 1994-10-14 | 電子回路装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24906794A JP3360435B2 (ja) | 1994-10-14 | 1994-10-14 | 電子回路装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08115916A JPH08115916A (ja) | 1996-05-07 |
| JP3360435B2 true JP3360435B2 (ja) | 2002-12-24 |
Family
ID=17187519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24906794A Expired - Fee Related JP3360435B2 (ja) | 1994-10-14 | 1994-10-14 | 電子回路装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3360435B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103069176A (zh) * | 2010-05-03 | 2013-04-24 | 阿雷蒙公司 | 用于在矩阵上放置粘合剂元件的方法及其装置 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW396474B (en) | 1997-07-11 | 2000-07-01 | Hitachi Ltd | Method for forming bump bondings |
| KR100720409B1 (ko) * | 2001-07-04 | 2007-05-22 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 솔더볼 범핑 장치 |
| CN1477703A (zh) | 2002-08-02 | 2004-02-25 | 千住金属工业株式会社 | 焊球组件及其生产方法，形成焊块的方法 |
| JP5098434B2 (ja) * | 2007-05-21 | 2012-12-12 | 株式会社日立プラントテクノロジー | ハンダボール印刷装置 |
| JP4983737B2 (ja) * | 2008-06-30 | 2012-07-25 | 株式会社日立プラントテクノロジー | ハンダボール検査リペア装置およびハンダボール検査リペア方法 |
| KR101668960B1 (ko) * | 2015-08-12 | 2016-11-10 | 주식회사 프로텍 | 도전성 볼 탑재 장치 및 그 제어 방법 |
-
1994
- 1994-10-14 JP JP24906794A patent/JP3360435B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103069176A (zh) * | 2010-05-03 | 2013-04-24 | 阿雷蒙公司 | 用于在矩阵上放置粘合剂元件的方法及其装置 |
| CN103069176B (zh) * | 2010-05-03 | 2015-09-30 | 阿雷蒙公司 | 用于在矩阵上放置粘合剂元件的方法及其装置 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08115916A (ja) | 1996-05-07 |
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