JP3082599B2 - コネクタの半田付け方法 - Google Patents
コネクタの半田付け方法Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コネクタの半田付け方
法に関するものである。
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】各種電子機器に組み込まれる回路基板に
は様々な品種の電子部品が実装されるが、電子部品のう
ち、回路基板の外部との電気的接続を行うためのコネク
タは、その性格上、一般に回路基板の端部に実装され
る。また回路基板の表面、裏面あるいは両面に、表面実
装型電子部品が実装されることが多い。
は様々な品種の電子部品が実装されるが、電子部品のう
ち、回路基板の外部との電気的接続を行うためのコネク
タは、その性格上、一般に回路基板の端部に実装され
る。また回路基板の表面、裏面あるいは両面に、表面実
装型電子部品が実装されることが多い。
【０００３】ところで、従来のコネクタの半田付けは次
のような要領で行われていた。図１３、図１４は従来の
コネクタの半田付け方法の工程説明図である。図１３
中、１は両面に回路パターンが形成され、端部に表面Ａ
側の電極２と裏面Ｂ側の電極３が設けられた回路基板、
４は回路基板１に半田付けされるべきコネクタである。
コネクタ４のうち、５はボックス状の本体部、６，７は
本体部５から水平方向に延出する一対のリードである。
のような要領で行われていた。図１３、図１４は従来の
コネクタの半田付け方法の工程説明図である。図１３
中、１は両面に回路パターンが形成され、端部に表面Ａ
側の電極２と裏面Ｂ側の電極３が設けられた回路基板、
４は回路基板１に半田付けされるべきコネクタである。
コネクタ４のうち、５はボックス状の本体部、６，７は
本体部５から水平方向に延出する一対のリードである。
【０００４】さて従来のコネクタの半田付け方法では、
まず図１３に示すように作業者がコネクタ４の本体部５
を摘み、矢印Ｎ１方向にコネクタ４を押し込むことによ
り、リード６，７により電極２，３を挟持させ、リード
６と電極２、リード７と電極３をそれぞれ密着させる。
まず図１３に示すように作業者がコネクタ４の本体部５
を摘み、矢印Ｎ１方向にコネクタ４を押し込むことによ
り、リード６，７により電極２，３を挟持させ、リード
６と電極２、リード７と電極３をそれぞれ密着させる。
【０００５】次に、作業者は、片手で暖めた半田ゴテ８
を把持し、もう片方の手で摘んだ半田９をリード６など
に近付け、半田ゴテ８で半田９を溶かして半田付けして
いた。
を把持し、もう片方の手で摘んだ半田９をリード６など
に近付け、半田ゴテ８で半田９を溶かして半田付けして
いた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】即ち、従来コネクタの
ような特殊（回路基板と平行に取付けられ、半田付けさ
れる）な部品については、自動的に実装する装置がなか
ったので、手作業で半田付けしていた。したがって、作
業効率が悪いという問題点があった。
ような特殊（回路基板と平行に取付けられ、半田付けさ
れる）な部品については、自動的に実装する装置がなか
ったので、手作業で半田付けしていた。したがって、作
業効率が悪いという問題点があった。
【０００７】そこで本発明は、コネクタの半田付けを自
動化できるコネクタの半田付け方法を提供することを第
１の目的とする。またコネクタと表面実装型電子部品を
一連の工程中にまとめて半田付けできるコネクタの半田
付け方法を提供することを第２の目的とする。
動化できるコネクタの半田付け方法を提供することを第
１の目的とする。またコネクタと表面実装型電子部品を
一連の工程中にまとめて半田付けできるコネクタの半田
付け方法を提供することを第２の目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のコネクタの半田
付け方法は、電極の表面上であって回路基板の端部から
中央部側に離れた位置にクリーム半田を印刷する工程
と、リードを回路基板の端部から中央部へ向かって電極
に沿って移動させることにより、このリードの先端部を
クリーム半田に接触させる工程と、リードとクリーム半
田が接触した状態でこのクリーム半田を溶融させること
により、コネクタを回路基板に半田付けする工程を含
む。
付け方法は、電極の表面上であって回路基板の端部から
中央部側に離れた位置にクリーム半田を印刷する工程
と、リードを回路基板の端部から中央部へ向かって電極
に沿って移動させることにより、このリードの先端部を
クリーム半田に接触させる工程と、リードとクリーム半
田が接触した状態でこのクリーム半田を溶融させること
により、コネクタを回路基板に半田付けする工程を含
む。
【０００９】
【作用】上記構成により、コネクタのリードを回路基板
の端部に装着した際、コネクタは既に半田に接触してい
る。したがって、手作業を行うまでもなく、回路基板を
リフロー装置などの自動半田付けラインに入れ、このラ
イン中にて半田付けすることができる。これにより手作
業を省略して、作業効率を向上できる。
の端部に装着した際、コネクタは既に半田に接触してい
る。したがって、手作業を行うまでもなく、回路基板を
リフロー装置などの自動半田付けラインに入れ、このラ
イン中にて半田付けすることができる。これにより手作
業を省略して、作業効率を向上できる。
【００１０】
【実施例】次に図面を参照しながら本発明の実施例を説
明する。
明する。
【００１１】図１は本発明の第１の実施例における回路
基板を表面（第１の面）から見た斜視図、図２は本発明
の第１の実施例における回路基板を裏面（第２の面）か
ら見た斜視図である。さて本発明の第１の実施例のコネ
クタの半田付け方法について述べるに先立ち、回路基板
及びコネクタについて説明する。
基板を表面（第１の面）から見た斜視図、図２は本発明
の第１の実施例における回路基板を裏面（第２の面）か
ら見た斜視図である。さて本発明の第１の実施例のコネ
クタの半田付け方法について述べるに先立ち、回路基板
及びコネクタについて説明する。
【００１２】図１に示すように、回路基板１０の第１の
面である表面１０ａの中央部には、表面実装型電子部品
（例えば角チップ、ミニトランジスタ、ＳＯＰ、ＱＦＰ
など）が電気的に接続されるべき表面実装型電子部品用
電極１１，１２が形成され、また同表面１０ａの端部に
は、コネクタのリードがそれぞれ電気的に接続されるべ
き電極１３が列状にかつ端部から中央部に向って細長く
形成されている。また図２に示すように、回路基板１０
の第２の面である裏面１０ｂの中央部には表面実装型電
子部品用電極１５，１６が形成され、端部には、電極１
３と表裏一対一に対応する電極１７が列設されている。
この電極１７には、図３（本発明の第１の実施例におけ
る回路基板の一部拡大図）に示すように、その長手方向
に沿ってスリット１７ａが形成され、後述するように、
電極１７上にコートされた半田の上面をコネクタのリー
ドが移動する際に、リードの移動方向を規定する案内部
としての役割を有する。
面である表面１０ａの中央部には、表面実装型電子部品
（例えば角チップ、ミニトランジスタ、ＳＯＰ、ＱＦＰ
など）が電気的に接続されるべき表面実装型電子部品用
電極１１，１２が形成され、また同表面１０ａの端部に
は、コネクタのリードがそれぞれ電気的に接続されるべ
き電極１３が列状にかつ端部から中央部に向って細長く
形成されている。また図２に示すように、回路基板１０
の第２の面である裏面１０ｂの中央部には表面実装型電
子部品用電極１５，１６が形成され、端部には、電極１
３と表裏一対一に対応する電極１７が列設されている。
この電極１７には、図３（本発明の第１の実施例におけ
る回路基板の一部拡大図）に示すように、その長手方向
に沿ってスリット１７ａが形成され、後述するように、
電極１７上にコートされた半田の上面をコネクタのリー
ドが移動する際に、リードの移動方向を規定する案内部
としての役割を有する。
【００１３】次にコネクタについて説明する。図４（本
発明の第１の実施例におけるコネクタの斜視図）に示す
ように、コネクタ１８はボックス状の本体部１９と、こ
の本体部１９の前面１９ａから上下一対に水平方向に延
出する第１のリード２０、第２のリード２１を有する。
また第１のリード２０の先端部は、上向きに折曲げら
れ、後述するように、電極１３に印刷されたクリーム半
田に接触するようになっている。
発明の第１の実施例におけるコネクタの斜視図）に示す
ように、コネクタ１８はボックス状の本体部１９と、こ
の本体部１９の前面１９ａから上下一対に水平方向に延
出する第１のリード２０、第２のリード２１を有する。
また第１のリード２０の先端部は、上向きに折曲げら
れ、後述するように、電極１３に印刷されたクリーム半
田に接触するようになっている。
【００１４】さらに図５（本発明の第１の実施例におけ
る半田付け後の回路基板の斜視図）に示すように、半田
付けが完了すると、コネクタ１８の第１のリード２０は
固化した半田２７により表面１０ａの電極１３に固着さ
れ、図に現われていないが第２のリード２１は裏面１０
ｂの電極１７に固着される。また表面実装型電子部品２
２は表面１０ａの表面実装型電子部品用電極１１，１２
に、表面実装型電子部品２３は裏面１０ｂの表面実装型
電子部品用電極１５，１６にそれぞれ固着される。
る半田付け後の回路基板の斜視図）に示すように、半田
付けが完了すると、コネクタ１８の第１のリード２０は
固化した半田２７により表面１０ａの電極１３に固着さ
れ、図に現われていないが第２のリード２１は裏面１０
ｂの電極１７に固着される。また表面実装型電子部品２
２は表面１０ａの表面実装型電子部品用電極１１，１２
に、表面実装型電子部品２３は裏面１０ｂの表面実装型
電子部品用電極１５，１６にそれぞれ固着される。
【００１５】次に図６（ａ）〜（ｄ）、図７（ａ）〜
（ｄ）（いずれも本発明の第１の実施例におけるコネク
タの半田付け方法の工程説明図）を参照しながら、第１
の実施例におけるコネクタの半田付け方法について説明
する。まず図６（ａ）に示すように、裏面１０ｂを上向
きにして、回路基板１０を自動半田付けラインに投入す
る。そして、図６（ｂ）に示すように、スクリーン印刷
装置により、電極１７、表面実装型電子部品用電極１
５，１６に符合するパターン孔を備えたマスクを回路基
板１０の裏面１０ｂ上に重ね、スキージをスライドさせ
ることにより、電極１７、表面実装型電子部品用電極１
５，１６にクリーム半田２４を印刷する。そして、ボン
ド塗布装置により、表面実装型電子部品用電極１５，１
６間に接着剤２８を塗布する。
（ｄ）（いずれも本発明の第１の実施例におけるコネク
タの半田付け方法の工程説明図）を参照しながら、第１
の実施例におけるコネクタの半田付け方法について説明
する。まず図６（ａ）に示すように、裏面１０ｂを上向
きにして、回路基板１０を自動半田付けラインに投入す
る。そして、図６（ｂ）に示すように、スクリーン印刷
装置により、電極１７、表面実装型電子部品用電極１
５，１６に符合するパターン孔を備えたマスクを回路基
板１０の裏面１０ｂ上に重ね、スキージをスライドさせ
ることにより、電極１７、表面実装型電子部品用電極１
５，１６にクリーム半田２４を印刷する。そして、ボン
ド塗布装置により、表面実装型電子部品用電極１５，１
６間に接着剤２８を塗布する。
【００１６】次に図６（ｃ）に示すように、電子部品実
装装置により、表面実装型電子部品２２を表面実装型電
子部品用電極１５，１６上のクリーム半田２４の上に搭
載し、表面実装型電子部品２２の下面を接着剤２８に接
触させた後、回路基板１０をリフロー装置へ入れる。す
ると、図６（ｄ）に示すように、クリーム半田２４が一
旦溶融し、フィレットが形成され、その後冷却すること
により、クリーム半田２４が固化した半田２５となり、
表面実装型電子部品２２が表面実装型電子部品用電極１
５，１６に半田付けされる。このとき、電極１７上のク
リーム半田２４も固化して、電極１７上に半田のコート
が形成される。
装装置により、表面実装型電子部品２２を表面実装型電
子部品用電極１５，１６上のクリーム半田２４の上に搭
載し、表面実装型電子部品２２の下面を接着剤２８に接
触させた後、回路基板１０をリフロー装置へ入れる。す
ると、図６（ｄ）に示すように、クリーム半田２４が一
旦溶融し、フィレットが形成され、その後冷却すること
により、クリーム半田２４が固化した半田２５となり、
表面実装型電子部品２２が表面実装型電子部品用電極１
５，１６に半田付けされる。このとき、電極１７上のク
リーム半田２４も固化して、電極１７上に半田のコート
が形成される。
【００１７】次に図７（ａ）に示すように、回路基板１
０を反転し、表面１０ａを上にして再びスクリーン印刷
装置により、電極１３、表面実装型電子部品用電極１
１，１２にクリーム半田２６を印刷する。但し、この際
電極１３には回路基板１０の端部から中央部側に離れた
部分にのみクリーム半田２６を印刷する。
０を反転し、表面１０ａを上にして再びスクリーン印刷
装置により、電極１３、表面実装型電子部品用電極１
１，１２にクリーム半田２６を印刷する。但し、この際
電極１３には回路基板１０の端部から中央部側に離れた
部分にのみクリーム半田２６を印刷する。
【００１８】そして図７（ｂ）に示すように、表面実装
型電子部品用電極１１，１２上のクリーム半田２６上に
電子部品実装装置により表面実装型電子部品２３を搭載
する。なおこの際接着剤の塗布は不要である。そして、
図８（本発明の第１の実施例におけるコネクタの半田付
け方法の工程説明図）に示すように、第１のリード２０
を上、第２のリード２１を下にして、回路基板１０の端
部から中央部側へ移動させる。このとき、図９（図８の
Ｘ−Ｘ線矢視図）に示すように、第１のリード２０は、
表面１０ａ側の電極１３に沿い、第２のリード２１は裏
面１０ｂ側の固化した半田（コート）２５に沿ってまっ
すぐ案内されて移動する。そして図１０（本発明の第１
の実施例における回路基板の一部拡大図）に示すよう
に、本体部１９の前面１９ａが回路基板１０の端面に当
接（図８鎖線位置）した際、第１のリード２０の先端部
の立ち上がり部２０ａが電極１３上に印刷されたクリー
ム半田２６に接触する（図７（ｃ））。
型電子部品用電極１１，１２上のクリーム半田２６上に
電子部品実装装置により表面実装型電子部品２３を搭載
する。なおこの際接着剤の塗布は不要である。そして、
図８（本発明の第１の実施例におけるコネクタの半田付
け方法の工程説明図）に示すように、第１のリード２０
を上、第２のリード２１を下にして、回路基板１０の端
部から中央部側へ移動させる。このとき、図９（図８の
Ｘ−Ｘ線矢視図）に示すように、第１のリード２０は、
表面１０ａ側の電極１３に沿い、第２のリード２１は裏
面１０ｂ側の固化した半田（コート）２５に沿ってまっ
すぐ案内されて移動する。そして図１０（本発明の第１
の実施例における回路基板の一部拡大図）に示すよう
に、本体部１９の前面１９ａが回路基板１０の端面に当
接（図８鎖線位置）した際、第１のリード２０の先端部
の立ち上がり部２０ａが電極１３上に印刷されたクリー
ム半田２６に接触する（図７（ｃ））。
【００１９】そしてこの状態を保持したまま、回路基板
１０を再びリフロー装置に入れ、クリーム半田２６を溶
融させ、その後冷却すると、固化した半田２７により第
１のリード２０は電極１３に、表面実装型電子部品２３
は表面実装型電子部品用電極１１，１２に半田付けされ
る。またこのとき、裏面１０ｂ側の電極１７をコートし
ていた固化した半田２５は再溶融した後固化し、電極１
７と第２のリード２１とが半田付けされる。なお、表面
実装型電子部品２２は、接着剤２８により回路基板１０
の裏面１０ｂに固定されているので、固化した半田２５
が再溶融しても、落下することはない。
１０を再びリフロー装置に入れ、クリーム半田２６を溶
融させ、その後冷却すると、固化した半田２７により第
１のリード２０は電極１３に、表面実装型電子部品２３
は表面実装型電子部品用電極１１，１２に半田付けされ
る。またこのとき、裏面１０ｂ側の電極１７をコートし
ていた固化した半田２５は再溶融した後固化し、電極１
７と第２のリード２１とが半田付けされる。なお、表面
実装型電子部品２２は、接着剤２８により回路基板１０
の裏面１０ｂに固定されているので、固化した半田２５
が再溶融しても、落下することはない。
【００２０】図１１は本発明の第２の実施例におけるコ
ネクタの斜視図、図１２は本発明の第２の実施例におけ
るコネクタの半田付け方法の工程説明図である。第２の
実施例では、第１の実施例に対し、第１のリード３０の
形状を変更している。即ち、図１１に示すように、第１
のリード３０の先端部にクリーム半田２６に接触させる
べき立ち上がり部３０ａを形成するだけでなく、立ち上
がり部３０ａの手前に上下方向に屈曲する屈曲部３０ｂ
を形成している。このようにすると、図１２に示すよう
に、第１のリード３０の先端部付近だけでなく、第１の
リード３０の中央部付近にも溶融した半田が吸い込ま
れ、第１のリード３０を電極１３にしっかり固着するこ
とができる。なおこの第２の実施例のコネクタ１８を半
田付けする方法は、第１の実施例と同様であるので、説
明を省略する。
ネクタの斜視図、図１２は本発明の第２の実施例におけ
るコネクタの半田付け方法の工程説明図である。第２の
実施例では、第１の実施例に対し、第１のリード３０の
形状を変更している。即ち、図１１に示すように、第１
のリード３０の先端部にクリーム半田２６に接触させる
べき立ち上がり部３０ａを形成するだけでなく、立ち上
がり部３０ａの手前に上下方向に屈曲する屈曲部３０ｂ
を形成している。このようにすると、図１２に示すよう
に、第１のリード３０の先端部付近だけでなく、第１の
リード３０の中央部付近にも溶融した半田が吸い込ま
れ、第１のリード３０を電極１３にしっかり固着するこ
とができる。なおこの第２の実施例のコネクタ１８を半
田付けする方法は、第１の実施例と同様であるので、説
明を省略する。
【００２１】
【発明の効果】本発明のコネクタの半田付け方法は、電
極の表面上であって回路基板の端部から中央部側に離れ
た位置にクリーム半田を印刷する工程と、リードを回路
基板の端部から中央部へ向かって電極に沿って移動させ
ることにより、このリードの先端部をクリーム半田に接
触させる工程と、リードとクリーム半田が接触した状態
でこのクリーム半田を溶融させることにより、コネクタ
を回路基板に半田付けする工程を含むので、一連の自動
半田付けライン中においてコネクタを回路基板に半田付
けすることができ、手作業を排して作業効率を向上する
ことができる。
極の表面上であって回路基板の端部から中央部側に離れ
た位置にクリーム半田を印刷する工程と、リードを回路
基板の端部から中央部へ向かって電極に沿って移動させ
ることにより、このリードの先端部をクリーム半田に接
触させる工程と、リードとクリーム半田が接触した状態
でこのクリーム半田を溶融させることにより、コネクタ
を回路基板に半田付けする工程を含むので、一連の自動
半田付けライン中においてコネクタを回路基板に半田付
けすることができ、手作業を排して作業効率を向上する
ことができる。
【図１】本発明の第１の実施例における回路基板を表面
（第１の面）から見た斜視図
（第１の面）から見た斜視図
【図２】本発明の第１の実施例における回路基板を裏面
（第２の面）から見た斜視図
（第２の面）から見た斜視図
【図３】本発明の第１の実施例における回路基板の一部
拡大図
拡大図
【図４】本発明の第１の実施例におけるコネクタの斜視
図
図
【図５】本発明の第１の実施例における半田付け後の回
路基板の斜視図
路基板の斜視図
【図６】（ａ）本発明の第１の実施例におけるコネクタ
の半田付け方法の工程説明図 （ｂ）本発明の第１の実施例におけるコネクタの半田付
け方法の工程説明図 （ｃ）本発明の第１の実施例におけるコネクタの半田付
け方法の工程説明図 （ｄ）本発明の第１の実施例におけるコネクタの半田付
け方法の工程説明図
の半田付け方法の工程説明図 （ｂ）本発明の第１の実施例におけるコネクタの半田付
け方法の工程説明図 （ｃ）本発明の第１の実施例におけるコネクタの半田付
け方法の工程説明図 （ｄ）本発明の第１の実施例におけるコネクタの半田付
け方法の工程説明図
【図７】（ａ）本発明の第１の実施例におけるコネクタ
の半田付け方法の工程説明図 （ｂ）本発明の第１の実施例におけるコネクタの半田付
け方法の工程説明図 （ｃ）本発明の第１の実施例におけるコネクタの半田付
け方法の工程説明図 （ｄ）本発明の第１の実施例におけるコネクタの半田付
け方法の工程説明図
の半田付け方法の工程説明図 （ｂ）本発明の第１の実施例におけるコネクタの半田付
け方法の工程説明図 （ｃ）本発明の第１の実施例におけるコネクタの半田付
け方法の工程説明図 （ｄ）本発明の第１の実施例におけるコネクタの半田付
け方法の工程説明図
【図８】本発明の第１の実施例におけるコネクタの半田
付け方法の工程説明図
付け方法の工程説明図
【図９】図８のＸ−Ｘ線矢視図
【図１０】本発明の第１の実施例における回路基板の一
部拡大図
部拡大図
【図１１】本発明の第２の実施例におけるコネクタの斜
視図
視図
【図１２】本発明の第２の実施例におけるコネクタの半
田付け方法の工程説明図
田付け方法の工程説明図
【図１３】従来のコネクタの半田付け方法の工程説明図
【図１４】従来のコネクタの半田付け方法の工程説明図
１０ 回路基板 １０ａ 表面 １０ｂ 裏面 １１ 表面実装型電子部品用電極 １２ 表面実装型電子部品用電極 １３ 電極 １５ 表面実装型電子部品用電極 １６ 表面実装型電子部品用電極 １７ 電極 １７ａ スリット １８ コネクタ １９ 本体部 ２０ 第１のリード ２０ａ 立ち上がり部 ２１ 第２のリード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０７ Ｈ０１Ｒ 23/68 Ｑ (56)参考文献 特開 平４−162385（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−230861（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−60926（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−211369（ＪＰ，Ａ) 実開 昭64−48874（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−89469（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−109175（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−51781（ＪＰ，Ｕ) 実開 平５−87830（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 12/04 H01R 12/20 H01R 12/32 H01R 43/02 H05K 1/18 H05K 3/34 507
Claims (15)
- 【請求項１】本体部から水平方向に延出するリードを有
するコネクタを、回路基板の端部から中央部へ向かって
細長く形成された電極に半田付けするコネクタの半田付
け方法であって、 前記電極の表面上であって前記回路基板の端部から中央
部側に離れた位置にクリーム半田を印刷する工程と、 前記リードを前記回路基板の端部から中央部へ向かって
前記電極に沿って移動させることにより、このリードの
先端部を前記クリーム半田に接触させる工程と、 前記リードと前記クリーム半田が接触した状態でこのク
リーム半田を溶融させることにより、前記コネクタを前
記回路基板に半田付けする工程を含むことを特徴とする
コネクタの半田付け方法。 - 【請求項２】前記リードの先端部には、前記クリーム半
田に接触する立ち上がり部が形成されていることを特徴
とする請求項１記載のコネクタの半田付け方法。 - 【請求項３】前記リードの中間部には、上下方向に屈曲
する屈曲部が形成されていることを特徴とする請求項１
記載のコネクタの半田付け方法。 - 【請求項４】本体部から水平方向に延出する第１のリー
ドとこの第１のリードに対してほぼ平行な第２のリード
とを有するコネクタを、回路基板の端部の両面にこの端
部から前記回路基板の中央部へ向かって細長く形成され
た電極に半田付けするコネクタの半田付け方法であっ
て、 前記回路基板の裏側の電極の表面を半田でコートする工
程と、 前記回路基板の表側の電極上であって前記回路基板の端
部から中央部側に離れた位置にクリーム半田を印刷する
工程と、 前記第１のリードを前記回路基板の表側の電極の表面に
沿わせると共に、前記第２のリードを前記回路基板の裏
側の電極にコートされた半田の表面に沿わせて、前記コ
ネクタを前記回路基板の端部から中央部へ向かって移動
させることにより、前記第１のリードの先端部を前記ク
リーム半田に接触させる工程と、 前記第１のリードと前記クリーム半田が接触した状態で
このクリーム半田と前記裏側の電極にコートされた半田
を溶融させ、前記コネクタを前記回路基板の両面に半田
付けする工程を含むことを特徴とするコネクタの半田付
け方法。 - 【請求項５】前記第１のリードの先端部には、前記クリ
ーム半田に接触する立ち上がり部が形成されていること
を特徴とする請求項４記載のコネクタの半田付け方法。 - 【請求項６】前記第１のリードの中間部には、上下方向
に屈曲する屈曲部が形成されていることを特徴とする請
求項４記載のコネクタの半田付け方法。 - 【請求項７】前記コネクタを前記回路基板に接触させる
に先立ち、前記回路基板の裏側の電極の表面にクリーム
半田を印刷し、このクリーム半田を溶融させることによ
り、前記回路基板の裏側の電極を半田でコートすること
を特徴とする請求項４記載のコネクタの半田付け方法。 - 【請求項８】前記回路基板の裏側の電極には、この電極
の長手方向に沿ってスリットが形成されていることを特
徴とする請求項４記載のコネクタの半田付け方法。 - 【請求項９】本体部から水平方向に延出するリードを有
するコネクタを、回路基板の端部から中央部へ向かって
細長く形成された電極に半田付けするコネクタの半田付
け方法であって、 前記電極の表面上であって前記回路基板の端部から中央
部側に離れた部分と、この電極が形成されている面と同
一面上に形成された表面実装型電子部品用電極にクリー
ム半田を印刷する工程と、 前記表面実装型電子部品用電極に印刷されたクリーム半
田に、表面実装型電子部品を搭載する工程と、 前記リードを前記回路基板の端部から中央部へ向かって
前記電極に沿って移動させることにより、このリードの
先端部を前記電極上のクリーム半田に接触させる工程
と、 前記リードと前記電極上のクリーム半田が接触した状態
で、このクリーム半田と前記表面実装型電子部品用電極
上に印刷されたクリーム半田を溶融させることにより、
前記コネクタと前記表面実装型電子部品を前記回路基板
に半田付けする工程とを有することを特徴とするコネク
タの半田付け方法。 - 【請求項１０】前記リードの先端部には、前記クリーム
半田に接触する立ち上がり部が形成されていることを特
徴とする請求項９記載のコネクタの半田付け方法。 - 【請求項１１】前記リードの中間部には上下方向に屈曲
する屈曲部が形成されていることを特徴とする請求項９
記載のコネクタの半田付け方法。 - 【請求項１２】本体部から水平方向に延出する第１のリ
ードとこの第１のリードに対してほぼ平行な第２のリー
ドとを有するコネクタを回路基板の端部の両面にこの端
部から前記回路基板の中央部へ向かって細長く形成され
た電極に半田付けするコネクタの半田付け方法であっ
て、 前記回路基板の一方の面上の電極と、この一方の面上に
形成された表面実装型電子部品用電極に、クリーム半田
を印刷する工程と、 前記一方の面上における表面実装型電子部品用電極に印
刷されたクリーム半田に表面実装型電子部品を搭載する
工程と、 前記一方の面上のクリーム半田を溶融する工程と、 前記回路基板の他方の面上の電極の表面であって、この
回路基板の端部から中央部側へ離れた部分と、この他方
の面上に形成された表面実装型電子部品用電極にクリー
ム半田を印刷する工程と、 前記他方の面上の表面実装型電子部品用電極に印刷され
たクリーム半田に表面実装型電子部品を搭載する工程
と、 前記第１のリードを前記回路基板の他方の面側の表面に
沿わせると共に、前記第２のリードを前記回路基板の一
方の面側の電極上の半田の表面に沿わせて、前記コネク
タを前記回路基板の端部から中央部へ向かって移動させ
ることにより、前記第１のリードの先端部を前記他方の
面側の電極に印刷されたクリーム半田に接触させる工程
と、 前記第１のリードと前記クリーム半田が接触した状態で
前記他方の面上のクリーム半田を溶融させる工程を含む
ことを特徴とするコネクタの半田付け方法。 - 【請求項１３】前記第１のリードの先端部には、前記ク
リーム半田に接触する立ち上がり部が形成されているこ
とを特徴とする請求項１２記載のコネクタの半田付け方
法。 - 【請求項１４】前記第１のリードの中間部には上下方向
に屈曲する屈曲部が形成されていることを特徴とする請
求項１２記載のコネクタの半田付け方法。 - 【請求項１５】前記回路基板の一方の面側の電極には、
この電極の長手方向に沿ってスリットが形成されている
ことを特徴とする請求項１２記載のコネクタの半田付け
方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06280570A JP3082599B2 (ja) | 1994-11-15 | 1994-11-15 | コネクタの半田付け方法 |
| US08/373,785 US5666721A (en) | 1994-01-18 | 1995-01-17 | Method of soldering an electronic connector on a printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06280570A JP3082599B2 (ja) | 1994-11-15 | 1994-11-15 | コネクタの半田付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08138777A JPH08138777A (ja) | 1996-05-31 |
| JP3082599B2 true JP3082599B2 (ja) | 2000-08-28 |
Family
ID=17626878
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06280570A Expired - Fee Related JP3082599B2 (ja) | 1994-01-18 | 1994-11-15 | コネクタの半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3082599B2 (ja) |
-
1994
- 1994-11-15 JP JP06280570A patent/JP3082599B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08138777A (ja) | 1996-05-31 |
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