JPH02252251A - フィルムキャリヤーテープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、半導体装置の実装技術に用いられるフィルム
キャリヤーテープに関し、特に、リードの変形を防止し
、かつアウターリードボンディングを容易に行えるよう
にしたフィルムキャリヤーテープに関する。

［従来の技術］ 従来のフィルムキャリヤ一方式による半導体装置の製造
方法を、第９図〜第１２図を参照して説明する。まず、
第９図、第１０図に示されたフィルムキャリヤーテープ
６ａを準備する。これは、スプロケットホール１ａとデ
バイスホール３ａとが形成されたポリイミド等の絶縁フ
ィルム上に銅等の金属箔を接着し、金属箔をエツチング
して所望の形状のり−ド４ａと電気的測定のためのパッ
ド５ａとを形成して作成されたものである。さらに、こ
れとは別に電極端子上に金属突起物であるバンプ７ａを
設けた半導体チップ２ａを準備しておく、そして、第９
図および第１０図に示すようにフィルムキャリヤーテー
プのリード４ａと半導体チップのバンブ７ａとを熱圧着
法等によりインナーリードボンディング（以下、ＩＬＢ
という）し、必要に応じて第１１図に示すように樹脂９
ａをボッティングして樹脂封止を行う、続いて、半導体
チップがフィルムキャリヤーテープに保持された状態で
電気的測定用バッド５ａ上に接触子を接触させて電気的
選別や試験を実施する。

上記のようなフィルムキャリヤー半導体装置を実装する
場合は、リード４ａをサスペンダー８ａで保持された状
態で切断し、次いで第１２図に示すように、例えばプリ
ント基板１１ａ上に接着剤１０ａにより半導体チップ２
ａを固着した後、リード４ａをプリント基板上のポンデ
ィングパッド１２ａにアウターリードボンディング（以
下、ＯＬＥという）する、この方式による半導体装置の
製造方法は、ボンディングがリード数と無関係に一度で
可能であるためボンディングの高速化が可能である、フ
ィルムキャリヤーテープを使用するため作業の自動化が
容易である等の利点を有している。

［発明が解決しようとする問題点コ 上述した従来のフィルムキャリヤーを用いた場合には、
ＯＬＢを行うに際してリードを切断すると、このリード
のボンディング部分が絶縁フィルムに保持されない状態
となるので、リード変形が生じやすくそのため位置合わ
せ不良、ボンディング不良、短絡等が発生しがちである
。このような傾向は、最近の多リード化の動きに伴って
リード線幅およびリードピッチが狭まるにつれてますま
す著しくなってきている。

また、従来のフィルムキャリヤーテープでは、半導体チ
ップをプリント基板に実装する際に、第１２図に示され
るように、ＩＬＢ位置とＯＬＢ位置とでその平面位置が
大きく異なっているので、ＯＬＢを行う際にリードの位
置合わせが困難でありさらにリードを整形しなければな
らないという不都合を伴う。

また、リードのＯＬＢを行う部分には多数のリードが存
在しているので構造上短絡事故が発生しやすい。

し問題点を解決するための手段］ 本発明のフィルムキャリヤーテープは、絶縁性フィルム
と、該絶縁性フィルムの表面に形成された一端がスルー
ホールランドに接続され他端乃至その近傍がインナーリ
ードボンディング個所となされた複数のリードと、前記
絶縁性フィルムの裏面に前記スルーホールランドに対応
する位置に形成されたアウターリードボンディングパッ
ドと、前記スルーホールランドと前記アウターリードボ
ンディングパッドとの間を接続するスルーホールとを具
備している。

［実施例］ 次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。第１図、第２図および第３図は、本発明の第１実施例
を示す平面図、下面図および断面図である（但し、これ
らの図において半導体チップが取り付けられた状態で示
されている）、これらの図において、６ｂはフィルムキ
ャリヤーテープであり、これにはスプロケットホール１
ｂ、デバイスホール３ｂが設けられ、その表面にはり一
ド４ｂおよび２列にジグザグ状に配置された電気的測定
用バッド５ｂが設けられている。その裏面には、第２図
、第３図に示されるようにＯＬＢバッド１５ｂであるス
ルーホールランド上に半田突起１３ｂが形成されており
、これはスルーホール１４ｂを介して電気的測定用バッ
ド５ｂである他方のスルーホールランドに接続されてい
る。

次に、この実施例のフィルムキャリヤーテープの製造方
法について説明する。第５図（ａ）〜（ｄ）は、第１実
施例のフィルムキャリヤーテープの製造工程を示す断面
図である。

まず、第５図（ａ）に示すように、片面にＣｕ等の金属
箔２０ｂを接着したポリイミド等からなる絶縁フィルム
１６ｂに、スプロケットホール（図示せず）、デバイス
ホール３ｂをパンチングにより形成し、次に、第５図（
ｂ）に示すように絶縁フィルム１６ｂの他面に金属箔２
１ｂを接着する。

次に、スルーホール１４ｂを形成する。すなわち、ドリ
ルまたはパンチング等により孔を所定の位置にあけ、鎖
孔にスルーホールメツキを施し、表裏面の導通をとる。

続いて、第５図（ｃ）に示すようにフォトマスク法を用
いて選択的に１０μｍ以上の厚さに半田メツキを施して
半田突起１３ｂを形成する。半田突起は第５図（ｃ）に
示すように絶縁フィルム裏面に形成し、スルーホールに
当接するように形成される０次いで、第５図（ｄ）に示
すようにフォトマスク法を用いて選択的に金属箔２０ｂ
、２１ｂをエツチングし、所望のリード４ｂ、電気選別
用パッド５ｂ等を形成し、Ａｕ、Ｓｎ等のメツキを施し
て、フィルムキャリヤーテープ６ｂが完成する。なお、
ここで、絶縁フィルム裏面の金属箔２０ｂのエツチング
は半田突起１３ｂをマスクとして使用でき、半田突起の
下の金属箔は、ＯＬＢ用パッド（スルーホールランド）
１５ｂとなる。

款に、このようにして製造されたフィルムキャリヤーテ
ープを用いた半導体装置の実装方法について説明する。

第３図に示すようにあらかじめ電極端子上にバンブ７ｂ
が形成された半導体チップ２ｂのバンブとフィルムキャ
リヤーテープのり−ド４ｂとを熱圧着法等によりフェイ
スダウン状態でＩＬＢＬ、必要に応じて樹脂９ｂで樹脂
封止する０次に、電気的測定用パッド５ｂを用いて電気
的測定・選別を実施して第１図〜第３図に示す半導体チ
ップ付きフィルムキャリヤーテープは完成する。

次に、半導体チップ２ｂおよびリード４ｂを含む単位を
フィルムキャリヤーテープ６ｂから切り出し、これを第
４図に示すように半田突起１３ｂを介して、プリント基
板１１ｂ上に設けられたポンディングパッド１２ｂと接
続する。この実装方法によれば、従来問題となっていた
ＯＬＢでのリード変形は、ＯＬＢされる部分のリードが
フィルム上に固定されているため完全に防止できる。こ
こで、半田突起をジグザグ状に配列するならば半田実装
に必要な間隔を保持しながら実装密度を向上させること
ができる。

また、半導体チップ２ｂのボンディングの方向は、第３
図に示すように半導体チップがデバイスホールに入らな
いフェイスダウン状態で行うと、第４図に示すようにフ
ィルムキャリヤーテープを平坦に保持したままＯＬＢを
実施できるので、位置合わせが容易となりボンディング
の信頼性が増す。

また、通常行われるようにＩＬＢをフェイスアップで行
っても、絶縁フィルムの厚み分だけ、段差が少ない状態
でＯＬＢを行うことができる。この場合、半導体チップ
の厚みにあわせてプリント基板１１ｂの半導体チップが
載置される位置に凹部を設ければ完全に平坦状態におい
てＯＬＢができる。

なお、半導体チップのＩＬＢをフェイスダウン状態で行
う場合には、デバイスホール３ｂは必ずしも設ける必要
はなくなる。デバイスホールを形成しなければ、ＩＬＢ
部におけるリードの変形をも防止することができる。ま
た、その場合、第６図に示すようにリード４ｂをＩ　Ｌ
’Ｂ位置１８ｂより内側まで引き延ばし、ＩＬＢ位置の
絶縁フィルムを除去して半田ウェッジ用窓１９ｂを形成
してもよい。

フィルムキャリヤーテープの製造方法については種々の
変更が考えられる０例えば、第５図（ｂ）に示すように
スルーホール形成工程が終了した後、表裏面の金属箔に
フォトエツチングを施し、その後に半田突起を形成する
ようにしてもよい。

その半田突起も、メツキ法に替えて、溶融半田への浸漬
あるいは半田ペーストのスクリーン印刷等の手段により
形成することができる。

また、絶縁フィルムに金属箔を貼着することなく製造す
ることもできる。すなわち、ポリイミド等からなる絶縁
フィルムの両面に無電解メツキ又は蒸着法により薄（Ｃ
ｕ金属層を設はスルーホールを形成する部分の一方の面
のＣｕを選択的にエツチングし、スルーホールとなる孔
部分のポリイミドを選択的エツチングする。次に、残っ
た両面のＣｕ層のうち、リード、電気的測定用パッドお
よびＯＬＢパッドとなる部分以外をフォトレジストでマ
スクし電解メツキ法によりＣｕを厚く形成して各々のパ
ターンおよびスルーホールを形成する０次いで、全体を
少しエツチングして余分なＣＵ層を除去し、その後、選
択的にデバイスホールおよびスプロケットホールをエツ
チングにより形成する０次に、スルーホールランド上に
半田突起を形成すれば、第１実施例のフィルムキャリヤ
ーテープが完成する。

なお、上記実施例では半田突起をフィルムキャリヤーテ
ープのＯＬＢパッド上に設けたが、ここに形成せずに、
プリント基板のポンディングパッド上に半田突起を形成
してもよいし、また、両方に形成してもよい。

第７図は、本発明の第２実施例を示す断面図である（但
し、ＩＬＢされた半導体チップ２Ｃも同時に示されてい
る）、第１実施例と同様にフィルムキャリヤーテープ６
Ｃにはスプロケットホール（図示せず）、デバイスホー
ル３Ｃが設けられ、リード４Ｃ１電気的測定用パツド５
ｃ、スルーホール１４ｃおよびこれを介して電気的測定
用パッド５Ｃと導通しているＯＬＢパッド１５ｃが設け
られている。

この実施例の第１実施例と異なる点は、ＯＬＢパッド１
５ｃ上に半田突起に替えてＡｕ突起１６Ｃが設けられて
いる点である。

次に、第２実施例のフィルムキャリヤーテープの製造方
法およびこのテープを用いた実装方法について説明する
。

第１実施例と同様に、片面に金属箔が貼着された絶縁フ
ィルムにスプロケットおよびデバイスホールを形成した
後、もう一方の面に金属箔を貼着しスルーホールを形成
して第５図（ｂ）の状態とする０次に、両面の金属箔に
フォトエツチングを施して、リード４ｃ、電気的測定用
パッド５Ｃおよびこれとスルーホール１４ｃを介して接
続するＯＬＢバッド１５ｃを形成する。

次に、ＯＬＢパッド１５ｃ上にＡｕ突起１６ｃを形成す
る。Ａｕ突起は、選択メツキ法により形成することも可
能であるが、特開昭６０−１９４５４３号公・報等で提
案されているようなワイヤーボンディング法におけるＡ
ｕボールを用いる方法により容易に形成することができ
る。

続いて、半導体チップ２ｃのバンプ７Ｃをり−ド４ｃに
ＩＬＢＬ、さらに、樹脂９Ｃで封止した後、電気的測定
・選別を行って、半導体チップ付きのフィルムキャリヤ
ーテープは完成する。

次に、フィルムキャリヤーテープ６Ｃから、半導体チッ
プを含む１単位を切り離し、これを第８図に示すように
、ポンディングパッド１２ｃを有するプリント基板１１
ｃ上に導電性の金属粉を含有した異方導電性ゴムシート
１６ｃを介して載置する。このとき、プリント基板上の
ポンディングパッド１２ｃとＡｕ突起１５ｃが異方導電
性ゴムシート１７ｃを介して向き会うようにする。そし
てフィルムキャリヤーテープのＡｕ突起が存在する裏面
から押し付ければ、Ａｕ突起が存在する部分の異方導電
性ゴムが圧縮され、ゴム中の金属粉が互いに接触して導
通が得られることになる。

このような実装方法は、比較的安価で容易に実施できる
という利点がある。

なお、上記実装例ではＡｕ突起をフィルムキャリヤーテ
ープにのみ設けていたが、プリント基板のポンディング
パッド上にも設けてもよい。

さらに、実装方法については、異方導電性ゴムの代わり
に導電性接着剤や半田を介してプリント基板へ接続する
ことも可能である。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明によれば、ＯＬＢパッドが
絶縁フィルム上に存在しているので、従来例のようにリ
ードのＯＬＥ部分が変形することがない、また、ＯＬＢ
パッドがフィルムキャリヤーテープ上のリードと反対側
に設けられているので、ＯＬＢを行う際にほぼ平坦な面
でボンディングすることができ、リード整形を行う必要
がなくなり、位置合わせとボンディングが容易となる。

さらに、ＯＬＢパッド面にリードが存在していないので
短絡が発生しにくい構成となっている。よって、本発明
によれば、多ビンの半導体装置に対しても、作業性よく
信頼性の高いボンディングを行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図と第２図は、それぞれ、本発明の第１実施例を示
す平面図と下面図、第３図は、その断面図、第４図は、
第１実施例による実装例を示す半導体装置の断面図、第
５図（ａ）〜（ｄ）は、第１実施例の製造方法を説明す
るための断面図、第６図は、第１実施例の変形例を示す
平面図、第７図と第８図は、それぞれ、本発明の第２実
施例を示す断面図と第２実施例による実装例を示す半導
体装置の断面図、第９図は、従来例の平面図、第１０図
と第１１図は、その断面図、第１２図は、従来例による
実装例を示す半導体装置の断面図である。 １ａ、１ｂ・・・スプロケットホール、　　２ａ、２ｂ
、２　ｃ−半導体チップ、　　　３ａ、３ｂ、３Ｃ・・
・デバイスホール、　　４ａ、４ｂ、４Ｃ・・・リード
、　　５ｂ、５ｃ・・・電気的測定用パッド（スルーホ
ールランド）、　　６ａ、６ｂ、６Ｃ・・・フィルムキ
ャリヤーテープ、　　　９ａ、９ｂ、９　ｃ−・−樹脂
、　　１２ａ、１２ｂ、１２ｃ＝・ポンディングパッド
、　　　１３ｂ・・・半田突起、１４ｂ、１４ｃ・・・
スルーホール、　　　　１５ｂ、１５ｃ・・・ＯＬＢバ
ッド（スルーホールランド）、１６ｃ・・・Ａｕ突起、 シート、　　　１８ｂ・・・■ ウェッジ用窓。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 絶縁性フィルムと、該絶縁性フィルムの表面に形成され
   た一端がスルーホールランドに接続され他端乃至その近
   傍がインナーリードボンディング個所となされた複数の
   リードと、前記絶縁性フィルムの裏面の前記スルーホー
   ルランドに対応する位置に形成されたアウターリードボ
   ンディングパッドと、前記スルーホールランドと前記ア
   ウターリードボンディングパッドとの間を接続するスル
   ーホールとを具備することを特徴とするフィルムキャリ
   ヤーテープ。