JPS6190453A - フイルムキャリヤーテープ - Google Patents
フイルムキャリヤーテープInfo
- Publication number
- JPS6190453A JPS6190453A JP21210484A JP21210484A JPS6190453A JP S6190453 A JPS6190453 A JP S6190453A JP 21210484 A JP21210484 A JP 21210484A JP 21210484 A JP21210484 A JP 21210484A JP S6190453 A JPS6190453 A JP S6190453A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film carrier
- carrier tape
- wiring
- wirings
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49572—Lead-frames or other flat leads consisting of thin flexible metallic tape with or without a film carrier
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
- H01L21/4839—Assembly of a flat lead with an insulating support, e.g. for TAB
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はフィルムキャリヤー半導体装置製造用フィルム
キャリヤーテープの改良に関するものである。
キャリヤーテープの改良に関するものである。
従来、半導体の製造方法におけるポンディング方法とし
ては、ワイヤーボンディング法が最モ一般的である。こ
の方法は半導体素子（例えばＩＣチップ）の電極と外部
導出用リードとをワイヤーで１本ずつポンディングする
ため、作業性が十分でない等の問題点があった。
ては、ワイヤーボンディング法が最モ一般的である。こ
の方法は半導体素子（例えばＩＣチップ）の電極と外部
導出用リードとをワイヤーで１本ずつポンディングする
ため、作業性が十分でない等の問題点があった。
このような問題を解決する方法として、フィルムキャリ
ヤ一方式に代表されるギャングボンデイフグ法が実用化
されてきている。
ヤ一方式に代表されるギャングボンデイフグ法が実用化
されてきている。
従来のフィルムキャリヤ一方式による半導体装置の製造
方法は、８ｇ７図に示す如く、搬送及び位置決めに使用
するスプロケットホール１ａと、半導体素子２ａが入る
開孔部である半導体素子用孔３ａを有するポリイミド等
の絶縁フィルム上に鋼等の金属箔を接着し、該金属箔を
エツチング等により所望の形状のリード４ａと電気選別
のためのパッド５ａとを形成したフィルムキャリヤーテ
ープ６ａと、あらかじめ電極端子上に金属突起物７ａを
設けた半導体素子２ａとを準備し、次に前記フィルムキ
ャリヤーテープのり−ド４ａと半４体素子の金属突起物
７ａとを熱圧着法又は共晶法等によりボンディングし、
フィルムキャリヤーの状態でパッド５ａ上に接触子と接
触させて電気選別やバイアス試験を実施し、次に前記リ
ードを所望の長さに切断する。ついで、例えばプリント
基板上にリードをボンディングするか、または外部導出
用リードを有するリードフレームにリードをボンディン
グし、エポキシ樹脂等で封止して完成するものである。
方法は、８ｇ７図に示す如く、搬送及び位置決めに使用
するスプロケットホール１ａと、半導体素子２ａが入る
開孔部である半導体素子用孔３ａを有するポリイミド等
の絶縁フィルム上に鋼等の金属箔を接着し、該金属箔を
エツチング等により所望の形状のリード４ａと電気選別
のためのパッド５ａとを形成したフィルムキャリヤーテ
ープ６ａと、あらかじめ電極端子上に金属突起物７ａを
設けた半導体素子２ａとを準備し、次に前記フィルムキ
ャリヤーテープのり−ド４ａと半４体素子の金属突起物
７ａとを熱圧着法又は共晶法等によりボンディングし、
フィルムキャリヤーの状態でパッド５ａ上に接触子と接
触させて電気選別やバイアス試験を実施し、次に前記リ
ードを所望の長さに切断する。ついで、例えばプリント
基板上にリードをボンディングするか、または外部導出
用リードを有するリードフレームにリードをボンディン
グし、エポキシ樹脂等で封止して完成するものである。
なお、フィルムキャリヤーテープのリード４ａとパッド
５ａには、ボンディング性向上や接触子接触時の接触抵
抗低減のため金、錫等のメッキを通常施すが、これらメ
ッキを所望の厚さＫするために電解メッキで実施する場
合、フィルムキャリヤーテープのすべてのリードとパッ
ドとを゛送気的に接続させてお（必要がある。しかし、
この場合は電気選別の実施が不可能となるため、従来は
第７図に示すようにパッド５ａからメッキ配線８ａを引
き出し、該メッキ配線を数個所に集中させた後、電解メ
ッキの電極取り付け用の配線９ａに接続させておき、こ
の状態で電解メッキを実施後、メッキ配線の集中部を切
断除去し、各メッキ配線を分離し、各リード及びパッド
を電気的に絶縁させて電気選別を可能としていた。
５ａには、ボンディング性向上や接触子接触時の接触抵
抗低減のため金、錫等のメッキを通常施すが、これらメ
ッキを所望の厚さＫするために電解メッキで実施する場
合、フィルムキャリヤーテープのすべてのリードとパッ
ドとを゛送気的に接続させてお（必要がある。しかし、
この場合は電気選別の実施が不可能となるため、従来は
第７図に示すようにパッド５ａからメッキ配線８ａを引
き出し、該メッキ配線を数個所に集中させた後、電解メ
ッキの電極取り付け用の配線９ａに接続させておき、こ
の状態で電解メッキを実施後、メッキ配線の集中部を切
断除去し、各メッキ配線を分離し、各リード及びパッド
を電気的に絶縁させて電気選別を可能としていた。
上記のようなフィルムキャリヤ一方式による半導体装置
の製造方法は、ボンディングがリードの数と無関係に一
度で可能であるためスピードが速いこと、フィルムキャ
リヤーテープを使用するためボンディング等の組立と電
気選別作業の自動化がはかれ、量産性が優れている等の
利点を有し【いる。
の製造方法は、ボンディングがリードの数と無関係に一
度で可能であるためスピードが速いこと、フィルムキャ
リヤーテープを使用するためボンディング等の組立と電
気選別作業の自動化がはかれ、量産性が優れている等の
利点を有し【いる。
しかしながら、上記製造方法においては、最近のＩＣチ
ップの能力増加にともなう電極端子数や消費電力の増加
により種々の問題が生じている。
ップの能力増加にともなう電極端子数や消費電力の増加
により種々の問題が生じている。
即ち、電極端子数の増加は、パッド５ａの数の増加をも
たらすが、フィルムキャリヤーテープの限られた面積に
多くのパッドを形成するためＫは、パッドの面積を小さ
くする必要がある。しかしながら電気選別や高温下で半
導体素子に長時間電流を流すバイアス試験においてパッ
ド上に接触子を接触させる精度が極めて厳しくなるとい
う問題があった。特にバイアス試験は長時間の試験のた
め、多数の半導体素子についてフィルムキャリヤーテー
プ状態で同時に実施する必要があるが、高温下の試験の
ためフィルムキャリヤーテープが熱たよって延び、特に
該フィルムキャリヤーテープの端のものＫついて、接触
子がパッドからはずれ、さらに隣のパッドとショートす
るという問題があった。これを防、ぐためには、バイア
ス試験を少数の半導体素子毎に実施すれば良いが、作業
性は著しく低下するととｋなる。
たらすが、フィルムキャリヤーテープの限られた面積に
多くのパッドを形成するためＫは、パッドの面積を小さ
くする必要がある。しかしながら電気選別や高温下で半
導体素子に長時間電流を流すバイアス試験においてパッ
ド上に接触子を接触させる精度が極めて厳しくなるとい
う問題があった。特にバイアス試験は長時間の試験のた
め、多数の半導体素子についてフィルムキャリヤーテー
プ状態で同時に実施する必要があるが、高温下の試験の
ためフィルムキャリヤーテープが熱たよって延び、特に
該フィルムキャリヤーテープの端のものＫついて、接触
子がパッドからはずれ、さらに隣のパッドとショートす
るという問題があった。これを防、ぐためには、バイア
ス試験を少数の半導体素子毎に実施すれば良いが、作業
性は著しく低下するととｋなる。
また、フィルムキャリヤーテープについては、パッド数
の増加とともにリードとパッド間の配線及びメッキ配線
の数も増加し、これら配線の引譚回しか困難になり、特
に電解メッキを実施するためにメッキ配線を集中させる
ためのメッキ配線の引き回しが厳しくなるという問題点
があった。
の増加とともにリードとパッド間の配線及びメッキ配線
の数も増加し、これら配線の引譚回しか困難になり、特
に電解メッキを実施するためにメッキ配線を集中させる
ためのメッキ配線の引き回しが厳しくなるという問題点
があった。
さらに、消費電力の増加は電気選別やバイアス試験にお
いてＩＣチップの放熱が重要となるが、必要な放熱を実
施するための放熱板や放熱フィンの取付けをフィルムキ
ャリヤーテープ状態で連続したＩＣチップに行なうこと
は極めて困難であった。
いてＩＣチップの放熱が重要となるが、必要な放熱を実
施するための放熱板や放熱フィンの取付けをフィルムキ
ャリヤーテープ状態で連続したＩＣチップに行なうこと
は極めて困難であった。
本発明の目的は、上記欠点を除去し多数端子、高消費電
力のＩＣチップ品種に適合したフィルムキャリヤ一方式
による半導体装置の製造用のフィルムキャリヤーテープ
を提供するものである。
力のＩＣチップ品種に適合したフィルムキャリヤ一方式
による半導体装置の製造用のフィルムキャリヤーテープ
を提供するものである。
本発明の第１の発明のフィルムキャリヤー半導体装置製
造用のフィルムキャリヤーテープは、搬送及び位置決め
用のスプロケットホールとＩＣチップ用孔とを有する絶
縁フィルム上に金属箔を接着し、該金属箔を以て所望の
形状のリードと、電気選別のためのパッドと、メッキ用
配線と、電極取り付け用配線とを形成したフィルムキャ
リヤーテープにおいて、メッキ用配線の一部又は全部を
数ケ所に集中させることなく、電極取り付け用配線のう
ちフィルムキャリヤーテープの長手方向に対して垂直方
向の配線に接続させることＫより構成される。
造用のフィルムキャリヤーテープは、搬送及び位置決め
用のスプロケットホールとＩＣチップ用孔とを有する絶
縁フィルム上に金属箔を接着し、該金属箔を以て所望の
形状のリードと、電気選別のためのパッドと、メッキ用
配線と、電極取り付け用配線とを形成したフィルムキャ
リヤーテープにおいて、メッキ用配線の一部又は全部を
数ケ所に集中させることなく、電極取り付け用配線のう
ちフィルムキャリヤーテープの長手方向に対して垂直方
向の配線に接続させることＫより構成される。
また、本発明の第２の発明のフィルムキャリヤーテープ
用の補強枠は、補強上枠と補強下枠とに分かれ、−フィ
ルムキャリヤーテープの固定と位置決めと補強枠の固定
用とを兼ねた凸部と孔、補強枠の搬送と位置決め用の孔
、フィルムキャリヤーテープの一部と電気選別用パッド
の全部とを露出させた窓部及びＩＣベレットの挿入口と
なる切欠のうち、少くとも１つが設けられていることを
特徴としている。
用の補強枠は、補強上枠と補強下枠とに分かれ、−フィ
ルムキャリヤーテープの固定と位置決めと補強枠の固定
用とを兼ねた凸部と孔、補強枠の搬送と位置決め用の孔
、フィルムキャリヤーテープの一部と電気選別用パッド
の全部とを露出させた窓部及びＩＣベレットの挿入口と
なる切欠のうち、少くとも１つが設けられていることを
特徴としている。
以下図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第１図〜第６図は、本発明の詳細な説明のための図で、
第１図〜第３図はフィルムキャリヤーテープの平面図、
第４図〜第６図は製造途中工程における斜視図である。
第１図〜第３図はフィルムキャリヤーテープの平面図、
第４図〜第６図は製造途中工程における斜視図である。
第１図及び第２図に示すように、搬送及び位置決め用ス
プロケツ）ｌｂと、半導体素子が入る半導体素子用孔３
ｂとを有する絶縁フィルム上に銅等の金属箔を接着し、
金属箔をエツチング等により所望の形状のり−ド４ｂと
電気選別用のパッド５ｂ及び電解メッキのためのメッキ
用配＋ｌ］８ｂと電極取り付け用配線９ｂ、９ｂ’とを
形成したフィルムキャリヤーテープ６ｂを準備する。
プロケツ）ｌｂと、半導体素子が入る半導体素子用孔３
ｂとを有する絶縁フィルム上に銅等の金属箔を接着し、
金属箔をエツチング等により所望の形状のり−ド４ｂと
電気選別用のパッド５ｂ及び電解メッキのためのメッキ
用配＋ｌ］８ｂと電極取り付け用配線９ｂ、９ｂ’とを
形成したフィルムキャリヤーテープ６ｂを準備する。
３ゝ１・″ｙ＋用配線８゛０一部＋ｉ［ａゝり付け
、１用配線のうちフィルムキャリヤーテープの長手方
向に垂直の方向の配線９ｂ’ Ｋ接続されている。これ
Ｋより従来メッキ用配線を数ケ所に集中させていたため
に、特に多数リードの場合においてメッキ用配線の引き
回しが困難であった問題が解決され、限られた面積に多
くの電気選別用パッドと配線とを形成する上で有利であ
る。
、１用配線のうちフィルムキャリヤーテープの長手方
向に垂直の方向の配線９ｂ’ Ｋ接続されている。これ
Ｋより従来メッキ用配線を数ケ所に集中させていたため
に、特に多数リードの場合においてメッキ用配線の引き
回しが困難であった問題が解決され、限られた面積に多
くの電気選別用パッドと配線とを形成する上で有利であ
る。
また、本実施例ではメッキ用配線の一部をフィルムキャ
リヤーテープの長手方向に垂直の方向の電極取り付け用
配１１ａ９ｂ’に接続したが、電気選別用パッド８ｂの
位置関係によっては第３図に示す如くメッキ用配線の全
部を該電極取り付け用配線９ｂ’に接続しても良い。
リヤーテープの長手方向に垂直の方向の電極取り付け用
配１１ａ９ｂ’に接続したが、電気選別用パッド８ｂの
位置関係によっては第３図に示す如くメッキ用配線の全
部を該電極取り付け用配線９ｂ’に接続しても良い。
次に、第２図に示すようにフィルムキャリヤーテープを
切断して個片フィルムキャリヤーテープ１’Ｏｂとする
。こ〜で、切断の際はフィルムキャリヤーテープロｂの
長手方向に垂直の方向の電極取り付け用配＠ｇｂ’を切
断除去し、各電気選別用パッドを電気的に絶縁させてお
くことが必要条件となる。
切断して個片フィルムキャリヤーテープ１’Ｏｂとする
。こ〜で、切断の際はフィルムキャリヤーテープロｂの
長手方向に垂直の方向の電極取り付け用配＠ｇｂ’を切
断除去し、各電気選別用パッドを電気的に絶縁させてお
くことが必要条件となる。
次に、半導体素子のボンディングや電気選別等を実施す
るが、一般にフィルムキャリヤーテープは薄く取扱いが
困難であるため、例えば第４図、第５図に示すような補
強枠１１ｂ 、 １２ｂＫはさみこんで固定し強化する
と次工程での取扱いや自動設備使用上好都合である。第
４図及び第５図に示す如く、補強枠は補強上枠と補強下
枠１２ｂとに分れ、さらに補強枠には個片フィルムキャ
リヤーテープ１０ｂの固定と位置決めと両補強枠の固定
用とを兼ねた凸部１３ｂと該凸部が入る孔１４ｂ 、さ
らに補強枠の搬送と位置決め用の孔１５ｂ及び窓部１６
ｂが設けられている。窓部１６ｂは組立作業や電気選別
作業を実施するため、個片フィルムキャリヤテープ１０
ｂのスプロケットホールｌｂの一部と電気選別用パッド
５ｂの全部とを露出させた形状にしである。
るが、一般にフィルムキャリヤーテープは薄く取扱いが
困難であるため、例えば第４図、第５図に示すような補
強枠１１ｂ 、 １２ｂＫはさみこんで固定し強化する
と次工程での取扱いや自動設備使用上好都合である。第
４図及び第５図に示す如く、補強枠は補強上枠と補強下
枠１２ｂとに分れ、さらに補強枠には個片フィルムキャ
リヤーテープ１０ｂの固定と位置決めと両補強枠の固定
用とを兼ねた凸部１３ｂと該凸部が入る孔１４ｂ 、さ
らに補強枠の搬送と位置決め用の孔１５ｂ及び窓部１６
ｂが設けられている。窓部１６ｂは組立作業や電気選別
作業を実施するため、個片フィルムキャリヤテープ１０
ｂのスプロケットホールｌｂの一部と電気選別用パッド
５ｂの全部とを露出させた形状にしである。
第５図の切欠１７ｂは、半導体素子をフィルムキャリヤ
ーテープ下に平行挿入する場合の挿入口で必要に応じて
設ければよい。補強枠で固定された個片フィルムキャリ
ヤーテープｌＯｂのリード４ｂと半導体素子２ｂの金属
突起物とを熱圧着法、共晶法等によりボンディングし、
ついでパッド５ｂ上に接触探針子を接触させて電気選別
、バイアス試験等を実施後、リード４ｂを所望の長さに
切断する。
ーテープ下に平行挿入する場合の挿入口で必要に応じて
設ければよい。補強枠で固定された個片フィルムキャリ
ヤーテープｌＯｂのリード４ｂと半導体素子２ｂの金属
突起物とを熱圧着法、共晶法等によりボンディングし、
ついでパッド５ｂ上に接触探針子を接触させて電気選別
、バイアス試験等を実施後、リード４ｂを所望の長さに
切断する。
ニーで個片フィルムキャリヤーテープ１０ｂは、補強枠
１１ｂ 、 １２ｂにより固定及び補強され、 さらに
補強枠には搬送及び位置決め用の孔１５ｂが設けられて
いるので、ボンディング等の組立及び電気選別工程での
自動化がはかれ、従来のフィルムキャリヤーテープでの
量産性に優れている利点をそこなうことがなく、またフ
ィルムキャリヤーテープが個片となっていることにより
、゛各工程での検査、特に抜取投棄が容易であり、また
管理ロットの母体数の自由度が増す等の生産管理上の利
点がある上、電気選別やバイアス試験において従来のフ
ィルムキャリヤーテープで問題となっていた熱によって
テープが伸びて接触探針子が電気選別用パッドから外れ
ること及び放熱板や放熱フィンを取り付けることが困難
であったこと等が解決される。
１１ｂ 、 １２ｂにより固定及び補強され、 さらに
補強枠には搬送及び位置決め用の孔１５ｂが設けられて
いるので、ボンディング等の組立及び電気選別工程での
自動化がはかれ、従来のフィルムキャリヤーテープでの
量産性に優れている利点をそこなうことがなく、またフ
ィルムキャリヤーテープが個片となっていることにより
、゛各工程での検査、特に抜取投棄が容易であり、また
管理ロットの母体数の自由度が増す等の生産管理上の利
点がある上、電気選別やバイアス試験において従来のフ
ィルムキャリヤーテープで問題となっていた熱によって
テープが伸びて接触探針子が電気選別用パッドから外れ
ること及び放熱板や放熱フィンを取り付けることが困難
であったこと等が解決される。
しかる後例えばプリント基板上に切断済みのリードをボ
ンディングするか、または外部導出用リードを有するリ
ードフレームに切断済みのリードをボンディングし、エ
ポキシ樹脂等で封止して本実施例による半導体装置が完
成する。
ンディングするか、または外部導出用リードを有するリ
ードフレームに切断済みのリードをボンディングし、エ
ポキシ樹脂等で封止して本実施例による半導体装置が完
成する。
なお、上記実施例においては、個片フィルムキャリヤー
テープを補強枠で固定した状態で組立、電気選別作業を
実施したが、第６図に示すような搬送及び位置決め用の
孔１８ｂと、補強枠固定用の凸部１９ｂと窓部２０ｂと
を備えた補強枠キャリヤー２１ｂに補強枠を搭載して実
施するか、または補強枠キャリヤーに直接個片フィルム
キャリヤーテープを補強枠無しで搭載して実施するか、
フィルムキャリヤーテープを１個の個片とせずに数個単
位の短冊状フィルムキャリヤーテープとして、テープに
適合した補強枠に固定して実施する等も可能である。
テープを補強枠で固定した状態で組立、電気選別作業を
実施したが、第６図に示すような搬送及び位置決め用の
孔１８ｂと、補強枠固定用の凸部１９ｂと窓部２０ｂと
を備えた補強枠キャリヤー２１ｂに補強枠を搭載して実
施するか、または補強枠キャリヤーに直接個片フィルム
キャリヤーテープを補強枠無しで搭載して実施するか、
フィルムキャリヤーテープを１個の個片とせずに数個単
位の短冊状フィルムキャリヤーテープとして、テープに
適合した補強枠に固定して実施する等も可能である。
また、上記実施例においては、ボンディング工程の前で
フィルムキャリヤーテープを個片としたが、ボンディン
グ作業を従来のフィルムキャリヤーテープで実施し、ボ
ンディング後に個片として実施してもよい。
フィルムキャリヤーテープを個片としたが、ボンディン
グ作業を従来のフィルムキャリヤーテープで実施し、ボ
ンディング後に個片として実施してもよい。
以上説明したように、本発明によれば従来のフィルムキ
ャリヤ一方式のｆ産性に優れているという利点をそこな
うことなく生産管理強化がはかれ、さらに電気選別やバ
イアス試験におげろ熱による精度上の問題を解決し、ま
た放熱板や放熱フィン等の取付が容易となる等の利点を
有した多数電極端子、高消費電力のフィルムキャリヤー
半導体装置の製造ｋｆｉ合したフィルムキャリヤーテー
プを提供することができる。
ャリヤ一方式のｆ産性に優れているという利点をそこな
うことなく生産管理強化がはかれ、さらに電気選別やバ
イアス試験におげろ熱による精度上の問題を解決し、ま
た放熱板や放熱フィン等の取付が容易となる等の利点を
有した多数電極端子、高消費電力のフィルムキャリヤー
半導体装置の製造ｋｆｉ合したフィルムキャリヤーテー
プを提供することができる。
第１図〜第７図は本発明の実施例の説明図で、第１図〜
第３図は本発明に係るフィルムキャリヤーテープの平面
図、第４〜第６図はその製造途中工程に於ける糾祝図、
また第７図は従来例のフィルムキャリヤーテープの説明
図で、製造途中工程に於ける平面図である。
第３図は本発明に係るフィルムキャリヤーテープの平面
図、第４〜第６図はその製造途中工程に於ける糾祝図、
また第７図は従来例のフィルムキャリヤーテープの説明
図で、製造途中工程に於ける平面図である。
Claims (2)
- （１）搬送及び位置決め用のスプロケットホールと半導
体素子用孔とを有する絶縁フィルム上に金属箔を接着し
、該金属箔を以て所望の形状のリードと、電気選別のた
めのパットと、メッキ用配線と、電極取り付け用配線と
を形成したフィルムキャリヤーテープにおいて、 前記メッキ用配線の一部または全部を、前記電極取り付
け用配線のうちフィルムキャリヤーテープの長手方向に
対して垂直に延在する部分に接続させたことを特徴とす
る半導体装置製造用フィルムキャリヤーテープ。 - （２）特許請求の範囲第１項記載のフィルムキャリヤー
テープにおいて、 補強上枠と補強下枠とに分かれ、フィルムキャリヤーテ
ープの固定と位置決めと前記両補強枠の固定用とを兼ね
た凸部と孔、前記補強枠の搬送と位置決め用の孔、フィ
ルムキャリヤーテープの一部と電気選別用パッドの全部
とを露出させた窓部及び半導体素子の挿入口となる切欠
のうち、少くとも１つが設けられていることを特徴とす
る補強枠を備えた特許請求の範囲第１項記載のフィルム
キャリヤーテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21210484A JPS6190453A (ja) | 1984-10-09 | 1984-10-09 | フイルムキャリヤーテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21210484A JPS6190453A (ja) | 1984-10-09 | 1984-10-09 | フイルムキャリヤーテープ |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4294561A Division JP2500574B2 (ja) | 1992-11-02 | 1992-11-02 | フィルムキャリヤ―を用いた半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6190453A true JPS6190453A (ja) | 1986-05-08 |
| JPH0380347B2 JPH0380347B2 (ja) | 1991-12-24 |
Family
ID=16616945
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21210484A Granted JPS6190453A (ja) | 1984-10-09 | 1984-10-09 | フイルムキャリヤーテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6190453A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4806409A (en) * | 1987-05-20 | 1989-02-21 | Olin Corporation | Process for providing an improved electroplated tape automated bonding tape and the product produced thereby |
| JPH0193138A (ja) * | 1987-10-05 | 1989-04-12 | Fujitsu Ltd | Ｉｃ支持フィルムとそれを塔載したキャリア |
| JPH02271547A (ja) * | 1989-04-12 | 1990-11-06 | Nec Corp | フィルムキャリヤ型半導体装置 |
| EP0468275A2 (de) * | 1990-07-23 | 1992-01-29 | Siemens Nixdorf Informationssysteme Aktiengesellschaft | Filmträger zur bandautomatischen Verdrahtung |
| FR2678428A1 (fr) * | 1991-06-27 | 1992-12-31 | Bull Sa | Support et element de support de circuits integres et leur procede de fabrication. |
| US5338973A (en) * | 1990-08-22 | 1994-08-16 | Nec Corporation | Carrier for film carrier type semiconductor device |
| US5517036A (en) * | 1992-10-30 | 1996-05-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Tape carrier, and test apparatus for the same |
| EP0737025A1 (en) * | 1993-12-24 | 1996-10-09 | Ibiden Co, Ltd. | Printed wiring board |
| EP0757381A3 (en) * | 1995-07-31 | 1997-05-07 | Sgs Thomson Microelectronics | Manufacturing process of a spherical matrix housing |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5158066A (ja) * | 1974-11-15 | 1976-05-21 | Nippon Electric Co | |
| JPS5321567A (en) * | 1976-08-12 | 1978-02-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Connecting terminals of semiconductor devices |
| JPS5461468A (en) * | 1977-10-26 | 1979-05-17 | Hitachi Ltd | Film wiring substrate and electronic components using it |
-
1984
- 1984-10-09 JP JP21210484A patent/JPS6190453A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5158066A (ja) * | 1974-11-15 | 1976-05-21 | Nippon Electric Co | |
| JPS5321567A (en) * | 1976-08-12 | 1978-02-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Connecting terminals of semiconductor devices |
| JPS5461468A (en) * | 1977-10-26 | 1979-05-17 | Hitachi Ltd | Film wiring substrate and electronic components using it |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4806409A (en) * | 1987-05-20 | 1989-02-21 | Olin Corporation | Process for providing an improved electroplated tape automated bonding tape and the product produced thereby |
| JPH0628273B2 (ja) * | 1987-10-05 | 1994-04-13 | 富士通株式会社 | Ｉｃ支持フィルムとそれを塔載したキャリア |
| JPH0193138A (ja) * | 1987-10-05 | 1989-04-12 | Fujitsu Ltd | Ｉｃ支持フィルムとそれを塔載したキャリア |
| JPH02271547A (ja) * | 1989-04-12 | 1990-11-06 | Nec Corp | フィルムキャリヤ型半導体装置 |
| EP0468275A2 (de) * | 1990-07-23 | 1992-01-29 | Siemens Nixdorf Informationssysteme Aktiengesellschaft | Filmträger zur bandautomatischen Verdrahtung |
| US5338973A (en) * | 1990-08-22 | 1994-08-16 | Nec Corporation | Carrier for film carrier type semiconductor device |
| FR2678428A1 (fr) * | 1991-06-27 | 1992-12-31 | Bull Sa | Support et element de support de circuits integres et leur procede de fabrication. |
| US5517036A (en) * | 1992-10-30 | 1996-05-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Tape carrier, and test apparatus for the same |
| US5578919A (en) * | 1992-10-30 | 1996-11-26 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of testing semiconductor device and test apparatus for the same |
| EP0737025A1 (en) * | 1993-12-24 | 1996-10-09 | Ibiden Co, Ltd. | Printed wiring board |
| EP0737025A4 (en) * | 1993-12-24 | 1998-06-17 | Ibiden Co Ltd | PRINTED CIRCUIT BOARD |
| US5956237A (en) * | 1993-12-24 | 1999-09-21 | Ibiden Co., Ltd. | Primary printed wiring board |
| EP0757381A3 (en) * | 1995-07-31 | 1997-05-07 | Sgs Thomson Microelectronics | Manufacturing process of a spherical matrix housing |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0380347B2 (ja) | 1991-12-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5942795A (en) | Leaded substrate carrier for integrated circuit device and leaded substrate carrier device assembly | |
| EP0213575A2 (en) | Method of manufacturing a semiconductor device employing a film carrier tape | |
| US5357400A (en) | Tape automated bonding semiconductor device and production process thereof | |
| JPH0550134B2 (ja) | ||
| JPS62264647A (ja) | チツプキヤリヤを用いた集積回路ボ−ド，及び該集積回路ボ−ドを製作する方法 | |
| JPS6190453A (ja) | フイルムキャリヤーテープ | |
| US3881241A (en) | Galvano-magneto effect device | |
| US6462283B1 (en) | Semiconductor package with central circuit pattern | |
| US5086335A (en) | Tape automated bonding system which facilitate repair | |
| JPS6246537A (ja) | フィルムキャリヤ半導体装置の電気試験方法 | |
| JPH0558657B2 (ja) | ||
| JP2500574B2 (ja) | フィルムキャリヤ―を用いた半導体装置の製造方法 | |
| JP2000183218A (ja) | Ｉｃパッケージの製造方法 | |
| EP0170022B1 (en) | Semiconductor power device package for surface mounting | |
| JPS62147741A (ja) | 半導体素子の選別用基板および半導体素子の選別方法 | |
| JPH02188939A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH07201928A (ja) | フィルムキャリア及び半導体装置 | |
| JPS59172262A (ja) | 半導体モジユ−ルの製造方法 | |
| KR0169893B1 (ko) | 더미리드와 히트싱크의 직접 전기적 연결 구조를 갖는 파워 패키지 | |
| JP2666789B2 (ja) | 樹脂封止型ｔａｂ半導体装置の製造方法及びｔａｂテープ構造体 | |
| JPS614264A (ja) | 自動ギヤングボンデイング用接続テ−プと半導体素子の組合せ | |
| JPH0445986B2 (ja) | ||
| JPS58197757A (ja) | リ−ド・フレ−ム | |
| JPS614263A (ja) | 自動ギヤングボンデイング用接続テ−プ | |
| JPH0722469A (ja) | Ｔａｂ用テープキャリア |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |