KR200468020Y1 - 프로브 패키지 및 이를 포함하는 프로브 카드 - Google Patents

Abstract

프로브 카드용 프로브 패키지 및 이를 포함하는 프로브 카드가 개시된다. 복수의 열을 가지는 패드들이 형성된 웨이퍼를 테스트하는 상기 프로브카드는 상기 웨이퍼의 패드들과 동일한 배열을 가지는 접속패턴들이 형성된 메인기판, 상기 메인기판 상에 배치되는 가이드블록 및 상기 가이드블록에 삽입되어, 상기 웨이퍼의 패드들과 동일한 배열을 가지는 신호패턴들이 상기 메인기판의 접속패턴들과 전기적으로 연결되는 프로브 패키지를 포함하고, 상기 프로브 패키지는 상기 메인기판의 하나의 열의 접속패턴들과 상기 웨이퍼의 대응하는 열의 패드들을 전기적으로 접촉시키는 상기 신호패턴들이 형성된 프로브블록을 복수 개 포함할 수 있다.

Description

프로브 패키지 및 이를 포함하는 프로브 카드{Probe package and probe card having the same}

본 고안은 프로브 카드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 각 웨이퍼에 제조된 다수의 소자들에 대한 전기적 검사를 웨이퍼 단위 별로 실시할 수 있는 프로브 카드용 프로브 패키지 및 이를 포함하는 프로브 카드에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 소자는 반도체 웨이퍼를 제조하는 공정, 상기 반도체 웨이퍼에 다수개의 단위 반도체 칩을 제조하는 공정, 반도체 칩의 불량여부를 판별하는 반도체 칩의 전기적 검사(Electrical Die Sorting test) 공정, 양품의 반도체 칩을 패키징하는 공정, 패키징된 반도체 칩을 최종적으로 테스트하는 공정 등 일련의 반도체 제조공정을 거쳐 완성된다. EDS 검사공정은 웨이퍼상에 형성된 반도체 칩이 전기적으로 양호한 상태 또는 불량 상태인가를 판별하기 위한 공정으로서, 웨이퍼상의 반도체 칩에 전기적 신호를 인가시켜 불량을 판단하는 검사장치를 이용한다.

이러한 검사장치는 전기적 신호를 발생시키는 테스터와, 테스터로부터 전기적 신호를 반도체 웨이퍼 상의 반도체 칩에 형성된 전극에 보내기 위하여 복수개의 니들이 부착되어 있는 프로브카드를 구비한다. 상기 프로브카드는 웨이퍼와 접촉하는 니들을 통해 테스터로부터 발생한 전기적 신호를 웨이퍼에 전달하거나 또는 웨이퍼로부터 전기적 신호를 테스터로 전달하는 역할을 한다.

그러나, 종래의 프로브 카드는 한번에 하나의 반도체 칩을 테스트하므로, 테스트에 대한 우수한 정확성은 얻을 수 있지만, 웨이퍼 상의 다수의 반도체 칩들을 테스트하기 위해서는 장시간의 테스트 시간이 요구된다. 이에 따라 수율 및 생산성이 저하되는 문제점이 있다.

본 고안이 해결하고자 하는 과제는 각 웨이퍼 상에 제조된 다수의 반도체 소자들에 대하여 동시에 전기적 특성 검사를 실시할 수 있는 프로브 카드용 프로브 패키지를 제공하는데 있다.

본 고안이 해결하고자 하는 다른 과제는 상기 프로브 카드용 프로브 패키지를 포함하는 프로브카드를 제공하는데 있다.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기술적 사상에 의한 일 실시예에 따른 복수의 열을 가지는 패드들이 형성된 웨이퍼를 테스트하는 프로브카드는 상기 웨이퍼의 패드들과 동일한 배열을 가지는 접속패턴들이 형성된 메인기판, 상기 메인기판 상에 배치되는 가이드블록 및 상기 가이드블록에 삽입되어, 상기 웨이퍼의 패드들과 동일한 배열을 가지는 신호패턴들이 상기 메인기판의 접속패턴들과 전기적으로 연결되는 프로브 패키지를 포함하고, 상기 프로브 패키지는 상기 메인기판의 하나의 열의 접속패턴들과 상기 웨이퍼의 대응하는 열의 패드들을 전기적으로 접촉시키는 상기 신호패턴들이 형성된 프로브블록을 복수 개 포함할 수 있다.

상기 프로브블록은 지지 플레이트, 상기 지지 플레이트의 일 측면의 상단 및 하단에 결합되어 상기 신호패턴에 탄성을 제공하는 탄성부재 및 상하방향으로 상기 신호패턴이 형성되고, 상기 탄성부재를 감싸면서 상기 지지 플레이트에 결합하는 연성회로기판을 구비할 수 있다.

상기 연성회로기판은 상단의 상기 신호패턴들이 상기 웨이퍼의 패드들과 접촉하고, 하단의 상기 신호패턴들이 상기 메인기판의 접속패턴들과 접촉할 수 있다.

상기 연성회로기판은 상기 웨이퍼의 패드들과 상기 메인기판의 접속패턴들이 접촉하는 면에 상기 신호패턴들이 형성되어, 상기 상단의 신호패턴들과 상기 웨이퍼의 패드들이 직접 접촉하고 상기 하단의 신호패턴들과 상기 메인기판의 접속패드들이 직접 접촉할 수 있다.

상기 연성회로기판은 상기 웨이퍼의 패드들과 상기 메인기판의 접속패턴들이 접촉하는 면의 반대면에 상기 신호패턴들이 형성되고, 상기 신호패턴들은 상기 웨이퍼의 패드들과 접촉하는 부분 및 상기 메인기판의 접속패드들과 접촉하는 부분과 비아홀(via-hole)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 연성회로기판은 상기 탄성부재를 감싸면서 상기 지지 플레이트의 타 측면에 접착되거나 체결수단에 의하여 체결될 수 있다.

상기 연성회로기판은 상기 탄성부재를 감싸면서 상기 탄성부재와 상기 지지 플레이트의 일 측면 사이에 접착되거나 체결수단에 의하여 체결될 수 있다.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기술적 사상에 의한 일 실시예에 따른 메인기판의 접속패턴들과 웨이퍼의 패드들을 전기적으로 연결하여 상기 웨이퍼를 테스트하는 프로브 패키지는 상기 메인기판의 하나의 열의 접속패턴들과 상기 웨이퍼의 대응하는 열의 패드들을 전기적으로 접촉시키는 상기 신호패턴들이 형성된 프로브블록을 복수 개 포함하고, 상기 프로브블록은 지지 플레이트, 상기 지지 플레이트의 일 측면의 상단 및 하단에 결합되어 상기 신호패턴에 탄성을 제공하는 탄성부재 및 상하방향으로 상기 신호패턴이 형성되고, 상기 탄성부재를 감싸면서 상기 지지 플레이트에 결합하는 연성회로기판을 구비할 수 있다.

본 고안은 각 웨이퍼 상에 제조된 다수의 반도체 소자들을 동시에 전기적 특성 검사를 실시할 수 있고, 반도체 소자들의 전기적 특성 검사에 소요되는 공정 시간을 효율적으로 단축할 수 있는 장점이 있다. 또한, 본 고안은 반도체 소자들의 패드와 메인기판에 물리적으로 접촉하는 경우에 연성회로기판의 손상을 최소화할 수 있는 장점이 있다. 그리고, 본 고안은 신호패턴이 형성되는 연성회로기판을 지지 플레이트에 안정적으로 설치할 수 있고, 연성회로기판의 신호패턴들을 반도체 소자의 패드들 및 메인기판의 접속패턴들에 안정적으로 접촉할 수 있는 장점이 있다. 또한, 연성회로기판의 신호패턴이 형성되지 않은 면과 반도체 소자의 패드들 및 메인기판의 접속패턴들을 접촉시킨 후 비아홀(via-hole)을 통하여 상기 신호패턴과 전기적으로 연결함으로써, 인쇄회로기판의 신호패턴들의 손상을 방지할 수 있다.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 프로브카드를 보여주는 결합 사시도이다.
도 2는 도 1의 프로브카드를 보여주는 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 프로브카드와 접촉하여 테스트할 웨이퍼를 보여주는 평면도이다.
도 4는 본 고안의 일 실시예에 따른 프로브 패키지를 구성하는 프로브블록의 일 실시예를 보여주는 분해 사시도이다.
도 5는 도 4의 프로브블록의 일 실시예에 따른 프로브블록을 보여주는 결합 사시도이다.
도 6은 도 5의 프로브블록의 단면도이다.
도 7는 도 4의 프로브블록의 다른 일 실시예에 따른 프로브블록을 보여주는 결합 사시도이다.
도 8은 도 7의 프로브블록의 단면도이다.
도 9는 본 고안의 일 실시예에 따른 프로브카드가 웨이퍼의 패드들과 접촉하는 경우를 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 본 고안의 다른 일 실시예에 따른 프로브카드가 웨이퍼의 패드들과 접촉하는 경우를 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 본 고안의 다른 일 실시예에 따른 프로브카드가 웨이퍼의 패드들과 접촉하는 경우를 설명하기 위한 도면이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 기술적 사상에 의한 일 실시예에 따른 프로브카드용 프로브 패키지 및 이를 포함하는 프로브카드를 설명하도록 한다.

도 1은 본 고안의 프로브카드를 보여주는 결합 사시도이고, 도 2는 도 1의 프로브카드를 보여주는 분해 사시도이며, 도 3은 도 1의 프로브카드와 접촉하여 테스트할 웨이퍼를 보여주는 평면도이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 웨이퍼(300)를 테스트하는 프로브카드는 메인기판(100)과, 가이드블록(200)과, 다수의 프로브블록들을 포함하는 프로브 패키지(300)로 구성된다.

상기 메인 기판(100)은 복수의 열을 가지는 접속 패턴들(111)이 형성될 수 있으며, 접속패턴들(111)은 테스트할 웨이퍼(300)의 패들들(310)과 동일한 배열을 가질 수 있다.

상기 가이드 블록(200)은 상기 메인 기판(100) 상에 배치되어, 상기 접속 패턴들(111)을 상부로 노출시킨다. 상기 가이드 블록(200)은 제 1가이드 블록(210)과 제 2가이드 블록(220)으로 구성된다.

상기 제 1가이드 블록(210)은 링 형상으로 형성되며, 메인 기판(100) 상에 안착된다. 상기 제 1가이드 블록(210)은 금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 제 2가이드 블록(220)은 링 형상으로 형성되고, 상기 제 1가이드 블록(210)에 삽입되어 고정된다. 상기 제 2가이드 블록(220)에는 프로브 패키지(300)가 끼워져 고정되는 고정홀(221)이 형성된다. 상기 프로브 패키지(300)는 상기 접속 패턴 영역(110)에 직립되도록 상기 제 2가이드 블록(220)의 고정홀(221)에 끼워져 고정된다.

상기 프로브 패키지(300)는 상기 접속패턴들(111)과 전기적으로 접촉되도록 상하를 따르는 신호패턴들을 갖는다. 상기 신호패턴들은 상기 웨이퍼(300)의 패드들(310) 및 상기 메인기판(100)의 접속패턴들(111)과 동일한 배열을 가질 수 있다. 프로브 패키지(300)의 실시예들에 대하여는 도 4 내지 도 8과 관련하여 보다 상세하게 설명한다.

상기 프로브카드는 상기 메인기판(100)을 지지할 수 있는 보강판(400)을 더 구비할 수 있다. 보강판(400)은 메인기판(100)과 가이드블록(200)의 결합 위치를 정확하게 하기 위한 기준핀(415)을 포함할 수 있다. 그리고, 메인기판(100), 제 1 가이드블록(210) 및 제 2 가이드블록(220)은 기준핀(415)이 삽입되는 기준핀홀(115, 215, 225)을 포함할 수 있다. 상기 기준핀홀(115, 215, 225)에는 상기 기준핀(415)이 삽입된다. 또한, 메인기판(100), 제 1 가이드블록(210), 제 2 가이드블록(220) 및 보강판(400)에 형성된 고정홀(113)에는 메인기판(100), 제 1 가이드블록(210), 제 2 가이드블록(220) 및 보강판(400)의 결합을 고정할 수 있는 고정 수단(예를 들어, 나사 등)이 결합될 수 있다.

도 4는 본 고안의 프로브 패키지(300)를 구성하는 프로브블록(400)의 일 실시예를 보여주는 분해 사시도이다.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 프로브 패키지(300)는 프로브블록(400)을 복수 개 포함할 수 있다. 상기 프로브블록(400)은 지지 플레이트(410)와, 연성 회로 기판(420)과, 탄성 부재(440)로 구성된다.

상기 지지 플레이트(410)는 직립되는 상태를 이룬다. 지지 플레이트(410)의 일 측면에는 탄성부재(440)가 결합하기 위한 결합홈(413, 415)이 형성될 수 있다.

탄성부재(440)는 지지 플레이트(410)의 일 측면의 상단 및 하단에 결합될 수 있다. 즉, 탄성부재(440)는 지지 플레이트(410)의 일 측면의 결합홈(413, 415)에 결합할 수 있다. 탄성부재(440)는 연성회로기판(420)의 신호패턴(421)이 웨이퍼(300)의 패드(310)과 접촉하는 경우 신호패턴(421)에 탄성을 제공할 수 있다. 또한, 탄성부재(440)는 연성회로기판(420)의 신호패턴(421)이 메인기판(100)의 접속패턴들(111)과 접촉하는 경우 신호패턴(421)에 탄성을 제공할 수 있다. 탄성부재(440)는 도 4의 경우와 같이 바 형상을 가질 수 있으나, 본 발명이 이 경우에 한정되는 것은 아니며 신호패턴들(421)에 탄성을 제공할 수 있다면 다른 형상을 가질 수도 있다.

연성회로기판(420)은 상하방향으로 신호패턴들(421)이 형성되고, 탄성부재(440)를 감싸면서 지지 플레이트(410)에 결합할 수 있다. 연성회로기판(420)의 신호패턴들(421) 중 상단의 신호패턴들(422)은 웨이퍼(300)의 패드들(310)과 접촉하고 하단의 신호패턴들(423)의 메인기판(100)의 접속패턴들(111)과 접촉할 수 있다.

도 5는 도 4의 프로브블록(400)의 일 실시예에 따른 프로브블록(500)을 보여주는 결합 사시도이고, 도 6은 도 5의 프로브블록(500)의 단면도이다.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 프로브블록(500)은 인쇄회로기판(420)이 탄성부재(440)를 감싸고 지지 플레이트(410) 중 탄성부재(440)가 결합된 면의 반대면에 결합될 수 있다. 즉, 인쇄회로기판(420)은 탄성부대(440)와 지지 플레이트(410)의 상단 및 하단을 감싸면서 지지 플레이트(410)의 타 측면에 접착되어 결합될 수 있다. 도 6의 실시예와 같이, 탄성부재(440)는 지지 플레이트(410)보다 상단 및 하단으로 돌출되어 신호패턴들(421)에 탄성을 제공할 수 있다.

도 7은 도 4의 프로브블록(400)의 다른 일 실시예에 따른 프로브블록(700)을 보여주는 결합 사시도이고, 도 8은 도 7의 프로브블록(700)의 단면도이다.

도 1 내지 도 8을 참조하면, 프로브블록(700)은 인쇄회로기판(420)이 탄성부재(440)를 감싸고 지지 플레이트(410) 중 탄성부재(440)가 결합된 면의 반대면에서 체결수단(710)에 의하여 결합될 수 있다. 즉, 인쇄회로기판(420)은 탄성부대(440)와 지지 플레이트(410)의 상단 및 하단을 감싸면서 지지 플레이트(410)의 타 측면에 체결수단(710)에 의하여 결합될 수 있다. 이 경우, 체결수단(710)은 인쇄회로기판(420)에서 신호패턴들(421)이 형성되지 않은 부분을 관통하여 인쇄회로기판(420)을 체결시킬 수 있다. 또한, 인쇄회로기판(420)과 지지 플레이트(410)의 결합력을 높이기 위하여 보조 체결수단(720)으로 압박을 하면서 체결수단(710)을 체결할 수도 있다. 체결수단(710)은 나사 등이 될 수 있다. 도 8에서는 체결수단(710)이 인쇄회로기판(420)만을 체결하는 경우를 도시하고 있으나, 인쇄회로기판(420)과 탄성부재(440)가 모두 체결수단(710)에 의하여 체결될 수도 있다.

도 5 내지 도 8에서는 인쇄회로기판(420)이 탄성부재(440)와 지지 플레이트(410)의 상단 및 하단을 감싸면서 지지 플레이트(410)에 결합하는 경우에 대하여 설명하였다. 다만, 본 발명이 이 경우에 한정되는 것은 아니며, 인쇄회로기판(420)이 탄성부재(440)만을 감싸면서 탄성부재(440)와 지지 플레이트(410)의 일 측면 사이에 결합될 수 있다. 이 경우도, 도 5 및 도 6과 같이 인쇄회로기판(420)이 탄성부재(440)와 지지 플레이트(410)의 일 측면 사이에 접착될 수도 있고, 도 7 및 도 8과 같이 인쇄회로기판(420)이 탄성부재(440)와 지지 플레이트(410)의 일 측면 사이에 체결수단(710)에 의하여 체결될 수도 있다.

도 9는 본 고안의 일 실시예에 따른 프로브카드가 웨이퍼의 패드들과 접촉하는 경우를 설명하기 위한 도면이다. 도 9에서는 도 1 내지 도 8과 관련하여 설명한 프로브카드를 뒤집어서 웨이퍼(300)를 테스트하는 경우를 도시하고 있다. 즉, 도 9에서 웨이퍼(300)와 접촉하는 신호패턴(421) 부분은 도 1 내지 도 8에서 지지 플레이트(310)의 상단에 결합된 체결부재(440)를 감싸는 부분에 대응될 수 있다.

도 1 내지 도 9를 참조하면, 신호패턴(421)은 인쇄회로기판(420)과 웨이퍼(300)가 접촉하는 인쇄회로기판(420)의 면에 형성될 수 있다. 신호패턴들(421)은 웨이퍼(300)의 패드들(310)과 접촉하는 경우, 탄성부재(400)에 의하여 탄성을 제공받을 수 있다. 신호패턴들(421)은 웨이퍼(300)의 패드들(310)과 접촉하여 웨이퍼(300)의 패드들(310)과 메인기판(100)의 접속패턴들(111)을 전기적으로 연결함으로써, 웨이퍼(300)를 테스트할 수 있다.

본 고안에 따른 상기 프로브카드의 신호패턴들(421)은 웨이퍼(300)의 패드들(310)과 동일한 배열을 가지고 있으므로, 웨이퍼(300) 상에 형성되는 다수의 반도체 소자들을 이의 패턴과 동일한 배치의 프로브 패키지를 사용함으로써, 한 번에 전기적 테스트를 수행할 수 있다.

도 10은 본 고안의 다른 일 실시예에 따른 프로브카드가 웨이퍼의 패드들과 접촉하는 경우를 설명하기 위한 도면이다.

도 1 내지 도 10을 참조하면, 도 10의 실시예는 인쇄회로기판(420) 중 신호패턴들(421)과 웨이퍼(300)의 패드들(310)이 접촉하는 부분에 범프볼(1010)이 더 형성될 수 있다. 즉, 신호패턴들(421)과 웨이퍼(300)의 패드들(310)의 접촉을 보다 확실하게 하기 위하여 범프볼(1010)이 형성될 수 있다. 도 10의 실시예는 범프볼(1010)이 형성된 점을 제외하고는 도 9의 실시예와 동일하다. 도 10에서는 신호패턴들(421)과 웨이퍼(300)의 패드들(310)이 접촉하는 부분에 범프볼(1010)이 형성된 경우를 도시하고 있으나, 동일한 방법으로 신호패턴들(421)과 메인기판(110)의 접속패턴들(111)이 접촉하는 하는 부분에도 상기 범프볼이 형성될 수 있다.

도 11은 본 고안의 다른 일 실시예에 따른 프로브카드가 웨이퍼의 패드들과 접촉하는 경우를 설명하기 위한 도면이다.

도 1 내지 도 11을 참조하면, 도 11의 실시예는 신호패턴(421)이 형성되지 않은 인쇄회로기판(420)의 면과 웨이퍼(300)의 패드들이 접촉한다. 즉, 인쇄회로기판(420)은 신호패턴(421)이 형성된 면이 탄성부재(440)를 감쌀 수 있다. 이 경우, 인쇄회로기판(420)과 웨이퍼(300)의 패드들(310)이 접촉하는 부분에는 비아홀(via-hole)이 형성되어 웨이퍼(300)의 패드들(310)과 인쇄회로기판(420)의 신호패턴들(421)이 전기적으로 접촉될 수 있다. 비아홀(via-hole)은 전도성 물질로 채워져 있을 수도 있다. 도 11의 실시예와 같이 신호패턴(421)이 형성되지 않은 인쇄회로기판(420)의 면과 웨이퍼(300)의 패드들이 접촉하는 경우에도, 인쇄회로기판(420)은 도 인쇄회로기판(420)의 면이 뒤집어진 상태로 5 내지 도 8의 실시예와 같은 방법으로 지지 플레이트(410)에 결합될 수 있다.

이상에서와 같이 도면과 명세서에서 최적 실시예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 고안을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 실용신안등록청구범위에 기재된 본 고안의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 고안의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 실용신안등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.

Claims (17)

1. 복수의 열을 가지는 패드들이 형성된 웨이퍼를 테스트하는 프로브카드에 있어서,
   상기 웨이퍼의 패드들과 동일한 배열을 가지는 접속패턴들이 형성된 메인기판;
   상기 메인기판 상에 배치되는 가이드블록; 및
   상기 가이드블록에 삽입되어, 상기 웨이퍼의 패드들과 동일한 배열을 가지는 신호패턴들이 상기 메인기판의 접속패턴들과 전기적으로 연결되는 프로브 패키지를 포함하고,
   상기 프로브 패키지는,
   상기 메인기판의 하나의 열의 접속패턴들과 상기 웨이퍼의 대응하는 열의 패드들을 전기적으로 접촉시키는 상기 신호패턴들이 형성된 프로브블록을 복수 개 포함하고,
   상기 프로브블록은,
   지지 플레이트;
   상기 지지 플레이트의 일 측면의 상단 및 하단에 결합되어 상기 신호패턴에 탄성을 제공하는 탄성부재; 및
   상하방향으로 상기 신호패턴이 형성되고, 상기 탄성부재를 감싸면서 상기 지지 플레이트에 결합하는 연성회로기판을 구비하고,
   상기 연성회로기판은,
   상단의 상기 신호패턴들이 상기 웨이퍼의 패드들과 접촉하고, 하단의 상기 신호패턴들이 상기 메인기판의 접속패턴들과 접촉하는 것을 특징으로 하는 프로브카드.
2. 삭제
3. 삭제
4. 제1항에 있어서, 상기 탄성부재는,
   상기 상단의 신호패턴들과 상기 웨이퍼의 패드들이 접촉하는 경우 상기 지지 플레이트의 일 측면의 상단에 결합된 부분이 상기 상단의 신호패턴들에 탄성을 제공하고,
   상기 하단의 신호패턴들과 상기 메인기판의 접속패턴들이 접촉하는 경우 상기 지지 플레이트의 일 측면의 하단에 결합된 부분이 상기 하단의 신호패턴들에 탄성을 제공하는 것을 특징으로 하는 프로브카드.
5. 제1항에 있어서, 상기 연성회로기판은,
   상기 웨이퍼의 패드들과 상기 메인기판의 접속패턴들이 접촉하는 면에 상기 신호패턴들이 형성되어, 상기 상단의 신호패턴들과 상기 웨이퍼의 패드들이 직접 접촉하고 상기 하단의 신호패턴들과 상기 메인기판의 접속패드들이 직접 접촉하는 것을 특징으로 하는 프로브카드.
6. 제5항에 있어서, 상기 신호패턴들은,
   상기 웨이퍼의 패드들과 접촉하는 부분 및 상기 메인기판의 접속패턴들과 접촉하는 부분 중 적어도 하나에 범프볼이 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브카드.
7. 제1항에 있어서, 상기 연성회로기판은,
   상기 웨이퍼의 패드들과 상기 메인기판의 접속패턴들이 접촉하는 면의 반대면에 상기 신호패턴들이 형성되고,
   상기 신호패턴들은,
   상기 웨이퍼의 패드들과 접촉하는 부분 및 상기 메인기판의 접속패드들과 접촉하는 부분과 비아홀(via-hole)을 통해 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 프로브카드.
8. 제1항에 있어서, 상기 연성회로기판은,
   상기 탄성부재를 감싸면서 상기 지지 플레이트의 타 측면에 접착되거나 체결수단에 의하여 체결되는 것을 특징으로 하는 프로브카드.
9. 제1항에 있어서, 상기 연성회로기판은,
   상기 탄성부재를 감싸면서 상기 탄성부재와 상기 지지 플레이트의 일 측면 사이에 접착되거나 체결수단에 의하여 체결되는 것을 특징으로 하는 프로브카드.
10. 제1항에 있어서, 상기 가이드 블록은,
    상기 메인기판 상에 안착되며 링 형상으로 형성되는 제 1 가이드 블록; 및
    상기 제 1 가이드 블록에 삽입되어 상기 메인기판 상에 안착되고, 절연 재질로 이루어지며, 상기 프로브 패키지가 삽입되는 홈이 형성되는 제 2 가이드 블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
11. 메인기판의 접속패턴들과 웨이퍼의 패드들을 전기적으로 연결하여 상기 웨이퍼를 테스트하는 프로브카드에 장착되는 프로브 패키지에 있어서,
    상기 메인기판의 하나의 열의 접속패턴들과 상기 웨이퍼의 대응하는 열의 패드들을 전기적으로 접촉시키는 신호패턴들이 형성된 프로브블록을 복수 개 포함하고,
    상기 프로브블록은,
    지지 플레이트;
    상기 지지 플레이트의 일 측면의 상단 및 하단에 결합되어 상기 신호패턴들에 탄성을 제공하는 탄성부재; 및
    상하방향으로 상기 신호패턴들이 형성되고, 상기 탄성부재를 감싸면서 상기 지지 플레이트에 결합하는 연성회로기판을 구비하고,
    상기 연성회로기판은,
    상단의 상기 신호패턴들이 상기 웨이퍼의 패드들과 접촉하고, 하단의 상기 신호패턴들이 상기 메인기판의 접속패턴들과 접촉하는 것을 특징으로 하는 프로브 패키지.
12. 삭제
13. 제11항에 있어서, 상기 연성회로기판은,
    상기 웨이퍼의 패드들과 상기 메인기판의 접속패턴들이 접촉하는 면에 상기 신호패턴들이 형성되어, 상단의 상기 신호패턴들과 상기 웨이퍼의 패드들이 직접 접촉하고 하단의 상기 신호패턴들과 상기 메인기판의 접속패드들이 직접 접촉하는 것을 특징으로 하는 프로브 패키지.
14. 제13항에 있어서, 상기 신호패턴들은,
    상기 웨이퍼의 패드들과 접촉하는 부분 및 상기 메인기판의 접속패턴들과 접촉하는 부분 중 적어도 하나에 범프볼이 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브 패키지.
15. 제11항에 있어서, 상기 연성회로기판은,
    상기 웨이퍼의 패드들과 상기 메인기판의 접속패턴들이 접촉하는 면의 반대면에 상기 신호패턴들이 형성되고,
    상기 신호패턴들은,
    상기 웨이퍼의 패드들과 접촉하는 부분 및 상기 메인기판의 접속패드들과 접촉하는 부분과 비아홀(via-hole)을 통해 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 프로브 패키지.
16. 제11항에 있어서, 상기 연성회로기판은,
    상기 탄성부재를 감싸면서 상기 지지 플레이트의 타 측면에 접착되거나 체결수단에 의하여 체결되는 것을 특징으로 하는 프로브 패키지.
17. 제11항에 있어서, 상기 연성회로기판은,
    상기 탄성부재를 감싸면서 상기 탄성부재와 상기 지지 플레이트의 일 측면 사이에 접착되거나 체결수단에 의하여 체결되는 것을 특징으로 하는 프로브 패키지.

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