JP3057390B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本願発明は、製造用フレームを用
いた電子部品の製造方法に関するものであり、製造用フ
レームの利用範囲を、リードカット後の各電子部品を等
間隔保持することにまで拡大し、リードカット後になす
べき各工程処理効率を一段と高めることができるように
したものである。

【０００２】

【従来の技術】ダイオード、トランジスタ、固体電解コ
ンデンサ等の電子部品は、いわゆる製造用フレームを用
いて製造される。そして最近では、かかる電子部品の最
終形態は樹脂モールドパッケージから延出する端子リー
ドを、下向きに折り曲げた後パッケージの下面に回り込
ませる、いわゆる内曲げリードをもつ形態をとることが
多い。これは、回路基板に面実装する場合において、実
装スペースを節約し、より高密度な実装を達成すること
ができるようにするためである。

【０００３】上記のような内曲げリード式の電子部品の
場合、上述のようにリードの一部が樹脂モールドパッケ
ージの下面に回り込んでいるため、かかる端子リードの
フォーミングを、製造用フレームからリードカットする
と同時に行うことができない。したがって、上記の内曲
げリード式の電子部品は、いったん製造用フレームから
切り離して各独立したものとし、その上で上記のリード
フォーミング工程処理を行わざるを得なかった。

【０００４】そうすると、上記のリードフォーミング工
程装置は、製造用フレーム搬送路から全く独立した装置
となり、しかも、リードカット後各独立させられた電子
部品半製品を、上記のリードフォーミング工程装置に搬
送するための機構や、こうして搬送されてきた各独立の
電子部品半製品を、リードフォーミング工程装置上の所
定の位置に位置決めするための機構等、複雑な付加機構
を必要とする。そして、このような複雑な搬送ないし位
置決め機構を介して行われるリードフォーミング工程処
理は、その作動速度を上げることができず、製造効率が
著しく低下してしまう。

【０００５】また、上記のようなリードフォミング工程
処理を終えた電子部品は、次に、特性検査を受けること
になるが、かかる特性検査についても、独立した部品に
ついて行わざるをえず、そのための機構ないしは装置
も、上記リードフォーミング工程装置と同様、複雑かつ
作動速度の遅いものとならざるえない。そして、リード
フォーミング工程を終えた後、測定検査工程装置まで搬
送される間に、フォーミングされた端子リードが変形す
ることもあり、このことが歩留りの低下の一因となるこ
ともある。

【０００６】一方、製造用フレームは、リードカットを
行って各電子部品を分離するまでの間、これら電子部品
半製品を正確に等間隔状態で担持する部材であり、仮に
電子部品製造の連続性を確保するために、上記のごとく
リードカットによって分離された各電子部品を等間隔に
担持するとするならば、そのための部材として最適な条
件を備えていることになる。

【０００７】本願発明は、上記のような事情もとで考え
だされたものであって、製造用フレームを用いて電子部
品を製造する方法において、リードカットによって製造
用フレームから独立に分離された電子部品半製品を、製
造用フレームによって与えられた正確な等間隔性を維持
しつつ上記製造用フレームに間接的に継続して担持さ
せ、リードカット後の電子部品半製品に対する工程処理
を、より効率的に行えるようにすることをその課題とし
ている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本願発明では、次の技術的手段を講じている。すな
わち、本願発明は、互いに平行な一対のサイドサポート
と、これらサイドサポート間を一定間隔毎に掛け渡すセ
クションバーと、長手方向に隣合うセクションバーによ
って規定される各単位領域において上記サイドサポート
から延出形成された端子リードまたは／およびアイラン
ドと、を備える製造用フレームを用いて電子部品を製造
する方法であって、次の各ステップを含んでいることを
特徴としている。 (1) 上記各端子リードまたはアイランドに電子部品チッ
プを搭載するとともに、所定の電気的接続を行うステッ
プ。 (2) 上記電子部品チップおよびその近傍を樹脂モールド
パッケージで封止するステップ。 (3) 上記各セクションバーを切断して一端を自由端と
し、かつこのセクションバーを折曲して上記樹脂モール
ドパッケージの上面と略一致する被接着面を形成するス
テップ。 (4) 各樹脂モールドパッケージの上面および上記各セク
ションバーを折曲して形成した各被接着面に、長手方向
に延びる同一の接着テープを貼着するステップ。 (5) 上記端子リードをカットするステップ。

【０００９】

【発明の作用および効果】本願発明方法では、樹脂モー
ルドパッケージ工程後、リードカットを行う前の段階に
おいて、各樹脂モールドパッケージの上面と、この上面
と高さをほぼ一致させるようにセクションバーをカット
および折曲して形成された被接着面とに、同一の接着テ
ープを一連に貼着している。したがって、一連に延びる
接着テープの下面には、セクションバーの被接着面と、
樹脂モールドパッケージの上面とが交互に貼着されるこ
とになる。しかも、この段階では、電子部品のリードカ
ットは行われていないので、各電子部品は、正確に等間
隔に保持されている。

【００１０】次いで端子リードをカットすると、各電子
部品それ自体は製造用フレームから分離された独立なも
のとなるが、各電子部品の樹脂モールドパッケージの上
面は、セクションバーの被接着面に一部が貼着されるこ
とによって実質的に製造用フレームに支持されている接
着テープを介して、上記のような相互等間隔状態が保持
されたまま、製造用フレームに支持されることになる。

【００１１】このように接着テープを介して製造用フレ
ームに等間隔に支持された各電子部品半製品は、その端
子リードが製造用フレームから完全に分離しているた
め、いわゆる端子リードの内曲げフォーミングが可能で
ある。しかも、本願発明の場合、各製造用フレームに対
して端子リードが分離された各電子部品が、互いに等間
隔を維持しながら実質的に依然として製造用フレームに
支持されることになるので、この製造用フレームを連続
的に搬送しながら、上記リードフォーミング工程処理を
行うことが非常に簡単になる。

【００１２】すなわち、製造用フレームは、各電子部品
のピッチに対応した間欠送りをするための送り孔が備え
られていることから、リードカット工程後、リードフォ
ーミング工程に製造用フレームをピッチ送りすることが
可能であることに加え、電子部品半製品間の等間隔性が
保持されていることから、リードフォーミング工程装置
に設けるべき位置決め機構も簡略化することができるか
らである。

【００１３】同様に、上記のような端子リードの内曲げ
フォーミングを終えた後においても、依然接着テープを
介して製造用フレームに担持されたまま、各電子部品を
測定検査工程に搬送することも可能である。この場合、
接着テープは、樹脂モールドパッケージの上面と、セク
ションバーの被接着面との間をつないでいるだけであ
り、しかも接着テープは、通常、非導電性のテープを用
いて作製されることから、電気的なリークによる不具合
を心配することなく、問題なく、各電子部品の検査測定
を行うことができる。この場合においても、各電子部品
は、互いに等間隔維持されており、製造用フレームによ
る一定ピッチ毎の間欠送りが可能であるので、検査工程
装置において必要以上の位置決め機構が不用である点
は、上記リードフォーミング工程の場合と同様である。

【００１４】以上の結果、本願発明によれば、リードフ
ォーミング工程装置、あるいは測定検査工程装置それ自
体を著しく簡略化することができ、それゆえにこれら各
工程装置の作動速度を上げることができるので、結局、
電子部品の製造効率が格段に向上させられるとともに、
各工程間を電子部品を搬送する機構も簡略され、装置コ
ストも低減させられる。したがって、製造装置それ自体
の構成の簡略化ならびそれにともなうコストダウン、お
よび、各工程装置の作動速度アップとの相乗効果によ
り、電子部品の低価格かつ効率的な供給がさらに可能と
なる。

【００１５】また、かかる電子部品は、最終的に、いわ
ゆるエンボステープに収納して出荷される場合もある
が、このようなエンボステープに各電子部品を収納する
操作も簡単に行えるようになり、これによる電子部品出
荷形態化の効率化も図ることができるのである。

【００１６】

【実施例の説明】以下、本願発明の実施例を図面を参照
つつ、具体的に説明する。なお、以下においては、固体
電解コンデンサを製造する場合に本願発明方法を適用し
た例について説明を行う。

【００１７】かかる固体電解コンデンサの製造に用いる
ための製造用フレーム１の一例を図１に示す。この製造
用フレーム１は、互いに平行な一対のサイドサポート
２，２と、これらサイドサポート２，２間を一定間隔毎
に掛け渡すセクションバー３…と、製造用フレームの長
手方向に隣合う各セクションバー３，３によって規定さ
れる各単位領域において、上記サイドサポート２，２か
らそれぞれ内向きに延出形成された端子リード４，４と
を基本的に備えている。サイドサポート２，２には、各
セクションバー３…のピッチ間間隔と対応したピッチに
おいて、送り用孔５…が開けられている。そして、かか
る製造用フレーム１は、金属薄板を打ち抜き形成するこ
とにより作製され、長手方向に長尺な、いわゆるフープ
状フレームとなっている。このようなフープ状製造用フ
レーム１は、ロール状に巻取られて供給され、各工程装
置間を一連に搬送される間に、以下に述べるような各工
程処理が行われる。

【００１８】まず、図２に示すように、上記製造用フレ
ーム１の各単位領域に、固体電解コンデンサチップ６が
搭載される。このコンデンサチップ６は、サイコロ状の
チップ本体６ａの一面から棒状陽極端子ワイヤ６ｂが延
出したような形態をもっており、この陽極端子リード６
ｂを一方の端子リード４上に位置決めしつつ、熱圧着ま
たは溶接をすることにより、固定される。

【００１９】また、陰極をなすチップ本体６ａは、他方
の端子リード４に直接的に熱圧着あるいは導電性接着材
を介して固定される場合もあるが、本実施例において
は、図３に示すように、チップ本体６ａの上面と、他方
の端子リード４との間に、ヒューズ部材７を掛け渡すよ
うに熱圧着している。これにより、コンデンサチップ６
と、各端子リード４，４への電気的接続が完了する。

【００２０】次に、製造用フレーム１は、樹脂モールド
パッケージ工程装置に搬送され、上記コンデンサチップ
６ないしこれに対する各端子リード４，４への電気的接
続部分が、図４に示すように、樹脂モールドパッケージ
８によって封止される。かかる工程は、半導体装置とこ
の種の樹脂パッケージ型電子装置の製造において普通に
行われていることであり、それ以上の詳細な説明は、こ
こでは行わない。

【００２１】さらに、上記樹脂モールドパッケージ８の
上面に標印等を行ったのち、図５に示すように、各セク
ションバー３…が端部寄りの部位において切断され、こ
うして片持ち状となった各セクションバー３…は、クラ
ンク状に折り曲げられ、その自由端近傍の頂面が、各樹
脂モールドパッケージ８の上面高さと略一致させられ、
この上面が、後記する接着テープ９のための被接着面１
０となる。この状態において、等間隔にならぶ各樹脂モ
ールドパッケージ８…の各隙間に、サイドサポート２か
ら延びる片持ち状のセクションバー３の自由端近傍に形
成された被接着面１０…が各樹脂モールドパッケージ８
…の上面と略同一高さに位置することになる。

【００２２】次に、図６に示すように、製造用フレーム
１の長手方向に延びる接着テープ９が、各樹脂モールド
パッケージ８…の上面と、上記各セクションバー３の被
接着面１０…とに貼着される。上述のように、各樹脂モ
ールドパッケージ８…の上面と、上記各被接着面１０…
は、略同一高さに位置しているため、各樹脂モールドパ
ッケージ８の列に沿うようにして粘着面を下方に押しつ
けるようするだけで、上記のように、各樹脂モールドパ
ッケージ８…と、各被接着面１０とが上記接着テープ９
の粘着面に貼着されることになる。

【００２３】次いで、図７に示すように、端子リード
４，４に対するリードカットを行う。これにより、各電
子部品Ｐは、製造用フレーム１に対して分離状態となる
が、依然として、接着テープ９ないしこれが貼着される
セクションバー３を介して、実質的に製造用フレーム１
に保持されている。しかも、上記接着テープ９の貼着
は、端子リード４，４のカット工程前に行っているの
で、リードカット工程後上記のようにして接着テープ９
を介して保持されている各電子部品Ｐ…は、製造用フレ
ーム１によって規定された正確な等間隔状態を保ってい
る。

【００２４】つづいて、上記のようにして製造用フレー
ム１に依然として保持されている恰好の各電子部品半製
品Ｐ…は、リードフォーミング工程に運ばれ、ここで、
端子リード４，４の内曲げフォーミングが行われる。か
かる内曲げフォーミングは、まず、図９に示すように、
第一ダイ１１および第一パンチ１２を備える予備フォー
ミング装置１３により、端子リード４，４のＬ字状フォ
ーミングを行い、次いで、図１０に示すように、第二ダ
イ１４と第二パンチ１５とを備える主フォーミング装置
１６ならびに、図１１に示すような左右方向に近接、離
間動をする仕上げ治具１７，１７をもつ仕上げフォーミ
ング装置１８により、上記のようにＬ字状フォーミング
された各端子リード４，４を根元から下向きに折り曲
げ、これにより、各端子リード４，４が樹脂モールドパ
ッケージ８の側面に沿って下向きに折れ曲がった後、さ
らにパッケージ８の下面に内向きに回り込むといういわ
ゆる内曲げフォーミングが完了する。

【００２５】かかる予備フォーミング装置１３、主フォ
ーミング装置１６、および仕上げフォーミング装置１８
での各フォーミング工程も、製造用フレーム１を間欠送
りしながら簡便に行うことができる。すなわち、各電子
部品Ｐ…の半製品は、実質的に製造用フレーム１に支持
されるのと同様に等間隔を保った状態で各フォーミング
装置１３，１６に間欠的に搬送されることなるので、従
前のように、各フォーミング装置１３，１６，１８に、
独立状となって搬入されてくる各電子部品を所定のよう
に位置決めするための機構が不要となるからである。そ
のために、各フォーミング装置１３，１６によるフォー
ミング処理の速度を、従来に比較して飛躍的に上げるこ
とが可能となる。

【００２６】こうして端子リード４，４のフォーミング
工程を終えると、各電子部品Ｐ…は、図１２に示すよう
にして依然製造用フレーム１に担持されたまま測定・検
査工程２０に搬送され、図１３に示すように、測定プロ
ーブ１９，１９を各端子リード４，４に当てることによ
って所定の特性検査を受ける。この場合においても、各
単位電子部品Ｐ…は、製造用フレーム１に依然として等
間隔状に保持された恰好となるので、測定装置側に正確
な位置決め機能を持たせる必要がなく、測定装置そのも
のが簡略化されるとともに、測定工程処理の速度を上げ
ることも可能となる。

【００２７】こうして全ての工程を終えた電子部品は、
最終的に、出荷形態とされる。この場合、各電子部品Ｐ
…は、接着テープ９によって担持されているだけである
ので、この接着テープから電子部品を引き剥がすには、
たとえば、押し棒によって樹脂モールドパッケージ８を
上から押すなどすることによって、簡単に行える。

【００２８】さらに、出荷形態として、各電子部品をい
わゆるエンボステープに収納する場合があるが、このエ
ンボステープの各エンボスのピッチを上記のごとく製造
用フレーム１に実質的に保持された各電子部品Ｐ…のピ
ッチ間間隔と一致させておけば、エンボステープを図１
２に示す製造用フレーム１の下方に近接して配置した上
で、上記のように押し棒で押し下げかつ接着テープ９か
ら引き剥がされた電子部品を落とし込むようにすると、
上述の出荷形態化も従来に比較して簡便に行える。ま
た、この場合、電子部品の極性ないしは方向が揃った状
態でエンボステープに収納されることになる。

【００２９】このように、本願発明の電子部品の製造方
法は、いわゆるリードカット工程後無用なものとされて
いた製造用フレーム１を、さらにリードカット工程後独
立状態となった電子部品の半製品を、製造用フレームに
よって与えられた正確性をもって等間隔に保持するため
に利用しているのであり、これにより、上述のごとく、
リードカット工程処理後に各独立した電子部品に対して
なすべき工程処理を、効率よく行うことができるように
なるのである。

【００３０】もちろん、この発明の範囲は上述の実施例
に限定されることはない。実施例では、固体電解コンデ
ンサを製造する場合について述べたが、本願発明が適用
されるべき電子部品の製造方法は、製造用フレームを用
いてこれに順次工程処理を行う全ての場合に適用でき
る。すなわち、樹脂パッケージ型トランジスタ、ダイオ
ード、ＩＣ等の製造においても、上記の実施例と同様に
して本願発明を適用することができる。

【００３１】さらに、上述の実施例では、長手方向に長
尺状に形成したいわゆるフープ状製造用フレームを用い
ることを前提として説明しているが、一定長さのいわゆ
る短冊状製造用フレームを用いる場合についても、同様
に本願発明を適用できることはいうまでもない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明方法に使用する製造用フレームの一例
の拡大斜視図である。

【図２】電子部品チップを搭載した状態での製造用フレ
ームの拡大斜視図である。

【図３】搭載された電子部品チップとの電気的接続を行
った状態の製造用フレームの拡大斜視図である。

【図４】樹脂モールドパッケージ工程を終えた状態の製
造用フレームの拡大斜視図である。

【図５】セクションバーを片持ち状に切断するとともに
折曲し、樹脂モールドパッケージの上面と同等の高さの
被接着面を形成した状態の製造用フレームの拡大斜視図
である。

【図６】各樹脂モールドパッケージの上面と各セクショ
ンバーの被接着面に接着テープを貼着した状態の製造用
フレームの拡大斜視図である。

【図７】各端子リードをカットした状態の拡大斜視図で
ある。

【図８】図７のVIII−VIII方向矢視図である。

【図９】予備リードフォーミング装置において端子リー
ドがＬ字状に折曲させられる工程を示す断面図である。

【図１０】主リードフォーミング装置において端子リー
ドがその根元から折り曲げられている様子を示す断面図
である

【図１１】仕上げリードフォーミング装置において、端
子リードが最終的に内曲げ状態とされている様子を示す
断面図である。

【図１２】端子リードが内曲げフォーミングされた状態
で、各電子部品が接着テープを介して間接的に製造用フ
レームに担持されている状態を示す拡大斜視図である。

【図１３】各電子部品が測定検査を受けている様子を示
す断面図である。

【符号の説明】

１ 製造用フレーム ２ サイドサポート ３ セクションバー ４ 端子リード ６ 電子部品チップ（コンデンサチップ） ８ 樹脂モールドパッケージ ９ 接着テープ １０ 被接着面

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 互いに平行な一対のサイドサポートと、
   これらサイドサポート間を一定間隔毎に掛け渡すセクシ
   ョンバーと、長手方向に隣合うセクションバーによって
   規定される各単位領域において上記サイドサポートから
   延出形成された端子リードまたは／およびアイランド
   と、を備える製造用フレームを用いて電子部品を製造す
   る方法であって、次の各ステップを含むことを特徴とす
   るもの。 (1) 上記各端子リードまたはアイランドに電子部品チッ
   プを搭載するとともに、所定の電気的接続を行うステッ
   プ。 (2) 上記電子部品チップおよびその近傍を樹脂モールド
   パッケージで封止するステップ。 (3) 上記各セクションバーを切断して一端を自由端と
   し、かつこのセクションバーを折曲して上記樹脂モール
   ドパッケージの上面と略一致する被接着面を形成するス
   テップ。 (4) 各樹脂モールドパッケージの上面および上記各セク
   ションバーを折曲して形成した各被接着面に、長手方向
   に延びる同一の接着テープを貼着するステップ。 (5) 上記端子リードをカットするステップ。