CN109526152B - 部件安装方法以及部件安装基板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种部件安装方法以及部件安装基板的制造方法，能够以较高的可靠性将电子部件稳定地安装于具有贯通孔电极的基板。所述部件安装方法在具有贯通孔的基板安装设置有连接用的针脚的电子部件，在设置于贯通孔的第1电极向填充有焊料糊膏的内孔插入电子部件的针脚，执行使针脚下降到规定的安装高度位置的部件安装动作，将部件安装动作中暂时插入到内孔并使其下降的针脚提升到预先设定的中间高度位置。

Description

部件安装方法以及部件安装基板的制造方法
技术领域
本发明涉及在具有贯通孔的基板安装电子部件的部件安装方法以及部件安装基板的制造方法。
背景技术
作为电子部件的安装形态，在成为对象的部件经由作为连接器等连接用端子的针脚而被安装于基板的形态的情况下，在基板设置用于插入针脚并焊接的电极贯通基板的所谓的贯通孔电极。在以这种贯通孔电极为对象的部件安装中，在通过丝网印刷来向贯通孔电极提供焊料糊膏之后，将针脚插入到贯通孔电极来进行焊接(例如特开2016-25220号公报参照)。
在JP特开2016-25220号公报中，被填充到贯通孔电极内的焊料糊膏的一部分被插入的针脚挤出。此时，被挤出的焊料糊膏附着于针脚的前端，可能成为与贯通孔电极内的焊料糊膏断开的状态。在这样的情况下，若通过回流来使焊料糊膏熔融，则附着于插入针脚的前端的焊料糊膏沿着针脚润湿上升，与贯通孔电极内的焊料一体化并形成焊接部。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：JP特开2016-25220号公报
近年来，安装有电子部件的安装基板的用途以及这些安装基板所要求的品质要求正在多样化。这些安装基板中用于车载用电子设备的基板要求较高的可靠性。在这种安装基板包含所述贯通孔电极的情况下，提高对插入到贯通孔电极的针脚进行接合的焊接部的接合可靠性变得重要。为了焊接而提供的焊料以焊料糊膏的形式而被提供，但若焊料糊膏熔融则体积成为大约一半，因此为了提高接合可靠性，需要对贯通孔电极提供充分量的焊料糊膏。具体而言，必须的提供量在充满贯通孔电极的内部的程度下是不充分的，最好以使焊料糊膏从贯通孔电极的下端突出的形态来填充焊料糊膏。
发明内容
因此，本发明的目的在于，提供一种能够以较高的可靠性将电子部件稳定地安装于具有贯通孔电极的基板的部件安装方法以及部件安装基板的制造方法。
本发明的部件安装方法在具有贯通孔的基板安装设置有连接用的针脚的电子部件，在设置于贯通孔的第1电极向填充有焊料糊膏的内孔插入电子部件的针脚，执行使针脚下降到规定的安装高度位置的部件安装动作。将部件安装动作中暂时插入到内孔并使其下降的针脚提升到预先设定的高度位置。
本发明的部件安装方法在具有贯通孔的基板安装设置有连接用的针脚的电子部件。所述部件安装方法包含：印刷工序，在基板印刷焊料糊膏；安装工序，向印刷有焊料的基板安装电子部件；和回流工序，通过对安装有电子部件的基板进行加热来使焊料糊膏中的焊料熔融固化，将电子部件与基板焊接。在安装工序中，在设置于贯通孔的第1电极，向填充有焊料糊膏的内孔插入电子部件的针脚，执行使针脚下降到规定的安装高度位置的部件安装动作。将部件安装动作中暂时插入到内孔并使其下降的针脚提升到预先设定的中间高度位置，在回流工序中，通过对部件安装动作结束的基板进行回流，从而将针脚与第1电极焊接。
本发明的部件安装基板的制造方法在具有贯通孔的基板安装设置有连接用的针脚的电子部件来制造部件安装基板。在设置于贯通孔的第1电极，向填充有焊料糊膏的内孔插入电子部件的针脚，执行使针脚下降到规定的安装高度位置的部件安装动作，将部件安装动作中暂时插入到内孔并使其下降的针脚提升到预先设定的中间高度位置。
本发明的部件安装基板的制造方法在具有贯通孔的基板安装设置有连接用的针脚的电子部件来制造部件安装基板。所述部件安装基板的制造方法包含：印刷工序，在基板印刷焊料糊膏；安装工序，在印刷有焊料糊膏的基板安装电子部件；和回流工序，通过对安装有电子部件的基板进行加热来使焊料糊膏中的焊料熔融固化，将电子部件与基板焊接。在安装工序中，在设置于贯通孔的第1电极，向填充有焊料糊膏的内孔插入电子部件的针脚，执行使针脚下降到规定的安装高度位置的部件安装动作，将部件安装动作中暂时插入到内孔并使其下降的针脚提升到预先设定的中间高度位置。在回流工序中，通过对部件安装动作结束的基板进行回流，来将针脚与第1电极焊接。
根据本发明，能够以较高的可靠性将电子部件稳定地安装于具有贯通孔电极的基板。
附图说明
图1是本发明的一实施方式的部件安装系统的结构说明图。
图2是本发明的一实施方式的部件安装系统中的丝网印刷装置的功能说明图。
图3A是本发明的一实施方式的部件安装系统中的部件安装装置的功能说明图。
图3B是本发明的一实施方式的部件安装系统中的部件安装装置的功能说明图。
图4A是表示本发明的一实施方式的部件安装基板的制造方法的工序说明图。
图4B是表示本发明的一实施方式的部件安装基板的制造方法的工序说明图。
图4C是表示本发明的一实施方式的部件安装基板的制造方法的工序说明图。
图5A是表示本发明的一实施方式的部件安装基板的制造方法的工序说明图。
图5B是表示本发明的一实施方式的部件安装基板的制造方法的工序说明图。
图5C是表示本发明的一实施方式的部件安装基板的制造方法的工序说明图。
图6A是表示本发明的一实施方式的部件安装基板的制造方法的工序说明图。
图6B是表示本发明的一实施方式的部件安装基板的制造方法的工序说明图。
图6C是表示本发明的一实施方式的部件安装基板的制造方法的工序说明图。
图7A是表示本发明的一实施方式的部件安装基板的制造方法的工序说明图。
图7B是表示本发明的一实施方式的部件安装基板的制造方法的工序说明图。
图7C是表示本发明的一实施方式的部件安装基板的制造方法的工序说明图。
图7D是表示本发明的一实施方式的部件安装基板的制造方法的工序说明图。
图8A是表示本发明的一实施方式的部件安装基板的制造方法的工序说明图。
图8B是表示本发明的一实施方式的部件安装基板的制造方法的工序说明图。
图8C是表示本发明的一实施方式的部件安装基板的制造方法的工序说明图。
-符号说明-
1 部件安装系统
4 基板
4a 贯通孔
4x 部件安装基板
5 表面安装部件
6 针脚连接部件
6a 针脚
7 表面安装电极
8 贯通孔电极
8b 内孔
9 焊料糊膏
13 印网掩模
14a 第2图案孔
14b 第1图案孔
17A、17B 刮板
M2 丝网印刷装置
M3 第1部件安装装置
M4 第2部件安装装置
M5 回流装置
具体实施方式
在本发明的实施方式的说明之前，简单说明现有装置中的问题点。
贯通孔电极内的焊料糊膏通过被针脚挤出，而被断开为贯通孔电极内的焊料糊膏和附着于针脚的前端的焊料糊膏。此时，在为了提高焊料的接合可靠性而以比贯通孔电极的下端突出的形态填充较多焊料糊膏的情况下，附着于针脚的前端的焊料糊膏的量变多，回流时焊料糊膏可能下落。此外，若附着于针脚的前端的焊料糊膏的量较多，无法在针脚润湿上升，可能焊料在保持附着于针脚的状态下固化。在这样的情况下，焊接部处的焊料量不足，难以提高接合可靠性。这样，存在难以将电子部件以车载用电子设备等所要求的高可靠性稳定地安装于具有贯通孔电极的基板的课题。
接下来，参照附图来对本发明的实施方式进行说明。首先，参照图1，对部件安装系统1的结构进行说明。部件安装系统1具有将电子部件安装于基板来制造部件安装基板的功能。在本实施方式中，在具有贯通孔的基板安装设置有连接用的针脚的电子部件来制造部件安装基板。
部件安装系统1以将基板提供装置M1、丝网印刷装置M2、第1部件安装装置M3、第2部件安装装置M4、回流装置M5以及基板回收装置M6在基板输送方向(X方向)串联连结而构成的部件安装线1a为主体。基板提供装置M1～基板回收装置M6的各装置经由通信网络2来与管理计算机3连接。
这些各装置通过基板输送机构而被连结，由基板提供装置M1提供的基板4(参照图2、图3A、图3B)从上游侧向下游侧在部件安装线1a中被依次交接。即基板4首先被送入到丝网印刷装置M2。这里，通过使刮板在印网掩模上移动，来在设置有贯通孔的基板4印刷部件接合用的焊料糊膏。
印刷有焊料糊膏的基板4被依次交接给第1部件安装装置M3、第2部件安装装置M4，对印刷有焊料糊膏的基板4执行安装电子部件的部件安装作业。在本实施方式中，作为安装对象的电子部件，包含芯片部件等的表面安装部件5、连接器部件等设置有连接用的针脚6a的针脚连接部件6(参照图3A、图3B、图7A～D)。首先，通过第1部件安装装置M3来安装表面安装部件5，接下来，通过第2部件安装装置M4来安装针脚连接部件6。
安装有这些电子部件的基板4被送入到回流装置M5，这里一并进行回流。即，按照规定的加热曲线来加热基板4从而使焊料糊膏中的焊料成分熔融固化。由此，表面安装部件5、针脚连接部件6一并与基板4焊接，完成在基板4安装有这些电子部件的部件安装基板。然后，完成的部件安装基板被回收到基板回收装置M6。
接下来，参照图2来对丝网印刷装置M2的功能进行说明。在图2中，在丝网印刷装置M2设置对被送入的基板4进行保持并定位的基板定位部10。基板定位部10具备在X方向、Y方向、Z方向以及Z轴周围的旋转方向即Θ方向可动的定位台。在基板定位部10的上表面，设置从下表面支撑基板4的基板支撑部11。被基板支撑部11支撑的基板4通过夹持机构12而被从两侧夹持并被固定位置。
在基板支撑部11的内部，形成上表面开放的吸引空间11a。此外，基板支撑部11与吸引装置15连接。通过使吸引装置15进行动作，吸引空间11a内的空气被吸引。这里，基板4被配置为覆盖基板支撑部11的上表面。由此，吸引装置15能够从被基板支撑部11支撑的基板4的下表面侧对吸引空间11a内的空气进行吸引。在本实施方式中，在丝网印刷的过程中从基板4的下表面侧进行吸引，从而促进焊料糊膏9向形成于基板4的贯通孔电极8的内孔8b的填充(参照图5A～图5C)。
在基板定位部10的上方，配置延展为掩模支架13a的印网掩模13。在印网掩模13，形成第1图案孔14b、第2图案孔14a(参照图4A)。第1图案孔14b，第2图案孔14a分别对应于在印刷对象的基板4分别与针脚连接部件6、表面安装部件5对应设置的贯通孔电极8(第1电极)、表面安装电极7(第2电极)。在通过基板支撑部11来支撑基板4的状态下，使基板定位部10上升，从而基板4与印网掩模13的下表面抵接。
在印网掩模13的上方，配置具备刮板17A、17B的刮板单元16。刮板单元16在移动板18的上表面具备与刮板17A、17B分别对应设置的刮板升降机构17a。通过驱动刮板升降机构17a，从而刮板17A、17B分别独立地升降(箭头a、b)。此外，移动板18通过刮板移动机构(省略图示)来在刮扫动作方向(Y方向)自由往复移动(箭头c)。
在使刮板17A、17B任意一个相对于印网掩模13下降的状态下，通过使移动板18在刮扫动作方向移动，从而刮板17A、17B将提供给印网掩模13的上表面的焊料糊膏9填充到形成于印网掩模13的第1图案孔14b、第2图案孔14a。并且，通过在该状态下进行使基板4下降来从印网掩模13的下表面离开的印版分离，从而填充到第1图案孔14b、第2图案孔14a的焊料糊膏9通过印刷而被提供给贯通孔电极8、表面安装电极7。
接下来，参照图3A、图3B，对第1部件安装装置M3、第2部件安装装置M4的功能进行说明。如图3A所示，在第1部件安装装置M3，配置对基板4进行输送并定位的基板输送部20A以及提供被安装的部件的部件提供部21A。在部件提供部21A，配置将被传输带收纳的状态的芯片部件等的表面安装部件5传输带输送并提供给部件取出位置22的带式馈送器22。表面安装部件5是在两端部形成有连接用的端子5a的芯片型部件。
提供给部件取出位置22a的表面安装部件5被安装于安装头24A的部件保持工具25A保持，并被从带式馈送器22取出。并且，使保持表面安装部件5的安装头24A向基板4的上方移动，这里，对部件安装位置进行部件搭载动作(箭头d)，从而表面安装部件5被搭载于在基板4设定的表面安装部件用的部件安装位置(参照图7A)。
如图3B所示，在第2部件安装装置M4，配置对基板4进行输送并定位的基板输送部20B以及提供被安装的部件的部件提供部21B。在部件提供部21B，收纳针脚连接部件6的部件托盘23被保持并配置于盘式送料器(图示省略)。在部件托盘23，收纳针脚连接部件6的收纳凹部23a以规则排列而形成。针脚连接部件6是在下表面形成连接用的多个针脚6a的连接器部件。
收纳于收纳凹部23a的针脚连接部件6被安装于安装头24B的部件保持工具25B保持，并从部件托盘23取出。并且，使保持针脚连接部件6的安装头24B向基板4的上方移动，这里相对于部件安装位置进行部件搭载动作(箭头e)，从而针脚连接部件6被搭载于在基板4设定的连接器部件用的部件安装位置。此时，执行将针脚6a插入到在基板4设置的贯通孔电极8的内孔8b的针脚插入动作(参照图7B)。
另外，在第2部件安装装置M4，在使安装头24B升降的升降驱动机构，设置对使针脚连接部件6相对于基板4下降并将针脚6a插入到内孔8b的下降动作中的下降速度、加速度以及下降距离进行设定的功能。此外，除此以外，在使安装头24B升降的升降驱动机构，还设置对将插入到内孔8b的针脚6a拉出的上升动作中的上升速度、加速度以及上升距离进行设定的功能。由此，在将针脚连接部件6安装于基板4的部件安装动作中，能够进行使插入到内孔8b的针脚6a反复升降的针脚上下动作。
接下来，参照图4A～图8C来对由上述结构的部件安装系统1执行的部件安装基板的制造方法进行说明。在该部件安装基板的制造方法中，通过使刮板在印网掩模上移动，来在设置有贯通孔的基板印刷焊料糊膏。进一步地，在该部件安装基板的制造方法中，在具有设置于贯通孔的贯通孔电极的基板，安装设置有连接用的针脚的电子部件来制造部件安装基板。
具体而言，上述的部件安装基板的制造方法为包含如下工序的工序结构：印刷工序，在基板4印刷焊料糊膏9；安装工序，在印刷有焊料糊膏9的基板4安装电子部件；和回流工序，通过对安装有电子部件的基板4进行加热来使焊料糊膏9中的焊料熔融固化从而将电子部件与基板4焊接。
首先，参照图4A～C、图5A～C、图6A～C，对上述的部件安装基板的制造方法中的印刷工序、即通过使刮板在印网掩模上移动来在设置有贯通孔的基板印刷焊料糊膏的丝网印刷方法进行说明。
图4A表示安装于图2所示的丝网印刷装置M2的印网掩模13。印网掩模13通过掩模支架13a来保持周围，在印网掩模13形成第1图案孔14b、第2图案孔14a。第1图案孔14b、第2图案孔14a分别对应于在图4B所示的基板4形成的贯通孔电极8、表面安装电极7。
贯通孔电极8是被设置于贯通基板4而形成的贯通孔4a的第1电极。表面安装电极7是芯片部件等的表面安装部件用的第2电极。在贯通孔电极8，设置在基板4的上表面覆盖贯通孔4a的周围的规定范围的连接盘部8a、和在贯通孔4a内上下贯通的内孔8b。
在丝网印刷时，首先，如图4C所示，使通过基板支撑部11来支撑下表面的基板4相对于印网掩模13上升(箭头f)，使基板4从下表面侧相对于设置有第1图案孔14b、第2图案孔14a的印网掩模13抵接。由此，贯通孔电极8的连接盘部8a以及内孔8b相对于第1图案孔14b对位，并且表面安装电极7与第2图案孔14a对位。
这里，进行尺寸设定以使得贯通孔电极8所对应的第1图案孔14b的面积比贯通孔电极8的内孔8b的面积大。由此，在以下所示的印刷动作中，能够将从第1图案孔14b压入的焊料糊膏9可靠地填充到内孔8b内。
接下来，如图5A所示，在印网掩模13的上方通过位于基板4的端部的印刷头19来排出焊料糊膏9，向印网掩模13上提供焊料糊膏9。然后，如图5B所示，使刮板17A下降到在下端部与印网掩模13的上表面之间形成规定间隔G的位置，执行基于刮板17A的往程印刷。
然后，在该状态下，如图5C所示，使刮板17A在往程方向即第1方向(箭头i方向)移动。由此，在印网掩模13的上表面，将焊料糊膏9延展的糊膏层9a以规定间隔G所对应的厚度t形成。与此同时向第2图案孔14a、第1图案孔14b压入焊料糊膏9。由此，在第1图案孔14b，在第1电极即贯通孔电极8的上表面，形成焊料糊膏9的层。即在上述的往程印刷中，使刮板17A从印网掩模13隔开规定间隔G并位于上方，并且使刮板17A在第1方向移动并经由第1图案孔14b，在贯通孔电极8的上表面形成焊料糊膏9的层。
另外，在使刮板17A在第1方向移动从而在贯通孔电极8的上表面形成焊料糊膏9的层的往程印刷的期间，使吸引装置15进行动作来对吸引空间11a内的空气进行吸引，从基板4的下表面进行吸引(箭头j)。由此，内孔8b内被从下面侧吸引，位于贯通孔电极8的上表面的焊料糊膏9被导入到内孔8b内并成为糊膏导入部9b。此时，在糊膏层9a位于贯通孔电极8的上方的部分，由于糊膏导入部9b被导入到内孔8b内因此形成表面凹入的凹部。
接下来，执行基于刮板17B的返程印刷。即，使结束往程印刷的刮板17A上升后，如图6A所示，使刮板17B下降(箭头k)，使下端部与印网掩模13的上表面抵接。然后，在该状态下，如图6B所示，使刮板17B在与第1方向不同的第2方向即返程方向移动(箭头m)。
由此，往程印刷中形成于印网掩模13的上表面的糊膏层9a通过刮板17B的移动而被刮去。与此同时，通过刮板17B移动的刮扫动作，将焊料糊膏9压入到第1图案孔14b内，向贯通孔电极8的内孔8b填充焊料糊膏9。此外，在该返程印刷中，刮板17B在第2方向进行动作时，经由第2图案孔14a而在第2电极即表面安装电极7印刷焊料糊膏9。
此时，由于在贯通孔电极8的内孔8b内已经存在通过往程印刷而被导入的糊膏导入部9b，因此通过返程印刷来新压入焊料糊膏9，从而内孔8b内被焊料糊膏9填充。此时，充分量的焊料糊膏9经由第1图案孔14b而被压入到内孔8b，从而在内孔8b的下端部形成从基板4的下表面突出的形态的糊膏突出部9c。即在上述的返程印刷中，使刮板17B与印网掩模13抵接，并且使刮板17B在与第1方向不同的第2方向(箭头m方向)移动，按压焊料糊膏9的层并且向贯通孔电极8的内孔8b填充焊料糊膏9，从而使焊料糊膏9从基板4的下表面突出。
然后，进行印版分离。即，通过使支撑基板4的基板支撑部11下降，来使基板4从印网掩模13的下表面离开(箭头n)。由此，如图6C所示，成为通过丝网印刷来向基板4提供焊接用的焊料糊膏9的状态。在该丝网印刷后的基板4，以印网掩模13的厚度所相应的膜厚向表面安装电极7的上表面提供焊料糊膏9，并且以覆盖连接盘部8a的上表面并且填充内孔8b内的形态向贯通孔电极8提供焊料糊膏9。进一步地，成为在内孔8b的下端部形成焊料糊膏9从基板4的下表面向下方突出的糊膏突出部9c的形态。
接下来，参照图7A～D、图8A～C，对上述的部件安装基板的制造方法中的安装工序、即在具有设置于贯通孔4a的贯通孔电极8的基板4安装设置有连接用的针脚6a的针脚连接部件6的部件安装方法进行说明。这里，以通过丝网印刷装置M2来印刷焊料糊膏9并成为图6C所示的状态的基板4为对象，执行以下说明的作业。另外，在这里所示的实施例中，表示与设置有连接用的针脚6a的针脚连接部件6一并地，将表面安装部件5包含为安装对象的例子。
基板4首先被送入到第1部件安装装置M3(参照图3A)，如图7A所示，执行表面安装部件5向基板4的安装。这里，通过安装于安装头24A的部件保持工具25A来保持表面安装部件5，将表面安装部件5相对于在基板4的上表面形成的表面安装电极7进行对位。即，使表面安装部件5的两端的端子5a与提供给表面安装电极7的焊料糊膏9对位并使表面安装部件5下降(箭头o)，使端子5a着地于焊料糊膏9。
然后，基板4被送入到第2部件安装装置M4(参照图3B)，如图7B所示，在具有贯通孔4a的基板4，安装设置有连接用的针脚6a的针脚连接部件6。这里，通过安装于安装头24B的部件保持工具25B来保持针脚连接部件6。接下来，使针脚连接部件6相对于在基板4形成的贯通孔电极8对位并使其下降(箭头p)，将针脚6a插入到贯通孔电极8的内孔8b。然后，执行以下说明的针脚上下动作之后，最终使针脚6a下降到规定的安装高度位置(参照图8A所示的针脚6a的高度位置)，从而结束以针脚连接部件6为对象的部件安装动作。
即在上述的图7A～D、图8A所示的安装工序中，执行部件安装动作，在该部件安装动作中，将针脚连接部件6的针脚6a插入到在设置于贯通孔4a的贯通孔电极8填充有焊料糊膏9的内孔8b，使针脚6a下降到规定的安装高度位置。并且，在该部件安装动作中，执行将暂时插入到内孔8b并使其下降的针脚6a提升到预先设定的中间高度位置的针脚上下动作。
这里，对针脚上下动作进行说明。如本实施方式所示，在将针脚6a插入到填充有焊料糊膏9的状态的内孔8b的针脚插入动作中，内孔8b内的焊料糊膏9的一部分被针脚6a的前端挤出。由此，一体地印刷到贯通孔电极8的焊料糊膏9成为附着于针脚6a的前端部的大致球形的前端附着糊膏9d与残留于内孔8b内的焊料糊膏9断开的状态(参照图7C)。
这样若保持在针脚6a在前端部附着有前端附着糊膏9d的状态，基板4被送到接下来的工序的回流工序，则在焊料熔融时导致以下所述的焊接的缺陷。即通过基板4被加热，从而针脚6a的前端部的前端附着糊膏9d的焊料成分熔融。此时，根据前端附着糊膏9d的大小、向针脚6a的附着状态，可能产生前端附着糊膏9d的焊料成分从针脚6a脱离并下落、或者在未沿着针脚6a润湿上升的情况下直接在该位置固化的任意情况。
并且，在任意的情况下，附着于针脚6a的前端部的前端附着糊膏9d都未与内孔8b内的焊料糊膏9一体化，不能有助于将针脚6a与贯通孔电极8焊接的焊接部的形成。即，即使以将针脚6a与贯通孔电极8接合的良好的焊接部的形成为目的，在印刷工序中形成焊料糊膏9从基板4的下表面向下方突出的糊膏突出部9c，若在安装工序中的针脚6a的插入中附着于针脚6a的前端部的前端附着糊膏9d断开，则在印刷工序中也失去形成糊膏突出部9c的意义。
为了消除这样的不良情况，在本实施方式所示的部件安装方法中，在将针脚6a插入到贯通孔电极8的内孔8b的状态下，如图7C所示，使针脚连接部件6进一步下降(箭头q)，使针脚6a下降到针脚6a的前端部达到比内孔8b的下端部更靠下方的位置。此时，如前面所述，附着于针脚6a的前端部的前端附着糊膏9d成为与填充于内孔8b内的焊料糊膏9断开的状态。
接下来，如图7D所示，使针脚连接部件6上升(箭头r)，将针脚6a提升到附着于针脚6a的前端部的前端附着糊膏9d与填充于内孔8b的焊料糊膏9接触的高度位置。此时的针脚6a的高度位置是预先设定于比所述的安装高度位置高的位置的中间高度位置。即，这里，在将针脚6a插入到内孔8b的状态下，执行使针脚6a下降并提升的针脚上下动作。通过至少执行一次该针脚上下动作，被断开为附着于针脚6a的前端部的前端附着糊膏9d和内孔8b内的焊料糊膏9的焊料糊膏9在内孔8b内的焊料糊膏9被一体化。
这样前端附着糊膏9d与填充于内孔8b的焊料糊膏9一体化后，如图8A所示，使针脚连接部件6再次下降(箭头s)，使针脚6a的前端部下降到安装高度位置。此时，针脚6a在周围被填充于内孔8b的焊料糊膏9润湿的状态下降。由此，在针脚6a的前端部下降到安装高度位置的状态下，针脚6a中将从内孔8b向下方突出的部分的外周面润湿的润湿附着糊膏9e与存在于内孔8b内的焊料糊膏9成为焊料润湿状态下连续的状态。
另外，为了改善针脚6a中的润湿附着糊膏9e的润湿附着状态，也可以将所述针脚上下动作反复执行多次。由此，基于针脚上下的剪断变形多次作用于润湿附着糊膏9e，使润湿附着糊膏9e的粘度降低，得到难以产生焊料糊膏9的断开的效果。进一步地，通过针脚上下动作，得到促进焊料糊膏9的助焊剂成分向针脚6a的表面的附着这一效果。由此，即使在产生焊料糊膏9的断开的情况下，由于回流时熔融的焊料沿着针脚6a连结而润湿上升的作用被促进，因此也能够防止附着于针脚6a的前端附着糊膏9d熔融并下落的缺陷、前端附着糊膏9d保持该状态下固化的缺陷。
这样结束了表面安装部件5、针脚连接部件6的安装的基板4被送到回流装置M5。这里执行回流工序。在该回流工序中，按照规定的加热曲线来对安装工序中安装有表面安装部件5、针脚连接部件6而结束了部件安装动作的基板4进行加热并回流。由此，使焊料糊膏9中的焊料熔融固化，将表面安装部件5、针脚连接部件6与基板4焊接。
由此，如图8B所示，表面安装部件5的端子5a经由焊脚形状的焊接部9x而与表面安装电极7焊接。与此同时地，针脚连接部件6的针脚6a经由以填充到设置于基板4的贯通孔电极8的内孔8b内的形式而形成的焊接部9x来与贯通孔电极8焊接。
此时，针脚6a中，将从内孔8b向下方突出的部分的外周面润湿的润湿附着糊膏9e与存在于内孔8b内的焊料糊膏9在焊料润湿状态下成为连续的状态，因此回流过程中润湿附着糊膏9e的焊料成分沿着针脚6a而润湿上升。由此，润湿附着糊膏9e与存在于内孔8b内的焊料糊膏9的焊料成分成为一体并形成在内孔8b内填充的焊接部9x。
根据以上，均完成将电子部件即表面安装部件5、针脚连接部件6安装于基板4的部件安装基板4x，并回收到基板回收装置M6。另外，在上述实施例中，以图7A～D、图8A中所示的安装工序为对象，对部件安装方法进行了说明，但也可以将包含安装工序之前执行的印刷工序以及安装工序后执行的回流工序的范围作为部件安装方法的对象来进行定义。
如上述说明那样，在本实施方式所示的丝网印刷方法以及部件安装基板的制造方法中，在焊料糊膏9向设置有贯通孔电极8的基板4的丝网印刷中，在设置有贯通孔电极8所对应的第1图案孔14b的印网掩模13的下表面抵接基板4。进一步地，使刮板17A从印网掩模13隔开规定间隔地位于上方并且使刮板17A在第1方向移动，经由第1图案孔14b来在贯通孔电极8的上表面形成焊料糊膏9的层。进一步地，使刮板17B与印网掩模13抵接并且使刮板17B在与第1方向不同的第2方向移动，按压焊料糊膏9的层并且向贯通孔电极8的内孔8b填充焊料糊膏9，使焊料糊膏9从基板4的下表面突出。
由此，能够通过丝网印刷来向贯通孔电极8提供充分量的焊料糊膏9，在以贯通孔电极8为对象的焊接中能够确保较高的接合可靠性。
此外，本实施方式所示的部件安装方法以及部件安装基板的制造方法在设置有连接用的针脚6a的针脚连接部件6向设置有贯通孔电极8的基板4的安装时，向贯通孔电极8中填充有焊料糊膏9的内孔8b插入针脚连接部件6的针脚6a。然后，执行使针脚6a下降到规定的安装高度位置的部件安装动作，在该部件安装动作中执行将暂时插入到内孔8b并使其下降的针脚6a提升到预先设定的中间高度位置的针脚上下动作，使附着于针脚6a的前端部并断开的前端附着糊膏9d与内孔8b内的焊料糊膏9接触。
由此，能够使由于将针脚6a插入到填充有焊料糊膏9的内孔8b内而断开的前端附着糊膏9d与内孔8b内的焊料糊膏9一体化，能够以较高的可靠性将针脚连接部件6稳定地安装于具有贯通孔电极8的基板4。
产业上的可利用性
本发明的部件安装方法以及部件安装基板的制造方法具有能够以较高的可靠性将电子部件稳定地安装于具有贯通孔电极的基板的效果，在以具有贯通孔电极的基板为对象的部件安装领域中有用。

Claims (12)

1.一种部件安装方法，在具有贯通孔的基板安装设置有连接用的针脚的电子部件，
在设置于所述贯通孔的第1电极向填充有焊料糊膏的内孔插入所述电子部件的所述针脚，执行使所述针脚下降到规定的安装高度位置的部件安装动作，
将所述部件安装动作中暂时插入到所述内孔并使其下降的所述针脚提升到预先设定的中间高度位置，
使所述针脚下降到所述针脚的前端部达到比所述内孔的下端部更靠下方的位置，
接下来，提升到附着于所述针脚的所述前端部的所述焊料糊膏与填充于所述内孔的所述焊料糊膏接触的高度。
2.根据权利要求1所述的部件安装方法，其中，
在将所述针脚插入到所述内孔的状态下，至少执行一次使所述针脚下降并提升的针脚上下动作。
3.一种部件安装方法，在具有贯通孔的基板安装设置有连接用的针脚的电子部件，所述部件安装方法包含：
印刷工序，在所述基板印刷焊料糊膏；
安装工序，在印刷有所述焊料糊膏的所述基板安装所述电子部件；和
回流工序，通过对安装有所述电子部件的所述基板进行加热来使所述焊料糊膏中的焊料熔融固化，从而将所述电子部件与所述基板焊接，
在所述安装工序中，
在设置于所述贯通孔的第1电极，向填充有焊料糊膏的内孔插入所述电子部件的所述针脚，执行使所述针脚下降到规定的安装高度位置的部件安装动作，
将所述部件安装动作中暂时插入到所述内孔并使其下降的所述针脚提升到预先设定的中间高度位置，
在所述回流工序中，
通过对所述部件安装动作结束的所述基板进行回流，来将所述针脚与所述第1电极焊接，
在所述印刷工序中，
在设置有与被设置于所述贯通孔的第1电极对应的第1图案孔的印网掩模的下表面，抵接所述基板，
向所述印网掩模上提供所述焊料糊膏，
使第1刮板与所述印网掩模隔开规定间隔地位于上方，并且使所述第1刮板在第1方向移动，经由所述第1图案孔在所述第1电极的上表面形成所述焊料糊膏的层，
使配置在所述印网掩模的上方的第2刮板与所述印网掩模抵接，并且使所述第2刮板在与所述第1方向不同的第2方向移动，按压所述焊料糊膏的层并且向所述第1电极的内孔填充所述焊料糊膏，使所述焊料糊膏从所述基板的下表面突出。
4.根据权利要求3所述的部件安装方法，其中，
进一步地，在使所述第1刮板在所述第1方向移动从而在所述第1电极的上表面形成所述焊料糊膏的层的期间，从所述基板的下表面进行吸引。
5.根据权利要求3所述的部件安装方法，其中，
所述第1图案孔的面积比所述第1电极的内孔的面积大。
6.根据权利要求3所述的部件安装方法，其中，
在所述基板的表面设置表面安装部件用的第2电极，
在所述印网掩模设置与所述第2电极对应的第2图案孔，
所述第2刮板在所述第2方向进行动作时，经由所述第2图案孔在所述第2电极印刷所述焊料糊膏。
7.一种部件安装基板的制造方法，在具有贯通孔的基板安装设置有连接用的针脚的电子部件来制造部件安装基板，
在设置于所述贯通孔的第1电极，向填充有焊料糊膏的内孔插入所述电子部件的所述针脚，执行使所述针脚下降到规定的安装高度位置的部件安装动作，
将所述部件安装动作中暂时插入到所述内孔并使其下降的所述针脚提升到预先设定的中间高度位置，
使所述针脚下降到所述针脚的前端部达到比所述内孔的下端部更靠下方的位置，
接下来，提升到附着于所述针脚的所述前端部的所述焊料糊膏与填充于所述内孔的所述焊料糊膏接触的高度。
8.根据权利要求7所述的部件安装基板的制造方法，其中，
在将所述针脚插入到所述内孔的状态下，至少执行一次使所述针脚下降并提升的针脚上下动作。
9.一种部件安装基板的制造方法，在具有贯通孔的基板安装设置有连接用的针脚的电子部件来制造部件安装基板，所述部件安装基板的制造方法包含：
印刷工序，在所述基板印刷焊料糊膏；
安装工序，在印刷有所述焊料糊膏的所述基板安装所述电子部件；和
回流工序，通过对安装有所述电子部件的所述基板进行加热来使所述焊料糊膏中的焊料熔融固化，将所述电子部件与所述基板焊接，
在所述安装工序中，
在设置于所述贯通孔的第1电极，向填充有焊料糊膏的内孔插入所述电子部件的针脚，执行使所述针脚下降到规定的安装高度位置的部件安装动作，
将所述部件安装动作中暂时插入到所述内孔并使其下降的所述针脚提升到预先设定的中间高度位置，
在所述回流工序中，
通过对所述部件安装动作结束的所述基板进行回流，来将所述针脚与所述第1电极焊接，
在所述印刷工序中，
在设置有与设置于所述贯通孔的第1电极对应的第1图案孔的印网掩模的下表面，抵接所述基板，
向所述印网掩模上提供所述焊料糊膏，
使第1刮板与所述印网掩模隔开规定间隔地位于上方，并且使所述第1刮板在第1方向移动，经由所述第1图案孔在所述第1电极的上表面形成所述焊料糊膏的层，
使配置在所述印网掩模的上方的第2刮板与所述印网掩模抵接，并且使所述第2刮板在与所述第1方向不同的第2方向移动，按压所述焊料糊膏的层并且向所述第1电极的内孔填充所述焊料糊膏，使所述焊料糊膏从所述基板的下表面突出。
10.根据权利要求9所述的部件安装基板的制造方法，其中，
进一步地，在使所述第1刮板在所述第1方向移动从而在所述第1电极的上表面形成所述焊料糊膏的层的期间，从所述基板的下表面进行吸引。
11.根据权利要求9所述的部件安装基板的制造方法，其中，
所述第1图案孔的面积比所述第1电极的内孔的面积大。
12.根据权利要求9所述的部件安装基板的制造方法，其中，
在所述基板的表面设置表面安装部件用的第2电极，
在所述印网掩模设置所述第2电极所对应的第2图案孔，
所述第2刮板在所述第2方向进行动作时，经由所述第2图案孔来向所述第2电极印刷所述焊料糊膏。
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