JP2000088920A - 検査装置用インターフェイスユニット - Google Patents
検査装置用インターフェイスユニットInfo
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
- G01R1/07378—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate adapter, e.g. space transformers
-
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- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06716—Elastic
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- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ＩＣデバイスの同時測定数の増加に伴って信号
線接続時の不具合を生じないようにし、信頼性の高い信
号線接続を確保できるようにする。 【解決手段】コンタクトリングはタングステン針を備え
たプローブカードに接続されるものであり、このプロー
ブカードに対向する片面側に多数のポゴピンを有し、こ
のポゴピンに電気的に接続されたプレスフィット用のソ
ケットをその反対面側に有する。このプレスフィット用
のソケットと同じ構成のソケットがマザーボード側にも
設けられている。同軸ケーブルはコンタクトリングの各
ソケットとマザーボードの各ソケットとに圧入されるこ
とによってコンタクトリングとマザーボードとの間を電
気的に接続するプレスフィット端子を有する。従って、
同軸ケーブルのプレスフィット端子を所望のコンタクト
リング及びマザーボードのソケットに圧入することによ
って、コンタクトリングとマザーボードとの間を電気的
に接続している。このように圧入方式にてコンタクトリ
ングとマザーボードとの間を電気的に接続することによ
って、はんだ付けによる接続の不具合が発生しない。
線接続時の不具合を生じないようにし、信頼性の高い信
号線接続を確保できるようにする。 【解決手段】コンタクトリングはタングステン針を備え
たプローブカードに接続されるものであり、このプロー
ブカードに対向する片面側に多数のポゴピンを有し、こ
のポゴピンに電気的に接続されたプレスフィット用のソ
ケットをその反対面側に有する。このプレスフィット用
のソケットと同じ構成のソケットがマザーボード側にも
設けられている。同軸ケーブルはコンタクトリングの各
ソケットとマザーボードの各ソケットとに圧入されるこ
とによってコンタクトリングとマザーボードとの間を電
気的に接続するプレスフィット端子を有する。従って、
同軸ケーブルのプレスフィット端子を所望のコンタクト
リング及びマザーボードのソケットに圧入することによ
って、コンタクトリングとマザーボードとの間を電気的
に接続している。このように圧入方式にてコンタクトリ
ングとマザーボードとの間を電気的に接続することによ
って、はんだ付けによる接続の不具合が発生しない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣデバイス（集
積回路）などの電気的特性の検査を行う検査装置に用い
られる検査装置用インターフェイスユニットであって、
特にコンタクトリングとマザーボードとの間の電気的接
続を行う検査装置用インターフェイスユニットに関す
る。
積回路）などの電気的特性の検査を行う検査装置に用い
られる検査装置用インターフェイスユニットであって、
特にコンタクトリングとマザーボードとの間の電気的接
続を行う検査装置用インターフェイスユニットに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】性能や品質の保証されたＩＣデバイスを
最終製品として出荷するためには、製造部門、検査部門
の各工程でＩＣデバイスの全部又は一部を抜き取り、そ
の電気的特性を検査する必要がある。ＩＣ試験装置はこ
のような電気的特性を検査する検査装置である。ＩＣ試
験装置は、最終検査工程の前にＩＣデバイスをウェハの
状態で検査するプローブ検査工程を行う場合が多い。Ｉ
Ｃデバイスをウェハの状態で検査するためには、ＩＣデ
バイスとテスタとの接続部を構成するプローブ装置（プ
ローブカード）とよばれる特殊な検査装置が必要であ
る。一般的なプローブ装置は、カンチレバー方式と呼ば
れるものであって、プリント基板上に人手によってはん
だで取り付けられた斜行したタングステン針を用いてお
り、その斜行したタングステン針のバネ特性を利用して
ＩＣデバイスのポンディングパッド部に針を押しつける
ように構成されている。そのため、同時に測定できるＩ
Ｃデバイスの数は、このプローブ装置の製造技術による
ことが大きい。
最終製品として出荷するためには、製造部門、検査部門
の各工程でＩＣデバイスの全部又は一部を抜き取り、そ
の電気的特性を検査する必要がある。ＩＣ試験装置はこ
のような電気的特性を検査する検査装置である。ＩＣ試
験装置は、最終検査工程の前にＩＣデバイスをウェハの
状態で検査するプローブ検査工程を行う場合が多い。Ｉ
Ｃデバイスをウェハの状態で検査するためには、ＩＣデ
バイスとテスタとの接続部を構成するプローブ装置（プ
ローブカード）とよばれる特殊な検査装置が必要であ
る。一般的なプローブ装置は、カンチレバー方式と呼ば
れるものであって、プリント基板上に人手によってはん
だで取り付けられた斜行したタングステン針を用いてお
り、その斜行したタングステン針のバネ特性を利用して
ＩＣデバイスのポンディングパッド部に針を押しつける
ように構成されている。そのため、同時に測定できるＩ
Ｃデバイスの数は、このプローブ装置の製造技術による
ことが大きい。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、最近では、
プローブ検査工程においても同時測定可能なＩＣデバイ
スの数が１６個・３２個・６４個というように徐々に増
加傾向にある。このようにＩＣデバイスの同時測定数が
増加すると、プローブ装置の針立て技術はもちろん、プ
ローブ装置とテスタとの間における１０００〜３０００
ピン分に相当する信号線の接続を確実に行う必要があ
る。プローブ装置は中央部の針立てエリアを避けた外周
部に信号線接続用のエリアがあるので、そこに３０００
以上にピンに電気信号を供給するための配線パターンを
形成することは非常に困難な状況になってきた。また、
その配線パターンと信号線をはんだ付けによって接続し
ているため、はんだ付け時に用いるフラックスによって
金パッド部が汚れたり、同フラックスによってピン間に
リーク電流が発生するといった不具合が発生し易くなり
問題であった。
プローブ検査工程においても同時測定可能なＩＣデバイ
スの数が１６個・３２個・６４個というように徐々に増
加傾向にある。このようにＩＣデバイスの同時測定数が
増加すると、プローブ装置の針立て技術はもちろん、プ
ローブ装置とテスタとの間における１０００〜３０００
ピン分に相当する信号線の接続を確実に行う必要があ
る。プローブ装置は中央部の針立てエリアを避けた外周
部に信号線接続用のエリアがあるので、そこに３０００
以上にピンに電気信号を供給するための配線パターンを
形成することは非常に困難な状況になってきた。また、
その配線パターンと信号線をはんだ付けによって接続し
ているため、はんだ付け時に用いるフラックスによって
金パッド部が汚れたり、同フラックスによってピン間に
リーク電流が発生するといった不具合が発生し易くなり
問題であった。
【０００４】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
あり、ＩＣデバイスの同時測定数の増加に伴って信号線
接続時の不具合を生じないようにし、信頼性の高い信号
線接続を確保することのできる検査装置用インターフェ
イスユニットを提供することを目的とする。
あり、ＩＣデバイスの同時測定数の増加に伴って信号線
接続時の不具合を生じないようにし、信頼性の高い信号
線接続を確保することのできる検査装置用インターフェ
イスユニットを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】出願時の請求項１に記載
された本発明に係る検査装置用インターフェイスユニッ
トは、多数の接続端子を一方の面側に有し、他方の面側
に前記接続端子に電気的に接続されたプレスフィット用
のソケットを有するコンタクトリングと、前記接続端子
のそれぞれに接続されるべき多数の配線を有し、この配
線群に電気的に接続されたプレスフィット用の多数のソ
ケットを有するマザーボードと、前記コンタクトリング
の各ソケットと前記マザーボードの各ソケットに圧入さ
れることによって前記コンタクトリング上の前記接続端
子と前記マザーボード上の前記配線との間を電気的に接
続するプレスフィット用の端子を有する同軸ケーブル群
とから構成されるものである。コンタクトリングは、例
えばタングステン針などの接触針を備えたプローブカー
ドに接続されるものであり、このプローブカードに対向
する片面側に多数の接続端子であるポゴピンを有し、こ
のポゴピンに電気的に接続されたプレスフィット用のソ
ケットをその反対面側に有する。このプレスフィット用
のソケットと同じ構成のソケットがマザーボード側にも
設けられている。従って、同軸ケーブルのプレスフィッ
ト端子を所望のコンタクトリング及びマザーボードのソ
ケットに圧入することによって、コンタクトリング上の
接続端子（ポゴピン）とマザーボード上の配線との間を
電気的に接続している。このように圧入方式にてコンタ
クトリングとマザーボードとの間を電気的に接続するこ
とによって、はんだ付けによる接続の不具合が発生しな
い。
された本発明に係る検査装置用インターフェイスユニッ
トは、多数の接続端子を一方の面側に有し、他方の面側
に前記接続端子に電気的に接続されたプレスフィット用
のソケットを有するコンタクトリングと、前記接続端子
のそれぞれに接続されるべき多数の配線を有し、この配
線群に電気的に接続されたプレスフィット用の多数のソ
ケットを有するマザーボードと、前記コンタクトリング
の各ソケットと前記マザーボードの各ソケットに圧入さ
れることによって前記コンタクトリング上の前記接続端
子と前記マザーボード上の前記配線との間を電気的に接
続するプレスフィット用の端子を有する同軸ケーブル群
とから構成されるものである。コンタクトリングは、例
えばタングステン針などの接触針を備えたプローブカー
ドに接続されるものであり、このプローブカードに対向
する片面側に多数の接続端子であるポゴピンを有し、こ
のポゴピンに電気的に接続されたプレスフィット用のソ
ケットをその反対面側に有する。このプレスフィット用
のソケットと同じ構成のソケットがマザーボード側にも
設けられている。従って、同軸ケーブルのプレスフィッ
ト端子を所望のコンタクトリング及びマザーボードのソ
ケットに圧入することによって、コンタクトリング上の
接続端子（ポゴピン）とマザーボード上の配線との間を
電気的に接続している。このように圧入方式にてコンタ
クトリングとマザーボードとの間を電気的に接続するこ
とによって、はんだ付けによる接続の不具合が発生しな
い。
【０００６】出願時の請求項２に記載された本発明に係
る検査装置用インターフェイスユニットは、前記請求項
１に記載の検査装置用インターフェイスユニットの一実
施態様として、前記同軸ケーブルの両端に前記コンタク
トリング及び前記マザーボードの各ソケットに圧入され
るプレスフィット用の端子を少なくとも２個備えたモー
ルド端子部を有するものである。同軸ケーブルの両端に
モールドされたプレスフィット用の端子を有するので、
このプレスフィット用の端子をコンタクトリング及びマ
ザーボードの各ソケットに挿入するだけで簡単に両者間
の電気的接続を確保できる。
る検査装置用インターフェイスユニットは、前記請求項
１に記載の検査装置用インターフェイスユニットの一実
施態様として、前記同軸ケーブルの両端に前記コンタク
トリング及び前記マザーボードの各ソケットに圧入され
るプレスフィット用の端子を少なくとも２個備えたモー
ルド端子部を有するものである。同軸ケーブルの両端に
モールドされたプレスフィット用の端子を有するので、
このプレスフィット用の端子をコンタクトリング及びマ
ザーボードの各ソケットに挿入するだけで簡単に両者間
の電気的接続を確保できる。
【０００７】出願時の請求項３に記載された本発明に係
る検査装置用インターフェイスユニットは、前記請求項
１に記載の検査装置用インターフェイスユニットの一実
施態様として、前記コンタクトリングが接続端子として
ポゴピンを有するものである。ポゴピン以外の接続端子
を有する場合もあるが、ここで、検査装置がウェハの状
態で検査を行う場合に対応している。
る検査装置用インターフェイスユニットは、前記請求項
１に記載の検査装置用インターフェイスユニットの一実
施態様として、前記コンタクトリングが接続端子として
ポゴピンを有するものである。ポゴピン以外の接続端子
を有する場合もあるが、ここで、検査装置がウェハの状
態で検査を行う場合に対応している。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を添
付図面に従って説明する。図２は、本発明に係る検査装
置用インターフェイスユニットを用いたＩＣ試験装置の
概略構成を示す図である。半導体ウェハ２１はＩＣデバ
イスチップの複数を搭載している。ＸＹＺステージ２２
は半導体ウェハ２１を保持する保持台２３を３次元空間
上で位置決めするとともに、Ｚ軸をその周方向に回転さ
せるように構成されている。
付図面に従って説明する。図２は、本発明に係る検査装
置用インターフェイスユニットを用いたＩＣ試験装置の
概略構成を示す図である。半導体ウェハ２１はＩＣデバ
イスチップの複数を搭載している。ＸＹＺステージ２２
は半導体ウェハ２１を保持する保持台２３を３次元空間
上で位置決めするとともに、Ｚ軸をその周方向に回転さ
せるように構成されている。
【０００９】テストステーション２４は実装されるピン
エレクトロニクスカードに応じたピン構成を決定するも
のであり、被測定デバイス用インターフェイスユニット
に接続される。この被測定デバイス用インターフェイス
ユニットはマザーボード２５と、複数の同軸ケーブル２
７から構成される。マザーボード２５はプリント配線基
板からなり、テストステーション２４に接続される。複
数の同軸ケーブル２７はマザーボード２５とコンタクト
リング２６とを電気的に接続する。
エレクトロニクスカードに応じたピン構成を決定するも
のであり、被測定デバイス用インターフェイスユニット
に接続される。この被測定デバイス用インターフェイス
ユニットはマザーボード２５と、複数の同軸ケーブル２
７から構成される。マザーボード２５はプリント配線基
板からなり、テストステーション２４に接続される。複
数の同軸ケーブル２７はマザーボード２５とコンタクト
リング２６とを電気的に接続する。
【００１０】この実施の形態に係るコンタクトリング２
６にはポゴピンと呼ばれる接触端子群がプローブカード
２８の対向面側だけに設けられている。従来のプローブ
装置では、コンタクトリングはプローブカード側とマザ
ーボード側の両面にポゴピンを有していたが、本発明で
はプローブカード側の片面だけに設けられている。な
お、マザーボード２５と同軸ケーブル２７とコンタクト
リング２６の詳細構成については後述する。プローブカ
ード２８は従来と同じ構成であり、半導体ウェハ２１上
のチップのパッドに接触するようにはんだ付けされた多
数のタングステン針２９を有する。このような構成のプ
ローブ装置を用いて半導体ウェハ２１上の各チップに試
験信号を供給して、所定の電気的特性の検査を行う。
６にはポゴピンと呼ばれる接触端子群がプローブカード
２８の対向面側だけに設けられている。従来のプローブ
装置では、コンタクトリングはプローブカード側とマザ
ーボード側の両面にポゴピンを有していたが、本発明で
はプローブカード側の片面だけに設けられている。な
お、マザーボード２５と同軸ケーブル２７とコンタクト
リング２６の詳細構成については後述する。プローブカ
ード２８は従来と同じ構成であり、半導体ウェハ２１上
のチップのパッドに接触するようにはんだ付けされた多
数のタングステン針２９を有する。このような構成のプ
ローブ装置を用いて半導体ウェハ２１上の各チップに試
験信号を供給して、所定の電気的特性の検査を行う。
【００１１】図１は、マザーボード２５と同軸ケーブル
２７とコンタクトリング２６との詳細構成を示す斜視図
である。図１は図２とは逆に上から順番にコンタクトリ
ング２６、同軸ケーブル２７群、マザーボード２５とな
っている。図３は図１の同軸ケーブル２７とコンタクト
リング２６との接続部、及び同軸ケーブル２７とマザー
ボード２５との接続部の詳細を示す図である。図３に示
すようにコンタクトリング２７は、プローブカード２８
との対向面側だけに多数のポゴピンを有するような構造
になっている。
２７とコンタクトリング２６との詳細構成を示す斜視図
である。図１は図２とは逆に上から順番にコンタクトリ
ング２６、同軸ケーブル２７群、マザーボード２５とな
っている。図３は図１の同軸ケーブル２７とコンタクト
リング２６との接続部、及び同軸ケーブル２７とマザー
ボード２５との接続部の詳細を示す図である。図３に示
すようにコンタクトリング２７は、プローブカード２８
との対向面側だけに多数のポゴピンを有するような構造
になっている。
【００１２】ポゴピン３１は信号用の接触端子、ポゴピ
ン３４はアース用の接触端子である。ポゴピン３１とポ
ゴピン３４の構造は同じなので、以下ポゴピン３１の構
造について説明する。ポゴピン３１は、内部が上下方向
に分割された円筒状の導電性ソケット３２を有する。導
電性ソケット３２の一方の円筒状内部には接触ピン３３
が上下移動可能なように設けられている。導電性ソケッ
ト３２の上側の円柱状空間は、接触ピン３３の先端部分
だけが突出するような構成になっている。具体的には、
接触ピン３３の直径よりも小さな開口から接触ピン３３
の先端部が突出するような構成になっている。なお、ポ
ゴピンにおける接触ピンの構成は上下移動可能であれ
ば、これに限らず種々のものを適用することができる。
ポゴピン３４も導電性ソケット３５と接触ピン３６とに
よって同様に構成されている。マザーボード２５と同軸
ケーブル２７との接続は、マザーボード２５に多数設け
られたスルーホール状の導電性ソケット２５Ａ及び２５
Ｂを介して行われる。
ン３４はアース用の接触端子である。ポゴピン３１とポ
ゴピン３４の構造は同じなので、以下ポゴピン３１の構
造について説明する。ポゴピン３１は、内部が上下方向
に分割された円筒状の導電性ソケット３２を有する。導
電性ソケット３２の一方の円筒状内部には接触ピン３３
が上下移動可能なように設けられている。導電性ソケッ
ト３２の上側の円柱状空間は、接触ピン３３の先端部分
だけが突出するような構成になっている。具体的には、
接触ピン３３の直径よりも小さな開口から接触ピン３３
の先端部が突出するような構成になっている。なお、ポ
ゴピンにおける接触ピンの構成は上下移動可能であれ
ば、これに限らず種々のものを適用することができる。
ポゴピン３４も導電性ソケット３５と接触ピン３６とに
よって同様に構成されている。マザーボード２５と同軸
ケーブル２７との接続は、マザーボード２５に多数設け
られたスルーホール状の導電性ソケット２５Ａ及び２５
Ｂを介して行われる。
【００１３】同軸ケーブル２７の両端にはモールド端子
部２７Ａ及び２７Ｂが設けられている。モールド端子部
２７Ａはプレスフィット端子２７Ｓ及び２７Ｅを有す
る。モールド端子部２７Ｂはプレスフィット端子２７Ｔ
及び２７Ｆを有する。プレスフィット端子２７Ｓ及び２
７Ｔは同軸ケーブル２７の内部導体に、プレスフィット
端子２７Ｅ及び２７Ｆは同軸ケーブル２７の外部導体に
それぞれモールド端子部２７Ａ及び２７Ｆ内で接続され
ている。モールド端子部２７Ａ及び２７Ｂの表面にはプ
レスフィット端子２７Ｓ及び２７Ｔが信号線用端子であ
ることを示すマーク２７Ｃが付してある。
部２７Ａ及び２７Ｂが設けられている。モールド端子部
２７Ａはプレスフィット端子２７Ｓ及び２７Ｅを有す
る。モールド端子部２７Ｂはプレスフィット端子２７Ｔ
及び２７Ｆを有する。プレスフィット端子２７Ｓ及び２
７Ｔは同軸ケーブル２７の内部導体に、プレスフィット
端子２７Ｅ及び２７Ｆは同軸ケーブル２７の外部導体に
それぞれモールド端子部２７Ａ及び２７Ｆ内で接続され
ている。モールド端子部２７Ａ及び２７Ｂの表面にはプ
レスフィット端子２７Ｓ及び２７Ｔが信号線用端子であ
ることを示すマーク２７Ｃが付してある。
【００１４】導電性ソケット３２の下側の円柱状空間に
は、モールド端子部２７Ｂのプレスフィット端子２７Ｓ
が、導電性ソケット３５の下側の円柱状空間には、プレ
スフィット端子２７Ｅがそれぞれ圧入されている。すな
わち、プレスフィット端子２７Ｓ及び２７Ｅは導電性ソ
ケット３３及び３５の円柱状空間内に圧入されることに
よって、そのソケット３３及び３５の円柱状空間の内壁
面に電気的に接続される。同様に、導電性ソケット２５
Ａのスルーホールにはモールド端子部２７Ａのプレスフ
ィット端子２７Ｔが、導電性ソケット２７Ｂのスルーホ
ールにはモールド端子２７Ａのプレスフィット端子２７
Ｆがそれぞれ圧入され、電気的に接続されている。
は、モールド端子部２７Ｂのプレスフィット端子２７Ｓ
が、導電性ソケット３５の下側の円柱状空間には、プレ
スフィット端子２７Ｅがそれぞれ圧入されている。すな
わち、プレスフィット端子２７Ｓ及び２７Ｅは導電性ソ
ケット３３及び３５の円柱状空間内に圧入されることに
よって、そのソケット３３及び３５の円柱状空間の内壁
面に電気的に接続される。同様に、導電性ソケット２５
Ａのスルーホールにはモールド端子部２７Ａのプレスフ
ィット端子２７Ｔが、導電性ソケット２７Ｂのスルーホ
ールにはモールド端子２７Ａのプレスフィット端子２７
Ｆがそれぞれ圧入され、電気的に接続されている。
【００１５】図１では、コンタクトリング２６の法線方
向に６個、全部で２１６個のポゴピンが設けられている
場合を示している。従って、コンタクトリング２６のポ
ゴピンの設けられている面の反対側には、法線方向に３
個、全部で１０８個の同軸ケーブルのモールド端子部２
７Ａが圧入されている。これらの１０８個の同軸ケーブ
ルのモールド端子部２７Ｂは、マザーボード２５上であ
ってコンタクトリング２６の直径よりも大きい円周上に
沿って設けられた導電性ソケット２５Ａ及び２５Ｂのス
ルーホールに圧入されている。このように、同軸ケーブ
ル２７と、コンタクトリング２６及びマザーボード２５
との間の電気的接続をはんだ付けで行うことなく圧入方
式で行うことによって、接続部の信頼性は向上し、高密
度実装が可能となり、はんだ付け時に用いるフラックス
による金パッド部の汚れが防止され、またフラックスに
よるピン間のリーク電流の発生を防止することができる
ようになる。
向に６個、全部で２１６個のポゴピンが設けられている
場合を示している。従って、コンタクトリング２６のポ
ゴピンの設けられている面の反対側には、法線方向に３
個、全部で１０８個の同軸ケーブルのモールド端子部２
７Ａが圧入されている。これらの１０８個の同軸ケーブ
ルのモールド端子部２７Ｂは、マザーボード２５上であ
ってコンタクトリング２６の直径よりも大きい円周上に
沿って設けられた導電性ソケット２５Ａ及び２５Ｂのス
ルーホールに圧入されている。このように、同軸ケーブ
ル２７と、コンタクトリング２６及びマザーボード２５
との間の電気的接続をはんだ付けで行うことなく圧入方
式で行うことによって、接続部の信頼性は向上し、高密
度実装が可能となり、はんだ付け時に用いるフラックス
による金パッド部の汚れが防止され、またフラックスに
よるピン間のリーク電流の発生を防止することができる
ようになる。
【００１６】なお、図１ではポゴピンが２１６個の場合
について説明したが、実際は１０００〜３０００、又は
これ以上のポゴピンに対して同軸ケーブルを使って電気
的接続を行う。また、コンタクトリング２６とマザーボ
ード２５は、図示していない結合手段によって機械的に
結合されている。また、数本の同軸ケーブル２７を電源
供給用のケーブルとして利用する場合には、内部導体と
外部導体とを短絡した形で使用することがある。
について説明したが、実際は１０００〜３０００、又は
これ以上のポゴピンに対して同軸ケーブルを使って電気
的接続を行う。また、コンタクトリング２６とマザーボ
ード２５は、図示していない結合手段によって機械的に
結合されている。また、数本の同軸ケーブル２７を電源
供給用のケーブルとして利用する場合には、内部導体と
外部導体とを短絡した形で使用することがある。
【００１７】上述の実施の形態では、１本の同軸ケーブ
ルに対して信号用とアース用のプレスフィット端子を有
するモールド端子部が設けられている場合について説明
したが、これに限らず、Ｎ本（Ｎは正の整数）の同軸ケ
ーブルに対して信号用とアース用のプレスフィット端子
をそれぞれＮ個ずつ有するモールド端子部が設けられて
いてもよい。また、Ｎ本の同軸ケーブルに対してＮ個の
信号用のプレスフィット端子と、Ｎ個以上のアース用の
プレスフィット端子を有するモールド端子部が設けられ
ていてもよい。すなわち、信号用のポゴピンの周囲にア
ース用のポゴピンを複数個設ける場合には、信号用のプ
レスフィット端子よりもアース用のプレスフィット端子
を多く有するようにモールド端子部を構成すればよい。
ルに対して信号用とアース用のプレスフィット端子を有
するモールド端子部が設けられている場合について説明
したが、これに限らず、Ｎ本（Ｎは正の整数）の同軸ケ
ーブルに対して信号用とアース用のプレスフィット端子
をそれぞれＮ個ずつ有するモールド端子部が設けられて
いてもよい。また、Ｎ本の同軸ケーブルに対してＮ個の
信号用のプレスフィット端子と、Ｎ個以上のアース用の
プレスフィット端子を有するモールド端子部が設けられ
ていてもよい。すなわち、信号用のポゴピンの周囲にア
ース用のポゴピンを複数個設ける場合には、信号用のプ
レスフィット端子よりもアース用のプレスフィット端子
を多く有するようにモールド端子部を構成すればよい。
【００１８】上述の実施の形態では、ウェハの状態でＩ
Ｃデバイスの検査を行うプローブ検査装置を例に説明し
たが、これに限らず、コンタクトリングとマザーボード
の間を電気的に接続する場合におけるインターフェイス
ユニットに応用できることはいうまでもない。また、上
述の実施の形態では、ＩＣテスタを例に説明したが、こ
れに限らず、パッケージテスタ、ロジックテスタなどに
も適用できることはいうまでもない。
Ｃデバイスの検査を行うプローブ検査装置を例に説明し
たが、これに限らず、コンタクトリングとマザーボード
の間を電気的に接続する場合におけるインターフェイス
ユニットに応用できることはいうまでもない。また、上
述の実施の形態では、ＩＣテスタを例に説明したが、こ
れに限らず、パッケージテスタ、ロジックテスタなどに
も適用できることはいうまでもない。
【００１９】
【発明の効果】本発明の検査装置用インターフェイスユ
ニットによれば、信頼性の高い信号線接続を確保するこ
とができるという効果がある。
ニットによれば、信頼性の高い信号線接続を確保するこ
とができるという効果がある。
【図１】 マザーボードと同軸ケーブルとコンタクトリ
ングとの詳細構成を示す斜視図である。
ングとの詳細構成を示す斜視図である。
【図２】 本発明に係るプルーブ装置を用いたＩＣ試験
装置の概略構成を示す図である。
装置の概略構成を示す図である。
【図３】 図１の同軸ケーブルとコンタクトリングとの
接続部、及び同軸ケーブルとマザーボードとの接続部の
詳細を示す図である。
接続部、及び同軸ケーブルとマザーボードとの接続部の
詳細を示す図である。
２１…半導体ウェハ、２２…ＸＹＺステージ、２３…載
置台、２４…テストステーション、２５…マザーボー
ド、２６…コンタクトリング、２７…同軸ケーブル、２
８…プローブカード、２９…タングステン針、３１，３
４…ポゴピン、３２，３５，２５Ａ，２５Ｂ…導電性ソ
ケット、３３，３６…接触ピン、２７Ａ，２７Ｂ…モー
ルド端子部、２７Ｃ…マーク、２７Ｓ，２７Ｔ…信号用
プレスフィット端子、２７Ｅ，２７Ｆ…アース用プレス
フィット端子
置台、２４…テストステーション、２５…マザーボー
ド、２６…コンタクトリング、２７…同軸ケーブル、２
８…プローブカード、２９…タングステン針、３１，３
４…ポゴピン、３２，３５，２５Ａ，２５Ｂ…導電性ソ
ケット、３３，３６…接触ピン、２７Ａ，２７Ｂ…モー
ルド端子部、２７Ｃ…マーク、２７Ｓ，２７Ｔ…信号用
プレスフィット端子、２７Ｅ，２７Ｆ…アース用プレス
フィット端子
フロントページの続き (72)発明者 村寿 圭次 東京都渋谷区東３丁目16番３号 日立電子 エンジニアリング株式会社内 Ｆターム(参考） 2G011 AA02 AA09 AA17 AB01 AC31 AD01 AE01 AE03 AF04 2G032 AA01 AA09 AA10 AF02 AF06 AK03 AK04 AL03 AL11 4M106 AA02 BA01 BA14 DD03 DD10 DD30 DJ33
Claims (3)
- 【請求項１】 多数の接続端子を一方の面側に有し、他
方の面側に前記接続端子に電気的に接続されたプレスフ
ィット用のソケットを有するコンタクトリングと、 前記接続端子のそれぞれに接続されるべき多数の配線を
有し、この配線群に電気的に接続されたプレスフィット
用の多数のソケットを有するマザーボードと、 前記コンタクトリングの各ソケットと前記マザーボード
の各ソケットに圧入されることによって前記コンタクト
リング上の前記接続端子と前記マザーボード上の前記配
線との間を電気的に接続するプレスフィット用の端子を
有する同軸ケーブル群とから構成されることを特徴とす
る検査装置用インターフェイスユニット。 - 【請求項２】 前記同軸ケーブルの両端は前記コンタク
トリング及び前記マザーボードの各ソケットに圧入され
るプレスフィット用の端子を少なくとも２個備えたモー
ルド端子部を有することを特徴とする請求項１に記載の
検査装置用インターフェイスユニット。 - 【請求項３】 前記コンタクトリングは接続端子として
ポゴピンを有することを特徴とする請求項１に記載の検
査装置用インターフェイスユニット。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10253924A JP2000088920A (ja) | 1998-09-08 | 1998-09-08 | 検査装置用インターフェイスユニット |
| US09/382,618 US6348810B1 (en) | 1998-09-08 | 1999-08-25 | Interface unit for a tester and method of connecting a tester with a semiconductor device to be tested |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10253924A JP2000088920A (ja) | 1998-09-08 | 1998-09-08 | 検査装置用インターフェイスユニット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000088920A true JP2000088920A (ja) | 2000-03-31 |
Family
ID=17257928
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10253924A Pending JP2000088920A (ja) | 1998-09-08 | 1998-09-08 | 検査装置用インターフェイスユニット |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6348810B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000088920A (ja) |
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| US7538566B2 (en) | 2006-10-31 | 2009-05-26 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electrical test system including coaxial cables |
| JP2010032531A (ja) * | 2000-09-28 | 2010-02-12 | Teradyne Inc | 高性能テスターインタフェースモジュール |
| KR100998762B1 (ko) * | 2008-08-25 | 2010-12-07 | 주식회사 코리아 인스트루먼트 | 프로브 카드 |
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-
1998
- 1998-09-08 JP JP10253924A patent/JP2000088920A/ja active Pending
-
1999
- 1999-08-25 US US09/382,618 patent/US6348810B1/en not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| US6348810B1 (en) | 2002-02-19 |
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