TWI400448B - Electrical signal connection device - Google Patents

Description

電信號連接裝置

本發明是有關於在LSI等電子設備(device)製程上，於半導體晶圓的數個半導體晶片回路檢查上所使用之探針台(prober)裝置；尤其有關於，在晶圓狀態下，讓垂直探針接觸被排列於半導體晶片上的回路端子(墊片(pad))，而包含一起測量半導體晶片電氣導通的探針測試(probing test)上，所用探針台之探針組裝體的電信號連接裝置。

隨著半導體技術的進步而提升了電子設備的集成度，就連半導體晶圓的各半導體晶片上，也增加了回路配線的所佔區域，因而增加各半導體晶片的墊片數，也隨之藉由縮小墊片的面積與墊片間距，以細膩排列墊片；預測在最近的未來，將可讓墊片間距達20μm。

同時，不將半導體晶片容納於封裝內的情況下，直接將裸晶搭載於回路基板等的晶片尺寸封裝(CSP)方式已成為主流，因此必須在分割成半導體晶片前，以晶圓狀態檢查特性與判定良否。

半導體晶片的檢查方式方面，在受檢半導體晶片的墊片與檢查裝置之間，則有對外力呈彈性變形的彈性變形部，而介於排列數個針狀探針的接點組裝體的方式；以電氣連接此接點的組裝體、與半導體晶片測試回路的方式，則用於被稱為探針卡(Probe Card)的印刷電路板上。

以此探針卡的構成而言，接觸測試裝置測試頭的部分，需具 備測試頭回路基板的端子形狀、及端子間距之間的相容性；另一方面，則要求接觸晶圓的探針附近部分，需配合晶圓上的晶片墊片形狀及間距以進行設定。

再者，也使用將探針附近密集的配線，變換成粗測試頭回路基板端子間距的多層基板。

第6圖乃至第14圖為申請本案前，由本案申請人提案的探針卡構成例；第15圖表示舊式的探針卡構成例；第15圖中的7為探針卡，71為連接測試頭的探針卡基板；受檢晶片81用於明確與探針卡基板71間的位置關係透視圖；設置於探針卡基板71週邊的端子72，屬於接觸測試裝置測試頭(圖式未揭)的部分，而具測試頭回路基板端子形狀及與端子間距之間的相容性。

另一方面，探針91則因應形成於晶圓8上的受檢晶片81端子墊片82的排列，且受探針定位固定功能92所固定；探針定位固定功能92會因上述探針方式而異，若屬懸臂(cantilever)式則採用例如直接在回路基板上焊錫的方式；若屬探針座式，則在電氣絕緣膜般的薄膜狀構件的一面上形成出平行延伸的數條帶狀配線，在專利文獻特開2001-183392號公報中，有舉例說明將各配線的一部分視為直接探針要素的部份。

隨著狹隘間距化及多針化，而讓探針端子週邊的配線圖案(pattern)呈現密集，為了將此配線最終分配於探針卡基板71的外圍端子，除了探針端子週邊的高密度配線之外，還需多層化的配線基板；目前的印刷電路板圖案規則為，例如每1層信號層約以佈線128~160條為當，若屬約1000針的測試器(tester)時， 包含電源層則需20層以上、及4.8~6.5mm厚與直徑350mm左右的印刷電路板。

一般而言，有鑑於探針卡的經濟性而考量探針卡基板71標準化時，也有讓變換配線基板93等介於中間，以便在變換配線基板93上，發揮各受檢墊片不同且複雜變換配線94功能的事例(特開2001-183392號公報)。

在前述已知實施例所示的電信號連接裝置中，探針附近部分會因測定環境溫度或晶圓本身升溫，而出現大幅的熱伸縮結果，造成探針接觸部與晶片墊片間的相對位置關係呈極大偏差，而存在脫離墊片的探針；此外，在配線變換用多層基板上，藉由裸線(wire)或圖案配線，將來自於探針的配線與多層基板堅固連接在一起時，會因晶圓間的熱膨脹係數的不同，而導致與探針間的連接部斷裂，進而陷入無法測量的問題。

為了解決這些問題，發明人便提議探針卡或使用該卡的改良電信號連接裝置；第6圖乃至第14圖表示在申請本案前，由本案申請人提案的探針卡構成例(在申請本案時尚具新穎性)，以下將參閱圖面說明使用已改良探針卡的電信號連接裝置。

第6圖為已改良電信號連接裝置整體概略構成圖(斜視圖)，而呈部分放大顯示；第6圖中的1為受檢半導體晶圓、2為回路基板、3為樹脂膜型探針、4為探針組件(unit)、40為探針支撐架，5為固定架。

藉由探針支撐架40的支撐桿41，支撐固定因應受檢半導體晶圓1墊片(圖式未揭)而配置的數個樹脂膜型探針3，以構成出探 針組件4；圖式例中表示相當於4×4個半導體晶片的1個探針組件；此外，在探針支撐架40上設有數個卡爪42。

固定架5除了設置以X向為縱向的數個支撐構件52、及以Y向為縱向的數個支撐構件53相互交差的數個開口部54，同時在接觸回路基板2的各交點上設置突起狀的固定具55。

另一方面，回路基板2設有連接於探針卡基板(圖式未揭)的端子部21、及連接後述樹脂膜型探針3連接端子的電氣端子(圖式未揭)、及與固定架5的固定具55相互嵌合的孔22。

上述構成中，將1個探針組件4插入於固定架5的1個開口部54，再藉由固定用卡爪42與固定架5相互固定；再者，讓固定架5的固定具55，嵌合於回路基板2的孔22，以構成出電信號連接裝置。

第7圖表示組裝後電信號連接裝置上的各構成要素配置關係剖視圖；並舉例說明因應半導體晶片1個墊片11a的1個樹脂膜型探針30a、及同樣因應墊片11b、11c的樹脂膜型探針30b、30c；各探針是透過探針組件4的支撐桿41所支撐；再者，支撐桿41則受到固定架5的支撐材53所支撐；另一方面，可讓固定架5的固定具55，貫通設於回路基板2的孔22，以便將固定架5固定於回路基板2。

在此第7圖狀態下，則以維持接觸回路基板上墊片23狀態的方式，設置後述樹脂膜型探針的輸出端子32；另一方面，樹脂膜型探針的探針前端部31，可藉由接觸受檢晶圓1墊片11a等以進行檢查。

自第8圖起將詳細說明各構成要素。

以第9圖詳細說明1個樹脂膜型探針300的製成方法及構成；在第8圖(a)中的樹脂膜(例如：聚醯亞胺(polyimide)樹脂)301上黏接金屬箔(例如：鈹(beryllium)銅箔：以下統稱為「銅箔」)，再藉蝕刻(etching)加工銅箔以形成導體圖案302；導體圖案302中則藉平行樑303-1~303-n、及切口(slit)304-1~304-m形成數個連接環(link)機構，並藉由設置切口305等，而透過X、Y、Z直交座標系的Z向彈簧力以實施探針動作。

平行彈簧是指，讓數隻形狀略同的衍樑平行配置的數個衍樑兩端，皆在不變形的情況下被固定於支撐體上，當固定一端支撐體，而移動另一端支撐體時，在某一定範圍內朝X、Y、Z直交座標系的Z向進行平行移動；在此是將306視為固定部，將307視為垂直探針後，讓自動加速裝置(over drive)在X、Y、Z直交座標系的「-Z」向上發揮作用。

再者，將旋轉變形部308連接於垂直探針307的前端，讓墊片開始接觸旋轉變形部的探針前端部310，接下來讓僅以一定量推向垂直方向的自動加速裝置發揮作用後，旋轉變形部308便隨著自動加速裝置的進行，而以旋轉中心309為中心朝時鐘方向開始進行旋轉動作與研磨(scrub)動作。

另一方面，在固定部306延長線上設置從樹脂膜301突出的輸出端子311，以藉手臂(arm)部312及切口305構成的彈簧力，推上回路基板的電氣端子墊片。

關於輸出端子311的位置，則如第8圖(b)所示，將配合各因 應回路基板之電氣端子位置的輸出端子，錯開例如T1、T2值便可個別製作；此外，在相同樹脂膜上一起蝕刻製作不同種類的探針構成後，即便是不同種類的探針構成，也可透過裁斷以低成本予以製作。

此外，藉由在樹脂膜301上印刷絕緣性樹脂，以便在適當部位設置增強部313，並維持樹脂膜型探針的所需剛性、或設置所需電氣絕緣。

再者，設置長度幾乎同於探針支撐架40及支撐桿41之X、Y、Z直交座標系Z向長度的切口314，即可與支撐桿41呈定位固定。

積層或並列配置如第8圖所說明的各樹脂膜型探針，以製作如第9圖所示的探針組裝體；並以第9圖詳細說明因應1個受檢晶片的探針組裝體構成。

第9圖上的探針組裝體350，為因應1個受檢晶片101的探針群集合體，而呈現出各晶片墊片與回路基板之連接墊片的關係；本圖則省略說明用於維持探針的構成要素。

依據各因應晶片墊片111a及111b位置，定位固定依第8圖所示構成而製作的樹脂膜型探針300，以構成出因應受檢晶片101的探針群。

例如可藉由第9圖上的定位薄板6，實現各樹脂膜型探針的定位；定位薄板6位於例如樹脂膜601中因應晶片墊片111a、111b等各墊片的位置，且設有同於或僅小於墊片寬幅的切口611a、611b，而得以讓樹脂膜型探針的探針前端部附近通過與配置於該切口上，以進行墊片的正確定位。

另一方面，可如前述所示，在個別位置上製作輸出端子311；因此可配合回路基板2的墊片23圖案設計，決定輸出端子311的輸出位置。

第10圖表示探針支撐架40的構成；第10圖(a)中的401屬於支撐探針300的支撐桿；402為定位固定各支撐桿的支撐板；藉由支撐板402固定數個支撐桿401後，再從開放端插入探針300以支撐探針；探針支撐架40還設有第10圖(b)所示的卡爪403、404，而得以和固定架5進行固定。

第11圖表示固定架5的構成與探針組件4之間的關係；固定架5則相互交差以X向為縱向的數個支撐材520、及以Y向為縱向的數個支撐材530，以設置數個開口部540的同時，在接觸回路基板2的各交點上則設有突起狀的固定具550；在此固定架5的1個開口部540上，則獨立插入1個探針組件4後再固定。

此外，可藉由從近似半導體晶圓熱膨脹係數的材料(例如：Fe-36%Ni合金)中形成支撐材520，以排除因熱膨脹所造成的伸縮影響。

第12圖(a)表示固定架5的固定具結構；在此將舉例說明2種形狀的固定具550A與550B；第12圖(b)表示將各固定具插入於回路基板2的狀態。

第12圖(a)及第12圖(b)中的固定具550A設有切口561，而形成在X向產生彈簧力的結構；固定具550A前端部562的寬幅D1，則在未施加彈簧力的狀態下，設定為僅略大於插入回路基板孔(例如：通孔(through hole))201的內徑，且將插入部563 的寬幅D1，設定為僅略小於回路基板孔201的內徑。

開始將固定具550A插入回路基板孔201後，切口561的前端部562便朝內縮，結束插入的前端部562通過孔201後，則透過彈簧的反作用力再度恢復原有寬幅D1；此時則受前端扣合部5642所固定。

另一方面，固定具550B也同樣設置切口571，而形成在X向產生彈簧力的結構；固定具550B前端部572的寬幅D2，則在不施加彈簧力的狀態下，而略大於比孔201大的內徑孔202的內徑，且將插入部573的寬幅D2設定為，幾乎同於固定具550A插入部563的寬幅D1；因此，插入固定具550B後的寬幅D2與孔202的內徑差異，會大於固定具550A。

第13圖表示設置固定具的支撐材構成；第14圖(a)表示摻雜固定具550A與550B所構成的支撐材521；第14圖(b)表示僅由固定具550B所構成的支撐材522。

第14圖表示回路基板2上的孔、及連接用墊片的位置關係；第14圖(a)是從X、Y、Z直交座標系Z向，觀看第6圖回路基板上固定孔22群的圖；第14圖(a)中的符號221~227表示固定孔的行號；包含回路基板2中心附近的行223~225中心部的9個孔(虛線內側)，是由內徑較小的孔201所構成，其他孔則由內徑較大的孔202所構成。

因此用於因應上述固定孔的支撐材構成方面，作為因應行223~225的支撐材，則適用第13圖的支撐材521；因應其他行的支撐材，則適用支撐材522。

第14圖(b)表示固定架5的1個開口部，換言之表示1個探針組件所占區域250的詳細圖；虛線所示的1個範圍110，相當於1個受檢晶片；表示並列配置於各範圍的樹脂膜型探針300、及因應輸出端子311的墊片23的位置關係；但為說明樹脂膜型探針300及墊片23之便，而以誇大縮尺予以表現。

運用各適用圖式，說明有關於上述構成之電信號連接裝置的動作及效果。

如第6圖所示，將探針組件4固定於固定架5；再者，將固定架5的支撐材，視為因應第14圖(a)所示孔的行223~225支撐材，而藉由適用支撐材521、及視為因應其他行的支撐材，而適用支撐材522，以產生下列動作及效果。

如第12圖(b)所示，可藉由組合回路基板2中心部的內徑小孔201與支撐材550A，以固定架5的固定位置為標準，而得以縮小回路基板與連接墊片23之間的初期性偏位。

另一方面，在預燒試驗等將晶圓加熱的狀態下，可藉由回路基板的熱膨脹，讓自中心部離開的端子墊片位置朝外圍移動；此時，將內徑較大孔202與支撐材550B組合於回路基板2中心部之外，且在支撐材上使用近似半導體晶圓熱膨脹係數的材料(例如：Fe-36%Ni合金)，固定架5即不追隨回路基板2的熱膨脹。

換言之，收納於固定架5的探針組件4、及設置於此的樹脂膜型探針3，皆不追隨回路基板2的熱膨脹，因此即便在高溫環境下，仍可縮小探針與晶片墊片間的偏位，而不易引起接觸不良。

此外，樹脂膜型探針300的輸出端子32，推壓接觸回路基板 的連接墊片23，在XY平面方向上並未受到約束，因此不因熱膨脹而斷裂。

在此將舉例說明回路基板的2種孔201、202，但也可使用朝向回路基板外圍延續的不同內徑孔。

但在前述先行事例的電信號連接裝置上，並未充分解決因探針附近部分升溫而產生熱伸縮結果的探針接觸部、與晶片墊片間的相對位置關係偏移問題，因此仍存在脫離墊片的探針；此外，在配線變換用多層基板與探針之間的裸線或圖案配線上，依然存在會因晶圓的熱膨脹係數不同，而造成探針連接部位斷裂的的問題。

本發明的目的在於解決上述問題點，而在半導體晶片通電試驗上所用的電信號連接裝置上，猶如持續因應狹隘間距化的預燒試驗一樣，無論是在加熱裝置內試驗晶圓時、或同時試驗多數晶片時，皆可縮小隨著升溫而造成探針與墊片間的相對性偏位、且即便發生偏位，也可消弭探針與墊片及探針與回路基板間的連接不良。

此外，另一目的在於，執行試驗時提升組裝探針組件、及將探針支撐體安裝於回路基板的便利性，以降低作業工時。

本發明是用黏接金屬箔的樹脂膜，蝕刻加工前述金屬箔後，在樹脂膜上形成包含探針功能而由導電體所構成的導電圖案，將自前述樹脂膜的一邊突出的導電體視為探針前端部，及使用將自前述探針相反端的一邊突出的導電體，電氣連接於測試器以作為回路基板輸出端子之樹脂膜型探針的電信號連接裝置上包括，在 因應並列配置1個或數個受檢半導體晶片墊片的數個前述樹脂膜型探針的狀態下，藉由數個支撐板所支撐的一探針組件、及設有數個開口部的一格子狀第1探針支撐架、與形狀同於此探針支撐架，且在格子交點上具突起部的一第2探針支撐架，而於前述各開口部獨立配置與固定前述探針組件的同時，以第1與第2探針支撐架夾持回路基板。

此外，本發明是讓前述第2探針支撐架的突起部，在回路基板孔上插通後，透過突起部鎖住前述第1探針支撐架以固定於回路基板。

此外，以本發明而言，在回路基板中心附近，相當於前述突起部插通部外徑與回路基板孔內徑插通時的差異為零或微小；在中心附近以外的位置上，則大於中心附近的差異。

另外，以本發明而言，在前述中心附近以外的位置，相當於前述突起部插通部外徑與回路基板孔內徑之間插通時的差異，是依據回路基板外圍位置連續性或斷續性放大。

此外，本發明在前述中心附近以外位置上，前述突起部的作用未受回路基板面的方向(X、Y、Z直交座標系的X-Y向)所約束。

外，本發明是將前述探針支撐架固定於回路基板的狀態下，而以一定以上的推壓力讓前述樹脂膜型探針的輸出端子接觸回路基板端子，且不受回路基板面的方向(X、Y、Z直交座標系的X-Y向)所約束。

此外，本發明之前述探針支撐架的熱膨脹係數，至少由近似於半導體晶圓熱膨脹係數的材料所形成。

根據本發明，可在半導體晶片通電試驗上所用的電信號連接裝置上，猶如持續因應狹隘間距化的預燒試驗一樣，無論是在加熱裝置內試驗晶圓時、或同時試驗多數晶片時，皆可縮小隨著升溫而造成探針與墊片間的相對性偏位、且即便發生偏位，也可消弭探針與墊片及探針與回路基板間的連接不良。

此外，在組裝探針組件及將探針支撐體安裝於回路基板等上，可藉由鎖住的簡易方法予以執行，因而得以提升身為試驗裝置的便利性，以力求降低作業工時。

接下來，將參閱圖面以說明本發明之實施型態；第1圖為本發明實施型態相關電信號連接裝置整體概略構成圖(斜視圖)，而呈現部分放大；第1圖中的701為受檢半導體晶圓，708為回路基板，702為樹脂膜型探針，704為探針組件，705為第1探針支撐架，703為探針支撐板，706為第2探針支撐架。

讓因應受檢半導體晶圓701墊片(圖式未揭)而配置的數個樹脂膜型探針702，穿過細長探針支撐板703，再藉由積層或並列固定以構成出探針組件704；圖式例表示，將各因應樹脂膜型探針702，配置於受檢半導體晶圓701上所形成晶片之數個墊片上的探針組件704。

第1探針支撐架705是將方條狀構件705a、705b組合成格子狀的框體，而如放大圖A所示，在方條狀構件的角交點上貫通著後述小螺絲707的小孔；此外，讓探針支撐板703貫穿於開在樹脂膜型探針702上的長孔(第5圖718)，再並列固定數片樹脂膜 型探針702後，以第1探針支撐架705、探針支撐板703與樹脂膜型探針702，構成出探針組件704。

構成第1探針支撐架705及第2探針支撐架706的棒料屬於剖面尺寸為L×L的方形條，且可將與隔鄰探針組件之間的間隔規定為L尺寸。

其構成為，第1探針支撐架705設有讓以X向為縱向的數個方條狀構件、及以Y向為縱向的數個方條狀構件交互交叉的數個開口部705c，且於各開口部配置探針組件704。

以此組裝的探針組件704，是透過回路基板708被固定於第2探針支撐架706；第2探針支撐架706的結構幾乎同於第1探針支撐架705，但在棒料各交點上設有突起部709；突起部709上則設有用於鎖入前述小螺絲707的螺絲孔；且突起部709則從回路基板708內側，透過貫通孔710而未於第1探針支撐架705的交點上，再藉由小螺絲707鎖緊第1探針支撐架705與第2探針支撐架706的同時，探針支撐板703也透過輸出端子713(第2圖)被固定於回路基板708；換言之，呈現出第1探針支撐架705與第2探針支撐架706，夾持回路基板708的構成。

另一方面，為了固定連接於探針卡基板(圖式未揭)的端子部711、及連接樹脂膜型探針702之連接端子的墊片714(第2圖)、與第2探針支撐架706，回路基板708則設有嵌合第2探針支撐架706之突起部709的貫通孔710，以藉此構成出電信號連接裝置。

電信號連接裝置是由數個探針組件及探針支撐架的組裝體所構成，構成的構件皆使用得以承受預燒試驗等高溫檢查、且熱膨 脹係數較小的Fe-36%Ni合金(註冊商標名稱Invar)。

第2圖屬於從側面方向觀看樹脂膜型探針接觸受檢半導體晶圓狀態的部分放大圖；而呈現出因應半導體晶片墊片712a、712b的樹脂膜型探針702a、702b，且藉由探針支撐板703並列支撐各樹脂膜型探針；再者，探針支撐板703則受到第1與第2探針支撐架705及706所支撐；此外，將第2探針支撐架706的突起部709，插通設置於回路基板708上的貫通孔710，而得以將第2探針支撐架706裝配於回路基板708；此外，在受到並列支撐的樹脂膜型探針702a與702b之間，插入用於調節第1探針支撐架705與回路基板708間隔的隔板(spacer)722。

在此狀態下，讓樹脂膜型探針702的輸出端子713設置於可在回路基板708上接觸墊片714；另一方面，可透過讓受檢半導體晶圓701接觸晶片墊片712a等，以檢查樹脂膜型探針702的探針前端部715。

此外，設於回路基板708的數個貫通孔710孔徑，幾乎同於在回路基板708的中心部裡，被設置於第2探針支撐架706的突起部709孔徑，但隨著自中心部朝外圍方向逐漸擴大；其用途在於，即使回路基板呈現熱膨脹也不受XY向所約束，而得以降低對探針支撐架所帶來的熱應力影響。以藉此阻止探針支撐架變形，消弭探針組件704的探針前端部(715及713)、與受檢半導體晶圓701、及回路基板708的墊片(712a及714)之間發生偏位，而得以進行高溫檢查。

第2圖為舉例說明1個晶片在墊片列上所因應的1個探針組 件圖；第3圖及其斜視圖第4圖則屬，舉例說明隔鄰晶片在墊片列上所因應的探針組件圖，由於其構成同於第2圖因而省略說明。

接下來，將用第5圖說明樹脂膜型探針702的構成；在樹脂膜(例如聚醯亞胺樹脂)面上黏接銅箔(例如鈹銅箔)後，藉由蝕刻加工銅箔以形成導體圖案716；導體圖案716內，則藉由平行樑719-1~719-3及切口720-1、720-2形成出數個連接環機構，並透過設置切口717及彎曲部721的垂直方向彈簧力以實施探針動作；另外，718為貫通探針支撐板703的長方形長孔。

第5圖為加工銅箔的導體圖案716形狀，黏接銅箔的樹脂膜也幾乎被加工成相同圖案，而得以配合銅箔的探針動作進行伸縮。

本發明已基於圖面所示的最佳實施型態進行說明，但只要是熟悉該項技術者，也可在不脫離本發明思想下輕鬆進行各種變更與改變；因此本發明亦包含其變更例。

1‧‧‧半導體晶圓

11a、11b、11c‧‧‧墊片

110‧‧‧範圍

101‧‧‧受檢晶片

111a、111b‧‧‧墊片

2‧‧‧回路基板

21‧‧‧端子部

22‧‧‧孔

23‧‧‧墊片

201‧‧‧孔

202‧‧‧孔

221~227‧‧‧固定孔

223~225‧‧‧行

250‧‧‧區域

3‧‧‧樹脂膜型探針

30a、30b、30c‧‧‧樹脂膜型探針

31‧‧‧探針前端部

32‧‧‧輸出端子

300‧‧‧樹脂膜型探針

301‧‧‧樹脂膜

302‧‧‧導體圖案

303-1~303-n‧‧‧平行樑

304-1~304-m‧‧‧切口

305‧‧‧切口

306‧‧‧固定部

307‧‧‧垂直探針

308‧‧‧變形部

309‧‧‧旋轉中

310‧‧‧探針前端部

311‧‧‧輸出端子

312‧‧‧手臂

313‧‧‧增強部

314‧‧‧切口

350‧‧‧探針組裝體

4‧‧‧探針組件

41‧‧‧支撐桿

42‧‧‧卡爪

40‧‧‧探針支撐架

401‧‧‧支撐桿

402‧‧‧支撐板

403、404‧‧‧卡爪

5‧‧‧固定架

52‧‧‧支撐構件

53‧‧‧支撐構件

54‧‧‧開口部

55‧‧‧固定具

520、521、522‧‧‧支撐材

530‧‧‧支撐材

540‧‧‧開口部

550、550A、550B‧‧‧固定具

561‧‧‧切口

562‧‧‧前端部

563‧‧‧插入部

5642‧‧‧扣合部

571‧‧‧切口

572‧‧‧前端部

573‧‧‧插入部

6‧‧‧定位薄板

601‧‧‧樹脂膜

611a、611b

7‧‧‧探針卡

71‧‧‧探針卡基板

72‧‧‧端子

8‧‧‧晶圓

81‧‧‧受檢晶片

82‧‧‧端子墊片

91‧‧‧探針

92‧‧‧探針定位固定功能

93‧‧‧變換配線基板

94‧‧‧變換配線

D1‧‧‧寬幅

D2‧‧‧寬幅

701‧‧‧受檢半導體晶圓

702‧‧‧樹脂膜型探針

702a、702b‧‧‧樹脂膜型探針

703‧‧‧探針支撐板

704‧‧‧探針組件

705‧‧‧第1探針支撐架

705a、705b‧‧‧方條狀構件

750c‧‧‧開口部

706‧‧‧第2探針支撐架

707‧‧‧小螺絲

708‧‧‧回路基板

709‧‧‧突起部

710‧‧‧貫通孔

711‧‧‧端子部

712a、712b‧‧‧墊片

713‧‧‧輸出端子

714‧‧‧墊片

722‧‧‧隔板

715‧‧‧探針前端部

716‧‧‧導體圖案

717‧‧‧切口

718‧‧‧長方形長孔

719-1~719-3‧‧‧平行樑

720-1、720-2‧‧‧切口

圖1為本發明電信號連接裝置結構斜視圖。

圖2為第1圖的部份剖視放大圖。

圖3為第1圖的部份剖視放大圖。

圖4為第3圖斜視圖。

圖5為本發明樹脂膜型探針結構正視圖。

圖6為本案申請人先前提出申請的電信號連接裝置結構斜視圖。

圖7為第6圖部分剖視圖。

圖8為本案申請人先前提出申請的樹脂膜型探針結構正視圖。

圖9為第7圖斜視圖。

圖10為前述先行例中的探針支撐架結構斜視圖及正視圖。

圖11為前述先行例中的探針組件與固定架間的配置關係斜視圖。

圖12為前述先行例中的固定架構成要件正視圖及剖視圖。

圖13為前述先行例中的固定架構成要件正視圖。

圖14為前述先行例中的固定架安裝位置概略圖。

圖15為舊式探針卡概略結構圖。

701‧‧‧受檢半導體晶圓

702‧‧‧樹脂膜型探針

703‧‧‧探針支撐板

704‧‧‧探針組件

705‧‧‧第1探針支撐架

705a、705b‧‧‧方條狀構件

750c‧‧‧開口部

706‧‧‧第2探針支撐架

707‧‧‧小螺絲

708‧‧‧回路基板

709‧‧‧突起部

710‧‧‧貫通孔

711‧‧‧端子部

Claims (7)

1. 一種電信號連接裝置，其特徵在於：使用黏接金屬箔的樹脂膜，蝕刻加工前述金屬箔後，在樹脂膜上形成包含探針功能而由導電體所構成的導電圖案，將自前述樹脂膜的一邊突出的導電體視為探針前端部，及使用將自前述探針相反端的一邊突出的導電體，電氣連接於測試器以作為回路基板輸出端子之樹脂膜型探針的電信號連接裝置上包括，在因應並列配置1個或數個受檢半導體晶片墊片的數個前述樹脂膜型探針的狀態下，藉由數個支撐板所支撐的一探針組件、及設有數個開口部的一格子狀第1探針支撐架、與形狀同於此探針支撐架，且在格子交點上具突起部的一第2探針支撐架，而於前述各開口部獨立配置與固定前述探針組件的同時，以第1與第2探針支撐架夾持回路基板。
2. 如請求項1所述的電信號連接裝置，其特徵在於：所述第2探針支撐架的突起部插通回路基板孔，再透過突起部鎖住前述第1探針支撐架，以固定於回路基板。
3. 如請求項1所述的電信號連接裝置，其特徵在於：在回路基板中心附近，前述突起部的插通部外徑、與回路基板孔內徑之間插通時的差異為零或微小，中心附近之外的位置差異，則大於中心附近的差異。
4. 如請求項1所述的電信號連接裝置，其特徵在於：所述中心附近之外的位置上，前述突起部的插通部外徑、與回路基板孔內徑之間插通時的差異，是依據位於回路基板的外圍，以呈連續或斷續性擴大。
5. 如請求項1所述的電信號連接裝置，其特徵在於：所述中 心附近以外位置上的前述突起部作用，未受回路基板面方向所約束。
6. 如請求項1所述的電信號連接裝置，其特徵在於：所述樹脂膜型探針的輸出端子，在將前述探針支撐架固定於回路基板的狀態下，以一定以上的押固力接觸回路基板端子，且未受回路基板面方向所約束者。
7. 如請求項1所述的電信號連接裝置，其特徵在於：至少前述探針支撐架的熱膨脹係數，是由近似半導體晶圓熱膨脹係數材料所形成。