JPH0677623A - 電子回路装置とその製造方法 - Google Patents
電子回路装置とその製造方法Info
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- JPH0677623A JPH0677623A JP25068192A JP25068192A JPH0677623A JP H0677623 A JPH0677623 A JP H0677623A JP 25068192 A JP25068192 A JP 25068192A JP 25068192 A JP25068192 A JP 25068192A JP H0677623 A JPH0677623 A JP H0677623A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Abstract
(57)【要約】
［目的］ 複数枚の基板をスルーホールを用いることな
く電気的に接続するようにした電子回路装置を提供する
ことを目的とする。 ［構成］ 第１の基板１１の開口２７を跨ぐように接合
面側にジャンパ線２８をマウントし、このジャンパ線２
８の中間部を他方の基板１２の一対の開口３１、３２間
を連結する連結部３３の接合面側の表面に形成されてい
る接続用パターン３４に圧着して両者を半田付けするこ
とによって、２枚の基板１１、１２間の電気的な接続を
達成する。
く電気的に接続するようにした電子回路装置を提供する
ことを目的とする。 ［構成］ 第１の基板１１の開口２７を跨ぐように接合
面側にジャンパ線２８をマウントし、このジャンパ線２
８の中間部を他方の基板１２の一対の開口３１、３２間
を連結する連結部３３の接合面側の表面に形成されてい
る接続用パターン３４に圧着して両者を半田付けするこ
とによって、２枚の基板１１、１２間の電気的な接続を
達成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子回路装置とその製造
方法に係り、とくに複数枚の基板を互いに接合するとと
もに、回路部品をマウントして成る電子回路装置とその
製造方法に関する。
方法に係り、とくに複数枚の基板を互いに接合するとと
もに、回路部品をマウントして成る電子回路装置とその
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】各種の回路を形成するために、絶縁材料
から成る基板を用いるようにしている。基板上には銅箔
をエッチングして成る配線パターンが予め形成されてお
り、基板上にマウントされた回路部品のリードあるいは
電極が上記の配線パターンに半田付けされて接続される
ことによって、所定の回路が形成されるようになってい
る。
から成る基板を用いるようにしている。基板上には銅箔
をエッチングして成る配線パターンが予め形成されてお
り、基板上にマウントされた回路部品のリードあるいは
電極が上記の配線パターンに半田付けされて接続される
ことによって、所定の回路が形成されるようになってい
る。
【０００３】このような電子回路装置の高密度化を図る
ために、電子部品を小型化し、配線パターンの密度を高
めるようにしている。さらには特公平１−４２１５４号
公報に開示されているように、回路基板の両面に部品を
マウントするようにした両面基板を用いるようにしてい
る。さらには複数枚の基板を接合して成る多層基板を用
いるようにしており、これによって部品の実装密度をさ
らに高めるようにしている。
ために、電子部品を小型化し、配線パターンの密度を高
めるようにしている。さらには特公平１−４２１５４号
公報に開示されているように、回路基板の両面に部品を
マウントするようにした両面基板を用いるようにしてい
る。さらには複数枚の基板を接合して成る多層基板を用
いるようにしており、これによって部品の実装密度をさ
らに高めるようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】多層基板によって電子
回路装置を構成すると、極めて高い実装密度で回路部品
をマウントすることが可能になり、電子回路装置のより
一層の小型化が図られるようになる。このような多層基
板においては、これらの基板を貫通するスルーホールを
形成するとともに、その内周面にメッキを施して導通を
図ることによって、複数の基板間の配線パターンの接続
を達成するようにしている。従って多層基板の場合に
は、積層した基板のスルーホールの内周面にメッキを施
す工程を必要とし、これによって回路基板の製造のプロ
セスが多くなるとともに、そのために時間を要し、回路
基板のコストが増大する欠点がある。
回路装置を構成すると、極めて高い実装密度で回路部品
をマウントすることが可能になり、電子回路装置のより
一層の小型化が図られるようになる。このような多層基
板においては、これらの基板を貫通するスルーホールを
形成するとともに、その内周面にメッキを施して導通を
図ることによって、複数の基板間の配線パターンの接続
を達成するようにしている。従って多層基板の場合に
は、積層した基板のスルーホールの内周面にメッキを施
す工程を必要とし、これによって回路基板の製造のプロ
セスが多くなるとともに、そのために時間を要し、回路
基板のコストが増大する欠点がある。
【０００５】本発明はこのような問題点に鑑みてなされ
たものであって、内周面にメッキを施したスルーホール
を設けることなく、しかも基板間の導通をとることが可
能にした電子回路装置とその製造方法を提供することを
目的とするものである。
たものであって、内周面にメッキを施したスルーホール
を設けることなく、しかも基板間の導通をとることが可
能にした電子回路装置とその製造方法を提供することを
目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】第１の発明は、複数枚の
基板を互いに接合するとともに、回路部品をマウントし
て成る電子回路装置において、第１の基板に形成されて
いる開口を跨ぐように第２の基板との接合面側にジャン
パ線をマウントし、前記第２の基板の一対の開口の連結
部の接合面側の表面に形成されている接続用パターンを
前記ジャンパ線の中間部分に圧着し、該ジャンパ線を介
して前記第１の基板と第２の基板間の導通をとるように
したことを特徴とする電子回路装置に関するものであ
る。
基板を互いに接合するとともに、回路部品をマウントし
て成る電子回路装置において、第１の基板に形成されて
いる開口を跨ぐように第２の基板との接合面側にジャン
パ線をマウントし、前記第２の基板の一対の開口の連結
部の接合面側の表面に形成されている接続用パターンを
前記ジャンパ線の中間部分に圧着し、該ジャンパ線を介
して前記第１の基板と第２の基板間の導通をとるように
したことを特徴とする電子回路装置に関するものであ
る。
【０００７】第２の発明は、上記第１の発明において、
前記第１の基板と第２の基板の内の少なくとも一方の基
板の接合面側に回路部品がマウントされるとともに、該
回路部品が他方の基板の開口内に配置されていることを
特徴とする電子回路装置に関するものである。
前記第１の基板と第２の基板の内の少なくとも一方の基
板の接合面側に回路部品がマウントされるとともに、該
回路部品が他方の基板の開口内に配置されていることを
特徴とする電子回路装置に関するものである。
【０００８】また第３の発明は、上記第２の発明におい
て、前記回路部品が第１の基板の接合面側にマウントさ
れており、前記ジャンパ線とともに前記第１の基板の接
合面とは反対側の表面に形成されている配線パターンに
半田付けされて接続されていることを特徴とする電子回
路装置に関するものである。
て、前記回路部品が第１の基板の接合面側にマウントさ
れており、前記ジャンパ線とともに前記第１の基板の接
合面とは反対側の表面に形成されている配線パターンに
半田付けされて接続されていることを特徴とする電子回
路装置に関するものである。
【０００９】また第４の発明は、複数枚の基板を互いに
接合するとともに、回路部品をマウントして成る電子回
路装置の製造方法において、第１の基板の接合面とは反
対側の表面に非導電性接着剤を介してチップ部品をマウ
ントし、前記第１の基板の接合面側にリード付き部品を
マウントするとともに、該第１の基板に形成されている
開口を跨ぐようにジャンパ線をマウントし、第２の基板
の接合面側に印刷によって部品を設け、しかも前記第２
の基板の接合面とは反対側にはチップ部品をマウント
し、かつ予め半田ディップによって前記チップ部品の電
極を接続用ランドに半田付けして接続し、この後に接着
剤によって前記第１の基板と第２の基板とを接合し、前
記第１の基板の接合面とは反対側の表面が半田の噴流と
接触するように半田ディップ処理を行ない、該半田ディ
ップによって前記第１の基板上のチップ部品の電極の半
田付けと、前記第１の基板上にマウントされたリード付
き部品とジャンパ線のリードの半田付けを行なうように
し、しかもこのときにジャンパ線が跨ぐ開口を通して前
記ジャンパ線を前記第２の基板の開口を連結する連結部
の接合面側の表面に形成されている接続用パターンに半
田付けするようにしたことを特徴とする電子回路装置の
製造方法に関するものである。
接合するとともに、回路部品をマウントして成る電子回
路装置の製造方法において、第１の基板の接合面とは反
対側の表面に非導電性接着剤を介してチップ部品をマウ
ントし、前記第１の基板の接合面側にリード付き部品を
マウントするとともに、該第１の基板に形成されている
開口を跨ぐようにジャンパ線をマウントし、第２の基板
の接合面側に印刷によって部品を設け、しかも前記第２
の基板の接合面とは反対側にはチップ部品をマウント
し、かつ予め半田ディップによって前記チップ部品の電
極を接続用ランドに半田付けして接続し、この後に接着
剤によって前記第１の基板と第２の基板とを接合し、前
記第１の基板の接合面とは反対側の表面が半田の噴流と
接触するように半田ディップ処理を行ない、該半田ディ
ップによって前記第１の基板上のチップ部品の電極の半
田付けと、前記第１の基板上にマウントされたリード付
き部品とジャンパ線のリードの半田付けを行なうように
し、しかもこのときにジャンパ線が跨ぐ開口を通して前
記ジャンパ線を前記第２の基板の開口を連結する連結部
の接合面側の表面に形成されている接続用パターンに半
田付けするようにしたことを特徴とする電子回路装置の
製造方法に関するものである。
【００１０】
【作用】第１の発明によれば、第１の基板の開口を跨ぐ
ようにその接合面側に形成されているジャンパ線が第２
の基板の一対の開口の連結部の接合面側の表面に形成さ
れている接続用パターンに圧着され、これによって第１
の基板と第２の基板間の電気的な導通が図られるように
なる。
ようにその接合面側に形成されているジャンパ線が第２
の基板の一対の開口の連結部の接合面側の表面に形成さ
れている接続用パターンに圧着され、これによって第１
の基板と第２の基板間の電気的な導通が図られるように
なる。
【００１１】第２の発明によれば、一方の基板の接合面
側にマウントされている回路部品が他方の基板の開口に
収納されるようになり、これによって接合された基板の
外表面に回路部品が出っぱることがなくなる。
側にマウントされている回路部品が他方の基板の開口に
収納されるようになり、これによって接合された基板の
外表面に回路部品が出っぱることがなくなる。
【００１２】第３の発明によれば、第１の基板の回路部
品はジャンパ線とともに第１の基板の接合面とは反対側
の表面に形成されている配線パターンに半田付けされる
ようになっているために、この第１の部品のリードの半
田付けがジャンパ線のリードの半田付けと同時に行なわ
れるようになる。
品はジャンパ線とともに第１の基板の接合面とは反対側
の表面に形成されている配線パターンに半田付けされる
ようになっているために、この第１の部品のリードの半
田付けがジャンパ線のリードの半田付けと同時に行なわ
れるようになる。
【００１３】第４の発明によれば、接合面とは反対側に
チップ部品がマウントされ、接合面側にリード付部品と
ジャンパ線とがマウントされた第１の基板と、接合面側
に印刷によって部品が設けられ、しかも接合面とは反対
側にチップ部品がマウントされた第２の基板とを接合し
て成る電子回路装置が製作されるようになる。
チップ部品がマウントされ、接合面側にリード付部品と
ジャンパ線とがマウントされた第１の基板と、接合面側
に印刷によって部品が設けられ、しかも接合面とは反対
側にチップ部品がマウントされた第２の基板とを接合し
て成る電子回路装置が製作されるようになる。
【００１４】
【実施例】図１は本発明の一実施例に係る電子回路装置
の構成を示している。この電子回路装置は第１の基板１
１と第２の基板１２の積層構造をなしている。２枚の基
板１１、１２は両者間に介在する接着剤１３によって互
いに接合されており、これによって多層基板を構成して
いる。
の構成を示している。この電子回路装置は第１の基板１
１と第２の基板１２の積層構造をなしている。２枚の基
板１１、１２は両者間に介在する接着剤１３によって互
いに接合されており、これによって多層基板を構成して
いる。
【００１５】第１の基板１１の上面にはチップ部品１６
がマウントされている。チップ部品１６はその下側の中
間部が非導電性接着剤１７によって第１の基板１１の上
面に固定されるとともに、両側の電極１８が基板１１の
表面に形成されている接続用パターン１９に半田２０に
よって電気的に接続されている。
がマウントされている。チップ部品１６はその下側の中
間部が非導電性接着剤１７によって第１の基板１１の上
面に固定されるとともに、両側の電極１８が基板１１の
表面に形成されている接続用パターン１９に半田２０に
よって電気的に接続されている。
【００１６】また第１の基板１１の下面側にはリード付
部品２２がマウントされている。このリード付部品２２
の両側に設けられているリード２３は基板１１のリード
挿通孔２４を挿通するとともに、その先端部が折曲げら
れて基板１１の表面に形成されている接続用パターン１
９に半田２０によって接続されている。しかもリード付
部品２２は第２の基板１２の開口２５内に収納されてい
る。
部品２２がマウントされている。このリード付部品２２
の両側に設けられているリード２３は基板１１のリード
挿通孔２４を挿通するとともに、その先端部が折曲げら
れて基板１１の表面に形成されている接続用パターン１
９に半田２０によって接続されている。しかもリード付
部品２２は第２の基板１２の開口２５内に収納されてい
る。
【００１７】また第１の基板１１上には図１および図３
に示すように開口２７が形成されるとともに、この開口
２７を横切るようにジャンパ線２８が接合面側にマウン
トされている。ジャンパ線２８のリード２９はリード挿
通孔３０内を挿通されるとともに、基板１１の上面側に
おいて屈曲され、接続用パターン１９に半田付けされて
いる。
に示すように開口２７が形成されるとともに、この開口
２７を横切るようにジャンパ線２８が接合面側にマウン
トされている。ジャンパ線２８のリード２９はリード挿
通孔３０内を挿通されるとともに、基板１１の上面側に
おいて屈曲され、接続用パターン１９に半田付けされて
いる。
【００１８】しかもジャンパ線２０の中間部は、図４に
示すように下側の基板１２の一対の開口３１、３２を横
切るように設けられている連結部３３の接合面側の表面
に形成されている配線パターン３４に半田２０によって
半田付けされている。
示すように下側の基板１２の一対の開口３１、３２を横
切るように設けられている連結部３３の接合面側の表面
に形成されている配線パターン３４に半田２０によって
半田付けされている。
【００１９】これに対して第２の基板１２の接合面側の
表面には、印刷によって形成された印刷部品３８がマウ
ントされている。また基板１２の接合面とは反対側の表
面にはチップ部品４１がマウントされている。チップ部
品４１は非導電性接着剤４２によってその中間部が基板
１２の表面に固定されるとともに、チップ部品４１の両
端の電極４３が接続用パターン４４に半田４５によって
半田付けされている。
表面には、印刷によって形成された印刷部品３８がマウ
ントされている。また基板１２の接合面とは反対側の表
面にはチップ部品４１がマウントされている。チップ部
品４１は非導電性接着剤４２によってその中間部が基板
１２の表面に固定されるとともに、チップ部品４１の両
端の電極４３が接続用パターン４４に半田４５によって
半田付けされている。
【００２０】図２はこのような回路基板を製造するため
の工程を示す図であって、この図を基にして製造方法を
説明する。
の工程を示す図であって、この図を基にして製造方法を
説明する。
【００２１】回路基板１１の表面に非導電性接着剤１７
を塗布し、これによってチップ部品１６を接着固定す
る。またこの基板１１の反対側の接合面側にはリード付
部品２２とジャンパ線２８とをマウントする。これらの
部品２２、２８のリード２３、２９をリード挿通孔２
４、３０を挿通させるとともに、基板１１の上面側にお
いてリード２３、２９を折曲げる。なおリード２３、２
９を折曲げて仮固定する代りに、リード２３、２９を接
続用パターン１９に軽く半田ディップして脱落しないよ
うに仮止めしてもよい。またジャンパ線２８については
図３に示すように、基板１１の開口２７を跨ぐようにマ
ウントする。
を塗布し、これによってチップ部品１６を接着固定す
る。またこの基板１１の反対側の接合面側にはリード付
部品２２とジャンパ線２８とをマウントする。これらの
部品２２、２８のリード２３、２９をリード挿通孔２
４、３０を挿通させるとともに、基板１１の上面側にお
いてリード２３、２９を折曲げる。なおリード２３、２
９を折曲げて仮固定する代りに、リード２３、２９を接
続用パターン１９に軽く半田ディップして脱落しないよ
うに仮止めしてもよい。またジャンパ線２８については
図３に示すように、基板１１の開口２７を跨ぐようにマ
ウントする。
【００２２】次に第２の基板１２については、その上面
側に印刷部品３８を予め形成しておく。また基板１２の
下面側にはチップ部品４１を非導電性接着剤４２によっ
て仮止めする。そしてこの回路基板１２を半田ディップ
槽に供給し、チップ部品４１の両側の電極４３を接続用
パターン４４に半田付けする。
側に印刷部品３８を予め形成しておく。また基板１２の
下面側にはチップ部品４１を非導電性接着剤４２によっ
て仮止めする。そしてこの回路基板１２を半田ディップ
槽に供給し、チップ部品４１の両側の電極４３を接続用
パターン４４に半田付けする。
【００２３】このようにして準備された第１の基板１１
と第２の基板１２とを、両者間に介在する接着剤１３に
よって接合する。例えば回路基板１２上に接着剤１３を
塗布し、この接着剤１３によって第１の基板１１と第２
の基板１２とを接合する。このときに両者の相互の位置
決めを行なうようにし、第１の基板上のジャンパ線２８
（図３参照）が第２の基板１２の図４に示す一対の開口
３１、３２の連結部３３の接合面側の表面に形成されて
いる接続用パターン３４に圧着されるようにする。
と第２の基板１２とを、両者間に介在する接着剤１３に
よって接合する。例えば回路基板１２上に接着剤１３を
塗布し、この接着剤１３によって第１の基板１１と第２
の基板１２とを接合する。このときに両者の相互の位置
決めを行なうようにし、第１の基板上のジャンパ線２８
（図３参照）が第２の基板１２の図４に示す一対の開口
３１、３２の連結部３３の接合面側の表面に形成されて
いる接続用パターン３４に圧着されるようにする。
【００２４】このような状態で、第１の基板１１の上面
を下にして半田ディップ槽に供給し、半田ディップ処理
を行なう。これによって第１の基板１１のチップ部品１
６の電極１８が接続用パターン１９に半田付けられる。
また第１の基板１１のリード付部品２２のリード２３と
ジャンパ線２８のリード２９がそれぞれ接続用パターン
１９に半田付けされる。
を下にして半田ディップ槽に供給し、半田ディップ処理
を行なう。これによって第１の基板１１のチップ部品１
６の電極１８が接続用パターン１９に半田付けられる。
また第１の基板１１のリード付部品２２のリード２３と
ジャンパ線２８のリード２９がそれぞれ接続用パターン
１９に半田付けされる。
【００２５】さらに上記の半田ディップ処理の際に、第
１の基板１１の開口２７を通してジャンパ線２８が第の
基板１２の連結部３３の接続用パターン３４には半田付
けされる。これによって第１の基板１１上の回路と、第
２の基板１２上の回路とは、ジャンパ線２８および接続
用パターン３４を介してその電気的な接続が達成される
ことになる。
１の基板１１の開口２７を通してジャンパ線２８が第の
基板１２の連結部３３の接続用パターン３４には半田付
けされる。これによって第１の基板１１上の回路と、第
２の基板１２上の回路とは、ジャンパ線２８および接続
用パターン３４を介してその電気的な接続が達成される
ことになる。
【００２６】このような電子回路装置によれば、第１の
基板１１と第２の基板１２の電気的な接続がジャンパ線
２８を介して確実に達成されるようになり、スルーホー
ルによる接続が不要になる。従ってスルーホールの内周
面にメッキを施す工程が必要でなくなる。
基板１１と第２の基板１２の電気的な接続がジャンパ線
２８を介して確実に達成されるようになり、スルーホー
ルによる接続が不要になる。従ってスルーホールの内周
面にメッキを施す工程が必要でなくなる。
【００２７】またこのような電子回路装置は、第１の基
板１１の接合面側にマウントされているリード付部品２
２が第２の基板１２の開口２５内に収納されるようにな
っているために、リード付部品２２によって接合された
回路基板の厚さ方向の寸法が大きくならない。これによ
ってリード付部品２２をマウントしながらしかも電子回
路装置の薄型化が可能になる。
板１１の接合面側にマウントされているリード付部品２
２が第２の基板１２の開口２５内に収納されるようにな
っているために、リード付部品２２によって接合された
回路基板の厚さ方向の寸法が大きくならない。これによ
ってリード付部品２２をマウントしながらしかも電子回
路装置の薄型化が可能になる。
【００２８】また複層の基板１１、１２から成る電子回
路装置であって、チップ部品１６、４１と、リード付部
品２２と、印刷部品３８とを備える電子回路装置が得ら
れるようになる。しかもこのような各種の電子回路部品
を備える複層の基板１１、１２の電気的な接続が、ジャ
ンパ線２８と一対の開口３１、３２を横切る連結部３３
の接続用パターン３４との接続によって達成されるよう
になる。
路装置であって、チップ部品１６、４１と、リード付部
品２２と、印刷部品３８とを備える電子回路装置が得ら
れるようになる。しかもこのような各種の電子回路部品
を備える複層の基板１１、１２の電気的な接続が、ジャ
ンパ線２８と一対の開口３１、３２を横切る連結部３３
の接続用パターン３４との接続によって達成されるよう
になる。
【００２９】また接合された一対の基板１１、１２から
成る電子回路装置の基板１１の上面側を下にして半田デ
ィップ処理を行なうことによって、リード付部品２２の
リード２３とジャンパ線２８のリード２９との半田付け
を同時に行なうことが可能になる。しかもこのときにジ
ャンパ線２８を開口２７を通して反対側の基板１２の接
続用パターン３４に半田付けして接続することが可能に
なる。さらにこの半田付けの際に、第１の基板１１のチ
ップ部品１６の電極１８の半田付けをも行なうことがで
き、半田付けの回数が必要最小限で済むようになる。
成る電子回路装置の基板１１の上面側を下にして半田デ
ィップ処理を行なうことによって、リード付部品２２の
リード２３とジャンパ線２８のリード２９との半田付け
を同時に行なうことが可能になる。しかもこのときにジ
ャンパ線２８を開口２７を通して反対側の基板１２の接
続用パターン３４に半田付けして接続することが可能に
なる。さらにこの半田付けの際に、第１の基板１１のチ
ップ部品１６の電極１８の半田付けをも行なうことがで
き、半田付けの回数が必要最小限で済むようになる。
【００３０】
【発明の効果】第１の発明によれば、第１の基板に形成
されている開口を跨ぐように第２の基板との接合面側に
ジャンパ線をマウントし、第２の基板の一対の開口の連
結部の接合面側の表面に形成されている接続用パターン
をジャンパ線の中間部分に圧着し、このジャンパ線を介
して第１の基板と第２の基板との導通をとるようにした
ものである。従って第１の基板にマウントされているジ
ャンパ線を利用して第１の基板と第２の基板の電気的な
接続が達成されるようになり、スルーホールを設けた
り、その内周面にメッキを施したりする工程を省略する
ことが可能になる。
されている開口を跨ぐように第２の基板との接合面側に
ジャンパ線をマウントし、第２の基板の一対の開口の連
結部の接合面側の表面に形成されている接続用パターン
をジャンパ線の中間部分に圧着し、このジャンパ線を介
して第１の基板と第２の基板との導通をとるようにした
ものである。従って第１の基板にマウントされているジ
ャンパ線を利用して第１の基板と第２の基板の電気的な
接続が達成されるようになり、スルーホールを設けた
り、その内周面にメッキを施したりする工程を省略する
ことが可能になる。
【００３１】第２の発明によれば、一方の基板の接合面
側にマウントされている回路部品が他方の基板の開口内
に配置されているために、この回路部品によって回路基
板の厚さ方向の寸法が大きくなることがなくなり、回路
基板の薄型化が達成されることになる。
側にマウントされている回路部品が他方の基板の開口内
に配置されているために、この回路部品によって回路基
板の厚さ方向の寸法が大きくなることがなくなり、回路
基板の薄型化が達成されることになる。
【００３２】第３の発明によれば、回路部品が第１の基
板の接合面側にマウントされており、ジャンパ線ととも
に第１の基板の接合面側とは反対側の表面に形成されて
いる配線パターンに半田付けされて接続されるようにし
たものである。従って第１の基板上の回路部品のリード
がジャンパ線のリードとともに接合面とは反対側の表面
に形成されている配線パターンに一緒に半田付けして接
続することが可能になる。
板の接合面側にマウントされており、ジャンパ線ととも
に第１の基板の接合面側とは反対側の表面に形成されて
いる配線パターンに半田付けされて接続されるようにし
たものである。従って第１の基板上の回路部品のリード
がジャンパ線のリードとともに接合面とは反対側の表面
に形成されている配線パターンに一緒に半田付けして接
続することが可能になる。
【００３３】第４の発明は、第１の基板の接合面とは反
対側の表面に非導電性接着剤を介してチップ部品をマウ
ントし、前記第１の基板の接合面側にリード付き部品を
マウントするとともに、該第１の基板に形成されている
開口を跨ぐようにジャンパ線をマウントし、第２の基板
の接合面側に印刷によって部品を設け、しかも前記第２
の基板の接合面とは反対側にはチップ部品をマウント
し、かつ予め半田ディップによって前記チップ部品の電
極を接続用ランドに半田付けして接続し、この後に接着
剤によって前記第１の基板と第２の基板とを接合し、前
記第１の基板の接合面とは反対側の表面が半田の噴流と
接触するように半田ディップ処理を行ない、該半田ディ
ップによって前記第１の基板上のチップ部品の電極の半
田付けと、前記第１の基板上にマウントされたリード付
き部品とジャンパ線のリードの半田付けを行なうように
し、しかもこのときにジャンパ線が跨ぐ開口を通して前
記ジャンパ線を前記第２の基板の開口を連結する連結部
の接合面側の表面に形成されている接続用パターンに半
田付けするようにしたものである。
対側の表面に非導電性接着剤を介してチップ部品をマウ
ントし、前記第１の基板の接合面側にリード付き部品を
マウントするとともに、該第１の基板に形成されている
開口を跨ぐようにジャンパ線をマウントし、第２の基板
の接合面側に印刷によって部品を設け、しかも前記第２
の基板の接合面とは反対側にはチップ部品をマウント
し、かつ予め半田ディップによって前記チップ部品の電
極を接続用ランドに半田付けして接続し、この後に接着
剤によって前記第１の基板と第２の基板とを接合し、前
記第１の基板の接合面とは反対側の表面が半田の噴流と
接触するように半田ディップ処理を行ない、該半田ディ
ップによって前記第１の基板上のチップ部品の電極の半
田付けと、前記第１の基板上にマウントされたリード付
き部品とジャンパ線のリードの半田付けを行なうように
し、しかもこのときにジャンパ線が跨ぐ開口を通して前
記ジャンパ線を前記第２の基板の開口を連結する連結部
の接合面側の表面に形成されている接続用パターンに半
田付けするようにしたものである。
【００３４】従ってチップ部品とリード付部品と印刷に
よって形成される部品とを備える多層の基板から成る電
子回路装置を提供することが可能になる。しかも複数枚
の基板の接続がジャンパ線によって達成されるために、
両者間をスルーホールによって電気的に接続する必要が
なくなる。
よって形成される部品とを備える多層の基板から成る電
子回路装置を提供することが可能になる。しかも複数枚
の基板の接続がジャンパ線によって達成されるために、
両者間をスルーホールによって電気的に接続する必要が
なくなる。
【図１】実施例の電子回路装置の縦断面図である。
【図２】電子回路装置を製造する工程を示す断面図であ
る。
る。
【図３】第１の基板のジャンパ線のマウントの状態を示
す要部平面図である。
す要部平面図である。
【図４】第２の基板の一対の開口が形成されている部分
の平面図である。
の平面図である。
１１ 第１の基板 １２ 第２の基板 １３ 接着剤 １６ チップ部品 １７ 非導電性接着剤 １８ 電極 １９ 接続用パターン ２０ 半田 ２２ リード付部品 ２３ リード ２４ リード挿通孔 ２５ 開口 ２７ 開口 ２８ ジャンパ線 ２９ リード ３０ リード挿通孔 ３１、３２ 開口 ３３ 連結部 ３４ 接続用パターン ３８ 印刷部品 ４１ チップ部品 ４２ 非導電性接着剤 ４３ 電極 ４４ 接続用パターン ４５ 半田
Claims (4)
- 【請求項１】 複数枚の基板を互いに接合するととも
に、回路部品をマウントして成る電子回路装置におい
て、 第１の基板に形成されている開口を跨ぐように第２の基
板との接合面側にジャンパ線をマウントし、 前記第２の基板の一対の開口の連結部の接合面側の表面
に形成されている接続用パターンを前記ジャンパ線の中
間部分に圧着し、該ジャンパ線を介して前記第１の基板
と第２の基板間の導通をとるようにしたことを特徴とす
る電子回路装置。 - 【請求項２】 前記第１の基板と第２の基板の内の少な
くとも一方の基板の接合面側に回路部品がマウントされ
るとともに、該回路部品が他方の基板の開口内に配置さ
れていることを特徴とする請求項１に記載の電子回路装
置。 - 【請求項３】 前記回路部品が第１の基板の接合面側に
マウントされており、前記ジャンパ線とともに前記第１
の基板の接合面とは反対側の表面に形成されている配線
パターンに半田付けされて接続されていることを特徴と
する請求項２に記載の電子回路装置。 - 【請求項４】 複数枚の基板を互いに接合するととも
に、回路部品をマウントして成る電子回路装置の製造方
法において、 第１の基板の接合面とは反対側の表面に非導電性接着剤
を介してチップ部品をマウントし、 前記第１の基板の接合面側にリード付部品をマウントす
るとともに、該第１の基板に形成されている開口を跨ぐ
ようにジャンパ線をマウントし、 第２の基板の接合面側に印刷によって部品を設け、 しかも前記第２の基板の接合面とは反対側にはチップ部
品をマウントし、かつ予め半田ディップによって前記チ
ップ部品の電極を接続用ランドに半田付けして接続し、 この後に接着剤によって前記第１の基板と第２の基板と
を接合し、 前記第１の基板の接合面とは反対側の表面が半田の噴流
と接触するように半田ディップ処理を行ない、 該半田ディップによって前記第１の基板上のチップ部品
の電極の半田付けと、前記第１の基板上にマウントされ
たリード付部品とジャンパ線のリードの半田付けを行な
うようにし、 しかもこのときにジャンパ線が跨ぐ開口を通して前記ジ
ャンパ線を前記第２の基板の開口を連結する連結部の接
合面側の表面に形成されている接続用パターンに半田付
けするようにしたことを特徴とする電子回路装置の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25068192A JP3424685B2 (ja) | 1992-08-25 | 1992-08-25 | 電子回路装置とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25068192A JP3424685B2 (ja) | 1992-08-25 | 1992-08-25 | 電子回路装置とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0677623A true JPH0677623A (ja) | 1994-03-18 |
| JP3424685B2 JP3424685B2 (ja) | 2003-07-07 |
Family
ID=17211465
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25068192A Expired - Fee Related JP3424685B2 (ja) | 1992-08-25 | 1992-08-25 | 電子回路装置とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3424685B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108513432A (zh) * | 2017-02-24 | 2018-09-07 | 泰连公司 | 电子元件组件和其组装方法 |
| CN109121292A (zh) * | 2018-09-29 | 2019-01-01 | 维沃移动通信有限公司 | 一种电路板结构、制作方法及电子设备 |
| CN109121293A (zh) * | 2018-09-30 | 2019-01-01 | 西安易朴通讯技术有限公司 | 印刷电路板组件及电子设备 |
| JP2019040935A (ja) * | 2017-08-23 | 2019-03-14 | 田淵電機株式会社 | 基板組立体 |
| JP2019040936A (ja) * | 2017-08-23 | 2019-03-14 | 田淵電機株式会社 | 基板組立体 |
-
1992
- 1992-08-25 JP JP25068192A patent/JP3424685B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108513432A (zh) * | 2017-02-24 | 2018-09-07 | 泰连公司 | 电子元件组件和其组装方法 |
| CN108513432B (zh) * | 2017-02-24 | 2021-06-29 | 泰连公司 | 电子元件组件和其组装方法 |
| JP2019040935A (ja) * | 2017-08-23 | 2019-03-14 | 田淵電機株式会社 | 基板組立体 |
| JP2019040936A (ja) * | 2017-08-23 | 2019-03-14 | 田淵電機株式会社 | 基板組立体 |
| CN109121292A (zh) * | 2018-09-29 | 2019-01-01 | 维沃移动通信有限公司 | 一种电路板结构、制作方法及电子设备 |
| CN109121293A (zh) * | 2018-09-30 | 2019-01-01 | 西安易朴通讯技术有限公司 | 印刷电路板组件及电子设备 |
| CN109121293B (zh) * | 2018-09-30 | 2020-05-15 | 西安易朴通讯技术有限公司 | 印刷电路板组件及电子设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3424685B2 (ja) | 2003-07-07 |
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|---|---|---|---|
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