JPH09326269A - Ｓｍｔコネクタ - Google Patents
ＳｍｔコネクタInfo
- Publication number
- JPH09326269A JPH09326269A JP8142703A JP14270396A JPH09326269A JP H09326269 A JPH09326269 A JP H09326269A JP 8142703 A JP8142703 A JP 8142703A JP 14270396 A JP14270396 A JP 14270396A JP H09326269 A JPH09326269 A JP H09326269A
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- JP
- Japan
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- connector
- smt connector
- smt
- holddown
- board
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ホールドダウンの位置決めが容易で搭載位置
のバラツキを抑えることができるＳＭＴコネクタを提供
する。 【解決手段】 プリント基板５上に表面実装されるＳＭ
Ｔコネクタ１であり、プリント基板５上のパターン７に
半田付け接合されるホールドダウン３、３が両側に配設
されている。ホールドダウン３には、プリント基板５上
に形成された孔８に挿入される下向きのガイド突起３３
が設けられている。
のバラツキを抑えることができるＳＭＴコネクタを提供
する。 【解決手段】 プリント基板５上に表面実装されるＳＭ
Ｔコネクタ１であり、プリント基板５上のパターン７に
半田付け接合されるホールドダウン３、３が両側に配設
されている。ホールドダウン３には、プリント基板５上
に形成された孔８に挿入される下向きのガイド突起３３
が設けられている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器等に搭載
されるＳＭＴコネクタ（表面実装技術応用コネクタ）に
関するものである。
されるＳＭＴコネクタ（表面実装技術応用コネクタ）に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】各種の電子機器の軽薄短小化に伴い、こ
れら電子機器に搭載される電気接続用のコネクタも、基
板上の実装面積ないし実装体積の小さいＳＭＴコネクタ
が使用されている。
れら電子機器に搭載される電気接続用のコネクタも、基
板上の実装面積ないし実装体積の小さいＳＭＴコネクタ
が使用されている。
【０００３】この種の従来のＳＭＴコネクタの一例を図
６に示した。このＳＭＴコネクタ１０は、コネクタ本体
１１の両端部１１ａ、１１ａにそれぞれ固着されたホー
ルドダウン１２、１２などを備えて構成される。またＳ
ＭＴコネクタ１０の一端には、プリント基板５上のパタ
ーンに半田付け接続されるコンタクトピン１３が複数並
設されている。
６に示した。このＳＭＴコネクタ１０は、コネクタ本体
１１の両端部１１ａ、１１ａにそれぞれ固着されたホー
ルドダウン１２、１２などを備えて構成される。またＳ
ＭＴコネクタ１０の一端には、プリント基板５上のパタ
ーンに半田付け接続されるコンタクトピン１３が複数並
設されている。
【０００４】ホールドダウン１２は、ＳＭＴコネクタ１
０と基板５との全体としての半田付け強度を向上させる
ために使用されるものである。そして、図７、図８に示
したように、両端部１１ａに固着される直立部分１２１
と、これから略直角に延在する基板接続部分１２２とか
ら構成されている。また、基板接続部分１２２の底面１
２３は、通常は平面となっている。
０と基板５との全体としての半田付け強度を向上させる
ために使用されるものである。そして、図７、図８に示
したように、両端部１１ａに固着される直立部分１２１
と、これから略直角に延在する基板接続部分１２２とか
ら構成されている。また、基板接続部分１２２の底面１
２３は、通常は平面となっている。
【０００５】このような従来のＳＭＴコネクタでは、例
えば量産の際で製造を自動的に行う場合には、基板５の
パターン６、７上に半田ぺ−ストを印刷した後、数値制
御された自動搭載機などによりＳＭＴコネクタ１０を把
持し、このＳＭＴコネクタ１０を搭載位置を自動的に認
識しつつ位置精度良く基板５上に載置し、リフローソル
ダリングなどの手法でＳＭＴコネクタ１０のコンタクト
ピン１３やホールドダウン１２などを基板５のパターン
６、７に半田付け接合する手順を採っている。なお、半
田付け部分を図９において符号９で示した。
えば量産の際で製造を自動的に行う場合には、基板５の
パターン６、７上に半田ぺ−ストを印刷した後、数値制
御された自動搭載機などによりＳＭＴコネクタ１０を把
持し、このＳＭＴコネクタ１０を搭載位置を自動的に認
識しつつ位置精度良く基板５上に載置し、リフローソル
ダリングなどの手法でＳＭＴコネクタ１０のコンタクト
ピン１３やホールドダウン１２などを基板５のパターン
６、７に半田付け接合する手順を採っている。なお、半
田付け部分を図９において符号９で示した。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のＳＭＴコネクタの場合、例えば少量生産品あるいは
試作品などを作る際のように、自動搭載機を用いずに作
業員が目視で確認しながら手作業（手のせ）でＳＭＴコ
ネクタをプリント基板上に搭載する場合には、プリント
基板上でのＳＭＴコネクタを精度良く位置決めすること
が難しい。
来のＳＭＴコネクタの場合、例えば少量生産品あるいは
試作品などを作る際のように、自動搭載機を用いずに作
業員が目視で確認しながら手作業（手のせ）でＳＭＴコ
ネクタをプリント基板上に搭載する場合には、プリント
基板上でのＳＭＴコネクタを精度良く位置決めすること
が難しい。
【０００７】このため、例えば図９に示したように、基
板５上のパターン６および７とコンタクトピン１３およ
びホールドダウン１２とが位置ズレし、この状態で半田
付けがされて、接続不良が発生することがあった。
板５上のパターン６および７とコンタクトピン１３およ
びホールドダウン１２とが位置ズレし、この状態で半田
付けがされて、接続不良が発生することがあった。
【０００８】そこで、図１０に例示したように、ＳＭＴ
コネクタ１０のコネクタ本体１１と一体に突起物（ダ
ボ）１５をコネクタ本体１１の底面１４に形成するとと
もに、この突起物１５をプリント基板５に予め形成した
装着孔１６に挿入する構成としたものがある。そして、
これた突起物１５と装着孔１６との組み合わせによって
コンタクトピン１３およびホールドダウン１２と基板５
上のパターン６および７との位置合わせを位置ずれなし
に行ない、半田付け接合する技術もある。
コネクタ１０のコネクタ本体１１と一体に突起物（ダ
ボ）１５をコネクタ本体１１の底面１４に形成するとと
もに、この突起物１５をプリント基板５に予め形成した
装着孔１６に挿入する構成としたものがある。そして、
これた突起物１５と装着孔１６との組み合わせによって
コンタクトピン１３およびホールドダウン１２と基板５
上のパターン６および７との位置合わせを位置ずれなし
に行ない、半田付け接合する技術もある。
【０００９】ところが、この従来例の場合、突起物１５
をコネクタ本体１１の底面１４に形成した構成であるの
で、作業の際に基板の装着孔１６とこの突起物１５との
位置関係を作業者が目で視認することが困難であり、こ
のため、実装作業がしずらいという欠点があった。
をコネクタ本体１１の底面１４に形成した構成であるの
で、作業の際に基板の装着孔１６とこの突起物１５との
位置関係を作業者が目で視認することが困難であり、こ
のため、実装作業がしずらいという欠点があった。
【００１０】本発明は、上記のような欠点なしに、ホー
ルドダウンの位置決めが容易で搭載位置のバラツキを抑
えることができるＳＭＴコネクタを提供することを課題
としている。
ルドダウンの位置決めが容易で搭載位置のバラツキを抑
えることができるＳＭＴコネクタを提供することを課題
としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明のＳＭＴコネクタ
は、基板上に表面実装されるとともに、前記基板上のパ
ターンに半田付け接合されるホールドダウンを両側に設
けたＳＭＴコネクタにおいて、前記ホールドダウンが、
前記基板上に形成された孔に挿入される下向きのガイド
突起を設けたものであることを特徴とする。
は、基板上に表面実装されるとともに、前記基板上のパ
ターンに半田付け接合されるホールドダウンを両側に設
けたＳＭＴコネクタにおいて、前記ホールドダウンが、
前記基板上に形成された孔に挿入される下向きのガイド
突起を設けたものであることを特徴とする。
【００１２】上記のガイド突起としては、例えば、ホー
ルドダウンの一部を切り取って折曲して形成されたも
の、あるいはホールドダウンの先端部を折曲して形成さ
れたものが採用される。
ルドダウンの一部を切り取って折曲して形成されたも
の、あるいはホールドダウンの先端部を折曲して形成さ
れたものが採用される。
【００１３】本発明のＳＭＴコネクタでは、コネクタ本
体の両側のホールドダウンに設けたガイド突起を基板の
孔に挿入する構成であるので、手作業などによりＳＭＴ
コネクタをプリント基板に搭載する際において、ホール
ドダウンのガイド突起を視認性良くプリント基板の孔に
挿入できる。このため、ＳＭＴコネクタの基板に対する
位置決めが容易となる。よって、ホールドダウンによる
半田付け接合強度を劣化させることなく、位置精度の良
くＳＭＴコネクタをプリント基板上に表面実装できる。
体の両側のホールドダウンに設けたガイド突起を基板の
孔に挿入する構成であるので、手作業などによりＳＭＴ
コネクタをプリント基板に搭載する際において、ホール
ドダウンのガイド突起を視認性良くプリント基板の孔に
挿入できる。このため、ＳＭＴコネクタの基板に対する
位置決めが容易となる。よって、ホールドダウンによる
半田付け接合強度を劣化させることなく、位置精度の良
くＳＭＴコネクタをプリント基板上に表面実装できる。
【００１４】また、ホールドダウンのガイド突起とし
て、一部を切り取り折曲して形成されたもの、あるいは
ホールドダウンの先端部を折曲して形成されたものを用
いることで、ガイド突起の周囲に下の基板が見える空間
が形成され、この空間によってより視認性良くガイド突
起を基板穴へ挿入することができる。
て、一部を切り取り折曲して形成されたもの、あるいは
ホールドダウンの先端部を折曲して形成されたものを用
いることで、ガイド突起の周囲に下の基板が見える空間
が形成され、この空間によってより視認性良くガイド突
起を基板穴へ挿入することができる。
【００１５】なお、基板の上記の穴は、単なる位置決め
用のものであるので、スルーホール内メッキなどの必要
がなく、容易かつ低コストで孔をあけることができる。
用のものであるので、スルーホール内メッキなどの必要
がなく、容易かつ低コストで孔をあけることができる。
【００１６】さらに、本発明に用いたホールドダウンは
ＳＭＴコネクタ本体と脱着可能なようにしてあるので、
必要に応じて、従来のホールドダウンと交換可能であ
る。
ＳＭＴコネクタ本体と脱着可能なようにしてあるので、
必要に応じて、従来のホールドダウンと交換可能であ
る。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態のＳ
ＭＴコネクタを説明する。図１に、実施の形態のＳＭＴ
コネクタを示した。図１において、ＳＭＴコネクタ１
は、内部に所定のコネクタ構造を備えたコネクタ本体
（ハウジング本体）２、コネクタ本体２の両端部２ａ、
２ａにそれぞれ固着されたホールドダウン３、３を備え
て構成される。ＳＭＴコネクタ１の一端、つまり図１に
おいて手前には、プリント基板５上のパターン６に半田
付け接続されるコンタクトピン４が複数並設されてい
る。なお、ホールドダウン３をコネクタ本体２に固着す
る手段としては、接着、嵌着などの適宜な手段が採られ
る。
ＭＴコネクタを説明する。図１に、実施の形態のＳＭＴ
コネクタを示した。図１において、ＳＭＴコネクタ１
は、内部に所定のコネクタ構造を備えたコネクタ本体
（ハウジング本体）２、コネクタ本体２の両端部２ａ、
２ａにそれぞれ固着されたホールドダウン３、３を備え
て構成される。ＳＭＴコネクタ１の一端、つまり図１に
おいて手前には、プリント基板５上のパターン６に半田
付け接続されるコンタクトピン４が複数並設されてい
る。なお、ホールドダウン３をコネクタ本体２に固着す
る手段としては、接着、嵌着などの適宜な手段が採られ
る。
【００１８】ホールドダウン３は、図２に示したよう
に、コネクタ本体２の両端部２に固着される直立部分３
１、直立部分３１から略直角に延在する基板接続部分
（プリント基板５との半田付け接続部分）３２とから構
成される。基板接続部分３２の略中央部には、この基板
接続部分３２の一部を切り取るとともに下側に折曲して
形成された下向きのガイド突起３３が形成されている。
また、このガイド突起３３が切り取られた後は、空間３
４となっている。なお、ガイド突起３３の寸法は、後述
するプリント基板５の孔８の大きさ（径）や基板厚など
に応じて適宜選択される。
に、コネクタ本体２の両端部２に固着される直立部分３
１、直立部分３１から略直角に延在する基板接続部分
（プリント基板５との半田付け接続部分）３２とから構
成される。基板接続部分３２の略中央部には、この基板
接続部分３２の一部を切り取るとともに下側に折曲して
形成された下向きのガイド突起３３が形成されている。
また、このガイド突起３３が切り取られた後は、空間３
４となっている。なお、ガイド突起３３の寸法は、後述
するプリント基板５の孔８の大きさ（径）や基板厚など
に応じて適宜選択される。
【００１９】プリント基板５は、電子機器を構成する電
子部品（ＩＣや抵抗など）の全部ないし一部を搭載する
ものである。そして、プリント基板５上には、ＳＭＴコ
ネクタ１のコンタクトピン４が接続されるパターン６
と、ホールドダウン３が半田付け接合されるパターン７
がそれぞれ形成されている。これらのパターン６と７
は、例えば、プリント基板５上に形成された銅箔などで
ある。また、ホールドダウン３が半田付け接合されるパ
ターン７には、ホールドダウン３のガイド突起３３が挿
入される孔８が形成されている。
子部品（ＩＣや抵抗など）の全部ないし一部を搭載する
ものである。そして、プリント基板５上には、ＳＭＴコ
ネクタ１のコンタクトピン４が接続されるパターン６
と、ホールドダウン３が半田付け接合されるパターン７
がそれぞれ形成されている。これらのパターン６と７
は、例えば、プリント基板５上に形成された銅箔などで
ある。また、ホールドダウン３が半田付け接合されるパ
ターン７には、ホールドダウン３のガイド突起３３が挿
入される孔８が形成されている。
【００２０】このように構成される実施の形態のＳＭＴ
コネクタ１では、図１において、まず、基板５のパター
ン６と７の上に半田ぺーストを印刷する。その後、ＳＭ
Ｔコネクタ１を作業者が手に持ち、またＳＭＴコネクタ
１の両側２に配設したホールドダウン３に設けた空間３
４を通して、基板５にあけた孔８を確認しながら、基板
５とほぼ平行にＳＭＴコネクタ１を下ろし、コンタクト
ピン４やホールドダウン３を基板５のパターン７と６の
上に搭載する。図３に、ＳＭＴコネクタ１を基板５に塔
載した後の状態を示したもので、図３の下に基板５の穴
８に挿入されたホールドダウン３の突起断面の様子を示
した。
コネクタ１では、図１において、まず、基板５のパター
ン６と７の上に半田ぺーストを印刷する。その後、ＳＭ
Ｔコネクタ１を作業者が手に持ち、またＳＭＴコネクタ
１の両側２に配設したホールドダウン３に設けた空間３
４を通して、基板５にあけた孔８を確認しながら、基板
５とほぼ平行にＳＭＴコネクタ１を下ろし、コンタクト
ピン４やホールドダウン３を基板５のパターン７と６の
上に搭載する。図３に、ＳＭＴコネクタ１を基板５に塔
載した後の状態を示したもので、図３の下に基板５の穴
８に挿入されたホールドダウン３の突起断面の様子を示
した。
【００２１】図４は、実施の形態のＳＭＴコネクタ１を
プリント基板５上に載置する別の手順を説明したもので
ある。この場合、まず、ＩのようにＳＭＴコネクタ１の
一端側においてホールドダウン３の一方のガイド突起３
３をプリント基板５の孔８に挿入して、ＳＭＴコネクタ
１をプリント基板上で一時的に位置決めを行う。次い
で、ＩＩのように、ホールドダウン３の他方のガイド突
起３３をプリント基板５の他方の孔８に挿入し、これに
より、ＳＭＴコネクタ１をプリント基板５上に最終的に
位置決めして搭載する。
プリント基板５上に載置する別の手順を説明したもので
ある。この場合、まず、ＩのようにＳＭＴコネクタ１の
一端側においてホールドダウン３の一方のガイド突起３
３をプリント基板５の孔８に挿入して、ＳＭＴコネクタ
１をプリント基板上で一時的に位置決めを行う。次い
で、ＩＩのように、ホールドダウン３の他方のガイド突
起３３をプリント基板５の他方の孔８に挿入し、これに
より、ＳＭＴコネクタ１をプリント基板５上に最終的に
位置決めして搭載する。
【００２２】図５は、ＳＭＴコネクタ１に用いるホール
ドダウン３のその他の例を示したものである。図５
（ａ）のホールドダウン３は、直立部分３１から略直角
に延在する基板接続部分３２の先端部に、下向きのガイ
ド突起３３が一体に形成されており、このガイド突起３
３の両側に空間３４が形成されている。
ドダウン３のその他の例を示したものである。図５
（ａ）のホールドダウン３は、直立部分３１から略直角
に延在する基板接続部分３２の先端部に、下向きのガイ
ド突起３３が一体に形成されており、このガイド突起３
３の両側に空間３４が形成されている。
【００２３】図５（ｂ）のホールドダウン３は、直立部
分３１から略直角に延在する基板接続部分３２の先端部
に、その中央部を切り取って下側に折曲して構成される
下向きのガイド突起３３が一体に形成されており、この
ガイド突起３３を切り取った場所に空間３４が形成され
ている。
分３１から略直角に延在する基板接続部分３２の先端部
に、その中央部を切り取って下側に折曲して構成される
下向きのガイド突起３３が一体に形成されており、この
ガイド突起３３を切り取った場所に空間３４が形成され
ている。
【００２４】図５（ｃ）のホールドダウン３は、直立部
分３１から略直角に延在する基板接続部分３２の略中央
部に、この基板接続部分３２の一部を横に切り取るとと
もに下側に折曲して形成された下向きのガイド突起３３
が形成されており、ガイド突起３３が切り取られた後は
空間３４となっている。
分３１から略直角に延在する基板接続部分３２の略中央
部に、この基板接続部分３２の一部を横に切り取るとと
もに下側に折曲して形成された下向きのガイド突起３３
が形成されており、ガイド突起３３が切り取られた後は
空間３４となっている。
【００２５】以上、ホールドダウン３を３、４例示した
が、これに限定されず、プリント基板５の孔８に挿入で
きるガイド突起３３を持ち、かつ、このガイド突起３３
をプリント基板の孔８に挿入する際に、プリント基板５
の孔８を視認できるものであれば、突起の数や形状は適
宜選択できるものである。
が、これに限定されず、プリント基板５の孔８に挿入で
きるガイド突起３３を持ち、かつ、このガイド突起３３
をプリント基板の孔８に挿入する際に、プリント基板５
の孔８を視認できるものであれば、突起の数や形状は適
宜選択できるものである。
【００２６】以上のように、本発明のＳＭＴコネクタ
は、ＳＭＴコネクタの両側に配設されるホールドダウン
のプリント基板上のパターンとの半田付け接合部分に、
プレス加工等により下向きのガイド突起と空間を形成し
たものである。よって、手作業などによりＳＭＴコネク
タをプリント基板上に搭載する際において、ホールドダ
ウンに設けた空間をとおして、ガイド突起をプリント基
板の孔に視認性よく挿入することができる。このため、
ＳＭＴコネクタをプリント基板に容易に位置決めするこ
とができて、ホールドダウンによる半田付け接合強度を
劣化させることなく、位置精度良く実装を行うことがで
きる。
は、ＳＭＴコネクタの両側に配設されるホールドダウン
のプリント基板上のパターンとの半田付け接合部分に、
プレス加工等により下向きのガイド突起と空間を形成し
たものである。よって、手作業などによりＳＭＴコネク
タをプリント基板上に搭載する際において、ホールドダ
ウンに設けた空間をとおして、ガイド突起をプリント基
板の孔に視認性よく挿入することができる。このため、
ＳＭＴコネクタをプリント基板に容易に位置決めするこ
とができて、ホールドダウンによる半田付け接合強度を
劣化させることなく、位置精度良く実装を行うことがで
きる。
【００２７】
【発明の効果】以上のように、本発明のＳＭＴコネクタ
では、少量生産や試作時の際の手作業によるプリント基
板上での位置決めを容易に行うことができ、搭載位置の
バラツキを小さくすることができる。また、使用するホ
ールドダウンは従来のホールドダウンとの交換が可能で
あり、従来型のＳＭＴコネクタに容易に適用できるもの
である。
では、少量生産や試作時の際の手作業によるプリント基
板上での位置決めを容易に行うことができ、搭載位置の
バラツキを小さくすることができる。また、使用するホ
ールドダウンは従来のホールドダウンとの交換が可能で
あり、従来型のＳＭＴコネクタに容易に適用できるもの
である。
【図１】本発明の実施の形態のＳＭＴコネクタを示した
説明図である。
説明図である。
【図２】図１のＳＭＴコネクタに用いるホールドダウン
の説明図である。
の説明図である。
【図３】図１のＳＭＴコネクタをプリント基板に実装し
た状態の説明図である。
た状態の説明図である。
【図４】ＳＭＴコネクタをプリント基板に実装する別の
方法を示した説明図である。
方法を示した説明図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ実施の形態のＳＭＴ
コネクタに使用されるホールドダウンの別例の説明図で
ある。
コネクタに使用されるホールドダウンの別例の説明図で
ある。
【図６】ＳＭＴコネクタの従来例の説明図である。
【図７】図６のＳＭＴコネクタに使用されるホールドダ
ウンの説明図である。
ウンの説明図である。
【図８】図７のホールドダウンの説明図である。
【図９】図６の従来例のＳＭＴコネクタにおいて位置ズ
レをおこした状態を示した説明図である。
レをおこした状態を示した説明図である。
【図１０】ＳＭＴコネクタの別の従来例の説明図であ
る。
る。
１ ＳＭＴコネクタ ３ ホールドダウン ５ プリント基板 ６、７ パターン ８ 孔 ３３ ガイド突起 ３４ 空間
Claims (3)
- 【請求項１】 基板上に表面実装されるとともに、前記
基板上のパターンに半田付け接合されるホールドダウン
を両側に設けたＳＭＴコネクタにおいて、 前記ホールドダウンが、前記基板上に形成された孔に挿
入される下向きのガイド突起を設けたものであることを
特徴とするＳＭＴコネクタ。 - 【請求項２】 前記ガイド突起が、前記ホールドダウン
の一部を切り取って折曲して形成されたものであること
を特徴とする請求項１記載のＳＭＴコネクタ。 - 【請求項３】 前記ガイド突起が、前記ホールドダウン
の先端部を折曲して形成されたものであることを特徴と
する請求項１記載のＳＭＴコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8142703A JPH09326269A (ja) | 1996-06-05 | 1996-06-05 | Ｓｍｔコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8142703A JPH09326269A (ja) | 1996-06-05 | 1996-06-05 | Ｓｍｔコネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09326269A true JPH09326269A (ja) | 1997-12-16 |
Family
ID=15321606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8142703A Pending JPH09326269A (ja) | 1996-06-05 | 1996-06-05 | Ｓｍｔコネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09326269A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990064372A (ko) * | 1998-06-23 | 1999-08-05 | 정진택 | 전기 접속기용 커넥터의 지지장치 |
| JP2000066065A (ja) * | 1998-08-17 | 2000-03-03 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 光コネクタ及びその取付方法 |
| JP2000195371A (ja) * | 1998-12-28 | 2000-07-14 | Fujikura Ltd | メンブレンスイッチ |
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