JP3128442B2 - バーンイン試験用ボード - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は各種電気部品にバーン
イン試験を行うときに使用するバーンイン試験用ボード
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】バーンイン試験を行う各種電気部品とし
ては、例えばＩＣパッケージのような半導体装置、また
はＤＣ／ＤＣコンバータのようなモールドボックスタイ
プの電気部品などがある。

【０００３】半導体装置の信頼性試験におけるバーンイ
ン試験は、製造された半導体装置の中から、固有欠陥を
有する半導体装置を除くために、あるいは製造上のばら
つきから稼働時間とストレスとの依存性を有する半導体
装置を除くために行われるスクリーニング試験の一種で
あり、半導体装置中の半導体素子表面の不完全性や半導
体素子内部の構造欠陥または配線の接続不良などを検出
するのに最適である。このバーンイン試験は、試験対象
電気部品としての半導体装置を高温環境下に置き、この
半導体装置に定格またはそれ以上の電源電圧および実動
作に近い電流や信号などの電気的な試験条件を印加し、
温度ストレスおよび電圧ストレスを半導体装置に加える
試験である。このバーンイン試験のやりかたについて
は、アメリカ軍用規格および仕様書（ＭＩＬ）のＳＴＤ
−８８３におけるマイクロエレクトロニクスの試験方法
および手順のスクリーニング規定において、クラスＡで
は１２５℃を２４０時間加えながらバーンイン試験を行
い、クラスＢでは１２５℃を１６０時間加えながらバー
ンイン試験を行うものと記載されている。

【０００４】図９はバーンイン試験に用いられる従来の
バーンイン試験用ボードの外観を示す斜視図である。こ
の図９において、バーンイン試験用ボードはプリント基
板にてほぼ四角形に形成された基板１を備える。この基
板１の一端部には取手２を有し、取手２の反対側に位置
する基板１の他端部には接栓３を有する。接栓３は電源
用端子と接地用端子および信号用端子など複数の端子３
ａを有する。これら複数の端子３ａは印刷製版技術など
によってあらかじめ定められた例えば短冊形などのよう
な形を以て基板１の接栓３を構成する部分に導電箔にて
形成されたパターン配線になっている。基板１の一方の
板面上にはＩＣソケット４および制御用実装部品５が複
数個組付けられる。制御用実装部品５は例えば抵抗やコ
ンデンサなどである。各ＩＣソケット４は１つの収容部
４ａと複数の端子を構成するピン４ｂとを有し、ピン４
ｂが基板１に形成された図外のスルーホールに挿入され
て接続されることによって、ＩＣソケット４が基板１に
組付けられる。このＩＣソケット４が基板１に組付けら
れることによって、ピン４ｂは印刷製版技術などによっ
てあらかじめ定められた配線経路を形成する形を以て基
板１に添い設けられた導電箔にて形成された図外のパタ
ーン配線を介して接栓３の端子３ａに個別に接続され、
収容部４ａが基板１に設けられる。このＩＣソケット４
の収容部４ａにバーンイン試験を行うための試験対象電
気部品としての半導体装置６を着脱可能に装着すること
によって、半導体装置６の複数のリードを構成するピン
６ａがＩＣソケット４の複数のピン４ｂに個別に接続さ
れる。つまり、半導体装置６が基板１の収容部４ａに装
着されることによって、半導体装置６のピン６ａはＩＣ
ソケット４のピン４ｂと図外のスルーホールおよび図外
のパターン配線を介して接栓３の複数の端子３ａに個別
に接続される。

【０００５】したがって、この図９に示した従来のバー
ンイン試験用ボードにてバーンイン試験を行うには、半
導体装置６を基板１の収容部４ａに装着することによっ
て、半導体装置６のピン６ａ各々をＩＣソケット４のピ
ン４ｂ各々に接触させ、これらピン６ａとピン４ｂとの
接触を保持させる。そして、基板１の取手２を把持し、
基板１を図外のバーンイン試験装置に運搬し、基板１の
接栓３をバーンイン試験装置の図外の接栓に挿入して雌
雄結合させ、半導体装置６の装着されたバーンイン試験
用ボードをバーンイン試験装置の図外の加熱槽内に配置
する。引き続き、バーンイン試験装置の加熱槽を加熱動
作させ、加熱槽内に半導体装置６のバーンイン試験に要
求される所定温度の高温環境を作り、半導体装置６を加
熱する一方、バーンイン試験装置の接栓から基板１の接
栓３を経由して半導体装置６に所定の電圧や電流または
信号などの電気的な試験条件を印加する。このとき、半
導体装置６に供給される電流量は制御用実装部品５とし
ての抵抗によって制御され、ノイズは制御用実装部品５
としてのコンデンサによって吸収される。この状態を例
えば１６０時間などのような所定時間継続させた後、バ
ーンイン試験用ボードを加熱槽外に取り出すとともに、
基板１の接栓３をバーンイン試験装置の接栓から抜き取
る。その後、半導体装置６の特性チェックを行い、半導
体装置６の良否判定を行う。なお、最近ではバーンイン
試験装置の加熱槽内において、半導体装置６に加熱と電
気的な試験条件とを印加しながら、半導体装置６の特性
チェックおよび良否判定を行うモニタバーンイン方式も
実用されている。

【０００６】ところで半導体装置には、図１０に示すよ
うに、ピン数、ピン配置およびピン機能などの関係から
分類される種類がある。図１０のａ図に示す半導体装置
６Ａは幅が同じでもピン数の変化によって長さＬが異な
るものであって、図１０のｂ図に示す半導体装置６Ｂは
ピン数が同じで長さが同じでもピン配置の変化によって
幅Ｄが異なるものである。図１０のｃ図示す半導体装置
６Ｃと図１０のｄ図に示す半導体装置６Ｄとはピン数お
よびピン配置が同じでも、各ピンに設定されるピン機能
が異なる。図１０のｃ図に示す半導体装置６Ｃでは、１
８番ピン４ｂ−１８が電源Ｖｃｃに接続するための電源
ピンとして決められ、９番ピン４ｂ−９が接地ＧＮＤに
接続するための接地ピンとして決められ、それ以外のピ
ンが信号の供給を受ける信号ピンと決められている。図
１０のｄ図に示す半導体装置６Ｄでは、１２番ピン４ｂ
−１２が電源ピンとして決められ、３番ピン４ｂ−３が
接地ピンとして決められ、それ以外のピンが信号ピンと
して決められている。つまり、半導体装置の複数のピン
とＩＣソケットのピンとは数および配置が対応している
ことから、図１０のａ図に示す半導体装置６Ａと図１０
のｂ図に示す半導体装置６ＢとではＩＣソケットが異な
り、結果として、バーンイン試験用ボードの設計変更が
必要となる。また、図１０のｃ図に示す半導体装置６Ｃ
と図１０のｄ図に示す半導体装置６Ｄとでは、同一のソ
ケットが使用できるものの、ピン機能が異なるので、バ
ーンイン試験用ボードの設計変更が必要となる。

【０００７】この半導体装置におけるピン数、ピン配置
およびピン機能の違いに応じたバーンイン試験用ボード
の設計変更について図１１を用いて説明する。この図１
１はスタテックバーンイン方式を例として図示してあ
る。スタテックバーンイン方式とは、半導体装置の電源
ピンおよび接地ピンが電源パターン配線に導電線にて接
続され、半導体装置の信号ピンが電源パターン配線およ
び接地パターンにプルアップ抵抗を介して接続され、半
導体装置をスクリーニングする方式である。具体的に
は、図１１のａ図は、ピンを対向する二辺に沿い９本づ
つ有する半導体装置をバーンイン試験するためのバーン
イン試験用ボードの一部を示す平面図である。このａ図
において、基板１は左右に所定間隔を以て二列配置され
たソケット用スルーホール７と、このソケット用スルー
ホール７の外側それぞれに列配置された抵抗用スルーホ
ール８と、この抵抗用スルーホール８の外側それぞれに
沿い延設された接地パターン配線９および電源パターン
配線１０とを有する。ＩＣソケット４Ａはピン４ｂを対
向する二辺に沿い９本づつ有する。このピン４ｂに番号
を付して説明する場合は、その番号は右側の最上位置の
ピンから時計回り方向に順に付したものとする。このＩ
Ｃソケット４Ａは、その図外の収容部に装着される半導
体装置のピンの機能構成から、１８番ピン４ｂ−１８が
電源ピンと決められ、９番ピン４ｂ−９が接地ピンと決
められている。よって、上記基板１において、ＩＣソケ
ット４Ａの１８番ピン４ｂ−１８が挿入されるソケット
用スルーホール７は電源パターン配線１０に中継パター
ン配線１１にて接続され、ＩＣソケット４Ａの９番ピン
４ｂ−９が挿入されるソケット用スルーホール７は接地
パターン配線９に上記とは別の中継パターン配線１２に
て接続されている。したがって、ａ図に示すように、Ｉ
Ｃソケット４Ａのピン４ｂをソケット用スルーホール７
に挿入して高温はんだで接続し、ＩＣソケット４Ａが基
板１に組付けられることによって、１８番ピン４ｂ−１
８としての電源ピンが中継パターン配線１１にて電源パ
ターン配線１０に接続され、９番ピン４ｂ−９としての
接地ピンが中継パターン配線１２にて接地パターン配線
９に接続される。抵抗用スルーホール８上にはプルアッ
プ抵抗としてのモジュール抵抗１３が設置され、このモ
ジュール抵抗１３は抵抗用スルーホール８に接続された
図外の中継パターン配線を介してＩＣソケット４Ａの電
源ピンなる１８番ピン４ｂ−１８および接地ピンなる９
番ピン４ｂ−９以外のピン４ｂを電源パターン配線９お
よび接地パターン配線１０にあらかじめ設定された試験
仕様に応じ接続する。図１１のｂ図は、ピンの対向間隔
がａ図と同じであるが、ピンを対向する二辺に沿い１５
本づつ有するというように、ピン数がａ図とは異なる半
導体装置をバーンイン試験するためのバーンイン試験用
ボードの一部を示す平面図である。このｂ図では、ソケ
ット用スルーホール７の対向間隔などはａ図と同一寸法
となっているものの、中継パターン配線１１Ａ，１２Ａ
の位置が異なる。ＩＣソケット４Ｂは対向する二辺に１
５個のピン４ｂを二辺に沿い列配置して有する。このピ
ン４ｂに番号を付して説明する場合はａ図と同じ要領に
なっている。このＩＣソケット４Ｂは、その図外の収容
部に装着される半導体装置のピンの機能構成から、３０
番ピン４ｂ−３０が電源ピンと決められ、１５番ピン４
ｂ−１５が接地ピンと決められている。よって、上記基
板１において、ＩＣソケット４Ｂの３０番ピン４ｂ−３
０が挿入されるソケット用スルーホール７は電源パター
ン配線１０に中継パターン配線１１Ａにて接続され、Ｉ
Ｃソケット４Ｂの９番ピン４ｂ−１５が挿入されるソケ
ット用スルーホール７は接地パターン配線９に上記とは
別の中継パターン配線１２Ａにて接続されている。した
がって、ｂ図に示すように、ＩＣソケット４Ｂのピン４
ｂをソケット用スルーホール７に挿入して高温はんだで
接続し、ＩＣソケット４Ｂが基板１に組付けられること
によって、３０番ピン４ｂ−３０としての電源ピンが中
継パターン配線１１Ａにて電源パターン配線１０に接続
され、１５番ピン４ｂ−１５としての接地ピンが中継パ
ターン配線１２Ａにて接地パターン配線９に接続され
る。抵抗用スルーホール８上にはプルアップ抵抗として
のモジュール抵抗１３Ａが設置され、このモジュール抵
抗１３Ａは抵抗用スルーホール８に接続された図外の中
継パターン配線を介してＩＣソケット４Ｂの電源ピン４
ｂ−３０および接地ピン４ｂ−１５以外のピンを電源パ
ターン配線１０および接地パターン配線９にあらかじめ
設定された試験仕様に応じ接続する。図１１のｃ図は、
ピン数およびピン配置がａ図と同じであるものの、ピン
機能が異なる半導体装置をバーンイン試験するためのバ
ーンイン試験用ボードの一部を示す平面図である。この
ｃ図では、中継パターン配線１１Ｂ，１２Ｂの位置がａ
図とは異なる。つまり、ＩＣソケット４Ｃはその図外の
収容部に装着される半導体装置のピン機能から、１２番
ピン４ｂ−１２が電源ピンと決められ、３番ピン４ｂ−
３が接地ピンと決められている。よって、ＩＣソケット
４Ｃのピン４ｂをソケット用スルーホール７に挿入して
高温はんだで接続し、ＩＣソケット４Ｃが基板１に組付
けられることによって、１２番ピン４ｂ−１２としての
電源ピンが中継パターン配線１１Ｂにて電源パターン配
線１０に接続され、３番ピン４ｂ−３としての接地ピン
が中継パターン配線１２Ｂにて接地パターン配線９に接
続される。抵抗用スルーホール８上に設置されたモジュ
ール抵抗１３は抵抗用スルーホール８に接続された図外
の中継パターン配線を介してＩＣソケット４Ｃの１２番
ピン４ｂ−１２および３番ピン４ｂ−３以外のピンを電
源パターン配線１０および接地パターン配線９にあらか
じめ設定された試験仕様に応じ接続する。図１１のｄ図
は、ピン数およびピン機能がａ図と同じであるものの、
ピン配置が異なる半導体装置をバーンイン試験するため
のバーンイン試験用ボードの一部を示す平面図である。
このｄ図では、ソケット用スルーホール７の対向間隔が
ａ図とは異なる。つまり、ＩＣソケット４Ｄに装着され
る半導体装置の幅から、ソケット用スルーホール７の対
向間隔がａ図よりも広くなっている。なお、上記図１１
のａ〜ｄ図においてはＩＣソケット４Ａ〜４Ｄを１つ図
示してあるが、複数のＩＣソケット４Ａ〜４Ｄを縦列配
置できる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】以上のように、図１０
に示す半導体装置６Ａ〜６Ｄのように、半導体装置のピ
ン数、ピン配置およびピン機能の違いによって種類が異
なると、バーンイン試験用ボードでは図１１のａ図〜ｃ
図に示すように中継パターン配線１１，１１Ａ，１１
Ｂ，１２，１２Ａ，１２Ｂの位置が異なるか、または図
１１のｄ図のように接地パターン配線９および電源パタ
ーン配線１０の位置が異なる。結果として、半導体装置
のピン数、ピン配置およびピン機能の違いによって種類
が異なると、図９に示す従来のバーンイン試験用ボード
は、前記のように基板１に搭載されたＩＣソケット４の
ピン４ｂが電源パターン配線や接地パターン配線および
中継パターン配線によって接栓３の端子３ａにそれぞれ
接続される構成であるので、設計変更して作り直さなけ
ればならない。しかし、バーンイン試験用ボードを作り
直すには、印刷製版技術などに使用する図面や基板フィ
ルムなどバーンイン試験用ボード製造の基本要素から作
り直す必要があり、多大な応力と時間および費用がかか
るという問題があった。

【０００９】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたものであり、その目的は印刷製版技術など
による作り直しを招かずに、基板とは別体の配線部材の
結線変更作業によって、複数の種類の半導体装置をバー
ンイン試験することができるようにするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載された発
明に係るバーンイン試験用ボードは、基板には、試験対
象電気部品の種類に応じ同試験対象電気部品の複数の端
子それぞれを個別に接続する格子状配列の端子部と、こ
れらの格子状配列の端子部ごとに接続されて試験対象電
気部品の端子ごとに対応する縦横列を横切る方向に延び
るパターン配線と、上記格子状配列の端子部の外側を四
角形に囲むようにパターン配線の延長端 部それぞれに設
けられて基板とは別体に形成された配線部材の一端が結
線可能であって試験対象電気部品の端子にパターン配線
で接続される部品側コンタクト部と、これらの部品側コ
ンタクト部の外側を二重以上で四角形に囲むように配置
されて電源用・接地用など電気的な役目を異にする複数
列同心相似形の接栓側コンタクト部とが設けられてお
り、これらの接栓側コンタクト部の四角形が相似形であ
って格子状配列の端子部を中心とした同心に配置され、
これらの接栓側コンタクト部が上記試験対象電気部品の
端子と対応する部品側コンタクト部ごとに対応して設け
られた構成である。

【００１１】請求項２に記載された発明に係るバーンイ
ン試験用ボードは、請求項１に記載された複数列同心相
似形の接栓側コンタクト部それぞれが部品側コンタクト
部の外側を二重以上で四角形に囲むように基板に配置さ
れた電源用・接地用など電気的な役目を異にする複数列
同心相似形のパターン配線に個別に接続され、これらの
パターン配線の四角形が相似形であって格子状配列の端
子部を中心とした同心配置であって、これらのパターン
配線それぞれの四隅部分を分離させた構成である。

【００１２】請求項３に記載された発明に係るバーンイ
ン試験用ボードは、請求項１又は請求項２に記載された
部品側コンタクト部がすり割りを備えた雌コネクタに構
成されたものである。

【００１３】請求項４に記載された発明に係るバーンイ
ン試験用ボードは、請求項１又は請求項２に記載された
接栓側コンタクト部がすり割りを備えた雌コネクタに構
成されたものである。

【００１４】請求項５に記載された発明に係るバーンイ
ン試験用ボードは、請求項第１項又は第２項に記載され
た配線部材が雌コネクタを備え、この雌コネクタがすり
割りを備えたものである。

【００１５】

【作用】請求項１に記載された発明のバーンイン試験用
ボードは、基板が格子状配置の試験対象電気部品接続用
端子部とこれを囲う部品側コンタクト部および複数列同
心相似形の接栓側コンタクト部を有するので、部品側コ
ンタクト部に配線部材の一端を結線し、この配線部材の
他端を試験対象部品の種類に応じ複数列同心相似形の接
栓側コンタクト部のいずれかに結線することによって、
ピン数が多い半導体装置に対するバーンイン試験が適切
に行える。

【００１６】 請求項２に記載された 発明のバーンイン試
験用ボードは、接栓側コンタクト部を接続する複数列同
心相似形のパターン配線が四隅部で分離されるので、そ
のパターン配線で囲まれる要素の組をその四隅の空部を
利用して互いに近接させつつ縦横配置することによっ
て、１つの基板へのＩＣソケットの実装密度が高められ
る。

【００１７】 請求項３に記載された発 明のバーンイン試
験用ボードは、部品側コンタクト部を構成する雌コネク
タがすり割りを有するので、部品側コンタクト部が雌コ
ネクタのすり割りによる復元弾性により雌雄結合される
相手側部材を接触保持する。

【００１８】 請求項４に記載された発 明のバーンイン試
験用ボードは、接栓側コンタクト部を構成する雌コネク
タがすり割りを有するので、接栓側コンタクト部が雌コ
ネクタのすり割りによる復元弾性により雌雄結合される
相手側部材を接触保持する。

【００１９】 請求項４に記載された発 明のバーンイン試
験用ボードは、配線部材が雌コネクタを備え、この雌コ
ネクタがすり割りを備えたので、配線部材の雌コネクタ
がすり割りによる復元弾性により雌雄結合される相手側
部材を接触保持する。

【００２０】

【実施例】以下、この発明の各実施例を図１乃至図８を
用い、前記従来例と同一部分に同一符号を付し、スタテ
ックバーンイン方式を例として説明する。

【００２１】 実施例１． 図１は実施例１のバーンイン試験用ボードの一部を示す
平面図、図２は図１におけるパターン配線の一部を示す
模式図、図３は図１に示すＡ−Ａ線に沿う断面図であ
る。図１に示すように、この実施例１のバーンイン試験
用ボードは、ＰＧＡ（Ｐｉｎ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａ
ｙ）、ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ ＬｅａｄｌｅｓｓＣ
ｈｉｐ Ｃｒｒｉｅｒ）、ＱＦＪ（Ｑｕａｄｒａｎｇｌ
ｅ Ｆｌａｔ Ｊｔｙｐｅ Ｌｅａｄ Ｐａｃｋａｇ
ｅ）などピン数が多い半導体装置に適用できるようにし
た点に特徴がある。つまり、基板１には試験用対象電気
部品接続用端子部としてのソケット用スルーホール７Ｅ
が左右上下に所定間隔を以て格子状配置に形成される。
このソケット用スルーホール７Ｅの一部は図１に図示を
していないが、このソケット用スルーホール７Ｅは実施
例１のバーンイン試験用ボードでバーンイン試験を行う
ための最大ピン数を有する半導体装置を装着するための
ＩＣソケット４Ｅの外形を示す仮想線で描いた方形枠内
全体に縦横に平行な縦列と横列との交点に位置して設け
られている。また、点線の方形枠はＩＣソケット４Ｅよ
りひとまわり小さいＩＣソケット４Ｆの外形を示し、一
点鎖線の方形枠はＩＣソケット４Ｆよりひとまわり小さ
いＩＣソケット４Ｇの外形を示す。

【００２２】 上記基板１はＩＣソケット４Ｅの外形の方
形枠を囲む部品側コンタクト部２０と接地パターン配線
９Ａと電源パターン配線１０Ａおよび接栓側コンタクト
部２１，２２とからなる複数組３０Ａ，３０Ｂを有す
る。複数組３０Ａ，３０Ｂそれぞれの接栓側コンタクト
部２１，２２の一部は図１に図示をしていないが、接栓
側コンタクト部２１，２２は接地パターン配線９Ａおよ
び電源パターン配線１０Ａ上において部品側コンタクト
部２０と位置が対向して設けられている。部品側コンタ
クト部２０は図２に示すようにソケット用スルーホール
７Ｅに中継パターン配線３１，３２にて接続される。つ
まり、仮想線の方形枠と点線の方形枠との間に位置する
ソケット用スルーホール７Ｅは複数組３０Ａ，３０Ｂで
の内側の一組３０Ａにおける部品側コンタクト部２０に
中継パターン配線３１で接続される。点線の方形枠と一
点鎖線の方形枠との間に位置するソケット用スルーホー
ル７Ｅは複数組での外側の一組３０Ｂにおける部品側コ
ンタクト部２０に中継パターン配線３２で接続される。

【００２３】 また図２に示すように、複数組３０Ａ，３
０Ｂの左右側列および上下側列における部品側コンタク
ト部２０から接地パターン配線９Ａ上の接栓側コンタク
ト部２１までの距離は同一寸法Ｌ３になっており、複数
組３０Ａ，３０Ｂの左右側列および上下側列における部
品側コンタクト部２０から電源パターン配線１０Ａ上の
接栓側コンタクト部２２までの距離は同一寸法Ｌ４にな
っている（Ｌ３＞Ｌ４）。

【００２４】 上記中継パターン配線３２は平面的には上
記内側の一組３０Ａにおける接地パターン配線９Ａおよ
び電源パターン配線１０Ａと交差することから、この中
継パターン配線３２は図３に示すように基板１の中間部
に配置されて上記一組中の接地パターン配線９Ａおよび
電源パターン配線１０Ａとは電気的に分離される。つま
り、この実施例１の基板１は多層に構成されている。

【００２５】 この実施例１において、バーンイン試験を
行うには、バーンイン試験する試験対象電気部品として
の半導体装置６（図９参照）の種類に応じ、例えば、Ｉ
Ｃソケット４Ｅ〜４Ｇなど複数のＩＣソケットの一種類
がＩＣソケットのピン４ｂ（図９参照）をソケット用ス
ルーホール７Ｅに挿入し高温はんだで接続して組付けら
れる。この状態において、半導体装置６（図９参照）を
基板１のＩＣソケットの収容部４ａ（図９参照）に装着
するとともに、半導体装置６におけるピン数、ピン配置
およびピン機能などの関係から分類された種類によって
あらかじめ設定された試験仕様に応じ、配線部材２５，
２６の一端を部品側コンタクト部２０それぞれに接続
し、同配線部材２５，２６の他端を接地パターン配線９
Ａ上の接栓側コンタクト部２１および電源パターン配線
１０Ａ上の接栓側コンタクト部２２のいずれかに接続す
る。そして、基板１の接栓３（図９参照）をバーンイン
試験装置の接栓に雌雄結合させ、バーンイン試験用ボー
ドをバーンイン試験装置の加熱槽内に配置し、バーンイ
ン試験装置の加熱槽内に所定温度の高温環境を作り半導
体装置６を加熱する一方、バーンイン試験装置の接栓か
ら基板１の接栓３に電圧や電流または信号などの電気的
な試験条件を供給することによって、スタテックバーン
イン方式のバーンイン試験が行われる。

【００２６】 要するに、この実施例１では、基板１がソ
ケット用スルーホール７Ｅを格子状に有するともにこの
ソケット用スルーホール７Ｅを囲むように部品側コンタ
クト部２０と接栓側コンタクト部２１，２２とを有する
構成であるので、ソケット用スルーホール７Ｅにて基板
１にＩＣソケット４Ｅ〜４Ｇなど複数のＩＣソケットの
一種類を組付け、この組付けられたＩＣソケットの種類
に応じ、配線部材２５，２６を部品側コンタクト部２０
と接栓側コンタクト部２１，２２に接続することによっ
て、印刷製版技術などでバーンイン試験用ボードを作り
直すことなく、ＰＧＡ、ＰＬＣＣおよびＱＦＪなどピン
数が多い半導体装置のバーンイン試験を容易に実施でき
る。

【００２７】 この実施例１では、図２に示すように、仮
想線の方形枠と点線の方形枠との間に位置するソケット
用スルーホール７Ｅが複数組３０Ａ，３０Ｂでの内側の
一組３０Ａにおける部品側コンタクト部２０に中継パタ
ーン配線３１で接続され、点線の方形枠と一点鎖線の方
形枠との間に位置するソケット用スルーホール７Ｅは複
数組での外側の一組３０Ｂにおける部品側コンタクト部
２０に中継パターン配線３２で接続されるというよう
に、格子状配置されたソケット用スルーホール７Ｅが互
いに独立しつつ複数組３０Ａ，３０Ｂの部品側コンタク
ト部２０に中継パターン配線３１，３２にて接続されて
いるので、半導体装置の本数の多い外側・内側のピンご
とに電源電圧・電流量・接地などの電気的な試験条件を
適切に印加できる。

【００２８】 また、この実施例１では、部品側コンタク
ト部２０や接栓側コンタクト部２１，２２がスルーホー
ルに構成された点、同一寸法Ｌ３や同一寸法Ｌ４になっ
ているので、配線部材２５，２６や配線部材２５，２６
の代りに使用される抵抗体を 所定形状を以て２種類ずつ
形成しておけば結線作業が実行でき、配線部材２５，２
６や抵抗体の所定形成の種類が少なくて済み経済的であ
る。加えて、上記同一寸法Ｌ３や同一寸法Ｌ４の構成に
よって、配線部材２５，２６や抵抗体を半導体装置６の
種類によってあらかじめ設定された試験仕様に応じ自動
的に供給しつつ結線することが容易となり、結果とし
て、上記配線部材２５，２６や抵抗体の結線作業の自動
化を容易に実施できる。

【００２９】 実施例２． 図４は実施例２のバーンイン試験用ボードの一部を示す
平面図、図５および図６はこの実施例２の作用説明図で
ある。図４に示すように、この実施例２のバーンイン試
験用ボードは、上記実施例１と同様なＰＬＣＣおよびＱ
ＦＪなどピン数が多い半導体装置に適用できるものであ
るが、基板１へのＩＣソケットの実装密度が高められる
ようにした点に特徴がある。つまり、図４において、部
品側コンタクト部２０と接栓側コンタクト部２１，２２
を有する接栓パターン配線９Ｂと電源パターン配線１０
Ｂとが四隅部で分離されている。また、ソケット用スル
ーホール７Ｅは、大まかには、左右上下に所定間隔を以
て格子状配置されるが、微視的には、仮想線の方形枠と
点線の方形枠との間に位置するソケット用スルーホール
７Ｅの位置と、点線の方形枠と一点鎖線の方形枠との間
に位置するソケット用スルーホール７Ｅの位置というよ
うに、その内外方向での位置が近接している部分におい
て、ソケット用スルーホール７Ｅは互いに周方向に位置
がずらされている。例えば、仮想線の方形枠と点線の方
形枠との間に位置するソケット用スルーホール７Ｅが点
線の方形枠と一点鎖線の方形枠との間に位置するソケッ
ト用スルーホール７Ｅ間を通る直線上に位置される。

【００３０】 この実施例２において、バーンイン試験を
行うには、上記実施例１と同様に例えばＩＣソケット４
Ｅ〜４Ｇなど複数のＩＣソケットの一種類が基板１に組
付けられた状態において、半導体装置を基板１のＩＣソ
ケットの収容部に装着するとともに、半導体装置におけ
るピン数、ピン配置およびピン機能などの関係から分類
された種類によってあらかじめ設定された試験仕様に応
じ、配線部材２５，２６の一端を部品側コンタクト部２
０それぞに接続し、同配線部材２５，２６の他端を接地
パターン配線９Ｂ上の接栓側コンタクト部２１および電
源パターン配線１０Ｂ上の接栓側コンタクト部２２のい
ずれかに接続する。そして、基板１の接栓３（図６参
照）をバーンイン試験装置の接栓に雌雄結合させ、バー
ンイン試験用ボードをバーンイン試験装置の加熱槽内に
配置し、バーンイン試験装置の加熱槽内に所定温度の高
温環境を作り半導体装置を加熱する一方、バーンイン試
験装置の接栓から基板１の接栓３に電圧や電流または信
号などの電気的な試験条件を供給することによって、ス
タテックバーンイン方式のバーンイン試験が行われる。

【００３１】 要するに、この実施例２では、部品側コン
タクト部２０と接栓側コンタクト部２１，２２がソケッ
ト用スルーホール７Ｅを囲む構成であるので、ソケット
用スルーホール７Ｅにて基板１にＩＣソケット４Ｅ〜４
Ｇなど複数のＩＣソケットの一種類を組付け、この組付
けられたＩＣソケットの種類に応じ、配線部材２５，２
６を部品側コンタクト部２０と接栓側コンタクト部２
１，２２に接続することによって、印刷製版技術などで
バーンイン試験用ボードを作り直すことなく、ＰＬＣＣ
およびＱＦＪなどピン数が多い半導体装置のバーンイン
試験を容易に実施できる。

【００３２】 この実施例２では、接栓パターン配線９Ｂ
と電源パターン配線１０Ｂとが四隅部で分離された構成
であるので、図４に仮想線で囲む接栓パターン配線９Ｂ
と電源パターン配線１０Ｂと接栓側コンタクト部２１，
２２と部品側コンタクト部２０およびソケット用スルー
ホール７Ｅからなる要素の組３３を、図５に示すよう
に、上記接栓パターン配線９Ｂと電源パターン配線１０
Ｂとが分離された四隅の空部３４を利用して互いに近接
させつつ縦横配置することができ、結果として、１つの
基板１にＩＣソケットを多数設置する場合、基板１への
ＩＣソケットの実装密度が高くなる。

【００３３】 この実施例２では、図４に示すように仮想
線の方形枠と点線の方形枠との間に位置するソケット用
スルーホール７Ｅが点線の方形枠と一点鎖線の方形枠と
の間に位置するソケット用スルーホール７Ｅ間を通る直
線上に位置されるように、その内外方向での位置が近接
している部分において、ソケット用スルーホール７Ｅは
互いに周方向に位置がずらされているので、図６に示す
ように内外方向での位置が近接している部分におけるソ
ケット用スルーホール７Ｅ間の距離を、ソケット用スル
ーホール７Ｅが左右上下に所定間隔を以て交差する直線
を以て格子状に配置される場合と同一距離を保持しなが
ら、内外のソケット用スルーホール７Ｅが左右上下方向
に互いに近接配置できる。つまり、図６において、この
実施例２のようにソケット用スルーホール７Ｅが互いに
周方向に位置がずらされた隣接間での左右方向直線距離
をＨ１とし、ソケット用スルーホール７Ｅが左右上下に
所定間隔を以て交差する直線を以て格子状に配置された
隣接間での左右方向直線距離をＨ２とすると、Ｈ１＜Ｈ
２の関係となる。結果として、この実施例２によれば、
隣接するソケット用スルーホール７Ｅ間での基板１の強
度を確保しながら基板１へのＩＣソケットの実装密度を
高くすることができる。

【００３３】 実施例３． 図７は実施例３のバーンイン試験用ボードの一部の外観
を示す斜視図である。図７に示すように、この実施例３
のバーンイン試験用ボードは、部品側コンタクト部およ
び接栓側コンタクト部を雌コネクタ４０Ａ，４０Ｂ，４
０Ｃに構成し、雄コネクタ４１Ａ，４１Ｂを配線部材２
５，２６の両端に設け、一方の雄コネクタ４１Ａを部品
側コンタクト部としての雌コネクタ４０Ａに挿入すると
ともに、他方の雄コネクタ４１Ｂを電気パターン配線１
０および接地パターン配線９上の複数の接栓側コンタク
ト部としての雌コネクタ４０Ｂ，４０Ｃのいずれかに挿
入する点に特徴がある。具体的には、雌コネクタ４０Ａ
〜４０Ｃは基板１および電気パターン配線１０または接
地パターン配線９に形成されたスルーホールに挿入され
て高温はんだ付けされ、その雌コネクタ４０Ａ〜４０Ｃ
の基板１より突出する上部にはコンタクト孔を区画する
リング状の接触片４２を備え、この接触片４２は雄コネ
クタ４１Ａ，４１Ｂを復元弾性によって接触するための
すり割り４３ を備える。

【００３４】 したがって、この実施例３によれば、雄コ
ネクタ４１Ａ，４１Ｂを雌コネクタ４０Ａ〜４０Ｃの接
触片４２内のコンタクト孔に挿入すると、雄コネクタ４
１Ａ，４１Ｂが接触片４２を弾性に抗して外側に少し押
し広げることによって、接触片４２が復元弾性を蓄え、
この復元弾性にて接触片４２が雄コネクタ４１Ａ，４１
Ｂとの雌雄結合による接触を保持し、雌コネクタ４０Ａ
〜４０Ｃが雄コネクタ４１Ａ，４１Ｂとの接触を確保で
きる。結果として、配線部材２５，２６の部品側コンタ
クト部および接栓側コンタクト部への接続作業において
は、雄コネクタ４１Ａ，４１Ｂを雌コネクタ４０Ａ〜４
０Ｃに挿入するのみで、雄コネクタ４１Ａ，４１Ｂが雌
コネクタ４０Ａ〜４０Ｃに復元弾性にて接触しつつ保持
されるので、その接触作業に際し、高温はんだ付けの作
業が不要となり、接触作業を極めて容易に行うことがで
き、その接触も確保できる。また容易に信号配線切り替
えが可能となる。

【００３５】 実施例４． 図８は実施例４のバーンイン試験用ボードの一部の外観
を示す斜視図である。図８に示すように、この実施例４
のバーンイン試験用ボードは、部品側コンタクト部およ
び接栓側コンタクト部を雄コネクタ４４Ａ，４４Ｂ，４
４Ｃに構成し、雌コネクタ４５Ａ，４５Ｂを配線部材２
５，２６の両端に設け、一方の雌コネクタ４５Ａを部品
側コンタクト部としての雄コネクタ４４Ａに外嵌挿入す
るとともに、他方の雌コネクタ４５Ｂを電気パターン配
線１０および接地パターン配線９上の複数の接栓側コン
タクト部としての雌コネクタ４４Ｂ，４４Ｃのいずれか
に外嵌挿入する点に特徴がある。具体的には、雄コネク
タ４４Ａ〜４４Ｃは基板１および電気パターン配線１０
または接地パターン配線９に形成されたスルーホールに
挿入されて高温はんだ付けされる。雌コネクタ４４Ａ〜
４４Ｃの配線部材２５，２６より突出する下部にはコン
タクト孔を区画するリング状の接触片４６を備え、この
接触片４６は雄コネクタ４５Ａ，４５Ｂを復元弾性によ
って接触するためのすり割り４７を備える。

【００３６】 したがって、この実施例４によれば、上記
実施例３と同様に、雌コネクタ４５Ａ，４５Ｂの接触片
４６内のコンタクト孔を雄コネクタ４４Ａ〜４４Ｃに外
嵌挿入すると、雄コネクタ４４Ａ〜４４Ｃが接触片４６
を弾性に抗して外側に少し押し広げることによって、接
触片４６が復元弾性を蓄え、この復元弾性にて接触片４
６が雄コネクタ４４Ａ〜４４Ｃとの接触を保持し、雌コ
ネクタ４５Ａ，４５Ｂが雄コネクタ４４Ａ〜４４Ｃとの
雌雄結合による接触を確保できる。結果として、配線部
材２５，２６の部品側コンタクト部および接栓側コンタ
クト部への接続作業においては、雌コネクタ４５Ａ，４
５Ｂを雄コネクタ４４Ａ〜４４Ｃに挿入するのみで、雌
コネクタ４５Ａ，４５Ｂが雄コネクタ４４Ａ〜４４Ｃに
復元弾性にて接触しつつ保持されるので、その接触作業
に際し、高温はんだ付けの作業が不要となり、接触作業
を極めて容易に行うことができ、その接触も確保でき
る。また容易に信号配線切り替えが可能となる。

【００３７】 上記実施例１〜２においては、試験対象部
品としてはＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｊｔ
ｙｐｅ Ｌｅａｄ Ｐａｃｋｅｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａ
ｌｌＯｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋｅｇｅ）、ＺＩＰ（Ｚｉ
ｇｚａｇ ＩｎｌｉｎｅＰａｃｋｅｇｅ）およびＳＩＰ
（Ｓｉｎｇｌｅ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋｅｇｅ）など
の半導体装置でも適用可能である。

【００３８】 さらに、上記実施例１〜２においてはスタ
テックバーンイン方式を図示して説明したが、基板１に
信号パターン配線を必要数設け、この信号パターン配線
に接栓側コンタクト部を設けることによって、ダイナミ
ックバーンイン方式も実施できることは勿論である。

【００３９】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、基板に格子状配置の試験対象電気部品接続用端
子部とこれを囲う部品側コンタクト部および複数同心相
似形の接栓側コンタクト部を設け、部品側コンタクト部
に配線部材の一端を結線し、この配線部材の他端を試験
対象部品の種類に応じ複数の接栓側コンタクト部のいず
れかに結線する構成としたので、ピン数が多い半導体装
置のバーンイン試験を行うことができるという効果があ
る。

【００４０】 請求項２ の発明によれば、接栓側コンタク
ト部を接続する複数同心相似形のパターン配線が四隅部
で分離される構成としたので、そのパターン配線で囲ま
れる要素の組をその四隅の空部を利用して互いに近接さ
せつつ縦横配置することによって、１つの基板１へのＩ
Ｃソケットの実装密度が高められるという効果がある。

【００４１】 請求項３〜５の発明によれば、雌コネクタ
がすり割りを有する構成としたので、雌コネクタがすり
割りによる復元弾性により雌雄結合される相手側部材を
接触保持することにより、雌コネクタの相手側部材への
接触作業もまた容易であるとともに接触も確保できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 実施例１のバーンイン試験用ボードの一部を
示す平面図である。

【図２】 図１におけるパターン配線の一部を示す模式
図である。

【図３】 図１に示すＡ−Ａ線に沿う断面図である。

【図４】 実施例２のバーンイン試験用ボードの一部を
示す平面図である。

【図５】 実施例２の作用説明図である。

【図６】 実施例２の作用説明図である。

【図７】 実施例３のバーンイン試験用ボードの一部の
外観を示す斜視図である。

【図８】 実施例４のバーンイン試験用ボードの一部の
外観を示す斜視図である。

【図９】 従来のバーンイン試験用ボードの外観を示す
構成図である。

【図１０】 試験対象部品としての半導体装置の種類の
説明図である。

【図１１】 従来のバーンイン試験用ボードの設計変更
の説明図である。

【符号の説明】

１ 基板、３ 接栓、４，４Ｅ〜４Ｇ ＩＣソケット、
６ 半導体装置（試験対象電気部品）、７，７Ａ〜７Ｅ
ソケット用スルーホール（試験対象電気部品接続用端
子部）、９，９Ａ〜９Ｃ 接地パターン配線（パターン
配線）、１０，１０Ａ，１０Ｂ 電源パターン配線（パ
ターン配線）、２０ 部品側コンタクト部、２１，２
２，３８ 接栓側コンタクト部、２３，２４，３１，３
２，３６ 中継パターン配線（パターン配線）、２５，
２６ 配線部材、４０Ａ〜４０Ｃ，４５Ａ，４５Ｂ 雌
コネクタ、４１Ａ，４１Ｂ，４４Ａ〜４４Ｃ 雄コネク
タ、４３，４７ すり割り。

フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−87876（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−155629（ＪＰ，Ａ) 実開 平６−25775（ＪＰ，Ｕ) 実開 平５−45579（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−99438（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G01R 31/26 G01R 31/28 H01L 21/66

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板に試験対象電気部品を装着し、この
   基板の接栓をバーンイン試験装置の接栓に接続するとと
   もに、この基板をバーンイン試験装置の加熱槽内に配置
   し、この加熱槽の加熱動作に伴う高温環境下に上記試験
   対象電気部品を置き、上記バーンイン試験装置の接栓か
   ら基板の接栓を介して試験対象電気部品に電圧・電流・
   信号など電気的な試験条件を供給することによって、試
   験対象電気部品のバーンイン試験を行うバーンイン試験
   用ボードにおいて、 上記基板には、試験対象電気部品の種類に応じ同試験対
   象電気部品の複数の端子それぞれを個別に接続する格子
   状配列の端子部と、これらの格子状配列の端子部ごとに
   接続されて試験対象電気部品の端子ごとに対応する縦横
   列を横切る方向に延びるパターン配線と、上記格子状配
   列の端子部の外側を四角形に囲むようにパターン配線の
   延長端部それぞれに設けられて基板とは別体に形成され
   た配線部材の一端が結線可能であって試験対象電気部品
   の端子にパターン配線で接続される部品側コンタクト部
   と、これらの部品側コンタクト部の外側を二重以上で四
   角形に囲むように配置されて電源用・接地用など電気的
   な役目を異にする複数列同心相似形の接栓側コンタクト
   部とが設けられており、 これらの接栓側コンタクト部の四角形が相似形であって
   格子状配列の端子部を中心とした同心に配置され、 これらの接栓側コンタクト部が上記試験対象電気部品の
   端子と対応する部品側コンタクト部ごとに対応して設け
   られ たことを特徴とするバーンイン試験用ボード。
2. 【請求項２】 上記請求項１に記載された複数列同心相
   似形の接栓側コンタクト部それぞれが部品側コンタクト
   部の外側を二重以上で四角形に囲むように基板に配置さ
   れた電源用・接地用など電気的な役目を異にする複数列
   同心相似形のパターン配線に個別に接続され、 これらのパターン配線の四角形が相似形であって格子状
   配列の端子部を中心とした同心配置であって、 これらのパターン配線それぞれの四隅部分を分離させ た
   ことを特徴とするバーンイン試験用ボード。
3. 【請求項３】 上記請求項１又は請求項２に記載された
   部品側コンタクト部がすり割りを備えた雌コネクタに構
   成されたことを特徴とするバーンイン試験用ボード。
4. 【請求項４】 上記請求項１又は請求項２に記載された
   接栓側コンタクト部がすり割りを備えた雌コネクタに構
   成されたことを特徴とするバーンイン試験用ボード。
5. 【請求項５】 上記請求項１又は請求項２に記載された
   配線部材が雌コネクタを備え、この雌コネクタがすり割
   を備えたことを特徴とするバーンイン試験用ボード。