JP2004055765A - Ｉｃパッケージの製造方法およびリードフレーム - Google Patents
Ｉｃパッケージの製造方法およびリードフレーム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004055765A JP2004055765A JP2002210096A JP2002210096A JP2004055765A JP 2004055765 A JP2004055765 A JP 2004055765A JP 2002210096 A JP2002210096 A JP 2002210096A JP 2002210096 A JP2002210096 A JP 2002210096A JP 2004055765 A JP2004055765 A JP 2004055765A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- frame
- lead frame
- package
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/93—Batch processes
- H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
【課題】ＩＣパッケージのパッケージピン数や外形サイズに応じて必要となるテストソケットや、分断されたＩＣパッケージの搬送機等を必要とすることなく電気的な機能テストを実施することが可能なＩＣパッケージの製造方法を得ること。
【解決手段】複数のフレームダイパッド部およびこれら複数のフレームダイパッド部間を接続するリード部を有するリードフレームの複数のフレームダイパッド部にＩＣチップをマウントし、ＩＣチップの端子とリードフレームのリード部とを配線した後に、配線したＩＣチップとリードフレームとを樹脂で封止して樹脂封止体を形成する樹脂封止体形成工程と、一つのＩＣパッケージとなる部分をブロックとして、樹脂封止体の各ブロックの外に伸びるリード部を切断し、除去するリード除去工程と、樹脂封止体の状態で前記ブロックごとに電気的な機能テストを行うテスト工程と、樹脂封止体をブロックごとに切断する切断工程とを含む。
【選択図】 図１
【解決手段】複数のフレームダイパッド部およびこれら複数のフレームダイパッド部間を接続するリード部を有するリードフレームの複数のフレームダイパッド部にＩＣチップをマウントし、ＩＣチップの端子とリードフレームのリード部とを配線した後に、配線したＩＣチップとリードフレームとを樹脂で封止して樹脂封止体を形成する樹脂封止体形成工程と、一つのＩＣパッケージとなる部分をブロックとして、樹脂封止体の各ブロックの外に伸びるリード部を切断し、除去するリード除去工程と、樹脂封止体の状態で前記ブロックごとに電気的な機能テストを行うテスト工程と、樹脂封止体をブロックごとに切断する切断工程とを含む。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＩＣチップが組み込まれて封入されたＩＣパッケージの製造方法およびリードフレームに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年の半導体技術の進歩には目覚しいものがあり、ＩＣチップの小型化・高集積化が日々繰り返されている。ＩＣチップの小型化に伴い、ＩＣチップを使用する製品の一層の小型化を実現するために、ＩＣチップを組み込んで樹脂で封入したＩＣパッケージについても、その実装面積の縮小要求がなされている。この実装面積の縮小要求に対して、近年では、表面実装タイプのＩＣパッケージが主流となってきている。また、この表面実装タイプのＩＣパッケージにおいても、さらに小型化をはかるために、パッケージ樹脂部からの外部リード端子のはみ出しのないＩＣパッケージが開発されている。この明細書では、このパッケージ樹脂部からの外部リード端子のはみ出しのないＩＣパッケージのことを、「アウタリードレスパッケージ」という。
【０００３】
図１１は、アウタリードレスパッケージの側面透視図であり、図１２は、アウタリードレスパッケージの下面図である。これらの図１１と図１２において、１０１は樹脂、１０２はリードフレーム、１０３はワイヤ、そして１０４はＩＣチップである。また、リードフレーム１０２は、ＩＣチップ１０４が載置されるフレームダイパッド部１１１と、ＩＣチップ１０４の端子と電気的に接続されるリード端子部１１２とからなる。リードフレーム１０２のフレームダイパッド部１１１上に取り付けられたＩＣチップ１０４が、リードフレーム１０２のリード端子部１１２と金線などのワイヤ１０３によって配線され、そしてこれらが樹脂１０１で封止されてアウタリードレスパッケージが構成される。このアウタリードレスパッケージにおけるリード端子部１１２は、従来のＩＣパッケージの外部リード端子とは異なり、樹脂１０１よりも外側にはみ出していないことを特徴としている。
【０００４】
つぎに、このようなアウタリードレスパッケージの製造方法について図１３のフローチャートを参照しながら説明する。まず、複数のＩＣチップ１０４をマウントすることが可能なリードフレーム１０２のフレームダイパッド部１１１に、ＩＣチップ１０４をマウントする（ステップＳ１０１）。フレームダイパッド部１１１にマウントされたＩＣチップ１０４とリードフレーム１０２のリード端子部１１２とを金線などのワイヤ１０３で接続し（ステップＳ１０２）、リードフレーム１０２上にマウントされたすべてのＩＣチップ１０４を樹脂１０１で封止する（ステップＳ１０３）。図１４は、複数のＩＣチップ１０４がマウントされたリードフレーム１０２が樹脂封止された状態を示す下面図である。その後、この図１４に示されるような樹脂封止されたリードフレーム１０２は、リードフレーム１０２と樹脂１０１とを一括して切断し、単体のＩＣパッケージとして分断する（ステップＳ１０４）。そして、分断されたそれぞれのＩＣパッケージに対して、電気的な機能テストを実施し（ステップＳ１０５）、電気的な機能に問題がない場合にはそのＩＣパッケージは製品として出荷され、電気的な機能に問題がある場合にはそのＩＣパッケージは製品としては出荷されずに廃棄処分とされる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来のアウタリードレスパッケージの製造方法においては、ステップＳ１０４で、樹脂１０１で封止されたリードフレーム１０２を単体のＩＣパッケージに分断した後に、電気的な機能テストを実施していたために、製造されるＩＣパッケージのパッケージピン数および外形サイズに応じて専用の高価なテストソケットを準備しなければならないという問題点があった。また、テストソケットに分断したＩＣパッケージを挿入するためには、自動搬送機などを用いたＩＣパッケージの搬送・挿入が必要であり、電気的な特性を調べるための機能テストを行うに当たって、一つ一つのＩＣパッケージを搬送する必要があるので、テスト搬送時間に多くの時間を費やしてしまうという問題点もあった。
【０００６】
この発明は上記に鑑みてなされたもので、ＩＣパッケージのパッケージピン数や外形サイズに応じて必要となるテストソケットや、分断されたＩＣパッケージの搬送機等を必要とすることなく電気的な機能テストを実施することが可能なＩＣパッケージの製造方法を得ることを目的とする。また、このＩＣパッケージの製造方法に使用されるリードフレームを得ることも目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、この発明にかかるＩＣパッケージの製造方法は、複数のフレームダイパッド部およびこれら複数のフレームダイパッド部間を接続するリード部を有するリードフレームの前記複数のフレームダイパッド部にＩＣチップをマウントし、ＩＣチップの端子と前記リードフレームのリード部とを配線した後に、配線した前記ＩＣチップと前記リードフレームとを樹脂で封止して樹脂封止体を形成する樹脂封止体形成工程と、一つのＩＣパッケージとなる部分をブロックとして、前記樹脂封止体の各ブロックの外に伸びるリード部を切断し、除去するリード除去工程と、前記樹脂封止体の状態で前記ブロックごとに電気的な機能テストを行うテスト工程と、前記樹脂封止体を前記ブロックごとに切断する切断工程と、を含むことを特徴とする。
【０００８】
この発明によれば、まず、樹脂封止体形成工程によって、複数のフレームダイパッド部およびこれら複数のフレームダイパッド部間を接続するリード部を有するリードフレームの複数のフレームダイパッド部にＩＣチップがマウントされ、ＩＣチップの端子とリードフレームのリード部とが配線された後に、配線されたＩＣチップとリードフレームとが樹脂で封止された樹脂封止体が形成される。つぎに、リード除去工程によって、一つのＩＣパッケージとなる部分をブロックとして、樹脂封止体の各ブロックの外に伸びるリード部が切断、除去される。つぎに、テスト工程によって、樹脂封止体の状態でブロックごとに電気的な機能テストが実施される。そして、切断工程によって、樹脂封止体がブロックごとに切断され、アウタリードレスパッケージが製造される。
【０００９】
つぎの発明にかかるＩＣパッケージの製造方法は、上記の発明において、前記リードフレームとして、前記テスト工程における前記樹脂封止体の電気的な機能テストの実施時に位置決めを行うための位置決め穴を設けたフレーム枠部を周囲に有するリードフレームが使用され、前記リード除去工程では、前記フレーム枠部を残して、前記樹脂封止体の各ブロックの外に伸びるリード部を切断、除去し、前記切断工程では、前記フレーム枠部を切断、除去するとともに、前記樹脂封止体を前記ブロックごとに切断、除去することを特徴とする。
【００１０】
この発明によれば、リードフレームとして、テスト工程における樹脂封止体の電気的な機能テストの実施時に位置決めを行うための位置決め穴を設けたフレーム枠部を周囲に有するリードフレームを使用することによって、リード除去工程で、フレーム枠部が残され、樹脂封止体の各ブロックの外に伸びるリード部が切断、除去され、そして、切断工程で、フレーム枠部が切断、除去されるとともに、樹脂封止体がブロックごとに切断、除去される。
【００１１】
つぎの発明にかかるＩＣパッケージの製造方法は、上記の発明において、前記テスト工程では、電気的な機能テストにより不良と判断されたＩＣチップに関しては、そのブロックのフレームダイパッド部に印を付すことを特徴とする。
【００１２】
この発明によれば、テスト工程によって、電気的な機能テストにより不良と判断されたＩＣチップに関しては、さらに、そのブロックのフレームダイパッド部に印が付される。
【００１３】
つぎの発明にかかるリードフレームは、上記の発明のＩＣパッケージの製造方法に使用されるリードフレームであって、前記リード除去工程で除去される部分を樹脂封止側面が他の部分より凹み、露出側面が他の部分より突出する段部としたことを特徴とする。
【００１４】
この発明によれば、リード除去工程で除去される部分を樹脂封止側面が他の部分より凹み、露出側面が他の部分より突出する段部としたリードフレームによって、切断されたリードフレームの除去を容易にしている。
【００１５】
つぎの発明にかかるリードフレームは、上記の発明のＩＣパッケージの製造方法に使用されるリードフレームであって、前記リード除去工程で除去される部分を互いに接続する補助フレーム部を備えることを特徴とする。
【００１６】
この発明によれば、リード除去工程で除去される部分を互いに接続する補助フレーム部を備えるリードフレームによって、切断された個々のリードフレームをまとめて除去できるようにしている。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下に添付図面を参照して、この発明にかかるＩＣパッケージの製造方法およびリードフレームの好適な実施の形態を詳細に説明する。
【００１８】
図１は、この発明にかかるＩＣパッケージの製造方法を示すフローチャートであり、図２は、リードフレームの一例を示している。この発明では、複数のＩＣチップをマウントして、一括して複数のアウタリードレスパッケージを製造することができる図２に示されるようなリードフレームが使用される。すなわち、リードフレーム１は、ＩＣチップをマウントするためのフレームダイパッド部２、フレームダイパッド部２上のＩＣチップの外部との電気的な接続の役割を果たすリード部３、およびフレームダイパッド部２とリード部３を支持するフレーム枠４を有する。なお、フレームダイパッド部２とリード部３との間は図示しない端子などで互いに接続されている。これらのリードフレーム１を構成する部分には、ハッチが付されている。
【００１９】
まず、図２に示されるようなリードフレーム１のそれぞれのフレームダイパッド部２に半導体ウエハから切り出されたＩＣチップをマウントする（ステップＳ１）。つづいて、ワイヤボンドなどの方法によって、フレームダイパッド部２にマウントされたＩＣチップの電極（端子）とリードフレーム１のリード部３とをアルミニウムや金などのワイヤで配線し（ステップＳ２）、配線されたＩＣチップとリードフレーム１とを樹脂で封止し、樹脂封止体１０を形成する（ステップＳ３）。図３は、この樹脂封止体１０をリードフレーム側から見た下面図を示している。この明細書では、このリードフレーム１における最終的に一つのＩＣパッケージとして分離される部分Ｂ１〜Ｂ９をブロックといい、この図３では、フレームダイパッド部を有する部分が４本の切断線６によって囲まれる部分である。
【００２０】
つぎに、樹脂封止体１０上の所定の位置のリードフレーム１（リード部３）を、従来のリードタイバーカッタなどの切断機を用いて切断する（ステップＳ４）。具体的には、最終的に一つのＩＣパッケージとなる部分を一つのブロックとし、このブロックから外部に伸びるリードフレーム１の部分を切断し、除去する。このとき、従来の技術のようにリードフレーム１だけでなく樹脂１１までも切断し、個々のブロックＢ１〜Ｂ９を分割してＩＣパッケージに分断するわけではなく、リードフレーム１のみを切断する。図３に示される例では、点線に沿ってリードフレーム１のリード部３が切断される。このようにして、各ブロックＢ１〜Ｂ９内に存在する単体のＩＣチップごとにリードフレーム１のリード部３が他のＩＣチップに接続されるリード部３と切り離されて、それぞれのＩＣチップ間の電気的接続が独立したものとなり、また外部リード端子のないブロックとなる。しかし、複数個のＩＣチップは樹脂でつながった構造が得られる。なお、このとき、樹脂封止体１０上の所定の位置のリードフレームとともにフレーム枠４も切断される。図４に隣り合うブロックＢ１〜Ｂ９間のリードフレーム１が除去された樹脂で封止されたリードフレーム１の下面図を示す。
【００２１】
つぎに、この樹脂封止体１０が電気的な試験を行うための試験装置に搬送され、樹脂封止体１０を構成する個々のブロックＢ１〜Ｂ９について順に電気的な試験が実施される（ステップＳ５）。その後、試験装置による電気的な機能テストの結果、そのブロックＢ１〜Ｂ９のＩＣチップが不良品か否かが判定される（ステップＳ６）。
【００２２】
電気的な機能テストの結果、そのブロックＢ１〜Ｂ９のＩＣチップが不良品であると判定された場合（ステップＳ６でＹｅｓの場合）には、該ＩＣチップが封止されているブロックＢ１〜Ｂ９のフレームダイパッド部２に、不良品であることを示すインクマークなどが打たれる（ステップＳ７）。ステップＳ６でそのブロックＢ１〜Ｂ９のＩＣチップが不良品でないと判定された後に（ステップＳ６でＮｏの場合）、またはＩＣチップが不良品でありステップＳ７でフレームダイパッド部２にインクマークなどが打たれた後に、樹脂封止体１０上にまだ電気的な機能テストを実施していないブロックＢ１〜Ｂ９があるか否かを判定する（ステップＳ８）。ここで、電気的な機能テストを実施していないブロックが存在する場合（ステップＳ８でＹｅｓの場合）には、それらのブロックＢ１〜Ｂ９のＩＣチップについての電気的な機能テストを行う必要があるので、再びステップＳ５に戻り、上述した工程が繰り返される。
【００２３】
図５は、電気的な機能テストを行うための試験装置の構成を示す概略図である。試験装置は、樹脂封止体１０を載せるステージ２１、ステージ２１を水平面内で移動させるためのステージ駆動部２２、ステージ２１上の樹脂封止体１０内の１つのブロックＢ１〜Ｂ９のリード部３と接触させるためのプローブ２３、プローブ２３に流す電流やステージ駆動部２２の位置を制御する試験制御部２４を有する。この図５に示されるように、プローブ２３は、各ブロックＢ１〜Ｂ９のリードフレーム１のリード部３に接触されることによって、各ブロックＢ１〜Ｂ９に搭載されたＩＣチップが正常か否かを判定する。
【００２４】
図６は、樹脂封止体１０がステージ２１上に載置され、その中の一つのブロックにプローブ２３が配置された状態を示している。この発明では、リードフレーム１側がプローブ２３と対向するように樹脂封止体１０がステージ２１上に置かれ、このリードフレーム１のそれぞれのリード部３とプローブ２３とが接触されて、ＩＣチップの電気的な機能テストが行われる。そして、一つのブロックの電気的な機能テストが終了すると、つぎのブロックのリード部３とプローブ２３とが合致するように、ステージ駆動部２２によってステージ２１が移動される。
【００２５】
このような電気的な機能テストは、従来ではウエハ段階で使用されていたプローブによるウエハテスト技術を応用することで実施することができるという利点がある。また、樹脂封止体１０には複数個のＩＣチップが連なっているため、位置決め精度が向上し、確実なプロービングを行うことができる。
【００２６】
一方、ステップＳ８で、樹脂封止体１０上のすべてのブロックのＩＣチップに対して電気的な機能テストが終了した場合（ステップＳ８でＮｏの場合）には、樹脂封止体１０をブロックごとに切断し（ステップＳ９）、個片の単体のＩＣパッケージが得られる。また、個々に分断されたＩＣパッケージの中で、そのフレームダイパッド部２にインクマークが付されているものは、ＩＣチップが不良品であるものとして分離される。以上のようにして、ＩＣパッケージが製造される。
【００２７】
以上説明したように、個片の単体ＩＣパッケージで電気的な機能テストを行うのではなく、複数のＩＣチップがリードフレーム上にマウントされて樹脂封止された樹脂封止体１０の状態で、それぞれのブロックのＩＣチップの電気的な機能テストを行うようにしたので、また、従来の個片の単体ＩＣパッケージで使用されていたテスト搬送機も必要なくなるので、電気的な機能テストの実施時の搬送時間を大幅に短縮することができ、その結果、テストコストを大きく削減することができる。さらに、従来では、個片の単体ＩＣパッケージのピン数や外形サイズに応じて専用の高価なテストソケットを用意しなければならなかったが、どのようなＩＣパッケージを作成するにあたっても、所定の外形寸法を有するリードフレーム１を用意することによって、ＩＣパッケージの種類ごとに異なるテストソケットを用意する必要がなくなるという効果も有する。さらに、テストソケットへの挿入位置精度やソケットとのコンタクト性などのメンテナンスがフリーとなり、大幅に機能テスト時における省力化を実現することができる。
【００２８】
なお、上述した実施の形態において、図７に示されるように樹脂封止側面が他の部分より凹み、露出側面が他の部分より突出するように加工された沈め加工が施されたリードフレームを使用することもできる。沈め加工３１を施さない場合には、上述した図１のステップＳ４で、リードフレーム１のリード部３が切断されるときに、図８（ｂ）に示されるように樹脂１１の一部も切断され削除されるので、樹脂１１に溝３３ができる。この溝３３に、切断されたリードフレーム１の一部が取り残されてしまうと、隣り合うブロックのリード部３とリード部３とがショートしてしまい、ステップＳ５におけるテストで支障をきたす虞がある。一方、図７に示されるように、ステップＳ４でリードフレーム１のリード部３が切断される樹脂１１の部分に、周囲よりも盛り上がった凸部３２が形成されるようにリードフレーム１に沈め加工を施すことによって、上記の問題点を解決することができる。すなわち、図８（ａ）に示されるようにリードフレーム１のリード部３を切断しても、その部分の樹脂１１が周囲よりも盛り上がっているので、切断され削除されたリードフレーム１が樹脂１１に沈むことはない。すなわち、図８（ａ）に線Ｌで示した樹脂１１とリードフレーム１との接触面よりも樹脂１１の側に溝３３が形成されることはなく、それ故、切断されたリードフレーム１の一部も容易に取り除くことができる。
【００２９】
また、上述した実施の形態において、図９に示される補助形状を有するリードフレームを使用することもできる。ここで、図９の縦方向に互いに隣合うフレームダイパッド部２Ａ〜２Ｃ，２Ｄ〜２Ｆ間に伸びるリードフレーム１を横切るように設けられている補助フレーム部５Ａの部分を例に挙げて説明する。補助フレーム部５Ａは、上述した図１のステップＳ４で切断されるリード部３の２本の切断線６Ａ，６Ｂで挟まれる間に設けられ、それぞれのリード部３を構成するリードフレームとは接着または一体成形されている。また、補助フレーム部５Ａの両端は、リードフレーム１のフレーム枠４と接着または一体成形されている。このように構成することで、上述した図１のステップＳ４でリードフレーム１が切断された場合に、切断された個々のリードフレーム片が散らばることがなく、また、リードフレーム片を除去し易くすることができる。
【００３０】
さらに、上述した実施の形態において、図１０に示される構成を有するリードフレームを使用することもできる。このリードフレーム１のフレーム枠４には、組立工程における位置決めや電気的な機能テストを行う試験装置への搬送などに用いるための位置決め穴７が設けられている。図１０では、位置決め穴７を増やした構成としているが、機能テスト専用の位置決め穴を当初より設けるようにしてもよい。なお、このようなリードフレーム１を使用する場合には、上述した図１のステップＳ４で、リードフレーム１のリード部３を切断する際にフレーム枠４は切断せずに、ステップＳ９で樹脂１１を切断して個々のＩＣパッケージに分断する際にフレーム枠４を切断する。このような構成のリードフレーム１を使用することによって、リードフレーム１や樹脂１１の切断を行う装置、および電気的な機能テストを行う試験装置でのリードフレーム１の位置決めのさらなる精度の向上や、搬送の簡略化を図ることができ、また、より一層の自動化を実現することができる。
【００３１】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、配線したＩＣチップとリードフレームとを樹脂で封止して樹脂封止体を形成し、樹脂封止体の各ブロックの外に伸びるリード部を切断、除去し、樹脂封止体の状態で前記ブロックごとに電気的な機能テストを行った後に、樹脂封止体をブロックごとに切断してアウタリードレスパッケージを製造するようにしたので、ＩＣパッケージの電気的なテスト時間を短縮することができるという効果を有する。また、ＩＣパッケージのピン数や外形サイズに応じて電気的な機能テストに用いるテストソケットが必要なくなり、樹脂封止体を載せることができるステージのみでよく、また、従来のウエハ段階で使用していたプローバによるウエハテスト技術を応用するだけで電気的な機能テストを実施することができるという効果も有する。
【００３２】
つぎの発明によれば、樹脂封止体の電気的な機能テストの実施時に位置決めを行うための位置決め穴を設けたフレーム枠部を周囲に有するリードフレームを使用し、リード除去工程では、フレーム枠部を残して、樹脂封止体の各ブロックの外に伸びるリード部を切断、除去し、切断工程では、フレーム枠部を切断、除去するとともに、樹脂封止体をブロックごとに切断、除去するようにしたので、電気的な機能テストを行う試験装置に樹脂封止体を載せる時の位置決めを一層正確に行うことができるという効果を有する。
【００３３】
つぎの発明によれば、電気的な機能テストにより不良と判断されたＩＣチップに関しては、そのブロックのフレームダイパッド部に印を付すようにしたので、製造されたＩＣパッケージの不良を容易に区別することができるという効果を有する。
【００３４】
つぎの発明によれば、リード部が除去される部分を樹脂封止側面が他の部分より凹み、露出側面が他の部分より突出する段部としたリードフレームを用いるようにしたので、リード部の切断によって樹脂封止体の一部に形成された溝に、切断されたリード部の一部が残ってしまうことを防ぎ、電気的な機能テストに対する悪影響を排除することができるという効果を有する。
【００３５】
つぎの発明によれば、リード部が除去される部分を互いに接続する補助フレーム部を備えるリードフレームを用いるようにしたので、切断されたリード部をばらばらにすることなく、容易に除去することができるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明によるＩＣパッケージの製造方法の処理手順を示すフローチャートである。
【図２】リードフレームの構成の一例を示す図である。
【図３】樹脂封止体の下面図である。
【図４】樹脂封止体の下面図である。
【図５】電気的な機能テストを行う試験装置の構成を示すブロック図である。
【図６】樹脂封止体の電気的な機能テストを実施している状態を示す図である。
【図７】この発明による沈め加工を施したリードフレームおよび樹脂部の断面を示す図である。
【図８】沈め加工を施した場合と施さない場合のリードフレームと樹脂部との切断状況を示す図である。
【図９】補助形状を有するリードフレーム上に形成された樹脂封止体の下面図である。
【図１０】位置決め穴を有するリードフレーム上に形成された樹脂封止体の下面図である。
【図１１】アウタリードレスパッケージの側面透視図である。
【図１２】アウタリードレスパッケージの下面図である。
【図１３】従来のＩＣパッケージの製造方法の処理手順を示すフローチャートである。
【図１４】従来の樹脂で封止されたリードフレームの下面図である。
【符号の説明】
１ リードフレーム、２ フレームダイパッド部、３ リード部、４ フレーム枠、５，５Ａ，５Ｂ 補助フレーム部、６，６Ａ，６Ｂ 切断線、７ 位置決め穴、１０ 樹脂封止体、１１ 樹脂、２１ ステージ、２２ ステージ駆動部、２３ プローブ、２４ 試験制御部、３１ 沈め加工、３２ 凸部、３３ 溝。
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＩＣチップが組み込まれて封入されたＩＣパッケージの製造方法およびリードフレームに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年の半導体技術の進歩には目覚しいものがあり、ＩＣチップの小型化・高集積化が日々繰り返されている。ＩＣチップの小型化に伴い、ＩＣチップを使用する製品の一層の小型化を実現するために、ＩＣチップを組み込んで樹脂で封入したＩＣパッケージについても、その実装面積の縮小要求がなされている。この実装面積の縮小要求に対して、近年では、表面実装タイプのＩＣパッケージが主流となってきている。また、この表面実装タイプのＩＣパッケージにおいても、さらに小型化をはかるために、パッケージ樹脂部からの外部リード端子のはみ出しのないＩＣパッケージが開発されている。この明細書では、このパッケージ樹脂部からの外部リード端子のはみ出しのないＩＣパッケージのことを、「アウタリードレスパッケージ」という。
【０００３】
図１１は、アウタリードレスパッケージの側面透視図であり、図１２は、アウタリードレスパッケージの下面図である。これらの図１１と図１２において、１０１は樹脂、１０２はリードフレーム、１０３はワイヤ、そして１０４はＩＣチップである。また、リードフレーム１０２は、ＩＣチップ１０４が載置されるフレームダイパッド部１１１と、ＩＣチップ１０４の端子と電気的に接続されるリード端子部１１２とからなる。リードフレーム１０２のフレームダイパッド部１１１上に取り付けられたＩＣチップ１０４が、リードフレーム１０２のリード端子部１１２と金線などのワイヤ１０３によって配線され、そしてこれらが樹脂１０１で封止されてアウタリードレスパッケージが構成される。このアウタリードレスパッケージにおけるリード端子部１１２は、従来のＩＣパッケージの外部リード端子とは異なり、樹脂１０１よりも外側にはみ出していないことを特徴としている。
【０００４】
つぎに、このようなアウタリードレスパッケージの製造方法について図１３のフローチャートを参照しながら説明する。まず、複数のＩＣチップ１０４をマウントすることが可能なリードフレーム１０２のフレームダイパッド部１１１に、ＩＣチップ１０４をマウントする（ステップＳ１０１）。フレームダイパッド部１１１にマウントされたＩＣチップ１０４とリードフレーム１０２のリード端子部１１２とを金線などのワイヤ１０３で接続し（ステップＳ１０２）、リードフレーム１０２上にマウントされたすべてのＩＣチップ１０４を樹脂１０１で封止する（ステップＳ１０３）。図１４は、複数のＩＣチップ１０４がマウントされたリードフレーム１０２が樹脂封止された状態を示す下面図である。その後、この図１４に示されるような樹脂封止されたリードフレーム１０２は、リードフレーム１０２と樹脂１０１とを一括して切断し、単体のＩＣパッケージとして分断する（ステップＳ１０４）。そして、分断されたそれぞれのＩＣパッケージに対して、電気的な機能テストを実施し（ステップＳ１０５）、電気的な機能に問題がない場合にはそのＩＣパッケージは製品として出荷され、電気的な機能に問題がある場合にはそのＩＣパッケージは製品としては出荷されずに廃棄処分とされる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来のアウタリードレスパッケージの製造方法においては、ステップＳ１０４で、樹脂１０１で封止されたリードフレーム１０２を単体のＩＣパッケージに分断した後に、電気的な機能テストを実施していたために、製造されるＩＣパッケージのパッケージピン数および外形サイズに応じて専用の高価なテストソケットを準備しなければならないという問題点があった。また、テストソケットに分断したＩＣパッケージを挿入するためには、自動搬送機などを用いたＩＣパッケージの搬送・挿入が必要であり、電気的な特性を調べるための機能テストを行うに当たって、一つ一つのＩＣパッケージを搬送する必要があるので、テスト搬送時間に多くの時間を費やしてしまうという問題点もあった。
【０００６】
この発明は上記に鑑みてなされたもので、ＩＣパッケージのパッケージピン数や外形サイズに応じて必要となるテストソケットや、分断されたＩＣパッケージの搬送機等を必要とすることなく電気的な機能テストを実施することが可能なＩＣパッケージの製造方法を得ることを目的とする。また、このＩＣパッケージの製造方法に使用されるリードフレームを得ることも目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、この発明にかかるＩＣパッケージの製造方法は、複数のフレームダイパッド部およびこれら複数のフレームダイパッド部間を接続するリード部を有するリードフレームの前記複数のフレームダイパッド部にＩＣチップをマウントし、ＩＣチップの端子と前記リードフレームのリード部とを配線した後に、配線した前記ＩＣチップと前記リードフレームとを樹脂で封止して樹脂封止体を形成する樹脂封止体形成工程と、一つのＩＣパッケージとなる部分をブロックとして、前記樹脂封止体の各ブロックの外に伸びるリード部を切断し、除去するリード除去工程と、前記樹脂封止体の状態で前記ブロックごとに電気的な機能テストを行うテスト工程と、前記樹脂封止体を前記ブロックごとに切断する切断工程と、を含むことを特徴とする。
【０００８】
この発明によれば、まず、樹脂封止体形成工程によって、複数のフレームダイパッド部およびこれら複数のフレームダイパッド部間を接続するリード部を有するリードフレームの複数のフレームダイパッド部にＩＣチップがマウントされ、ＩＣチップの端子とリードフレームのリード部とが配線された後に、配線されたＩＣチップとリードフレームとが樹脂で封止された樹脂封止体が形成される。つぎに、リード除去工程によって、一つのＩＣパッケージとなる部分をブロックとして、樹脂封止体の各ブロックの外に伸びるリード部が切断、除去される。つぎに、テスト工程によって、樹脂封止体の状態でブロックごとに電気的な機能テストが実施される。そして、切断工程によって、樹脂封止体がブロックごとに切断され、アウタリードレスパッケージが製造される。
【０００９】
つぎの発明にかかるＩＣパッケージの製造方法は、上記の発明において、前記リードフレームとして、前記テスト工程における前記樹脂封止体の電気的な機能テストの実施時に位置決めを行うための位置決め穴を設けたフレーム枠部を周囲に有するリードフレームが使用され、前記リード除去工程では、前記フレーム枠部を残して、前記樹脂封止体の各ブロックの外に伸びるリード部を切断、除去し、前記切断工程では、前記フレーム枠部を切断、除去するとともに、前記樹脂封止体を前記ブロックごとに切断、除去することを特徴とする。
【００１０】
この発明によれば、リードフレームとして、テスト工程における樹脂封止体の電気的な機能テストの実施時に位置決めを行うための位置決め穴を設けたフレーム枠部を周囲に有するリードフレームを使用することによって、リード除去工程で、フレーム枠部が残され、樹脂封止体の各ブロックの外に伸びるリード部が切断、除去され、そして、切断工程で、フレーム枠部が切断、除去されるとともに、樹脂封止体がブロックごとに切断、除去される。
【００１１】
つぎの発明にかかるＩＣパッケージの製造方法は、上記の発明において、前記テスト工程では、電気的な機能テストにより不良と判断されたＩＣチップに関しては、そのブロックのフレームダイパッド部に印を付すことを特徴とする。
【００１２】
この発明によれば、テスト工程によって、電気的な機能テストにより不良と判断されたＩＣチップに関しては、さらに、そのブロックのフレームダイパッド部に印が付される。
【００１３】
つぎの発明にかかるリードフレームは、上記の発明のＩＣパッケージの製造方法に使用されるリードフレームであって、前記リード除去工程で除去される部分を樹脂封止側面が他の部分より凹み、露出側面が他の部分より突出する段部としたことを特徴とする。
【００１４】
この発明によれば、リード除去工程で除去される部分を樹脂封止側面が他の部分より凹み、露出側面が他の部分より突出する段部としたリードフレームによって、切断されたリードフレームの除去を容易にしている。
【００１５】
つぎの発明にかかるリードフレームは、上記の発明のＩＣパッケージの製造方法に使用されるリードフレームであって、前記リード除去工程で除去される部分を互いに接続する補助フレーム部を備えることを特徴とする。
【００１６】
この発明によれば、リード除去工程で除去される部分を互いに接続する補助フレーム部を備えるリードフレームによって、切断された個々のリードフレームをまとめて除去できるようにしている。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下に添付図面を参照して、この発明にかかるＩＣパッケージの製造方法およびリードフレームの好適な実施の形態を詳細に説明する。
【００１８】
図１は、この発明にかかるＩＣパッケージの製造方法を示すフローチャートであり、図２は、リードフレームの一例を示している。この発明では、複数のＩＣチップをマウントして、一括して複数のアウタリードレスパッケージを製造することができる図２に示されるようなリードフレームが使用される。すなわち、リードフレーム１は、ＩＣチップをマウントするためのフレームダイパッド部２、フレームダイパッド部２上のＩＣチップの外部との電気的な接続の役割を果たすリード部３、およびフレームダイパッド部２とリード部３を支持するフレーム枠４を有する。なお、フレームダイパッド部２とリード部３との間は図示しない端子などで互いに接続されている。これらのリードフレーム１を構成する部分には、ハッチが付されている。
【００１９】
まず、図２に示されるようなリードフレーム１のそれぞれのフレームダイパッド部２に半導体ウエハから切り出されたＩＣチップをマウントする（ステップＳ１）。つづいて、ワイヤボンドなどの方法によって、フレームダイパッド部２にマウントされたＩＣチップの電極（端子）とリードフレーム１のリード部３とをアルミニウムや金などのワイヤで配線し（ステップＳ２）、配線されたＩＣチップとリードフレーム１とを樹脂で封止し、樹脂封止体１０を形成する（ステップＳ３）。図３は、この樹脂封止体１０をリードフレーム側から見た下面図を示している。この明細書では、このリードフレーム１における最終的に一つのＩＣパッケージとして分離される部分Ｂ１〜Ｂ９をブロックといい、この図３では、フレームダイパッド部を有する部分が４本の切断線６によって囲まれる部分である。
【００２０】
つぎに、樹脂封止体１０上の所定の位置のリードフレーム１（リード部３）を、従来のリードタイバーカッタなどの切断機を用いて切断する（ステップＳ４）。具体的には、最終的に一つのＩＣパッケージとなる部分を一つのブロックとし、このブロックから外部に伸びるリードフレーム１の部分を切断し、除去する。このとき、従来の技術のようにリードフレーム１だけでなく樹脂１１までも切断し、個々のブロックＢ１〜Ｂ９を分割してＩＣパッケージに分断するわけではなく、リードフレーム１のみを切断する。図３に示される例では、点線に沿ってリードフレーム１のリード部３が切断される。このようにして、各ブロックＢ１〜Ｂ９内に存在する単体のＩＣチップごとにリードフレーム１のリード部３が他のＩＣチップに接続されるリード部３と切り離されて、それぞれのＩＣチップ間の電気的接続が独立したものとなり、また外部リード端子のないブロックとなる。しかし、複数個のＩＣチップは樹脂でつながった構造が得られる。なお、このとき、樹脂封止体１０上の所定の位置のリードフレームとともにフレーム枠４も切断される。図４に隣り合うブロックＢ１〜Ｂ９間のリードフレーム１が除去された樹脂で封止されたリードフレーム１の下面図を示す。
【００２１】
つぎに、この樹脂封止体１０が電気的な試験を行うための試験装置に搬送され、樹脂封止体１０を構成する個々のブロックＢ１〜Ｂ９について順に電気的な試験が実施される（ステップＳ５）。その後、試験装置による電気的な機能テストの結果、そのブロックＢ１〜Ｂ９のＩＣチップが不良品か否かが判定される（ステップＳ６）。
【００２２】
電気的な機能テストの結果、そのブロックＢ１〜Ｂ９のＩＣチップが不良品であると判定された場合（ステップＳ６でＹｅｓの場合）には、該ＩＣチップが封止されているブロックＢ１〜Ｂ９のフレームダイパッド部２に、不良品であることを示すインクマークなどが打たれる（ステップＳ７）。ステップＳ６でそのブロックＢ１〜Ｂ９のＩＣチップが不良品でないと判定された後に（ステップＳ６でＮｏの場合）、またはＩＣチップが不良品でありステップＳ７でフレームダイパッド部２にインクマークなどが打たれた後に、樹脂封止体１０上にまだ電気的な機能テストを実施していないブロックＢ１〜Ｂ９があるか否かを判定する（ステップＳ８）。ここで、電気的な機能テストを実施していないブロックが存在する場合（ステップＳ８でＹｅｓの場合）には、それらのブロックＢ１〜Ｂ９のＩＣチップについての電気的な機能テストを行う必要があるので、再びステップＳ５に戻り、上述した工程が繰り返される。
【００２３】
図５は、電気的な機能テストを行うための試験装置の構成を示す概略図である。試験装置は、樹脂封止体１０を載せるステージ２１、ステージ２１を水平面内で移動させるためのステージ駆動部２２、ステージ２１上の樹脂封止体１０内の１つのブロックＢ１〜Ｂ９のリード部３と接触させるためのプローブ２３、プローブ２３に流す電流やステージ駆動部２２の位置を制御する試験制御部２４を有する。この図５に示されるように、プローブ２３は、各ブロックＢ１〜Ｂ９のリードフレーム１のリード部３に接触されることによって、各ブロックＢ１〜Ｂ９に搭載されたＩＣチップが正常か否かを判定する。
【００２４】
図６は、樹脂封止体１０がステージ２１上に載置され、その中の一つのブロックにプローブ２３が配置された状態を示している。この発明では、リードフレーム１側がプローブ２３と対向するように樹脂封止体１０がステージ２１上に置かれ、このリードフレーム１のそれぞれのリード部３とプローブ２３とが接触されて、ＩＣチップの電気的な機能テストが行われる。そして、一つのブロックの電気的な機能テストが終了すると、つぎのブロックのリード部３とプローブ２３とが合致するように、ステージ駆動部２２によってステージ２１が移動される。
【００２５】
このような電気的な機能テストは、従来ではウエハ段階で使用されていたプローブによるウエハテスト技術を応用することで実施することができるという利点がある。また、樹脂封止体１０には複数個のＩＣチップが連なっているため、位置決め精度が向上し、確実なプロービングを行うことができる。
【００２６】
一方、ステップＳ８で、樹脂封止体１０上のすべてのブロックのＩＣチップに対して電気的な機能テストが終了した場合（ステップＳ８でＮｏの場合）には、樹脂封止体１０をブロックごとに切断し（ステップＳ９）、個片の単体のＩＣパッケージが得られる。また、個々に分断されたＩＣパッケージの中で、そのフレームダイパッド部２にインクマークが付されているものは、ＩＣチップが不良品であるものとして分離される。以上のようにして、ＩＣパッケージが製造される。
【００２７】
以上説明したように、個片の単体ＩＣパッケージで電気的な機能テストを行うのではなく、複数のＩＣチップがリードフレーム上にマウントされて樹脂封止された樹脂封止体１０の状態で、それぞれのブロックのＩＣチップの電気的な機能テストを行うようにしたので、また、従来の個片の単体ＩＣパッケージで使用されていたテスト搬送機も必要なくなるので、電気的な機能テストの実施時の搬送時間を大幅に短縮することができ、その結果、テストコストを大きく削減することができる。さらに、従来では、個片の単体ＩＣパッケージのピン数や外形サイズに応じて専用の高価なテストソケットを用意しなければならなかったが、どのようなＩＣパッケージを作成するにあたっても、所定の外形寸法を有するリードフレーム１を用意することによって、ＩＣパッケージの種類ごとに異なるテストソケットを用意する必要がなくなるという効果も有する。さらに、テストソケットへの挿入位置精度やソケットとのコンタクト性などのメンテナンスがフリーとなり、大幅に機能テスト時における省力化を実現することができる。
【００２８】
なお、上述した実施の形態において、図７に示されるように樹脂封止側面が他の部分より凹み、露出側面が他の部分より突出するように加工された沈め加工が施されたリードフレームを使用することもできる。沈め加工３１を施さない場合には、上述した図１のステップＳ４で、リードフレーム１のリード部３が切断されるときに、図８（ｂ）に示されるように樹脂１１の一部も切断され削除されるので、樹脂１１に溝３３ができる。この溝３３に、切断されたリードフレーム１の一部が取り残されてしまうと、隣り合うブロックのリード部３とリード部３とがショートしてしまい、ステップＳ５におけるテストで支障をきたす虞がある。一方、図７に示されるように、ステップＳ４でリードフレーム１のリード部３が切断される樹脂１１の部分に、周囲よりも盛り上がった凸部３２が形成されるようにリードフレーム１に沈め加工を施すことによって、上記の問題点を解決することができる。すなわち、図８（ａ）に示されるようにリードフレーム１のリード部３を切断しても、その部分の樹脂１１が周囲よりも盛り上がっているので、切断され削除されたリードフレーム１が樹脂１１に沈むことはない。すなわち、図８（ａ）に線Ｌで示した樹脂１１とリードフレーム１との接触面よりも樹脂１１の側に溝３３が形成されることはなく、それ故、切断されたリードフレーム１の一部も容易に取り除くことができる。
【００２９】
また、上述した実施の形態において、図９に示される補助形状を有するリードフレームを使用することもできる。ここで、図９の縦方向に互いに隣合うフレームダイパッド部２Ａ〜２Ｃ，２Ｄ〜２Ｆ間に伸びるリードフレーム１を横切るように設けられている補助フレーム部５Ａの部分を例に挙げて説明する。補助フレーム部５Ａは、上述した図１のステップＳ４で切断されるリード部３の２本の切断線６Ａ，６Ｂで挟まれる間に設けられ、それぞれのリード部３を構成するリードフレームとは接着または一体成形されている。また、補助フレーム部５Ａの両端は、リードフレーム１のフレーム枠４と接着または一体成形されている。このように構成することで、上述した図１のステップＳ４でリードフレーム１が切断された場合に、切断された個々のリードフレーム片が散らばることがなく、また、リードフレーム片を除去し易くすることができる。
【００３０】
さらに、上述した実施の形態において、図１０に示される構成を有するリードフレームを使用することもできる。このリードフレーム１のフレーム枠４には、組立工程における位置決めや電気的な機能テストを行う試験装置への搬送などに用いるための位置決め穴７が設けられている。図１０では、位置決め穴７を増やした構成としているが、機能テスト専用の位置決め穴を当初より設けるようにしてもよい。なお、このようなリードフレーム１を使用する場合には、上述した図１のステップＳ４で、リードフレーム１のリード部３を切断する際にフレーム枠４は切断せずに、ステップＳ９で樹脂１１を切断して個々のＩＣパッケージに分断する際にフレーム枠４を切断する。このような構成のリードフレーム１を使用することによって、リードフレーム１や樹脂１１の切断を行う装置、および電気的な機能テストを行う試験装置でのリードフレーム１の位置決めのさらなる精度の向上や、搬送の簡略化を図ることができ、また、より一層の自動化を実現することができる。
【００３１】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、配線したＩＣチップとリードフレームとを樹脂で封止して樹脂封止体を形成し、樹脂封止体の各ブロックの外に伸びるリード部を切断、除去し、樹脂封止体の状態で前記ブロックごとに電気的な機能テストを行った後に、樹脂封止体をブロックごとに切断してアウタリードレスパッケージを製造するようにしたので、ＩＣパッケージの電気的なテスト時間を短縮することができるという効果を有する。また、ＩＣパッケージのピン数や外形サイズに応じて電気的な機能テストに用いるテストソケットが必要なくなり、樹脂封止体を載せることができるステージのみでよく、また、従来のウエハ段階で使用していたプローバによるウエハテスト技術を応用するだけで電気的な機能テストを実施することができるという効果も有する。
【００３２】
つぎの発明によれば、樹脂封止体の電気的な機能テストの実施時に位置決めを行うための位置決め穴を設けたフレーム枠部を周囲に有するリードフレームを使用し、リード除去工程では、フレーム枠部を残して、樹脂封止体の各ブロックの外に伸びるリード部を切断、除去し、切断工程では、フレーム枠部を切断、除去するとともに、樹脂封止体をブロックごとに切断、除去するようにしたので、電気的な機能テストを行う試験装置に樹脂封止体を載せる時の位置決めを一層正確に行うことができるという効果を有する。
【００３３】
つぎの発明によれば、電気的な機能テストにより不良と判断されたＩＣチップに関しては、そのブロックのフレームダイパッド部に印を付すようにしたので、製造されたＩＣパッケージの不良を容易に区別することができるという効果を有する。
【００３４】
つぎの発明によれば、リード部が除去される部分を樹脂封止側面が他の部分より凹み、露出側面が他の部分より突出する段部としたリードフレームを用いるようにしたので、リード部の切断によって樹脂封止体の一部に形成された溝に、切断されたリード部の一部が残ってしまうことを防ぎ、電気的な機能テストに対する悪影響を排除することができるという効果を有する。
【００３５】
つぎの発明によれば、リード部が除去される部分を互いに接続する補助フレーム部を備えるリードフレームを用いるようにしたので、切断されたリード部をばらばらにすることなく、容易に除去することができるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明によるＩＣパッケージの製造方法の処理手順を示すフローチャートである。
【図２】リードフレームの構成の一例を示す図である。
【図３】樹脂封止体の下面図である。
【図４】樹脂封止体の下面図である。
【図５】電気的な機能テストを行う試験装置の構成を示すブロック図である。
【図６】樹脂封止体の電気的な機能テストを実施している状態を示す図である。
【図７】この発明による沈め加工を施したリードフレームおよび樹脂部の断面を示す図である。
【図８】沈め加工を施した場合と施さない場合のリードフレームと樹脂部との切断状況を示す図である。
【図９】補助形状を有するリードフレーム上に形成された樹脂封止体の下面図である。
【図１０】位置決め穴を有するリードフレーム上に形成された樹脂封止体の下面図である。
【図１１】アウタリードレスパッケージの側面透視図である。
【図１２】アウタリードレスパッケージの下面図である。
【図１３】従来のＩＣパッケージの製造方法の処理手順を示すフローチャートである。
【図１４】従来の樹脂で封止されたリードフレームの下面図である。
【符号の説明】
１ リードフレーム、２ フレームダイパッド部、３ リード部、４ フレーム枠、５，５Ａ，５Ｂ 補助フレーム部、６，６Ａ，６Ｂ 切断線、７ 位置決め穴、１０ 樹脂封止体、１１ 樹脂、２１ ステージ、２２ ステージ駆動部、２３ プローブ、２４ 試験制御部、３１ 沈め加工、３２ 凸部、３３ 溝。
Claims (5)
- 複数のフレームダイパッド部およびこれら複数のフレームダイパッド部間を接続するリード部を有するリードフレームの前記複数のフレームダイパッド部にＩＣチップをマウントし、ＩＣチップの端子と前記リードフレームのリード部とを配線した後に、配線した前記ＩＣチップと前記リードフレームとを樹脂で封止して樹脂封止体を形成する樹脂封止体形成工程と、
一つのＩＣパッケージとなる部分をブロックとして、前記樹脂封止体の各ブロックの外に伸びるリード部を切断し、除去するリード除去工程と、
前記樹脂封止体の状態で前記ブロックごとに電気的な機能テストを行うテスト工程と、
前記樹脂封止体を前記ブロックごとに切断する切断工程と、
を含むことを特徴とするＩＣパッケージの製造方法。 - 前記リードフレームとして、前記テスト工程における前記樹脂封止体の電気的な機能テストの実施時に位置決めを行うための位置決め穴を設けたフレーム枠部を周囲に有するリードフレームが使用され、
前記リード除去工程では、前記フレーム枠部を残して、前記樹脂封止体の各ブロックの外に伸びるリード部を切断、除去し、
前記切断工程では、前記フレーム枠部を切断、除去するとともに、前記樹脂封止体を前記ブロックごとに切断、除去することを特徴とする請求項１に記載のＩＣパッケージの製造方法。 - 前記テスト工程では、電気的な機能テストにより不良と判断されたＩＣチップに関しては、そのブロックのフレームダイパッド部に印を付すことを特徴とする請求項１または２に記載のＩＣパッケージの製造方法。
- 請求項１、２または３に記載のＩＣパッケージの製造方法に使用されるリードフレームであって、
前記リード除去工程で除去される部分を樹脂封止側面が他の部分より凹み、露出側面が他の部分より突出する段部としたことを特徴とするリードフレーム。 - 請求項１、２または３に記載のＩＣパッケージの製造方法に使用されるリードフレームであって、
前記リード除去工程で除去される部分を互いに接続する補助フレーム部を備えることを特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002210096A JP2004055765A (ja) | 2002-07-18 | 2002-07-18 | Ｉｃパッケージの製造方法およびリードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002210096A JP2004055765A (ja) | 2002-07-18 | 2002-07-18 | Ｉｃパッケージの製造方法およびリードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004055765A true JP2004055765A (ja) | 2004-02-19 |
Family
ID=31933745
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002210096A Pending JP2004055765A (ja) | 2002-07-18 | 2002-07-18 | Ｉｃパッケージの製造方法およびリードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004055765A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009094118A (ja) * | 2007-10-04 | 2009-04-30 | Panasonic Corp | リードフレーム、それを備える電子部品及びその製造方法 |
| JP2009164407A (ja) * | 2008-01-08 | 2009-07-23 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 樹脂封止装置および樹脂封止方法 |
-
2002
- 2002-07-18 JP JP2002210096A patent/JP2004055765A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009094118A (ja) * | 2007-10-04 | 2009-04-30 | Panasonic Corp | リードフレーム、それを備える電子部品及びその製造方法 |
| JP2009164407A (ja) * | 2008-01-08 | 2009-07-23 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 樹脂封止装置および樹脂封止方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI426582B (zh) | 半導體裝置之製造方法及使用於其中之半導體製造裝置 | |
| US4801561A (en) | Method for making a pre-testable semiconductor die package | |
| JPH023262A (ja) | リードフレーム組立体とその加工方法 | |
| US20070077732A1 (en) | Semiconductor device and a manufacturing method of the same | |
| EP1081757B1 (en) | Multichip module packaging process for known good die burn-in | |
| US6836004B2 (en) | Lead frame, and method for manufacturing semiconductor device and method for inspecting electrical properties of small device using the lead frame | |
| JP3610887B2 (ja) | ウエハレベル半導体装置の製造方法及び半導体装置 | |
| JP2004055765A (ja) | Ｉｃパッケージの製造方法およびリードフレーム | |
| JP2003031595A (ja) | 半導体パッケージの製造方法および半導体パッケージ | |
| JP2004063616A5 (ja) | ||
| JPH11111650A (ja) | 半導体装置の製造方法、半導体装置およびその製造方法に用いる治具 | |
| JP3854814B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2000183218A (ja) | Ｉｃパッケージの製造方法 | |
| JP3854819B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| CN103730376B (zh) | 封装测试方法 | |
| JP2001007275A (ja) | 半導体装置及びそのテスト方法 | |
| KR0163870B1 (ko) | 리드가 분리된 노운 굳 다이 검사용 리드프레임 | |
| KR100379084B1 (ko) | 반도체패키지제조방법 | |
| JPS614264A (ja) | 自動ギヤングボンデイング用接続テ−プと半導体素子の組合せ | |
| KR200181401Y1 (ko) | 반도체 집적회로 테스트용 다중 인터페이스 보드 | |
| JPH1098060A (ja) | 電子部品の製造方法及びその電子部品の検査方法 | |
| JP2003078072A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH09330962A (ja) | 半導体集積回路装置およびその製造方法 | |
| KR100357209B1 (ko) | 스트립 단위 테스트를 위한 반도체 패키지 제조 방법 | |
| JPS61216339A (ja) | 複合ウエハスケ−ル集積回路 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050706 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070131 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070206 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070619 |