JPH04266036A - プラスチックパッケージされてなる半導体装置 - Google Patents
プラスチックパッケージされてなる半導体装置Info
- Publication number
- JPH04266036A JPH04266036A JP3027326A JP2732691A JPH04266036A JP H04266036 A JPH04266036 A JP H04266036A JP 3027326 A JP3027326 A JP 3027326A JP 2732691 A JP2732691 A JP 2732691A JP H04266036 A JPH04266036 A JP H04266036A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- plastic
- metal strips
- metal strip
- plastic support
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 56
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 70
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 70
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 7
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 5
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000006223 plastic coating Substances 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプラスチックパッケージ
されている半導体装置の半製品の改良に関する。特に、
連続金属帯よりなる１層構造のフィルムキャリヤに半導
体装置が取り付けられており、これにプラスチックパッ
ケージが施されている半導体装置の半製品において、各
半導体装置がフィルムキャリヤから切り放される前の状
態で、電気試験をなすことができ、さらに、実装も、リ
ール／リール（ｒｅｅｌ ｔｏ ｒｅｅｌ） の連続工
程をもってなすことができるようにする改良に関する。
されている半導体装置の半製品の改良に関する。特に、
連続金属帯よりなる１層構造のフィルムキャリヤに半導
体装置が取り付けられており、これにプラスチックパッ
ケージが施されている半導体装置の半製品において、各
半導体装置がフィルムキャリヤから切り放される前の状
態で、電気試験をなすことができ、さらに、実装も、リ
ール／リール（ｒｅｅｌ ｔｏ ｒｅｅｌ） の連続工
程をもってなすことができるようにする改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】１層構造のフィルムキャリヤとは、帯状
の金属板に間欠的に開口（デバイスホール）が形成され
ており、この開口の中心に向かって外周から金属細帯の
複数が突出している連続体であり、上記のデバイスホー
ルに半導体装置を配置し、上記の金属細帯と半導体装置
のパッドとを接続した後、プラスチックパッケージ等を
施し、その後、上記の金属細帯の外端を切り放してリー
ドとすることができ、しかも、上記の金属細帯の外端を
切り放す前は連続体として取り扱われることができる利
益を有する、半導体装置支持・接続用部材である。
の金属板に間欠的に開口（デバイスホール）が形成され
ており、この開口の中心に向かって外周から金属細帯の
複数が突出している連続体であり、上記のデバイスホー
ルに半導体装置を配置し、上記の金属細帯と半導体装置
のパッドとを接続した後、プラスチックパッケージ等を
施し、その後、上記の金属細帯の外端を切り放してリー
ドとすることができ、しかも、上記の金属細帯の外端を
切り放す前は連続体として取り扱われることができる利
益を有する、半導体装置支持・接続用部材である。
【０００３】従来技術に係る１層構造のフィルムキャリ
ヤの例を、図６・図７・図８を参照して説明する。
ヤの例を、図６・図７・図８を参照して説明する。
【０００４】図６参照
図において、２は帯状金属板であり、図においては左右
に伸延しており、デバイスホール２１が間欠的に設けら
れており、このデバイスホール２１の中心に向かって複
数の金属細帯２２が、デバイスホール２１の外周から中
心に向かって突出している。２３はスプロケットホール
であり、位置合わせしながらフィルムキャリヤを送るた
めに使用される。
に伸延しており、デバイスホール２１が間欠的に設けら
れており、このデバイスホール２１の中心に向かって複
数の金属細帯２２が、デバイスホール２１の外周から中
心に向かって突出している。２３はスプロケットホール
であり、位置合わせしながらフィルムキャリヤを送るた
めに使用される。
【０００５】図７参照
このフィルムキャリヤを使用するには、図示するように
、デバイスホール２１の中央に半導体装置チップ３を配
設し、複数の金属細帯２２の先端２２１ と半導体装置
チップ３の接続パッド３１とを直接またはボンディング
ワイヤを介して接続する。
、デバイスホール２１の中央に半導体装置チップ３を配
設し、複数の金属細帯２２の先端２２１ と半導体装置
チップ３の接続パッド３１とを直接またはボンディング
ワイヤを介して接続する。
【０００６】図８参照
次に、図示するように、プラスチックパッケージ４をも
ってパッケージし、金属細帯２２の外端２２２ を切断
し、金属細帯２２をリードとして使用する。
ってパッケージし、金属細帯２２の外端２２２ を切断
し、金属細帯２２をリードとして使用する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】１層構造のフィルムキ
ャリヤは、上記のとおり、金属細帯の外端が相互に接続
されているので、この金属細帯の外端を切断するまでは
、電気試験をなすことはできない。よって、電気試験は
、金属細帯の外端を切断した後でなす必要があった。 １層構造のフィルムキャリヤの利点は、なるべく連続体
のまゝで、連続工程をもって各種の作業をなしうる点に
あるから、従来技術に係る１層構造のフィルムキャリヤ
においては、フィルムキャリヤとしての本来的目的を十
分には達成していないと云う欠点がある。
ャリヤは、上記のとおり、金属細帯の外端が相互に接続
されているので、この金属細帯の外端を切断するまでは
、電気試験をなすことはできない。よって、電気試験は
、金属細帯の外端を切断した後でなす必要があった。 １層構造のフィルムキャリヤの利点は、なるべく連続体
のまゝで、連続工程をもって各種の作業をなしうる点に
あるから、従来技術に係る１層構造のフィルムキャリヤ
においては、フィルムキャリヤとしての本来的目的を十
分には達成していないと云う欠点がある。
【０００８】本発明の目的は、この欠点を解消すること
にあり、プラスチックパッケージされた半導体装置のリ
ードがフィルムキャリヤから切り放されず、まだ、連続
帯の状態にある間に電気試験をなすことを可能にするプ
ラスチックパッケージされている半導体装置の半製品を
提供することにある。
にあり、プラスチックパッケージされた半導体装置のリ
ードがフィルムキャリヤから切り放されず、まだ、連続
帯の状態にある間に電気試験をなすことを可能にするプ
ラスチックパッケージされている半導体装置の半製品を
提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の目的は、金属帯状
体（２）に開口（２１）が形成され、この開口（２１）
の中心に向かって、金属帯状体（２）から複数の金属細
帯（２２）が伸延しており、複数の金属細帯（２２）に
囲まれる領域に半導体装置（３）が配設され、半導体装
置（３）の外部接続端子（３１）と複数の金属細帯（２
２）の先端（２２１）とは接続されており、半導体装置
（３）と金属細帯（２２）の先端（２２１）とは一括し
てプラスチックパッケージ（４）をもってパッケージさ
れており、プラスチックパッケージ（４）と接続されて
複数の金属細帯（２２）の外端（２２２）にそってプラ
スチック支持枠（４１）が形成され、プラスチック支持
枠（４１）と接続されて複数の金属細帯（２２）と交叉
してプラスチック支持帯（４２）が形成されており、プ
ラスチック支持帯（４２）とプラスチック支持枠（４１
）との間において複数の金属細帯（２２）は切断されて
いる構造のプラスチックパッケージされてなる半導体装
置によって達成される。
体（２）に開口（２１）が形成され、この開口（２１）
の中心に向かって、金属帯状体（２）から複数の金属細
帯（２２）が伸延しており、複数の金属細帯（２２）に
囲まれる領域に半導体装置（３）が配設され、半導体装
置（３）の外部接続端子（３１）と複数の金属細帯（２
２）の先端（２２１）とは接続されており、半導体装置
（３）と金属細帯（２２）の先端（２２１）とは一括し
てプラスチックパッケージ（４）をもってパッケージさ
れており、プラスチックパッケージ（４）と接続されて
複数の金属細帯（２２）の外端（２２２）にそってプラ
スチック支持枠（４１）が形成され、プラスチック支持
枠（４１）と接続されて複数の金属細帯（２２）と交叉
してプラスチック支持帯（４２）が形成されており、プ
ラスチック支持帯（４２）とプラスチック支持枠（４１
）との間において複数の金属細帯（２２）は切断されて
いる構造のプラスチックパッケージされてなる半導体装
置によって達成される。
【００１０】
【作用】上記の欠点は、従来技術においては、将来はリ
ードをなす複数の金属細帯２２が帯状金属板２に電気的
に接続しているためである。
ードをなす複数の金属細帯２２が帯状金属板２に電気的
に接続しているためである。
【００１１】しかし、本発明においては、複数の金属細
帯２２の外端 ２２２にそってプラスチック支持枠４１
が形成されてこの領域の機械的強度が向上しており、ま
た、複数の金属細帯２２の中間領域はプラスチック支持
帯４２によって相互に機械的に結合されてこの領域の機
械的強度も向上されており、複数の金属細帯２２はこの
領域において切断されているので、機械的強度に悪影響
を与えることなく、金属細帯２２相互間を絶縁すること
ゝされているので、プラスチックパッケージされた半導
体装置３は金属帯状体２に結合されておりながら、各々
の半導体装置３の外部端子３１は絶縁され、連続状態の
まゝで電気的試験の実行が可能であり、しかも、実装も
、リール／リール（ｒｅｅｌ ｔｏ ｒｅｅｌ） の連
続工程をもってなすことができる。
帯２２の外端 ２２２にそってプラスチック支持枠４１
が形成されてこの領域の機械的強度が向上しており、ま
た、複数の金属細帯２２の中間領域はプラスチック支持
帯４２によって相互に機械的に結合されてこの領域の機
械的強度も向上されており、複数の金属細帯２２はこの
領域において切断されているので、機械的強度に悪影響
を与えることなく、金属細帯２２相互間を絶縁すること
ゝされているので、プラスチックパッケージされた半導
体装置３は金属帯状体２に結合されておりながら、各々
の半導体装置３の外部端子３１は絶縁され、連続状態の
まゝで電気的試験の実行が可能であり、しかも、実装も
、リール／リール（ｒｅｅｌ ｔｏ ｒｅｅｌ） の連
続工程をもってなすことができる。
【００１２】
【実施例】以下、図面を参照して、本発明の一実施例に
係るプラスチックパッケージされてなる半導体装置につ
いて、さらに説明する。
係るプラスチックパッケージされてなる半導体装置につ
いて、さらに説明する。
【００１３】図２参照
厚さが７０μｍであり、幅が３５ｍｍである銅条の金属
帯状体２に、スプロケットホール２３をプレス形成し、
このスプロケットホール２３を利用して位置合わせをな
しながら、フォトリソグラフィー法を使用して、開口（
デバイスホール）２１とこの開口２１の中心に向かって
突出・伸延している金属細帯２２の複数とを、順次間欠
的に形成する。このエッチング工程には１リットルの水
中に６６５グラムの塩化第２鉄を含む塩化第２鉄水溶液
を４０℃において使用すればよい。
帯状体２に、スプロケットホール２３をプレス形成し、
このスプロケットホール２３を利用して位置合わせをな
しながら、フォトリソグラフィー法を使用して、開口（
デバイスホール）２１とこの開口２１の中心に向かって
突出・伸延している金属細帯２２の複数とを、順次間欠
的に形成する。このエッチング工程には１リットルの水
中に６６５グラムの塩化第２鉄を含む塩化第２鉄水溶液
を４０℃において使用すればよい。
【００１４】図３参照
金属細帯２２の先端 ２２１に囲まれた領域に、半導体
装置３を実装する。この実装方法は半導体装置３の接続
パッド３１と金属細帯２２の先端 ２２１とを直接熔接
してもよく、また、半導体装置３の接続パッド３１と金
属細帯２２の先端 ２２１とをボンディングワイヤ（図
示せず）を使用して接続してもよい。
装置３を実装する。この実装方法は半導体装置３の接続
パッド３１と金属細帯２２の先端 ２２１とを直接熔接
してもよく、また、半導体装置３の接続パッド３１と金
属細帯２２の先端 ２２１とをボンディングワイヤ（図
示せず）を使用して接続してもよい。
【００１５】図４参照
トランスファーモールディングマシン、プラスチックイ
ンジュクションマシン等を使用して、約１７５℃におい
てプラスチックコーティング工程を実行する。
ンジュクションマシン等を使用して、約１７５℃におい
てプラスチックコーティング工程を実行する。
【００１６】この工程においては、半導体装置３と金属
細帯２２の先端 ２２１とを一括してパッケージしてプ
ラスチックパッケージ４とし、金属細帯２２の外端 ２
２２（図３参照）にそってプラスチック支持枠４１を形
成し、金属細帯２２の中間領域にこれと交叉（現実には
直交）してプラスチック支持帯４２を形成し、しかも、
これら（プラスチックパッケージ４とプラスチック支持
枠４１とプラスチック支持帯４２）は、連結体４３によ
って相互に連結される。この連結体４３によって、プラ
スチックパッケージ４とプラスチック支持帯４２とは金
属帯状体２に強固に連結される。
細帯２２の先端 ２２１とを一括してパッケージしてプ
ラスチックパッケージ４とし、金属細帯２２の外端 ２
２２（図３参照）にそってプラスチック支持枠４１を形
成し、金属細帯２２の中間領域にこれと交叉（現実には
直交）してプラスチック支持帯４２を形成し、しかも、
これら（プラスチックパッケージ４とプラスチック支持
枠４１とプラスチック支持帯４２）は、連結体４３によ
って相互に連結される。この連結体４３によって、プラ
スチックパッケージ４とプラスチック支持帯４２とは金
属帯状体２に強固に連結される。
【００１７】なお、プラスチック支持帯４２には、金属
細帯２２を露出するようにテスト用開口４４を形成する
。この開口４４を形成するには、フォトリソグラフィー
法を使用して形成するマスクを使用してプラスチック支
持帯４２を選択的に除去すればよい。
細帯２２を露出するようにテスト用開口４４を形成する
。この開口４４を形成するには、フォトリソグラフィー
法を使用して形成するマスクを使用してプラスチック支
持帯４２を選択的に除去すればよい。
【００１８】図１参照
プラスチック支持帯４２とプラスチック支持枠４１との
間において、プラスチック支持帯４２を切断して、プラ
スチック支持帯４２の先端 ２２１を相互に絶縁する。
間において、プラスチック支持帯４２を切断して、プラ
スチック支持帯４２の先端 ２２１を相互に絶縁する。
【００１９】以上の工程をもって製造された半導体装置
の半製品は、連続体をなす金属帯状体２に連結されてい
るが、各半導体装置チップは相互に絶縁されているので
、上記のテスト用開口４４を利用して、電気的テストを
なすことができる。
の半製品は、連続体をなす金属帯状体２に連結されてい
るが、各半導体装置チップは相互に絶縁されているので
、上記のテスト用開口４４を利用して、電気的テストを
なすことができる。
【００２０】しかも、この電気的テストの結果、不良品
と判定されたチップはプラスチック支持帯４２の内壁に
そって金属細帯２２と連結体４３とを切断して除去すれ
ば、金属帯状体２には良品の半導体装置チップ３のみが
残留する。そのため、実装工程も、リール／リール（ｒ
ｅｅｌ ｔｏ ｒｅｅｌ）の連続工程をもってなすこと
ができる。
と判定されたチップはプラスチック支持帯４２の内壁に
そって金属細帯２２と連結体４３とを切断して除去すれ
ば、金属帯状体２には良品の半導体装置チップ３のみが
残留する。そのため、実装工程も、リール／リール（ｒ
ｅｅｌ ｔｏ ｒｅｅｌ）の連続工程をもってなすこと
ができる。
【００２１】上記したプラスチックパッケージ４、プラ
スチック支持枠４１、プラスチック支持帯４２、連結体
４３の形状は１例であり、図５に下記する他の代表的形
状でもよい。
スチック支持枠４１、プラスチック支持帯４２、連結体
４３の形状は１例であり、図５に下記する他の代表的形
状でもよい。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るプラ
スチックパッケージされてなる半導体装置（半導体装置
の半製品）は、金属帯状体に間欠的に開口が形成されて
おり、この開口の中心に向かって、金属帯状体から複数
の金属細帯が伸延しており、複数の金属細帯に囲まれる
領域に半導体装置が配設され、半導体装置の外部接続端
子と複数の金属細帯の先端とは接続されており、半導体
装置と金属細帯の先端とは一括してプラスチックパッケ
ージをもってパッケージされており、プラスチックパッ
ケージと接続されて複数の金属細帯の外端にそってプラ
スチック支持枠が形成され、プラスチック支持枠と接続
されて複数の金属細帯と交叉してプラスチック支持帯が
形成されており、プラスチック支持帯とプラスチック支
持枠との間において複数の金属細帯は切断されており、
プラスチック支持枠にはテスト用開口が形成されてこの
領域において金属細帯が露出している構造とされており
、半導体装置は金属帯状体に機械的に強固に支持されて
いるにも拘らず、金属細帯（リード）は相互に絶縁され
ているので、半導体装置がフィルムキャリヤから切り放
される前の状態で、電気試験をなすことができ、さらに
、実装も、リール／リール（ｒｅｅｌ ｔｏ ｒｅｅｌ
） の連続工程をもってなすことができる。その結果、
連続体のまゝで、連続工程をもって各種の作業をなしう
ると云うフィルムキャリヤの本来的利益を十分活用する
ことができる。
スチックパッケージされてなる半導体装置（半導体装置
の半製品）は、金属帯状体に間欠的に開口が形成されて
おり、この開口の中心に向かって、金属帯状体から複数
の金属細帯が伸延しており、複数の金属細帯に囲まれる
領域に半導体装置が配設され、半導体装置の外部接続端
子と複数の金属細帯の先端とは接続されており、半導体
装置と金属細帯の先端とは一括してプラスチックパッケ
ージをもってパッケージされており、プラスチックパッ
ケージと接続されて複数の金属細帯の外端にそってプラ
スチック支持枠が形成され、プラスチック支持枠と接続
されて複数の金属細帯と交叉してプラスチック支持帯が
形成されており、プラスチック支持帯とプラスチック支
持枠との間において複数の金属細帯は切断されており、
プラスチック支持枠にはテスト用開口が形成されてこの
領域において金属細帯が露出している構造とされており
、半導体装置は金属帯状体に機械的に強固に支持されて
いるにも拘らず、金属細帯（リード）は相互に絶縁され
ているので、半導体装置がフィルムキャリヤから切り放
される前の状態で、電気試験をなすことができ、さらに
、実装も、リール／リール（ｒｅｅｌ ｔｏ ｒｅｅｌ
） の連続工程をもってなすことができる。その結果、
連続体のまゝで、連続工程をもって各種の作業をなしう
ると云うフィルムキャリヤの本来的利益を十分活用する
ことができる。
【図１】本発明の一実施例に係るプラスチックパッケー
ジされてなる半導体装置（半導体装置の半製品）の平面
図である。
ジされてなる半導体装置（半導体装置の半製品）の平面
図である。
【図２】本発明の一実施例に係るプラスチックパッケー
ジされてなる半導体装置（半導体装置の半製品）の製造
工程図（平面図）である。
ジされてなる半導体装置（半導体装置の半製品）の製造
工程図（平面図）である。
【図３】本発明の一実施例に係るプラスチックパッケー
ジされてなる半導体装置（半導体装置の半製品）の製造
工程図（平面図）である。
ジされてなる半導体装置（半導体装置の半製品）の製造
工程図（平面図）である。
【図４】本発明の一実施例に係るプラスチックパッケー
ジされてなる半導体装置（半導体装置の半製品）の製造
工程図（平面図）である。
ジされてなる半導体装置（半導体装置の半製品）の製造
工程図（平面図）である。
【図５】本発明の他の実施例に係るプラスチックパッケ
ージされてなる半導体装置（半導体装置の半製品）の製
造工程図（平面図）である。
ージされてなる半導体装置（半導体装置の半製品）の製
造工程図（平面図）である。
【図６】従来技術に係るプラスチックパッケージされて
なる半導体装置の製造工程図である。
なる半導体装置の製造工程図である。
【図７】従来技術に係るプラスチックパッケージされて
なる半導体装置の製造工程図である。
なる半導体装置の製造工程図である。
【図８】従来技術に係るプラスチックパッケージされて
なる半導体装置の製造工程図である。
なる半導体装置の製造工程図である。
２ 金属帯状体
２１ 金属帯状体の開口（デバイスホール）２２
金属細帯 ２２１ 金属細帯の先端 ２２２ 金属細帯の外端 ２３ スプロケットホール ３ 半導体装置チップ ３１ 半導体装置の外部接続端子 ４ プラスチックパッケージ ４１ プラスチック支持枠 ４２ プラスチック支持帯 ４３ 連結体 ４４ テスト用開口
金属細帯 ２２１ 金属細帯の先端 ２２２ 金属細帯の外端 ２３ スプロケットホール ３ 半導体装置チップ ３１ 半導体装置の外部接続端子 ４ プラスチックパッケージ ４１ プラスチック支持枠 ４２ プラスチック支持帯 ４３ 連結体 ４４ テスト用開口
Claims (1)
- 【請求項１】 金属帯状体（２）に開口（２１）が形
成され、該開口（２１）の中心に向かって複数の金属細
帯（２２）が伸延してなり、該複数の金属細帯（２２）
に囲まれる領域に半導体装置（３）が配設され、該半導
体装置（３）の外部接続端子（３１）と前記複数の金属
細帯（２２）の先端（２２１）とは接続され、前記半導
体装置（３）と前記金属細帯（２２）の先端（２２１）
とは一括してプラスチックパッケージ（４）をもってパ
ッケージされ、該プラスチックパッケージ（４）と接続
され、前記複数の金属細帯（２２）の外端（２２２）に
そってプラスチック支持枠（４１）が形成され、該プラ
スチック支持枠（４１）と接続され前記複数の金属細帯
（２２）と交叉してプラスチック支持帯（４２）が形成
され、該プラスチック支持帯（４２）と前記プラスチッ
ク支持枠（４１）との間において、前記複数の金属細帯
（２２）は切断されてなることを特徴とするプラスチッ
クパッケージされてなる半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3027326A JPH04266036A (ja) | 1991-02-21 | 1991-02-21 | プラスチックパッケージされてなる半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3027326A JPH04266036A (ja) | 1991-02-21 | 1991-02-21 | プラスチックパッケージされてなる半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04266036A true JPH04266036A (ja) | 1992-09-22 |
Family
ID=12217952
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3027326A Pending JPH04266036A (ja) | 1991-02-21 | 1991-02-21 | プラスチックパッケージされてなる半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04266036A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0629348A (ja) * | 1992-05-12 | 1994-02-04 | Akira Kitahara | 表面実装部品及びその半製品 |
| US8668310B2 (en) | 2009-11-02 | 2014-03-11 | Seiko Epson Corporation | Liquid-ejecting head, liquid-ejecting apparatus, piezoelectric element, and piezoelectric material |
| US8678560B2 (en) | 2009-11-02 | 2014-03-25 | Seiko Epson Corporation | Liquid-ejecting head, liquid-ejecting apparatus, piezoelectric element, and piezoelectric material |
| US8998386B2 (en) | 2009-11-02 | 2015-04-07 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting apparatus |
-
1991
- 1991-02-21 JP JP3027326A patent/JPH04266036A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0629348A (ja) * | 1992-05-12 | 1994-02-04 | Akira Kitahara | 表面実装部品及びその半製品 |
| US8668310B2 (en) | 2009-11-02 | 2014-03-11 | Seiko Epson Corporation | Liquid-ejecting head, liquid-ejecting apparatus, piezoelectric element, and piezoelectric material |
| US8678560B2 (en) | 2009-11-02 | 2014-03-25 | Seiko Epson Corporation | Liquid-ejecting head, liquid-ejecting apparatus, piezoelectric element, and piezoelectric material |
| US8998386B2 (en) | 2009-11-02 | 2015-04-07 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting apparatus |
| US9144976B2 (en) | 2009-11-02 | 2015-09-29 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting apparatus |
| US9799820B2 (en) | 2009-11-02 | 2017-10-24 | Seiko Epson Corporation | Liquid-ejecting head, liquid-ejecting apparatus, piezoelectric element, and piezoelectric material |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3226752B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| US20020030289A1 (en) | Wire arrayed chip size package and fabrication method thereof | |
| JP3837215B2 (ja) | 個別半導体装置およびその製造方法 | |
| JPH1084071A (ja) | 積層リードフレームを用いたチップスケールパッケージの製造方法 | |
| US5382546A (en) | Semiconductor device and method of fabricating same, as well as lead frame used therein and method of fabricating same | |
| JPH04266036A (ja) | プラスチックパッケージされてなる半導体装置 | |
| JPH04233244A (ja) | 集積回路アセンブリ | |
| US6444494B1 (en) | Process of packaging a semiconductor device with reinforced film substrate | |
| KR0175417B1 (ko) | 반도체 장치 및 그의 제조 방법 | |
| JP2569400B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| JPH01184860A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP3691790B2 (ja) | 半導体装置の製造方法及び該方法によって製造された半導体装置 | |
| JPS61287238A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2546431B2 (ja) | フィルムキャリアテープ | |
| KR100244270B1 (ko) | 반도체 패키지의 제조방법 | |
| JP3192238B2 (ja) | 半導体装置の組立方法 | |
| KR100261571B1 (ko) | 테이프 캐리어 볼 그리드 어레이 패키지 및 그 제조방법 | |
| JPS5923432Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPS614264A (ja) | 自動ギヤングボンデイング用接続テ−プと半導体素子の組合せ | |
| JPS59152656A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6343897B2 (ja) | ||
| JPH07249708A (ja) | 半導体装置及びその実装構造 | |
| JPH0497537A (ja) | 半導体装置の実装方法 | |
| JPH11195661A (ja) | 半導体装置とそれに用いられる回路部材および半導体装置の製造方法 | |
| JPH0449633A (ja) | フィルムキャリヤテープ、半導体装置、及び、半導体装置の実装方法 |