JP2961880B2 - プリント基板における一方の面の回路パターンと他方の面の回路パターンとの接続方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明プリント基板における一方の面の回路パターン
と他方の面の回路パターンとの接続方法を以下の項目に
従って詳細に説明する。

A.産業上の利用分野 B.発明の概要 C.従来技術［第４図］ D.発明が解決しようとする課題［第５図］ E.課題を解決するための手段 F.実施例［第１図乃至第３図］ Ｆ−1.第１の実施例［第１図、第２図］ Ｆ−2.第２の実施例［第３図］ G.発明の効果 （A.産業上の利用分野） 本発明は新規なプリント基板における一方の面の回路
パターンと他方の面の回路パターンとの接続方法に関す
る。詳しくは、表裏両面に回路パターンが形成されたプ
リント基板における一方の面の回路パターンと他方の面
の回路パターンとを接続部材を介して接続する接続方法
に関するものであり、上記接続部材の形状に工夫を施す
ことにより半田付けを確実に行なうことができて、表裏
両方の回路パターンの接続を確実にしてプリント基板の
不良率の低下を図ることができる新規なプリントにおけ
る一方の面の回路パターンと他方の面の回路パターンと
の接続方法を提供しようとするものである。

（B.発明の概要） 本発明プリント基板における一方の面の回路パターン
と他方の面の回路パターンとの接続方法は、プリント基
板の一方の面の回路パターンと他方の面の回路パターン
とを接続するために用いられる連結部と該連結部の両端
から突出した２本の足部とにより略コ字状に形成された
接続部材の連結部を足部の突出方向へ凹状に湾曲又は逆
へ字状に屈曲させておき、該接続部材をプリント基板に
実装したときに、接続部材の連結部が一方の面の回路パ
ターンに接触するようにしたので、接続部材と一方の面
の回路パターンとを接触させた状態で半田付けを行なう
ことができ、両者の半田付けを確実に行なうことができ
るため、その後、足部と他方の面の回路パターンとの半
田付けをして両回路パターンの接続を確実にしてプリン
ト基板の不良率の低下を図ることができるものである。

（C.従来技術）［第４図］ 従来、所謂両面プリント基板において一方の面の回路
パターンと他方の面の回路パターンと接続する接続方法
の一つに、以下のようなものがある。

ａはプリント基板であり、ｂはその表面に形成された
表面回路パターン、ｃはその裏面に形成された裏面回路
パターンである。

ｄ、ｄはプリント基板ａを貫通して形成された挿通孔
である。

該挿通孔ｄ、ｄはプリント基板ａの表面側において表
面回路パターンｂの一部を両方向において挟んだ位置
で、かつ、プリント基板ａの裏面側において裏面回路パ
ターンｃ、ｃを貫通する位置にそれぞれ形成されてい
る。

ｅは所謂ジャンパー線で、線材で扁平コ字状に折り曲
げられており、その連結部ｆは上記２つの挿通孔ｄとｄ
との間の間隔と略同じ長さを有し、また、連結部ｆの両
端から略直角に突出した足部ｇ、ｇはプリント基板ａを
貫通するのに充分な長さを有している。

しかして、プリント基板ａの両面に形成された表面回
路パターンｂと裏面回路パターンｃとを接続するには、
先ず、プリント基板ａの表面側からジャンパー線ｅの足
部ｇ、ｇを挿入孔ｄ、ｄに各別に挿入する。

尚、ジャンパー線ｅのプリント基板ａへの装着は所謂
自動実装機で行なう。

自動実装機は下端部がジャンパー線ｅの連結部ｆの長
さと略同じ間隔で二叉に分かれたプッシャーｈ（下端部
のみ図示する。）を備えている。

そして、プッシャーｈをプリント基板ａの表面側に位
置させた後、下降させてジャンパー線ｅの両肩部ｉ、ｉ
を下方に押圧する（第４図（Ａ）参照）。

両肩部ｉ、ｉが押圧されたジャンパー線ｅはその足部
ｇ、ｇがプリント基板ａの挿通孔ｄ、ｄに挿入され、ジ
ャンパー線ｅの連結部ｆがプリント基板ａの表面に当接
又は近接する状態まで上記挿入が行なわれる（第４図
（Ｂ）参照）。

尚、ジャンパー線ｅのプッシャーｈの動作により押圧
される位置への供給は上記自動実装機に備えられた図示
しない供給部により行なわれる。

次に、プリント基板ａの裏面側に突出したジャンパー
線ｅの足部ｇ、ｇを折曲具ｊにより内側、即ち、互いに
近づく方向に折り曲げる（第４図（Ｃ）参照）。尚、上
記折曲具ｊは上記自動実装機に備えられており、プッシ
ャーｈがジャンパー線ｅを押圧してプリント基板ａの挿
通孔ｄ、ｄに挿入した後、これに連動して動作するよう
になっている。

このようなプッシャーｈと折曲具ｊとによりプリント
基板ａが実装されたジャンパー線ｅはその連結部ｆがプ
リント基板ａの表面回路パターンｂと近接し、また、足
部ｇ、ｇがプリント基板ａから突出した基部において裏
面回路パターンｃ、ｃと近接又は当接した状態になる
（第４図（Ｄ）参照）。

そして、ジャンパー線ｅの連結部ｆと表面回路パター
ンｂとを、また、足部ｇ、ｇと裏面回路パターンｃ、ｃ
とをそれぞれ半田付けすることにより、ジャンパー線ｅ
及び半田ｋ、ｋ、・・・を介して表面回路パターンｂと
裏面回路パターンｃ、ｃとの間の接続が為される（第４
図（Ｅ）参照）。

（D.発明が解決しようとする課題）［第５図］ しかしながら、上述した従来のプリント基板ａの表面
回路パターンｂと裏面回路パターンｃとの接続方法にあ
っては、ジャンパー線ｅの連結部ｆと表面回路パターン
ｂとの接続において不良が発生しやすいという問題があ
った。

即ち、挿通孔ｄとｄとの間の間隔とジャンパー線ｅの
連結部ｆの長さとが許容範囲ではあるが多少異なってい
た場合にジャンパー線ｅをプリント基板ａの挿通孔ｄ、
ｄに挿入すると、連結部ｆが山なりに稍曲がった状態に
なることがある（第５図（Ａ）参照）。また、折曲具ｊ
でプリント基板ａの裏面側に突出したジャンパー線ｅの
足部ｇ、ｇを押し曲げるときに、連結部ｆが山なりに稍
曲がった状態になることがある（第５図（Ｂ）参照）。
かかる状態では連結部ｆと表面回路パターンｂとの間隔
が稍広がってしまい、当該部分の半田付け作業を行なっ
ても、連結部ｆと表面回路パターンｂとは半田付けされ
ず、よって両者の電気的な接続が図られずプリント基板
ａの不良が生じていた。

（E.課題を解決するための手段） そこで、本発明プリント基板における一方の面の回路
パターンと他方の面の回路パターンとの接続方法は上記
課題を解決するために、プリント基板の一方の面の回路
パターンと他方の面の回路パターンとを接続するために
用いられる連結部と該連結部の両端から突出した２本の
足部とにより略コ字状に形成された接続部材の連結部を
足部の突出方向へ凹状に湾曲又は逆へ字状に屈曲させて
おき、該接続部材をプリント基板に実装したときに、接
続部材の連結部が一方の面の回路パターンに接触される
ようにしたものである。

従って、本発明プリント基板における一方の面の回路
パターンと他方の面の回路パターンとの接続方法によれ
ば、接続部材と一方の面とを接触させた状態で半田付け
を行なうことができ、両者の半田付けを確実に行なうこ
とができるため、その後、足部と他方の面の回路パター
ンとの半田付けをして両回路パターンの接続を確実にし
てプリンタ基板の不良率の低下を図ることができるもの
である。

（F.実施例）［第１図乃至第３図］ 以下に、本発明プリント基板における一方の面の回路
パターンと他方の面の回路パターンとの接続方法の詳細
を図示した各実施例に従って説明する。

（ｆ−1.第１の実施例）［第１図、第２図］ １はプリント基板であり、２はその表面に形成された
表面回路パターン、３、３はその裏面に形成された裏面
回路パターンである。

４、４はプリント基板１を貫通して形成された挿通孔
である。

該挿通孔４、４はプリント基板１の表面側において表
面回路パターン２の一部を両方向に挟んだ位置で、か
つ、プリント基板１の裏面側において裏面回路パターン
３、３を貫通する位置にそれぞれ形成されている。

５はジャンパー線であり、例えば、0.5m/m径の銅線材
６の表面にフラックス７を20〜30μの厚さでコーティン
グし、更に、その回りに半田８を100μの厚さでコーデ
ィングしたものを略扁平Ｍ型状に折り曲げて形成したも
のである（第２図参照）。

即ち、略扁平Ｍ型状に折り曲げられたジャンパー線５
の連結部９は略逆へ字状に折り曲げられ、その両端から
略下方に向けて足部10、10が突設されている。そして、
連結部９は上記２つの挿通孔４と４との間の間隔と略同
じ長さを有し、また、足部10、10はプリント基板１を貫
通するのに充分な長さを有している。

しかして、プリント基板１の両面に形成された表面回
路パターン２と裏面回路パターン３、３とを接続するに
は、先ず、プリント基板１の表面側からジャンパー線５
の足部10、10を挿入孔４、４に各別に挿入する（第１図
（Ａ）、（Ｂ）参照）。

尚、ジャンパー線５のプリント基板１への装着は所謂
自動実装機で行なう。

自動実装機は下端部がジャンパー線５の連結部９の長
さと略同じ間隔で二叉に分かれたプッシャー11（下端部
のみ図示する。）を備えている。

そして、プッシャー11をプリント基板１の表面側に位
置させた後、下降させてジャンパー線５の両肩部9a、9a
を下方に押圧する（第１図（Ａ）参照）。

両肩部9a、9aが押圧されたジャンパー線５はその足部
10、10がプリント基板１の挿通孔４、４に挿通され、ジ
ャンパー線５の連結部９の屈曲部9bがプリント基板１の
表面に接触する状態まで上記挿入が行なわれる（第１図
（Ｂ）参照）。

尚、ジャンパー線５の供給は上記自動実装機に備えら
れた図示しない供給部により行なわれる。

次に、プリント基板１の裏面側に突出したジャンパー
線５の足部10、１、０を折曲具12により内側、即ち、互
いに近づく方向に折り曲げる（第１図（Ｃ）参照）。
尚、上記折曲具12は上記自動実装機に備えられており、
プッシャー11がジャンパー線５を押圧してプリント基板
の挿通孔４、４に挿入させた後、これに連動して動作す
るようになっている。

このようにプッシャー11と折曲具12とによりプリント
基板１に実装されたジャンパー線５はその連結部９の屈
曲部9bがプリント基板１の表面回路パターン２と接触
し、また、足部10、10がプリント基板１の裏面から突出
した基部において裏面回路パターン３、３と接触した状
態になる（第１図（Ｄ）参照）。

尚、このようなプリント基板１へのジャンパー線５の
実装はプリント基板１に他の電子部品が実装されていな
い状態で行なわれる。

最後にプリント基板１に実装されたジャンパー線５の
連結部９を表面回路パターン２に、また、足部10、10を
裏面回路パターン３、３にそれぞれ半田付けする（第１
図（Ｅ）参照）。

上記半田付けはプリント基板１の裏面側を所謂ディッ
プ法による半田（以下、「ディップ半田」と言う。）付
けを行なうだけで、ジャンパー線５と両回路パターン２
及び３、３との半田付けを行なうことができる。

即ち、ジャンパー線５の足部10、10と裏面回路パター
ン３、３とをディップ半田付けすると、ディップ半田付
け時の熱がジャンパー線５にコーティングされた半田８
を融解すると伴に、銅線材６を加熱することとなり、ジ
ャンパー線５の連結部９の屈曲部9bと表面回路パターン
２とがここにコーティングされていた半田８により半田
付けされる。

このとき、ジャンパー線５の連結部９が逆へ字状に形
成されているため、連結部９において融解した半田８が
その屈曲部9bに集まる方向に流れ、屈曲部9bと表面回路
パターン２との接触点に半田８が溜ることになる。従っ
て、連結部９の屈曲部9bと表面回路パターン２とが接触
しているうえ、さらに、溶解した半田８が集まるので両
者の半田付けは容易かつ確実に行なわれる。

また、上記半田付け工程において、ジャンパー線５に
はフラックス７がコーティングされているため半田８の
つきが良く、かつ、各回路パターン２、３、３と連結部
９の屈曲部9b、足部10、10とがそれぞれ接触されている
ため、確実な半田付けを行なうことができる。

尚、上記半田付けはディップ半田付けにより行なった
が、ジャンパー線５にコーティングされた半田８の量に
よっては単にジャンパーっ線５に熱を加えるだけで各回
路パターン２及び３、３とジャンパー線５とを半田付け
することができる。

また、上記半田付けは所謂リフロー法の半田付けによ
っても行なうことができる。

しかして、各回路パターン２、３、３と連結部９の屈
曲部9b、足部10、10との半田付けが完了すると、表面回
路パターン２と裏面回路パターン３、３とはジャンパー
線５を介して電気的に接続が為される。

（Ｆ−2.第２の実施例）［第３図］ 第３図は本発明プリント基板における一方の面の回路
パターンと他方の回路パターンとの接続方法の第２の実
施例を示すものである。

このプリント基板における一方の面の回路パターンと
他方の面の回路パターンとの接続方法は、上記第１の実
施例とは接続部材の形状を異にするのみであるので、そ
の他の部分については第１の実施例の同一ないしは同様
の部分に付した符号と同じ符号を付することによって説
明を省略する。

13はジャンパー線であり、該ジャンパー線13の連結部
14は凹状に湾曲されており、その両端から略下方に向け
て足部15、15が突設されて、また、連結部14はプリント
基板１に形成された２つの挿通孔４と４との間の間隔と
略同じ長さを有し、また、足部15、15はプリント基板１
を貫通するのに充分な長さを有している。

しかして、このようなジャンパー線13は前記第１の実
施例において説明したジャンパー線５と同様にプリント
基板１に実装され、その連結部14の中央部14aが表面回
路パターン２と、また、足部15、15が裏面回路パターン
３、３とそれぞれ半田付けされることにより各別に接続
される。

そして、この第２の実施例にあっても、前記第１の実
施例と同様にジャンパー線13の連結部14の中央部14aが
表面回路パターン２と接触し、かつ、半田付け工程時に
連結部14の半田が融解してその中央部14aに集まるの
で、連結部14と表面回路パターン２との半田付けが容
易、かつ、確実に行なわれる。

（G.発明の効果） 以上に記載したところから明らかなように、本発明プ
リント基板における一方の面の回路パターンと他方の面
の回路パターンとの接続方法は、プリント基板の一方の
面の回路パターンを面方向から挟んで適宜離間した２箇
所にプリント基板を貫通する挿通孔をそれぞれ形成し、
かつ、該挿通孔のうち少なくとも一方の挿通孔は他方の
面の回路パターンを貫通するように設け、導電性を有す
る線材により連結部と該連結部の両端から突出した２本
の足部とにより略コ字状に形成された接続部材の２本の
足部を上記２つの挿通孔にそれぞれ挿通して、接続部材
の連結部を上記挿通孔に挟まれた一方の面の回路パター
ンに接触するように接続部材をプリント基板状に配設
し、接続部材の連結部を一方の面の回路パターンに、ま
た、足部を他方の面の回路パターンにそれぞれ半田付け
するプリント基板における一方の面の回路パターンと他
方の面の回路パターンとの接続方法において、上記接続
部材を上記挿通孔に挿通する前に該接続部材の連結部を
足部の突出方向へ凹状に湾曲又は逆へ字状に屈曲させ、
該接続部材の連結部が２つの挿通孔で面方向に挟まれた
一方の面の回路パターンに接続するまて該接続部材の２
本の足部を上記２つの挿通孔にそれぞれ挿通させた後に
上記プリント基板の他方の面から突出した２本の足部を
内側に折り曲げるようにしたことを特徴とする。

従って、本発明プリント基板における一方の面の回路
パターンと他方の面の回路パターンとの接続方法によれ
ば、接続部材と一方の面の回路パターンとを接触させた
状態で半田付けを行なうことができ、両者の半田付けを
確実に行なうことができるため、その後、足部と他方の
面の回路パターンとの半田付けをして両回路パターンの
接続を確実にしてプリント基板の不良率の低下を図るこ
とができるものである。

尚、上記実施例において、ジャンパー線が銅線材に半
田がコーティングされたものについて説明したが、これ
に限らず、半田がコーティングされていない導電性を有
する線材を適用することもできる。かかる場合、プリン
ト基板の両面にそれぞれ半田付け工程を施して、接続部
材とプリント基板の一方の面の回路パターン及び他方の
面の回路パターンとをそれぞれ接続することにより、一
方の面の回路パターンと他方の面の回路パターンとの接
続を行なうことができる。

また、上記実施例においては、ジャンパー線をプリン
ト基板の挿通孔に挿入後、その足部を折曲具によって内
側に折り曲げたものについて説明したが、場合によって
は折曲具による足部の折り曲げ工程を省略し、ジャンパ
ー線のプリント基板への実装を稍きつめ、即ち、ジャン
パー線の足部の外径とプリント基板の挿通孔の孔径とを
略同じにしたり、連結部の長さと２つの挿通孔の間の間
隔とを稍異ならせて形成したりするようにしても良い。

更に、上記各実施例において示した具体的な形状や構
造は、本発明の実施に当っての具体化のほんの一例を示
したものにすぎず、これらによって本発明の技術的範囲
が限定的に解釈されるものではない。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明プリント基板における一方の
面の回路パターンと他方の面の回路パターンとの接続方
法の第１の実施例を示すもので、第１図は半田付けのた
めの各工程を（Ａ）から（Ｅ）へ順を追って示す垂直拡
大断面図、第２図は接続部材の拡大横断面図、第３図は
本発明プリント基板における一方の面の回路パターンと
他方の面の回路パターンとの接続方法の第２の実施例を
示すもので、（Ａ）は接続部材をプリント基板に実装す
る前の状態を示す垂直拡大断面図、（Ｂ）は接続部材を
プリント基板に実装した状態を示す垂直拡大断面図、第
４図は従来のプリント基板における一方の面の回路パタ
ーンと他方の面の回路パターンとの接続方法の一例を示
すものであり、半田付けのための各工程を（Ａ）から
（Ｅ）へ順を追って示す垂直拡大断面図、第５図
（Ａ）、（Ｂ）は従来のプリント基板における一方の面
の回路パターンと他方の面の回路パターンとの接続方法
における問題点を示す垂直拡大断面図である。 符号の説明 １……プリント基板、 ２……一方の面の回路パターン、 ３……他方の面の回路パターン、 ４……挿通孔、５……接続部材、 ９……連結部、10……足部、 13……接続部材、14……連結部、 15……足部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 米山 和雄 愛知県一宮市大字高田字池尻６番地 ソ ニー一宮株式会社内 (56)参考文献 実開 昭64−44664（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−129866（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−151271（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H05K 3/40 H05K 1/11

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】プリント基板の一方の面の回路パターンを
   面方向から挟んで適宜離間した２箇所にプリント基板を
   貫通する挿通孔をそれぞれ形成し、かつ、該挿通孔のう
   ち少なくとも一方の挿通孔は他方の面の回路パターンを
   貫通するように設け、 導電性を有する線材により連結部と該連結部の両端から
   突出した２本の足部とにより略コ字状に形成された接続
   部材の２本の足部を上記２つの挿通孔にそれぞれ挿通し
   て、接続部材の連結部を上記挿通孔に挟まれた一方の面
   の回路パターンに接触するように接続部材をプリント基
   板上に配設し、 接続部材の連結部を一方の面の回路パターンに、また、
   足部を他方の面の回路パターンにそれぞれ半田付けする
   プリント基板における一方の面の回路パターンと他方の
   面の回路パターンとの接続方法において、 上記接続部材を上記挿通孔に挿通する前に該接続部材の
   連結部を足部の突出方向へ凹状に湾曲又は逆へ字状に屈
   曲させ、該接続部材の連結部が２つの挿通孔で面方向に
   挟まれた一方の面の回路パターンに接触するまで該接続
   部材の２本の足部を上記２つの挿通孔にそれぞれ挿通さ
   せた後に上記プリント基板の他方の面から突出した２本
   の足部を内側に折り曲げるようにした ことを特徴とするプリント基板における一方の面の回路
   パターンと他方の面の回路パターンとの接続方法。