JPH02156547A - フレキシブル基板と集積回路のテスト方法 - Google Patents
フレキシブル基板と集積回路のテスト方法Info
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- JPH02156547A JPH02156547A JP31111088A JP31111088A JPH02156547A JP H02156547 A JPH02156547 A JP H02156547A JP 31111088 A JP31111088 A JP 31111088A JP 31111088 A JP31111088 A JP 31111088A JP H02156547 A JPH02156547 A JP H02156547A
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- flexible board
- lsis
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Links
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Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は集積回路のテ、ストを容易にするTAB(Ta
pe Automated Bonding ) 用フ
レキシブル基板ならびに集積回路のテスト方法に関する
ものである。
pe Automated Bonding ) 用フ
レキシブル基板ならびに集積回路のテスト方法に関する
ものである。
従来の技術
従来からパッケージング技術の1つとして知ら扛ている
TAB技術を、第2図を用いて説明する。
TAB技術を、第2図を用いて説明する。
帯状の長いフレキシブル基板1に複数個の集積回路チッ
プ2をボンディングする。ボンディングは、フレキンプ
ル基板1に設けられた配線3と集積回路の端子とが1対
1に対応して電気的に接続されるように成さ扛る。配線
3はリード4に接続さnている。配線3及びリード4は
半田マスク5でコーティング保護され、チップ2は保護
樹脂6でコーティング保護されている。7はフレキシブ
ル基板1に設けられた穴であり、チップ2のボンディン
グ後に破線8に沿ってフレキシブル基板1が裁断された
時に、リード4がプリント基板に半田付けしやすいよう
に設けら扛たものである。9はフレキシブル基板1に設
けられたスプロケット用の穴である。
プ2をボンディングする。ボンディングは、フレキンプ
ル基板1に設けられた配線3と集積回路の端子とが1対
1に対応して電気的に接続されるように成さ扛る。配線
3はリード4に接続さnている。配線3及びリード4は
半田マスク5でコーティング保護され、チップ2は保護
樹脂6でコーティング保護されている。7はフレキシブ
ル基板1に設けられた穴であり、チップ2のボンディン
グ後に破線8に沿ってフレキシブル基板1が裁断された
時に、リード4がプリント基板に半田付けしやすいよう
に設けら扛たものである。9はフレキシブル基板1に設
けられたスプロケット用の穴である。
TAB技術を要約すると、フレキシブル基板1上に複数
個のLSIチップ2をボンディングして保護樹脂6でコ
ーティングし、破線8に沿って裁断すればパッケージン
グが完了する。TAB技術によって得らnるパッケージ
を指してTABと称する。
個のLSIチップ2をボンディングして保護樹脂6でコ
ーティングし、破線8に沿って裁断すればパッケージン
グが完了する。TAB技術によって得らnるパッケージ
を指してTABと称する。
以上のようにTAB技術は集積回路を安価に効率良くパ
ッケージする技術である。
ッケージする技術である。
発明が解決しようとする課題
パッケージング完了後のLSIには、バーンイン、連続
動作、高温連続動作等のテストが不可欠であり、その時
多数のLSIを連続動作させることが必要となる。そこ
で専用のソケットを多数配置した専用のプリント基板を
用意し、多数のLSIを1個ずつその専用のソケットに
挿入し、これに所定の信号を供給していた。
動作、高温連続動作等のテストが不可欠であり、その時
多数のLSIを連続動作させることが必要となる。そこ
で専用のソケットを多数配置した専用のプリント基板を
用意し、多数のLSIを1個ずつその専用のソケットに
挿入し、これに所定の信号を供給していた。
しかしながらTABの場合は、DIL(デュアルインラ
イン)、PGム(ビングリッドアレイ)等の通常のパッ
ケージに比べ、特にサイズが小さく強度が弱い等で、ソ
ケットに挿入する際の位置合わせが難しくその手間が大
きい等の不都合がある。
イン)、PGム(ビングリッドアレイ)等の通常のパッ
ケージに比べ、特にサイズが小さく強度が弱い等で、ソ
ケットに挿入する際の位置合わせが難しくその手間が大
きい等の不都合がある。
上記問題に鑑み、本発明はテスト容易なTAB用フレキ
シブル基板を提供することを目的とするものである。
シブル基板を提供することを目的とするものである。
課題を解決するための手段
本発明は、フレキシブル基板上の複数のLSIの電源端
子同志、接地端子同志、及び対応する入力端子同志が各
々共通接続さnるように、配線パターンが形成されたこ
とを特徴とするTAB用のフレキシブル基板である。
子同志、接地端子同志、及び対応する入力端子同志が各
々共通接続さnるように、配線パターンが形成されたこ
とを特徴とするTAB用のフレキシブル基板である。
作用
配線パターンをチップ間で共通にすることで、フレキシ
ブル基板を裁断する前に各チップの所定のピンに所定の
電位と信号を共通に与えて、複数のチップを同時に動作
させることを可能とする。
ブル基板を裁断する前に各チップの所定のピンに所定の
電位と信号を共通に与えて、複数のチップを同時に動作
させることを可能とする。
実施例
本発明の第1の実施例であるフレキシブル基板を第1図
に示して説明する。
に示して説明する。
帯状の長いフレキシブル基板(材質はポリイミド等)1
に複数個の集積回路チップ2をボンディングする。ボン
ディングは転写バンプ技術とじて知られるように、フレ
キシブル基板1に設けらnた配線3と集積回路の端子と
が1対1に対応するように位置合わせして、金(Au)
バンプ等により加熱圧着し電気的に接続する。配線3は
リード4に接続さn、配線3及びリード4は半田マスク
6でコーティング保護さn、チップ2は保護樹脂6でコ
ーティング保護されている。これらのコーテイング材に
はエポキシ系の樹脂を使用する。7はフレキシブル基板
1に設けられた穴であり、チップ2のボンディング後に
破線8に沿ってフレキシブル基板1が裁断された時に、
リード4がプリント基板に半田付けしやすいように設け
ら扛たものである。9はフレキシブル基板1に設けらn
たスプロケット用の穴であって、フレキシブル基板の巻
取の際に使用さnる。以上1から9までは従来例の項と
同じである。
に複数個の集積回路チップ2をボンディングする。ボン
ディングは転写バンプ技術とじて知られるように、フレ
キシブル基板1に設けらnた配線3と集積回路の端子と
が1対1に対応するように位置合わせして、金(Au)
バンプ等により加熱圧着し電気的に接続する。配線3は
リード4に接続さn、配線3及びリード4は半田マスク
6でコーティング保護さn、チップ2は保護樹脂6でコ
ーティング保護されている。これらのコーテイング材に
はエポキシ系の樹脂を使用する。7はフレキシブル基板
1に設けられた穴であり、チップ2のボンディング後に
破線8に沿ってフレキシブル基板1が裁断された時に、
リード4がプリント基板に半田付けしやすいように設け
ら扛たものである。9はフレキシブル基板1に設けらn
たスプロケット用の穴であって、フレキシブル基板の巻
取の際に使用さnる。以上1から9までは従来例の項と
同じである。
本発明のフレキシブル基板は、フレキシブル基板1上に
設けられた配線10,11.12が、二層目の配線(便
宜上ジャンパー線と呼ぶ)13とスルーホーIV14と
により1J−ド4と配線3とを介しLSIの端子に接続
さnている。
設けられた配線10,11.12が、二層目の配線(便
宜上ジャンパー線と呼ぶ)13とスルーホーIV14と
により1J−ド4と配線3とを介しLSIの端子に接続
さnている。
今10が電源用配線、11が接地用配線、12が入力信
号用配線であるとすると、所定のジャンパー線13によ
って複数個のLSIチップの該当する端子がそれぞれ共
通に接続されることになる。
号用配線であるとすると、所定のジャンパー線13によ
って複数個のLSIチップの該当する端子がそれぞれ共
通に接続されることになる。
このことによりフレキシブル基板の裁断前に、ボンディ
ングさnた複数個のLSIに所定の電位と信号とを供給
して同時に動作させることができる。
ングさnた複数個のLSIに所定の電位と信号とを供給
して同時に動作させることができる。
次に本発明の第2の実施例である動作方法を第3図に略
示して説明する。
示して説明する。
電源用配線1oに電源電位を、接地用配線11に接地電
位を、入力信号用配線12に所定の入力信号をそれぞれ
供給することによυ、ボンディングさ汎ているLSIチ
ップ2を全部同時に動作させることができる。
位を、入力信号用配線12に所定の入力信号をそれぞれ
供給することによυ、ボンディングさ汎ているLSIチ
ップ2を全部同時に動作させることができる。
エージング、スクリーニングなどのテストのために高温
連続動作を行なう時などには破線部分16を恒温槽に入
nることができる。
連続動作を行なう時などには破線部分16を恒温槽に入
nることができる。
このことによシ、これまで連続動作専用のプリント基板
とTAB専用のソケットとを製作し、多数の上記ソケッ
トを上記プリント基板に半田付けし、多数のTABLS
Iを上記ソケットに挿入する等の全ての費用と工数とが
削除できる。
とTAB専用のソケットとを製作し、多数の上記ソケッ
トを上記プリント基板に半田付けし、多数のTABLS
Iを上記ソケットに挿入する等の全ての費用と工数とが
削除できる。
次に本発明の第3の実施例である?スト方法を第4図に
略示して説明する。
略示して説明する。
これはテープハンドラと呼ぶもので、LSIチップを多
数ポンディングした帯状のフレキシブル基板1をロード
リール21からアンロードリール22に巻取りながら複
数のLaI3同時にテストするものである。フレキシブ
ル基板1はダンサ−ローラ23と送りローラ24とガイ
ド26とによって位置決めが行なわ扛、複数のLSIの
各々のリード(第1図の4に示す)が複数のTAB用ソ
ケット26の各々の端子に正しく接続するようにテープ
押さえ27で押さえられる。
数ポンディングした帯状のフレキシブル基板1をロード
リール21からアンロードリール22に巻取りながら複
数のLaI3同時にテストするものである。フレキシブ
ル基板1はダンサ−ローラ23と送りローラ24とガイ
ド26とによって位置決めが行なわ扛、複数のLSIの
各々のリード(第1図の4に示す)が複数のTAB用ソ
ケット26の各々の端子に正しく接続するようにテープ
押さえ27で押さえられる。
複数のLSIがソケット26とパフォーマンスボード2
8を介してテスタに接続されているので、電源電位と接
地電位と入力信号は1個に供給するだけで、同時に複数
のLSIのテストを行なうことが可能となる。
8を介してテスタに接続されているので、電源電位と接
地電位と入力信号は1個に供給するだけで、同時に複数
のLSIのテストを行なうことが可能となる。
この場合出力信号を、複数のLSIについてコンパレー
トする等によってテストを簡単化することができる。
トする等によってテストを簡単化することができる。
次に本発明の第4の実施例であるフレキシブル基板につ
いて、第6図に略示し説明する。
いて、第6図に略示し説明する。
LSIチップ31.32,33.35は良品で34が不
良だとすると、不良チップ34のポンディングされた領
域だけを破線36に沿って裁断し除去する。
良だとすると、不良チップ34のポンディングされた領
域だけを破線36に沿って裁断し除去する。
以上のように本発明のフレキシブル基板は、不良チップ
34が裁断除去された後でも共通配線11.12.13
により良品チップ31,32゜33.35間の所定の配
線が維持される。
34が裁断除去された後でも共通配線11.12.13
により良品チップ31,32゜33.35間の所定の配
線が維持される。
従ってこの後、前述のように共通配線に所定の電位と入
力信号を供給することによって、残った複数の良品チッ
プについて連続動作又はテストが可能となる。
力信号を供給することによって、残った複数の良品チッ
プについて連続動作又はテストが可能となる。
但し、フレキシブル基板に複数のLSIチップがポンデ
ィングされたままのテストは、負荷容量が大きいため動
作速度に限度がある。従って出荷直前に良品チップ毎に
裁断分離した後に最終確認のため、保証すべき動作速度
でのテストを行なうことが望ましい。
ィングされたままのテストは、負荷容量が大きいため動
作速度に限度がある。従って出荷直前に良品チップ毎に
裁断分離した後に最終確認のため、保証すべき動作速度
でのテストを行なうことが望ましい。
発明の効果
従来よりLSIの連続動作テストには専用のプリント基
板と専用のソケットが不可欠であった。
板と専用のソケットが不可欠であった。
またTABの場合、サイズが小さく強度が弱いため、挿
入1位置合わせ等の取り扱いが難しかった。
入1位置合わせ等の取り扱いが難しかった。
本発明によると以上述べたように、フレキシブル基板を
チップ毎に裁断する前に多数のLSIチップを動作させ
ることができるので、 1)連続動作用のプリント基板が不要 2)連続動作用のTAB用ソケットが不要3)TABを
TAB用のソケットに挿入1位置合わせする工数が不要 4)ポンディングから裁断までの連続動作及びテストが
、フレキシブル基板のまま一貫して行なえる など、多くの費用と手間とが節約される。
チップ毎に裁断する前に多数のLSIチップを動作させ
ることができるので、 1)連続動作用のプリント基板が不要 2)連続動作用のTAB用ソケットが不要3)TABを
TAB用のソケットに挿入1位置合わせする工数が不要 4)ポンディングから裁断までの連続動作及びテストが
、フレキシブル基板のまま一貫して行なえる など、多くの費用と手間とが節約される。
言い換えれば本発明は、TAB技術の弱点をカバーする
だけでなく、TAB技術の長所を最大限発揮する画期的
なものである。
だけでなく、TAB技術の長所を最大限発揮する画期的
なものである。
第1図は、本発明のフレキシブル基板の概略上面図′、
第2図は、フレキシブル基板の従来例の概略上++’i
i図、第3図は、本発明のフレキシブル基板に適用され
る動作方法を説明するためのテープハンドラの概略構成
図、第4図は、本発明のフレキシブル基板に適用される
テスト方法の説明図、第6図は、本発明のフレキシブル
基板に適用されるテスト方法の説明図である。 1・・・・・・フレキシブル基板、2・・・・・・チッ
プ、3・・・・・配線、4・・・・・・リード、10,
11 .12・・・・・・配線、13・・・・・・ジャ
ンパー線、14・・・・・・スルーホール。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか1名第 図 苓 図 r−一−−−−−−−−−−−−−−−−−コ菓 図 26ソケツト 第 図 / フしキシラル暮板 第 図
第2図は、フレキシブル基板の従来例の概略上++’i
i図、第3図は、本発明のフレキシブル基板に適用され
る動作方法を説明するためのテープハンドラの概略構成
図、第4図は、本発明のフレキシブル基板に適用される
テスト方法の説明図、第6図は、本発明のフレキシブル
基板に適用されるテスト方法の説明図である。 1・・・・・・フレキシブル基板、2・・・・・・チッ
プ、3・・・・・配線、4・・・・・・リード、10,
11 .12・・・・・・配線、13・・・・・・ジャ
ンパー線、14・・・・・・スルーホール。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか1名第 図 苓 図 r−一−−−−−−−−−−−−−−−−−コ菓 図 26ソケツト 第 図 / フしキシラル暮板 第 図
Claims (2)
- (1)フレキシブル基板上の複数のLSIの電源端子同
志、接地端子同志、及び対応する入力端子同志が各々共
通接続されるように、配線パターンが形成されたことを
特徴とするTAB用のフレキシブル基板。 - (2)フレキシブル基板を集積回路チップ毎に裁断する
前に電源端子には電源電位を、接地端子には接地電位を
、入力端子には所定の入力信号をそれぞれ供給し、複数
の集積回路のチップの良否を同時に判定することを特徴
とする集積回路のテスト方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31111088A JPH02156547A (ja) | 1988-12-08 | 1988-12-08 | フレキシブル基板と集積回路のテスト方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31111088A JPH02156547A (ja) | 1988-12-08 | 1988-12-08 | フレキシブル基板と集積回路のテスト方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02156547A true JPH02156547A (ja) | 1990-06-15 |
Family
ID=18013267
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31111088A Pending JPH02156547A (ja) | 1988-12-08 | 1988-12-08 | フレキシブル基板と集積回路のテスト方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02156547A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US6687980B1 (en) | 1997-03-04 | 2004-02-10 | Tessera, Inc. | Apparatus for processing flexible tape for microelectronic assemblies |
-
1988
- 1988-12-08 JP JP31111088A patent/JPH02156547A/ja active Pending
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