JP3693287B2 - チップキャリア配置体を製造する方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、チップキャリアを備えケースに入れられるチップ配置体で、スルーコネクションがチップキャリアの外側コンタクトサイドに延在する状態で、導体路構造体をチップコンタクトサイド上に有するものの発明に関し、これらのスルーコネクションは少なくとも１つのチップのターミナル面に割り当てられ、チップキャリアの外側コンタクトサイド上に部品コンタクトを確立するのに使用される。加えて、この発明は、請求項第６項によるチップモジュール用チップキャリア配置体を製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電気的な組立体を作るための基盤としての役目を果たす基板上にチップをより容易に接触させる方法として、チップにいわゆるリワインディングを備えることが知られており、これを用いて、周囲ターミナル面の配置に基づいてチップの表面上に均一に分配したターミナル面をターミナル面間の間隔を拡大したまま配列することが、基板または他の部品との接触を容易にするのを可能にする。概して、かかるリワインディングは、対応する導体路構造体を備えたキャリア材料上にチップを接触させることによって実行される。その後、この方法でチップ及びキャリア材料の外側に形成されたチップキャリア配置体は、プラスチック材料を用いてすくなくとも部分的にケースに入れられて、取り扱いがより容易なチップキャリア配置体を作り、操作上の安全性を向上させ、いわゆるチップサイズパッケージを生ずる。
【０００３】
同様に、チップケーシングを組み立てるに先だって、上述した種類のチップキャリア配置体を電気的な部品テストにかけることが知られており、キャリア材料とチップ間の接触又はチップの機能をチェックすることで、チップパッケージの完成以前に品質保証を既に行なうことができる。温度負荷をかけて行われるかかるテストはまた、いわゆるバーン−インテストと呼ばれる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
公知のチップキャリア配置体においては、それ故、通常キャリアフィルムの形態をとり且つ導体路構造体を備えたキャリア材料は、キャリア材料の外側コンタクトサイド上に部品コンタクトを備えたターミナル面の配列を確立するのに必要なスルーコネクションに加えて、スルーコネクションと異なって構成されチップコンタクトサイド上に配置されたテストコンタクトを備えている。これによって、キャリア材料の外側コンタクトサイド上にある互いに対向する部品コンタクトとキャリア材料のチップコンタクトサイド上にあるテストコンタクトとの配置体を生じる。
【０００５】
部品のテストを行うテスト装置にチップキャリア配置体を接触させるためと、チップキャリア配置体又はチップサイズパッケージを基板に接触させるために、チップキャリア配置体又はチップパッケージが取り扱われるという事実に基づいて、それ故、テストコンタクトと部品コンタクトの対向した配置体によって、異なったコンタクトプロセスにおいてチップキャリア配置体又はチップサイズパッケージの供給方向を変更する結果となる。
【０００６】
本発明の目的は、チップサイズパッケージ用のチップモジュールを組み立てるのに使用されるチップキャリア配置体を特別に簡単に製造することと、部品テストを製造プロセス中に特別に簡単に統合することを可能にするチップキャリア配置体の製造方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
請求項１によるチップキャリア配置体を製造する方法によってこの目的は達成される。
請求項１に記載された本発明による方法は、以下のステップを含む：
−チップのターミナル面間の電気的な接触を確立するようなやり方で導通路構造体を備え、且つ導通路構造体と接続したチップキャリアのスルーコネクションを備えたチップキャリアのチップコンタクトサイドにチップを接触させ、
−チップキャリアのテストコンタクトとチップキャリアの外側コンタクトサイド上にあるテストボードのテスト接続部との間の電気的な接触を確立するようなやり方で、テスト接続部を備えたテストボード上にチップキャリアのテストコンタクトを接触させ、
−チップモジュールを形成するために、コンタクトメタライゼーションを介してチップと接続されたチップキャリアのチップキャリア部分を分離する。ここで、チップキャリア部分を分離する間、テストコンタクトを取り囲む残りのチップキャリアがテストボード上に残る。
【００１３】
本発明によるこの方法は、全く同一の方法または全く同一の装置を使用しながら、チップをチップキャリアに接触させることとチップキャリアをテストボードに接触させることの双方を可能にしたので、コンタクトプロセス後にチップと接続したチップキャリアの一部を分離することによって、残りのチップキャリアと独立したチップモジュールを形成するのを可能とする。残りのチップキャリアを除去した後、テストボードを再利用することができる。
【００１４】
とりわけ有利な方式において、本発明による方法は、２つの選択的な手順を実行する可能性を提供し、ここでは第一のオプションは最初にチップをチップキャリアに接触させ、その後チップキャリアをテストボードに接触させることを含むが、第ニのオプションは最初にチップキャリアをテストボードに接触させ、その後チップをチップキャリアに接触させることを含む。
【００１５】
接触前に、チップキャリアの外側コンタクトサイド上のスルーコネクションによって形成された部品コンタクト及びチップキャリアの外側コンタクトサイド上のスルーコネクションによって形成されたテストコンタクトの双方に接続用材料のの蓄積部を設けるのが特に有利であり、分けられたコンタクトプロセスにおいてすべてのコンタクトを接触させることができる。
【００１６】
すべてのスルーコネクションが接続用材料の蓄積部を同じ方法で付加的に備えるならば、テスト接続部と接触させるために設けられるテストコンタクトを結果的に別個に準備する必要はもはやなく、対応してテストボードとその後に接触するための大きい出費を生じることもない。むしろすべての外側コンタクトの配置体、すなわちチップキャリアの全く同じ側にある、チップを他のエレメントに接触させるのに使用される部品コンタクトとテストボードと接触させるのに使用されるテストコンタクトの双方、すべてのコンタクトに接続用材料の蓄積部を均一に準備することで、すべての外側コンタクトの接触を最小限の出費で可能にする。
【００１７】
一つの特別に有利なステップは、ハンダ材料成形物をスルーコネクション上にくっ付けることによって、接続用材料の蓄積部を形成することを含み、はんだ材料成形物はその後に再溶融して高くなったコンタクトメタライゼーションを形成する。この接続用材料を選択的に付与することは、例えば型通りのハンダ工程においてはんだマスクを用いるなどのいかなる予備的な方策を実行することなく、且つ複数の個々のステップを実行するのに関連した装置の大きな出費を必要とせず、高価に計量された量のはんだ材料を容易に且つ直接的に付与することを可能とする。
【００１８】
上述のオプションに代えて、テストコンタクトと部品コンタクトに接続用材料の蓄積部を互いに異なった方法で供給することがまた可能である。上述した有利なオプションに従って、すべての外側コンタクトは接続用材料の蓄積部を備え、したがって、この場合は又、テストコンタクトをテストボートのテスト接続部とその後に接触させることが可能となる一方、異なる接続用材料を、一方ではテストコンタクトの接続用材料として、他方では部品コンタクトの接続用材料として選択することができる。
【００１９】
上述のオプションの１つの有利な実施例は、少なくともチップキャリアのテストコンタクトのために導電性接着剤を接続用材料として提供することを含み、その代わりに部品コンタクトのためにはんだ材料を提供することができる。
以下において、本発明によるチップキャリア配置体を製造する方法の好ましいオプションと共に本発明の方法により製造されるチップキャリア配置体の好ましい実施例を図面に基づいてより詳細に説明する。
【００２０】
【発明の実施の形態】
図１は、好ましくはフレキシブルなフィルム材料で作られたチップキャリア１１を備えたチップキャリア配置体１０を示し、チップキャリア１１の表面には多数の導体路構造体１２が備わっている。
導体路構造体１２は幾つかの導体路１３から各々成り、導体路１３は少なくとも一方の端部でスルーコネクション１４（図２）において終わっている。
【００２１】
図１及び図２からまた明らかなように、それぞれの導体路構造体１２のスルーコネクション１４は、機能を以下に詳細に説明するテストコンタクト１５のグループと部品コンタクト１６のグループを形成するグループに結合されている。導体路構造体１２の部品コンタクト１６は、導体路１３を介して、チップ１８上に周囲に配置されたチップターミナル面配置体１９のチップターミナル面１７と接触している。チップターミナル面１７がチップキャリア１１の部品コンタクト１６とどのように接触して、チップターミナル面周囲配置体１９から表面に均一に分配された部品コンタクト１６によって形成されたチップキャリア１１の部品コンタクトアレイ２０にコンタクト配置体を再分配しているかをより明らかに説明するために、チップキャリア１１上に接触したチップ１８を透過形態で示す。
【００２２】
図１に示すチップキャリア配置体１０は、対応する数の導体路構造体１２上にある複数のチップ１８の配置体を明確に示し、導体路構造体１２は、部品コンタクト１６又は部品コンタクトアレイ配置体２０がチップキャリア１１の長手方向の対称軸線２１に対して鏡面対称に位置し、テストコンタクト１５が外側エッジ２２または２３と平行に配置された状態で、導体路１３は、そこからチップキャリア１１の外側エッジ２２，２３に延在するように配置されている。
【００２３】
図２は、図１に示すチップキャリア１１の断面図を示し、この図は、テストコンタクト１５と部品コンタクト１６を形成するスルーコネクション１４の配置体を特別に良く示しており、ここではスルーコネクションはチップコンタクトサイド２４上に配置された導体路１３からチップキャリア１１の外側コンタクトサイド２５に向かって延在している。図２に示すチップキャリア配置体の実施例では、チップ１８は、高くなったコンタクトメタライゼーション２６を介して、導体路１３を直接的にまたは間接的に経由して、割り当てられたスルーコネクション１４と接続されている。図２に示すチップキャリア配置体１０を製造するために、前作業において何れのチップ１８にもチップターミナル面１７上に高くなったコンタクトメタライゼーション２６を備えさせ、フリップチップ方式を使用して後ほどチップキャリア１１上に接触させることができる。導体路１３またはスルーコネクション１４の対応するポイントに高くなったコンタクトメタライゼーション２６を備えることがまた可能であり、これによって、チップ１８がチップキャリア１１に接触したときにだけチップターミナル面１７とコンタクトメタライゼーション２６との間の接続が行なわれる。
【００２４】
図３は、チップキャリア１１の外側コンタクトサイド２５上にあるテストコンタクト１５と部品コンタクト１６の双方が、続く作業で高くなったコンタクトメタライゼーション２７を備えたことを示し、コンタクトメタライゼーション２７は、コンタクトメタライゼーション２６のときと同様の方法でチップキャリア１１のチップコンタクトサイド２４上に形成されてくっ付けられている。コンタクトメタライゼーション２７を外側コンタクトサイド２５上にくっ付け、且つコンタクトメタライゼーション２６をチップコンタクトサイド２４またはチップ１８のチップターミナル面１７上にくっ付けるために、例えばハンダボールバンプなどのいわゆるシングルボンド方式を使用することが可能であり、この方式では、例えばハンダボールなどのハンダ材料成形物が外側コンタクトサイド２５の部品コンタクト１６とテストコンタクト１５及びチップコンタクトサイド２４上の導体路１３またはスルーコネクション１４若しくはチップ１８のチップターミナル面１７にくっ付けられ、次いで、コンタクトメタライゼーション２７を生じるために再溶融される。
【００２５】
図４は、チップキャリア配置体１０、即ちチップキャリア１１を２つのテストボード２９及び３０を備えたテストボード配置体２８に接触させた後を示す。この場合、左側のテストボード２９は、図１において長手方向の対称軸線２１に対して左側に示すチップ連続体３１と接触させるのに使用され、ここでは、個々のチップ１８に割り当てられたテストコンタクト１５を接触させるために、対応して割り当てられたテスト接続部３２の配置体が、テストコンタクト１５上に配置されたコンタクトメタライゼーション２７を介してテストコンタクト１５と電気的に接続されている。同様の方法で、図１における長手方向の対称軸線２１の右側に配置されたチップ連続体４３のテストコンタクト１５とチップキャリア配置体１０をテストボード配置体２８に接触させた結果、割り当てられたテストボード３０との間の電気的な接続が確立される。。
【００２６】
図４に示す構成において、チップキャリア配置体１０は、テストボード配置体２８と電気的な導通接触状態にあり、チップ１８またはチップ配置体１０の電気的な機能をチェックすることができる。このために、テスト導体路３３は、テストボード２９，３０のテスト接続部３２からテストボード２９または３０の接続用エッジ３４まで延在し、図４に概略的に示すように、テスト導体路を、例えば電気的なプラグ接続部３４を介してテスト用装置（より詳細には図示せず）とそれぞれ接続を確立するのに使用することができる。
【００２７】
チップ１８またはチップキャリア配置体１０が電気的にテストされた後、個々のチップ１８は、コンタクトメタライゼーション２６を介してチップ１８に割り当てられたチップキャリア部分３８，３９といっしょに、図４において分離線３６で示すチップ１８を取り囲む連続した分離エッジ３７（図５）に沿って分離され、チップキャリア部分３８，３９は、チップキャリア１１から切り離される。この場合、分離されたチップキャリア部分３８，３９は、割り当てられたチップ１８と共にチップモジュール４０，４１を形成する。これらのチップモジュール４０，４１は、残りのチップキャリア４２と独立して取り扱うことができ、残りのチップキャリア４２は、テストボード配置体２８と接触するが故にテストボード配置体２８上に残る。次いで、チップモジュール４０、４１を、いわゆるチップサイズパッケージを製造するために、チップモジュール（ここではより詳細には図示せず）を覆うケーシングの形成中、使用することができる。
【００２８】
上述した方法を繰り返すために図４に示すようにテストボード配置体２８を新しいチップキャリア配置体１０に接触させるために、図６に示すように、テストボード配置体２８上に残る残りのチップキャリア４２を、テストボード配置体２８から取り除くことができる。
上述した場合において、チップキャリア１１の外側コンタクトサイド２５上のコンタクトメタライゼーション２７は均一に形成され、すなわちチップモジュール４０，４１またはチップパッケージを例えばボードなどの他の部品と接触させるのに使用する部品コンタクト１６のコンタクトメタライゼーション２７とテストコンタクト１５のコンタクトメタライゼーション２７の双方が溶融可能なハンダ材料でできており、残りのチップキャリア４２とテストボード配置体２８との間の接続部を溶かすために、残りのチップキャリア４２がテストボード配置体２８から取り除かれる前に、コンタクトメタライゼーション２７の新たな溶融を再び実行しなければならない。
【００２９】
しかしながら、その代わりとして、部品コンタクト１６のコンタクトメタライゼーション２７とテストコンタクト１５のコンタクトメタライゼーション２７を異なって作ることもまた可能であり、その結果、例えばテストコンタクト１５のコンタクトメタライゼーションを導電性接着剤、すなわち金属の添加剤を付与したもので形成することができ、これによってチップキャリア１１とテストボード配置体２８との間の電気的な導通接続部を確立し、純粋に機械的に又は例えば溶剤を用いた化学的な方法で十分な分離力を加えることでこの導通接続部を分離することができる。テストコンタクト１５のコンタクトメタライゼーションをこの方法で作る他の利点は、チップキャリア１１とテストボード配置体２８との間の接続部を作るのにすら何の溶融も必要とされないことであるが、むしろ、チップキャリア１１とテストボード配置体２８との間に小さい圧力を加えることで電気的な導通を確保するのに十分な機械的接続を行なえることにある。
【００３０】
部品コンタクトのコンタクトメタライゼーション形成する代わりに、チップキャリアとテストボード配置体との間の信頼性のある接触を確立する別のオプションは、プラグ接続部、クランプ接続部またはラッチ接続部をチップキャリアのテストコンタクトとテストボード配置体のテスト接続部との間に備えることによって行わなければならない。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１は、複数のチップが接触されたチップキャリア配置体の平面図である。
【図２】 図２は、図１に示すチップ配置体の、図１における断面II-IIに沿った断面図で、チップキャリア配置体の導体路構造体及びこれに接続されたスルーコネクションを示す。
【図３】 図３は、高くなったコンタクトメタライゼーションを外側コンタクトサイド上に備えた、図２に示すチップキャリア配置体である。
【図４】 図４は、テストボードに接触した後の図３に示すチップキャリア配置体であり、チップキャリア部分をキャリア配置体から分離してチップモジュールを形成するための分離線を示している。
【図５】 図５は、チップキャリア部分を分離した後の、テストボード上に残る残りのチップキャリアである。
【図６】 図６は、図４によるテストボード上に他のチップキャリア配置体を再び新たに接触させるための予備的な方策として、図５に示す残りのチップキャリアをテストボードから引き離した図である。
【符号の説明】
１０ チップキャリア配置体
１１ チップキャリア
１２ 導体路構造体
１３ 導体路
１４ スルーコネクション
１５ テストコンタクト
１６ 部品コンタクト
１７ チップターミナル面
１８ チップ
２０ 部品コンタクトアレイ
２１ 対称軸線
２２、２３ 外側エッジ
２４ チップコンタクトサイド
２５ 外側コンタクトサイド
２６ コンタクトメタライゼーション
２７ コンタクトメタライゼーション
２８ テストボード配置体
２９，３０ テストボード
３２ テスト接続部
３４ 接続用エッジ
３６ 分離線
３８，３９ チップキャリア部分
４０，４１ チップモジュール
４２ チップキャリア
【発明の属する技術分野】
この発明は、チップキャリアを備えケースに入れられるチップ配置体で、スルーコネクションがチップキャリアの外側コンタクトサイドに延在する状態で、導体路構造体をチップコンタクトサイド上に有するものの発明に関し、これらのスルーコネクションは少なくとも１つのチップのターミナル面に割り当てられ、チップキャリアの外側コンタクトサイド上に部品コンタクトを確立するのに使用される。加えて、この発明は、請求項第６項によるチップモジュール用チップキャリア配置体を製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電気的な組立体を作るための基盤としての役目を果たす基板上にチップをより容易に接触させる方法として、チップにいわゆるリワインディングを備えることが知られており、これを用いて、周囲ターミナル面の配置に基づいてチップの表面上に均一に分配したターミナル面をターミナル面間の間隔を拡大したまま配列することが、基板または他の部品との接触を容易にするのを可能にする。概して、かかるリワインディングは、対応する導体路構造体を備えたキャリア材料上にチップを接触させることによって実行される。その後、この方法でチップ及びキャリア材料の外側に形成されたチップキャリア配置体は、プラスチック材料を用いてすくなくとも部分的にケースに入れられて、取り扱いがより容易なチップキャリア配置体を作り、操作上の安全性を向上させ、いわゆるチップサイズパッケージを生ずる。
【０００３】
同様に、チップケーシングを組み立てるに先だって、上述した種類のチップキャリア配置体を電気的な部品テストにかけることが知られており、キャリア材料とチップ間の接触又はチップの機能をチェックすることで、チップパッケージの完成以前に品質保証を既に行なうことができる。温度負荷をかけて行われるかかるテストはまた、いわゆるバーン−インテストと呼ばれる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
公知のチップキャリア配置体においては、それ故、通常キャリアフィルムの形態をとり且つ導体路構造体を備えたキャリア材料は、キャリア材料の外側コンタクトサイド上に部品コンタクトを備えたターミナル面の配列を確立するのに必要なスルーコネクションに加えて、スルーコネクションと異なって構成されチップコンタクトサイド上に配置されたテストコンタクトを備えている。これによって、キャリア材料の外側コンタクトサイド上にある互いに対向する部品コンタクトとキャリア材料のチップコンタクトサイド上にあるテストコンタクトとの配置体を生じる。
【０００５】
部品のテストを行うテスト装置にチップキャリア配置体を接触させるためと、チップキャリア配置体又はチップサイズパッケージを基板に接触させるために、チップキャリア配置体又はチップパッケージが取り扱われるという事実に基づいて、それ故、テストコンタクトと部品コンタクトの対向した配置体によって、異なったコンタクトプロセスにおいてチップキャリア配置体又はチップサイズパッケージの供給方向を変更する結果となる。
【０００６】
本発明の目的は、チップサイズパッケージ用のチップモジュールを組み立てるのに使用されるチップキャリア配置体を特別に簡単に製造することと、部品テストを製造プロセス中に特別に簡単に統合することを可能にするチップキャリア配置体の製造方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
請求項１によるチップキャリア配置体を製造する方法によってこの目的は達成される。
請求項１に記載された本発明による方法は、以下のステップを含む：
−チップのターミナル面間の電気的な接触を確立するようなやり方で導通路構造体を備え、且つ導通路構造体と接続したチップキャリアのスルーコネクションを備えたチップキャリアのチップコンタクトサイドにチップを接触させ、
−チップキャリアのテストコンタクトとチップキャリアの外側コンタクトサイド上にあるテストボードのテスト接続部との間の電気的な接触を確立するようなやり方で、テスト接続部を備えたテストボード上にチップキャリアのテストコンタクトを接触させ、
−チップモジュールを形成するために、コンタクトメタライゼーションを介してチップと接続されたチップキャリアのチップキャリア部分を分離する。ここで、チップキャリア部分を分離する間、テストコンタクトを取り囲む残りのチップキャリアがテストボード上に残る。
【００１３】
本発明によるこの方法は、全く同一の方法または全く同一の装置を使用しながら、チップをチップキャリアに接触させることとチップキャリアをテストボードに接触させることの双方を可能にしたので、コンタクトプロセス後にチップと接続したチップキャリアの一部を分離することによって、残りのチップキャリアと独立したチップモジュールを形成するのを可能とする。残りのチップキャリアを除去した後、テストボードを再利用することができる。
【００１４】
とりわけ有利な方式において、本発明による方法は、２つの選択的な手順を実行する可能性を提供し、ここでは第一のオプションは最初にチップをチップキャリアに接触させ、その後チップキャリアをテストボードに接触させることを含むが、第ニのオプションは最初にチップキャリアをテストボードに接触させ、その後チップをチップキャリアに接触させることを含む。
【００１５】
接触前に、チップキャリアの外側コンタクトサイド上のスルーコネクションによって形成された部品コンタクト及びチップキャリアの外側コンタクトサイド上のスルーコネクションによって形成されたテストコンタクトの双方に接続用材料のの蓄積部を設けるのが特に有利であり、分けられたコンタクトプロセスにおいてすべてのコンタクトを接触させることができる。
【００１６】
すべてのスルーコネクションが接続用材料の蓄積部を同じ方法で付加的に備えるならば、テスト接続部と接触させるために設けられるテストコンタクトを結果的に別個に準備する必要はもはやなく、対応してテストボードとその後に接触するための大きい出費を生じることもない。むしろすべての外側コンタクトの配置体、すなわちチップキャリアの全く同じ側にある、チップを他のエレメントに接触させるのに使用される部品コンタクトとテストボードと接触させるのに使用されるテストコンタクトの双方、すべてのコンタクトに接続用材料の蓄積部を均一に準備することで、すべての外側コンタクトの接触を最小限の出費で可能にする。
【００１７】
一つの特別に有利なステップは、ハンダ材料成形物をスルーコネクション上にくっ付けることによって、接続用材料の蓄積部を形成することを含み、はんだ材料成形物はその後に再溶融して高くなったコンタクトメタライゼーションを形成する。この接続用材料を選択的に付与することは、例えば型通りのハンダ工程においてはんだマスクを用いるなどのいかなる予備的な方策を実行することなく、且つ複数の個々のステップを実行するのに関連した装置の大きな出費を必要とせず、高価に計量された量のはんだ材料を容易に且つ直接的に付与することを可能とする。
【００１８】
上述のオプションに代えて、テストコンタクトと部品コンタクトに接続用材料の蓄積部を互いに異なった方法で供給することがまた可能である。上述した有利なオプションに従って、すべての外側コンタクトは接続用材料の蓄積部を備え、したがって、この場合は又、テストコンタクトをテストボートのテスト接続部とその後に接触させることが可能となる一方、異なる接続用材料を、一方ではテストコンタクトの接続用材料として、他方では部品コンタクトの接続用材料として選択することができる。
【００１９】
上述のオプションの１つの有利な実施例は、少なくともチップキャリアのテストコンタクトのために導電性接着剤を接続用材料として提供することを含み、その代わりに部品コンタクトのためにはんだ材料を提供することができる。
以下において、本発明によるチップキャリア配置体を製造する方法の好ましいオプションと共に本発明の方法により製造されるチップキャリア配置体の好ましい実施例を図面に基づいてより詳細に説明する。
【００２０】
【発明の実施の形態】
図１は、好ましくはフレキシブルなフィルム材料で作られたチップキャリア１１を備えたチップキャリア配置体１０を示し、チップキャリア１１の表面には多数の導体路構造体１２が備わっている。
導体路構造体１２は幾つかの導体路１３から各々成り、導体路１３は少なくとも一方の端部でスルーコネクション１４（図２）において終わっている。
【００２１】
図１及び図２からまた明らかなように、それぞれの導体路構造体１２のスルーコネクション１４は、機能を以下に詳細に説明するテストコンタクト１５のグループと部品コンタクト１６のグループを形成するグループに結合されている。導体路構造体１２の部品コンタクト１６は、導体路１３を介して、チップ１８上に周囲に配置されたチップターミナル面配置体１９のチップターミナル面１７と接触している。チップターミナル面１７がチップキャリア１１の部品コンタクト１６とどのように接触して、チップターミナル面周囲配置体１９から表面に均一に分配された部品コンタクト１６によって形成されたチップキャリア１１の部品コンタクトアレイ２０にコンタクト配置体を再分配しているかをより明らかに説明するために、チップキャリア１１上に接触したチップ１８を透過形態で示す。
【００２２】
図１に示すチップキャリア配置体１０は、対応する数の導体路構造体１２上にある複数のチップ１８の配置体を明確に示し、導体路構造体１２は、部品コンタクト１６又は部品コンタクトアレイ配置体２０がチップキャリア１１の長手方向の対称軸線２１に対して鏡面対称に位置し、テストコンタクト１５が外側エッジ２２または２３と平行に配置された状態で、導体路１３は、そこからチップキャリア１１の外側エッジ２２，２３に延在するように配置されている。
【００２３】
図２は、図１に示すチップキャリア１１の断面図を示し、この図は、テストコンタクト１５と部品コンタクト１６を形成するスルーコネクション１４の配置体を特別に良く示しており、ここではスルーコネクションはチップコンタクトサイド２４上に配置された導体路１３からチップキャリア１１の外側コンタクトサイド２５に向かって延在している。図２に示すチップキャリア配置体の実施例では、チップ１８は、高くなったコンタクトメタライゼーション２６を介して、導体路１３を直接的にまたは間接的に経由して、割り当てられたスルーコネクション１４と接続されている。図２に示すチップキャリア配置体１０を製造するために、前作業において何れのチップ１８にもチップターミナル面１７上に高くなったコンタクトメタライゼーション２６を備えさせ、フリップチップ方式を使用して後ほどチップキャリア１１上に接触させることができる。導体路１３またはスルーコネクション１４の対応するポイントに高くなったコンタクトメタライゼーション２６を備えることがまた可能であり、これによって、チップ１８がチップキャリア１１に接触したときにだけチップターミナル面１７とコンタクトメタライゼーション２６との間の接続が行なわれる。
【００２４】
図３は、チップキャリア１１の外側コンタクトサイド２５上にあるテストコンタクト１５と部品コンタクト１６の双方が、続く作業で高くなったコンタクトメタライゼーション２７を備えたことを示し、コンタクトメタライゼーション２７は、コンタクトメタライゼーション２６のときと同様の方法でチップキャリア１１のチップコンタクトサイド２４上に形成されてくっ付けられている。コンタクトメタライゼーション２７を外側コンタクトサイド２５上にくっ付け、且つコンタクトメタライゼーション２６をチップコンタクトサイド２４またはチップ１８のチップターミナル面１７上にくっ付けるために、例えばハンダボールバンプなどのいわゆるシングルボンド方式を使用することが可能であり、この方式では、例えばハンダボールなどのハンダ材料成形物が外側コンタクトサイド２５の部品コンタクト１６とテストコンタクト１５及びチップコンタクトサイド２４上の導体路１３またはスルーコネクション１４若しくはチップ１８のチップターミナル面１７にくっ付けられ、次いで、コンタクトメタライゼーション２７を生じるために再溶融される。
【００２５】
図４は、チップキャリア配置体１０、即ちチップキャリア１１を２つのテストボード２９及び３０を備えたテストボード配置体２８に接触させた後を示す。この場合、左側のテストボード２９は、図１において長手方向の対称軸線２１に対して左側に示すチップ連続体３１と接触させるのに使用され、ここでは、個々のチップ１８に割り当てられたテストコンタクト１５を接触させるために、対応して割り当てられたテスト接続部３２の配置体が、テストコンタクト１５上に配置されたコンタクトメタライゼーション２７を介してテストコンタクト１５と電気的に接続されている。同様の方法で、図１における長手方向の対称軸線２１の右側に配置されたチップ連続体４３のテストコンタクト１５とチップキャリア配置体１０をテストボード配置体２８に接触させた結果、割り当てられたテストボード３０との間の電気的な接続が確立される。。
【００２６】
図４に示す構成において、チップキャリア配置体１０は、テストボード配置体２８と電気的な導通接触状態にあり、チップ１８またはチップ配置体１０の電気的な機能をチェックすることができる。このために、テスト導体路３３は、テストボード２９，３０のテスト接続部３２からテストボード２９または３０の接続用エッジ３４まで延在し、図４に概略的に示すように、テスト導体路を、例えば電気的なプラグ接続部３４を介してテスト用装置（より詳細には図示せず）とそれぞれ接続を確立するのに使用することができる。
【００２７】
チップ１８またはチップキャリア配置体１０が電気的にテストされた後、個々のチップ１８は、コンタクトメタライゼーション２６を介してチップ１８に割り当てられたチップキャリア部分３８，３９といっしょに、図４において分離線３６で示すチップ１８を取り囲む連続した分離エッジ３７（図５）に沿って分離され、チップキャリア部分３８，３９は、チップキャリア１１から切り離される。この場合、分離されたチップキャリア部分３８，３９は、割り当てられたチップ１８と共にチップモジュール４０，４１を形成する。これらのチップモジュール４０，４１は、残りのチップキャリア４２と独立して取り扱うことができ、残りのチップキャリア４２は、テストボード配置体２８と接触するが故にテストボード配置体２８上に残る。次いで、チップモジュール４０、４１を、いわゆるチップサイズパッケージを製造するために、チップモジュール（ここではより詳細には図示せず）を覆うケーシングの形成中、使用することができる。
【００２８】
上述した方法を繰り返すために図４に示すようにテストボード配置体２８を新しいチップキャリア配置体１０に接触させるために、図６に示すように、テストボード配置体２８上に残る残りのチップキャリア４２を、テストボード配置体２８から取り除くことができる。
上述した場合において、チップキャリア１１の外側コンタクトサイド２５上のコンタクトメタライゼーション２７は均一に形成され、すなわちチップモジュール４０，４１またはチップパッケージを例えばボードなどの他の部品と接触させるのに使用する部品コンタクト１６のコンタクトメタライゼーション２７とテストコンタクト１５のコンタクトメタライゼーション２７の双方が溶融可能なハンダ材料でできており、残りのチップキャリア４２とテストボード配置体２８との間の接続部を溶かすために、残りのチップキャリア４２がテストボード配置体２８から取り除かれる前に、コンタクトメタライゼーション２７の新たな溶融を再び実行しなければならない。
【００２９】
しかしながら、その代わりとして、部品コンタクト１６のコンタクトメタライゼーション２７とテストコンタクト１５のコンタクトメタライゼーション２７を異なって作ることもまた可能であり、その結果、例えばテストコンタクト１５のコンタクトメタライゼーションを導電性接着剤、すなわち金属の添加剤を付与したもので形成することができ、これによってチップキャリア１１とテストボード配置体２８との間の電気的な導通接続部を確立し、純粋に機械的に又は例えば溶剤を用いた化学的な方法で十分な分離力を加えることでこの導通接続部を分離することができる。テストコンタクト１５のコンタクトメタライゼーションをこの方法で作る他の利点は、チップキャリア１１とテストボード配置体２８との間の接続部を作るのにすら何の溶融も必要とされないことであるが、むしろ、チップキャリア１１とテストボード配置体２８との間に小さい圧力を加えることで電気的な導通を確保するのに十分な機械的接続を行なえることにある。
【００３０】
部品コンタクトのコンタクトメタライゼーション形成する代わりに、チップキャリアとテストボード配置体との間の信頼性のある接触を確立する別のオプションは、プラグ接続部、クランプ接続部またはラッチ接続部をチップキャリアのテストコンタクトとテストボード配置体のテスト接続部との間に備えることによって行わなければならない。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１は、複数のチップが接触されたチップキャリア配置体の平面図である。
【図２】 図２は、図１に示すチップ配置体の、図１における断面II-IIに沿った断面図で、チップキャリア配置体の導体路構造体及びこれに接続されたスルーコネクションを示す。
【図３】 図３は、高くなったコンタクトメタライゼーションを外側コンタクトサイド上に備えた、図２に示すチップキャリア配置体である。
【図４】 図４は、テストボードに接触した後の図３に示すチップキャリア配置体であり、チップキャリア部分をキャリア配置体から分離してチップモジュールを形成するための分離線を示している。
【図５】 図５は、チップキャリア部分を分離した後の、テストボード上に残る残りのチップキャリアである。
【図６】 図６は、図４によるテストボード上に他のチップキャリア配置体を再び新たに接触させるための予備的な方策として、図５に示す残りのチップキャリアをテストボードから引き離した図である。
【符号の説明】
１０ チップキャリア配置体
１１ チップキャリア
１２ 導体路構造体
１３ 導体路
１４ スルーコネクション
１５ テストコンタクト
１６ 部品コンタクト
１７ チップターミナル面
１８ チップ
２０ 部品コンタクトアレイ
２１ 対称軸線
２２、２３ 外側エッジ
２４ チップコンタクトサイド
２５ 外側コンタクトサイド
２６ コンタクトメタライゼーション
２７ コンタクトメタライゼーション
２８ テストボード配置体
２９，３０ テストボード
３２ テスト接続部
３４ 接続用エッジ
３６ 分離線
３８，３９ チップキャリア部分
４０，４１ チップモジュール
４２ チップキャリア
Claims (8)
- チップ（１８）のターミナル面（１７）間の電気的な接触を確立するようなやり方で導体路構造体（１２）を備え、且つ導体路構造体（１２）と接続されたチップキャリア（１１）のスルーコネクション（１４）を備えたチップキャリア（１１）のチップコンタクトサイド（２４）上にチップ（１８）を接触させ、
チップキャリア（１１）のテストコンタクト（１５）とチップキャリアの外側コンタクトサイド（２５）上にあるテストボード（２９，３０）のテスト接続部（３２）との間の電気的な接触を確立するようなやり方で、テスト接続部（３２）を備えたテストボード（２９，３０）上にチップキャリア（１１）のテストコンタクト（１５）を接触させ、
チップモジュール（４１，４２）を形成するために、コンタクトメタライゼーション（２６）を介してチップ（１８）と接続されたチップキャリア（１１）のチップキャリア部分（３８，３９）を分離するステップを有するチップモジュール用チップキャリア配置体を製造する方法において、
チップキャリア部分（３８，３９）を分離する間、テストコンタクト（１５）を取り囲む残りのチップキャリア（４２）がテストボード（２９，３０）上に残ることを特徴とするチップキャリア配置体の製造方法。 - チップ（１８）を最初にチップキャリア（１１）に接触させ、その後、チップキャリア（１１）をテストボード（２９，３０）に接触させることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
- チップキャリア（１１）を最初にテストボード（２９，３０）に接触させ、その後、チップ（１８）をチップキャリア（１１）上に接触させることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
- チップキャリア（１１）を接触させる前に、チップキャリア（１１）の外側コンタクトサイド（２５）上にスルーコネクション（１４）によって形成された部品コンタクト（１６）と、外側コンタクトサイド（２５）上にスルーコネクション（１４）によって形成されたテストコンタクト（１５）の双方に、接続用材料の蓄積部を備えることを特徴とする、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の方法。
- すべてのスルーコネクション（１４）は接続用材料の蓄積部を同様の方法で備えていることを特徴とする、請求項４に記載の方法。
- 接続用材料の蓄積部を確立するために、ハンダ材料成形物がスルーコネクション（１４）にくっ付けられ、該ハンダ材料成形物は、高くなったコンタクトメタライゼーション（２７）を形成するためにその後に再溶融されることを特徴とする、請求項５に記載の方法。
- チップキャリア（１１）の部品コンタクト（１６）とチップキャリア（１１）のテストコンタクト（１５）とが、接続用材料の蓄積部を異なる方法で備えていることを特徴とする、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の方法。
- 少なくともチップキャリア（１１）のテストコンタクト（１５）は接続用材料として導電性接着剤を付与されていることを特徴とする、請求項５または請求項７に記載の方法。
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