KR20090085273A - 반도체 소자 테스트용 프로브 카드 - Google Patents

반도체 소자 테스트용 프로브 카드 Download PDF

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KR20090085273A
KR20090085273A KR1020080011078A KR20080011078A KR20090085273A KR 20090085273 A KR20090085273 A KR 20090085273A KR 1020080011078 A KR1020080011078 A KR 1020080011078A KR 20080011078 A KR20080011078 A KR 20080011078A KR 20090085273 A KR20090085273 A KR 20090085273A
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Abstract

본 발명은 반도체 소자 테스트용 프로브 카드에 관한 것으로서, 반도체 소자를 검사하기 위한 프로브 카드에 있어서, 양측에 접촉팁과 단자팁이 각각 형성되는 다수의 프로브와, 프로브가 접촉팁과 단자팁을 돌출하도록 다수로 고정되는 다수의 고정부재와. 고정부재가 다수로 고정되어 접촉팁들이 반도체 소자의 접속패드에 각각 접속되도록 일측으로 돌출되어 배열되며, 단자팁들이 타측으로 돌출되어 배열되는 베이스부재와, 베이스부재에서 단자팁이 돌출되는 측에 고정되며, 단자팁들이 접속되도록 관통하여 돌출되는 다수의 서브 PCB를 포함한다. 따라서, 본 발명은 반도체 소자 테스트용 프로브 카드는 일정 개수의 프로브를 모듈화하여 조립함으로써 프로브의 변형을 방지하여 품질을 향상시킴과 아울러 조립성이 뛰어나 생산성을 향상시키고, 마모 또는 변형이 발생한 프로브를 교체시 모듈단위로 용이하게 분리됨으로써 다른 프로브에 손상을 주지 않고서 용이하게 교체 작업을 실시할 수 있으며, 반도체 소자의 고집적화 및 고밀도화에 따른 프로브간의 미세한 피치를 실현시킬 수 있고, 프로브의 단자팁이 서브 PCB에 수직으로 직접 연결되어 전기적 특성이 우수한 효과를 가지고 있다.
프로브, 고정부재, 서브 PCB, 인터포저, 메인 PCB, 고정프레임

Description

반도체 소자 테스트용 프로브 카드{PROBE CARD FOR TESTING SEMICONDUCTOR DEVICES}
본 발명은 반도체 소자의 고집적화 및 고밀도화에 따른 프로브간의 미세한 피치를 실현시킬 수 있고, 프로브의 단자팁이 서브 PCB에 수직으로 직접 연결되어 전기적 특성이 우수한 반도체 소자 테스트용 프로브 카드에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자는 노광공정, 확산공정, 식각공정, 화학기상증착공정 등 다양한 단위공정에 의해 제조된다. 이러한 공정에 의해 반도체 웨이퍼상에 다수개의 반도체 소자가 형성되고, 이러한 반도체 소자는 전기적인 특성을 검사 받음으로써 불량 여부를 판별받게 되는데, 이러한 검사에 의해 반도체 제조공정에서의 문제점을 조기에 피드백(Feed-Back)하여 수율을 증대시키며, 결함을 가진 반도체 소자의 조기 제거로 조립(Assembly) 및 팩키지 검사(Package Test)에서 원가를 절감할 수 있도록 한다.
이와 같은 반도체 웨이퍼 상에 형성된 반도체 소자를 검사하는 장비는 테스터(tester)와, 프로브 시스템(probe system)으로 이루어져 있으며, 프로브 시스템 에는 반도체 소자의 전극 패드와 기계적으로 접촉되는 프로브 카드(probe card)가 설치되어 있다.
종래의 반도체 소자에 대한 전기적인 특성을 검사하는 프로브 시스템에 마련되는 프로브 카드를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래의 기술에 따른 반도체 소자 테스트용 프로브 카드를 도시한 분해 사시도이다. 도시된 바와 같이, 종래의 반도체 소자 테스트용 프로브 카드(10)는 박판으로 형성되는 다수의 프로브(11)와, 프로브(11)가 각각 장착되도록 양측에 다수의 슬릿(12a)이 형성되는 프로브 장착바(12)와, 프로브 장착바(12) 양단이 끼워지도록 홈(13a)을 형성함과 아울러 프로브(11)가 노출되는 개구(13b)가 형성되는 장방형의 프레임(13)과, 프레임(13)이 고정됨으로써 프로브(11)가 설치되는 회로기판(printed circuit board; 14)을 포함한다.
프로브(11)는 장방형의 몸체(11a)와, 몸체(11a)의 상단에 형성되어 검사를 위하여 반도체 웨이퍼(1)에 형성된 칩의 접속패드(2)에 각각 접촉함으로써 전기적으로 연결되는 탄성 탐침핀부(11b)와, 몸체(11a)의 하단에 형성되어 회로기판(14)의 패드에 접촉하는 탄성 단자부(11c)를 포함한다.
이와 같은, 종래의 프로브 카드(10)는 프로브(11)의 탄성 탐침핀부(11b)에 의해 반도체 웨이퍼(1) 상의 접속패드(2)에 전기적으로 연결됨으로써 테스터로부터 발생하여 프로브 시스템으로 전달되는 신호를 반도체 웨이퍼(1) 상의 접속패드(2)로 전달한다.
상기한 바와 같이, 종래의 기술에 따른 프로브 카드는 프로브 장착바에 많은 수의 프로브를 한꺼번에 장착해야 함으로써 조립 작업시 프로브에 변형을 초래하여 불량으로 인한 생산성을 저하시키고, 마모 또는 변형이 발생한 프로브를 교체시 다른 프로브에 접촉으로 인한 손상을 주지 않도록 주위를 요함으로써 불편을 초래할 뿐만 아니라 심지어는 프로브 교체 작업의 어려움으로 인하여 프로브 장착바 전체를 폐기해야 하는 문제점을 가지고 있었다.
또한, 종래의 프로브 카드는 반도체 소자의 고집적화 및 고밀도화에 따라 프로브간의 미세한 피치(pitch)를 실현함과 아울러 안정적인 제품의 개발이 필요하게 되었다.
본 발명은 일정 개수의 프로브를 모듈화하여 조립함으로써 프로브의 변형을 방지함과 아울러 조립성을 향상시키고, 반도체 소자의 고집적화 및 고밀도화에 따른 프로브간의 미세한 피치를 실현시킬 수 있으며, 반도체 소자와의 접속을 위한 전기적 특성이 우수하다.
본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 프로브 카드는 반도체 소자를 검사하기 위한 프로브 카드에 있어서, 양측에 접촉팁과 단자팁이 각각 형성되는 다수의 프로브와, 프로브가 접촉팁과 단자팁을 돌출하도록 다수로 고정되는 다수의 고정부재와. 고정부재가 다수로 고정되어 접촉팁들이 반도체 소자의 접속패드에 각각 접 속되도록 일측으로 돌출되어 배열되며, 단자팁들이 타측으로 돌출되어 배열되는 베이스부재와, 베이스부재에서 단자팁이 돌출되는 측에 고정되며, 단자팁들이 접속되도록 관통하여 돌출되는 다수의 서브 PCB를 포함한다.
본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 프로브 카드는 일정 개수의 프로브를 모듈화하여 조립함으로써 프로브의 변형을 방지하여 품질을 향상시킴과 아울러 조립성이 뛰어나 생산성을 향상시키고, 마모 또는 변형이 발생한 프로브를 교체시 모듈단위로 용이하게 분리됨으로써 다른 프로브에 손상을 주지 않고서 용이하게 교체 작업을 실시할 수 있으며, 반도체 소자의 고집적화 및 고밀도화에 따른 프로브간의 미세한 피치를 실현시킬 수 있고, 프로브의 단자팁이 서브 PCB에 수직으로 직접 연결되어 전기적 특성이 우수한 효과를 가지고 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. 아울러 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 프로브 카드를 도시한 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 프로브 카드의 베이스부재에 고정부재가 장착되는 모습을 도시한 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 반도체 소 자 테스트용 프로브 카드의 베이스부재에 서브 PCB와 인터포저가 장착되는 모습을 도시한 저면 사시도이다. 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 프로브 카드(100)는 반도체 웨이퍼(1)상에 형성되는 칩(chip)으로 이루어진 반도체 소자를 검사하기 위한 프로브 시스템에 마련되는 것으로서, 다수의 프로브(probe; 110)와, 프로브(110)가 다수로 고정되는 다수의 고정부재(120)와, 고정부재(120)가 다수로 고정되는 베이스부재(130)와, 베이스부재(130)에 고정되어 프로브(110)의 단자팁(113)이 접속되는 다수의 서브 PCB(sub printed circuits board; 140)를 포함한다.
프로브(110)는 검사의 대상물인 반도체 소자의 접속패드(2)와 메인 PCB(main printed circuit board; 160)상에 패터닝된 회로에 전기적으로 연결되기 위하여 전도성이 뛰어난 재질로 제작되고, 미세한 구조를 가지기 위하여 박판으로 이루어지는데, 고정부재(120)에 삽입되는 몸체(111)의 상측과 하측에 반도체 소자의 접속패드(2)에 접촉되는 접촉팁(112)과 메인 PCB(160)상의 회로 패턴에 접속되기 위한 단자팁(113)이 각각 형성된다.
프로브(110)는 접촉팁(112)이 반도체 소자의 접속패드(2)에 접촉시 탄성력을 가지도록 몸체(111)의 상측으로부터 수직되게 연장되어 꺾임으로써 휨에 대한 복원력을 가지는 탄성부(114)가 수평되게 형성되고, 탄성부(114) 끝단에 접촉팁(112)이 형성되며, 단자팁(113)이 몸체(111)에 하방으로 수직되게 연장 형성된다.
프로브(110)는 고정부재(120)에 배열되어 고정시 단자팁(113)의 위치를 달리함으로써, 예컨대 지그재그로 위치함으로써 미세한 피치(pitch)의 적용을 용이하도 록 도 5a 내지 도 5d에 도시된 바와 같이, 단자팁(113)의 끝단 위치를 서로 달리하도록 형성될 수 있다. 즉, 프로브(110)는 단자팁(113)이 접촉 위치가 다양하도록 형성될 수 있으며, 본 실시예에서는 서로 다른 접촉 위치를 가지는 4개의 종류로 형성된다.
고정부재(120)는 다수로 이루어지고, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 프로브(110)가 접촉팁(112)과 단자팁(113)이 상하로 돌출되도록 나란하게 다수로 장착되고, 프로브(110)의 장착을 위하여 고정슬릿(121)을 평행하게 다수로 형성하며, 고정슬릿(121)에 고정된 프로브(110)를 에폭시 수지(epoxy resin)로 고정시킨다. 한편, 고정부재(120)에 장착되는 프로브(110)의 개수는 1 DUT(Device Under Test)에 해당하는 개수로 하여 모듈(module)화 함이 바람직하다.
고정부재(120)는 일측면에 프로브(110)의 접촉팁(112) 형성부위가 삽입되어 가이드되기 위한 가이드부(122)가 마련된다.
가이드부(122)는 접촉팁(112)의 형성부위가 삽입됨으로써 접촉팁(112)의 측방향 변위를 억제하여 반도체 소자의 접속패드(2)와의 접촉 안정성을 높이기 위하여 다수의 가이드슬릿(123)이 형성되며, 가이드슬릿(123)에 프로브(110)의 접촉팁(112) 형성부위가 삽입된 상태에서 상측으로 접촉팁(112)이 돌출된다.
고정부재(120)는 프로브(110)간이 피치를 미세화할 수 있도록 프로브(110)가 가이드부(122)를 중심으로 양측으로 배열되도록 고정됨으로써 2열을 이루고, 나아가서 이러한 가이드부(122)가 나란하게 다수로 형성됨으로써 2열의 프로브(110) 조합이 다수로 이루어지도록 할 수 있다. 따라서, 고정부재(120)는 프로브(110)가 고 정되는 고정슬릿(121)이 가이드부(122)를 사이에 두고 그 양측에 2열로 배열되도록 형성되고, 가이드부(122)에 가이드슬릿(123)이 양측으로 길이방향을 따라 배열되도록 형성되며, 프로브(110)간의 피치를 보다 극대화시키기 위하여 프로브(110)가 지그재그로 위치하도록 각 열간의 고정슬릿(121)이 서로 지그재로 엇갈리도록 형성됨과 아울러 양측간의 가이드슬릿(123)이 서로 지그재그로 엇갈리도록 형성될 수 있다.
베이스부재(130)는 일측, 예컨대 상측면에 고정부재(120)가 길이방향으로 다수로 고정됨으로써 접촉팁(112)들이 반도체 소자의 접속패드(2)에 각각 접속되도록 일측으로 돌출되어 배열되며, 단자팁(113)들이 타측으로 돌출되어 배열된다.
베이스부재(130)는 접착물질의 도포 또는 양면 접착테이프를 사용하여 고정부재(120)가 일측면에 부착됨으로써 고정되는데, 이에 한하지 않고, 볼트나 스크루 등의 체결부재를 사용하여 고정부재(120)가 고정될 수 있다.
베이스부재(130)는 고정부재(120)가 고정시 단자팁(113)이 그 반대측, 예컨대 하측으로 돌출되도록 상하로 개방되는 연결공간(131)을 형성하고, 연결공간(131)으로 삽입되는 단자팁(113)이 하측으로 돌출된다.
서브 PCB(140)는 다수로 이루어지고, 비아 홀(141)을 통해서 단자팁(113)들이 접속되어 관통함으로써 돌출되도록 베이스부재(130)에서 단자팁(113)이 돌출되는 측, 예컨대 하측에 고정되며, 미세한 피치를 구현하기 위하여 단자팁(113)이 엇갈리도록 위치하도록 비아 홀(141)이 지그재그로 열을 이루도록 형성되고, 비아 홀(141)에 솔더링(soldering)에 의해 단자팁(113)을 고정시킴과 아울러 일측면에 마련되는 회로 패턴에 전기적으로 접속되도록 하며, 고정부재(120)와 상응하는 개수로 이루어짐으로써 베이스부재(130)를 사이에 두고서 고정부재(120)의 대응되는 위치에 고정된다.
서브 PCB(140)는 베이스부재(130)에 접착물질 또는 양면 접착테이프를 사용하여 부착될 수 있으며, 본 실시예에서는 베이스부재(130)에 형성된 체결홀(132)과 대응되는 위치에 체결홀(142)을 형성함으로써 이들 체결홀(132,142)을 통해 볼트(B1) 또는 스크루를 사용하여 베이스부재(130)에 고정된다.
서브 PCB(140)는 베이스부재(130)의 하측면에 고정시 정렬이 가이드되도록 베이스부재(130)에서 장착되는 면에 형성되는 정렬돌기(133)가 삽입되기 위한 정렬홈(143)이 형성되고, 베이스부재(130)와의 결합을 위해 베이스부재(130)에서 장착되는 면에 형성되는 고정돌기(134)가 삽입되어 고정되도록 하는 고정홀(144)이 형성된다.
한편, 다수의 서브 PCB(140)에 설치되어 단자팁(113)을 가이드하기 위한 인터포저(interposer; 150)를 더 포함할 수 있다.
인터포저(150)는 다수의 서브 PCB(140) 하측면에 접착물질 또는 양면 접착테이프를 사용하여 고정되는데, 이와 달리, 볼트나 스크루 등의 체결부재를 사용하여 서브 PCB(140)에 고정될 수 있으며, 서브 PCB(140)를 관통하는 단자팁(113)이 형성된 다수의 홀(미도시)을 관통하여 하측으로 돌출된다.
또한, 베이스부재(130)가 나란하게 장착된 상태에서 메인 PCB(160)에 고정되 는 고정프레임(170)을 더 포함한다.
고정프레임(170)은 베이스부재(130)가 나란하게 장착되기 위한 단일의 장착홀이 형성되거나, 본 실시예에서처럼 베이스부재(130)가 각각 장착되도록 장착홀(171)이 나란하게 다수로 형성되며, 베이스부재(130)의 양단이 볼트(B2)로 고정됨과 아울러 메인 PCB(160)에 볼트(B3)로 고정됨으로써 인터포저(150)를 통해 돌출되는 단자팁(113)들이 메인 PCB(160)에 전기적으로 접속된다.
메인 PCB(160)는 단자팁(113)이 전기적으로 접속되는 회로 패턴(미도시)이 일측면에 마련된다.
이와 같은 구조로 이루어진 반도체 소자 테스트용 프로브 카드의 작용은 다음과 같이 이루어진다.
프로브(110)의 몸체(111) 및 접촉팁(112) 형성부위를 고정부재(120)의 고정슬릿(121) 및 가이드슬릿(123)에 각각 삽입시킴으로써 고정부재(120)에 프로브(110)를 고정시킨다. 이 때, 고정부재(120)상에 고정되는 프로브(110)의 개수는 1 DUT에 해당하는 개수임이 바람직하고, 에폭시 수지를 사용하여 일정 개수의 프로브(110)를 고정부재(120)에 고정시킴으로써 모듈(module)화되도록 한다. 이 때, 다수의 프로브(110)가 고정부재(120)상에서 접촉팁(112)을 마주 대하도록 2열로 배열됨과 아울러 엇갈리도록 위치함으로써 프로브(110)간의 피치(pitch)를 미세화하여 고집적도를 높이게 된다.
프로브(110)가 고정된 고정부재(120)는 베이스부재(130) 상면에 길이방향으 로 배열되도록 다수로 고정됨으로써 프로브(110)의 단자팁(113)들이 베이스부재(130)의 하면으로 돌출되고, 이러한 단자팁(113)들이 비아 홀(141)을 통해 관통되는 서브 PCB(140)를 베이스부재(130)의 하면에 길이방향으로 배열되도록 볼트(B1)를 사용하여 고정시킨 다음 접착제 등을 통하여 다수의 서브 PCB(140)마다 인터포저(150)를 고정시킴으로써 서브 PCB(140)를 관통하여 돌출되는 단자팁(113) 끝단이 인터포저(150)를 통과하여 돌출되도록 한다.
한편, 베이스부재(130)에 서브 PCB(140)를 고정시 베이스부재(130)의 장착면에 마련되는 정렬돌기(133) 및 고정돌기(134)가 서브 PCB(140)의 정렬홈(143) 및 고정홀(144)에 각각 삽입됨으로써 서브 PCB(140)가 베이스부재(130)에 쉽게 정렬되도록 함과 아울러 편리하게 고정되도록 한다.
고정부재(120)와 서브 PCB(140), 그리고 인터포저(150)가 고정된 베이스부재(130)를 고정프레임(170)의 장착홀(171)에 위치시킨 상태에서 볼트(B2)를 사용하여 고정프레임(170)에 고정시키고, 고정프레임(170)을 메인 PCB(160)에 볼트(B3)로 고정시킴으로써 인터포저(150)로부터 돌출되는 단자팁(113)이 메인 PCB(160)의 회로패턴에 전기적으로 접속되도록 한다.
상기한 바와 같이, 조립된 프로브 카드(100)를 사용하여 반도체 소자에 대한 전기적인 특성을 검사하기 위해 반도체 웨이퍼(1; 도 2에 도시)에 형성된 칩 각각의 접속패드(2; 도 2에 도시)에 프로브(110)의 접촉팁(112)을 탄성부(114)의 탄성력을 가지도록 접촉시키면, 반도체 소자와 메인 PCB(160)는 프로브(110)를 통해 서 로 접속되고, 이로 인해 테스터로부터 발생하여 메인 PCB(160)를 통해서 전달되는 신호를 프로브(110)를 통해서 반도체 소자의 접속패드(2)로 전달하여 반도체 소자 각각에 대한 불량 여부를 테스트하게 된다.
이와 같이, 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 프로브 카드(100)는 고정부재(120)에 의해 일정 개수, 예컨대, 1 DUT에 해당하는 개수의 프로브(110)를 모듈화하여 조립함으로써 조립 공정에서 발생하는 프로브(110)의 변형을 방지하여 품질을 향상시키고, 조립성이 뛰어나 생산성을 향상시킨다.
또한, 사용중에 마모 또는 변형이 발생한 프로브(110)를 교체시 고정부재(120)로 이루어진 모듈 별로 분리시킴으로써 교체를 용이하도록 하고, 고정부재(120)상에 형성되는 가이드슬릿(123)에 프로브(110)의 접촉팁(112) 형성부위가 삽입되어 가이드됨으로써 접촉팁(112)이 반도체 소자의 접속패드(2; 도 2에 도시)에 정확하게 접촉되도록 하고, 반도체 소자의 고집적화 및 고밀도화에 따른 프로브(110)들의 집적도를 높이도록 배열시킬 수 있도록 하여 프로브(110)간의 미세한 피치를 실현시킬 수 있고, 프로브(110)의 단자팁(113)이 서브 PCB(140)에 수직으로 직접 연결되어 전기적 특성이 우수하다.
이상에서와 같이, 본 발명의 상세한 설명에서 구체적인 실시예에 관해 설명하였으나, 본 발명의 기술이 당업자에 의하여 용이하게 변형 실시될 가능성이 자명하며, 이러한 변형된 실시예들은 본 발명의 특허청구범위에 기재된 기술사상에 포함된다할 것이다.
도 1은 종래의 기술에 따른 반도체 소자 테스트용 프로브 카드를 도시한 분해 사시도이고,
도 2는 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 프로브 카드를 도시한 사시도이고,
도 3은 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 프로브 카드의 베이스부재에 고정부재가 장착되는 모습을 도시한 사시도이고,
도 4는 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 프로브 카드의 베이스부재에 서브 PCB와 인터포져가 장착되는 모습을 도시한 저면 사시도이고,
도 5a 내지 도 5d는 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 프로브 카드의 프로브를 도시한 도면이고,
도 6은 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 프로브 카드의 고정부재에 프로브가 장착되는 모습을 도시한 사시도이고,
도 7은 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 프로브 카드의 고정부재에 프로브가 장착된 모습을 도시한 저면 사시도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
110 : 프로브 111 : 몸체
112 : 접촉팁 113 : 단자팁
114 : 탄성부 120 : 고정부재
121 : 고정슬릿 122 : 가이드부
123 : 가이드슬릿 130 : 베이스부재
131 : 연결공간 132 : 체결홀
133 : 정렬돌기 134 : 고정돌기
140 : 서브 PCB 141 : 비아 홀
142 : 체결홀 143 : 정렬홈
144 : 고정홀 150 : 인터포져
151 : 관통홀 160 : 메인 PCB
170 : 고정프레임 171 : 장착홀

Claims (10)

  1. 반도체 소자를 검사하기 위한 프로브 카드에 있어서,
    양측에 접촉팁과 단자팁이 각각 형성되는 다수의 프로브와,
    상기 프로브가 상기 접촉팁과 상기 단자팁을 돌출하도록 다수로 고정되는 다수의 고정부재와.
    상기 고정부재가 다수로 고정되어 상기 접촉팁들이 상기 반도체 소자의 접속패드에 각각 접속되도록 일측으로 돌출되어 배열되며, 상기 단자팁들이 타측으로 돌출되어 배열되는 베이스부재와,
    상기 베이스부재에서 상기 단자팁이 돌출되는 측에 고정되며, 상기 단자팁들이 접속되도록 관통하여 돌출되는 다수의 서브 PCB
    를 포함하는 반도체 소자 테스트용 프로브 카드.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로브는,
    상기 접촉팁이 형성되는 탄성부가 몸체의 상측에 수평되게 형성되며, 상기 단자팁이 상기 몸체에 하방으로 수직되게 형성되는 것
    을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 프로브 카드.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 프로브 각각은,
    상기 단자팁의 끝단 위치를 서로 달리하도록 형성되는 것
    을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 프로브 카드.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 고정부재는,
    일측면에 상기 프로브의 접촉팁 형성부위가 삽입되어 가이드되기 위한 가이드부가 마련되는 것
    을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 프로브 카드.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 고정부재는,
    상기 프로브가 상기 가이드부를 중심으로 양측으로 배열되어 고정되는 것
    을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 프로브 카드.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 서브 PCB는,
    상기 베이스부재에 볼트 또는 스크루의 체결에 의해 고정되기 위하여 체결홀이 형성되는 것
    을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 프로브 카드.
  7. 제 1 항 또는 제 6 항에 있어서,
    상기 베이스부재는 상기 서브 PCB가 장착되는 면에 정렬돌기가 형성되고,
    상기 서브 PCB는 상기 정렬돌기가 삽입됨으로써 정렬이 가이드되도록 정렬홈이 형성되는 것
    을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 프로브 카드.
  8. 제 1 항 또는 제 6 항에 있어서,
    상기 베이스부재는 상기 서브 PCB가 장착되는 면에 고정돌기가 형성되고,
    상기 서브 PCB는 상기 고정돌기가 삽입되어 고정되도록 고정홀이 형성되는 것
    을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 프로브 카드.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 다수의 서브 PCB에 고정되며, 상기 단자팁들이 관통하여 돌출되는 인터포저
    를 더 포함하는 반도체 소자 테스트용 프로브 카드.
  10. 제 9 항에 있어서,
    베이스부재가 나란하게 장착되도록 장착홀이 형성되며, 메인 PCB 상에 고정됨으로써 상기 인터포저를 통해 돌출되는 상기 단자팁이 상기 메인 PCB에 접속되도록 하는 고정프레임
    을 더 포함하는 반도체 소자 테스트용 프로브 카드.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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