JP4505783B2 - 半田バンプの製造方法及び製造装置 - Google Patents
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本発明の半田バンプ製造装置5は、上記固着体75と、図1(a)に示すように、電極72の少なくとも半導体実装面721に前記固着体を形成する固着体形成部2と、半導体実装面721に半田球74を搭載する半田球搭載部1とを有している。なお、固着体形成部2と半田球搭載部1は、基板7を搬送する基板搬送部で互いに連結されている。その基板搬送部には、例えばベルトコンベヤやロボットなど周知の搬送手段を用いることができる。以下、上記固着体形成部2、半田球搭載部1について詳述する。
固着体形成部2は、図5(a)に示すように、基板7の上方を平面方向に移動自在とし、下部に備えたニードル211の先端から、液状の固着体75を注出するディッピング装置21を有している。固着体形成部2によれば、ディッピング装置21を半導体実装面721に位置決めし、固着体75を塗布し、半導体実装面721に液滴状の固着体75を形成することができる。なお、固着体75の形態は、上記に限定されることなく、例えば層状又は膜状としてもよい。もって、固着体75の塗布は、例えば周知の成膜手段であるスクリーン印刷装置、蒸着装置或いは吹付装置などを用い行うこともできる。
半田球搭載部1は、図2(a)に示すように、半導体実装面を上方に向け水平に基板7の姿勢を保持するホルダ11と、ホルダ11を昇降自在とし、所定の高さに基板7を位置決めする昇降テーブル19と、電極の配置パターンに応じて形成した位置決め開口部を有し、所定の高さに位置決めされた前記基板7と空隙tを介して対向する薄板状のマスク12と、マスク12の右側端を支持する一方で、基板7に対しマスク12を水平方向に離合自在としたマスク移動手段13と、マスク12の右側端の上方に配置する供給口141を有しマスク12の上面に半田球74を供給する供給手段14と、マスク12の上面と接触しつつ水平方向に移動自在な振込手段15と、マスク12の左側端の上方に配置する吸引口161を有しマスク12の上面の半田球74を吸引する除去手段16と、ホルダ11と移動手段13を配設するコモンベース10と、基板7をハンドリングするロボット(図示せず)を備えている。
固着体形成部2は、図5(a)に示すように、ディスペンス手段21を半導体実装面721に位置決めし、図4(a)に示すように、電極72の少なくとも半導体実装面721に固着体75を塗布する。その後、基板搬送手段は、固着体75が形成された基板7を半田球搭載部1へ搬送する。
[マスク装着工程]
半田球搭載部1は、図2(b)に示すように、ホルダ11とマスク12が初期位置にあり基板装着凹部112が露出した状態で、半導体実装面721を上方に向け水平な状態とした基板7を基板挿着凹部112にロボットで挿着し、負圧発生手段で負圧を発生させて基板挿着凹部112に基板7を固定する。その後、図2(a)に示すように、半田球搭載部1は、ホルダ11を所定位置まで上昇させ、マスク12を左方に移動させ、図4(b)に示すように、基板7の上方にマスク12を装着する。
図2(a)に示すように、半田球搭載部1は、供給手段14でマスク12の右側端の上面に半田球74を供給し、供給した半田球74を振込手段15で左側端部へ移動し、図4(c)に示すように、位置決め開口部123を通して半田球74を挿入し、固着体75を介して半導体実装面721に半田球74を搭載する。その一方で、半田球搭載部1は、位置決め開口部123に挿入されない残余の半田球74を、図2(a)に示すように、マスク12の左側端部に振込手段15で集積し、除去手段16で除去する。
[基板取外工程]
図2(b)に示すように、半田球搭載部1は、ホルダ11を初期位置に復帰させ、マスク12を初期位置に復帰させ、半田球74が搭載された基板7を露出した状態とする。その後、半田球搭載部1は、負圧発生手段の負圧を切り、ロボットで基板挿着凹部112から基板7を取り外す。
本発明の別の態様について、図1、3、6、7及び8を参照して説明する。ここで参照する図7は、本実施態様の半田バンプ製造装置5´の半田球搭載部の構成図である。図8は、図1の半田バンプ製造装置5´の動作を含む、半田バンプの製造方法を説明する図である。なお、図7及び8において、上記実施態様と同一の構成については、同一の符号を付し詳細な説明を省略する。
[固着工程]
半田球搭載部1´は、図7(b)に示す初期位置から、図7(a)に示すように昇降押圧手段172で押圧体171を下降させ、図8(d)に示すように、当接面171aを半田球74の頂部に当接させるとともに、所定の押圧力で半田球74を押圧する。その後、半田球搭載部1´は、押圧体171を上昇させ、初期位置へ復帰させる。
半田バンプ製造装置は、図9(a)に示すように、基板7を載置するテーブルと、テーブルの外周に配設した固着体塗布部2及び半田球搭載部1とを備えていてもよい。その半田バンプ製造装置5aによれば、基板7をテーブルに載置し、固着体塗布部2がテーブル方向へ移動して固着体75を塗布し、半田球搭載部1がテーブル方向へ移動して固着体75に半田球74を搭載することとなる。
14:供給手段、15:振込手段、16:除去手段
17:固着部、19:昇降テーブル
2:固着体塗布部
3:基板前処理部
4:半田球加熱部
5:半田バンプ製造装置
7:基板、71:基板本体、72:電極、73:接続端子、74:半田球
75:固着体
8:半導体部品、81:電極
Claims (2)
- 半導体部品または基板の電極に半田球を搭載して半田バンプを形成する半田バンプの製造方法において、所定の仮固定力を有するとともに半田球の融点以下の沸点を有する液体からなる固着体を前記電極に形成する固着体形成工程と、前記固着体を介して前記電極に半田球を搭載する半田球搭載工程と、前記半田球搭載工程の後に半田球の融点以下かつ固着体の沸点以下の温度で加熱された固着部の当接面を半田球の表面に当接させて半田球を通じ固着体を加熱し、半田球を固着体に固着させる固着工程と、を有することを特徴とする半田バンプの製造方法。
- 半導体部品または基板の電極に半田球を搭載して半田バンプを形成する半田バンプの製造装置において、所定の仮固定力を有するとともに半田球の融点以下の沸点を有する液体からなる固着体を前記電極に形成する固着体形成手段を備えた固着体形成部と、前記電極に前記半田球を搭載する半田球搭載部とを有し、前記半田球搭載部は、半田球の融点以下かつ固着体の沸点以下の温度で半田球を加熱する加熱手段を備えるとともに前記固着体に搭載された半田球の表面に当接する当接面を備える固着部を有していることを特徴とする半田バンプの製造装置。
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