JP2812627B2 - テープキャリア、半導体装置試験方法及び装置 - Google Patents
テープキャリア、半導体装置試験方法及び装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、テープキャリアパッ
ケージ用のテープキャリア、それを用いた半導体装置の
試験装置及び試験方法に関する。
ケージ用のテープキャリア、それを用いた半導体装置の
試験装置及び試験方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図９は、半導体装置を搭載した従来のテ
ープキャリアパッケージ用のテープキャリアを示す斜視
図である。図のように、従来のテープキャリア１上に
は、長手方向に所定の間隔をおいて複数の半導体装置２
が配置されている。テープキャリア１の両サイドには、
半導体装置２と同一間隔で、位置決め穴４が設けられて
いる。製造工程及び試験工程において、テープキャリア
１は位置決め穴４により機械的に給送され、所定位置に
固定される。また、テープキャリア１は、図のように、
リール３に巻き取られ、保持される。図１０は、テープ
キャリア１上に設けられた半導体装置２の拡大上面図で
ある。半導体装置２の中央部分には半導体素子６が搭載
され、半導体素子６から、リード７が外方向に延びて出
ており、半導体装置２の両端に一列に設けられた外部端
子５と電気的に接続されている。
ープキャリアパッケージ用のテープキャリアを示す斜視
図である。図のように、従来のテープキャリア１上に
は、長手方向に所定の間隔をおいて複数の半導体装置２
が配置されている。テープキャリア１の両サイドには、
半導体装置２と同一間隔で、位置決め穴４が設けられて
いる。製造工程及び試験工程において、テープキャリア
１は位置決め穴４により機械的に給送され、所定位置に
固定される。また、テープキャリア１は、図のように、
リール３に巻き取られ、保持される。図１０は、テープ
キャリア１上に設けられた半導体装置２の拡大上面図で
ある。半導体装置２の中央部分には半導体素子６が搭載
され、半導体素子６から、リード７が外方向に延びて出
ており、半導体装置２の両端に一列に設けられた外部端
子５と電気的に接続されている。
【０００３】バーンインテスト等の試験工程において、
半導体装置２は、図１１に示すように、テープキャリア
１より個々に切り離され、単体ごとに、図１２の如く、
ソケット８に挿入位置決めされる。ソケット８には、ソ
ケット端子９が、半導体装置２の外部端子５に対応する
ように設けられおり、半導体装置２がソケット８に挿入
された後、外部端子５と配線接続される。図１３に、バ
ーンインテスト等で用いられるテスト基板１０の上面図
を示す。テスト基板１０には、図に示すように、多数個
の親ソケット１１が配列されている。また、テスト基板
１０の一端には、基板端子１２が設けられて、親ソケッ
ト１１内の端子（図示しない）と基板内に設けられた配
線により電気的に接続されている。
半導体装置２は、図１１に示すように、テープキャリア
１より個々に切り離され、単体ごとに、図１２の如く、
ソケット８に挿入位置決めされる。ソケット８には、ソ
ケット端子９が、半導体装置２の外部端子５に対応する
ように設けられおり、半導体装置２がソケット８に挿入
された後、外部端子５と配線接続される。図１３に、バ
ーンインテスト等で用いられるテスト基板１０の上面図
を示す。テスト基板１０には、図に示すように、多数個
の親ソケット１１が配列されている。また、テスト基板
１０の一端には、基板端子１２が設けられて、親ソケッ
ト１１内の端子（図示しない）と基板内に設けられた配
線により電気的に接続されている。
【０００４】テスト基板１０の親ソケット１１内に、上
記の半導体装置２が挿入位置決めされたソケット８が挿
入されると、半導体装置２の外部端子５は、ソケット端
子９及び親ソケット１１内の端子を介して、基板端子１
２と電気的に接続される。テスト基板１０は、バーンイ
ン炉等の恒温槽（図示しない）に投入された後、恒温槽
内に設けられた基板コネクタ（図示しない）に挿入さ
れ、バーンインテストされる。バーンインテストとは、
高温（環境ストレス）の中で、半導体装置等に電圧を加
えて所定時間動作させることにより、半導体装置等の製
造時に生じた潜在欠陥を検出するものであり、これによ
り出荷後の初期故障を未然に防ぐことが出来るものであ
る。バーンインテストを行った後、半導体装置２を単品
ごとにテスト基板１０及びソケット８より取り出し、単
品ごとに最終テストを行う。
記の半導体装置２が挿入位置決めされたソケット８が挿
入されると、半導体装置２の外部端子５は、ソケット端
子９及び親ソケット１１内の端子を介して、基板端子１
２と電気的に接続される。テスト基板１０は、バーンイ
ン炉等の恒温槽（図示しない）に投入された後、恒温槽
内に設けられた基板コネクタ（図示しない）に挿入さ
れ、バーンインテストされる。バーンインテストとは、
高温（環境ストレス）の中で、半導体装置等に電圧を加
えて所定時間動作させることにより、半導体装置等の製
造時に生じた潜在欠陥を検出するものであり、これによ
り出荷後の初期故障を未然に防ぐことが出来るものであ
る。バーンインテストを行った後、半導体装置２を単品
ごとにテスト基板１０及びソケット８より取り出し、単
品ごとに最終テストを行う。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】半導体装置２が搭載さ
れた従来のテープキャリアパッケージ用のテープキャリ
ア１は以上のように構成され、テープキャリア１上の半
導体装置２を単体ごとに個別に切り離して、ソケット８
に挿入し、ソケット８をテスト基板１０上の親ソケット
１１に再び挿入して、バーンイン炉に投入し、バーンイ
ンテストを行っていたので、半導体装置２の切り抜き工
程及び多数のソケット８並びにテスト基板１０が必要で
あり、また、バーンインテストの前後に、半導体装置２
の挿入抜取工程が必要であった。バーンインテスト以降
の最終テストの工程においては、半導体装置２を単体ご
とに扱わねばならず、生産性においても無駄が多くコス
ト高の原因にもなっていた。
れた従来のテープキャリアパッケージ用のテープキャリ
ア１は以上のように構成され、テープキャリア１上の半
導体装置２を単体ごとに個別に切り離して、ソケット８
に挿入し、ソケット８をテスト基板１０上の親ソケット
１１に再び挿入して、バーンイン炉に投入し、バーンイ
ンテストを行っていたので、半導体装置２の切り抜き工
程及び多数のソケット８並びにテスト基板１０が必要で
あり、また、バーンインテストの前後に、半導体装置２
の挿入抜取工程が必要であった。バーンインテスト以降
の最終テストの工程においては、半導体装置２を単体ご
とに扱わねばならず、生産性においても無駄が多くコス
ト高の原因にもなっていた。
【０００６】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、所定個の半導体装置が搭載された
テープ区分毎にテープキャリアを切断して短冊状テープ
キャリアを得て、短冊状テープキャリアより半導体装置
を単体ごとに切り離す必要もなく、バーンインテストか
ら、半導体装置の単品ごとの最終テストまでが短冊状テ
ープキャリアの形態のままで可能にするテープキャリア
パッケージ用テープキャリア、それを用いた半導体装置
試験方法及び試験装置を得ることを目的とする。
めになされたもので、所定個の半導体装置が搭載された
テープ区分毎にテープキャリアを切断して短冊状テープ
キャリアを得て、短冊状テープキャリアより半導体装置
を単体ごとに切り離す必要もなく、バーンインテストか
ら、半導体装置の単品ごとの最終テストまでが短冊状テ
ープキャリアの形態のままで可能にするテープキャリア
パッケージ用テープキャリア、それを用いた半導体装置
試験方法及び試験装置を得ることを目的とする。
【０００７】また、バーンインテストの前に行われる試
験において、不合格と判定された半導体装置２について
は、バーンインテストを行う前に、単体ごとに絶縁させ
ることが可能である半導体装置試験方法と試験装置を得
ることをも目的とする。
験において、不合格と判定された半導体装置２について
は、バーンインテストを行う前に、単体ごとに絶縁させ
ることが可能である半導体装置試験方法と試験装置を得
ることをも目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的に鑑み、請求
項１の発明は、多数のテープ区分に切断され得る絶縁性
の長いテープと、各テープ区分毎に設けられ、半導体装
置に電気的に接続される多数のリードを各々有する複数
の半導体装置搭載部と、テープ区分上に設けられ、テー
プ区分の少なくとも１外縁に沿って配置された複数のテ
スト用接続端子と、テープ区分上に設けられ、一端が上
記半導体装置搭載部のリードの総てに接続され、他端が
テスト用接続端子に接続された複数のテスト用配線とを
備えたテープキャリアである。
項１の発明は、多数のテープ区分に切断され得る絶縁性
の長いテープと、各テープ区分毎に設けられ、半導体装
置に電気的に接続される多数のリードを各々有する複数
の半導体装置搭載部と、テープ区分上に設けられ、テー
プ区分の少なくとも１外縁に沿って配置された複数のテ
スト用接続端子と、テープ区分上に設けられ、一端が上
記半導体装置搭載部のリードの総てに接続され、他端が
テスト用接続端子に接続された複数のテスト用配線とを
備えたテープキャリアである。
【０００９】また、請求項２の発明によれば、前記のテ
ープキャリアの半導体装置搭載部に半導体装置を搭載し
て、半導体装置搭載部のリードと接続させ、テープ区分
毎にテープキャリアを切断して、テープ区分の外縁に配
置されたテスト用接続端子を介して、テープ区分上の複
数の半導体装置の試験を行うものである。
ープキャリアの半導体装置搭載部に半導体装置を搭載し
て、半導体装置搭載部のリードと接続させ、テープ区分
毎にテープキャリアを切断して、テープ区分の外縁に配
置されたテスト用接続端子を介して、テープ区分上の複
数の半導体装置の試験を行うものである。
【００１０】請求項３によれば、バーンインテストの前
に行われる試験において、不合格と判定された半導体装
置については、単品ごとにテスト用配線を切断してお
き、テープ区分上のそれ以外の半導体装置について、テ
ープ区分を所定温度に維持しながら、テープ区分の外縁
に配置されたテスト用接続端子を介して、半導体装置に
負荷を与えて、バーンインテストを行うものである。
に行われる試験において、不合格と判定された半導体装
置については、単品ごとにテスト用配線を切断してお
き、テープ区分上のそれ以外の半導体装置について、テ
ープ区分を所定温度に維持しながら、テープ区分の外縁
に配置されたテスト用接続端子を介して、半導体装置に
負荷を与えて、バーンインテストを行うものである。
【００１１】
【作用】この発明におけるテープキャリアパッケージ用
のテープキャリアを、テープ区分毎に切断し、多数の短
冊状テープキャリアを得て、テープ区分の外縁に設けら
れたテスト用接続端子により、バーンインテスト工程か
ら半導体装置単体ごとの最終テスト工程までのテスト全
般を、短冊状テープキャリアから半導体装置を単体ごと
に切り離すことなく、同一形態のまま行うことが可能で
ある。
のテープキャリアを、テープ区分毎に切断し、多数の短
冊状テープキャリアを得て、テープ区分の外縁に設けら
れたテスト用接続端子により、バーンインテスト工程か
ら半導体装置単体ごとの最終テスト工程までのテスト全
般を、短冊状テープキャリアから半導体装置を単体ごと
に切り離すことなく、同一形態のまま行うことが可能で
ある。
【００１２】また、バーンインテストの前に行われる試
験において、不合格と判定された半導体装置について
は、バーンインテストの前に、バーンインテストの際の
入力信号が送られないように、半導体装置単体ごとにつ
いて、テスト用配線を切断させてバーンインテストを行
う。
験において、不合格と判定された半導体装置について
は、バーンインテストの前に、バーンインテストの際の
入力信号が送られないように、半導体装置単体ごとにつ
いて、テスト用配線を切断させてバーンインテストを行
う。
【００１３】
実施例１．以下、この発明の実施例を添付図面に基づい
て説明する。図１は、この発明の一実施例におけるテー
プキャリアパッケージのテープキャリアを示した部分上
面図である。図のように、テープキャリア２１は、線II
−IIで示されるように、多数のテープ区分に切断され得
る絶縁性の長いテープ２０と、各テープ区分毎に設けら
れた半導体装置２を設けるための複数の半導体装置搭載
部２ｂと、テープ区分毎に、テープ区分の外縁に沿って
設けられたテスト用接続端子２２と、半導体２とテスト
用接続端子２２とを電気的に接続するための複数のテス
ト用配線２３とから構成されている（但し、図１におい
ては、図面の関係上、テスト用配線２３は省略し、図２
にテスト用配線２３の様子を示した。）。半導体装置搭
載部２ｂは、線II−IIで示される各テープ区分で切断可
能なように、各テープ区分間に所定の間隔を設けて長手
方向に並んで配置されており、半導体素子６に電気的に
接続するための多数のリード７が設けられている。図の
ように、搭載された半導体素子６はリード７と接続され
て、半導体装置２を構成する。また、テープキャリア２
１の両サイドには、半導体装置搭載部２ｂに対応するよ
うに、一定間隔で位置決め穴４が設けられて、製造工程
及び試験工程において、テープキャリア２１は位置決め
穴４により、機械的に給送され、所定位置に固定され
る。
て説明する。図１は、この発明の一実施例におけるテー
プキャリアパッケージのテープキャリアを示した部分上
面図である。図のように、テープキャリア２１は、線II
−IIで示されるように、多数のテープ区分に切断され得
る絶縁性の長いテープ２０と、各テープ区分毎に設けら
れた半導体装置２を設けるための複数の半導体装置搭載
部２ｂと、テープ区分毎に、テープ区分の外縁に沿って
設けられたテスト用接続端子２２と、半導体２とテスト
用接続端子２２とを電気的に接続するための複数のテス
ト用配線２３とから構成されている（但し、図１におい
ては、図面の関係上、テスト用配線２３は省略し、図２
にテスト用配線２３の様子を示した。）。半導体装置搭
載部２ｂは、線II−IIで示される各テープ区分で切断可
能なように、各テープ区分間に所定の間隔を設けて長手
方向に並んで配置されており、半導体素子６に電気的に
接続するための多数のリード７が設けられている。図の
ように、搭載された半導体素子６はリード７と接続され
て、半導体装置２を構成する。また、テープキャリア２
１の両サイドには、半導体装置搭載部２ｂに対応するよ
うに、一定間隔で位置決め穴４が設けられて、製造工程
及び試験工程において、テープキャリア２１は位置決め
穴４により、機械的に給送され、所定位置に固定され
る。
【００１４】図２は、テープキャリア２１を各テープ区
分毎に、図１に示す線II−IIの位置で切断することによ
り形成された短冊状テープキャリア２１ａを示す拡大上
面図である。但し、図２は、図面を明瞭に表すため、テ
スト用配線２３及びテスト用接続端子２２等の配置間隔
を大きく描いてあるため、短冊状テープキャリア２１ａ
のテープキャリア幅が幅広のものとなっているが、実際
には、テスト用配線２３及びテスト用接続端子２２等は
かなり緻密に設けられているので、短冊状テープキャリ
ア２１ａのテープキャリア幅と長さの比は略々図１に示
す程度のものである。図に示すように、短冊状テープキ
ャリア２１ａ上には、テープ区分毎の半導体装置搭載部
２ｂが設けられおり、半導体装置搭載部２ｂの中央部分
に搭載された半導体素子６と、半導体装置搭載部２ｂの
両端に一列に設けられた外部端子５とは、リード７を介
して電気的に接続されて、半導体装置２を構成してい
る。また、上述のように、短冊状テープキャリア２１ａ
の一端には、テスト用接続端子２２が幅方向に２列に配
列されて設けられおり、半導体装置２の外部端子５と、
短冊状テープキャリア２１ａ上に設けられたテスト用配
線２３を介して電気的に接続されている。
分毎に、図１に示す線II−IIの位置で切断することによ
り形成された短冊状テープキャリア２１ａを示す拡大上
面図である。但し、図２は、図面を明瞭に表すため、テ
スト用配線２３及びテスト用接続端子２２等の配置間隔
を大きく描いてあるため、短冊状テープキャリア２１ａ
のテープキャリア幅が幅広のものとなっているが、実際
には、テスト用配線２３及びテスト用接続端子２２等は
かなり緻密に設けられているので、短冊状テープキャリ
ア２１ａのテープキャリア幅と長さの比は略々図１に示
す程度のものである。図に示すように、短冊状テープキ
ャリア２１ａ上には、テープ区分毎の半導体装置搭載部
２ｂが設けられおり、半導体装置搭載部２ｂの中央部分
に搭載された半導体素子６と、半導体装置搭載部２ｂの
両端に一列に設けられた外部端子５とは、リード７を介
して電気的に接続されて、半導体装置２を構成してい
る。また、上述のように、短冊状テープキャリア２１ａ
の一端には、テスト用接続端子２２が幅方向に２列に配
列されて設けられおり、半導体装置２の外部端子５と、
短冊状テープキャリア２１ａ上に設けられたテスト用配
線２３を介して電気的に接続されている。
【００１５】図３に、外部端子５とテスト用接続端子２
２とが、テスト用配線２３により電気的に接続されてい
る状態の部分拡大図を示す。半導体装置２の外部端子５
には、入力外部端子５ａと出力外部端子５ｂとがあり、
図のように、複数の半導体装置２の入力外部端子５ａ及
び電源（図示してない）は、共通に配線された共通テス
ト用配線２３ａに接続され、出力外部端子５ｂは個別に
配線されて、それぞれテスト用接続端子２２に電気的に
接続されている。このように、出力外部端子５ｂがすべ
て接続されているため、半導体装置２の単体ごとのテス
トである最終テストにおいても、半導体装置２を単体ご
とに切り離すことなく、短冊状テープキャリア２１ａに
設けられたままの状態で、テスト用接続端子２２を介し
て、単体ごとのテストを行うことが出来る。
２とが、テスト用配線２３により電気的に接続されてい
る状態の部分拡大図を示す。半導体装置２の外部端子５
には、入力外部端子５ａと出力外部端子５ｂとがあり、
図のように、複数の半導体装置２の入力外部端子５ａ及
び電源（図示してない）は、共通に配線された共通テス
ト用配線２３ａに接続され、出力外部端子５ｂは個別に
配線されて、それぞれテスト用接続端子２２に電気的に
接続されている。このように、出力外部端子５ｂがすべ
て接続されているため、半導体装置２の単体ごとのテス
トである最終テストにおいても、半導体装置２を単体ご
とに切り離すことなく、短冊状テープキャリア２１ａに
設けられたままの状態で、テスト用接続端子２２を介し
て、単体ごとのテストを行うことが出来る。
【００１６】また、バーンインテストの前に行われる試
験により不合格と判定された半導体装置２は、バーンイ
ンテストの際に電圧が加わると恒温槽３０内で燃えたり
することがあるので、本発明においては、不合格と判定
された半導体装置２については、半導体装置２毎に、図
の２点鎖線２４で示される細長い矩形部分のテスト用配
線を切断して、バーンインテストの際に電圧がかからな
いようにして、半導体装置２が燃えたりするのを防ぐよ
うにする。
験により不合格と判定された半導体装置２は、バーンイ
ンテストの際に電圧が加わると恒温槽３０内で燃えたり
することがあるので、本発明においては、不合格と判定
された半導体装置２については、半導体装置２毎に、図
の２点鎖線２４で示される細長い矩形部分のテスト用配
線を切断して、バーンインテストの際に電圧がかからな
いようにして、半導体装置２が燃えたりするのを防ぐよ
うにする。
【００１７】図４は、この発明におけるバーンインテス
トの試験装置の構造を示した概略図である。図のよう
に、バーンイン炉等の恒温槽３０の外部にバーンインテ
スター３１が設けられている。恒温槽３０内の上部には
梁３３が設けられており、短冊状テープキャリア２１ａ
は支持装置３２により保持され、梁３３に並べて懸架さ
れ、バーンインテストされる。バーンインテストにおい
ては、恒温槽３０内は約１２５°Ｃ程度に保たれてお
り、その中で２０〜２４時間程度の間、短冊状テープキ
ャリア２１ａ上に設けられた半導体装置２に電圧を加え
てテストを行う。このように、バーンインテストは、高
温状態で半導体装置２を動作させることにより、製造時
に半導体装置２に生じた潜在欠陥を検出するものであ
る。図５は、支持装置３２の拡大側面図であり、図６に
その拡大正面図を示す。支持装置３２は、短冊状テープ
キャリア２１ａのテスト用接続端子２２が配置された外
縁近傍を保持する保持具３４と、保持具３４にねじ等の
支持手段３５ａにより回転自在に設けられた押え３５と
から構成されている。また、保持具３４の下端には、図
６に示す様に、左右に位置決めピン３６が設けられてい
る。このように構成された支持装置３２は、梁３３に、
ねじ等の固定手段３３ａにより固定され、懸架される。
図７は、図５の線VII−VIIにおける断面図である。図７
及び図５に示すように、保持具３４には、接触子３７が
埋め込むようにして設けられており、梁３３内に設けら
れた配線（図示してない）によりバーンインテスター３
１と電気的に接続されている。
トの試験装置の構造を示した概略図である。図のよう
に、バーンイン炉等の恒温槽３０の外部にバーンインテ
スター３１が設けられている。恒温槽３０内の上部には
梁３３が設けられており、短冊状テープキャリア２１ａ
は支持装置３２により保持され、梁３３に並べて懸架さ
れ、バーンインテストされる。バーンインテストにおい
ては、恒温槽３０内は約１２５°Ｃ程度に保たれてお
り、その中で２０〜２４時間程度の間、短冊状テープキ
ャリア２１ａ上に設けられた半導体装置２に電圧を加え
てテストを行う。このように、バーンインテストは、高
温状態で半導体装置２を動作させることにより、製造時
に半導体装置２に生じた潜在欠陥を検出するものであ
る。図５は、支持装置３２の拡大側面図であり、図６に
その拡大正面図を示す。支持装置３２は、短冊状テープ
キャリア２１ａのテスト用接続端子２２が配置された外
縁近傍を保持する保持具３４と、保持具３４にねじ等の
支持手段３５ａにより回転自在に設けられた押え３５と
から構成されている。また、保持具３４の下端には、図
６に示す様に、左右に位置決めピン３６が設けられてい
る。このように構成された支持装置３２は、梁３３に、
ねじ等の固定手段３３ａにより固定され、懸架される。
図７は、図５の線VII−VIIにおける断面図である。図７
及び図５に示すように、保持具３４には、接触子３７が
埋め込むようにして設けられており、梁３３内に設けら
れた配線（図示してない）によりバーンインテスター３
１と電気的に接続されている。
【００１８】次に、試験方法について説明する。図１に
示すように、テープキャリア２１上に半導体素子６を搭
載し、テープキャリア２１上に設けられたリード７と電
気的に接続して半導体装置２を形成した後、図１の線II
−IIよりテープ区分毎に切断し、図２に示す如き短冊状
テープキャリア２１ａに分割する。短冊状テープキャリ
ア２１ａ上の半導体装置２は、短冊状テープキャリア２
１ａの外縁に沿って設けられたテスト用接続端子２２を
介して、粗テストされる。粗テストにおいて、不合格と
判定された半導体装置２については、バーンインテスト
の際に電圧が加わると恒温槽３０内で燃えたりすること
があるので、単品ごとに、図３の２点鎖線２４で示され
る細長い矩形の部分の導体をテープ材料と共に切り取る
等して、２点鎖線２４内のテスト用配線２３を断線させ
ておき、バーンインテストの際に不合格と判定された半
導体装置２には電圧がかからないようにする。次に、短
冊状テープキャリア２１ａは、恒温槽３０内において、
保持具３４と押え３５により挟まれ、保持具３４に設け
られた位置決めピン３６が短冊状テープキャリア２１ａ
の位置決め穴４に挿入されて固定保持され、支持装置３
２により梁３３から懸架される。この時、保持具３４内
に設けられた接触子３７は、図７に示す様に、短冊状テ
ープキャリア２１ａのテスト用接続端子２２と同一間隔
で設けられており、押え３５によりテスト用接続端子２
２に押し付けられるようにして接続結線されている。ま
た、接触子３７は、梁３３内に設けられた配線によりバ
ーンインテスター３１と電気的に接続されているため、
短冊状テープキャリア２１ａに設けられた半導体装置２
は、テスト用接続端子２２及び接触子３７等を介してバ
ーンインテスター３１によりバーンインテストされる。
さらに、バーンインテスト後に半導体装置２の単体ごと
の最終テストが行われる。半導体装置２の外部端子５は
すべてテスト用接続端子２２に接続されているので、半
導体装置２は、単体ごとに切り離されることなく、短冊
状テープキャリア２１ａに設けられた状態のまま、テス
ト用接続端子２２を介して、テストピン（図示しない）
等により単体ごとにテストされる。最終テストの後、半
導体装置２は、図３の１点鎖線２５の位置より切り取ら
れる。
示すように、テープキャリア２１上に半導体素子６を搭
載し、テープキャリア２１上に設けられたリード７と電
気的に接続して半導体装置２を形成した後、図１の線II
−IIよりテープ区分毎に切断し、図２に示す如き短冊状
テープキャリア２１ａに分割する。短冊状テープキャリ
ア２１ａ上の半導体装置２は、短冊状テープキャリア２
１ａの外縁に沿って設けられたテスト用接続端子２２を
介して、粗テストされる。粗テストにおいて、不合格と
判定された半導体装置２については、バーンインテスト
の際に電圧が加わると恒温槽３０内で燃えたりすること
があるので、単品ごとに、図３の２点鎖線２４で示され
る細長い矩形の部分の導体をテープ材料と共に切り取る
等して、２点鎖線２４内のテスト用配線２３を断線させ
ておき、バーンインテストの際に不合格と判定された半
導体装置２には電圧がかからないようにする。次に、短
冊状テープキャリア２１ａは、恒温槽３０内において、
保持具３４と押え３５により挟まれ、保持具３４に設け
られた位置決めピン３６が短冊状テープキャリア２１ａ
の位置決め穴４に挿入されて固定保持され、支持装置３
２により梁３３から懸架される。この時、保持具３４内
に設けられた接触子３７は、図７に示す様に、短冊状テ
ープキャリア２１ａのテスト用接続端子２２と同一間隔
で設けられており、押え３５によりテスト用接続端子２
２に押し付けられるようにして接続結線されている。ま
た、接触子３７は、梁３３内に設けられた配線によりバ
ーンインテスター３１と電気的に接続されているため、
短冊状テープキャリア２１ａに設けられた半導体装置２
は、テスト用接続端子２２及び接触子３７等を介してバ
ーンインテスター３１によりバーンインテストされる。
さらに、バーンインテスト後に半導体装置２の単体ごと
の最終テストが行われる。半導体装置２の外部端子５は
すべてテスト用接続端子２２に接続されているので、半
導体装置２は、単体ごとに切り離されることなく、短冊
状テープキャリア２１ａに設けられた状態のまま、テス
ト用接続端子２２を介して、テストピン（図示しない）
等により単体ごとにテストされる。最終テストの後、半
導体装置２は、図３の１点鎖線２５の位置より切り取ら
れる。
【００１９】実施例２．図８は本発明の他の実施例を示
す上面図である。この実施例においても、実施例１と同
様に所定個の半導体装置２が短冊状テープキャリア２１
ｂ上に設けられている。半導体装置２の構造について
は、実施例１と同じであるため、ここでは省略する。実
施例１では、所定個の半導体装置２が搭載されているテ
ープ区分ごとに、テープ区分の外縁に沿ってテスト用接
続端子２２を設ける方法を示したが、この実施例におい
ては、各半導体装置２に対して個別に、テスト用接続端
子４２が、短冊状テープキャリア２１ｂの長辺側の一端
に長手方向に並んで設けられている。テスト用接続端子
４２は、短冊状テープキャリア２１ｂ上に設けられたテ
スト用配線４３を介して、半導体装置２の両端に設けら
れた外部端子５と、一対一にて電気的に接続されてい
る。また、バーンインテストの前の粗テストにおいて不
合格と判定された半導体装置２については、実施例１と
同様に、外部端子５とテスト用接続端子４２の間の２点
鎖線４２で示される細長い矩形の部分内の導体をテープ
材料と共に切り取る等して、２点鎖線４２部分内のテス
ト用配線４３を断線させて、バーンインテストの際に電
圧が加わることによる半導体装置２の燃焼等を防ぐよう
にする。
す上面図である。この実施例においても、実施例１と同
様に所定個の半導体装置２が短冊状テープキャリア２１
ｂ上に設けられている。半導体装置２の構造について
は、実施例１と同じであるため、ここでは省略する。実
施例１では、所定個の半導体装置２が搭載されているテ
ープ区分ごとに、テープ区分の外縁に沿ってテスト用接
続端子２２を設ける方法を示したが、この実施例におい
ては、各半導体装置２に対して個別に、テスト用接続端
子４２が、短冊状テープキャリア２１ｂの長辺側の一端
に長手方向に並んで設けられている。テスト用接続端子
４２は、短冊状テープキャリア２１ｂ上に設けられたテ
スト用配線４３を介して、半導体装置２の両端に設けら
れた外部端子５と、一対一にて電気的に接続されてい
る。また、バーンインテストの前の粗テストにおいて不
合格と判定された半導体装置２については、実施例１と
同様に、外部端子５とテスト用接続端子４２の間の２点
鎖線４２で示される細長い矩形の部分内の導体をテープ
材料と共に切り取る等して、２点鎖線４２部分内のテス
ト用配線４３を断線させて、バーンインテストの際に電
圧が加わることによる半導体装置２の燃焼等を防ぐよう
にする。
【００２０】また、この場合のバーンインテストにおい
て用いられる試験装置の全体の構造については、図４に
示す実施例１と同様であるため説明は省略する。但し、
この実施例においては、テスト用接続端子４２が短冊状
テープキャリア２１ｂの長辺側の一端に並んで設けられ
ているため、実施例１と同様の構造を備えた支持装置
（図５参照）により、テスト用接続端子４２が設けられ
ている長辺側の一端を上にして、恒温槽３０（図４）内
に懸架して、支持装置に設けられた接触子３７（図５参
照）を介してテストする。この場合も、実施例１と同様
に、左右の位置決め穴４に位置決めピン３６（図５、図
７参照）を挿入することにより固定保持する。半導体装
置２の外部端子５がすべて個別に接続されているので、
この実施例においても、実施例１と同様に、粗テスト工
程から半導体装置２の単体における最終テスト工程ま
で、半導体装置２を個別に単体ごとに切り離す必要もな
く、短冊状テープキャリア２１ｂの形状のままでテスト
工程全般をすべて行うことが出来る。
て用いられる試験装置の全体の構造については、図４に
示す実施例１と同様であるため説明は省略する。但し、
この実施例においては、テスト用接続端子４２が短冊状
テープキャリア２１ｂの長辺側の一端に並んで設けられ
ているため、実施例１と同様の構造を備えた支持装置
（図５参照）により、テスト用接続端子４２が設けられ
ている長辺側の一端を上にして、恒温槽３０（図４）内
に懸架して、支持装置に設けられた接触子３７（図５参
照）を介してテストする。この場合も、実施例１と同様
に、左右の位置決め穴４に位置決めピン３６（図５、図
７参照）を挿入することにより固定保持する。半導体装
置２の外部端子５がすべて個別に接続されているので、
この実施例においても、実施例１と同様に、粗テスト工
程から半導体装置２の単体における最終テスト工程ま
で、半導体装置２を個別に単体ごとに切り離す必要もな
く、短冊状テープキャリア２１ｂの形状のままでテスト
工程全般をすべて行うことが出来る。
【００２１】上記２つの実施例においては、短冊状テー
プキャリアの一端にテスト用接続端子を設ける例を示し
たが、テスト用接続端子は短冊状テープキャリアの両端
に設けてもよい。その場合のバーンインテストにおいて
は、試験装置の支持装置の２箇所に接触子を設けて、テ
スト用接続端子と結線させて、試験を行う。
プキャリアの一端にテスト用接続端子を設ける例を示し
たが、テスト用接続端子は短冊状テープキャリアの両端
に設けてもよい。その場合のバーンインテストにおいて
は、試験装置の支持装置の２箇所に接触子を設けて、テ
スト用接続端子と結線させて、試験を行う。
【００２２】さらに、上記の実施例においては、バーン
インテストについて説明したが、本発明のテープキャリ
ア及びそれを用いた半導体装置は、恒温槽内で半導体装
置が実際にどのように動作しているかを検査するモニタ
ーバーンインテストや、その他のテストにおいても用い
ることが出来る。
インテストについて説明したが、本発明のテープキャリ
ア及びそれを用いた半導体装置は、恒温槽内で半導体装
置が実際にどのように動作しているかを検査するモニタ
ーバーンインテストや、その他のテストにおいても用い
ることが出来る。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、この発明に係るテ
ープキャリア及びそれを用いた半導体装置は、テープ区
分ごとにテープキャリアが切断可能なため、テスト工程
において、テープ区分ごとの短冊状テープキャリアに分
割し、短冊状テープキャリアの一端に設けられ、半導体
装置のすべての外部端子に接続されたテスト用接続端子
を介してテストを行うため、バーンインテスト工程から
半導体装置単体ごとの最終テスト工程までのテスト全般
について、半導体装置を単体ごとに切り離す必要はな
く、短冊状テープキャリアのまま、同一形態においてテ
ストを行うことが可能である。そのため、テスト工程が
簡単になり、生産性が向上し、かつ、従来のようにテス
ト基板やテスト用ソケットが必要でないのでコストも低
減される。
ープキャリア及びそれを用いた半導体装置は、テープ区
分ごとにテープキャリアが切断可能なため、テスト工程
において、テープ区分ごとの短冊状テープキャリアに分
割し、短冊状テープキャリアの一端に設けられ、半導体
装置のすべての外部端子に接続されたテスト用接続端子
を介してテストを行うため、バーンインテスト工程から
半導体装置単体ごとの最終テスト工程までのテスト全般
について、半導体装置を単体ごとに切り離す必要はな
く、短冊状テープキャリアのまま、同一形態においてテ
ストを行うことが可能である。そのため、テスト工程が
簡単になり、生産性が向上し、かつ、従来のようにテス
ト基板やテスト用ソケットが必要でないのでコストも低
減される。
【００２４】また、粗テストにより不合格と判定された
半導体装置２については、単体ごとに、テスト用配線を
断線させて、バーンインテストを行い、バーンインテス
トの際に、バーンインテストにおける恒温槽３０内で、
半導体装置２が電圧を加えられたことにより燃焼等する
のを防ぐことができる。
半導体装置２については、単体ごとに、テスト用配線を
断線させて、バーンインテストを行い、バーンインテス
トの際に、バーンインテストにおける恒温槽３０内で、
半導体装置２が電圧を加えられたことにより燃焼等する
のを防ぐことができる。
【図１】実施例１のテープキャリアパッケージ用テープ
キャリアを示した上面図である。
キャリアを示した上面図である。
【図２】図１のテープキャリアをテープ区分毎に切断し
て形成した短冊状テープキャリアを示した上面図であ
る。
て形成した短冊状テープキャリアを示した上面図であ
る。
【図３】図２の短冊状テープキャリア上に設けられた印
刷配線の様子を示した部分拡大図である。
刷配線の様子を示した部分拡大図である。
【図４】本発明におけるバーンインテスト等の試験装置
の構造を示した断面図である。
の構造を示した断面図である。
【図５】図４の試験装置における支持装置の構造を示す
側面図である。
側面図である。
【図６】図５の支持装置の拡大正面図である。
【図７】図５の線VII−VIIにおける断面図である。
【図８】実施例２における短冊状テープキャリアを示す
上面図である。
上面図である。
【図９】従来のテープキャリアパッケージ用テープキャ
リアを示した斜視図である。
リアを示した斜視図である。
【図１０】図９のテープキャリアの部分拡大上面図であ
る。
る。
【図１１】図１０のテープキャリアから切り取られた半
導体装置を示す上面図である。
導体装置を示す上面図である。
【図１２】図１１の半導体装置をソケットに挿入した状
態を示す上面図である。
態を示す上面図である。
【図１３】従来のテスト基板を示す上面図である。
１、２１ テープキャリア ２ 半導体装置 ２ｂ 半導体装置搭載部 ４ 位置決め穴 ５ 外部端子 ７ リード ２０ テープ ２１ａ、２１ｂ 短冊状テープキャリア ２２、４２ テスト用接続端子 ２３、４３ テスト用配線 ３０ 恒温槽 ３１ バーンインテスター ３２ 支持装置 ３７ 接触子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小林 邦夫 伊丹市瑞原４丁目１番地 三菱電機株式 会社 北伊丹製作所内 (56)参考文献 特開 平４−372883（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−247045（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−302676（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−96344（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−95026（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−45397（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−142878（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−125340（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/66 G01R 31/26 H01L 21/60 321
Claims (5)
- 【請求項１】 多数のテープ区分に切断され得る絶縁性
の長いテープと、 各テープ区分毎に設けられ、半導体素子に電気的に接続
される多数のリードを各々有する複数の半導体装置搭載
部と、 上記テープ区分上に設けられ、上記テープ区分の少なく
とも１外縁に沿って配置された複数のテスト用接続端子
と、 上記テープ区分上に設けられ、一端が上記半導体装置搭
載部の上記リードの総てに接続され、他端が上記テスト
用接続端子に接続された複数のテスト用配線とを備えた
テープキャリア。 - 【請求項２】 多数のテープ区分に切断され得る絶縁性
の長いテープと、各テープ区分上に設けられ、半導体素
子に電気的に接続される多数のリードを各々有する複数
の半導体装置搭載部と、上記テープ区分上に設けられ、
上記テープ区分の少なくとも１外縁に沿って配置された
複数のテスト用接続端子と、上記テープ区分上に設けら
れ、一端が上記半導体装置搭載部の上記リードの総てに
接続され、他端が上記テスト用接続端子に接続された複
数のテスト用配線とを備えたテープキャリアを用意し、 半導体素子を上記半導体装置搭載部に搭載して上記リー
ドに接続して、半導体装置を形成し、 上記テープキャリアを上記テープ区分毎に切断し、 上記テープ区分の外縁に配置されたテスト用接続端子を
介して上記テープ区分上の複数の半導体装置の試験を行
うことを特徴とする半導体装置の試験方法。 - 【請求項３】 多数のテープ区分に切断され得る絶縁性
の長いテープと、各テープ区分上に設けられ、半導体素
子に電気的に接続される多数のリードを各々有する複数
の半導体装置搭載部と、上記テープ区分上に設けられ、
上記テープ区分の少なくとも１外縁に沿って配置された
複数のテスト用接続端子と、上記テープ区分上に設けら
れ、一端が上記半導体装置搭載部の上記リードの総てに
接続され、他端が上記テスト用接続端子に接続された複
数のテスト用配線とを備えたテープキャリアを用意し、 半導体素子を上記半導体装置搭載部に搭載して上記リー
ドに接続して、半導体装置を形成し、 上記テープキャリアを上記テープ区分毎に切断し、 上記テープ区分の外縁に配置されたテスト用接続端子を
介して上記テープ区分上の複数の半導体装置の試験を行
い、 上記試験により不合格と判定された半導体装置について
上記テスト用配線を切断し、 上記テープ区分を所定温度に維持しながら、上記テープ
区分の外縁に配置されたテスト用接続端子を介して上記
テープ区分上の複数の半導体装置に負荷を与え、上記半
導体装置のバーンインテストを行うことを特徴とする半
導体装置の試験方法。 - 【請求項４】 絶縁性のテープ区分と、上記テープ区分
上に設けられ、半導体素子に電気的に接続される多数の
リードを各々有する複数の半導体装置搭載部と、上記テ
ープ区分の少なくとも１外縁に沿って配置された複数の
テスト用接続端子と、上記テープ区分上に設けられ、一
端が上記半導体装置搭載部の上記リードの総てに接続さ
れ、他端が上記テスト用接続端子に接続された複数のテ
スト用配線とを備えたテープキャリア上に搭載された半
導体装置の試験装置であって、 上記テープ区分の上記テスト用接続端子が配置された外
縁近傍を支持する支持装置と、 上記支持装置に設けられて、上記複数のテスト用接続端
子に電気的に接触する接触装置と、 上記接触装置に接続されて上記テープキャリア上の複数
の半導体装置の試験をするテスターとを備え、 上記テープ区分上の複数の半導体装置の試験を行うこと
を特徴とする半導体装置の試験装置。 - 【請求項５】 絶縁性のテープ区分と、上記テープ区分
上に設けられ、半導体素子に電気的に接続される多数の
リードを各々有する複数の半導体装置搭載部と、上記テ
ープ区分の少なくとも１外縁に沿って配置された複数の
テスト用接続端子と、上記テープ区分上に設けられ、一
端が上記半導体装置搭載部の上記リードの総てに接続さ
れ、他端が上記テスト用接続端子に接続された複数のテ
スト用配線とを備えたテープキャリア上に搭載された半
導体装置の試験装置であって、 恒温槽と、 上記テープ区分の上記テスト用接続端子が配置された外
縁近傍を保持して上記テープキャリアを上記恒温槽内に
支持する支持装置と、 上記支持装置に設けられて、上記複数のテスト用接続端
子の総てに電気的に接触する接触装置と、 上記接触装置に接続されて上記テープキャリア上の複数
の半導体装置のバーンイン試験をするテスターとを備え
た半導体装置の試験装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4293093A JP2812627B2 (ja) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | テープキャリア、半導体装置試験方法及び装置 |
| US08/407,381 US5578919A (en) | 1992-10-30 | 1995-03-20 | Method of testing semiconductor device and test apparatus for the same |
| US08/426,473 US5517036A (en) | 1992-10-30 | 1995-04-20 | Tape carrier, and test apparatus for the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4293093A JP2812627B2 (ja) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | テープキャリア、半導体装置試験方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06151534A JPH06151534A (ja) | 1994-05-31 |
| JP2812627B2 true JP2812627B2 (ja) | 1998-10-22 |
Family
ID=17790342
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4293093A Expired - Fee Related JP2812627B2 (ja) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | テープキャリア、半導体装置試験方法及び装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5578919A (ja) |
| JP (1) | JP2812627B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| US5614377A (en) | 1994-02-28 | 1997-03-25 | Myco Pharmaceuticals, Incorporated | Methods for identifying inhibitors of fungal pathogenicity |
| JP3519534B2 (ja) | 1996-02-19 | 2004-04-19 | 株式会社東芝 | ベアチッププローバ装置及びベアチップハンドリング方法 |
| US6271584B1 (en) * | 1996-02-28 | 2001-08-07 | Siemens Aktiengesellschaft | Arrangement of electronic components on a bearer strip |
| JP2812303B2 (ja) * | 1996-07-04 | 1998-10-22 | 日本電気株式会社 | Ｔａｂテープ半導体装置 |
| WO1998017091A1 (fr) * | 1996-10-17 | 1998-04-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Receptacle pour pieces, et appareil et procede de controle de pieces a l'aide de ce receptacle |
| JPH11191577A (ja) * | 1997-10-24 | 1999-07-13 | Seiko Epson Corp | テープキャリア、半導体アッセンブリ及び半導体装置並びにこれらの製造方法並びに電子機器 |
| RU2133522C1 (ru) | 1997-11-03 | 1999-07-20 | Закрытое акционерное общество "Техно-ТМ" | Способ изготовления и контроля электронных компонентов |
| DE19831634B4 (de) * | 1998-07-15 | 2005-02-03 | Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh | Chipträgeranordnung sowie Verfahren zur Herstellung einer Chipträgeranordnung mit elektrischem Test |
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| KR100439128B1 (ko) * | 2002-04-16 | 2004-07-07 | 삼성전자주식회사 | 테이프 캐리어 패키지용 탭 테이프 |
| US7371970B2 (en) * | 2002-12-06 | 2008-05-13 | Flammer Jeffrey D | Rigid-flex circuit board system |
| JP3751938B2 (ja) * | 2002-12-09 | 2006-03-08 | 日東電工株式会社 | Ｔａｂ用テープキャリアおよびその製造方法 |
| US7219273B2 (en) * | 2003-08-20 | 2007-05-15 | International Business Machines Corporation | Method for testing media in a library without inserting media into the library database |
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|---|---|---|---|---|
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| JPS5923555A (ja) * | 1982-07-30 | 1984-02-07 | Sharp Corp | フイルム・キヤリヤｌｓｉの実装方法 |
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| JPS6190453A (ja) * | 1984-10-09 | 1986-05-08 | Nec Corp | フイルムキャリヤーテープ |
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