JP2002016330A - 部品実装用基板およびその製造方法 - Google Patents
部品実装用基板およびその製造方法Info
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- JP2002016330A JP2002016330A JP2000197489A JP2000197489A JP2002016330A JP 2002016330 A JP2002016330 A JP 2002016330A JP 2000197489 A JP2000197489 A JP 2000197489A JP 2000197489 A JP2000197489 A JP 2000197489A JP 2002016330 A JP2002016330 A JP 2002016330A
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板の凹部に電子部品を実装する場合に、基
板と回路基板との接続は、ワイヤボンディングや、基板
表面の導電パターンと端子との半田付けを行うものに限
られ、側方や底部に端子を有する電子部品を凹部に実装
することが難しかった。 【解決手段】 基板１０に凹部２０を形成し、凹部２０
の底部の底部基板溝１３ａと凹部の側部の側部基板溝１
３ｂに導電ペーストを充填して導電体層１８を形成す
る。この導電体層１８は基板表面の導電パターン１４ａ
と基板の中層部の導電パターン１４ｂに導通している。
電子部品の端子１１を、側部基板溝１３ｂに形成された
導電体層に半田付けすることで、端子を基板の各層の導
電パターン１４ａ，１４ｂに導通させることができる。
板と回路基板との接続は、ワイヤボンディングや、基板
表面の導電パターンと端子との半田付けを行うものに限
られ、側方や底部に端子を有する電子部品を凹部に実装
することが難しかった。 【解決手段】 基板１０に凹部２０を形成し、凹部２０
の底部の底部基板溝１３ａと凹部の側部の側部基板溝１
３ｂに導電ペーストを充填して導電体層１８を形成す
る。この導電体層１８は基板表面の導電パターン１４ａ
と基板の中層部の導電パターン１４ｂに導通している。
電子部品の端子１１を、側部基板溝１３ｂに形成された
導電体層に半田付けすることで、端子を基板の各層の導
電パターン１４ａ，１４ｂに導通させることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板表面に形成さ
れた凹部内に電子部品を実装できる部品実装用基板とそ
の製造方法に関する。
れた凹部内に電子部品を実装できる部品実装用基板とそ
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の様々な部品実装用基板では、基板
表面からの電子部品の突出高さを低くするために、基板
表面に凹部を形成し、前記凹部に電子部品を埋め込み実
装することがある。このような場合、前記凹部の内側面
及び内底面には導電層が形成されておらず、基板表面に
形成された導電パターンと前記電子部品を導通させるこ
とになる。
表面からの電子部品の突出高さを低くするために、基板
表面に凹部を形成し、前記凹部に電子部品を埋め込み実
装することがある。このような場合、前記凹部の内側面
及び内底面には導電層が形成されておらず、基板表面に
形成された導電パターンと前記電子部品を導通させるこ
とになる。
【０００３】このため、電子部品を前記凹部に埋め込む
際、前記電子部品の端子が基板の表面側（凹部開口部
側）に位置するようなものを選定し、基板の表面側に位
置する前記端子と前記基板表面の導電パターンを、例え
ばワイヤボンディングやクリーム半田などにより接続す
る。
際、前記電子部品の端子が基板の表面側（凹部開口部
側）に位置するようなものを選定し、基板の表面側に位
置する前記端子と前記基板表面の導電パターンを、例え
ばワイヤボンディングやクリーム半田などにより接続す
る。
【０００４】また基板の中間層に導電パターンが形成さ
れた多層の部品実装用基板において、前記中間層の導電
パターンと前記電子部品とを接続する場合には、前記中
間層の導電パターンと基板表面の導電パターンとを電気
的に導通させ、前記凹部開口部側に位置する前記電子部
品の端子と、基板表面の前記導電パターンとをボンディ
ングやクリーム半田などにより接続する。
れた多層の部品実装用基板において、前記中間層の導電
パターンと前記電子部品とを接続する場合には、前記中
間層の導電パターンと基板表面の導電パターンとを電気
的に導通させ、前記凹部開口部側に位置する前記電子部
品の端子と、基板表面の前記導電パターンとをボンディ
ングやクリーム半田などにより接続する。
【０００５】前記多層の部品実装用基板において、基板
の中間層に位置する導電パターンと基板表面の導電パタ
ーンとを導通させるためには、基板の表面から裏面へ貫
通する貫通孔（スルーホール）を形成し、前記スルーホ
ールに円筒状の銅箔をめっきすることが必要である。ま
た、基板の中間層の異なる層に形成されている導電パタ
ーンどうしを基板内部で導通させるためには、基板内部
に貫通孔（インナービアホール：ＩＶＨ）を形成する。
前記ＩＶＨを、両導電パターンを打ち抜くように貫通さ
せ、その貫通孔に銅箔をめっきすることで、前記導電パ
ターン間を導通させることができる。
の中間層に位置する導電パターンと基板表面の導電パタ
ーンとを導通させるためには、基板の表面から裏面へ貫
通する貫通孔（スルーホール）を形成し、前記スルーホ
ールに円筒状の銅箔をめっきすることが必要である。ま
た、基板の中間層の異なる層に形成されている導電パタ
ーンどうしを基板内部で導通させるためには、基板内部
に貫通孔（インナービアホール：ＩＶＨ）を形成する。
前記ＩＶＨを、両導電パターンを打ち抜くように貫通さ
せ、その貫通孔に銅箔をめっきすることで、前記導電パ
ターン間を導通させることができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の部品実
装用基板とその製造方法には、以下に示す問題点があ
る。 （１）基板に電子部品を実装する際、凹部に実装できる
電子部品は、基板表面でワイヤボンディングできるもの
や、基板表面に端子が突出した形状のものに限られ、例
えば側部から端子が突出しているＩＣなどや、底部に接
続端子（電極）を有するチップ部品などは前記凹部内に
実装したときの端子接続ができず、あるいは困難にな
る。 （２）電子部品の端子を、基板の中間層に形成された導
電パターンに導通させる場合には、前記ＩＶＨなどを基
板表面まで延ばして、基板の中間層の導電パターンと基
板表面の導電パターンとを導通させることが必要であ
る。よって基板の形成行程が複雑になるとともに、基板
表面にスルーホールが現れるので、基板表面の導電パタ
ーンの引き回しの自由度がなくなる。また、前記ＩＶＨ
構造では、基板構造がさらに複雑になる。 （３）電子部品を、基板表面側でワイヤボンディングす
る作業は煩雑であり、製造コストが高くなる。
装用基板とその製造方法には、以下に示す問題点があ
る。 （１）基板に電子部品を実装する際、凹部に実装できる
電子部品は、基板表面でワイヤボンディングできるもの
や、基板表面に端子が突出した形状のものに限られ、例
えば側部から端子が突出しているＩＣなどや、底部に接
続端子（電極）を有するチップ部品などは前記凹部内に
実装したときの端子接続ができず、あるいは困難にな
る。 （２）電子部品の端子を、基板の中間層に形成された導
電パターンに導通させる場合には、前記ＩＶＨなどを基
板表面まで延ばして、基板の中間層の導電パターンと基
板表面の導電パターンとを導通させることが必要であ
る。よって基板の形成行程が複雑になるとともに、基板
表面にスルーホールが現れるので、基板表面の導電パタ
ーンの引き回しの自由度がなくなる。また、前記ＩＶＨ
構造では、基板構造がさらに複雑になる。 （３）電子部品を、基板表面側でワイヤボンディングす
る作業は煩雑であり、製造コストが高くなる。
【０００７】本発明は上記従来の課題を解決するもので
あり、基板と部品との組み合わせの高さ寸法を小さくで
き、また基板表面の回路構成の自由度を阻害することの
ない部品実装基板およびその製造方法を提供することを
目的としている。
あり、基板と部品との組み合わせの高さ寸法を小さくで
き、また基板表面の回路構成の自由度を阻害することの
ない部品実装基板およびその製造方法を提供することを
目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の部品実装用基板
は、基板の表面から基板の厚さ内部に形成された凹部
と、前記凹部の内側面に形成された導電体層とを有し、
前記基板の表面に形成された導電パターンまたは基板の
中間層に形成された導電パターンと、前記導電体層とが
導通されていることを特徴とするものである。
は、基板の表面から基板の厚さ内部に形成された凹部
と、前記凹部の内側面に形成された導電体層とを有し、
前記基板の表面に形成された導電パターンまたは基板の
中間層に形成された導電パターンと、前記導電体層とが
導通されていることを特徴とするものである。
【０００９】これより前記凹部に電子部品を埋め込んだ
際、前記導電体層によって前記電子部品の端子と基板の
中間層に形成された導電パターンとを任意の場所で導通
することが可能となる。このため、基板の中間層に形成
された導電パターンを表面まで引き出すことが不要とな
り、各層における導電パターンの引き回しの制限が減少
し、配線の自由度が高いものとなる。
際、前記導電体層によって前記電子部品の端子と基板の
中間層に形成された導電パターンとを任意の場所で導通
することが可能となる。このため、基板の中間層に形成
された導電パターンを表面まで引き出すことが不要とな
り、各層における導電パターンの引き回しの制限が減少
し、配線の自由度が高いものとなる。
【００１０】また、前記凹部の内側面には基板の厚さ方
向に延びる基板溝が形成されて、この基板溝内に前記導
電体層が設けられていることが好ましい。
向に延びる基板溝が形成されて、この基板溝内に前記導
電体層が設けられていることが好ましい。
【００１１】さらには、前記導電体層が形成されている
部分に、基板の厚さ方向に延びる端子装着溝が形成され
ており、前記凹部内に装着される電子部品の側部から突
出する端子が、前記端子装着溝に装着可能とされていて
もよい。このような溝が設けられることで、前記電子部
品の端子が前記溝に嵌合し、部品実装時に迅速に且つ正
確に実装できる。
部分に、基板の厚さ方向に延びる端子装着溝が形成され
ており、前記凹部内に装着される電子部品の側部から突
出する端子が、前記端子装着溝に装着可能とされていて
もよい。このような溝が設けられることで、前記電子部
品の端子が前記溝に嵌合し、部品実装時に迅速に且つ正
確に実装できる。
【００１２】また、前記導電体層は、前記凹部の内側面
から前記凹部の内底面に渡って形成され、前記凹部内に
装着される電子部品の底部に設けられた導通部が前記内
底面に位置する導電体層に接合可能とされていることが
好ましい。
から前記凹部の内底面に渡って形成され、前記凹部内に
装着される電子部品の底部に設けられた導通部が前記内
底面に位置する導電体層に接合可能とされていることが
好ましい。
【００１３】この場合、前記電子部品の端子が電子部品
の側部から突出していても、底部に設けられていても良
く、端子の形状に捕われることなく電子部品を選定する
ことができる。
の側部から突出していても、底部に設けられていても良
く、端子の形状に捕われることなく電子部品を選定する
ことができる。
【００１４】前記内底面に位置する前記導電体層には、
前記内底面から突出する突出部が形成されており、前記
突出部上に前記導通部が接合可能とされていても良い。
前記内底面から突出する突出部が形成されており、前記
突出部上に前記導通部が接合可能とされていても良い。
【００１５】あるいは、前記内底面には、隣接する前記
導電体層の間に隆起する隆起部が設けられていてもよ
い。
導電体層の間に隆起する隆起部が設けられていてもよ
い。
【００１６】このような突出部と隆起部が設けられてい
れば、電子部品を実装する際に端子を実装位置に容易に
誘導することができる。さらに、導電体層に半田めっき
などの表面処理を施しておくと、クリーム半田を用いた
リフロー工程で、端子と導電体層とを確実に接合するこ
とが可能である。
れば、電子部品を実装する際に端子を実装位置に容易に
誘導することができる。さらに、導電体層に半田めっき
などの表面処理を施しておくと、クリーム半田を用いた
リフロー工程で、端子と導電体層とを確実に接合するこ
とが可能である。
【００１７】また、本発明の部品実装用基板の製造方法
は、次の工程を有することを特徴とするものである。 （ａ）基板の表面または基板の中間層に形成される導電
パターンと接する領域に溝を形成する工程、（ｂ）前記
溝内に導電性材料を充填する工程、（ｃ）前記溝の端部
が残るように、前記基板の表面から基板の厚さ内部にか
けて加工を施し、内側面に前記導電性材料による導電体
層が形成された凹部を形成する工程。
は、次の工程を有することを特徴とするものである。 （ａ）基板の表面または基板の中間層に形成される導電
パターンと接する領域に溝を形成する工程、（ｂ）前記
溝内に導電性材料を充填する工程、（ｃ）前記溝の端部
が残るように、前記基板の表面から基板の厚さ内部にか
けて加工を施し、内側面に前記導電性材料による導電体
層が形成された凹部を形成する工程。
【００１８】尚、前記基板の表面に前記導電パターンを
形成するエッチング工程を、前記（ａ）の工程の後に行
っても良い。
形成するエッチング工程を、前記（ａ）の工程の後に行
っても良い。
【００１９】また、前記導電体層が形成されている部分
に、基板の厚さ方向に延びる端子装着溝を形成し、前記
凹部内に装着される電子部品の側部から突出する端子
が、前記端子装着溝に装着可能とすることが好ましい。
に、基板の厚さ方向に延びる端子装着溝を形成し、前記
凹部内に装着される電子部品の側部から突出する端子
が、前記端子装着溝に装着可能とすることが好ましい。
【００２０】さらに、前記（ｃ）の工程で、凹部を前記
溝の深さよりも浅く形成して、前記凹部の内側面から前
記凹部の内底面に渡って前記導電性材料による導電体層
を形成してもよい。
溝の深さよりも浅く形成して、前記凹部の内側面から前
記凹部の内底面に渡って前記導電性材料による導電体層
を形成してもよい。
【００２１】あるいは、前記（ｃ）の工程の後に、前記
内底面を加工して、前記内底面に位置する前記導電体層
に突出部を形成し、前記内底面に、隣接する前記導電体
層の間に隆起する隆起部を形成するものであっても良
い。
内底面を加工して、前記内底面に位置する前記導電体層
に突出部を形成し、前記内底面に、隣接する前記導電体
層の間に隆起する隆起部を形成するものであっても良
い。
【００２２】
【発明の実施の形態】図１は本発明の第１の実施の形態
の部品実装用基板を示す断面図であり、図２はその部分
斜視図である。
の部品実装用基板を示す断面図であり、図２はその部分
斜視図である。
【００２３】第１の実施の形態の部品実装用基板は、基
板１０の表面に凹部２０が形成されたものである。この
部品実装用基板の前記凹部２０内に、側部より端子１１
が突出した電子部品３０が実装される。前記基板１０
は、紙フェノール、ガラス布エポキシ等から成るリジッ
ト基板である。
板１０の表面に凹部２０が形成されたものである。この
部品実装用基板の前記凹部２０内に、側部より端子１１
が突出した電子部品３０が実装される。前記基板１０
は、紙フェノール、ガラス布エポキシ等から成るリジッ
ト基板である。
【００２４】図２に示すように、前記凹部２０の内底部
にはＸ方向に延びる底部基板溝１３ａが設けられてお
り、前記凹部２０の内側面にはＺ方向（基板１０の厚み
方向）に延びる側部基板溝１３ｂが設けられている。前
記底部基板溝１３ａと前記側部基板溝１３ｂには、金、
銅などの導電ペーストが充填されており、連続した導電
体層１８が形成されている。また、前記側部基板溝１３
ｂの内側に形成された導電体層１８には端子装着溝１２
が基板の厚み方向に沿って形成されている。
にはＸ方向に延びる底部基板溝１３ａが設けられてお
り、前記凹部２０の内側面にはＺ方向（基板１０の厚み
方向）に延びる側部基板溝１３ｂが設けられている。前
記底部基板溝１３ａと前記側部基板溝１３ｂには、金、
銅などの導電ペーストが充填されており、連続した導電
体層１８が形成されている。また、前記側部基板溝１３
ｂの内側に形成された導電体層１８には端子装着溝１２
が基板の厚み方向に沿って形成されている。
【００２５】この実施の形態の前記基板１０は多層基板
である。そして、前記導電体層１８は、前記側部基板溝
１３ｂ内において基板１０の各層に形成された導電パタ
ーンと導通している。
である。そして、前記導電体層１８は、前記側部基板溝
１３ｂ内において基板１０の各層に形成された導電パタ
ーンと導通している。
【００２６】例えば前記基板１０の表面に形成された導
電パターン１４ａは前記基板１０の表面でいずれかの前
記導電体層１８と導通しており、前記基板１０の中間層
に形成された導電パターン１４ｂは前記中間層でいずれ
かの前記導電体層１８と導通している。
電パターン１４ａは前記基板１０の表面でいずれかの前
記導電体層１８と導通しており、前記基板１０の中間層
に形成された導電パターン１４ｂは前記中間層でいずれ
かの前記導電体層１８と導通している。
【００２７】図１に示すように、前記電子部品３０が前
記凹部２０内に設置されたときに、電子部品３０の側部
から突出している前記端子１１は、前記端子装着溝１２
に嵌合される。これにより、前記端子１１は、前記側部
基板溝１３ｂ内に充填された導電体層１８と導通し、前
記端子１１は前記導電体層１８を介して基板１０の表面
の導電パターン１４ａまたは、基板１０の中間層に形成
された導電パターン１４ｂと導通可能となる。
記凹部２０内に設置されたときに、電子部品３０の側部
から突出している前記端子１１は、前記端子装着溝１２
に嵌合される。これにより、前記端子１１は、前記側部
基板溝１３ｂ内に充填された導電体層１８と導通し、前
記端子１１は前記導電体層１８を介して基板１０の表面
の導電パターン１４ａまたは、基板１０の中間層に形成
された導電パターン１４ｂと導通可能となる。
【００２８】また電子部品３０が凹部２０内に装着され
るとき、前記端子１１が前記端子装着溝１２に対して上
方から挿入される。端子１１が端子装着溝１２で案内さ
れながら、電子部品３０が凹部２０内に装着されるた
め、各端子１１と各導電体層１８とが位置ずれすること
なく確実に一対一の状態で接続される。
るとき、前記端子１１が前記端子装着溝１２に対して上
方から挿入される。端子１１が端子装着溝１２で案内さ
れながら、電子部品３０が凹部２０内に装着されるた
め、各端子１１と各導電体層１８とが位置ずれすること
なく確実に一対一の状態で接続される。
【００２９】電子部品３０を装着する前に、前記端子装
着溝１２内にクリーム半田を充填しておき、端子１１が
装着された状態で、加熱処理することで、半田が溶融
し、端子１１と導電体層１８とが半田付けされる。ま
た、少なくとも端子装着溝１２の部分において導電体層
１８に半田めっき等の表面処理を施しておくと、前記溶
融した半田が導電体層１８に付着しやすくなり、リフロ
ー工程のみで、確実に半田付けすることができる。
着溝１２内にクリーム半田を充填しておき、端子１１が
装着された状態で、加熱処理することで、半田が溶融
し、端子１１と導電体層１８とが半田付けされる。ま
た、少なくとも端子装着溝１２の部分において導電体層
１８に半田めっき等の表面処理を施しておくと、前記溶
融した半田が導電体層１８に付着しやすくなり、リフロ
ー工程のみで、確実に半田付けすることができる。
【００３０】電子部品３０が実装された状態で、端子１
１は導電体層１８を介して、基板表面の導電パターン１
４ａのみならず、基板１０の中間層の導電パターン１４
ｂとも導通させることができる。したがって、中間層の
導電パターン１４ｂを基板表面の導電パターンと導通さ
せるためのスルーホールの形成が不要である。さらに基
板１０の表面に、中間層の導電パターン１４ｂとスルー
ホールを介して導通する表面導体パターンを形成する必
要がないため、基板１０の表面での導体パタン１４ａの
配線領域を広く確保でき、基板表面での配線設計に余裕
を持たすことができる。
１は導電体層１８を介して、基板表面の導電パターン１
４ａのみならず、基板１０の中間層の導電パターン１４
ｂとも導通させることができる。したがって、中間層の
導電パターン１４ｂを基板表面の導電パターンと導通さ
せるためのスルーホールの形成が不要である。さらに基
板１０の表面に、中間層の導電パターン１４ｂとスルー
ホールを介して導通する表面導体パターンを形成する必
要がないため、基板１０の表面での導体パタン１４ａの
配線領域を広く確保でき、基板表面での配線設計に余裕
を持たすことができる。
【００３１】なお、図２に示す実施の形態では、側部に
端子１１を有する電子部品３０が実装されるものである
ため、前記側部基板溝１３ｂおよびこれに充填された導
電体層１８が存在していればよく、前記底部基板溝１３
ａおよびこれに充填された導電体層１８は必ずしも必要
はない。
端子１１を有する電子部品３０が実装されるものである
ため、前記側部基板溝１３ｂおよびこれに充填された導
電体層１８が存在していればよく、前記底部基板溝１３
ａおよびこれに充填された導電体層１８は必ずしも必要
はない。
【００３２】前記凹部２０は、前記基板１０を貫通しな
い深さであれば任意で良く、また前記端子装着溝１２の
Ｚ方向の深さ寸法は、底部まで達していなくてもよい。
い深さであれば任意で良く、また前記端子装着溝１２の
Ｚ方向の深さ寸法は、底部まで達していなくてもよい。
【００３３】また、基板１０の２層以上の中間層に導電
パターンが形成されている場合に、各中間層の導体パタ
ーンを前記導電体層１８に導通させることができる。な
お、基板表面にのみ導体パターンが形成されている単層
基板を使用したものであってもよい。
パターンが形成されている場合に、各中間層の導体パタ
ーンを前記導電体層１８に導通させることができる。な
お、基板表面にのみ導体パターンが形成されている単層
基板を使用したものであってもよい。
【００３４】図３は本発明の第２の実施の形態の部品実
装用基板を示す断面図であり、図４はその斜視図であ
る。
装用基板を示す断面図であり、図４はその斜視図であ
る。
【００３５】この部品実装用基板を形成する基板１０の
凹部２０内には、底部に端子（電極）１７を有する電子
部品が実装される。
凹部２０内には、底部に端子（電極）１７を有する電子
部品が実装される。
【００３６】図４に示す基板１０は、凹部２０の内底部
にＸ方向に延びる底部基板溝１３ａが、前記凹部２０の
内側面にはＺ方向に延びる側部基板溝１３ｂが設けられ
ている。前記底部基板溝１３ａと前記側部基板溝１３ｂ
には金、銅などの導電ペーストが充填されて導電体層１
８が形成されている。
にＸ方向に延びる底部基板溝１３ａが、前記凹部２０の
内側面にはＺ方向に延びる側部基板溝１３ｂが設けられ
ている。前記底部基板溝１３ａと前記側部基板溝１３ｂ
には金、銅などの導電ペーストが充填されて導電体層１
８が形成されている。
【００３７】前記底部基板溝１３ａに形成された導電体
層１８上には、前記端子１７と接合可能な突出部１８ａ
が導電ペーストにより一体に形成されている。また、前
記凹部２０の底面には、隣接する導電体層１８間に隆起
部１５が設けられている。
層１８上には、前記端子１７と接合可能な突出部１８ａ
が導電ペーストにより一体に形成されている。また、前
記凹部２０の底面には、隣接する導電体層１８間に隆起
部１５が設けられている。
【００３８】このとき、前記突出部１８ａと前記隆起部
１５は前記凹部２０の内底面からみて同じ高さか、ある
いは前記隆起部１５の方が前記突出部１８ａよりも高い
方がが好ましい。また、少なくとも前記突出部１８ａの
表面に半田メッキなどの表面処理を施しておくと、リフ
ロー工程で溶融半田が付着しやすくなる。
１５は前記凹部２０の内底面からみて同じ高さか、ある
いは前記隆起部１５の方が前記突出部１８ａよりも高い
方がが好ましい。また、少なくとも前記突出部１８ａの
表面に半田メッキなどの表面処理を施しておくと、リフ
ロー工程で溶融半田が付着しやすくなる。
【００３９】前記電子部品４０を実装する際には、前記
突出部１８ａ上にクリーム半田を塗布しておき、前記端
子１７を接着させて、加熱工程で半田を溶融させ、前記
突出部１８ａと端子１７とを半田付けする。このときに
半田が突出部１８ａから流れ出しても、前記隆起部１５
によって塞き止められるので、隣接する導電体層１８間
に生じる半田リーク等の不良を回避できる。
突出部１８ａ上にクリーム半田を塗布しておき、前記端
子１７を接着させて、加熱工程で半田を溶融させ、前記
突出部１８ａと端子１７とを半田付けする。このときに
半田が突出部１８ａから流れ出しても、前記隆起部１５
によって塞き止められるので、隣接する導電体層１８間
に生じる半田リーク等の不良を回避できる。
【００４０】尚、本実施の形態については、実装される
電子部品は、端子１７が底部に設けられたものに限られ
ず、電子部品の側部に突出した端子が、下方向に垂直に
曲げられたものであってもよい。
電子部品は、端子１７が底部に設けられたものに限られ
ず、電子部品の側部に突出した端子が、下方向に垂直に
曲げられたものであってもよい。
【００４１】この実施の形態においても、リフロー工程
により、電子部品４０の端子１７を、基板表面の導電パ
ターン１４ａおよび中間層の導電パターン１４ｂに導通
させることができる。
により、電子部品４０の端子１７を、基板表面の導電パ
ターン１４ａおよび中間層の導電パターン１４ｂに導通
させることができる。
【００４２】図５以下は本発明の部品実装用基板の製造
方法を説明する図であり、図６は図５におけるＶＩ−Ｖ
Ｉ線の断面図である。
方法を説明する図であり、図６は図５におけるＶＩ−Ｖ
Ｉ線の断面図である。
【００４３】銅箔が塗られた前記基板１０の前記銅箔を
エッチングすることにより導電パターン１４ａを形成す
る。あるいは後に凹部２０を形成した後に前記導電パタ
ーン１４ａをエッチングによりパターン形成してもよ
い。また、基板１０の中間層にも導電パターン１４ｂが
形成されている。
エッチングすることにより導電パターン１４ａを形成す
る。あるいは後に凹部２０を形成した後に前記導電パタ
ーン１４ａをエッチングによりパターン形成してもよ
い。また、基板１０の中間層にも導電パターン１４ｂが
形成されている。
【００４４】前記基板１０表面に、ザグリ加工により溝
１３を形成する。この溝１３は、その端部が基板表面の
導電パターン１４ａおよび中間層の導電パターン１４ｂ
の一部を削り込むように形成する。前記溝１３を形成し
た後に、前記溝１３内に、金または銅などの導電ペース
トを充填して、溝１３内に導電体層１８を形成する。こ
の時点でのＶＩ−ＶＩ線の断面図を図６（Ａ）に示して
いる。図６（Ａ）に示すように、前記溝１３は、基板１
０の中間層に形成された導電パターン１４ｂに達する深
さに形成され、前記溝１３内に充填した導電体層１８
は、基板表面の導電パターン１４ａおよび中間層の導電
パターン１４ｂの双方に接触して導通している。
１３を形成する。この溝１３は、その端部が基板表面の
導電パターン１４ａおよび中間層の導電パターン１４ｂ
の一部を削り込むように形成する。前記溝１３を形成し
た後に、前記溝１３内に、金または銅などの導電ペース
トを充填して、溝１３内に導電体層１８を形成する。こ
の時点でのＶＩ−ＶＩ線の断面図を図６（Ａ）に示して
いる。図６（Ａ）に示すように、前記溝１３は、基板１
０の中間層に形成された導電パターン１４ｂに達する深
さに形成され、前記溝１３内に充填した導電体層１８
は、基板表面の導電パターン１４ａおよび中間層の導電
パターン１４ｂの双方に接触して導通している。
【００４５】次に、基板１０の表面に凹部２０をザグリ
加工によって形成する。前記凹部２０が形成された状態
を図６（Ｂ）に示す。前記凹部２０を形成する領域は図
５において鎖線で示す通りであり、前記各溝１３の端部
を残すように凹部２０を形成する。また図６（Ｂ）に示
すように、凹部２０の深さは、凹部２０の底部に溝１３
の一部が残る範囲で形成する。前記のように凹部２０が
形成されると、図２および図３に示したように、凹部２
０の底部に底部基板溝１３ａが形成され、凹部２０の側
面に側部基板溝１３ｂが形成され、また前記底部基板溝
１３ａおよび側部基板溝１３ｂに、前記導電体層１８が
残る。
加工によって形成する。前記凹部２０が形成された状態
を図６（Ｂ）に示す。前記凹部２０を形成する領域は図
５において鎖線で示す通りであり、前記各溝１３の端部
を残すように凹部２０を形成する。また図６（Ｂ）に示
すように、凹部２０の深さは、凹部２０の底部に溝１３
の一部が残る範囲で形成する。前記のように凹部２０が
形成されると、図２および図３に示したように、凹部２
０の底部に底部基板溝１３ａが形成され、凹部２０の側
面に側部基板溝１３ｂが形成され、また前記底部基板溝
１３ａおよび側部基板溝１３ｂに、前記導電体層１８が
残る。
【００４６】ここで、図２に示す基板１０を形成する場
合には、凹部２０が形成された後に、側部基板溝１３ｂ
内に形成されている導電体層１８に、端子装着溝１２を
形成する。
合には、凹部２０が形成された後に、側部基板溝１３ｂ
内に形成されている導電体層１８に、端子装着溝１２を
形成する。
【００４７】また図４に示す基板１０を形成する場合に
は、凹部２０を少し浅めに加工し、この浅めの凹部の底
面を加工して、導電体層１８に突出部１８ａを残すよう
にし、また底部基板溝１３ａと底部基板溝１３ａとの間
に隆起部１５を残すようにして前記凹部２０を形成す
る。
は、凹部２０を少し浅めに加工し、この浅めの凹部の底
面を加工して、導電体層１８に突出部１８ａを残すよう
にし、また底部基板溝１３ａと底部基板溝１３ａとの間
に隆起部１５を残すようにして前記凹部２０を形成す
る。
【００４８】
【発明の効果】以上のように本発明の部品実装用基板と
その製造方法によれば、電子部品の形状に制限されるこ
となく凹部内への実装が可能となる。また、電子部品の
端子を、基板の中間層の導電パターンに導通させる場合
に、中間層の導電パターンを、基板表面の導電パターン
に導通させるＩＶＨを形成する必要がない。よって、基
板表面の導電パターンの配線構造に自由度を持たせるこ
とができる。
その製造方法によれば、電子部品の形状に制限されるこ
となく凹部内への実装が可能となる。また、電子部品の
端子を、基板の中間層の導電パターンに導通させる場合
に、中間層の導電パターンを、基板表面の導電パターン
に導通させるＩＶＨを形成する必要がない。よって、基
板表面の導電パターンの配線構造に自由度を持たせるこ
とができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態の部品実装用基板の
断面図、
断面図、
【図２】本発明の第１の実施の形態の部品実装用基板の
部分斜視図、
部分斜視図、
【図３】本発明の第２の実施の形態の部品実装用基板の
断面図
断面図
【図４】本発明の第２の実施の形態の部品実装用基板の
部分斜視図、
部分斜視図、
【図５】本発明の部品実装用基板の製造方法を説明する
平面図、
平面図、
【図６】（Ａ）、（Ｂ）は本発明の部品実装用基板の製
造方法を工程別に示す図５のＶＩ−ＶＩ線の断面図、
造方法を工程別に示す図５のＶＩ−ＶＩ線の断面図、
１０ 基板 １１ 端子 １２ 端子装着溝 １３ 溝 １３ａ 底部基板溝 １３ｂ 側部基板溝 １４ａ 基板表面の導電パターン １４ｂ 基板の中間層の導電パターン １５ 隆起部 １７ 端子 １８ 導電体層 １８ａ 突出部 ２０ 凹部 ３０ 電子部品 ４０ 電子部品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E317 AA22 BB01 BB11 CC17 CC53 CD31 CD34 GG16 5E336 AA08 BB03 BC26 BC34 BC37 CC10 CC15 CC34 EE03 EE15 EE17 GG09 5E338 AA03 AA16 BB03 BB19 BB25 BB28 BB61 BB75 CC01 CD01 CD32 EE32 5E343 AA01 AA12 BB02 BB15 BB21 BB71 DD02 GG20
Claims (12)
- 【請求項１】 基板の表面から基板の厚さ内部に形成さ
れた凹部と、前記凹部の内側面に形成された導電体層と
を有し、前記基板の表面に形成された導電パターンまた
は基板の中間層に形成された導電パターンと、前記導電
体層とが導通されていることを特徴とする部品実装用基
板。 - 【請求項２】 前記凹部の内側面には基板の厚さ方向に
延びる基板溝が形成されて、この基板溝内に前記導電体
層が設けられている請求項１記載の部品実装用基板。 - 【請求項３】 前記導電体層が形成されている部分に、
基板の厚さ方向に延びる端子装着溝が形成されており、
前記凹部内に装着される電子部品の側部から突出する端
子が、前記端子装着溝に装着可能とされている請求項１
または２記載の部品実装用基板。 - 【請求項４】 前記導電体層は、前記凹部の内側面から
前記凹部の内底面に渡って形成され、前記凹部内に装着
される電子部品の底部に設けられた導通部が前記内底面
に位置する導電体層に接合可能とされている請求項１ま
たは２記載の部品実装用基板。 - 【請求項５】 前記内底面に位置する前記導電体層に
は、前記内底面から突出する突出部が形成されており、
前記突出部上に前記導通部が接合可能とされた請求項４
記載の部品実装用基板。 - 【請求項６】 前記内底面には、隣接する前記導電体層
の間に隆起する隆起部が設けられている請求項４または
５記載の部品実装用基板。 - 【請求項７】 次の工程を有することを特徴とする部品
実装用基板の製造方法。 （ａ）基板の表面または基板の中間層に形成される導電
パターンと接する領域に溝を形成する工程、（ｂ）前記
溝内に導電性材料を充填する工程、（ｃ）前記溝の端部
が残るように、前記基板の表面から基板の厚さ内部にか
けて加工を施し、内側面に前記導電性材料による導電体
層が形成された凹部を形成する工程。 - 【請求項８】 前記基板の表面に前記導電パターンを形
成するエッチング工程を、前記（ａ）の工程の後に行う
請求項７記載の部品実装用基板の製造方法。 - 【請求項９】 前記導電体層が形成されている部分に、
基板の厚さ方向に延びる端子装着溝を形成し、前記凹部
内に装着される電子部品の側部から突出する端子が、前
記端子装着溝に装着可能とする請求項７または８記載の
部品実装用基板の製造方法。 - 【請求項１０】 前記（ｃ）の工程で、凹部を前記溝の
深さよりも浅く形成して、前記凹部の内側面から前記凹
部の内底面に渡って前記導電性材料による導電体層を形
成する請求項７または８記載の部品実装用基板の製造方
法。 - 【請求項１１】 前記（ｃ）の工程の後に、前記内底面
を加工して、前記内底面に位置する前記導電体層に突出
部を形成する請求項１０記載の部品実装用基板の製造方
法。 - 【請求項１２】 前記内底面に、隣接する前記導電体層
の間に隆起する隆起部を形成する請求項１１記載の部品
実装用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000197489A JP2002016330A (ja) | 2000-06-30 | 2000-06-30 | 部品実装用基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000197489A JP2002016330A (ja) | 2000-06-30 | 2000-06-30 | 部品実装用基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002016330A true JP2002016330A (ja) | 2002-01-18 |
Family
ID=18695813
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000197489A Pending JP2002016330A (ja) | 2000-06-30 | 2000-06-30 | 部品実装用基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002016330A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007127546A (ja) * | 2005-11-04 | 2007-05-24 | Hitachi Ltd | 回転センサ |
| JP2015133165A (ja) * | 2015-02-23 | 2015-07-23 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ |
| JP2018207073A (ja) * | 2017-06-09 | 2018-12-27 | 株式会社東芝 | 電子装置 |
| US11543468B2 (en) | 2018-08-24 | 2023-01-03 | Tohoku University | Hall element |
-
2000
- 2000-06-30 JP JP2000197489A patent/JP2002016330A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007127546A (ja) * | 2005-11-04 | 2007-05-24 | Hitachi Ltd | 回転センサ |
| JP4607737B2 (ja) * | 2005-11-04 | 2011-01-05 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 回転センサ |
| JP2015133165A (ja) * | 2015-02-23 | 2015-07-23 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ |
| JP2018207073A (ja) * | 2017-06-09 | 2018-12-27 | 株式会社東芝 | 電子装置 |
| US11543468B2 (en) | 2018-08-24 | 2023-01-03 | Tohoku University | Hall element |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030624 |