JPH0629348A

JPH0629348A - 表面実装部品及びその半製品

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Publication number: JPH0629348A
Application number: JP4331579A
Authority: JP
Inventors: Akira Kitahara; 明北原
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1992-05-12
Filing date: 1992-12-11
Publication date: 1994-02-04
Anticipated expiration: 2012-10-29
Also published as: JP2669756B2

Abstract

(57)【要約】【目的】リードピッチを狭小化した場合にも、他の表
面実装部品と共に一括リフローによる搭載が可能な表面
実装部品を提供する。【構成】ＩＣチップ１の本体から外方へ向けて複数本
のリード３が突設された表面実装部品であって、前記複
数本のリード３は、夫々の先端部33が絶縁性のフレーム
42によって互いに連結され、各リード３には、フレーム
42との連結部の近傍に、配線板に電気接合されるべきア
ウターリード部32を形成し、該フレーム42は、前記チッ
プ本体１に対して一体に連結されている。そして、配線
板への表面実装時には、各リード３のアウターリード部
32が半田層を介して配線板に接合される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、集積回路を内蔵したチ
ップ本体から外方へ向けて複数本のリードが突設された
表面実装部品及びその半製品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年のプリント配線板に対する電子部品
の高集積化に伴って、電子部品の自体の構造にＩＣパッ
ケージの配線板への組立方式は、複数本のリードを配線
板の孔へ挿入するリード挿入方式から、配線板表面に形
成したパッド(導体パターン)へ直接にリード先端部を半
田接合する表面実装方式が主流となりつつある。

【０００３】表面実装方式の電子部品、即ち表面実装部
品としては、ＩＣチップをモールド樹脂封止してパッケ
ージ化すると共に、複数本のリードは１枚のリードフレ
ームから成形したＳＯＰ(Small Outline Package)やＱ
ＦＰ(Quad Flat Package)等のＩＣパッケージが広く知
られている。

【０００４】ところで、ＩＣパッケージにおいては、Ｉ
Ｃチップの多ピン化に伴ってリードピッチが益々狭小化
しつつあり、最近では０.５ｍｍリードピッチのＱＦＰ
が登場しており、更に０.３ｍｍ以下のリードピッチの
実現へ向けて開発が進められている。

【０００５】この様な状況下、ＴＡＢ(Tape Automated
Bonding)技術を用いて製造されるＴＣＰ(Tape Carrier
Package)が注目されている。ＴＣＰは図４７及び図４８
に示す如く、フィルムキャリアテープ(400)上に形成し
た複数本のリード(30)とＩＣチップ(１)を接続し、該接
続部を樹脂(２)にて封止したもので、ＩＣチップ(１)の
裏面に予め形成した金属製の突起、即ちバンプ(11)にイ
ンナーリード部(31)が連結されている。

【０００６】ＴＣＰにおいては、複数本のリード(30)
が、フィルムキャリアテープ(400)上に貼付した銅箔を
エッチングして形成されるから、ＱＦＰ等に比べてリー
ドピッチの狭小化が可能である。

【０００７】配線板(７)への表面実装時には、配線板
(７)上のプリコート半田層(73)に各アウターリード部(3
2)が重なる様にＴＣＰを設置し、熱圧着ヘッド(81)によ
ってアウターリード部(32)を下圧すると共に加熱し、半
田層(73)を溶融せしめて、アウターリード部(32)を配線
板(７)に対して半田付け接合するのである。

【０００８】熱圧着ヘッド(81)によってアウターリード
部(32)を下圧するのは、ＴＣＰにおいてはリード(30)が
銅箔からなり、従来のＱＦＰのリードの如くそれ自体で
強度を有せず、然もリード基端部にて片持ち支持されて
いるに過ぎないため、単にＴＣＰを配線板上に載置した
だけでは、各リードの浮き、片寄り、更にはリード全体
の浮きが生じて、半田付け不良の原因となるからであ
る。一方、ＩＣチップ本体に予めバンプ等を形成し、該
バンプを介してＩＣチップを配線板上へ直接に搭載し、
表面実装する所謂ＣＯＧ(チップオングラス)技術が知ら
れている。該技術によれば、電子回路の更なる高密度設
計が可能となる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところが、ＴＣＰの表
面実装においては上述の如く各リードのアウターリード
部に対する熱圧着工程が不可欠であるため、熱圧着ヘッ
ド等の諸設備が新たに必要となり、これらの設備の保
守、管理が不可欠となるばかりでなく、ＴＣＰ以外の各
種表面実装部品と共に共通の配線板上に同時に実装す
る、所謂“一括リフロー”による搭載が不可能であり、
従来の主流設備である一括リフロー設備が利用出来ない
問題がある。一方、前記ＣＯＧ技術においても、表面実
装のためのクリーンルームや新たな設備が必要となり、
その保守、管理が不可欠となる。又、ＩＣチップ本体に
リードがないため、チップ本体の諸検査が不可能であ
り、不良品の混在を招く。更には、ＩＣチップの配線板
との接合部は、チップ下面に位置するため、最新の微細
外観カメラ検査を用いた接合品質保証のための検査が不
可能であり、そのために必要となる修理や部品交換が煩
雑となる。一括フリロー搭載も出来ない。

【００１０】本発明の目的は、リードピッチを狭小化し
た場合にも、他の表面実装部品と共に一括リフローによ
る搭載が可能な表面実装部品を提供することである。

【００１１】

【課題を解決する為の手段】本発明に係る表面実装部品
において、チップ本体に突設した複数本のリードは、夫
々の先端部が絶縁性の連結部材によって互いに連結さ
れ、該連結部の近傍には配線板に対する電気接合部を形
成し、該連結部材は、前記チップ本体に対して一体に連
結されている。そして、配線板への表面実装時には、例
えばチップ本体及び連結部材の両方或いは何れか一方を
配線板に接着固定することにより、前記リードの電気接
合部が導電接合層を介して配線板に接合されるものであ
る。

【００１２】又、本発明に係る表面実装部品において、
チップ本体に突設した複数本のリードは、夫々の先端部
がチップ本体に対して一体に連結され、該連結部の近傍
には配線板に対する電気接合部を形成している。そし
て、配線板への表面実装時には、例えばチップ本体を配
線板に接着固定することにより、前記リードの電気接合
部が導電接合層を介して配線板に接合されるものであ
る。ここでチップ本体とは、１或いは複数の集積回路を
内蔵する共に外方へ向けて複数本のリードを突設した凡
ゆる種類の電子部品を意味し、例えば共通の基板上に１
或いは複数のＩＣチップやベアチップを搭載して樹脂封
止を施したＩＣパッケージ、モジュールパッケージ、マ
ルチチップモジュール等が含まれる。

【００１３】

【作用】チップ本体に突設された複数本のリードは、夫
々の先端部が連結部材を介して間接的にチップ本体へ、
或いはチップ本体へ直接に連結固定されているから、リ
ードを銅箔等の薄板から形成した場合でも、これら複数
本のリードが前記の如く連結されて構成される構造物と
しての構造強度は高くなる。従って、僅かな外力の作用
によってリードが容易に変形する虞れはなく、これによ
って各リードの形状精度は高く維持され、リード浮きの
問題が解消される。

【００１４】本発明に係る表面実装部品を配線板上に実
装する際、チップ本体を配線板に固定すれば、これと同
時に、各リードの電気接合部が配線板上の導電接合層へ
圧接され、前記構造強度によって該圧接状態が保持され
ることになる。尚、各リードの電気接合部を円弧状に成
形した場合、該円弧状部の弾性力によって、更に強固で
安定した圧接状態が得られる。

【００１５】配線板上の導電接合層は具体的には半田で
あって、同一の配線板上に搭載すべきＱＦＰ等の他の表
面実装部品と共に所定位置に設置した状態で、該配線板
をリフロー炉内にて熱処理すれば、半田が溶融して、全
ての表面実装部品のリードが配線板に同時に半田付けさ
れる。

【００１６】

【発明の効果】本発明に係る表面実装部品においては、
例えば銅箔等の薄板をエッチングすることによって複数
本のリードを狭小ピッチで形成した場合でも、他の表面
実装部品と共に一括リフローによる搭載が可能である。

【００１７】

【実施例】以下、本発明の実施例につき、図面に沿って
詳述する。尚、各実施例の断面構造を示す図２乃至図１
１において、表面実装部品は図示する姿勢で下方の配線
板(図示省略)へ搭載されることになる。又、図２に示す
封止樹脂(２)は、図３乃至図１０においては、代表的な
図面にのみ図示し、他の図面には図示省略する。

【００１８】図１及び図２に示す表面実装部品は、従来
のＴＣＰの製造工程に一部の変更を加えた後述の工程に
よって製造されるものであり、ポリイミド基材或いはガ
ラス・エポキシ基材等からなる支持フィルム(４)上に、
ＩＣチップ(１)の周囲４方向へ延在する複数本の銅箔リ
ード(３)が貼着されており、各リード(３)のインナーリ
ード部(31)がＩＣチップ(１)のバンプ(11)と接続され、
該接続部は樹脂(２)によって封止されている。

【００１９】支持フィルム(４)の外周部には、支持フィ
ルム(４)の４周辺に沿って伸びる４つのアウターウイン
ドウ(44)を開設し、各アウターウインドウ(44)が、同一
方向に伸びる複数本のリード(３)のアウターリード部(3
2)を配線板(７)側へ露出させている。

【００２０】各リード(３)のアウターリード部(32)は、
アウターウインドウ(44)内にて、配線板(７)側に膨らん
だ円弧状に成形されて、該円弧部先端がアウターウイン
ドウ(44)から僅かに配線板(７)側へ臨出している。

【００２１】上記表面実装部品においては、全てのリー
ド(３)の先端部(33)が、支持フィルム(４)の外周部を形
成するフレーム(42)に固着され、該フレーム(42)は、４
本のブリッジ(43)を介して中央部のベース(41)と一体に
連結され、該ベース(41)は封止樹脂(２)によってＩＣチ
ップ(１)と一体化されている。

【００２２】この結果、各リード(３)は支持フィルム
(４)により補強されて、ＩＣチップ(１)に対する各アウ
ターリード部(32)の相対位置の精度が保証されるのであ
る。又、配線板への表面実装後は、各アウターリード部
(32)に対する半田付け部をアウターウインドウ(44)から
覗いてカメラ検査を行なうことが出来、これによって半
田付けの品質保証が担保される。

【００２３】図１２乃至図１４は上記表面実装部品の製
造工程を示している。先ず図１２に示す如く、ポリイミ
ドフィルムからなるキャリアテープ(40)にインナーウイ
ンドウ(46)を開設すると共に、該インナーウインドウ(4
6)の周囲に４つのアウターウインドウ(44)を開設し、更
にインナーウインドウ(46)から周囲４方向へ伸びる複数
本のリード(３)を形成する。

【００２４】ここで、リード(３)は従来のＴＣＰと同様
の工程によって形成される。即ち、インナーウインドウ
(46)及びアウターウインドウ(44)が開設されたキャリア
テープ(40)の表面に銅箔を貼付した後、該銅箔にエッチ
ングを施して図示の如きリードパターンに成形するので
ある。尚、リード(３)は、銅箔のエッチングに限らず、
錫メッキ等によっても形成出来る。

【００２５】次に図１３に示す様に、ＩＣチップ(１)を
キャリアテープ(40)上に設置してインナーリードボンデ
ィングを施し、ボンディング部を樹脂(２)にて封止した
後、キャリアテープ(40)を図中の破線に沿って切断し、
図１４に示す支持フィルム(４)を切り出す。

【００２６】その後、図１４の如きプレス機(８)を用い
て、各リード(３)のアウターリード部(32)を円弧状にフ
ォーミングする。この際、支持フィルム(４)は厚さが１
ｍｍ以下と薄いから、アウターリード部(32)は切断され
ることなく、塑性変形により伸び、リード先端部(33)が
支持フィルム(４)から剥がれる虞れはない。

【００２７】この様にして得られた表面実装部品を図１
６及び図１７に示す如く配線板(７)上に設置する際、支
持フィルム(４)については、図１５に鎖線で示す４隅を
配線板(７)に対する接着領域Ｂとする。この際、配線板
(７)には図１６に示す如く、前記４つの接着領域及びＩ
Ｃチップ(１)の中心領域に対応する５つ領域に夫々接着
層(72)(73)が形成されると共に、各リード(３)のアウタ
ーリード部(32)に対応する位置には、プリコート半田層
(74)が形成されている。接着層(72)(73)の資材として
は、光硬化性絶縁樹脂が好適である。又、後述する他の
実施例と同様に、支持フィルム(４)の配線板との対向面
に、銅箔からなる接合用パッドを形成しておけば、接合
層(72)の資材として半田を採用することも可能である。

【００２８】表面実装部品を配線板(７)の表面に押し付
けて、図１７の如く接着層(72)(73)によって表面実装部
品を配線板(７)上に固定する。この際、各リード(３)
は、リード先端部(33)が支持フィルム(４)のフレーム(4
2)を介してＩＣチップ(１)に対して一体に連結されて、
リード(３)の構造強度は増大しているから、アウターリ
ード部(32)のＩＣチップ(１)に対する相対位置がずれる
ことはなく、アウターリード部(32)は正確に半田層(74)
上に重なるのである。

【００２９】尚、接着層(72)(73)の資材として光硬化性
絶縁樹脂を用いた場合、該接合層は固化する過程で僅か
に収縮し、表面実装部品を配線板(７)側へ引き寄せる効
果を発揮する。

【００３０】この様にして表面実装部品が配線板(７)上
に接着固定される際、リード(３)のアウターリード部(3
2)は、図示の如く半田層(74)の表面に沿って僅かに弾性
変形し、仮に半田層の厚さにばらつきがあったとして
も、その弾性反発力によって半田層(74)に圧接されるこ
とになる。該圧接状態は、支持フィルム(４)のフレーム
(42)が発揮する補強効果によって維持される。

【００３１】その後、配線板(７)上に装着されたＱＦＰ
等の他の表面実装部品と共に、リフロー炉による一括リ
フローを施す。この際、従来のＴＣＰにおいて不可欠で
あったアウターリード部に対する熱圧着工程は不要であ
る。この結果、図１５に示す様に、表面実装部品の各リ
ード(３)は配線板(７)上の対応する配線パターン(71)と
電気接続されることになる。

【００３２】図３(ａ)及び(ｂ)は上記表面実装部品の変
形例を示し、これらの表面実装部品によっても同様の効
果が得られる。尚、図３(ａ)の場合、アウターリード部
(32)は必ずしも円弧状に整形する必要はなく、直線状で
あっても可い。

【００３３】図２１に示す表面実装部品は、支持フィル
ム(４)のフレーム(42)をベース(41)に対して垂直に形成
して、支持フィルム(４)全体の構造強度を更に高めたも
ので、図１８乃至図２０に示す工程を経て製造される。

【００３４】先ず図１８に示す如く、キャリアテープ(4
0)にインナーウインドウ(46)及びアウターウインドウ(4
4)を開設すると共に、複数本のリード(３)を形成する。
ここで、各リード(３)は、インナーウインドウ(46)へ突
出したインナーリード部(31)とアウターウインドウ(44)
から露出したアウターリード部(32)を具えると共に、イ
ンナーリード部(31)とは反対側の端部に、従来のＴＣＰ
と同様のテスターポイント(47)が形成されている。

【００３５】そして必要に応じ、上記キャリアテープ(4
0)上には、図１８に鎖線で示す４つの帯状領域を覆って
半田レジストを塗布する。

【００３６】次に図１９に示す如く、キャリアテープ(4
0)上にＩＣチップ(１)を設置してインナーボンディング
を施し、該ボンディング部を樹脂(２)によって封止す
る。又、隣接するアウターウインドウ(44)(44)間に形成
された４つのブリッジ(43)上に、夫々直方体を呈する支
柱(９)を立設する。該支柱(９)は、例えば樹脂の成形品
をブリッジ(43)の表面に接着固定することによって形成
出来る。

【００３７】続いて上記キャリアテープ(40)に切断加工
を施して、図２０に示す様にベース(41)の周囲に、同一
方向に伸びる複数本のリード(３)の束の先端部(33)を互
いに連結する帯状の４片のフレーム(42)を形成する。こ
れらのフレーム(42)は互いに切り離されると共に、ブリ
ッジ(43)からも分断されている。ブリッジ(43)上には支
柱(９)が残存している。この段階で、リード(３)のアウ
ターリード部(32)には必要に応じて適当なフォーミング
を施す。

【００３８】最後に図２１に示す様に、各フレーム(42)
を垂直に折り曲げて、両端部を支柱(９)の側面に接着固
定する。これによって、支持フィルム(４)は立体構造物
となって、全体としての構造強度が増大することにな
る。

【００３９】この様にして作製された表面実装部品にお
いては、立体構造の支持フィルム(４)によって各リード
(３)が確実に保持されているから、アウターリード部(3
2)のＩＣチップ(１)に対する相対位置がずれる虞れはな
く、配線板への表面実装時にリード浮きの問題は生じな
い。

【００４０】図３(ｄ)は上記構造を有する表面実装部品
の一例を示している。アウターリード部(32)は円弧状に
形成することも可能である。

【００４１】図２２は、前記支柱(９)を省略し、隣接す
るフレーム(42)(42)どうし、及びこれらのフレームとブ
リッジ(43)とを接着テープ(53)によって連結したもので
ある。又図２３は、前記接着テープ(53)によらず、隣接
するフレーム(42)(42)の一方を他方へ重ねて、該重なり
部分及びブリッジ(43)との間を接着層(54)にて互いに固
定したものである。

【００４２】更に図２４は、例えば樹脂を一体成形して
なる連結片(91)を用いて、隣接するフレーム(42)(42)ど
うし及びブリッジ(43)との間を連結したものである。連
結片(91)は、図２５及び図２６に示す如く台部(93)及び
斜面部(92)(92)から構成され、リード先端部(33)のフレ
ーム(42)が接着層(55)を介して斜面部(92)の斜面に固定
される。

【００４３】図２７は、連結片(91)を台部(93)及び垂直
壁部(94)から形成したものであり、該連結片(91)によっ
てリード先端部(33)は垂直に折り曲げられることにな
る。

【００４４】図３(ｃ)(ｄ)に示す表面実装部品は、図１
８乃至図２７によって説明した実施例と同様の構造を有
するものであって、アウターリード部(32)の形状は種々
に変更可能である。

【００４５】図３０に示す表面実装部品は更に他の実施
例を示しており、図２９に示す枠体(95)に対し、図２８
に示す如く４片のフレーム(42)を具えた表面実装部品の
半製品を嵌め込んだものである。枠体(95)には図２９の
如く垂直受け面(96)が形成されている。そして、図３０
に示す如く枠体(95)の垂直受け面(96)に対して４片のフ
レーム(42)が接着固定されるのである。

【００４６】該表面実装部品によれば、枠体(95)がそれ
自体として具えている高い強度によって各リード(３)が
補強され、アウターリード部(32)の形状精度が保証され
る。尚、この場合は枠体(95)の裏面を配線板に接着固定
することも可能である。

【００４７】図４(ａ)に示す表面実装部品は、図２８の
様に周囲に４片のフレーム(42)が連結された半製品を用
いた他の構成例であって、図４(ａ)の如くリード(３)の
アウターリード部(32)にて各フレーム(42)を１８０度折
返し、該フレーム(42)をベース(41)の裏面へ接着層(５)
によって固定したものである。この場合、アウターリー
ド部(32)は折返しに充分な長さに形成する必要がある。

【００４８】該表面実装部品においては、ベース(41)が
封止樹脂(２)を介してＩＣチップ(１)へ連結されている
から、各フレーム(42)は、ベース(41)へ接着固定される
ことによってＩＣチップ(１)と一体化され、リード(３)
のアウターリード部(32)の形状精度が保証される。又、
該表面実装部品によれば、円弧状に屈曲したアウターリ
ード部(32)の弾力性によって、図１７の場合と同様のプ
リコート半田への圧接効果が得られる。

【００４９】図４(ｂ)(ｃ)(ｄ)は夫々上記表面実装部品
の変形例であって、アウターリード部(32)の形状は種々
に変更可能である。又図４(ｅ)に示す表面実装部品は、
各リード(３)のアウターリード部(32)自体をベース(41)
の裏面へ接着層(５)によって固定し、その後、先端のフ
レーム(42)を切断除去したものである。

【００５０】図５(ａ)に示す表面実装部品は、リード
(３)のアウターリード部(32)にて各フレーム(42)を３６
０度折返し、リード先端部(33)をベース(41)の裏面に固
定したものである。

【００５１】図５(ｂ)の表面実装部品は、リード(３)の
アウターリード部(32)にて各フレーム(42)を上側へ向け
て１８０度折返し、該フレーム(42)をベース(41)の表面
へ接着固定したものである。

【００５２】図５(ｃ)の表面実装部品は、ベース(41)と
フレーム(42)を同一平面上に配置して、両者を接着層
(５)にて互いに接合したものであり、図５(ｄ)は、両者
を接着テープ(51)によって互いに接合したものである。
何れの例も、アウターリード部(32)は円弧状に形成され
ている。

【００５３】上記の複数の実施例においては、支持フィ
ルム(４)のベース(41)が封止樹脂(２)によってＩＣチッ
プ(１)と一体化されていたが、ベース(41)とＩＣチップ
(１)の連結を封止樹脂(２)によらず、図３１に示す如く
ベース(41)の四隅からインナーウインドウ(46)へ向けて
突設した４本のアーム(48)によって連結する構成も可能
である。

【００５４】この場合、図３２に示す如く封止樹脂(２)
は、キャリアテープ(40)のベース(41)を覆うことなく、
バンプ(11)周辺及び前記アーム(48)の先端を覆って充填
される。この結果、ベース(41)とＩＣチップ(１)とはア
ーム(48)を介して一体化されることになる。

【００５５】上記樹脂封止工程の後、キャリアテープ(4
0)を図３１及び図３２に示す破線に沿って切断した後、
インナーリード部(31)に対して必要なフォーミングを施
すのである。

【００５６】これによって、図６(ａ)の如く、当初はリ
ード(３)のインナーリード部(31)を形成していた部分
に、新たにアウターリード部(32)が形成されると共に、
当初は支持フィルム(４)のベース(41)であった部分に、
新たにフレーム(45)が形成されることとなり、該リード
(３)の先端部(35)が前記新たなフレーム(45)によって互
いに連結されるのである。

【００５７】図６(ｂ)は上記表面実装部品の変形例であ
って、アウターリード部(32)の形状は任意である。

【００５８】更に図３３に示す如くＩＣチップ(１)を図
３２とは上下を逆に配置した構成も可能であって、この
場合は、各リード(３)を図６(ｃ)の如く円弧状にフォー
ミングして、アウターリード部(32)を形成する。又、図
６(ｄ)に示す表面実装部品は図６(ｃ)の変形例である。

【００５９】図７(ａ)(ｂ)に示す表面実装部品は、４片
に分断されたフレーム(45)を垂直に立設したもので、こ
れら４片のフレーム(45)は互いに連結されている。

【００６０】上述の複数の実施例においては、各リード
(３)の先端部(33)が何らかの連結部材を介してＩＣチッ
プ(１)へ連結されているが、図８(ａ)(ｂ)に示す如く全
てのリード(３)の先端部(35)をＩＣチップ(１)の外面へ
接着層(５)により固定して、各リード(３)の構造強度を
上げる構成も可能である。

【００６１】図９(ａ)(ｂ)に示す表面実装部品において
は、リード先端部(35)のフレーム(45)がＩＣチップ(１)
の外面へ接着固定されると共に、リード(３)もＩＣチッ
プ(１)の側面へ接着層(52)によって固定されている。

【００６２】図９(ｃ)に示す実施例は、リード(３)のリ
ード先端部(35)を直接にＩＣチップ(１)の表面へ接着固
定したものである。更に図９(ｄ)に示す実施例は、フレ
ーム(45)をＩＣチップ(１)の側面に接着固定すると共
に、リード(３)のアウターリード部(32)を円弧状にフォ
ーミングしたものである。

【００６３】上述の実施例は何れも、その製造過程に
て、フレーム(45)によって各リード(３)のピッチを一定
に保持した状態で、リード先端部(35)をＩＣチップ(１)
と一体化しているが、全てのリードの先端部(35)をピッ
チ一定のまま保持して、これらをＩＣチップ(１)の外面
へ接合する製造設備によれば、フレーム(45)によるリー
ド先端部(35)の保持は省略出来る。この様にして作製さ
れた表面実装部品の例を図１０(ａ)(ｂ)(ｃ)に示す。

【００６４】又、図１０(ｄ)に示す如くベース(41)に切
込みを入れて、該切込み部にてベース(41)を垂直に折り
曲げる構成や、図１０(ｅ)の如くベース(41)の側面へリ
ード(３)のリード先端部(35)を固定する構成も可能であ
る。

【００６５】図３４及び図３５は更に他の表面実装部品
の製造工程を示しており、図３４及び図３５(ａ)に示す
如く、キャリアテープ(40)には、インナーウインドウ(4
6)とアウターウインドウ(44)の間に更にミドルウインド
ウ(49)を開設しており、該キャリアテープ(40)を図中の
破線に沿って切断して、図３５(ｂ)に示す如く同一方向
に伸びる複数本のリード(３)の束を夫々、２つのフレー
ム(42)(420)によって互いに連結している。

【００６６】そして、各リード(３)を図３５(ｃ)の右側
或いは左側に示す如く任意形状に折り曲げて、先端側の
フレーム(42)はＩＣチップ(１)の裏面に接着固定し、内
側のフレーム(420)はＩＣチップ(１)の側面に当接せし
め、或いは必要に応じて接着固定するのである。

【００６７】該表面実装部品によれば、図３５(ｃ)の様
に長いリード(３)が１８０度以上の角度に亘って円弧状
に折り返されている構造においても、内側のフレーム(4
20)がチップ側面に当って、リード(３)の姿勢が安定す
る効果が得られる。

【００６８】図３６(ａ)(ｂ)(ｃ)に示す実施例は、図３
１乃至図３３に示す実施例に図３５に示す２つのフレー
ム(42)(420)による連結構造を採用したものであって、
製造工程を図３５(ａ)(ｂ)(ｃ)に対応させて描いたもの
である。

【００６９】更に図３７及び図３８に示す実施例は、各
リード(３)のアウターリード部(32)に対するフォーミン
グ工程に改良を施したものである。即ち図３７に示す如
く、支持フィルム(４)には、ＩＣチップ(１)から同一方
向に伸びる複数本のリード(３)の束を互いに連結する４
片のフレーム(42)を設けると共に、ベース(41)から各フ
レーム(42)の両端部へ向けて夫々支持アーム(410)(410)
を突設する。

【００７０】上記支持フィルム(４)にＩＣチップ(１)を
搭載し、樹脂封止を施した後、図３８に示す如く、各リ
ード(３)に円弧状のフォーミングを施す。この際、各リ
ード(３)は変形が自由であるから、伸びることなく円弧
状に屈曲することになる。これに伴って、フレーム(42)
はベース(41)側へ接近するので、該ベース(41)の両端部
を夫々支持アーム(410)によって上から押え込み、該支
持アーム(410)の先端部とリード先端部(33)とを接着層
(56)によって互いに固定するのである。

【００７１】これによって各フレーム(42)がベース(41)
に連結されると共に、該フレームによって各リード先端
部(33)が保持されることになる。該表面実装部品によれ
ば、各リード(３)に伸びを生ぜしめることなく、円弧状
のフォーミングを施すことが出来るから、伸展性に乏し
い資材によってリードを形成する場合や、リードの屈曲
の度合いが大きい場合に有効である。尚、フレーム(42)
の高さ調整は、接着層(56)を構成する接着テープの厚さ
を変えることによって行なえる。

【００７２】図３７及び図３８に示すリードフォーミン
グ工程は、図３１乃至図３３に示す構造の表面実装部品
にも採用可能である。

【００７３】図３９に示す表面実装部品の半製品は、厚
さ１００〜３００μm程度のガラス基板からなる支持フ
ィルム(４)の裏面にリード(３)を形成したものであり、
支持フィルム(４)の外周部には４つのアウターウインド
ウ(44)が開設され、各リードはアウターウンドウ(44)に
跨がって伸びている。そして、各リードには、アウター
ウインドウ(44)から一部が露出した領域に、半田接合部
となるアウターリード部(32ａ)(32ｂ)が形成され、該ア
ウターリード部(32ａ)(32ｂ)を除いて半田レジスト(21)
が施されている。ここで、隣接する一対のアウターリー
ド部(32ａ)(32ｂ)は互いにリード長手方向に離間してい
る。

【００７４】又、支持フィルム(４)の裏面の四隅には、
リード(３)の幅よりも充分に長い辺を有する矩形の接合
用パッド(38)が設けられている。該接合用パッド(38)
は、銅箔にエッチングを施してリードパターン化する際
に同時に形成することが出来る。

【００７５】上記半製品に対して図４０の如くＩＣチッ
プ(１)を搭載して、樹脂封止(２)を施すことによって、
表面実装部品が完成する。尚、支持フィルムの資材とな
るガラス基板上に、図３９に鎖線で示す如く各リードに
連通するテストパッド(39)を形成しておけば、ＩＣチッ
プ(１)を搭載した状態で、該テストパッド(39)を用いて
ＩＣチップ(１)の動作確認テストを実施することが出来
る。

【００７６】上記表面実装部品を配線板(７)上に表面実
装する際、配線板(７)には、アウターリード部(32ａ)(3
2ｂ)を半田付けするためのパッド及び半田層(図示省略)
の他に、接合用パッド(38)との対向位置に、接合用パッ
ド(38)と同一形状のパッド(77)を形成すると共に、該パ
ッド上に半田ペースト層(76)を形成しておき、アウター
リード部(32ａ)(32ｂ)と接合用パッド(38)に対して同時
に一括リフロー処理を施す。

【００７７】これによって、支持フィルム(４)が配線板
(７)に固定されると同時に、各リード(３)が配線板(７)
に半田付けされて、電気接続されることになる。この
際、接合用パッド(38)に対向して設けられた半田ペース
ト層(76)は、リード(３)の幅よりも充分に大きな形状を
有しているから、リフロー処理によって容積が半減する
過程で、表面実装部品全体を配線板側へ引き寄せると共
に、表面実装部品が所定の実装位置からずれていた場合
には、ずれを修正する方向、即ち前記接合用パッド(38)
を配線板上のパッド(77)に合致せしめる方向に、表面実
装部品を引き寄せる効果を発揮する。従って、各リード
は、夫々の対応する半田層に正確に位置決めされて、リ
ードずれを生じることなく、確実に半田付けされること
になる。半田付け部は、アウターウインドウ(44)を通し
て外観カメラ検査が可能である。

【００７８】特に上記表面実装部品においては、支持フ
ィルム(４)の資材としてガラス基板を用いているから、
外力や熱に対する強度が充分であり、接合用パッド(38)
と対向して設けられた半田ペースト層(76)が収縮して固
化する過程においても、支持フィルム(４)は平面を保
ち、配線板に対するリード浮きを阻止する。しかも、そ
の製造工程においては、リードパターンが形成されたガ
ラス基板を切断するだけで、リードフォーミング等の加
工を行なうことなく、表面実装部品が完成されるから、
極めて量産性に優れている。

【００７９】図４１及び図４２は、上記表面実装部品の
他の実施例を示している。支持フィルム(４)には、４辺
に沿って夫々２つのアウターウインドウ(44ａ)(44ｂ)が
開設されており、ＩＣチップから導かれた複数本のリー
ド(３)は、内側のアウターウインドウ(44ａ)に対しては
内側から直接に、外側のアウターウインドウ(44ｂ)に対
しては外側から回り込む経路にパターン化されて、各ウ
インドウを跨いでいる。これによって、両アウターウイ
ンドウ(44ａ)(44ｂ)には交互にアウターリード部(32ａ)
(32ｂ)が形成され、隣接するアウターリード部(32ａ)(3
2ｂ)どうしは互いにリード長手方向へ離間することにな
る。

【００８０】又、支持フィルム(４)の四隅には、上記同
様の接合用パッド(38)が設けられている。尚、ＩＣチッ
プからアウターリード部(32ａ)(32ｂ)へ至る各リードの
幅は、リードの総本数に応じた細幅に形成され、図４１
ではその幅を線で描いている。

【００８１】上述の如く支持フィルム(４)に接合用パッ
ド(38)を設けて、半田付けによって支持フィルムを配線
板に固定する構造は、図３乃至図５、或いは図１０(ｄ)
(ｅ)の何れに示す表面実装部品にも採用可能である。例
えば図４３及び図４４に示す表面実装部品は、図５(ｂ)
と同一構造を有するものであって、支持フィルム(４)の
四隅の突出部に接合用パッド(38)が設けられている。

【００８２】ここで各接合用パッド(38)は、図４５の如
く複数のパッド片(38ａ)(38ｂ)から構成することも可能
である。

【００８３】上述の複数の実施例は何れも、従来のＴＣ
Ｐの製造工程に改良を加えて本発明の表面実装部品を製
造するものであるが、これに限らず、本発明の表面実装
部品の構造を得るための種々の製造工程を採用出来るの
は勿論である。

【００８４】図４６(ａ)(ｂ)(ｃ)は、従来のＱＦＰ等の
ＩＣパッケージ(12)に本発明を実施したものである。即
ち、周知のリードフレームを用いて、図４６(ａ)に示す
如く、従来は切断除去していた４本のダイパッドサポー
ト(37)と、複数本のリード(34)を四方に突設したＩＣパ
ッケージ(12)を作製した後、図４６(ｂ)(ｃ)に示す如く
同一方向に伸びる複数本のリード(34)の束を夫々絶縁性
の帯板(61)によって連結する。そして、各リード(34)に
対して従来と同様のリードフォーミングを施した後、４
つの帯板(61)を互いに連結すると共に、これらの帯板(6
1)とサポート(37)とを互いに連結するのである。

【００８５】図１１(ａ)は、上記複数本のリード(34)を
円弧状にフォーミングして、リード先端部の帯板(61)を
枠体(６)に固定したものである。又、図１１(ｂ)は、上
記複数本のリード(34)を１８０度折り曲げ、リード先端
部をＩＣパッケージ(12)の裏面へ接着層(５)によって固
定したものである。

【００８６】更に又、リードフレームを用いたＩＣパッ
ケージ(12)において、図６乃至図９の如き構造を採用す
ることも可能である。

【００８７】本発明に係る表面実装部品によれば、上述
の何れの実施例を採用した場合にも、リードピッチの狭
小化を図ると同時に、他の表面実装部品と共に一括リフ
ローによる搭載が可能となる。

【００８８】又、上記実施例の如く、テストパターンを
有するキャリアテープを利用して、ＩＣチップ本体に複
数の電気接合リードを設けた構造の表面実装部品におい
ては、クリーン室設備を有する半導体メーカがテスター
ポイントにてチップ本体の諸検査を行ない、良品のみを
本発明に係る表面実装部品に仕上げ、実装メーカに対し
て他のＩＣパッケージと同様の品質保証付きで出荷出来
る。従って、実装メーカでは、安心して表面実装を行な
うことが出来るのである。更には、外観カメラ検査によ
る配線板との接合検査も可能となり、クリーン室等の設
備や、設備維持のための管理も不要である。従って、従
来のＣＯＧ技術における問題点も解決され、一括リフロ
ー設備による表面実装が可能となる。

【００８９】又、超ＬＳＩのＣＯＧ技術にて生じていた
発熱問題に対しても、特にリードを円弧状に成形した上
記表面実装部品においては、充分な放熱効果が期待出来
る。

【００９０】上記実施例の説明は、本発明を説明するた
めのものであって、特許請求の範囲に記載の発明を限定
し、或は範囲を減縮する様に解すべきではない。又、本
発明の各部構成は上記実施例に限らず、特許請求の範囲
に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能であることは
勿論である。例えば本発明は、チップ本体に複数のＩＣ
チップを内蔵した所謂モジュールパッケージにも適用可
能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る表面実装部品の平面図である。

【図２】該表面実装部品の要部を示す図１Ａ−Ａに沿う
一部破断正面図である。

【図３】他の複数の実施例における同上の一部破断正面
図である。

【図４】更に他の複数の実施例における同上の一部破断
正面図である。

【図５】更に他の複数の実施例における同上の一部破断
正面図である。

【図６】更に他の複数の実施例における同上の一部破断
正面図である。

【図７】更に他の複数の実施例における同上の一部破断
正面図である。

【図８】更に他の複数の実施例における同上の一部破断
正面図である。

【図９】更に他の複数の実施例における同上の一部破断
正面図である。

【図１０】更に他の複数の実施例における同上の一部破
断正面図である。

【図１１】更に他の複数の実施例における同上の一部破
断正面図である。

【図１２】本発明に係る表面実装部品の製造方法の第１
工程を示す斜視図である。

【図１３】同上の第２工程を示す斜視図である。

【図１４】同上の第３工程を示す斜視図である。

【図１５】同上の製造方法によって作製された表面実装
部品の斜視図である。

【図１６】該表面実装部品を配線板上に表面実装する工
程を示す断面図である。

【図１７】配線板上に表面実装された表面実装部品を示
す断面図である。

【図１８】本発明に係る表面実装部品の他の実施例にお
ける製造方法の第１工程を示す平面図である。

【図１９】同上の第２工程を示す平面図である。

【図２０】同上の第３工程を示す平面図である。

【図２１】上記工程を経て完成した表面実装部品の平面
図である。

【図２２】他の実施例の要部を示す平面図である。

【図２３】更に他の実施例の要部を示す平面図である。

【図２４】更に他の実施例の要部を示す平面図である。

【図２５】図２４の実施例に用いる連結片の平面図であ
る。

【図２６】連結片の他の構成例を示す断面図である。

【図２７】連結片の更に他の構成例を示す断面図であ
る。

【図２８】本発明に係る表面実装部品の更に他の実施例
の半製品を示す平面図である。

【図２９】該実施例に用いる枠体の平面図である。

【図３０】該実施例における完成品を示す断面図であ
る。

【図３１】本発明に係る表面実装部品の他の実施例の半
製品を示す平面図である。

【図３２】該半製品の断面図である。

【図３３】更に他の実施例の半製品の断面図である。

【図３４】本発明に係る表面実装部品の更に他の実施例
の半製品を示す平面図である。

【図３５】該半製品を用いた製造方法を示す工程図であ
る。

【図３６】他の実施例における製造方法を示す工程図で
ある。

【図３７】本発明に係る表面実装部品の更に他の実施例
の半製品を示す平面図である。

【図３８】該実施例における完成品の要部を示す一部破
断正面図である。

【図３９】ガラス基板からなる支持フィルムを用いた実
施例の半製品を示す裏面図である。

【図４０】該実施例における完成品の断面図である。

【図４１】ガラス基板からなる支持フィルムを用いた他
の実施例を示す裏面図である。

【図４２】同上実施例の断面図である。

【図４３】支持フィルムに接合用パッドを具えた表面実
装部品の裏面を表わす斜視図である。

【図４４】同上表面実装部品の断面図である。

【図４５】接合用パッドの他の構成例を示す拡大斜視図
である。

【図４６】本発明に係る表面実装部品の更に他の実施例
における工程図である。

【図４７】従来の表面実装部品の斜視図である。

【図４８】従来の表面実装部品を配線板上に表面実装す
る工程を示す断面図である。

【符号の説明】

(１) ＩＣチップ (２) 封止樹脂 (３) リード (32) アウターリード部 (33) リード先端部 (４) 支持フィルム (41) ベース (41) フレーム

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成５年７月１６日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】特許請求の範囲

【補正方法】変更

【補正内容】

【特許請求の範囲】

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】集積回路を内蔵したチップ本体から外方
へ向けて複数本のリードが突設された表面実装部品であ
って、前記複数本のリードは、夫々の先端部が絶縁性の
連結部材によって互いに連結され、各リードには、連結
部材との連結部の近傍に、配線板に対する電気接合部を
形成し、該連結部材は、前記チップ本体に対して一体に
連結され、配線板への表面実装時には、各リードの電気
接合部が導電接合層を介して配線板に接合されることを
特徴とする表面実装部品。
【請求項２】集積回路を内蔵したチップ本体から外方
へ向けて複数本のリードが突設された表面実装部品であ
って、チップ本体は１枚の絶縁性フィルムの中央部に配
置されると共に、チップ本体と絶縁性フィルムとは封止
樹脂によって一体に連結され、絶縁性フィルムの外周部
にはチップ本体を包囲して複数のウインドウが開設さ
れ、前記複数本のリードは絶縁性フィルムの一方の表面
に固着されて、前記ウインドウを跨いでフィルム面を四
方へ伸び、ウインドウから露出した領域に、各リードの
配線板に対する電気接合部を形成し、配線板への表面実
装時には、各リードの電気接合部が導電接合層を介して
配線板に接合されることを特徴とする表面実装部品。
【請求項３】前記複数本のリードは、絶縁性フィルム
の配線板との対向面に固着され、各リードの先端部は、
電気接合部となる領域を除いて、絶縁膜によって覆われ
ている請求項２に記載の表面実装部品。
【請求項４】前記ウインドウは、チップ本体を包囲す
る複数箇所に、夫々チップ本体側と絶縁性フィルム周辺
側の２つが開設されており、前記複数本のリードは、絶
縁性フィルムの配線板との対向面に固着され、チップ本
体からチップ本体側のウインドウへ最短経路を伸びて、
該ウインドウを跨ぐ第１リード群と、チップ本体から絶
縁性フィルム周辺側のウインドウの外側を回り込む経路
を伸びて、該ウインドウを第１リード群とは逆方向に跨
ぐ第２リード群とから構成される請求項２又は請求項３
に記載の表面実装部品。
【請求項５】前記複数本のリードは、絶縁性フィルム
の配線板との対向面に固着され、各リードの電気接合部
は、リード配列方向に隣接する２つの電気接合部どうし
がリード長手方向に離間している請求項２又は請求項３
に記載の表面実装部品。
【請求項６】集積回路を内蔵したチップ本体から外方
へ向けて複数本のリードが突設された表面実装部品であ
って、チップ本体は１枚の絶縁性フィルムの中央部に配
置されると共に、チップ本体と絶縁性フィルムとは封止
樹脂によって一体に連結され、前記複数本のリードは絶
縁性フィルムの一方の表面に固着されて、絶縁性フィル
ム面を四方へ伸びると共に、各リードの先端部は絶縁性
フィルムから外方へ突出し、該突出端が、チップ本体を
包囲する枠体へ連結固定され、該枠体は絶縁性フィルム
に対して一体に連結され、各リードには、絶縁性フィル
ムから枠体へ至る領域に、配線板に対する電気接合部が
設けられ、配線板への表面実装時には、各リードの電気
接合部が導電接合層を介して配線板に接合されることを
特徴とする表面実装部品。
【請求項７】集積回路を内蔵したチップ本体から外方
へ向けて複数本のリードが突設された表面実装部品であ
って、チップ本体は１枚の絶縁性フィルムの中央部に配
置されると共に、チップ本体と絶縁性フィルムとは封止
樹脂によって一体に連結され、前記複数本のリードは絶
縁性フィルムの一方の表面に固着されて、絶縁性フィル
ム面を四方へ伸びると共に、各リードの先端部は絶縁性
フィルムから外方へ突出し、該突出端が、チップ本体を
包囲して配置された複数の絶縁性フレームへ連結固定さ
れ、これら複数のフレームは絶縁性フィルムに対して一
体に連結され、各リードには、絶縁性フィルムから枠体
へ至る領域に、配線板に対する電気接合部が設けられ、
配線板への表面実装時には、各リードの電気接合部が導
電接合層を介して配線板に接合されることを特徴とする
表面実装部品。
【請求項８】絶縁性フィルムの配線板との対向面に
は、チップ本体を包囲すると共にリードとは離れた複数
箇所に、リードと同一資材からなる接合用パッドが形成
されている請求項２乃至請求項７の何れかに記載の表面
実装部品。
【請求項９】集積回路を内蔵したチップ本体から外方
へ向けて複数本のリードが突設された表面実装部品であ
って、前記複数本のリードは、夫々の先端部がチップ本
体へ連結固定され、各リードには、チップ本体との連結
部の近傍に、配線板に対する電気接合部を形成し、配線
板への表面実装時には、各リードの電気接合部が導電接
合層を介して配線板に接合されることを特徴とする表面
実装部品。
【請求項１０】集積回路を内蔵したチップ本体から外
方へ向けて複数本のリードが突設された表面実装部品で
あって、前記複数本のリードは、夫々の先端部がチップ
本体を包囲して配置した複数の絶縁性フレームへ連結固
定されると共に、これら複数のフレームはチップ本体に
対して一体に連結され、各リードには、チップ本体から
フレームへ至る領域に、配線板に対する電気接合部が設
けられ、配線板への表面実装時には、各リードの電気接
合部が導電接合層を介して配線板に接合されることを特
徴とする表面実装部品。
【請求項１１】各リードの電気接合部は、配線板側へ
膨らむ円弧状に成形されている請求項１乃至請求項１０
の何れかに記載の表面実装部品。
【請求項１２】集積回路を内蔵したチップ本体を搭載
するための表面実装部品の半製品であって、チップ本体
を搭載すべき絶縁性フィルムの外周部に、チップ本体の
搭載位置を包囲して複数のウインドウが開設され、該絶
縁性フィルムの一方の表面には、チップ本体の搭載位置
から前記ウインドウを跨いでフィルム面を四方へ伸びる
複数本のリードがフィルム面に固着して形成され、各リ
ードのウインドウから露出した領域に、配線板に対する
電気接合部を形成し、配線板への表面実装時には、各リ
ードの電気接合部が導電接合層を介して配線板に接合さ
れることを特徴とする表面実装部品の半製品。
【請求項１３】前記複数本のリードは、絶縁性フィル
ムの配線板との対向面に固着され、各リードの先端部
は、電気接合部となる領域を除いて、絶縁膜によって覆
われている請求項１２に記載の表面実装部品の半製品。
【請求項１４】絶縁性フィルムの配線板との対向面に
は、チップ本体の搭載位置を包囲すると共にリードとは
離れた複数箇所に、リードと同一資材からなる接合用パ
ッドが形成されている請求項１２又は請求項１３に記載
の表面実装部品の半製品。