JPS614264A - 自動ギヤングボンデイング用接続テ−プと半導体素子の組合せ - Google Patents
自動ギヤングボンデイング用接続テ−プと半導体素子の組合せInfo
- Publication number
- JPS614264A JPS614264A JP59124411A JP12441184A JPS614264A JP S614264 A JPS614264 A JP S614264A JP 59124411 A JP59124411 A JP 59124411A JP 12441184 A JP12441184 A JP 12441184A JP S614264 A JPS614264 A JP S614264A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- lead
- tape
- electrode
- leads
- Prior art date
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/86—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using tape automated bonding [TAB]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/86—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using tape automated bonding [TAB]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、一般には半導体装置に関するものであり、特
に半導体素子即ちチップにリード線を接続するテープキ
ャリアポンディングのための自動ギャングボンディング
用接続テープと半導体素子との組合せに関するものであ
る。
に半導体素子即ちチップにリード線を接続するテープキ
ャリアポンディングのための自動ギャングボンディング
用接続テープと半導体素子との組合せに関するものであ
る。
１１且遣
近年半導体装置の需要の伸びは著しく、従って半導体装
置の製造業界においては、高品質の半導体装置を単時間
で且つ量産し得る製造技術の開発が希求されている。現
在の半導体装置を高品質で且つ量産するに際しての一つ
の問題は、それ自体はリード線を有さない半導体素子（
チップ）にリード線を付設するポンディング作業にあっ
た。
置の製造業界においては、高品質の半導体装置を単時間
で且つ量産し得る製造技術の開発が希求されている。現
在の半導体装置を高品質で且つ量産するに際しての一つ
の問題は、それ自体はリード線を有さない半導体素子（
チップ）にリード線を付設するポンディング作業にあっ
た。
従来、半導体素子のポンディング法は大別すると、
（１）チップマウント／ワイヤポンディング法（２）テ
ープキャリアポンディング法 （３）はんだ接合フリップチップポンディング法がある
が、特にテープキャリアポンディング法は、半導体素子
の電極を一度にポンディング（ギャングボンディング）
することができ、又一連の製造工程がテープ状にて処理
し得るために取扱い及び量産化が容易であるという点か
ら最近注目を浴びている。
ープキャリアポンディング法 （３）はんだ接合フリップチップポンディング法がある
が、特にテープキャリアポンディング法は、半導体素子
の電極を一度にポンディング（ギャングボンディング）
することができ、又一連の製造工程がテープ状にて処理
し得るために取扱い及び量産化が容易であるという点か
ら最近注目を浴びている。
テープキャリアポンディング法にも種々の方式があるが
、米国特許第３，９０２，１４８号には、半導体素子（
チップ）を樹脂封止する、所謂プラスチック封止形のテ
ープキャリアポンディングの一例、特にプラスチック封
止形のテープキャリアポンディングに適した接続テープ
の一実施態様が例示される。
、米国特許第３，９０２，１４８号には、半導体素子（
チップ）を樹脂封止する、所謂プラスチック封止形のテ
ープキャリアポンディングの一例、特にプラスチック封
止形のテープキャリアポンディングに適した接続テープ
の一実施態様が例示される。
従来、テープキャリアポンディング法においては、銅又
は銅合金から虞る長尺の金属テープから成る接続テープ
が使用される。金属テープには。
は銅合金から虞る長尺の金属テープから成る接続テープ
が使用される。金属テープには。
長手方向に沿って、所定間隔にてリードパタンか、打抜
き又はフォトエツチング処理にて連続的に形成される。
き又はフォトエツチング処理にて連続的に形成される。
リードパタンは複数個のリードを有し、各リードは、内
方に突出し半導体素子の電極に接合されるインナーリー
ド部分と、半導体装置の端子となるリードフレーム部材
に接続されるアウターリード部分とから成り、該アウタ
ーリード部分が金属テープに連結している。
方に突出し半導体素子の電極に接合されるインナーリー
ド部分と、半導体装置の端子となるリードフレーム部材
に接続されるアウターリード部分とから成り、該アウタ
ーリード部分が金属テープに連結している。
リードパタンが連続的に形成された金属テープ即ち接続
テープは、ポンディング工程にてギャングボンディング
装置へと連続的に供給され、リードのインナーリード部
分が半導体素子の電極部に接合される。リードパタンに
接合された半導体素子は、次でリードのインナーリード
部分と共にプラスチックで封止される。
テープは、ポンディング工程にてギャングボンディング
装置へと連続的に供給され、リードのインナーリード部
分が半導体素子の電極部に接合される。リードパタンに
接合された半導体素子は、次でリードのインナーリード
部分と共にプラスチックで封止される。
ポンディング及びプラスチック封止工程後の半導体装置
の半製品は、次の工程に送られる前に半導体素子の回路
及びリード線部分の断線等の試験及び検査をなすことが
極めて重要である。しかしながら、上述のようなシング
ルレイヤの金属テープから成る接続テープを使用したテ
ープキャリアポンディング法では、各リードのアウター
リード部分は同一の金属テープに連結されているために
、半製品の試験、検査のためにはリードのアウターリー
ド部分を切断する必要がある。
の半製品は、次の工程に送られる前に半導体素子の回路
及びリード線部分の断線等の試験及び検査をなすことが
極めて重要である。しかしながら、上述のようなシング
ルレイヤの金属テープから成る接続テープを使用したテ
ープキャリアポンディング法では、各リードのアウター
リード部分は同一の金属テープに連結されているために
、半製品の試験、検査のためにはリードのアウターリー
ド部分を切断する必要がある。
しかしながら、このように各リードをアウターリード部
分位置にて切断すると、各半導体素子は接続テープから
分離され、各半製品は個々に試験ちび検査をしなければ
ならず、半導体装置の量産化、自動化の大きな障害、と
なった。
分位置にて切断すると、各半導体素子は接続テープから
分離され、各半製品は個々に試験ちび検査をしなければ
ならず、半導体装置の量産化、自動化の大きな障害、と
なった。
上記米国特許は、アウターリード部分を金属テープから
切、り離した際、つまりポンディング加工終了後におい
ても、プラスチックで封止された半導体装置の半製品が
金属テープから分離されずテープ状にて、半導体素子の
回路及びリード線部分９断線等の試験及び検査のための
工程へと送給し得るべく少なくとも１本のサポートリー
ドを金属テープに形成することを提案している。該サポ
ートリードは、リードと同じく金属テープから内方へと
突出し、半導体素子の電極に接触することはないが半導
体素子と共にプラスチックで封止される。従って、該米
国特許の接続テープにおいては、サポートリード以外の
リードを、即ち、半導体素子と電気的に接続されたリー
ドを切断した後も、半導体装置の半製品は接続テープに
保持され。
切、り離した際、つまりポンディング加工終了後におい
ても、プラスチックで封止された半導体装置の半製品が
金属テープから分離されずテープ状にて、半導体素子の
回路及びリード線部分９断線等の試験及び検査のための
工程へと送給し得るべく少なくとも１本のサポートリー
ドを金属テープに形成することを提案している。該サポ
ートリードは、リードと同じく金属テープから内方へと
突出し、半導体素子の電極に接触することはないが半導
体素子と共にプラスチックで封止される。従って、該米
国特許の接続テープにおいては、サポートリード以外の
リードを、即ち、半導体素子と電気的に接続されたリー
ドを切断した後も、半導体装置の半製品は接続テープに
保持され。
以後の工程もテープ状にて送給し得るという特徴を有し
ている。
ている。
しかしながら、該米国特許に開示されるサポートリード
は、その先端がわずかに、半導体素子と共にプラスチッ
クで封止されるに過ぎず、以後の加工工程にて外れるこ
とがあった。
は、その先端がわずかに、半導体素子と共にプラスチッ
クで封止されるに過ぎず、以後の加工工程にて外れるこ
とがあった。
本発明は、上記米国特許に開示されるようなサポートリ
ード付接続テープを改良し、ポンディング工程後にプラ
スチック封止工程のあるなしにかかわらず、半導体装置
の半製品をしっかりと保持し、テープ状にて連続的に取
扱うことｔでき、斯る半製品の電気的試験及び検査をな
すことのできる自動ギヤングボンディング用接轢テープ
と半導体素子との組合せを提供するものである。
ード付接続テープを改良し、ポンディング工程後にプラ
スチック封止工程のあるなしにかかわらず、半導体装置
の半製品をしっかりと保持し、テープ状にて連続的に取
扱うことｔでき、斯る半製品の電気的試験及び検査をな
すことのできる自動ギヤングボンディング用接轢テープ
と半導体素子との組合せを提供するものである。
本発明の他の目的は、半導体装置を自動的且つ量産的規
模にて、しかも高品質にて製造することのできる自動ギ
ャングボンディング用接続テープと半導体素子との組合
せを提供することである。
模にて、しかも高品質にて製造することのできる自動ギ
ャングボンディング用接続テープと半導体素子との組合
せを提供することである。
しい
次に、本発明に係る自動ギャングボンディング用接続テ
ープ及び半導体素子の一実施態様を図面に則して詳しく
説明する。
ープ及び半導体素子の一実施態様を図面に則して詳しく
説明する。
第１図を参照すると、本発明に係る接続テープ１は、銅
又は銅合金で作製されたシングルレイヤ（単層）の金属
テープ２で構成される。該金属テープ２の長手方向両側
縁に沿っては、該金属テープ２の位置決め及び送りをな
すためのスプロケット孔４が形成される。又金属テープ
２の長手方向中央部には、所定間隔にて該金属テープ２
の長手方向に沿ってリードパタン６が形成される。
又は銅合金で作製されたシングルレイヤ（単層）の金属
テープ２で構成される。該金属テープ２の長手方向両側
縁に沿っては、該金属テープ２の位置決め及び送りをな
すためのスプロケット孔４が形成される。又金属テープ
２の長手方向中央部には、所定間隔にて該金属テープ２
の長手方向に沿ってリードパタン６が形成される。
一方１本発明に従った半導体素子８は、第２図に示され
るように、回路部分に連結された電極パッド８ａと、回
路部分とは電気的に接続されていない、つまり絶縁され
た絶縁パッド８ｂとが設けられる。絶縁パッド８ｂは、
第２図に示される実施態様では、半導体素子８の四隅に
、４個数けらｌ れているが、その配置及び個数
は所望に応じて任意に設計することができる。
るように、回路部分に連結された電極パッド８ａと、回
路部分とは電気的に接続されていない、つまり絶縁され
た絶縁パッド８ｂとが設けられる。絶縁パッド８ｂは、
第２図に示される実施態様では、半導体素子８の四隅に
、４個数けらｌ れているが、その配置及び個数
は所望に応じて任意に設計することができる。
第１図に戻って、金属テープ２のリードパタン６につい
て更に説明する。リードパタン６は、前記半導体素子８
の電極パッド８ａに対応した数及び配置にて形成された
電極リードｌＯと、前記半導体素子８の絶縁パッド８ｂ
に対応した数及び配置にて形成されたサポートリード１
２とから構成される。
て更に説明する。リードパタン６は、前記半導体素子８
の電極パッド８ａに対応した数及び配置にて形成された
電極リードｌＯと、前記半導体素子８の絶縁パッド８ｂ
に対応した数及び配置にて形成されたサポートリード１
２とから構成される。
各電極リードｌＯは、半導体素子８の電極パッド８ａに
接続されるインナーリード部分１０ａと、金属テープ２
に連結されているアウターリード部分１０ｂとから成る
。又、各サポートリード１２も、半導体素子８の絶縁パ
ッド８ｂに接続されるインナーリード部分１２ａと、金
属テープ２に連結されたアウターリード部分１２ｂとか
ら成る。勿論、各リード１０．１２は互いに分離して形
成されている。
接続されるインナーリード部分１０ａと、金属テープ２
に連結されているアウターリード部分１０ｂとから成る
。又、各サポートリード１２も、半導体素子８の絶縁パ
ッド８ｂに接続されるインナーリード部分１２ａと、金
属テープ２に連結されたアウターリード部分１２ｂとか
ら成る。勿論、各リード１０．１２は互いに分離して形
成されている。
リードパタン６は、種々の方法及び工程にて作成し得る
が、通常はフォトレジストを利用した写真及びエツチン
グ技術にて形成されるであろう。
が、通常はフォトレジストを利用した写真及びエツチン
グ技術にて形成されるであろう。
このようにして作成された金属テープ２から成る接続テ
ープ１と、半導体素子８とはポンディング工程にて自動
ギャングボンディング装置に送給され、半導体素子８の
電極パッド８ａ及び絶縁パッド８ｂにそれぞれリードパ
タン６の電極リード１０及びサポートリード１２のイン
ナーリード部分１０ａ及び１２ａが接合される。
ープ１と、半導体素子８とはポンディング工程にて自動
ギャングボンディング装置に送給され、半導体素子８の
電極パッド８ａ及び絶縁パッド８ｂにそれぞれリードパ
タン６の電極リード１０及びサポートリード１２のイン
ナーリード部分１０ａ及び１２ａが接合される。
また、サポートリード１２に対応する電極パッド８ｂは
、上記説明においては、半導体素子の電気的機能には、
寄与しない絶縁パッドであるが、必要に応じて、半導体
素子のアース用電極パッドとして用いることもできる。
、上記説明においては、半導体素子の電気的機能には、
寄与しない絶縁パッドであるが、必要に応じて、半導体
素子のアース用電極パッドとして用いることもできる。
このようにすることで、半導体素子にその機能には無用
のパッドを作成することを避けることができる。これら
の選枳は半導体素子の回路設計者により適宜性なわれる
免１夏羞」 本発明に従って構成されそしてポンディングされた接続
テープｌと半導体素子８とは、次に半製品の形態で回路
部分及びリード線部分の試験、検査を行なうのが好まし
く、従って電極リード１０のアウターリード部分ｔａｂ
が、切断線１４位置より切断される。このように電極リ
ード１０を金属テープ２より切断しても、サポートリー
ド１２の働きにより、半導体素子８は金属テープにしっ
かりと保持される。従って、ポンディング工程後の半導
体装置の半製品は、プラスチック封止の如何にかかわら
ず、テープ状にて取扱うことができ、電気的回路の試験
及び検査を連続的に行なうことができ、半導体装置の製
造の自動化及び量産化を好適に達成することができる。
のパッドを作成することを避けることができる。これら
の選枳は半導体素子の回路設計者により適宜性なわれる
免１夏羞」 本発明に従って構成されそしてポンディングされた接続
テープｌと半導体素子８とは、次に半製品の形態で回路
部分及びリード線部分の試験、検査を行なうのが好まし
く、従って電極リード１０のアウターリード部分ｔａｂ
が、切断線１４位置より切断される。このように電極リ
ード１０を金属テープ２より切断しても、サポートリー
ド１２の働きにより、半導体素子８は金属テープにしっ
かりと保持される。従って、ポンディング工程後の半導
体装置の半製品は、プラスチック封止の如何にかかわら
ず、テープ状にて取扱うことができ、電気的回路の試験
及び検査を連続的に行なうことができ、半導体装置の製
造の自動化及び量産化を好適に達成することができる。
第１図は、本発明に従った接続テープの一実施態様の平
面図である。 第２図は、本発明に従った半導体素子の電極パッド及び
絶縁パッドの配列の一実施態様の平面図である。 ｌ：接続テープ ２：金属テープ ６：リードパタン ８：半導体素子 ８ａ：電極パッド ８ｂ：絶縁パッド １０：電極リード １２：サポートリード 第１図 第２図
面図である。 第２図は、本発明に従った半導体素子の電極パッド及び
絶縁パッドの配列の一実施態様の平面図である。 ｌ：接続テープ ２：金属テープ ６：リードパタン ８：半導体素子 ８ａ：電極パッド ８ｂ：絶縁パッド １０：電極リード １２：サポートリード 第１図 第２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）電極パッド及び絶縁パッドを有した半導体素子と、
前記電極パッドに接続される電極リード及び前記絶縁パ
ッドに接続される少なくとも１つのサポートリードを備
えたリードパタンが形成された金属テープから成る自動
ギャングボンディング用接続テープとの組合せ。 ２）電極パッドを有した半導体素子と、前記電極パッド
に接続される電極リードのうち、アース用電極パッドに
接続される電極リードがサポートリードとして機能する
ことを特徴とするリードパターンが形成された金属テー
プから成る自動ギャングボンディング用接続テープとの
組合せ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59124411A JPS614264A (ja) | 1984-06-19 | 1984-06-19 | 自動ギヤングボンデイング用接続テ−プと半導体素子の組合せ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59124411A JPS614264A (ja) | 1984-06-19 | 1984-06-19 | 自動ギヤングボンデイング用接続テ−プと半導体素子の組合せ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS614264A true JPS614264A (ja) | 1986-01-10 |
Family
ID=14884802
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59124411A Pending JPS614264A (ja) | 1984-06-19 | 1984-06-19 | 自動ギヤングボンデイング用接続テ−プと半導体素子の組合せ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS614264A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03119740A (ja) * | 1989-10-02 | 1991-05-22 | Hitachi Ltd | 液晶ディスプレイ装置用半導体装置 |
| JPH03159144A (ja) * | 1989-11-16 | 1991-07-09 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
| JPH09283572A (ja) * | 1996-04-17 | 1997-10-31 | Nec Corp | フィルム・キャリア半導体装置 |
-
1984
- 1984-06-19 JP JP59124411A patent/JPS614264A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03119740A (ja) * | 1989-10-02 | 1991-05-22 | Hitachi Ltd | 液晶ディスプレイ装置用半導体装置 |
| JPH03159144A (ja) * | 1989-11-16 | 1991-07-09 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
| JPH09283572A (ja) * | 1996-04-17 | 1997-10-31 | Nec Corp | フィルム・キャリア半導体装置 |
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