KR200151986Y1 - 칩의 실장장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 기판상에 패키지(Package)되지 않은 칩(Chip)을 실장하기 위한 장치에 관한 것으로써, 좀더 구체적으로는 별도의 패키지공정을 거치지 않으므로 가볍고 소형제품에 적합하도록 한 것이다.

이를 위해, 각 패드(7)에 삽입공(7a)이 형성된 칩(1)과, 상기 칩의 삽입공에 끼워지는 핀(8)이 형성된 기판(6)과, 상기 기판에 형성된 핀이 삽입공에 끼워진 상태에서 칩과 기판을 감싸는 수지물(9)로 구성하여서 된 것이다.

Description

칩의 실장장치

제1도는 종래의 반도체가 기판에 실장된 상태의 종단면도.

제2도는 본 고안의 칩을 나타낸 사시도.

제3도는 본 고안의 기판을 나타낸 사시도.

제4도는 본 고안의 분해사시도.

제5도는 칩이 기판에 실장 완료된 상태의 사시도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 칩 6 : 기판

7 : 패드 7a : 삽입공

8 : 핀 9 : 수지물

본 고안은 기판상에 패키지(Package)되지 않은 칩(Chip)을 직접 실장하기 위한 장치에 관한 것으로써, 좀더 구체적으로는 별도의 패키지공정을 거치지 않으므로 인해 가볍고, 소형이 제품에 적합하도록 한 것이다.

일반적으로 패키지공정을 거쳐 반도체를 제조하는 과정을 간략히 설명하면 다음과 같다.

먼저, 실리콘 기판을 이용하여 팹(FAB) 공정을 거쳐 웨이퍼(Wafer)를 얻은 다음 소잉(Swaing)공정에서 상기 웨이퍼를 잘라 단위칩(1)을 얻는다.

이와 같이 얻어진 칩(1)을 칩본딩공정에서 리드프레임의 패들(Paddle)(2)에 에폭시(Epoxy)로 접착한 다음 와이어본딩공정에서 상기 칩의 패드(Pad)와 인너리드(Inner Lead)(3)사이를 가느다란 금선 또는 알루미늄선(4)으로 결선한다.

상기 리드프레임에 칩본딩 및 와이어본딩을 완료한 상태에서 수지물(5)로 몰딩하는 패키지공정을 거친 다음 상기 패키지완료된 리드프레임을 트리밍/포밍하여 반도체를 얻게 된다.

이와 같이 얻어진 반도체는 리드의 솔더링(Soldering) 및 마킹(Marking) 후 테스트(Test)공정을 거치므로써 양품으로 분류된 반도체만이 출하되어 제1도와 같이 기판(6)상에 실장된다.

그러나 이러한 종래의 반도체는 여러공정을 거쳐 제조되기 때문에 불량발생률이 높고, 제조에 필요한 장비가 워낙 고가이어서 생산원가가 상승됨은 물론 부피가 커지게 되므로 실장면적을 많이 차지하게 되는 문제점이 있었다.

본 고안은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로써, 칩을 기판에 직접실장할 수 있도록 하여 실장면적을 최소화할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 형태에 따르면, 각 패드에 삽입공이 형성된 칩과, 상기 칩의 삽입공에 끼워지는 핀이 형성된 기판과, 상기 기판에 형성된 핀이 삽입공에 끼워진 상태에서 칩과 기판을 감싸는 수지물로 구성된 칩의 실장장치가 제공된다.

이하, 본 고안을 일 실시예로 도시한 첨부된 도면 제2도 내지 제5도를 참고로 하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.

첨부도면 제2도는 본 고안의 칩을 나타낸 사시도이고 제3도는 본 고안의 기판을 나타낸 사시도이며 제4도는 본 고안의 분해사시도로써, 본 고안은 칩(1)의 각 패드(7)의 삽입공(7a)이 형성되어 있고 상기 칩이 실장되는 기판(6)에는 삽입공에 끼워지는 핀(8)이 형성되어 있으며, 상기 칩(1)은 기판에 실장된 상태에서 수지물(9)로 감싸여져 있다.

상기 칩(1)에 형성된 삽입공(7a)의 내면에는 금속이 증착되어 있다.

이와 같이 구성된 본 고안의 작용, 효과를 설명하면 다음과 같다.

먼저, 팹공정을 거쳐 생산된 칩(1)을 단위편으로 절단한 다음 칩에 형성된 삽입공(7a)을 기판(6)에 형성된 핀(8)과 제4도와 같이 일치시킨다.

그후, 상기 칩(1)을 기판(6)측으로 밀어 넣으면 기판에 형성된 핀(8)이 삽입공(7a)에 끼워져 패드(7)와 접속되므로 회로적인 결선이 이루어진다.

이러한 상태에서 상기 칩(1)과 기판(6)을 외부환경으로부터 보호하기 위해 제5도와 같이 수지물(9)로 감싸주기만 하면 침(1)의 실장작업이 완료되는 것이다.

이상에서와 같이 본 고안은 기판에 칩을 직접실장하게 되므로 별도의 칩본딩 및 와이어본딩공정이 필요치 않게 되므로 생산원가를 절감하게 됨은 물론 칩의 실장 면적을 최소화하게 되는 효과를 얻게 된다.

Claims (1)

1. 내면에 도전성 금속이 증착된 삽입공이 각 패드에 형성된 칩과, 상기 칩의 삽입공에 끼워지는 핀이 형성된 기판과, 상기 기판에 형성된 핀이 삽입공에 끼워진 상태에서 칩과 기판을 감싸는 수지물로 구성된 것을 특징으로 하는 칩의 실장장치.