JPH0720193A - Dutボード - Google Patents

Dutボード

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Publication number
JPH0720193A
JPH0720193A JP5161241A JP16124193A JPH0720193A JP H0720193 A JPH0720193 A JP H0720193A JP 5161241 A JP5161241 A JP 5161241A JP 16124193 A JP16124193 A JP 16124193A JP H0720193 A JPH0720193 A JP H0720193A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
terminal
dut
board
pin
terminals
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP5161241A
Other languages
English (en)
Inventor
Yukio Shibata
田 幸 雄 柴
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JFE Steel Corp
Original Assignee
Kawasaki Steel Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Kawasaki Steel Corp filed Critical Kawasaki Steel Corp
Priority to JP5161241A priority Critical patent/JPH0720193A/ja
Publication of JPH0720193A publication Critical patent/JPH0720193A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

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  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】DUTの品種を問わず、汎用的なDUTボード
の提供。 【構成】パッケージに収納された半導体集積回路の検査
を行う半導体試験装置に用いられるDUTボードであっ
て、前記半導体集積回路のパッケージの配線端子と、こ
の配線端子と1対1で電気的に接続した第1の端子と、
この第1の端子に並列した複数の第2の端子と、前記第
1の端子に対して並列した前記第2の端子を短絡した1
つの導通ラインとを備えたプリント基板と、前記第1の
端子とこれに対応する複数の第2の端子の1つを接続す
る手段とを有することにより、上記目的を達成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ICやLSIなどの様
な半導体集積回路からなる被測定対象(被テストデバイ
ス、以下「DUT」(Device Under Test )と呼ぶ)の
電気的特性、回路機能的特性を検査する際に用いられ
る、DUTと半導体試験装置との間の電気的接続を行う
インターフェースの役割をするDUTボードに関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、半導体集積回路はパッケージに
アセンブルした後、所望の電気的特性および回路機能を
備えているか否かが検査され、良品の選別が行われる。
【0003】この工程において、DUTは半導体試験装
置(以下テスタと呼ぶ)を用いて検査される。この時D
UTの各ピンはテスタの決められたピンとDUTボード
(インターフェースボード)を介して電気的接続がなさ
れる。
【0004】図5(a)および(b)は、いずれも従来
用いられているDUTボードの使用状態を示す模式図で
あり、30および31はDUTボード、32はDUT、
33はテスタである。DUTボード30および31は、
ICソケット34、プリント基板35そして配線36で
構成されており、DUT32の信号ピン、電源ピン、接
地(グラウンド;以下、GNDともいう)ピンがそれぞ
れテスタに対応して接続される様に配線されている。
【0005】ここで、電源およびGND線は、信号線と
配線材や伝送路が異なるため、特に信号線と区別して配
線する必要がある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のDUT
ボードは、DUT1品種毎に専用の配線を施したDUT
ボードを用意する必要があるため、DUTの品種数によ
ってその保有数量が増大し、初期投資費用の増大のみな
らず、ライン能力に悪影響を及ぼす。
【0007】さらに、DUTボード上で、DUTのピン
状態に合わせた配線もしくは、専用のプリント基板を作
成していたため、最近の多ピン化DUTにおいては、配
線ミスや、作成期間の増加という問題があった。
【0008】本発明は、上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、DUTの品種を問わず、汎用的
なDUTボードを提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、パッケージに収納された半導体集積回路
の検査を行う半導体試験装置に用いられるDUTボード
であって、前記半導体集積回路のパッケージの配線端子
と、この配線端子と1対1で電気的に接続した第1の端
子と、この第1の端子に並列した複数の第2の端子と、
前記第1の端子に対して並列した前記第2の端子を短絡
した1つの導通ラインとを備えたプリント基板と、前記
第1の端子とこれに対応する複数の第2の端子の1つを
接続する手段とを有することを特徴とするDUTボード
を提供することにある。ここで、前記接続手段が、前記
プリント基板の少なくとも第1の端子およびこれに接続
される第2の端子と同一位置に互いに短絡され、前記第
1および第2の端子に挿着される導体ピンが設けられた
アダプタであるのが好ましい。また、前記接続手段が、
前記プリント基板のすべての第1および第2の端子と同
一位置にこれらに挿着される導体ピンが設けられたアダ
プタと、互いに接続される前記第1および第2の端子に
対応する2本の導体ピンを短絡する短絡用ピンとから構
成されるものであるのが好ましい。
【0010】
【発明の作用】本発明のDUTボードは、プリント基板
上にDUTピンに1対1に対応する第1の端子とそれに
並行して電源用端子、GND用端子および信号用端子か
らなる第2の端子を設け、この第1の端子とこれらの第
2の端子のうちの任意の1つを接続手段によって接続す
ることができる様に構成されているので、DUTのピン
の位置に合わせて電源、GND、信号系の伝送路を設定
することができ、プリント基板裏面にて、テスタ側の電
源、GNDおよび信号系に接続することができるもので
ある。すなはち、本発明のDUTボードにおいては、D
UTピンが電源ピン、GNDピン、信号ピンかによって
DUTピンに対応している第1の端子とそれぞれ目的の
第2の端子とを接続手段によって短絡させることによっ
て伝送路を決定することができる。
【0011】従って、本発明のDUTボードを用いるこ
とにより、電源ピン、GNDピン、信号ピンの位置が異
なるDUTであっても、DUTの電源ピン、GNDピ
ン、信号ピンをそれぞれテスタ側の電源、GND、信号
系に容易かつ確実に接続することができる。また、接続
手段として、プリント基板の第1および第2の端子と同
一位置に設けられ、必要に応じて固定的にもしくは専用
の短絡用ピンで短絡された導体ピンを備えたアダプタを
用いるものでは、アダプタまたは短絡用ピンもしくはそ
の両者のみを交換するだけで、電源ピン、GNDピン、
信号ピンの位置が異なるDUTであっても、多種多様の
DUTに適用することができる。
【0012】
【実施例】本発明に係るDUTボードを添付の図面に示
す好適実施例に基づいて以下に詳細に説明する。
【0013】図1は、本発明のDUTボードの一実施例
の断面模式図であり、図2は、本発明のDUTボードに
用いられるプリント基板の平面模式図である。図1に示
すDUTボード10は、プリント基板12と、アダプタ
14と、短絡用ピン16とを有する。ここで、プリント
基板12には、中央に図示しないDUTを挿入するため
のICソケット18が設置され、このICソケット18
にはDUTピン(図示せず)が挿着される配線端子20
がDUTピンに対応して設けられる。また、プリント基
板12においては、ICソケット18の外側に各配線端
子20に1対1に対応し、この配線端子20と基板内部
を通って接続された第1の端子である端子Aと、さらに
この端子Aに並列する複数の第2の端子、図中では3つ
の端子B,CおよびDとが設けられる。ここでは、この
3つの第2の端子は、例えば、それぞれ信号端子B、電
源端子C、接地(GND)端子Dとする。そして、信号
端子Bは、すべて図示しないテスタの信号ピンに繋がる
様基板裏面に抜けている。また、電源端子Cは、基板内
で他の電源端子Cと、接地端子Dも同様に基板内で他の
接地端子Dと電気的導通がとられており、それぞれ電源
用および接地用の1本のループ状の導通ラインを形成し
ており、これらの電源用および接地用導通ラインは、そ
れぞれ所定位置で図示しないテスタの電源ピンおよび接
地ピンに繋がる様基板裏面に抜けている。
【0014】本発明においては、DUTがICソケット
20にセットされると、DUTの各ピンは基板内部を通
って端子Aに接続されるので、DUTの各ピンの種類に
よって端子Aと端子B,CおよびDとの短絡を適当な接
続(短絡)手段を用いて行うことにより、テスタの同じ
種類のピンに繋ぐことを可能にする。例えばDUTのピ
ンが信号ピンとして使用するピンである場合端子Aと端
子Bとを、電源ピンである場合AとCとを短絡して、そ
れぞれテスタの信号ピンおよび電源ピンに繋がるように
する。
【0015】本発明においては、端子間の短絡の方法と
して、ハードワイヤや接続(短絡)用ピン等の直接接続
手段を用いて、プリント基板12上で直接短絡させても
よいが、この場合には、短絡するピン数が多くなると設
定が困難であるため、図示例のように短絡設定用のアダ
プタ14を用いるのが好ましい。
【0016】本発明に用いられるアダプタ14の部分拡
大断面模式図を図3に、アダプタ14の平面模式図を図
4に示す。このアダプタ14には、プリント基板12の
端子A,B,CおよびDと同じ位置にそれぞれ導体のピ
ンa,b,cおよびdが固定されている。これらの導体
ピンa,b,cおよびdは、アダプタ14の上面におい
て短絡用ピン16が挿着可能な端子部を構成している。
また、このアダプタ14は、中央に、プリント基板12
に装着する際にICソケット18を通すための開口22
を有し、リング状をなす。このアダプタ14上で専用の
短絡用ピン16を用いて、もしくはハードワイヤや接続
ピン等の直接接続手段を用いて、使用するDUTに合わ
せて導体ピンaと導体ピンb,cまたはdとを短絡し、
それをプリント基板12にとりつけることによってDU
Tとテスタとの間の伝送路の設定をワンタッチで行うも
のである。
【0017】従って、DUTの電源ピン、接地ピンおよ
び信号ピンの配置に合わせたアダプタ14を種々用意
し、それを使用時にDUTに合わせて交換することによ
って、本発明のDUTボード10をDUTとテスタとの
間のインターフェースボードとして汎用的に使うことが
できる。
【0018】本発明に係るDUTボードは、基本的に以
上のように構成されるものであるが、本発明はこれに限
定されるわけではなく、プリント基板に設けられる配線
端子や第1および第2の端子の数や形状や配置は必ずし
もDUTのピンの数や形状や配置に完全に対応している
必要はないし、また、第2の端子の種類も電源端子、接
地(GND)端子、信号端子の3つに限定されず、例え
ば、2種以上の同種の端子やその他の端子であってもよ
いし、また、ハンドラにも対応可能であるなど、本発明
の要旨を逸脱しない範囲において設計の変更や種々の改
良がなされてもよいことはもちろんである。
【0019】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
プリント基板上に、DUT(被測定デバイス)のピンに
対応して電気的に接続されて設けられた第1の端子に対
し電源端子、GND端子、信号端子などの複数の第2の
端子を設け、それらと第1の端子とを接続手段により適
宜短絡することにより、以下の様なすぐれた効果をもた
らすことができる。 DUTの各ピンの使用(配置)状況にかかわらず、
特に、同一のパッケージであれば、同一のDUTボード
を使用することができる。 接続手段としてアダプタを用いる場合には、プリン
ト基板には、ハードワイヤーによる配線が不要であり、
プリント基板を汎用的に使うことができる。 電源系などが2系統以上になっても、第2の端子の
数を増やすだけで、原理的に同じ構造でボードを構成で
きるため、拡張性がある。 接続手段としてアダプタを用いる場合には、DUT
の品種数に応じて簡単な構成のアダプタのみをよういす
ればよいので、従来の専用のDUTボードに比べて低コ
スト化および作成期間の短縮化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るDUTボードの一実施例の断面模
式図である。
【図2】本発明に係るDUTボードに用いられるプリン
ト基板の一実施例の平面模式図である。
【図3】本発明に係るDUTボードに用いられるアダプ
タの一実施例の部分拡大断面模式図である。
【図4】本発明に係るDUTボードに用いられるアダプ
タの一実施例の平面模式図である。
【図5】(a)および(b)は、いずれも従来のDUT
ボードの使用状態を示す模式図である。
【符号の説明】
10 DUTボード 12 プリント基板 14 アダプター 16 短絡用ピン 18 ICソケット 20 配線端子 22 開口 A,B,C,D 端子 a,b,c,d 導体ピン

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】パッケージに収納された半導体集積回路の
    検査を行う半導体試験装置に用いられるDUTボードで
    あって、前記半導体集積回路のパッケージの配線端子
    と、この配線端子と1対1で電気的に接続した第1の端
    子と、この第1の端子に並列した複数の第2の端子と、
    前記第1の端子に対して並列した前記第2の端子を短絡
    した1つの導通ラインとを備えたプリント基板と、前記
    第1の端子とこれに対応する複数の第2の端子の1つを
    接続する手段とを有することを特徴とするDUTボー
    ド。
  2. 【請求項2】前記接続手段が、前記プリント基板の少な
    くとも第1の端子およびこれに接続される第2の端子と
    同一位置に互いに短絡され、前記第1および第2の端子
    に挿着される導体ピンが設けられたアダプタである請求
    項1に記載のDUTボード。
  3. 【請求項3】前記接続手段が、前記プリント基板のすべ
    ての第1および第2の端子と同一位置にこれらに挿着さ
    れる導体ピンが設けられたアダプタと、互いに接続され
    る前記第1および第2の端子に対応する2本の導体ピン
    を短絡する短絡用ピンとから構成されるものである請求
    項1に記載のDUTボード。
JP5161241A 1993-06-30 1993-06-30 Dutボード Withdrawn JPH0720193A (ja)

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JP5161241A JPH0720193A (ja) 1993-06-30 1993-06-30 Dutボード

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JP5161241A JPH0720193A (ja) 1993-06-30 1993-06-30 Dutボード

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100431322B1 (ko) * 1996-11-06 2004-07-15 주식회사 하이닉스반도체 반도체디바이스검사용로드보드
JP2009139182A (ja) * 2007-12-05 2009-06-25 Hioki Ee Corp 回路基板検査方法および回路基板検査装置
KR20160004909A (ko) * 2014-07-03 2016-01-13 가부시키가이샤 아드반테스트 시험용 캐리어

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100431322B1 (ko) * 1996-11-06 2004-07-15 주식회사 하이닉스반도체 반도체디바이스검사용로드보드
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KR20160004909A (ko) * 2014-07-03 2016-01-13 가부시키가이샤 아드반테스트 시험용 캐리어
US9817024B2 (en) 2014-07-03 2017-11-14 Advantest Corporation Test carrier for mounting and testing an electronic device

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Effective date: 20000905