TWI443341B - 半導體元件測試裝置 - Google Patents

半導體元件測試裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI443341B
TWI443341B TW100126726A TW100126726A TWI443341B TW I443341 B TWI443341 B TW I443341B TW 100126726 A TW100126726 A TW 100126726A TW 100126726 A TW100126726 A TW 100126726A TW I443341 B TWI443341 B TW I443341B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
circuit board
contact
testing device
semiconductor component
power
Prior art date
Application number
TW100126726A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201305565A (zh
Inventor
Chen Jung Hsu
Chao Cheng Tseng
Original Assignee
Star Techn Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Star Techn Inc filed Critical Star Techn Inc
Priority to TW100126726A priority Critical patent/TWI443341B/zh
Priority to US13/305,028 priority patent/US8988092B2/en
Priority to CN201110396786.XA priority patent/CN102903650B/zh
Publication of TW201305565A publication Critical patent/TW201305565A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI443341B publication Critical patent/TWI443341B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2889—Interfaces, e.g. between probe and tester
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2887—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07342—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
    • G01R1/07378—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate adapter, e.g. space transformers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Description

半導體元件測試裝置
本揭露係關於一種半導體元件測試裝置，特別係關於一種具有基礎電路板及輔助電路板(例如電力板或訊號轉接板)之半導體元件其測試裝置。
一般而言，晶圓上之積體電路元件必須先行測試其電氣特性，以判定積體電路元件是否良好。良好的積體電路將被選出以進行後續之封裝製程，而不良品將被捨棄以避免增加額外的封裝成本。完成封裝之積體電路元件亦必須再進行另一次電性測試以篩選出封裝不良品，進而提升最終成品良率。
傳統測試卡係採用懸臂式探針及垂直式探針二種。懸臂式探針係藉由一橫向懸臂提供探針針部在接觸一待測積體電路元件時適當的縱向位移，以避免探針針部施加於該待測積體電路元件之應力過大。然而，由於懸臂式探針需要空間容納該橫向懸臂，而此空間將限制懸臂式探針以對應高密度訊號接點之待測積體電路元件之細間距排列，因此無法應用於具有高密度訊號接點之待測積體電路元件。
垂直式探針雖可以對應高密度訊號接點之待測積體電路元件之細間距排列，並藉由探針本身之彈性變形提供針尖在接觸待測積體電路元件所需之縱向位移。然而，當探針本身之變形量過大時，相鄰探針將因彼此接觸而發生短路或相互碰撞。
US 6,967,577揭示一種應用於具有垂直式探針之測試卡的間距調整器，其經配置將積體電路晶片之間距調整至一較大間距，俾便符合印刷電路板上之線距。
圖1例示一習知測試卡10之上視圖，該測試卡10具有懸臂式探針15；圖2例示該測試卡10之內部線路。參考圖1，該測試卡10包含複數個電力接觸件23，設置於一電力環區21；複數個訊號接觸件33，設置於一訊號環區31；以及複數個端點43，設置於一外環區41，其中該電力環區21較該訊號環區31接近該測試卡10之中心11。該端點43電氣連接於該測試卡10之背面的接觸件(未顯示於圖中)以與背面之測試機台的接腳形成電氣通路；該探針15藉由尖端經由開口13接觸一待測元件，並藉由其尾端電氣連接該訊號接觸件33。該訊號接觸件33再藉由內部線路35電氣連接於該端點43，如圖2所示。在該測試卡10中，該探針15必須跨越該電力環區21方可連接在該訊號環區31之訊號接觸件33；然而，該探針15之跨越設計增加該探針15之長度，造成訊號損失問題。
圖3例示一習知測試卡110之上視圖，該測試卡110具有懸臂式探針115；圖4例示該測試卡110之內部線路。參考圖3，該測試卡110包含複數個電力接觸件123，設置於一電力環區121；複數個訊號接觸件133，設置於一訊號環區131；以及複數個端點143，設置於一外環區141，其中該訊號環區131較該電力環區121接近該測試卡110之中心111。該端點143電氣連接於該測試卡110之背面的接觸件(未顯示於圖中)以與背面之測試機台的接腳形成電氣通路；該探針115藉由尖端經由開口111接觸一待測元件，並藉由尾端電氣連接該訊號接觸件133。該訊號接觸件133再藉由內部線路135電氣連接於該端點143，如圖4所示。
在該測試卡110中，該探針115係直接接觸該訊號接觸件133，不須跨越該電力環區21，因此訊號損失可大幅降低。然而，為了電氣連接在該訊號環區131之訊號接觸件133與在該外環區141之端點143，該內部線路135必須穿越該電力環區121(位於該訊號環區131與該外環區141之間)；此外，該內部線路135不可與該電力接觸件123(位於該訊號環區131與該外環區141之間)形成交叉，因此必須形成轉角，避開該電力接觸件123。如此，該內部線路135之長度增加，造成訊號損失問題。此外，傳送訊號之內部線路135非常接近該電力接觸件123，而該電力接觸件123之電壓可能影響該內部線路135傳送之訊號，造成訊號干擾。
本揭露提供一種半導體元件測試裝置，其包含一基礎電路板及一輔助電路板，該輔助電路板可為一電力板或一訊號轉接板。
本揭露之半導體元件測試裝置之一實施例，包含一基礎電路板及一訊號轉接板。該基礎電路板包含一內區，包含複數個第一接觸件；以及一外區，包含複數個第一端點及第二端點，其中該第一接觸件係藉由該基礎電路板內部之複數個第一導通件電氣連接至該第一端點。該訊號轉接板係設置於該基礎電路板之上，該訊號轉接板包含複數個第二接觸件，藉由該基礎電路板內部之複數個第二導通件電氣連接至該第一端點。
在本揭露之實施例中，假設該訊號探針係用以和另一訊號端點形成電氣通路，設計者不需變更該訊號探針的位置或變更該基礎電路板；設計者可藉由使用另一訊號轉接板之導通件的橫向部將該訊號轉接板之一接觸件電氣連接至另一接觸件，其位置對應於另一特定第一接觸件(其電氣連接於另一訊號端點)。如此，即可藉由該訊號轉接板讓該基礎電路板共用於不同的測試需求。
本揭露之半導體元件測試裝置之另一實施例，包含一基礎電路板及一電力板。該基礎電路板包含一內區，包含複數個第一接觸件；以及一外區，包含複數個第一端點及第二端點，其中該第一接觸件係藉由該基礎電路板內部之複數個第一導通件電氣連接至該第一端點。該電力板以不覆蓋該內區之方式設置於該基礎電路板之上，該電力板包含複數個第二接觸件，藉由該基礎電路板內部之複數個第二導通件電氣連接至該第二端點。
在本揭露之實施例中，該電力接觸件(第二接觸件)及該訊號接觸件(第一接觸件)係分別設置於不同之電路板上，該訊號探針不須跨越該電力板所在之中間區即可電氣連接該訊號接觸件，因而實質上解決了探針跨越所造成之訊號損失問題。此外，傳送電力之導通孔可集中設置於該基板電路板之特定區域，傳遞訊號之內部導線的佈局設計即可輕易地迴避該導通孔的位置，因此傳遞訊號之內部導線可以實質上設計成直線，不需形成轉角以避開該電力接觸件。如此，傳遞訊號之內部導線不會貼近傳送電力之導通孔，因而傳送電力之導通孔的電壓不會干擾該內部導線上的訊號，亦即不會造成干擾。
上文已相當廣泛地概述本揭露之技術特徵及優點，俾使下文之本揭露詳細描述得以獲得較佳瞭解。構成本揭露之申請專利範圍標的之其它技術特徵及優點將描述於下文。本揭露所屬技術領域中具有通常知識者應瞭解，可相當容易地利用下文揭示之概念與特定實施例可作為修改或設計其它結構或製程而實現與本揭露相同之目的。本揭露所屬技術領域中具有通常知識者亦應瞭解，這類等效建構無法脫離後附之申請專利範圍所界定之本揭露的精神和範圍。
圖5係一剖示圖，例示本揭露一實施例之半導體元件測試裝置200，圖6係一分解圖，例示本揭露之半導體元件測試裝置200。在本揭露之一實施例中，該半導體元件測試裝置200包含一基礎電路板220、一電力板230、至少一訊號探針215以及至少一電力探針217。在本揭露之一實施例中，該基礎電路板220包含一支撐物211，且該訊號探針215以及該電力探針217係藉由環氧樹脂213固定於該支撐物211上。在本揭露之一實施例中，該基礎電路板220包含一第一膜層245及一第二膜層247。
圖7係一局部放大圖，例示本揭露一實施例之基礎電路板220的下表面；圖8係仰視圖，例示本揭露一實施例之電力板230的下表面。在本揭露之一實施例中，該基礎電路板220包含一內區221，包含複數個第一接觸件(例如訊號接觸件)223；一外區225，包含複數個第一端點(例如訊號端點)227A及第二端點(例如電力端點)229A；以及一中間區231，夾置於該內區221及該外區225之間，其中該電力板230係以不覆蓋該內區221之方式設置於該基礎電路板220之上。
參考圖8，在本揭露之一實施例中，該電力板230包含複數個第二接觸件(例如電力接觸件)233。在本揭露之一實施例中，該基礎電路板220包含一開口219，實質上設置於該基礎電路板220之中心，該內區221係設置於該開口219及該外區225之間。在本揭露之一實施例中，該電力板230係呈環狀且包含一中央圓形開口235，其曝露該基礎電路板220之內區221。
複參圖5，在本揭露之一實施例中，該訊號探針215包含一尖端及一尾端，該尖端經配置以接觸一待測元件260之訊號接墊261，該尾端電氣連接於該複數個訊號接觸件223之一；該電力探針217包含一尖端及一尾端，該尖端經配置以接觸該待測元件260之電力接墊263，該尾端電氣連接於該複數個電力接觸件233之一。
圖9係一局部放大圖，例示本揭露一實施例之基礎電路板220之第一膜層245的佈局。參考圖5及圖9，在本揭露之一實施例中，該基礎電路板220之第一接觸件223係藉由該基礎電路板220內部之複數個第一導通件240電氣連接至該第一端點227A，其中該第一導通件240包含導線241及導通孔243A、243B。在本揭露之一實施例中，該導通孔243B電氣連接該基礎電路板220底面之第一端點227A至該基礎電路板220頂面之測試接墊227B，如此測試機台之測試頭250之訊號接腳251即可藉由接觸該測試接墊227B而與該訊號探針215形成電氣通路。
圖10係一局部放大圖，例示本揭露一實施例之基礎電路板220之第二膜層247的佈局。參考圖5及圖10，在本揭露之一實施例中，該電力板230之第二接觸件233係藉由該基礎電路板220內部之複數個第二導通件(電力接線)280電氣連接至該第二端點229A，其中該第二導通件280包含電力導線281及導通孔283。在本揭露之一實施例中，該導通孔283電氣連接該基礎電路板220底面之第二端點229A至該基礎電路板220頂面之測試接墊229B，如此測試機台之測試頭250之電力接腳253即可藉由接觸該測試接墊229B而與該電力探針217形成電氣通路。
圖11係一局部放大圖，例示本揭露一實施例之電力板230。在本揭露之一實施例中，該電力板230之第二接觸件233分成複數個接觸組233A至233F，該電力板230另包含複數個具有導通孔239之第一接觸點237A至237F，且該複數個第一接觸點237A至237F之一係藉由該電力板230內部之導電件而電氣連接於同一接觸組之電力接觸件233。例如，該第一接觸點237A係電氣連接於該接觸組233A之第二接觸件233，依此類推。在本揭露之一實施例中，該複數個第一接觸點237A至237F係設置於該電力板230之一外圍區。
圖12係一局部放大圖，例示本揭露一實施例之基礎電路板220及電力板230之連接技術。在本揭露之一實施例中，該基礎電路板220包含複數個第二接觸點236A至236F，該第二接觸點236A至236F之位置對應該第一接觸點237A至237F之位置。在本揭露之一實施例中，該電力板230係藉由一連接器270固定於該基礎電路板220上。在本揭露之一實施例中，該連接器270包含一插座271，設置於該基礎電路板220上；以及一插梢273，插入該插座271，該電力板230係夾置於該插座271及該插梢273之間。
複參圖5及圖7，該電力接觸件233及該訊號接觸件223係分別設置於不同之電路板230及220上，該訊號探針215不須跨越該電力板220所在之中間區231即可電氣連接該訊號接觸件223，因而實質上解決了探針跨越所造成之訊號損失問題。
複參圖9，該電力接觸件233及該訊號接觸件223係分別設置於不同之電路板230及220上，傳送電力之導通孔238可集中設置於該基板電路板220之特定區域，傳遞訊號之內部導線241的佈局設計即可輕易地迴避該導通孔238的位置，因此傳遞訊號之內部導線241可以實質上設計成直線，不需形成轉角以避開該電力接觸件233。如此，傳遞訊號之內部導線241不會貼近傳送電力之導通孔238，因而傳送電力之導通孔238的電壓不會干擾該內部導線241上的訊號，亦即不會造成干擾。
圖13係一剖示圖，例示本揭露另一實施例之之半導體元件測試裝置300，圖14係一分解圖，例示本揭露之半導體元件測試裝置300。在本揭露之一實施例中，該半導體元件測試裝置300包含一基礎電路板320、一電力板230、一訊號轉接板350、至少一訊號探針215以及至少一電力探針217。在本揭露之一實施例中，該基礎電路板320包含一支撐物211，且該訊號探針215以及該電力探針217係藉由環氧樹脂213固定於該支撐物211上。
圖15係一局部放大圖，例示本揭露一實施例之基礎電路板320的下表面；圖16係仰視圖，例示本揭露一實施例之訊號轉接板350的下表面。在本揭露之一實施例中，該基礎電路板320包含一內區321，包含複數個第一接觸件(例如訊號接觸件)323；一外區325，包含複數個第一端點(例如訊號端點)327A及第二端點(例如電力端點)329A；以及一中間區331，夾置於該內區321及該外區325之間，其中該訊號轉接板350係以不覆蓋該中間區331及該外區325之方式設置於該內區321上。
在本揭露之一實施例中，該第一接觸件323係呈一環狀排列，且各第一接觸件323電氣連接至一相應的第一端點(訊號端點)327A。在本揭露之一實施例中，該複數個第一接觸件323係呈複數個環狀排列，例如8個環狀排列。
參考圖16，在本揭露之一實施例中，該訊號轉接板350包含複數個第二接觸件(例如訊號接觸件)353。在本揭露之一實施例中，該基礎電路板320包含一開口319，實質上設置於該基礎電路板320之中心，該內區321係設置於該開口319及該外區325之間。在本揭露之一實施例中，該訊號轉接板350係呈環狀且包含一中央圓形開口355，其曝露該基礎電路板320之開口319。
複參圖13，在本揭露之一實施例中，該訊號探針215包含一尖端及一尾端，該尖端經配置以接觸一待測元件260之訊號接墊261，該尾端電氣連接於該複數個訊號接觸件353之一，進而電氣連接於該基礎電路板320之 第一接觸件323；該電力探針217包含一尖端及一尾端，該尖端經配置以接觸該待測元件260之電力接墊263，該尾端電氣連接於該複數個電力接觸件233之一。
圖17例示本揭露一實施例之訊號轉接板350的功能。在本揭露之一實施例中，該訊號轉接板350包含一接觸件353A、一接觸件353B、以及一導通件，其具有一橫向部357A，電氣連接該接觸件353A及該接觸件353B。在本揭露之一實施例中，該訊號轉接板350之接觸件353B電氣連接於該基礎電路板320之第一接觸件323，該訊號探針215電氣連接該接觸件353A。
複參圖15，當該基礎電路板320完成之後，該第一接觸件323與該訊號端點227A之電氣連接即固定，無法更改。該訊號探針215係用以接觸該基礎電路板320上特定第一接觸件323，俾便與特定訊號端點227A形成電氣通路。在沒有使用該訊號轉接板350的情形下，該訊號探針215之尾端必須直接接觸該特定第一接觸件323(電氣連接於特定訊號端點227A)，亦即該訊號探針215之位置受限於該基礎電路板320之特定第一接觸件323與特定訊號端點227A之間的電氣通路。
複參圖17，在使用該訊號轉接板350的情形下，該測裝置300的設計者即可彈性地設置該訊號探針215之位置，無需考量該基礎電路板320之特定第一接觸件323與特定訊號端點227A之間的電氣通路。例如，假設該訊號探針215係用以和該特定訊號端點227A(電氣連接於該特定第一接觸件323)形成電氣通路，設計者不需將該訊號探針215直接接觸該特定第一接觸件323；設計者反而可以將該訊號探針215直接接觸該接觸件353A，並藉由該導通件之橫向部357A電氣連接至該接觸件353B，其位置對應於該特定第一接觸件323，如此即可藉由該特定第一接觸件323與該特定訊號端點227A形成電氣通路。
圖18例示本揭露另一實施例之訊號轉接板350'的功能。假設該訊號探針215係用以和另一訊號端點227A形成電氣通路，設計者不需變更該訊號探針215的位置或變更該基礎電路板320；設計者可藉由該訊號轉接板350'之導通件的橫向部357B電氣連接該接觸件353A至該接觸件353C，其位置對應於另一特定第一接觸件323(其電氣連接於另一訊號端點227A)。換言之，藉由該訊號轉接板，該基礎電路板320可共用於不同的測試需求。
本揭露之技術內容及技術特點已揭示如上，然而本揭露所屬技術領域中具有通常知識者應瞭解，在不背離後附申請專利範圍所界定之本揭露精神和範圍內，本揭露之教示及揭示可作種種之替換及修飾。例如，上文揭示之許多製程可以不同之方法實施或以其它製程予以取代，或者採用上述二種方式之組合。
此外，本案之權利範圍並不侷限於上文揭示之特定實施例的製程、機台、製造、物質之成份、裝置、方法或步驟。本揭露所屬技術領域中具有通常知識者應瞭解，基於本揭露教示及揭示製程、機台、製造、物質之成份、裝置、方法或步驟，無論現在已存在或日後開發者，其與本案實施例揭示者係以實質相同的方式執行實質相同的功能，而達到實質相同的結果，亦可使用於本揭露。因此，以下之申請專利範圍係用以涵蓋用以此類製程、機台、製造、物質之成份、裝置、方法或步驟。
10．．．測試卡
11．．．中心
13．．．開口
15．．．懸臂式探針
21．．．電力環區
23．．．電力接觸件
31．．．訊號環區
33．．．訊號接觸件
35．．．內部線路
41．．．外環區
43．．．端點
110．．．測試卡
111．．．中心
113．．．開口
115．．．懸臂式探針
121．．．電力環區
123．．．電力接觸件
131．．．訊號環區
133．．．訊號接觸件
135．．．內部線路
141．．．外環區
143．．．端點
200．．．半導體元件測試裝置
211．．．支撐物
213．．．環氧樹脂
215．．．訊號探針
217．．．電力探針
218．．．中心
219．．．開口
220．．．基礎電路板
221．．．內區
223．．．第一接觸件
225．．．外區
227A．．．第一端點
227B．．．測試接墊
229A．．．第二端點
229B．．．測試接墊
230．．．電力板
231．．．中間區
233．．．電力接觸件
233A-233F．．．接觸組
235．．．中央圓形開口
236A-236F．．．第二接觸點
237A-239F．．．第一接觸點
238．．．導通孔
239．．．導通孔
240．．．第一導通件
241．．．導線
243A、243B．．．導通孔
245．．．第一膜層
247．．．第二膜層
250．．．測試頭
251．．．訊號接腳
253．．．電力接腳
260．．．待測元件
261．．．訊號接墊
263．．．電力接墊
270．．．連接器
271．．．插座
273．．．插梢
281．．．電力導線
283．．．導通孔
300．．．半導體元件測試裝置
318．．．中心
319．．．開口
320．．．基礎電路板
321．．．內區
323．．．第一接觸件
325．．．外區
327A．．．第一端點
329A．．．第二端點
331．．．中間區
319．．．開口
350．．．訊號轉接板
350'．．．訊號轉接板
353．．．第二接觸件
353A．．．第二接觸件
353B．．．第二接觸件
353C．．．第二接觸件
355．．．中央圓形開口
357．．．橫向部
藉由參照前述說明及下列圖式，本揭露之技術特徵及優點得以獲得完全瞭解。
圖1例示一習知測試卡之上視圖；
圖2例示圖1之測試卡的內部線路；
圖3例示一習知測試卡之上視圖；
圖4例示圖3之測試卡的內部線路；
圖5係一剖示圖，例示本揭露一實施例之半導體元件測試裝置；
圖6係一分解圖，例示圖5之半導體元件測試裝置；
圖7係一局部放大圖，例示本揭露一實施例之基礎電路板的下表面；
圖8係仰視圖，例示本揭露一實施例之電力板的下表面；
圖9係一局部放大圖，例示本揭露一實施例之基礎電路板之第一膜層的佈局；
圖10係一局部放大圖，例示本揭露一實施例之基礎電路板之第二膜層的佈局；
圖11係一局部放大圖，例示本揭露一實施例之電力板；
圖12係一局部放大圖，例示本揭露一實施例之基礎電路板及電力板之連接技術；
圖13係一剖示圖，例示本揭露另一實施例之之半導體元件測試裝置；
圖14係一分解圖，例示圖13之半導體元件測試裝置；
圖15係一局部放大圖，例示本揭露一實施例之基礎電路板的下表面；
圖16係仰視圖，例示本揭露一實施例之訊號轉接板的下表面；
圖17例示本揭露一實施例之訊號轉接板的功能；以及
圖18例示本揭露另一實施例之訊號轉接板的功能。
200．．．半導體元件測試裝置
219．．．開口
220．．．基礎電路板
221．．．內區
225．．．外區
230．．．電力板
231．．．中間區
235．．．中央圓形開口
245．．．第一膜層
247．．．第二膜層

Claims (28)

  1. 一種半導體元件測試裝置，包含：一基礎電路板，包含：一內區，包含複數個第一接觸件；以及一外區，包含複數個第一端點及第二端點，其中該第一接觸件係藉由該基礎電路板內部之複數個第一導通件電氣連接至該第一端點；以及一訊號轉接板，設置於該基礎電路板之上，該訊號轉接板包含複數個第二接觸件，藉由該基礎電路板內部之複數個第二導通件電氣連接至該第一端點；其中該訊號轉接板係設置於該內區，且不覆蓋該外區。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述之半導體元件測試裝置，其中該複數個第一接觸件係呈一環狀排列。
  3. 根據申請專利範圍第1項所述之半導體元件測試裝置，其中該複數個第一接觸件係呈複數個環狀排列。
  4. 根據申請專利範圍第1項所述之半導體元件測試裝置，其中該第二導通件包含一橫向部，電氣連接該複數個第二接觸件之一至該複數個第一接觸件之一。
  5. 根據申請專利範圍第1項所述之半導體元件測試裝置，其中該基礎電路板包含一開口，該開口實質上設置於該基礎電路板之中心，該訊號轉接板係呈環狀且包含一中央圓形開口，其曝露該基礎電路板之開口。
  6. 根據申請專利範圍第1項所述之半導體元件測試裝置，另包含一電力板，以不覆蓋該內區及該外區之方式設置於該 基礎電路板之上，該電力板包含複數個電力接觸件，藉由該基礎電路板內部之複數個電力線電氣連接至該第二端點。
  7. 根據申請專利範圍第6項所述之半導體元件測試裝置，其中該電力板係設置於一中間區，夾置於該內區及該外區之間。
  8. 根據申請專利範圍第6項所述之半導體元件測試裝置，其中該電力板係呈環狀且包含一中央圓形開口，其曝露該基礎電路板之內區。
  9. 根據申請專利範圍第6項所述之半導體元件測試裝置，其中該複數個電力接觸件分成複數個接觸組，該電力板另包含複數個第一接觸點，該複數個第一接觸點之一電氣連接於同一接觸組之電力接觸件。
  10. 根據申請專利範圍第9項所述之半導體元件測試裝置，其中該基礎電路板包含複數個第二接觸點，該第二接觸點之位置對應該第一接觸點之位置。
  11. 根據申請專利範圍第9項所述之半導體元件測試裝置，其中該第一接觸點係設置於該電力板之一外圍區。
  12. 根據申請專利範圍第11項所述之半導體元件測試裝置，另包含至少一連接器，經配置以連接該基礎電路板及該電力板。
  13. 根據申請專利範圍第12項所述之半導體元件測試裝置，其中該連接器包含： 一插座，設置於該基礎電路板上；一插梢，插入該插座，該電力板係夾置於該插座及該插梢之間。
  14. 根據申請專利範圍第6項所述之半導體元件測試裝置，另包含至少一電力探針，包含一尖端及一尾端，該尖端經配置以接觸一待測元件，該尾端電氣連接於該複數個電力接觸件之一。
  15. 根據申請專利範圍第1項所述之半導體元件測試裝置，另包含至少一訊號探針，包含一尖端及一尾端，該尖端經配置以接觸一待測元件，該尾端電氣連接於該複數個第二接觸件之一。
  16. 一種半導體元件測試裝置，包含：一基礎電路板，包含：一內區，包含複數個第一接觸件；以及一外區，包含複數個第一端點及第二端點，其中該第一接觸件係藉由該基礎電路板內部之複數個第一導通件電氣連接至該第一端點；以及一電力板，以不覆蓋該內區之方式設置於該基礎電路板之上，該電力板包含複數個第二接觸件，藉由該基礎電路板內部之複數個第二導通件電氣連接至該第二端點。
  17. 根據申請專利範圍第16項所述之半導體元件測試裝置，其中該電力板係設置於一中間區，夾置於該內區及該外區之間。
  18. 根據申請專利範圍第16項所述之半導體元件測試裝置，其中該基礎電路板包含一第一膜層及一第二膜層，該第一導通元件包含複數個設置於該第一膜層內之第一導線，該第二導通元件包含複數個設置於該第二膜層內之第二導線。
  19. 根據申請專利範圍第16項所述之半導體元件測試裝置，其中該第一接觸件係訊號接觸件，該第一端點係訊號端點，該第二接觸件係電力接觸件，該第二端點係電力端點。
  20. 根據申請專利範圍第16項所述之半導體元件測試裝置，其中該基礎電路板包含一開口，實質上設置於該基礎電路板之中心，該內區係設置於該開口及該外區之間。
  21. 根據申請專利範圍第16項所述之半導體元件測試裝置，其中該電力板係呈環狀且包含一中央圓形開口，其曝露該基礎電路板之內區。
  22. 根據申請專利範圍第16項所述之半導體元件測試裝置，其中該複數個第二接觸件分成複數個接觸組，該電力板另包含複數個第一接觸點，該複數個第一接觸點之一電氣連接於同一接觸組之第二接觸件。
  23. 根據申請專利範圍第22項所述之半導體元件測試裝置，其中該基礎電路板包含複數個第二接觸點，該第二接觸點之位置對應該第一接觸點之位置。
  24. 根據申請專利範圍第22項所述之半導體元件測試裝置，其中該第一接觸點係設置於該電力板之一外圍區。
  25. 根據申請專利範圍第16項所述之半導體元件測試裝置，另 包含至少一連接器，經配置以連接該基礎電路板及該電力板。
  26. 根據申請專利範圍第25項所述之半導體元件測試裝置，其中該連接器包含：一插座，設置於該基礎電路板上；一插梢，插入該插座，該電力板係夾置於該插座及該插梢之間。
  27. 根據申請專利範圍第16項所述之半導體元件測試裝置，另包含至少一電力探針，包含一尖端及一尾端，該尖端經配置以接觸一待測元件，該尾端電氣連接於該複數個第二接觸件之一。
  28. 根據申請專利範圍第16項所述之半導體元件測試裝置，另包含至少一訊號探針，包含一尖端及一尾端，該尖端經配置以接觸一待測元件，該尾端電氣連接於該複數個第一接觸件之一。
TW100126726A 2011-07-28 2011-07-28 半導體元件測試裝置 TWI443341B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW100126726A TWI443341B (zh) 2011-07-28 2011-07-28 半導體元件測試裝置
US13/305,028 US8988092B2 (en) 2011-07-28 2011-11-28 Probing apparatus for semiconductor devices
CN201110396786.XA CN102903650B (zh) 2011-07-28 2011-12-05 半导体元件测试装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW100126726A TWI443341B (zh) 2011-07-28 2011-07-28 半導體元件測試裝置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201305565A TW201305565A (zh) 2013-02-01
TWI443341B true TWI443341B (zh) 2014-07-01

Family

ID=47575832

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW100126726A TWI443341B (zh) 2011-07-28 2011-07-28 半導體元件測試裝置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8988092B2 (zh)
CN (1) CN102903650B (zh)
TW (1) TWI443341B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI551870B (zh) * 2015-02-26 2016-10-01 思達科技股份有限公司 測試組件與其製作方法
TWI604198B (zh) * 2016-06-22 2017-11-01 思達科技股份有限公司 測試裝置、夾持組件及探針卡載具
CN113013143B (zh) * 2019-12-20 2022-10-11 深圳市海思半导体有限公司 一种晶圆及测试板卡

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4757256A (en) * 1985-05-10 1988-07-12 Micro-Probe, Inc. High density probe card
US5532612A (en) 1994-07-19 1996-07-02 Liang; Louis H. Methods and apparatus for test and burn-in of integrated circuit devices
US6720501B1 (en) 1998-04-14 2004-04-13 Formfactor, Inc. PC board having clustered blind vias
US6856150B2 (en) 2001-04-10 2005-02-15 Formfactor, Inc. Probe card with coplanar daughter card
DE60207572T2 (de) 2001-07-11 2006-08-10 Formfactor, Inc., Livermore Verfahren zum herstellen einer nadelkarte
US6967557B2 (en) 2003-08-26 2005-11-22 International Business Machines Corporation Wafer test space transformer
US7307433B2 (en) * 2004-04-21 2007-12-11 Formfactor, Inc. Intelligent probe card architecture
US7245134B2 (en) * 2005-01-31 2007-07-17 Formfactor, Inc. Probe card assembly including a programmable device to selectively route signals from channels of a test system controller to probes
TWI391673B (zh) 2009-05-26 2013-04-01 Alternative probe devices and probe cards for their applications
JP4905507B2 (ja) * 2009-06-26 2012-03-28 山一電機株式会社 プローブカード

Also Published As

Publication number Publication date
CN102903650B (zh) 2015-03-25
TW201305565A (zh) 2013-02-01
CN102903650A (zh) 2013-01-30
US8988092B2 (en) 2015-03-24
US20130027072A1 (en) 2013-01-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100712561B1 (ko) 웨이퍼 형태의 프로브 카드 및 그 제조방법과 웨이퍼형태의 프로브 카드를 구비한 반도체 검사장치
TWI620936B (zh) 積體電路之測試探針卡
JPH02237131A (ja) 半導体ｉｃの試験装置及び試験方法
JP2000088920A (ja) 検査装置用インターフェイスユニット
TWI443341B (zh) 半導體元件測試裝置
TWI388860B (zh) 電子元件封裝體之測試裝置及測試方法
TW201812307A (zh) 測試用電路板及其操作方法
JP5086783B2 (ja) カンチレバー型プローブカード
JP2004053409A (ja) プローブカード
KR102195561B1 (ko) 전기적 접속 장치
TW201821808A (zh) 積體電路之測試探針卡
US10309987B2 (en) Probe and probe card including the same
TW200413740A (en) Adapter for testing one or more conductor assemblies
JP2005183863A (ja) 半導体集積回路装置の製造方法
JPS612338A (ja) 検査装置
TWM426129U (en) Probing apparatus for semiconductor devices
KR20090041517A (ko) 프로브 카드
KR20090075515A (ko) 프로브 카드 및 이를 포함하는 테스트 장비
TWI516772B (zh) 探針卡之電路板
JP2005019343A (ja) 接続端子配列部材及びそれを用いたｉｃソケット
KR101467381B1 (ko) 반도체 검사장치
JPH06308155A (ja) プローブ装置
KR20040018871A (ko) 수직식 프로브 장치
TWI548880B (zh) 探針卡之電路板
KR200468020Y1 (ko) 프로브 패키지 및 이를 포함하는 프로브 카드