JPH0722469A

JPH0722469A - Ｔａｂ用テープキャリア

Info

Publication number: JPH0722469A
Application number: JP5165674A
Authority: JP
Inventors: Toshiyuki Tsujii; 利之辻井; Tsutomu Tsunetomo; 力常友
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1993-07-05
Filing date: 1993-07-05
Publication date: 1995-01-24

Abstract

(57)【要約】【目的】この発明は、実装された半導体チップの性能
試験に当り、テープ強度を低下させることなく、かつ、
この試験の準備作業も容易になすことができるＴＡＢ用
テープキャリアを提供する。【構成】電解メッキ用導体２０が、テープ基材１のス
プロケットホール２の外側にスプロケットホール２２の
並設方向に沿って設けられている。この電解メッキ用導
体２０には、第２接続導体２１を介して複数の電極子６
が連結されている。これらの電極子６のそれぞれには第
１接続導体８を介してリード５が連結されている。そこ
で、テープ基材１上に形成されたリード５、電極子６、
第１および第２接続導体８、２１からなるリードパター
ンは電解メッキ用導体２０により電気的に一体となって
いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、テープ基材上に半導
体チップとの接続用リードやこのリードを電解メッキす
るための導体がパターン状に形成されているＴＡＢ用テ
ープキャリアに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体チップの電極を、テープキャリア
にパターン状に形成されたリードにボンディングし、半
導体チップとリードとをアセンブリするＴａｐｅＡｕ
ｔｏｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ（以下ＴＡＢという）
技術は知られている。

【０００３】図８は従来のテープキャリアを示す平面図
である。図において、１はポリイミドフィルム等によっ
て構成される長尺なテープ基材、２はテープ基材１の両
側部に形成された、搬送用等のために用いられるスプロ
ケットホール、３は半導体チップＴを封止樹脂でモール
ディングしてなる樹脂封止部、４は半導体チップＴの４
方にテープ基材１を打ち抜いて形成されている打抜孔、
５は打抜孔４上を半導体チップＴ側に向かって複数形成
されている導電性のリードである。このリード５には半
導体チップＴの電極とのボンディングを容易にするた
め、例えば錫メッキが施されている。

【０００４】６はリード５を取り囲むように複数設けら
れた電極子、７はスプロケットホール２の内側にこれら
の電極子６を取り囲んで設けられた電解メッキ用導体、
８はリード５と電極子６とをそれぞれ接続する第１接続
導体、９は隣接する２つあるいは３つの電極子６毎に電
解メッキ用導体７と接続する第２接続導体である。１０
はスプロケットホール２や打抜孔４が形成されたテープ
基材１上に、リード５、電極子６、電解メッキ用導体
７、第１および第２接続導体８、９が所定ピッチでパタ
ーン状に複数に形成されているテープキャリアである。

【０００５】このように構成されたテープキャリア１０
の製造方法について、図９乃至図１１を参照しつつ説明
する。まず、図９に示すように、長尺のテープ基材１を
スリットパンチングしてスプロケットホール２、打抜孔
４を形成する。ついで、このテープ基材１に銅箔をラミ
ネートし、その後パターニングして、図１０に示すよう
に、テープ基材１上にリード５、電極子６、電解メッキ
用導体７、第１および第２接続導体８、９からなるリー
ドパターンを形成する。ここで、各一定こま毎に同一パ
ターンの打抜孔４とリードパターンが形成され、リード
パターンは電気的に接続されている。ついで、テープキ
ャリア１０を錫メッキ槽中に入れ、電解メッキ用導体７
を陰極として電解メッキを施し、リードパターンの銅箔
上に錫を析出させる。

【０００６】一方、半導体チップＴには、バンプメタラ
イズ技術を用いて金バンプが形成されている。そして、
半導体チップＴのバンプにテープキャリア１０のリード
パターンを位置合わせして、上から加熱したボンディン
グツールを押しつけて、図１１に示すように、リード５
の先端部とバンプとを接合する。さらに、半導体チップ
Ｔを封止樹脂を用いてモールディングして樹脂封止部３
を形成し、図８に示すテープキャリア１０を得る。

【０００７】つぎに、テープキャリア１０に搭載された
半導体チップＴの性能試験について、図１２乃至図１４
を参照しつつ説明する。図１２はテープキャリアの一部
を拡大して示す図、図１３は半導体チップＴの試験を連
続して行なう場合にテープキャリアの移動方法を説明す
る図、図１４は個々の半導体チップＴについて試験を行
なう場合のユニットテープキャリアの位置決め方法を説
明する図である。

【０００８】図１２において、１１は第２接続導体９の
連結部９ａをテープ基材１とともに打ち抜いて形成され
る断線孔である。また、図１３において、１２は断線孔
９が形成され、リール１３に巻かれたテープキャリア１
０を試験のために巻き取る巻き取りリール、１４は外周
に突起１４ａがスプロケットホール２と同一のピッチで
形成され、該突起１４ａをテープキャリア１０のスプロ
ケットホール２に係合させながら回転して、このテープ
キャリア１０を巻き取りリール１３側に搬送する回転盤
である。

【０００９】さらに、図１４において、１０ａは断線孔
１１が形成されたテープキャリア１０を半導体チップＴ
毎にカットしたユニットテープキャリア、１５はユニッ
トテープキャリア１０ａをセットして、このユニットテ
ープキャリア１０ａ中の半導体チップＴの試験を行なう
ための専用キャリアである。この専用キャリア１５で
は、その突起１５ａをユニットテープキャリア１０ａの
スプロケットホール２に係合させて、このユニットテー
プキャリア１０ａの位置決めが行なわれる。

【００１０】半導体チップＴの性能試験は、半導体Ｔが
テープキャリア１０にボンディングされた後、さらには
モールディング後（出荷前）に、半導体チップＴが所定
の性能を有しているか否かを調べるためのものであり、
この性能試験では半導体チップＴの入力電極に所定の電
気信号を入力し、その出力電極から所定の出力信号が出
力されるか否かが試験される。したがって、試験に当
り、第１および第２接続導体８、９によって互いに短絡
されているリード５の短絡は解除される必要がある。こ
のために、複数の断線孔１１が第２接続導体９の連結部
９ａを打ち抜くように設けられている。なお、テープキ
ャリア１０は試験装置（図示せず）にセットされ、その
電極子６にプローブピン（図示せず）を接触させて、試
験されている。

【００１１】ここで、性能試験を複数の半導体チップＴ
に対して連続して行なう場合は、図１３で示されるよう
に、回転盤１４の凸起１４ａを断線孔１１が形成された
テープキャリア１０のスプロケットホール２に係合さ
せ、この回転盤１４を回転させて、このテープキャリア
１０を巻き取りリール１２側に巻き取りつつ、半導体チ
ップＴの試験が行なわれる。また、性能試験を個々の半
導体チップＴごとに行なう場合には、図１４で示される
ように、断線孔１１が形成されたユニットテープキャリ
ア１０ａを、そのスプロケットホール２を専用キャリア
１５の凸起１５ａに係合させた状態で専用キャリア１５
内に位置決めして、半導体チップＴの試験が行なわれ
る。

【００１２】その後、半導体チップＴが実装されたテー
プキャリア１０は、巻き取りリール１２に巻き取られた
状態、あるいは、ユニットテープキャリア１０ａに切り
取られた状態で、使用者に供給される。そこで、使用者
は、図１５に示すように、リード５を切断して、半導体
チップＴをモールディングした樹脂封止部３からリード
５が突出してなる半導体装置１６を取り出し、実装基板
上に実装することになる。

【００１３】なお、半導体チップＴの性能試験におい
て、突起１４ａをスプロケットホール２に係合させてテ
ープキャリア１０を搬送するように説明しているが、電
解メッキ工程、ボンディング工程等においても、同様に
してテープキャリア１０の搬送を行うことができる。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
テープキャリア１０においては、半導体チップＴの性能
試験を行なう場合に、テープキャリア１０に複数の断線
孔１１を設ける必要があるため、試験時のテープキャリ
ア１０の強度が低下してしまうという課題があった。特
に、多ピンの半導体チップＴの場合、断線孔１１が多く
なるため、試験時のテープキャリア１０の強度は著しく
低下していた。また、このテープキャリア１０におい
て、複数の断線孔１１を第１接続導体９の連結部９ａを
正確に打ち抜くように形成するのは容易な作業ではない
という課題があった。

【００１５】この発明は上記のような課題を解消するた
めになされたもので、半導体チップの性能試験にあた
り、テープ強度を低下させることがなく、かつこの試験
の準備作業も容易になすことができるＴＡＢ用テープキ
ャリアを提供することを目的とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】この発明の第１の発明
は、両側にスプロケットホールが所定ピッチで並設され
たテープ基材上に、半導体チップのバンプとの接続用の
複数のリードと、複数の電極子と、電解メッキ用導体
と、複数のリードと複数の電極子とをそれぞれ接続する
複数の第１接続導体と、複数の電解子と電解メッキ用導
体とを接続する複数の第２接続導体とがパターン状に形
成されているＴＡＢ用テープキャリアにおいて、電解メ
ッキ用導体が、テープ基材のスプロケットホールの外側
にスプロケットホールの並設方向に沿って延設されてい
るものである。

【００１７】また、この発明の第２の発明は、両側にス
プロケットホールが所定ピッチで並設されたテープ基材
上に、電解メッキが施された複数のリードと、複数の電
極子と、複数のリードと複数の電極子とをそれぞれ接続
する複数の第１接続導体とがパターン状に形成されてい
るＴＡＢ用テープキャリアにおいて、複数のリードにボ
ンディングされた半導体チップと、半導体チップをモー
ルディングした樹脂封止部と、複数の電極子のそれぞれ
からスプロケットホールを迂回してテープ基材の両側端
まで独立して延設された第２接続導体とを備えたもので
ある。

【００１８】

【作用】この発明の第１の発明においては、複数のリー
ドはそれぞれ第１接続導体、電極子および第２接続導体
を介して電解メッキ用導体に接続されて、電気的に一体
のパターンを構成しており、電解メッキ工程において電
解メッキ用導体を陰極に接続することにより、複数のリ
ード上には例えば錫メッキ層が一括して形成される。そ
して、半導体チップを実装する際に、半導体チップのバ
ンプ（金バンプ）とリード（錫メッキ層）とはＡｕ−Ｓ
ｎ共晶反応により簡易にかつ強固に接合される。また、
電解メッキ用導体をテープ基材のスプロケットホールの
外側にスプロケットホールの並設方向に沿って延設して
いるため、リードに電解メッキを施した後、このスプロ
ケットホールの外側でこの電解メッキ用導体を切り離す
ことにより、複数のリードの相互の電気的な短絡は解消
される。したがって、その後このテープキャリアに実装
される半導体チップの性能試験を容易に確実に行なうこ
とができる。さらに、電解メッキ用導体が切り離された
テープキャリア側には、スプロケットホールがそのまま
残されるため、このスプロケットホールを利用してテー
プキャリアの移動や位置決めを容易に行なうことができ
る。

【００１９】また、この発明の第２の発明においては、
第２接続導体が複数の電極子のそれぞれからスプロケッ
トホールを迂回してテープ基材の両側端まで独立して延
設されているので、複数のリードの相互の電気的な短絡
は解消され、半導体チップの性能試験を容易に確実に行
なうことができる。さらに、両側にスプロケットホール
が設けられているので、このスプロケットホールを利用
してテープキャリアの移動や位置決めを容易に行なうこ
とができる。

【００２０】

【実施例】以下、この発明の実施例を図について説明す
る。実施例１．図１はこの発明の実施例１に係るテープキャ
リアを示す平面図、図２はこの発明の実施例１に係るテ
ープキャリアの半導体チップ実装状態を示す平面図、図
３は試験用に両端部がカットされたテープキャリアを示
す平面図、図４は両端部がカットされたテープキャリア
のリール巻き取り状態を示す斜視図である。なお、図８
乃至図１５で示した従来のテープキャリアと同一または
相当部分には同一符号を付し、その説明を省略する。

【００２１】図において、２０はテープ基材１のスプロ
ケットホール２の外側にスプロケットホール２の並設方
向に沿って延設された電解メッキ用導体、２１は電極子
６のそれぞれからスプロケットホール２を迂回して電解
メッキ用導体２０に接続するように形成された第２接続
導体である。２２はスプロケットホール２や打抜孔４が
形成されたテープ基材１上に、リード５、電極子６、第
１および第２接続導体８、２１、電解メッキ用導体２０
が所定ピッチでパターン状に複数形成されているテープ
キャリアである。

【００２２】つぎに、この実施例１によるテープキャリ
アの製造方法について説明する。まず、長尺のテープ基
材１をスリットパンチングし、図９に示されるようにテ
ープ基材１にスプロケットホール２および打抜孔４を所
定ピッチで形成する。ついで、銅箔をラミネートしてテ
ープ基材１と銅箔とを一体化し、その後パターニング
し、図１に示すリードパターンを形成する。そこで、テ
ープ基材１上に各一定こま毎に同一パターンの打抜孔４
とリードパターンが形成されたテープキャリア２２が得
られる。そして、電解メッキ用導体２０はスプロケット
ホール２の外側にスプロケットホール２の並設方向に沿
って延設されており、各リード５は第１接続導体８、電
極子６および第２接続導体２１を介して電解メッキ用導
体２０に接続されている。

【００２３】ついで、テープキャリア２２を錫メッキ槽
中に入れ、電解メッキ用導体２０を陰極として電解メッ
キを施して、リードパターンの銅箔上に錫を析出させ
る。そして、半導体チップＴのバンプにテープキャリア
２２のリードパターンを位置合わせして、上からボンデ
ィングツールを押しつけて、リード５の先端部とバンプ
とを接合する。その後、半導体チップＴをモールディン
グして、図２に示すように、樹脂封止部３を形成する。

【００２４】つぎに、この半導体チップＴを実装したテ
ープキャリア２２を使用して、その半導体チップＴの性
能試験を行なう場合には、まず、テープキャリア２２を
そのカッティングラインＣ１、Ｃ１に沿ってカットし、
このテープキャリア２２から電解メッキ用導体２０を切
り落とす。そこで、図３に示すように、両側にスプロケ
ットホール２が設けられ、各リード５が第１接合導体８
を介して電極子６に接続され、第２接続導体２１が各電
極子６からスプロケットホール２を迂回してテープ基材
１の両端部まで延出し、さらにリード５の先端部に半導
体チップＴをモールディングしてなる樹脂封止部３が設
けられたテープキャリア２２Ａが得られる。この場合、
リードパターンを電気的に一体化していた電解メッキ用
導体２０が切り落とされるため、リード５の短絡が解除
される。そして、テープキャリア２２Ａ側にはスプロケ
ットホール２が残されているため、このテープキャリア
２２Ａのハンドリングも容易に行なわれる。

【００２５】したがって、図４で示されるようにリール
１３に巻かれたテープキャリア２２Ａを、従来技術と同
様に、そのスプロケットホール２に回転盤１４の突起１
４ａを係合させつつ、巻き取りリール１２側に巻き取ら
せるようにすれば、このテープキャリア２２Ａ中の半導
体チップＴの性能テストを連続的に容易に行なうことが
できる。なお、この性能試験は、テープキャリア２２Ａ
の電極子６に試験装置に連結される測定治具を取付けて
なされる。

【００２６】また、例えば、３つずつの半導体チップＴ
について性能試験を行なう場合には、テープキャリア２
２Ａをカットして、半導体チップＴを３つずつ有する短
冊状のユニットテープキャリアを形成する。つぎに、こ
のユニットテープキャリアを専用キャリア（図示せず）
内に位置決めして、半導体チップＴの性能試験を行なえ
ばよい。この場合、ユニットテープキャリアは、そのス
プロケットホール２を専用キャリアの突起に係合させる
ことにより、この専用キャリアに容易に位置決めされ
る。

【００２７】このようにして半導体チップＴの性能試験
が終了したテープキャリア２２Ａは、巻き取りリール１
２に巻き取られた状態、あるいはユニットテープキャリ
アに切り取られた状態で、使用者に供給される。そこ
で、使用者は、リード５を切断して、半導体チップＴを
モールディングしてなる樹脂封止部３からリード５が突
出する半導体装置１６を得て、実装基板上に実装するこ
とになる。

【００２８】以上のように、この実施例１によれば、複
数のリード５がそれぞれ第１接続導体８、電極子６およ
び第２接続導体２１を介して電解メッキ用導体２０に接
続され、電気的に一体のパターンを構成しているので、
複数のリード５に半導体チップＴのボンディングのため
の錫メッキを簡易に均一に施すことができる。

【００２９】また、電解メッキ用導体２０がテープ基材
１のスプロケットホール２の外方にスプロケットホール
２の並設方向に沿って延設しているので、スプロケット
ホール２の外側でカッティングラインＣ１に沿って電解
メッキ用導体２０をテープ基材１とともに切り落とすと
いう簡単な工程によって、テープキャリア２２Ａやユニ
ットテープキャリアを容易に形成でき、半導体チップＴ
の性能試験を確実に行うことができる。

【００３０】さらに、テープキャリア２０、テープキャ
リア２２Ａ、ユニットテープキャリア等にはスプロケッ
トホール２が残されているため、このスプロケットホー
ル２を利用してこのテープキャリアの移動や位置決めが
容易になされ、メッキ工程、ボンディング工程、モール
ディング工程、試験工程等における自動化を図ることが
できる。この際、テープキャリアには複数の断線孔を打
ち抜く必要がないため、その強度が低下することもな
い。

【００３１】実施例２．図５はこの発明の実施例２に係
るテープキャリアの半導体チップ実装状態を示す平面
図、図６は試験用に端部がカットされたテープキャリア
を示す平面図、図７はテープキャリアを試験のために専
用ケースに入れようとしている状態を示す斜視図であ
る。

【００３２】図において、２３は電解メッキ用導体であ
り、この電解メッキ用導体２３は、スプロケットホール
２の外側にスプロケットホール２の並設方向に沿って設
けられた第１メッキ用導体２３ａと、両側の第１メッキ
用導体２３ａ、２３ａを接続するように隣接するリード
パターン間に設けられた第２メッキ用導体２３ｂとから
なり、第１および第２メッキ用導体２３ａ、２３ｂによ
りリードパターンを取り囲むように構成されている。ま
た、この電解メッキ用導体２３には、第２接続導体２１
を介して各電極子６が接続されている。なお、他のリー
ドパターンの構成は、上記実施例１と同様の構成であ
る。

【００３３】２４はスプロケットホール２や打抜孔４が
形成されたテープ基材１上に、リード５、電極子６、第
１および第２接続導体８、２１、電解メッキ用導体２３
が所定ピッチでパターン状に複数形成され、さらに半導
体チップＴが実装されているテープキャリアである。２
５は電解メッキ用導体２３をテープ基材１から切り離し
たテープキャリアである。２６はテープキャリア２５を
収納する専用キャリアであり、この専用キャリア２６に
はテープキャリア２５のスプロケットホール２に係合
し、このテープキャリア２５を位置決めする複数の突起
２６ａが設けられている。

【００３４】このように構成されたテープキャリア２４
は、上記実施例１と同様にして得ることができる。すな
わち、テープ基材１をスリットパンチングし、銅箔ラミ
ネーティングし、パターニングした後、電解メッキ用導
体２３を陰極に接続して電解メッキを施す。さらに、半
導体チップＴをボンディングし、モールディングして、
図５に示すテープキャリア２４を得る。

【００３５】つぎにこのテープキャリア２４を使用し
て、その半導体チップＴの性能試験を行なう場合の動作
について説明する。まず、テープキャリア２４をそのカ
ッティングラインＣ２に沿ってカットし、このテープキ
ャリア２４から電解メッキ用導体２３の第１メッキ導体
２３ａを切り落とす。つぎに、第１メッキ導体２３ａが
切り落とされたテープキャリア２４をそのカッティング
ラインＣ３に沿ってカットし、このテープキャリア２４
から第２メッキ導体２３ｂを切り落とし、図６で示され
るような、テープキャリア２５を形成する。この場合、
リードパターンを電気的に一体化させていた電解メッキ
用導体２３が切り落とされるため、このテープキャリア
２５では、リード５の短絡が解除される。また、この場
合、テープキャリア２５側にはスプロケットホール２が
残されるため、このテープキャリア２５の位置決めも容
易となる。

【００３６】したがって、図７で示されるように、この
テープキャリア２５を、そのスプロケットホール２を突
起２６ａに係合させるようにして専用キャリア２６に位
置決めした後、測定治具をこのテープキャリア２５の電
極子６に取り付け、試験装置によりテープキャリア２５
中の半導体チップＴの性能試験が行なわれる。

【００３７】以上のように、この実施例２においても、
電解メッキ用導体２３の第１メッキ導体２３ａをテープ
基材１のスプロケットホール２の外方に形成しているた
め、テープキャリア２４中の半導体チップＴの性能試験
に当り、カッティングラインＣ２、Ｃ３に沿って電解メ
ッキ用導体２３の第１メッキ導体２３ａおよび第２メッ
キ導体２３ｂをテープ基材１とともに切り落とすという
簡単な動作によって、スプロケットホール２を残した状
態でテープキャリア２５を容易に形成することができ
る。したがって、このテープキャリア２５においても上
記実施例１のテープキャリアと同様の効果を得ることが
できる。

【００３８】

【発明の効果】この発明は、以上のように構成されてい
るので、以下に記載されるような効果を奏する。

【００３９】この発明の第１の発明は、両側にスプロケ
ットホールが所定ピッチで並設されたテープ基材上に、
半導体チップのバンプとの接続用の複数のリードと、複
数の電極子と、電解メッキ用導体と、複数のリードと複
数の電極子とをそれぞれ接続する複数の第１接続導体
と、複数の電解子と電解メッキ用導体とを接続する複数
の第２接続導体とがパターン状に形成されているＴＡＢ
用テープキャリアにおいて、電解メッキ用導体が、テー
プ基材のスプロケットホールの外側にスプロケットホー
ルの並設方向に沿って延設されているので、リードパタ
ーンが電気的に一体となり、リードパターン上にボンデ
ィング用の電解メッキ層を簡易に均一に形成することが
できる。また、半導体チップを実装した際には、電解メ
ッキ用導体をテープ基材とともに切り落とすという簡単
な作業で、半導体チップ側にスプロケットホールを残し
た状態で半導体チップの性能試験の準備ができ、かつ、
この場合、テープ基材に多数の断線孔を設ける必要もな
いため、試験時にテープキャリアの強度が低下するとい
う不都合も生じない。

【００４０】また、この発明の第２の発明は、両側にス
プロケットホールが所定ピッチで並設されたテープ基材
上に、電解メッキが施された複数のリードと、複数の電
極子と、複数のリードと複数の電極子とをそれぞれ接続
する複数の第１接続導体とがパターン状に形成されてい
るＴＡＢ用テープキャリアにおいて、複数のリードにボ
ンディングされた半導体チップと、半導体チップをモー
ルディングした樹脂封止部と、複数の電極子のそれぞれ
からスプロケットホールを迂回してテープ基材の両側端
まで独立して延設された第２接続導体とを備えているの
で、上記第１の発明と同様の効果を奏するとともに、ス
プロットホールを案内としてテープキャリアの移動等が
可能となり、ハンドリングが容易となり、製造の自動化
を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施例１に係るテープキャリアを示
す平面図である。

【図２】この発明の実施例１に係るテープキャリアの半
導体チップ実装状態を示す平面図である。

【図３】この発明の実施例１に係る試験用に両端部がカ
ットされたテープキャリアを示す平面図である。

【図４】この発明の実施例１に係る両端部がカットされ
たテープキャリアのリール巻き取り状態を示す斜視図で
ある。

【図５】この発明の実施例２に係るテープキャリアの半
導体チップ実装状態を示す平面図である。

【図６】この発明の実施例２に係る試験用に端部がカッ
トされたテープキャリアを示す平面図である。

【図７】図６のテープキャリアを試験のために専用ケー
スに入れようとしている状態を示す斜視図である。

【図８】従来のテープキャリアの一例を示す平面図であ
る。

【図９】テープ基材をスリットパンチングした状態を示
す平面図である。

【図１０】テープ基材にラミネートされた銅箔をパター
ニングして形成されたリードパターンを示す平面図であ
る。

【図１１】図１０のテープキャリアに半導体チップをボ
ンディングした状態を示す平面図である。

【図１２】図１１のテープキャリアの一部を拡大して示
した図である。

【図１３】試験を連続して行なう場合に、テープキャリ
アの移動方法を説明する斜視図である。

【図１４】個々の半導体チップについて試験を行なう場
合に、ユニットテープキャリアの位置決め方法を説明す
る斜視図である。

【図１５】テープキャリアから半導体装置の切り出し説
明する平面図である。

【符号の説明】

１テープ基材２スプロケットホール３樹脂封止部５リード６電極子８第１接続導体２０電解メッキ用導体２１第２接続導体２３電解メッキ用導体Ｔ半導体チップ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】両側にスプロケットホールが所定ピッチ
で並設されたテープ基材上に、半導体チップのバンプと
の接続用の複数のリードと、複数の電極子と、電解メッ
キ用導体と、前記複数のリードと前記複数の電極子とを
それぞれ接続する複数の第１接続導体と、前記複数の電
極子と前記電解メッキ用導体とを接続する複数の第２接
続導体とがパターン状に形成されているＴＡＢ用テープ
キャリアにおいて、前記電解メッキ用導体が、前記テー
プ基材の前記スプロケットホールの外側に前記スプロケ
ットホールの並設方向に沿って延設されていることを特
徴とするＴＡＢ用テープキャリア。
【請求項２】両側にスプロケットホールが所定ピッチ
で並設されたテープ基材上に、電解メッキが施された複
数のリードと、複数の電極子と、前記複数のリードと前
記複数の電極子とをそれぞれ接続する複数の第１接続導
体とがパターン状に形成されているＴＡＢ用テープキャ
リアにおいて、前記複数のリードにボンディングされた
半導体チップと、前記半導体チップをモールディングし
た樹脂封止部と、前記複数の電極子のそれぞれから前記
スプロケットホールを迂回して前記テープ基材の両側端
まで独立して延設された第２接続導体とを備えたことを
特徴とするＴＡＢ用テープキャリア。