JP3135135B2 - 半導体装置，その製造方法，その試験方法及びその試験装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置，その試
験方法及びその試験装置に関し、特に同一ウエハ上に形
成された複数の半導体装置を同時に一括して試験できる
半導体装置の構成，その試験方法及び試験装置のプロー
ブカードに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、半導体集積回路（ＩＣ）の製造
工程では、ＩＣ試験のためウエハプローバと称する試験
装置を用いて、半導体ウエハ上に形成された半導体装置
の電気的特性が測定される。図３は、従来のウエハプロ
ーバを理解しやすくするため、これを分解して示した斜
視図であり、特に、同図(a) はテストヘッド、同図(b)
はプローブカード、同図(c) はウエハの一部を示してい
る。また図４は上記プローブカードをその下側から見た
斜視図であり、図５はウエハ上の電極パッドに細長い導
電針（以下、プローブ針と称する）が接触している状態
を示す部分拡大斜視図である。また、図６は従来のウエ
ハプローバの使用状態を示す断面図である。

【０００３】次に、図３〜図６を参照して、従来のウエ
ハプローバの構成について説明する。図３において、５
３は半導体ウエハで、その表面８１に縦横に設けられた
スクライブライン８２により多数の所定の回路素子が形
成される半導体チップ領域８３と、この半導体チップ領
域８３の周囲に位置するダイシング部８５に区画されて
おり、ダイシング部８５に位置するスクライブライン８
２を切断することにより上記半導体ウエハ５３から半導
体チップを切り出すことができる。各半導体チップ領域
８３には、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅ
ｇｒａｔｉｏｎ）等の半導体装置が作り込まれており、
その半導体装置を構成する回路素子を取り囲むように電
源供給，接地及び信号入出力のための電極パッド８４が
多数設けられている。

【０００４】同図の例では、２個の半導体チップを単位
としてテストできるように、隣接する２個の半導体チッ
プ領域８３上にある各電極パッド８４に対面するよう
に、プローブカード５２には多数の細長いプローブ針７
１が設けられている。このプローブ針７１はタングステ
ン，クロムまたはタングステン−クロム合金等からな
り、図４に示すように、絶縁材料からなるプローブカー
ド５２の裏面側に樹脂からなるリング部材７２で固定さ
れ、さらに、プローブカード５２の表面側に設けられた
金属パターン配線７３に半田７４等により電気的に接続
されている。

【０００５】ここで、上記電極パッド８４の表面上にプ
ローブ針７１が接触する表面積は約５０〜１００μｍ
φ、プローブカード５２側に接続されるプローブ針７１
の外径は２００〜３００μｍφ程度である。プローブカ
ード５２上に形成される金属パターン配線７３は、スル
ーホール７５を介してプローブ針７１が接続される側の
表面と反対側の表面上に形成された金属パターン配線７
６に電気的に接続されている。この金属パターン配線７
６は、上記反対側の表面に設けられた比較的大きな平面
積を有する金属膜７７に電気的に接続されている。

【０００６】図３(b) には、スルーホール７５，金属パ
ターン配線７６及び金属膜７７がそれぞれ４個ずつ示さ
れているが、これらは各プローブ針７１ごとに設けられ
ているものとする。なお、プローブカード５２にはプロ
ーブ針７１が電極パッド８４に接触していることを目視
確認するための開口部７８が設けられている。

【０００７】図３(a) に示すテストヘッド５１は、ＬＳ
Ｉ等からなる論理回路が正常に動作するか否かを試験す
る機能動作試験や、所定の負荷をかけたとき正常な出力
電圧を維持するか否かを試験するＤＣ試験等によりＬＳ
Ｉの良否を判定するための試験装置（以下、ＩＣテスタ
と称す）のヘッドである。テストヘッド５１の開口部６
１のまわりには、上記プローブカード５２の各金属膜７
７に対面するようにポゴピン６２が設けられるが、同図
では、簡略化のため数本のポゴピン６２のみが示されて
いる。ポゴピン６２は試験のための信号をＬＳＩに与
え、かつＬＳＩから試験結果の出力信号を受取るための
ものである。

【０００８】図６において、ウエハ５３はウエハチャッ
ク５４上に載置され固定されている。ウエハチャック５
４は移動機構５５によって、互いに直交する３方向に移
動可能になっている。プローブカード５２はウエハプロ
ーバの基板固定部５６に指示固定され、プローブカード
５２の金属膜７７には、テストヘッド５１のポゴピン６
２が圧着接触している。

【０００９】次に、上述のようなウエハプローバを用い
てウエハ状態のままで半導体装置の電気的特性試験を行
う手順について説明する。ウエハ８４は移動機構５５を
用いて、ウエハチャック５４上に固定されているウエハ
５３内のいずれか２つの半導体チップ領域８３の各電極
パッド８４と、プローブカード５２上に固定されている
各プローブ針７１とが対向して接触するように位置合わ
せされる。プローブ針７１は、ウエハチャック５４が図
７に示すＡ方向に動作することによって、電極パッド８
４の表面上に接触する。

【００１０】ＬＳＩに与えられる信号波形は、テストヘ
ッド５１で形成され、ポゴピン６２により出力される。
ポゴピン６２は、プローブカード５２の金属膜７７に圧
着接触されているため、テストヘッド５１からの信号は
金属膜７７から延びた金属パターン配線７６，スルーホ
ール７５及び金属パターン配線７３を介して、半田付け
されたプローブ針７１に伝達され、プローブ針７１に圧
着接触している電極パッド８４から半導体チップ領域８
３内のＬＳＩに供給される。ＬＳＩからの出力信号は上
述とは逆経路でテストヘッド５１に与えられ、テストヘ
ッド５１からＩＣテスタ（図示せず）に与えられる。こ
のようにして、ＬＳＩの電気的特性試験が行われる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】従来の半導体装置，そ
の試験方法及びその試験装置は以上のように構成されて
いるので、多数の半導体チップを同時に測定するには、
その半導体チップの数に応じてプローブカードに接続さ
れるプローブ針の本数を増加させる必要があるため、試
験装置よりウエハ上の全ての半導体チップに対して信号
を入力、又はウエハ上の全ての半導体チップから試験装
置へ出力するのが困難となり、同時に試験できる半導体
チップの個数は数個が限度であるという問題があった。

【００１２】この発明は上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、同一ウエハ上に形成されたより
多数の半導体装置を同時に一括して試験できる半導体装
置とその試験方法及び試験装置を得ることを目的とす
る。

【００１３】

【課題を解決するための手段】この発明（請求項１）に
係る半導体装置は、複数のパッドを備えた複数の回路素
子と、縦横方向にマトリクス状に露光領域が配置される
ように繰り返し露光を行なったときに各露光領域に存在
する上記回路素子のパッドを露光領域間で共通接続する
共通配線が形成される配線パターンを有する複数のマス
クを用いて繰り返し露光を行なって形成された、複数の
配線層からなる共通配線とを備えてなるウエハ状態の半
導体基板を、上記共通配線を切断した後、上記各回路素
子がそれぞれ形成されている領域で切り出してなるもの
である。

【００１４】また、この発明（請求項２）に係る半導体
装置の試験方法は、ウエハ状態の半導体基板と、該半導
体基板の複数の領域上にそれぞれ設けられた、信号の出
力のためのパッドを含む複数のパッドをそなた複数の回
路素子と、上記半導体基板上に設けられた、縦横方向に
マトリクス状に露光領域が配置されるように繰り返し露
光を行なったときに各露光領域に存在する上記回路素子
のパッドを露光領域間で共通接続する共通配線が形成さ
れる配線パターンを有する複数のマスクを用いて繰り返
し露光を行なって形成された、上記複数の回路素子の信
号出力のためのパッドを除くパッド同士を相互に接続す
る１つ以上の共通配線とを備えた半導体装置の試験方法
において、上記共通配線に試験用の駆動信号または電位
を供給し、上記各回路素子の出力のためのパッドから出
力される信号を、それぞれの回路素子の試験結果として
検出するようにしたものである。

【００１５】また、この発明（請求項３）に係る半導体
装置の試験装置は、ウエハ状態の半導体基板と、該半導
体基板の複数の領域上にそれぞれ設けられた、信号の出
力のためのパッドを含む複数のパッドを備えた複数の回
路素子と、上記半導体基板上に設けられた、上記複数の
回路素子の信号出力のためのパッドを除くパッド同士を
相互に接続する一つ以上の共通配線とを備えた半導体装
置の試験に用いる半導体装置の試験装置において、上記
共通配線に対応して設けられた試験用の駆動信号または
電位を供給するためのプローブ針と、上記複数の回路素
子のそれぞれの出力のためのパッドに対応して設けられ
た、各回路素子の試験結果となる信号を検出するための
複数のプローブ針とを備えたものである。また、この発
明（請求項４）に係る半導体装置は、ウエハ状態の半導
体基板と、該半導体基板の複数の領域上にそれぞれ設け
られた、複数のパッドを備えた複数の回路素子と、上記
半導体基板上に設けられた、縦横方向にマトリクス状に
露光領域が配置されるように繰り返し露光を行なったと
きに各露光領域に存在する上記回路素子のパッドを露光
領域間で共通接続する共通配線が形成される配線パター
ンを有する複数のマスクを用いて繰り返し露光を行なっ
て形成された、複数の配線層からなる共通配線とを備え
たものである。また、この発明（請求項５）に係る半導
体装置の製造方法は、ウエハ状態の半導体基板上に、複
数のパッドを備えた複数の回路素子と、該複数の回路素
子のパッド同士を相互に接続する複数の配線層からなる
共通配線とを、縦横方向にマトリクス状に露光領域が配
置されるように繰り返し露光を行なったときに各露光領
域に存在する上記回路素子のパッドを露光領域間で共通
接続する共通配線が形成される配線パターンを有する複
数のマスクを用いて繰り返し露光を行なって形成する工
程と、上記共通配線を切断する工程と、上記半導体基板
の複数の回路素子がそれぞれ形成されている各領域を切
り出す工程とを備えたものである。また、この発明（請
求項６）に係る半導体装置は、複数のパッドを備えた複
数の回路素子と、縦横方向にマトリクス状に露光領域が
配置されるように繰り返し露光を行なったときに各露光
領域に存在する上記回路素子のパッドを露光領域間で共
通接続する共通配線が形成される配線パターンを有する
複数のマスクを用い て繰り返し露光を行なって形成され
た、上記複数の回路素子のパッド同士を相互に接続する
一つ以上の共通配線と、該共通配線のそれぞれに挿入さ
れたリンクとを備えたウエハ状態の半導体基板を、上記
リンクを切断した後、上記各回路素子がそれぞれ形成さ
れている領域で切り出してなるものである。また、この
発明（請求項７）に係る半導体装置の製造方法は、ウエ
ハ状態の半導体基板上に、複数のパッドを備えた複数の
回路素子と、上記複数の回路素子のパッド同士を相互に
接続する一つ以上の共通配線と、上記共通配線のそれぞ
れに挿入されたリンクとを、縦横方向にマトリクス状に
露光領域が配置されるように繰り返し露光を行なったと
きに各露光領域に存在する上記回路素子のパッドを露光
領域間で共通接続する共通配線が形成される配線パター
ンを有する複数のマスクを用いて繰り返し露光を行なっ
て形成する工程と、上記リンクを切断する工程と、上記
半導体基板の複数の回路素子がそれぞれ形成されている
各領域を切り出す工程とを備えたものである。また、こ
の発明（請求項８）に係る半導体装置の試験装置は、ウ
エハ状態の半導体基板と、該半導体基板の複数の領域上
にそれぞれ設けられた、パッドをそれぞれ備えた複数の
回路素子とを備えた半導体装置の試験に用いる半導体装
置の試験装置において、上記複数の回路素子のパッドに
対して、同時に接触可能なプローブ針を備え、該プロー
ブ針のうちの、入力に関するものの少なくとも一部を、
共通入力信号を、上記複数の回路素子のパッドに与える
ものであり、出力に関するものは、該複数の回路素子の
パッドに対し、個別に独立されているようにしたもので
ある。

【００１６】

【作用】この発明における半導体装置は上記構成とした
ので、同一ウエハ上に複数形成された半導体装置間の電
源電位，接地電位及び駆動信号等を上記配線により共有
することができ、複数の半導体装置を半導体ウエハの状
態で一括して短時間にテストすることができる。

【００１７】またこの発明における半導体装置の試験方
法は上記構成としたので、複数の半導体基板のうちの１
つの半導体基板上の電気的に接続された複数のパッドに
対して、それぞれ電源電位及び接地電位を供給するとと
もに駆動信号を供給するだけで残りの半導体装置へも同
様に供給され、その試験結果を複数の半導体基板の出力
のためのパッドそれぞれから検出することによって、個
々の半導体チップに切り出す前の半導体ウエハの状態で
複数の半導体装置を一括して短時間にテストすることが
できる。

【００１８】またこの発明における半導体装置の試験装
置は上記構成としたので、複数の半導体基板のうちの１
つの半導体基板上に形成される複数のパッドに対して、
それぞれ電源電位及び接地電位を供給するとともに信号
を供給するための複数のプローブ針と、複数の半導体基
板上の出力のためのパッドから試験結果をそれぞれ検出
するための複数のプローブ針だけで、個々の半導体チッ
プに切り出す前の半導体ウエハの状態で複数の半導体装
置を一括して試験することができる。

【００１９】

【実施例】図１(a) はこの発明の一実施例による半導体
装置を説明するための図であり、図において１は半導体
ウエハでその上の複数の素子領域２ａ〜５ａには複数の
素子及び入，出力パッド６〜１１が形成されている。こ
れらの入力パッド６〜１０へ駆動信号を入力して自己の
領域内に形成された素子を自己試験しその試験結果を出
力パッド１１に出力する試験回路を有しているので、半
導体ウエハの状態で各素子領域内の素子を試験できるよ
うになっている。また２〜５はこれらの素子領域２ａ〜
５ａとスクライブラインによって切断された素子領域２
ａ〜５ａの周囲に位置するダイシング部３０とを個々の
半導体チップに切り出してなる半導体装置である。そし
て本実施例において半導体ウエハ１は、その上の複数の
素子領域２ａ〜５ａについて、同一の入力信号を受ける
入力パッド６〜１０を相互に接続する複数の共通配線１
２〜１６を有している。このような構造の半導体ウエハ
１上の各素子領域２ａ〜５ａの入，出力パッド６〜１１
と試験装置のプローブカードのプローブ針とを接触させ
て電気的に接続することにより、半導体装置の試験を行
うものである。

【００２０】以下、詳しく説明する。半導体装置２〜５
は全て同じ半導体装置で、同一の半導体ウエハ１上に形
成されている。各半導体装置上には入力パッド６〜１０
が設けられており、それぞれ連結部４５〜４９を介して
入力パッド６とダイシング部３０に形成された共通配線
１２，７と１３，８と１４，９と１５，１０と１６とが
対応するように接続されている。また同一符号で表され
各半導体装置で対応する入力パッド同士が各共通配線を
介して共通接続されることになり、各半導体装置２〜５
間で電源電位，接地電位及び駆動信号を共有する形にな
っている。このような構成の各半導体装置２〜５におい
て、試験装置のプローブカードのプローブ針を任意の半
導体装置２の入力パッド６〜１０に接触させて電源電
位，接地電位，駆動信号等を入力すると、各配線の連結
部４５〜４９から配線１２〜１６を経て他の半導体装置
３〜５にも入力され、その試験結果は出力としてそれぞ
れの出力パッド１１より検出される。

【００２１】続く図２は、この発明の一実施例による半
導体装置を示す図で、図１(a) 中の任意の半導体装置２
を拡大したものである。このようなパターンを半導体ウ
エハ１上に露光する際には、ステッパを用いてＸ方向，
Ｙ方向に配列状に露光すれば、各半導体装置間で同一信
号線が共通となる様に形成することができる。図におい
て、配線１２〜１６と対応する入力パッド６〜１０との
間の連結部４５〜４９には、レーザー溶断による分離が
可能なようにそれぞれリンク１８〜２２が設置されてい
る。ダイシング後、上記リンク１８〜２２をレーザーで
溶断することによって、単体となった各半導体装置の配
線１２〜１６が半導体ウエハ１上の他の導電体と分離さ
れるため、半導体装置の誤動作を防ぐことができる。

【００２２】図１(b) は同図(a) に示す半導体ウエハ１
上に作成された半導体装置を一括して試験するためのプ
ローブカードを示す。図において、プローブカード３１
はプローバーに合うもので、半導体ウエハ１上に形成す
る半導体装置群を全て一括に試験するためのプローブ針
がセットできる大きさでなければならない。また、点線
部分５０は同図(a) に示す半導体ウエハ１上の半導体装
置２〜５及び配線領域に対応し、プローブカード３１中
のぬき３２は同図(a) で示す半導体ウエハ１上の素子領
域２ａに対応する。このぬき３２の部分に、半導体ウエ
ハ１上の半導体装置２の各入力パッド６〜１０に対応す
るプローブ針３６〜４０と出力パッド１１に対応するプ
ローブ針４１とがセットされており、このようなプロー
ブ針３６〜４０を入力パッド６〜１０に接触させて電源
電位，接地電位及び駆動信号を半導体装置２に供給する
だけで、同図(a) に示す連結部４５〜４９を経て配線１
２〜１６に伝わりその他の半導体装置３〜５へも同様に
供給される。また、半導体ウエハ１上の各半導体装置３
〜５の出力パッド１１部分に対応したプローブカード３
１中の他のぬき３３〜３５部分に設けられているプロー
ブ針４２〜４４と３２部分のプローブ針４１とを、半導
体ウエハ１上の全半導体装置の出力パッド１１に接触さ
せ、試験結果の出力を検出する。

【００２３】本実施例では上述のように、半導体装置が
回路素子が形成された半導体基板と、入力パッド６〜１
０及び出力パッド１１並びに、対応する入力パッド６〜
１０が連結部４５〜４９を介して接続されている配線１
２〜１６とを備えているので、このような半導体装置を
半導体ウエハ１上に複数形成した場合、各半導体装置間
で対応する入力パッド同士が配線１２〜１６を通して共
通接続され、電源電位，接地電位，駆動信号等は共有さ
れるので、試験時に、複数の半導体装置２〜５のうち任
意の半導体装置２の入力パッド６〜１１に電源電位，接
地電位，駆動信号等を入力すれば、他の半導体装置３〜
５にも同様に入力されるため、個々の半導体チップに切
り出す前の半導体ウエハの状態で複数の半導体装置を一
括してテストできる。また、配線１２〜１６と対応する
入力パッド６〜１０との間の連結部４５〜４９に設置さ
れたリンク１８〜２２をレーザーで溶断することによっ
て、ダイシング後単体となった半導体装置の配線１２〜
１６を半導体ウエハ１上の他の導電体と分離でき、通常
使用時に誤操作が生じるのを防ぐことができる。なお、
各半導体装置間で対応する入力パッド同士を共通接続す
る配線１２〜１６は、例えばダイシング部３０上のよう
な各半導体装置の素子領域外の部分に形成されるので、
各半導体装置のチップ面積が増大することはない。

【００２４】また、上記構成の半導体装置の試験を、対
応する入力パッド同士が電気的に接続された複数の半導
体装置２〜５のうち、任意の半導体装置２上の複数の入
力パッドに対して、それぞれ電源電位及び接地電位を供
給するとともに駆動信号を供給し、各半導体装置の出力
パッド１１それぞれから試験結果を検出することによっ
て行うようにしたので、半導体装置２の入力パッド６〜
１０に電源電位，接地電位，駆動信号等を入力するだけ
で、配線１２〜１６を通じて残りの半導体装置へも同様
に供給でき、その試験結果は各半導体装置の出力パッド
１１から同時に検出できるため、個々の半導体チップに
切り出す前の半導体ウエハの状態で複数の半導体装置を
一括してテストできる。従って、複数の半導体装置の試
験に要する時間を大幅に短縮することができる。

【００２５】また本実施例においては上述のように、半
導体ウエハ１上に形成され電極パッド同士が共通接続さ
れている複数の半導体装置をテストする試験装置におい
て、この試験装置のプローブカード３１に設けられた、
任意の半導体装置２上の入力パッド６〜１０にそれぞれ
電源電位及び接地電位を供給するとともに駆動信号を供
給するためのプローブ針３６〜４０と、複数の半導体ウ
エハ上の出力のためのパッドからその試験結果をそれぞ
れ検出するための出力パッドと同数のプローブ針４１〜
４４を有するので、入力プローブ針３６〜４０を任意の
半導体装置２上の入力パッド６〜１０へ接触させて電源
電位，接地電位及び駆動信号を供給するだけで、半導体
装置２上の入力パッドと対応する入力パッド同士が共通
接続されている同一ウエハ１上の他の半導体装置全てに
も同様に供給することができ、その試験結果は各半導体
装置の出力パッド１１を介してプローブ針４１〜４４よ
り検出することができ、少ない数のプローブ針で、同一
ウエハ１上の複数の半導体装置を一括して試験すること
ができる。

【００２６】なお本実施例においては、同一ウエハ上に
形成された複数の半導体装置のうち任意の半導体装置２
を選び、その上に設けられた入力パッド６〜１１にそれ
ぞれ電源電位，接地電位及び駆動信号を供給する構成と
したが、半導体ウエハ１上の素子領域２ａ〜５ａ以外の
任意の場所に、対応する入力パッド同士を共通接続させ
ている共通配線１２〜１６を引き出して、各入力パッド
と共通接続された入力パッドを新たに設け、そこから電
源電位，接地電位及び駆動信号を供給するようにしても
よい。これにより、任意の半導体装置２に入力用のプロ
ーブ針３６〜４０を接触させることなく電源電位，接地
電位及び駆動信号を供給できるため、半導体ウエハ１と
プローブカード３１との位置合わせが容易となり、また
プローブカード３１の半導体装置２〜５対応部分５０に
設けるべきプローブ針は試験結果検出用のみでよい。

【００２７】また本実施例においては、各半導体装置上
の電極パッドと接続される配線は、半導体装置の素子領
域における配線と電気的に接続されない部分ならば半導
体ウエハ１上のどこに形成されてもよく、また少なくと
も一部がダイシング部３０に位置するものでもよく、図
１(a) においては各半導体装置間の素子領域の周囲に存
在するダイシング部３０上に形成されている。また配線
１２〜１６と入力パッド６〜１０との間の連結部４５〜
４９にそれぞれリンク１８〜２２を設けたが、レーザー
溶断による分離が可能な材質及び大きさの部分であれば
どんなものでもよい。また、配線１２〜１６と半導体ウ
エハ１上の他の導電体とを分離する方法として、レーザ
ーによるリンク溶断の代わりにプログラム等の手段を用
いて電気的に切断するようにしてもよい。

【００２８】更に上記実施例においては、半導体ウエハ
１上に形成する半導体装置の数を４個としたが、任意の
数でよく、また図１(a) ，図２において半導体装置中の
電極パッドの数は６個としたが、これも任意の数でよ
く、その場合も同様の効果を奏する。さらに図１(b) に
おいて、プローブカード３１からの電源電位，接地電
位，駆動信号を供給する任意の半導体装置として半導体
装置２を示したが、他の半導体装置３，４，５のどれで
も良く、その場合も同様の効果を奏する。

【００２９】

【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、複数の
パッドを備えた複数の回路素子と、縦横方向にマトリク
ス状に露光領域が配置されるように繰り返し露光を行な
ったときに各露光領域に存在する上記回路素子のパッド
を露光領域間で共通接続する共通配線が形成される配線
パターンを有する複数のマスクを用いて繰り返し露光を
行なって形成された、複数の配線層からなる共通配線と
を備えてなるウエハ状態の半導体基板を、上記共通配線
を切断した後、上記各回路素子がそれぞれ形成されてい
る領域で切り出してなるものとしたから、半導体ウエハ
上に形成された複数の半導体装置は対応する入力パッド
同士が配線で共通接続され、任意の半導体装置に電源電
位，接地電位，駆動信号等を供給すれば、上記配線より
他の半導体装置全てにも同様に供給され、個々の半導体
チップに切り出す前の半導体ウエハの状態で複数の半導
体装置を一括してテストできる効果がある。

【００３０】また、この発明によれば、ウエハ状態の半
導体基板と、該半導体基板の複数の領域上にそれぞれ設
けられた、信号の出力のためのパッドを含む複数のパッ
ドをそなた複数の回路素子と、上記半導体基板上に設け
られた、縦横方向にマトリクス状に露光領域が配置され
るように繰り返し露光を行なったときに各露光領域に存
在する上記回路素子のパッドを露光領域間で共通接続す
る共通配線が形成される配線パターンを有する複数のマ
スクを用いて繰り返し露光を行なって形成された、上記
複数の回路素子の信号出力のためのパッドを除くパッド
同士を相互に接続する１つ以上の共通配線とを備えた半
導体装置の試験方法において、上記共通配線に試験用の
駆動信号または電位を供給し、上記各回路素子の出力の
ためのパッドから出力される信号を、それぞれの回路素
子の試験結果として検出するようにしたから、個々の半
導体チップに切り出す前の半導体ウエハの状態で複数の
半導体装置を一括してテストできる効果がある。

【００３１】また、この発明によれば、ウエハ状態の半
導体基板と、該半導体基板の複数の領域上にそれぞれ設
けられた、信号の出力のためのパッドを含む複数のパッ
ドを備えた複数の回路素子と、上記半導体基板上に設け
られた、上記複数の回路素子の信号出力のためのパッド
を除くパッド同士を相互に接続する一つ以上の共通配線
とを備えた半導体装置の試験に用いる半導体装置の試験
装置において、上記共通配線に対応して設けられた試験
用の駆動信号または電位を供給するためのプローブ針
と、上記複数の回路素子のそれぞれの出力のためのパッ
ドに対応して設けられた、各回路素子の試験結果となる
信号を検出するための複数のプローブ針とを備えるよう
にしたから、少ないプローブ針で、同一ウエハ上の複数
の半導体装置を一括して試験することができる効果があ
る。また、この発明によれば、ウエハ状態の半導体基板
と、該半導体基板の複数の領域上にそれぞれ設けられ
た、パッドをそれぞれ備えた複数の回路素子とを備えた
半導体装置の試験に用いる半導体装置の試験装置におい
て、上記複数の回路素子のパッドに対して、同時に接触
可能なプローブ針を備え、該プローブ針のうちの、入力
に関するものの少なくとも一部を、共通入力信号を、上
記複数の回路素子のパッドに与えるものであり、出力に
関するものは、該複数の回路素子のパッドに対し、個別
に独立されているようにしたから、個々の半導体チップ
に切り出す前の半導体ウエハの状態で複数の半導体装置
を一括してテストできる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例による半導体ウエハ上での
半導体装置及びそのウエハテストのためのプローブカー
ドを示す図である。

【図２】この発明の一実施例による半導体ウエハ上に形
成された半導体装置の電極パッド及び配線を示す図であ
る。

【図３】従来のウエハプローバ及び被試験半導体装置を
示す図である。

【図４】従来のウエハプローバのプローブカードを下方
から見た場合の斜視図である。

【図５】従来のウエハプローバのプローブ針がウエハ上
の電極パッドに接触している状態を示す部分拡大図であ
る。

【図６】従来のウエハプローバの使用状態を示す断面図
である。

【符号の説明】

１ 半導体ウエハ ２〜５ 半導体装置 ２ａ〜５ａ 半導体ウエハ上の素子領域 ６〜１０ 入力パッド １１ 出力パッド １２〜１６ 配線 １８〜２２ リンク ３０ ダイシング部 ３１ プローブカード ３２ プローブカード中での素子領域対応部分 ３３〜３５ プローブカード中での半導体装置の出力パ
ッド対応部分 ３６〜４４ プローブ針 ４５〜４９ 連結部 ５０ プローブカード中での半導体装置対応部分

Claims (8)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のパッドを備えた複数の回路素子
   と、縦横方向にマトリクス状に露光領域が配置されるよ
   うに繰り返し露光を行なったときに各露光領域に存在す
   る上記回路素子のパッドを露光領域間で共通接続する共
   通配線が形成される配線パターンを有する複数のマスク
   を用いて繰り返し露光を行なって形成された、複数の配
   線層からなる共通配線とを備えてなるウエハ状態の半導
   体基板を、上記共通配線を切断した後、上記各回路素子
   がそれぞれ形成されている領域で切り出してなることを
   特徴とする半導体装置。
2. 【請求項２】 ウエハ状態の半導体基板と、該半導体基
   板の複数の領域上にそれぞれ設けられた、信号の出力の
   ためのパッドを含む複数のパッドを備えた複数の回路素
   子と、上記半導体基板上に設けられた、縦横方向にマト
   リクス状に露光領域が配置されるように繰り返し露光を
   行なったときに各露光領域に存在する上記回路素子のパ
   ッドを露光領域間で共通接続する共通配線が形成される
   配線パターンを有する複数のマスクを用いて繰り返し露
   光を行なって形成された、上記複数の回路素子の信号出
   力のためのパッドを除くパッド同士を相互に接続する一
   つ以上の共通配線とを備えた半導体装置の試験方法にお
   いて、 上記共通配線に試験用の駆動信号または電位を供給し、
   上記各回路素子の出力のためのパッドから出力される信
   号を、それぞれの回路素子の試験結果として検出するこ
   とを特徴とする半導体装置の試験方法。
3. 【請求項３】 ウエハ状態の半導体基板と、該半導体基
   板の複数の領域上にそれぞれ設けられた、信号の出力の
   ためのパッドを含む複数のパッドを備えた複数の回路素
   子と、上記半導体基板上に設けられた、上記複数の回路
   素子の信号出力のためのパッドを除くパッド同士を相互
   に接続する一つ以上の共通配線とを備えた半導体装置の
   試験に用いる半導体装置の試験装置において、 上記共通配線に対応して設けられた試験用の駆動信号ま
   たは電位を供給するためのプローブ針と、上記複数の回
   路素子のそれぞれの出力のためのパッドに対応して設け
   られた、各回路素子の試験結果となる信号を検出するた
   めの複数のプローブ針とを備えたことを特徴とする半導
   体装置の試験装置。
4. 【請求項４】 ウエハ状態の半導体基板と、 該半導体基板の複数の領域上にそれぞれ設けられた、複
   数のパッドを備えた複数の回路素子と、 上記半導体基板上に設けられた、縦横方向にマトリクス
   状に露光領域が配置されるように繰り返し露光を行なっ
   たときに各露光領域に存在する上記回路素子のパッドを
   露光領域間で共通接続する共通配線が形成される配線パ
   ターンを有する複数のマスクを用いて繰り返し露光を行
   なって形成された、複数の配線層からなる共通配線とを
   備えたことを特徴とする半導体装置。
5. 【請求項５】 ウエハ状態の半導体基板上に、複数のパ
   ッドを備えた複数の回路素子と、該複数の回路素子のパ
   ッド同士を相互に接続する、複数の配線層からなる共通
   配線とを、縦横方向にマトリクス状に露光領域が配置さ
   れるように繰り返し露光を行なったときに各露光領域に
   存在する上記回路素子のパッドを露光領域間で共通接続
   する共通配線が形成される配線パターンを有する複数の
   マスクを用いて繰り返し露光を行なって形成する工程
   と、 上記共通配線を切断する工程と、 上記半導体基板の複数の回路素子がそれぞれ形成されて
   いる各領域を切り出す工程とを備えたことを特徴とする
   半導体装置の製造方法。
6. 【請求項６】 複数のパッドを備えた複数の回路素子
   と、縦横方向にマトリクス状に露光領域が配置されるよ
   うに繰り返し露光を行なったときに各露光領域に存在す
   る上記回路素子のパッドを露光領域間で共通接続する共
   通配線が形成される配線パターンを有する複数のマスク
   を用いて繰り返し露光を行なって形成された、上記複数
   の回路素子のパッド同士を相互に接続する一つ以上の共
   通配線と、該共通配線のそれぞれに挿入されたリンクと
   を備えたウエハ状態の半導体基板を、上記リンクを切断
   した後、上記各回路素子がそれぞれ形成されている領域
   で切り出してなることを特徴とする半導体装置。
7. 【請求項７】 ウエハ状態の半導体基板上に、複数のパ
   ッドを備えた複数の回路素子と、上記複数の回路素子の
   パッド同士を相互に接続する一つ以上の共通配線と、上
   記共通配線のそれぞれに挿入されたリンクとを、縦横方
   向にマトリクス状に露光領域が配置されるように繰り返
   し露光を行なったときに各露光領域に存在する上記回路
   素子のパッドを露光領域間で共通接続する共通配線が形
   成され る配線パターンを有する複数のマスクを用いて繰
   り返し露光を行なって形成する工程と、 上記リンクを切断する工程と、 上記半導体基板の複数の回路素子がそれぞれ形成されて
   いる各領域を切り出す工程とを備えたことを特徴とする
   半導体装置の製造方法。
8. 【請求項８】 ウエハ状態の半導体基板と、該半導体基
   板の複数の領域上にそれぞれ設けられた、パッドをそれ
   ぞれ備えた複数の回路素子とを備えた半導体装置の試験
   に用いる半導体装置の試験装置において、 上記複数の回路素子のパッドに対して、同時に接触可能
   なプローブ針を備え、該プローブ針のうちの、入力に関
   するものの少なくとも一部は、共通入力信号を、上記複
   数の回路素子のパッドに与えるものであり、出力に関す
   るものは、該複数の回路素子のパッドに対し、個別に独
   立されていることを特徴とする半導体装置の試験装置。