JPH1098060A - 電子部品の製造方法及びその電子部品の検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品が小型化されてもモールドパッケイ
ジ形成後の搬送及び完成後の電子部品検査を効率的に行
なうことができる電子部品の製造方法及びその電子部品
の検査方法を提供すること。 【解決手段】 モールド工程においてモールドパッケイ
ジ２０の形成とともに、リードフレームに一体形成され
てあるセクションフレーム２２に連結されるモールド連
結部２３を形成し、リードフレームに電子部品２７を支
持させ、各電子部品２７がフープ状に連結された状態で
モールドパッケイジ形成後のリード端子２５，２６のフ
ォーミング加工工程や電子部品２７の検査工程に搬送す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、合成樹脂によりモ
ールドパッケイジされた電子部品の製造方法及びその電
子部品の検査方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体チップを合成樹脂によりモールド
パッケイジしたいわゆるＳＭＤ（サーフェースマウント
デバイス 表面実装型電子部品）と呼ばれる電子部品
は、周知のように、フープ状リードフレームのセクショ
ンフレーム間のリード端子に半導体チップを電気的に接
続した後、半導体チップ部をモールド金型に配置して、
合成樹脂によりモールドパッケイジを形成し、その後、
リード端子をリードフレームから切断し、リード端子の
折り曲げ等のフォーミング加工されて製作される。

【０００３】ところで、このようにして製作された電子
部品は、不良品等を選別するための検査が行なわれる。
その検査方法には、図６の概略図で示すように、一部の
リード端子２をリードフレーム１に接続された状態で検
査工程に搬送して個々の電子部品６について検査する方
法（第１の検査方法という。）、図７の概略図で示すよ
うに、完成後の電子部品６を単品で検査工程に搬送して
個々の電子部品６について検査する方法（第２の検査方
法という。）、図８の概略図で示すように、完成後の電
子部品６をソケット１０に挿入して検査工程に搬送し、
ソケット単位で電子部品６について検査する方法（第３
の検査方法という。）がある。

【０００４】さらには、モールドパッケイジを形成直後
の状態、すなわちリード端子をリードフレームから切断
されていない状態で、セクションフレームと電子部品に
またがってテーピングし、その後、リード端子をリード
フレームから切断し、テーピングされた状態でリード端
子のフォーミング加工が行なわれた状態、すなわち図９
に示すように、各電子部品６のリード端子２，３はリー
ドフレーム１から切り離されているが、テープ１２によ
って各電子部品６とセクションフレーム１１とはフープ
状に連結され、図１０に示すように、リード端子のフォ
ーミング加工が行なわれた状態で検査工程に搬送し、個
々の電子部品６について検査する方法（第４の検査方法
という。）がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、第１の検査方
法では、完成品の検査でないため、リード端子の切断や
リード端子のフォーミング加工時の応力による特性不良
を生じた電子部品を選別除去することができない。第２
の検査方法では、単品で検査工程に搬送するため、搬送
系が複雑となる。また、第３の検査方法では、消耗品の
ソケットが多数必要となりランニングコストが高くな
る。さらに、第４の検査方法では、消耗品としてテーピ
ング材が必要となるばかりでなく、電子部品が小型化さ
れるにつけ、テープの幅が狭くなり、テーピング時の位
置決めが困難になる。

【０００６】以上のように、モールドパッケイジを形成
後のリード端子をリードフレームから切断し、リード端
子の折り曲げ等のフォーミング加工工程や電子部品の検
査工程への電子部品の搬送には、さまざまに欠点を有
し、より小型化される電子部品のモールドパッケイジ形
成後の搬送を効率的に行なうことが困難となっている。

【０００７】本発明は、上記の実状に鑑みなされたもの
で、電子部品が小型化されてもモールドパッケイジ形成
後の搬送及び完成後の電子部品検査を効率的に行なうこ
とができる電子部品の製造方法及びその電子部品の検査
方法を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の目的は、リード
フレームのセクションフレーム間に形成されたリード端
子に半導体チップを接続した後、該半導体チップを合成
樹脂によりモールドパッケイジを形成してなる電子部品
の製造法において、合成樹脂による前記モールドパッケ
イジの形成とともに前記セクションフレームに連結する
モールド部を形成してなることを特徴とする電子部品の
製造方法とすることにより達成される。

【０００９】また、本発明の目的は、リードフレームの
セクションフレーム間に形成されたリード端子に半導体
チップを接続した後、該半導体チップを合成樹脂により
モールドパッケイジを形成してなる電子部品の検査方法
において、合成樹脂による前記モールドパッケイジの形
成とともに前記セクションフレームに連結するモールド
部を形成し、前記リード端子を前記リードフレームから
切断し、前記モールド部が前記セクションフレームに連
結された状態で前記半導体チップを検査してなることを
特徴とする電子部品の検査方法とすることによって達成
される。

【００１０】本発明の特徴によれば、モールドパッケイ
ジ形成後の電子部品は、モールドパッケイジ形成時に形
成されたセクションフレームに連結するモールド部によ
り、フープ状に連結されて、モールドパッケイジ形成後
のリード端子のフォーミング加工工程や電子部品の検査
工程に搬送されるので、モールドパッケイジ形成後の搬
送機構を簡素にすることができるとともに、完成品状態
の安定した搬送のもとに検査することが可能となる。

【００１１】また、個々の電子部品の連結は、モールド
パッケイジ形成時に同時に形成されるので、個々の電子
部品の連結に要する作業には手間は掛からず、また、電
子部品の小型化に簡単に対応することができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、図１ないし図５を参照して
本発明に係る実施形態について説明する。図１は本発明
に係る電子部品の製造方法によるフォーミング加工終了
後の状態を示す平面図、図２は図１の矢印Ａ方向から見
た側面図、図３ないし図５は本発明に係る電子部品の製
造方法による製造過程を示す平面図である。

【００１３】図３は、この実施形態の電子部品のベース
となるリードフレーム２１を示すものであり、この図に
示すように、リードフレーム２１は薄い金属板にて長尺
帯状に形成したフープ状になっており、両端縁のフレー
ム枠２１Ａ、２１Ｂの間には長手方向に沿って等間隔に
セクションフレーム２２が一体形成されている。各セク
ションフレーム２２には長手方向に沿って細長の孔２４
が開けられている。

【００１４】一方、両フレーム枠２１Ａ、２１Ｂのう
ち、フレーム枠２１Ａにはセクションフレーム２２の間
にリード端子２５が内向きに一体形成されている。ま
た。他方のフレーム枠２１Ｂにはフレーム枠２１Ａのリ
ード端子２５に対向するリード端子２６が一体形成され
ている。フレーム枠２１Ａの各リード端子２５の先端部
分にはランド２５Ａが形成されている。

【００１５】このようなリードフレーム２１が半導体チ
ップ取り付け工程まで搬送されると、図４に示すよう
に、リード端子２５のランド２５Ａ上に半導体チップ５
がダイボンディングされ、その後、この半導体チップ５
と他方のリード端子２６の先端との間を金属線３０にて
接続される。同様の処理が全てのリード端子２５、２６
に対して行われる。

【００１６】半導体チップ取り付けが終了すると、モー
ルド工程まで搬送される。モールド工程に搬送されてく
ると、図５に示すように、リードフレーム２１に装着さ
れている各半導体チップ５を合成樹脂でモールドし、モ
ールドパッケージ２０が形成される。このモールドパッ
ケージ２０の形成と同時にセクションフレーム２２とモ
ールドパッケージ２０とを連結するモールド連結部２３
が形成される。

【００１７】この場合のモールド連結部２３は、セクシ
ョンフレーム２２には長手方向に沿って細長の孔２４が
開けられており、この孔２４の部分でモールド連結部２
３は隣あうモールド連結部２３と分離されている。ま
た、モールド連結部２３のセクションフレーム２２に小
孔が開けられていてセクションフレーム２２の下面側に
モールド樹脂が回り込むようにされ（図２参照）、これ
によりモールド連結部２３はセクションフレーム２２に
確実に連結される。

【００１８】モールド成形終了後、リード端子２５、２
６はリードフレーム２１から切断分離され、切断後のリ
ード端子２５、２６を折り曲げるフォーミング加工工程
に搬送される。この場合、リード端子２５、２６が切断
されてもモールド連結部２３は切断しないでセクション
フレーム２２とモールドパッケージ２０とが連結された
状態にされていて、各電子部品２７はフープ状に連結さ
れた状態になっている。そして、この状態で各電子部品
２７のリード端子２５、２６の折り曲げ（図７に示すよ
うに折り曲げられる）等のフォーミング加工が施され
る。

【００１９】フォーミング加工が終了すると、検査工程
に搬送されそこで各電子部品２７に対して、そのリード
端子２５、２６にテスタ４０（図２参照）のプローブが
当てられ、検査が行われる。この検査工程への搬送およ
び検査は、モールド連結部２３により各電子部品２７は
フープ状に連結された状態で行われる。

【００２０】このように、この実施の形態では、モール
ド工程においてモールドパッケージ２０の形成と共にリ
ードフレーム２１に一体形成されたセクションフレーム
２２とモールドパッケージ２０とを連結するモールド連
結部２３を形成して各電子部品を連結した状態で以後の
工程に搬送し、リード端子２５、２６の切断及びフォー
ミング加工を行い、完成した電子部品の検査が行われ
る。

【００２１】したがって、電子部品を一個ずつ搬送する
ような複雑な搬送機構を必要とせず、搬送機構の簡略化
が図れる。また、従来のようなテープ材やソケットなど
の消耗品を必要とせず、また小型化にも簡単に対応する
ことができるので、その分、コストの上昇を抑えること
ができる。また、完成した後に検査ができるので、リー
ド端子の切断やフォーミング加工の際に発生した不良品
を確実に選別することができる。

【００２２】なお、上記実施の形態では、リードフレー
ム２１のセクションフレーム２２に細長の孔２４を形成
してセクションフレーム２２の上面側の連結部２３を分
割されているが、必ずしも孔２４を設けて連結部２３を
分割させなくてもよい。

【００２３】

【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、各電子部品はフープ状に連結さた状帯でモール
ドパッケイジ形成後のリード端子のフォーミング加工工
程や電子部品の検査工程に搬送されるので、その搬送機
構を簡素にすることができるとともに、完成品状態の安
定した搬送のもとに検査することが可能となる。

【００２４】また、個々の電子部品の連結は、モールド
パッケイジ形成時に同時に形成されるので、個々の電子
部品の連結に要する作業には手間は掛からず、製造コス
トの低減が図れ、また、電子部品の小型化に簡単に対応
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子部品の製造方法によるフォー
ミング加工終了後の状態を示す平面図である。

【図２】図１の矢印Ａ方向から見た側面図である。

【図３】本発明に係る電子部品の製造方法による製造過
程を示す平面図である。

【図４】本発明に係る電子部品の製造方法による製造過
程を示す平面図である。

【図５】本発明に係る電子部品の製造方法による製造過
程を示す平面図である。

【図６】従来の電子部品の製造方法による電子部品の検
査方法を説明するための平面図である。

【図７】従来の電子部品の製造方法による電子部品の検
査方法を説明するための側面図である。

【図８】従来の電子部品の製造方法による電子部品の検
査方法を説明するための側面図である。

【図９】従来の電子部品の製造方法による電子部品の検
査方法を説明するための平面図である。

【図１０】従来の電子部品の製造方法による電子部品の
検査方法を説明するための側面図である。

【符号の説明】

２０ モールドパッケイジ ２１ リードフレーム ２２ セクションフレーム ２３ モールド連結部 ２５、２６ リード端子 ２７ 電子部品

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 リードフレームのセクションフレーム間
   に形成されたリード端子に半導体チップを接続した後、
   該半導体チップを合成樹脂によりモールドパッケイジを
   形成してなる電子部品の製造法において、合成樹脂によ
   る前記モールドパッケイジの形成とともに前記セクショ
   ンフレームに連結するモールド部を形成してなることを
   特徴とする電子部品の製造方法。
2. 【請求項２】 リードフレームのセクションフレーム間
   に形成されたリード端子に半導体チップを接続した後、
   該半導体チップを合成樹脂によりモールドパッケイジを
   形成してなる電子部品の検査方法において、合成樹脂に
   よる前記モールドパッケイジの形成とともに前記セクシ
   ョンフレームに連結するモールド部を形成し、前記リー
   ド端子を前記リードフレームから切断し、前記モールド
   部が前記セクションフレームに連結された状態で前記半
   導体チップを検査してなることを特徴とする電子部品の
   検査方法。