JP2000277554A - 半田ボールの搭載方法および半田バンプ形成方法 - Google Patents
半田ボールの搭載方法および半田バンプ形成方法Info
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- JP2000277554A JP2000277554A JP11079117A JP7911799A JP2000277554A JP 2000277554 A JP2000277554 A JP 2000277554A JP 11079117 A JP11079117 A JP 11079117A JP 7911799 A JP7911799 A JP 7911799A JP 2000277554 A JP2000277554 A JP 2000277554A
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
Abstract
(57)【要約】
【課題】 効率よく安定したボール搭載が行える半田ボ
ールの搭載方法、および効率よく安定した半田バンプの
形成が行える半田バンプの形成方法を提供することを目
的とする。 【解決手段】 基板１６の電極１６ａ上に体積百分率で
５〜４５％の半田を含有する半田ペースト２２をスクリ
ーンマスク１７の下面を基板１６の上面から離隔させた
状態でオフコンタクト印刷により印刷して半田ペースト
が印刷された電極１６ａ上に半田ボール３１を搭載し、
加熱により半田ボール３１を溶融させて電極１６ａ上に
半田バンプ３１ａを形成する。これにより、良好なセル
フアライメント効果によって効率よく安定した半田ボー
ルの搭載および半田バンプの形成を行うことができる。
ールの搭載方法、および効率よく安定した半田バンプの
形成が行える半田バンプの形成方法を提供することを目
的とする。 【解決手段】 基板１６の電極１６ａ上に体積百分率で
５〜４５％の半田を含有する半田ペースト２２をスクリ
ーンマスク１７の下面を基板１６の上面から離隔させた
状態でオフコンタクト印刷により印刷して半田ペースト
が印刷された電極１６ａ上に半田ボール３１を搭載し、
加熱により半田ボール３１を溶融させて電極１６ａ上に
半田バンプ３１ａを形成する。これにより、良好なセル
フアライメント効果によって効率よく安定した半田ボー
ルの搭載および半田バンプの形成を行うことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半田ボールをワー
クの電極に搭載する半田ボールの搭載方法および電極に
搭載された半田ボールを溶融させて電極に半田バンプを
形成する半田バンプの形成方法に関するものである。
クの電極に搭載する半田ボールの搭載方法および電極に
搭載された半田ボールを溶融させて電極に半田バンプを
形成する半田バンプの形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品や基板などのワークの電極に半
田の突出電極である半田バンプを形成する方法として、
半田ボールを用いる方法が広く知られている。この方法
は、まず電極上に半田ボールを搭載し、次いで加熱によ
り半田ボールを溶融させて電極に接合することにより半
田バンプを形成するものである。半田ボールの搭載に際
し、半田ボールと電極との接合部にはフラックスが供給
されるが、このフラックス中に半田粒子を混入して半田
ペーストとしたものを用いる場合がある。この半田ペー
ストは加熱工程において半田ボールが溶融した溶融半田
が半田粒子を順次濡らして移動することにより、溶融半
田を電極に導くセルフアライメント効果を有する。
田の突出電極である半田バンプを形成する方法として、
半田ボールを用いる方法が広く知られている。この方法
は、まず電極上に半田ボールを搭載し、次いで加熱によ
り半田ボールを溶融させて電極に接合することにより半
田バンプを形成するものである。半田ボールの搭載に際
し、半田ボールと電極との接合部にはフラックスが供給
されるが、このフラックス中に半田粒子を混入して半田
ペーストとしたものを用いる場合がある。この半田ペー
ストは加熱工程において半田ボールが溶融した溶融半田
が半田粒子を順次濡らして移動することにより、溶融半
田を電極に導くセルフアライメント効果を有する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このセルフアライメン
ト効果は、半田ペースト中の半田粒子の含有量に大きく
影響される。例えば含有量が低い場合には溶融半田を電
極に導く作用が小さくセルフアライメント効果は低い。
また含有量が過大になると半田ペースト中のフラックス
量の相対的な割合が少なくなる結果、半田表面を活性化
する作用が弱くなることにより半田濡れ性が低下し、同
様にセルフアライメント効果は低下する。また半田含有
量が増加すると半田ペーストの粘度が増大して印刷後の
版抜きに時間を要することから、半田含有量の高い半田
含有量の高い半田ペーストを用いる場合には、電極上に
半田ペーストを高速で安定して印刷することが難しい。
このように従来の半田ペーストを用いて半田ボールを電
極上に搭載する方法には、効率よく安定したボール搭載
が困難であり、またこの半田ボールによって半田バンプ
を形成する方法には、効率よく安定したバンプ形成が困
難であるという問題点があった。
ト効果は、半田ペースト中の半田粒子の含有量に大きく
影響される。例えば含有量が低い場合には溶融半田を電
極に導く作用が小さくセルフアライメント効果は低い。
また含有量が過大になると半田ペースト中のフラックス
量の相対的な割合が少なくなる結果、半田表面を活性化
する作用が弱くなることにより半田濡れ性が低下し、同
様にセルフアライメント効果は低下する。また半田含有
量が増加すると半田ペーストの粘度が増大して印刷後の
版抜きに時間を要することから、半田含有量の高い半田
含有量の高い半田ペーストを用いる場合には、電極上に
半田ペーストを高速で安定して印刷することが難しい。
このように従来の半田ペーストを用いて半田ボールを電
極上に搭載する方法には、効率よく安定したボール搭載
が困難であり、またこの半田ボールによって半田バンプ
を形成する方法には、効率よく安定したバンプ形成が困
難であるという問題点があった。
【０００４】そこで本発明は、効率よく安定したボール
搭載が行える半田ボールの搭載方法、および効率よく安
定した半田バンプの形成が行える半田バンプの形成方法
を提供することを目的とする。
搭載が行える半田ボールの搭載方法、および効率よく安
定した半田バンプの形成が行える半田バンプの形成方法
を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の半田ボー
ルの搭載方法は、ワークの電極上に体積百分率で５〜４
５％の半田を含有する半田ペーストを印刷する工程と、
半田ペーストが印刷された前記電極上に半田ボールを搭
載する工程とを含む。
ルの搭載方法は、ワークの電極上に体積百分率で５〜４
５％の半田を含有する半田ペーストを印刷する工程と、
半田ペーストが印刷された前記電極上に半田ボールを搭
載する工程とを含む。
【０００６】請求項２記載の半田ボールの搭載方法は、
請求項１記載の半田ボールの搭載方法であって、前記半
田ペーストを印刷する工程において、スクリーンマスク
の下面をワークの上面から離隔させた状態で印刷を行う
オフコンタクト印刷を用いる。
請求項１記載の半田ボールの搭載方法であって、前記半
田ペーストを印刷する工程において、スクリーンマスク
の下面をワークの上面から離隔させた状態で印刷を行う
オフコンタクト印刷を用いる。
【０００７】請求項３記載の半田バンプの形成方法は、
ワークの電極上に体積百分率で５〜４５％の半田を含有
する半田ペーストを印刷する工程と、半田ペーストが印
刷された前記電極上に半田ボールを搭載する工程と、加
熱により前記半田ボールおよびまたは半田ペーストを溶
融させて前記電極上に半田バンプを形成する。
ワークの電極上に体積百分率で５〜４５％の半田を含有
する半田ペーストを印刷する工程と、半田ペーストが印
刷された前記電極上に半田ボールを搭載する工程と、加
熱により前記半田ボールおよびまたは半田ペーストを溶
融させて前記電極上に半田バンプを形成する。
【０００８】請求項４記載の半田バンプの形成方法は、
請求項３記載の半田バンプの形成方法であって、前記半
田ペーストを印刷する工程において、スクリーンマスク
の下面をワークの上面から離隔させた状態で印刷を行う
オフコンタクト印刷を用いる。
請求項３記載の半田バンプの形成方法であって、前記半
田ペーストを印刷する工程において、スクリーンマスク
の下面をワークの上面から離隔させた状態で印刷を行う
オフコンタクト印刷を用いる。
【０００９】本発明によれば、体積百分率で５〜４５％
の半田を含有する半田ペーストを半田接合を用いること
により、良好なセルフアライメント効果によって効率よ
く安定した半田ボールの搭載および半田バンプの形成を
行うことができる。
の半田を含有する半田ペーストを半田接合を用いること
により、良好なセルフアライメント効果によって効率よ
く安定した半田ボールの搭載および半田バンプの形成を
行うことができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の半田
ボールの搭載装置の正面図、図２（ａ），（ｂ），
（ｃ）は同半田ペーストの印刷方法の工程説明図、図３
（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は同半田バンプ形成方
法の工程説明図である。
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の半田
ボールの搭載装置の正面図、図２（ａ），（ｂ），
（ｃ）は同半田ペーストの印刷方法の工程説明図、図３
（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は同半田バンプ形成方
法の工程説明図である。
【００１１】まず図１を参照して半田ボールの搭載装置
の構造を説明する。図１において、基台１上にはペース
ト印刷部２およびボール搭載部３が配設されている。ペ
ースト印刷部２について説明する。基台１上にはＸテー
ブル５およびＹテーブル６より成る移動テーブル４が配
設されており、Ｙテーブル６にはベースプレート７が装
着されている。ベースプレート７には、ロッド９および
ガイド８を組合せた昇降ガイド部が立設されており、ロ
ッド９の上端部には昇降プレート１１が結合されてい
る。
の構造を説明する。図１において、基台１上にはペース
ト印刷部２およびボール搭載部３が配設されている。ペ
ースト印刷部２について説明する。基台１上にはＸテー
ブル５およびＹテーブル６より成る移動テーブル４が配
設されており、Ｙテーブル６にはベースプレート７が装
着されている。ベースプレート７には、ロッド９および
ガイド８を組合せた昇降ガイド部が立設されており、ロ
ッド９の上端部には昇降プレート１１が結合されてい
る。
【００１２】昇降プレート１１はベースプレート７上に
配置された昇降機構１０によって昇降し、昇降プレート
１１上には基板支持部材１２が装着されている。またベ
ースプレート７の両端部には柱部材１３が立設されてお
り、柱部材１３の上端部はコンベア機構を有する基板搬
送部１４Ａを支持している。基板搬送部１４Ａの上流側
（図１において左側）には、同様のコンベア機構を有す
る搬送路１５が設けられており、搬送路１５上で基板１
６が図外のローダから供給されて搬送される。Ｘテーブ
ル５を駆動させることにより基板搬送部１４Ａは矢印ａ
方向に移動し、これにより基板搬送部１４Ａは搬送路１
５と連結される。搬送路１５上を上流側から搬送された
基板１６は、この状態で基板搬送部１４上に乗り移る。
配置された昇降機構１０によって昇降し、昇降プレート
１１上には基板支持部材１２が装着されている。またベ
ースプレート７の両端部には柱部材１３が立設されてお
り、柱部材１３の上端部はコンベア機構を有する基板搬
送部１４Ａを支持している。基板搬送部１４Ａの上流側
（図１において左側）には、同様のコンベア機構を有す
る搬送路１５が設けられており、搬送路１５上で基板１
６が図外のローダから供給されて搬送される。Ｘテーブ
ル５を駆動させることにより基板搬送部１４Ａは矢印ａ
方向に移動し、これにより基板搬送部１４Ａは搬送路１
５と連結される。搬送路１５上を上流側から搬送された
基板１６は、この状態で基板搬送部１４上に乗り移る。
【００１３】基板搬送部１４Ａの上方には、スクリーン
マスク１７を備えたペースト印刷機構が配設されてい
る。スクリーンマスク１７の上方には印刷ヘッド１９を
水平移動させる移動テーブル１８が設けられている。印
刷ヘッド１９は、シリンダ２０によって上下動する一対
のスキージ２１を備えている。基板１６をスクリーンマ
スク１７の下方に位置させ、昇降機構１０を駆動すると
基板保持部材１２によって基板１６は所定高さまで上昇
し、その位置で保持される。この状態でスクリーンマス
ク１７上にペーストを供給してスキージ２１をスクリー
ンマスク１７上に下降させることにより、スクリーンマ
スク１７は下方に撓み、基板１６の表面に当接する。こ
の状態でスキージ２１を水平移動させてスクリーンマス
ク１７上で摺動させることにより、スクリーンマスク１
７に形成されたパターン孔１７ａ（図２（ｂ），（ｃ）
参照）を介して基板１６上にペーストが印刷される。
マスク１７を備えたペースト印刷機構が配設されてい
る。スクリーンマスク１７の上方には印刷ヘッド１９を
水平移動させる移動テーブル１８が設けられている。印
刷ヘッド１９は、シリンダ２０によって上下動する一対
のスキージ２１を備えている。基板１６をスクリーンマ
スク１７の下方に位置させ、昇降機構１０を駆動すると
基板保持部材１２によって基板１６は所定高さまで上昇
し、その位置で保持される。この状態でスクリーンマス
ク１７上にペーストを供給してスキージ２１をスクリー
ンマスク１７上に下降させることにより、スクリーンマ
スク１７は下方に撓み、基板１６の表面に当接する。こ
の状態でスキージ２１を水平移動させてスクリーンマス
ク１７上で摺動させることにより、スクリーンマスク１
７に形成されたパターン孔１７ａ（図２（ｂ），（ｃ）
参照）を介して基板１６上にペーストが印刷される。
【００１４】次にボール搭載部３について説明する。基
台１上のペースト印刷部２の下流側には、ベースプレー
ト７を支持する支持台２５が設けられている。ベースプ
レート７はペースト塗布部１と同様の構成で基板保持部
材１２を昇降自在に支持し、基板搬送部１４Ｂを支持し
ている。ペースト印刷部１のＸテーブル４を駆動させて
基板搬送部１４Ａを矢印ｂ方向に移動させることによ
り、基板搬送部１４Ａは基板搬送部１４Ｂと連結され、
基板搬送部１４Ａ上の基板１６は基板搬送部１４Ｂ上へ
乗り移ることが可能となる。
台１上のペースト印刷部２の下流側には、ベースプレー
ト７を支持する支持台２５が設けられている。ベースプ
レート７はペースト塗布部１と同様の構成で基板保持部
材１２を昇降自在に支持し、基板搬送部１４Ｂを支持し
ている。ペースト印刷部１のＸテーブル４を駆動させて
基板搬送部１４Ａを矢印ｂ方向に移動させることによ
り、基板搬送部１４Ａは基板搬送部１４Ｂと連結され、
基板搬送部１４Ａ上の基板１６は基板搬送部１４Ｂ上へ
乗り移ることが可能となる。
【００１５】基板搬送部１４Ｂの上方には、ボール搭載
機構が配設されている。ボール搭載機構は２基のＹ軸テ
ーブル２６上に架設されたＸ軸テーブル２７を備えてお
り、Ｘ軸テーブル２７にはＺ軸テーブル２８が結合され
ている。Ｚ軸テーブル２８には昇降ブロック２９が装着
され、昇降ブロック２９の下端部には半田ボールを移載
する移載ヘッド３０が装着されている。
機構が配設されている。ボール搭載機構は２基のＹ軸テ
ーブル２６上に架設されたＸ軸テーブル２７を備えてお
り、Ｘ軸テーブル２７にはＺ軸テーブル２８が結合され
ている。Ｚ軸テーブル２８には昇降ブロック２９が装着
され、昇降ブロック２９の下端部には半田ボールを移載
する移載ヘッド３０が装着されている。
【００１６】基板搬送部１４Ｂ上に基板１６を位置さ
せ、昇降機構１０によって基板保持部材１２上昇させる
ことにより、基板１６は所定高さ位置に保持される。図
外のボール供給部より半田ボールを吸着してピックアッ
プし、半田ボールを吸着保持した状態でボール搭載部３
まで移動した移載ヘッド３０を基板１６上に下降させ、
吸着状態を解除することにより、基板１６上には半田ボ
ールが移載される。
せ、昇降機構１０によって基板保持部材１２上昇させる
ことにより、基板１６は所定高さ位置に保持される。図
外のボール供給部より半田ボールを吸着してピックアッ
プし、半田ボールを吸着保持した状態でボール搭載部３
まで移動した移載ヘッド３０を基板１６上に下降させ、
吸着状態を解除することにより、基板１６上には半田ボ
ールが移載される。
【００１７】この半田ボールの搭載装置は上記の様に構
成されており、以下半田ボールの搭載方法および半田バ
ンプの形成方法について説明する。まず図２を参照し
て、ペースト印刷部１において行われるペースト印刷に
ついて説明する。ここでは、基板１６に形成された電極
１６ａ上に半田ペースト２２が印刷される。図２（ａ）
に示すように、基板１６を保持した基板保持部材１２を
スクリーンマスク１７の下方の所定位置に位置決めす
る。
成されており、以下半田ボールの搭載方法および半田バ
ンプの形成方法について説明する。まず図２を参照し
て、ペースト印刷部１において行われるペースト印刷に
ついて説明する。ここでは、基板１６に形成された電極
１６ａ上に半田ペースト２２が印刷される。図２（ａ）
に示すように、基板１６を保持した基板保持部材１２を
スクリーンマスク１７の下方の所定位置に位置決めす
る。
【００１８】この所定位置は、図２（ｂ），（ｃ）に示
すように、電極１６ａの位置がスクリーンマスク１７の
各パターン孔１７ａの位置に合致する位置である。そし
て基板保持部材１２を上昇させて、基板１６の上面をス
クリーンマスク１７の装着レベルＬよりも所定高さｈ隔
てられた下方に位置させる。すなわち、本実施の形態で
は、基板１６をスクリーンマスク１７に密着させずに印
刷を行うオフコンタクト印刷を用いる。
すように、電極１６ａの位置がスクリーンマスク１７の
各パターン孔１７ａの位置に合致する位置である。そし
て基板保持部材１２を上昇させて、基板１６の上面をス
クリーンマスク１７の装着レベルＬよりも所定高さｈ隔
てられた下方に位置させる。すなわち、本実施の形態で
は、基板１６をスクリーンマスク１７に密着させずに印
刷を行うオフコンタクト印刷を用いる。
【００１９】ここで、印刷に用いられる半田ペースト２
２について説明する。半田ペースト２２は、活性作用を
有するペースト状のフラックスに、接合対象の半田バン
プの液相線温度より高い液相線温度を有する材質の半田
粒子を、体積百分率で５〜４５％、好ましくは５〜３５
％の割合で含有させたものである。このような範囲の半
田含有率の半田ペーストは、粘度が低く抑えられること
からスクリーン印刷に用いた場合に版抜け性が良好であ
るという利点を有している。
２について説明する。半田ペースト２２は、活性作用を
有するペースト状のフラックスに、接合対象の半田バン
プの液相線温度より高い液相線温度を有する材質の半田
粒子を、体積百分率で５〜４５％、好ましくは５〜３５
％の割合で含有させたものである。このような範囲の半
田含有率の半田ペーストは、粘度が低く抑えられること
からスクリーン印刷に用いた場合に版抜け性が良好であ
るという利点を有している。
【００２０】この半田ペースト２２が供給されたスクリ
ーンマスク１７に対して、シリンダ２０のロッド２０ａ
の下端に結合されたスキージ２１を下降させると、スク
リーンマスク１７は下方に撓み、スキージ２１の下端部
はスクリーンマスク１７を基板１６に押し付ける。この
状態で、スキージ２１を水平方向に移動させることによ
り、半田ペースト２２は掻き寄せられてスクリーンマス
ク１７のパターン孔１７ａの内部に充填される。そして
図２（ｂ）に示すように、スキージ２１の先端部がパタ
ーン孔１７ａ上を移動する際に、パターン孔１７ａの内
部に充填された半田ペースト２２ａは、電極１６ａ上に
印刷される。
ーンマスク１７に対して、シリンダ２０のロッド２０ａ
の下端に結合されたスキージ２１を下降させると、スク
リーンマスク１７は下方に撓み、スキージ２１の下端部
はスクリーンマスク１７を基板１６に押し付ける。この
状態で、スキージ２１を水平方向に移動させることによ
り、半田ペースト２２は掻き寄せられてスクリーンマス
ク１７のパターン孔１７ａの内部に充填される。そして
図２（ｂ）に示すように、スキージ２１の先端部がパタ
ーン孔１７ａ上を移動する際に、パターン孔１７ａの内
部に充填された半田ペースト２２ａは、電極１６ａ上に
印刷される。
【００２１】この後図２（ｃ）に示すように、スキージ
２１が通過した後には、スクリーンマスク１７は元の装
着レベルＬに復帰する方向に変位するため、パターン孔
１７ａ内にあった半田ペースト２２ａを電極１６ａ上に
残したまま、スクリーンマスク１のみが基板１６から離
隔する。このとき、半田ペースト２２は半田含有量が前
述の５〜４５％の範囲であるためパターン孔１７ａから
の版抜け性が良好であり、本実施の形態に示すようなオ
フコンタクト印刷用の半田ペーストとして用いることが
できる。オフコンタクト印刷では、版抜きのための時間
を必要としないことから、１枚の基板について１０秒以
下の短時間で印刷を行うことができ、従来の半田含有率
の高い半田ペーストを用いたコンタクト印刷に通常３０
秒程度の印刷時間を要していたのと比較して、印刷品質
を確保しつつ印刷作業の効率を格段に向上させることを
可能としている。
２１が通過した後には、スクリーンマスク１７は元の装
着レベルＬに復帰する方向に変位するため、パターン孔
１７ａ内にあった半田ペースト２２ａを電極１６ａ上に
残したまま、スクリーンマスク１のみが基板１６から離
隔する。このとき、半田ペースト２２は半田含有量が前
述の５〜４５％の範囲であるためパターン孔１７ａから
の版抜け性が良好であり、本実施の形態に示すようなオ
フコンタクト印刷用の半田ペーストとして用いることが
できる。オフコンタクト印刷では、版抜きのための時間
を必要としないことから、１枚の基板について１０秒以
下の短時間で印刷を行うことができ、従来の半田含有率
の高い半田ペーストを用いたコンタクト印刷に通常３０
秒程度の印刷時間を要していたのと比較して、印刷品質
を確保しつつ印刷作業の効率を格段に向上させることを
可能としている。
【００２２】次に図３を参照して、半田ペーストが印刷
された基板１６へ半田ボールを搭載して半田バンプを形
成する半田バンプの形成方法について説明する。図３
（ａ）に示すように、基板１６の各電極１６ａ上には半
田ペースト２２ａが印刷されている。この基板１６に対
し、図３（ｂ）に示すように半田ボール３１を吸着して
保持した移載ヘッド３０を位置合わせして下降させ、半
田ボール３１の吸着を解除することにより、図３（ｃ）
に示すように電極１６ａに印刷された半田ペースト２２
ａ上に半田ボール３１が搭載される。
された基板１６へ半田ボールを搭載して半田バンプを形
成する半田バンプの形成方法について説明する。図３
（ａ）に示すように、基板１６の各電極１６ａ上には半
田ペースト２２ａが印刷されている。この基板１６に対
し、図３（ｂ）に示すように半田ボール３１を吸着して
保持した移載ヘッド３０を位置合わせして下降させ、半
田ボール３１の吸着を解除することにより、図３（ｃ）
に示すように電極１６ａに印刷された半田ペースト２２
ａ上に半田ボール３１が搭載される。
【００２３】この後半田ボール３１が搭載された基板１
６はリフロー工程に送られ加熱される。このとき半田粒
子の液相線温度は半田ボール３１の液相線温度より高い
ことから、半田ボール３１が加熱によりまず溶融し、こ
の溶融半田は半田ペースト内の未溶融状態の半田粒子の
表面を濡らしながら電極１６ａの表面に導かれ、電極１
６ａに半田接合されて半田バンプ３１ａが形成される。
６はリフロー工程に送られ加熱される。このとき半田粒
子の液相線温度は半田ボール３１の液相線温度より高い
ことから、半田ボール３１が加熱によりまず溶融し、こ
の溶融半田は半田ペースト内の未溶融状態の半田粒子の
表面を濡らしながら電極１６ａの表面に導かれ、電極１
６ａに半田接合されて半田バンプ３１ａが形成される。
【００２４】このとき、半田ペースト２２ａ中のフラッ
クス成分により良好な半田接合性が確保されるととも
に、半田ペースト２２ａ中の半田の含有量は体積百分率
で５〜４５％の範囲となっているため、溶融半田が隣接
する電極１６ａ間で連結された状態で固化することによ
り生じる半田ブリッジを形成することなく、安定した半
田バンプの形成ができる。なお、この半田接合過程にお
いて、半田ペースト２２ａ中の半田粒子の溶融温度以上
に加熱して半田粒子を含めて溶融させるようにしても、
また加熱温度を半田粒子の溶融温度よりも低くして半田
ボール３１のみを溶融させるようにしてもよい。
クス成分により良好な半田接合性が確保されるととも
に、半田ペースト２２ａ中の半田の含有量は体積百分率
で５〜４５％の範囲となっているため、溶融半田が隣接
する電極１６ａ間で連結された状態で固化することによ
り生じる半田ブリッジを形成することなく、安定した半
田バンプの形成ができる。なお、この半田接合過程にお
いて、半田ペースト２２ａ中の半田粒子の溶融温度以上
に加熱して半田粒子を含めて溶融させるようにしても、
また加熱温度を半田粒子の溶融温度よりも低くして半田
ボール３１のみを溶融させるようにしてもよい。
【００２５】また、本実施の形態の半田ペーストは半田
ペースト中のフラックスの相対的な割合が高いことか
ら、低活性のフラックスを使用しても良好な半田接合性
を得ることができる。したがって、高活性フラックスを
使用する場合に必須とされる半田接合後の洗浄工程を省
略することができる。
ペースト中のフラックスの相対的な割合が高いことか
ら、低活性のフラックスを使用しても良好な半田接合性
を得ることができる。したがって、高活性フラックスを
使用する場合に必須とされる半田接合後の洗浄工程を省
略することができる。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、体積百分率で５〜４５
％の半田を含有する半田ペーストを半田接合を用いるよ
うにしたので、良好なセルフアライメント効果によって
効率よく安定した半田ボールの搭載および半田バンプの
形成を行うことができる。
％の半田を含有する半田ペーストを半田接合を用いるよ
うにしたので、良好なセルフアライメント効果によって
効率よく安定した半田ボールの搭載および半田バンプの
形成を行うことができる。
【図１】本発明の一実施の形態の半田ボールの搭載装置
の正面図
の正面図
【図２】（ａ）本発明の一実施の形態の半田ペーストの
印刷方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態の半田ペーストの印刷方法
の工程説明図 （ｃ）本発明の一実施の形態の半田ペーストの印刷方法
の工程説明図
印刷方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態の半田ペーストの印刷方法
の工程説明図 （ｃ）本発明の一実施の形態の半田ペーストの印刷方法
の工程説明図
【図３】（ａ）本発明の一実施の形態の半田バンプ形成
方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態の半田バンプ形成方法の工
程説明図 （ｃ）本発明の一実施の形態の半田バンプ形成方法の工
程説明図 （ｄ）本発明の一実施の形態の半田バンプ形成方法の工
程説明図
方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態の半田バンプ形成方法の工
程説明図 （ｃ）本発明の一実施の形態の半田バンプ形成方法の工
程説明図 （ｄ）本発明の一実施の形態の半田バンプ形成方法の工
程説明図
１６ 基板 １６ａ 電極 １７ スクリーンマスク １７ａ パターン孔 ２２、２２ａ クリーム半田 ３１ 半田ボール ３１ａ 半田バンプ
Claims (4)
- 【請求項１】ワークの電極上に体積百分率で５〜４５％
の半田を含有する半田ペーストを印刷する工程と、半田
ペーストが印刷された前記電極上に半田ボールを搭載す
る工程とを含むことを特徴とする半田ボールの搭載方
法。 - 【請求項２】前記半田ペーストを印刷する工程におい
て、スクリーンマスクの下面をワークの上面から離隔さ
せた状態で印刷を行うオフコンタクト印刷を用いること
を特徴とする請求項１記載の半田ボールの搭載方法。 - 【請求項３】ワークの電極上に体積百分率で５〜４５％
の半田を含有する半田ペーストを印刷する工程と、半田
ペーストが印刷された前記電極上に半田ボールを搭載す
る工程と、加熱により前記半田ボールおよびまたは半田
ペーストを溶融させて前記電極上に半田バンプを形成す
ることを特徴とする半田バンプの形成方法。 - 【請求項４】前記半田ペーストを印刷する工程におい
て、スクリーンマスクの下面をワークの上面から離隔さ
せた状態で印刷を行うオフコンタクト印刷を用いること
を特徴とする請求項３記載の半田バンプの形成方法。
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|---|---|---|---|
| JP07911799A JP3860355B2 (ja) | 1999-03-24 | 1999-03-24 | 半田バンプの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP07911799A JP3860355B2 (ja) | 1999-03-24 | 1999-03-24 | 半田バンプの形成方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000277554A true JP2000277554A (ja) | 2000-10-06 |
| JP3860355B2 JP3860355B2 (ja) | 2006-12-20 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07911799A Expired - Fee Related JP3860355B2 (ja) | 1999-03-24 | 1999-03-24 | 半田バンプの形成方法 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3860355B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002151537A (ja) * | 2000-11-10 | 2002-05-24 | Nippon Steel Corp | 半導体素子のアンダーバンプメタルまたはバンプおよびその形成方法 |
| JP2002329745A (ja) * | 2001-05-01 | 2002-11-15 | Fujitsu Ltd | 電子部品の実装方法及びペースト材料 |
| KR100424168B1 (ko) * | 2001-06-07 | 2004-03-24 | 주식회사 하이닉스반도체 | 웨이퍼 레벨 패키지의 제조방법 |
| JP2004253769A (ja) * | 2003-01-31 | 2004-09-09 | Hitachi Metals Ltd | 半田バンプの製造方法及び製造装置 |
| JP2012023373A (ja) * | 2010-07-13 | 2012-02-02 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 半導体パッケージ基板の製造方法 |
| US20140339289A1 (en) * | 2013-05-16 | 2014-11-20 | Sony Corporation | Method of manufacturing mounting substrate and method of manufacturing electronic apparatus |
| JP2015220396A (ja) * | 2014-05-20 | 2015-12-07 | 三菱マテリアル株式会社 | はんだバンプの形成方法及びはんだボール固定用はんだペースト |
| CN112378716A (zh) * | 2020-09-30 | 2021-02-19 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 一种cbga器件的可焊性试验制样方法 |
-
1999
- 1999-03-24 JP JP07911799A patent/JP3860355B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002151537A (ja) * | 2000-11-10 | 2002-05-24 | Nippon Steel Corp | 半導体素子のアンダーバンプメタルまたはバンプおよびその形成方法 |
| JP4703835B2 (ja) * | 2000-11-10 | 2011-06-15 | 新日鉄マテリアルズ株式会社 | アンダーバンプメタル、半導体装置用バンプ、導電性ボール付半導体装置 |
| JP2002329745A (ja) * | 2001-05-01 | 2002-11-15 | Fujitsu Ltd | 電子部品の実装方法及びペースト材料 |
| JP4659262B2 (ja) * | 2001-05-01 | 2011-03-30 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 電子部品の実装方法及びペースト材料 |
| KR100424168B1 (ko) * | 2001-06-07 | 2004-03-24 | 주식회사 하이닉스반도체 | 웨이퍼 레벨 패키지의 제조방법 |
| JP2004253769A (ja) * | 2003-01-31 | 2004-09-09 | Hitachi Metals Ltd | 半田バンプの製造方法及び製造装置 |
| JP4505783B2 (ja) * | 2003-01-31 | 2010-07-21 | 日立金属株式会社 | 半田バンプの製造方法及び製造装置 |
| JP2012023373A (ja) * | 2010-07-13 | 2012-02-02 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 半導体パッケージ基板の製造方法 |
| US20140339289A1 (en) * | 2013-05-16 | 2014-11-20 | Sony Corporation | Method of manufacturing mounting substrate and method of manufacturing electronic apparatus |
| US11370047B2 (en) * | 2013-05-16 | 2022-06-28 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Method of manufacturing mounting substrate and method of manufacturing electronic apparatus |
| JP2015220396A (ja) * | 2014-05-20 | 2015-12-07 | 三菱マテリアル株式会社 | はんだバンプの形成方法及びはんだボール固定用はんだペースト |
| CN112378716A (zh) * | 2020-09-30 | 2021-02-19 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 一种cbga器件的可焊性试验制样方法 |
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| Publication number | Publication date |
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