KR20060043662A

KR20060043662A - 전기신호 접속장치 및 이것을 이용한 프로브 조립체 그리고프로버 장치

Info

Publication number: KR20060043662A
Application number: KR1020050021555A
Authority: KR
Inventors: 군세이 기모토
Original assignee: 군세이 기모토
Priority date: 2004-03-16
Filing date: 2005-03-15
Publication date: 2006-05-15
Also published as: US7511519B2; US7432727B2; TWI286606B; US20080174327A1; TW200532204A; US20050253607A1; CN1670540B; CN1670540A

Abstract

고밀도 단자를 갖는 전자 디바이스나 반도체칩에 대해 일괄적으로 동시에 프로빙 테스트할 수 있도록 한다. 따라서 전기신호 접속장치로서, 피검사 전기기능 소자에 만들어진 전기접속용 단자에 접촉하여 전기접속을 하는 수직형 프로브와, 상기 수직형 프로브를 지지하는 수지필름을 가지며, 상기 수직형 프로브는 수지필름면에 해당 필름면에 따르는 방향으로 탄성변형 가능하게 설치되며, 상기 수직형 프로브의 일단을 피검사 전기기능 소자의 단자에 접촉시키고, 상기 수직형 프로브의 타단을 전기기능 검사장치의 단자에 접촉시켜 피검사 전기기능 소자와 전기기능 검사장치 사이에서 신호를 송수신하도록 했다.

Description

전기신호 접속장치 및 이것을 이용한 프로브 조립체 그리고 프로버 장치{Electric signal connecting apparatus, probe assembly and prober apparatus using the same}

도 1은 종래의 수직형 프로브 조립체의 사시도이다.

도 2는 종래의 프로버 장치의 사시도이다.

도 3은 종래의 전기기능 검사장치의 시스템 구성을 도시한 블록도이다.

도 4는 본 발명에 관한 전기기능 검사장치의 시스템으로서의, 다수 배선 대응 및 고속화 대응의 시스템 구성을 도시한 블록도이다.

도 5는 본 발명의 실시형태 1에 관한 멀티 배열 수직형 프로브 조립체의 구성을 도시한 사시도이다.

도 6은 상기와 같은 실시형태 1의 내부 구조를 도시한 부분 사시도이다.

도 7은 상기와 같은 실시형태 2의 X방향 리본형 필름을 도시한 사시도이다.

도 8은 도 7의 A부 확대 정면도이다.

도 9는 상기와 같은 실시형태 2의 Y방향 리본형 필름을 도시한 정면도이다.

도 10은 상기와 같은 실시형태 2에서의 Y방향 유닛의 조립상태를 도시한 사시도이다.

도 11은 상기와 같은 실시형태 2에서의 각형 부재의 사시도이다.

도 12는 상기와 같은 실시형태 2에서의 장가대의 구성을 도시한 부분 사시도이다.

도 13은 상기와 같은 실시형태 2에서의 장가대의 구성을 도시한 부분 사시도이다.

도 14는 상기와 같은 실시형태 2에서의 지주의 사시도이다.

도 15는 상기와 같은 실시형태 1 및 2에서의 X, Y방향 리본형 필름의 배선구조를 도시한 사시도이다.

도 16은 본 발명의 실시형태 3에 관한 리본형 필름의 구성을 도시한 정면도이다.

도 17은 본 발명의 실시형태 4에 관한 피시험체의 사시도이다.

도 18은 상기와 같은 실시형태 4에서의 프로브의 측면도이다.

도 19는 본 발명의 실시형태 5에 관한 피시험체의 사시도이다.

도 20은 상기와 같은 실시형태 5에 관한 프로브의 측면도이다.

도 21은 본 발명의 실시형태 6에 관한 프로브의 정면도이다.

도 22는 도 21에 도시된 프로브 부분을 측면에서 본 개략 구성도로서, 접촉력의 전달경로 및 전기신호의 도통경로를 명확하게 한 도면이다.

도 23은 상기와 같은 실시형태 6에서의 그랜드라인 패턴의 정면도이다.

도 24는 상기와 같은 실시형태 6에서의 필름의 정면도이다.

도 25는 상기와 같은 실시형태 6에서의 절연필름의 정면도이다.

도 26은 본 발명의 실시형태 7에 관한 프로브에서의 전기 도통부의 정면도이 다.

도 27은 상기와 같은 실시형태 7에서의 프로브의 전기 도통부의 측면도이다.

도 28은 본 발명의 실시형태 8에 관한 프로브의 정면도이다.

도 29는 상기와 같은 실시형태 8의 그랜드라인 패턴의 정면도이다.

도 30은 상기와 같은 실시형태 8의 그랜드라인 패턴의 출력 변형부를 도시한 정면도이다.

도 31은 본 발명의 실시형태 9에서의 프로브 조립체의 프로브 부분을 도시한 사시도이다.

도 32는 도 31에 도시된 프로브 부분을 측면에서 본 개략 구성도로서, 접촉력의 전달경로 및 전기신호의 도통경로를 명확하게 한 도면이다.

도 33은 본 발명의 실시형태 9를 도시한 프로브의 정면도이다.

도 34는 그 그랜드라인 패턴의 정면도이다.

도 35는 본 발명의 실시형태 9에서의 필름의 정면도이다.

도 36은 본 발명의 실시형태 10에 관한 프로브의 간섭 회피의 설명도이다.

도 37은 본 발명의 멀티 배열 프로브 조립체에서의 전기배선 접속체의 사시도이다.

도 38은 본 발명의 멀티 배열 프로브 조립체에서의 X방향 리본형 필름의 측면도 (a)와 정면도 (b)이다.

도 39는 상기 실시형태 10에서의 Y방향 리본형 필름의 측면도 (a)와 정면도 (b)이다.

도 40은 상기 실시형태 10에서의 X-Y방향 위치결정 부재의 조립상태를 도시한 평면도이다.

도 41은 상기 실시형태 10에서의 X-Y방향 위치결정 부재의 구조를 도시한 사시도이다.

도 42는 상기 실시형태 10에서의 X-Y방향 위치결정 부재의 교차상태를 도시한 사시도이다.

도 43은 상기 실시형태 10에서의 X-Y방향 위치결정 부재 및 X-Y방향 리본형 필름의 조립상태를 도시한 사시도이다.

도 44는 상기 실시형태 10에서의 X-Y방향 위치결정 부재 및 X-Y방향 리본형 필름의 조립순서를 도시한 공정도 (a), (b), (c), (d)이다.

도 45는 상기 실시형태 10에서의 리본형 필름의 소켓구조를 도시한 사시도이다.

도 46은 상기 실시형태 10에서의 반도체 웨이퍼로의 전기배선 접속을 설명하는 도면이다.

도 47은 상기 실시형태 10에서의 리본형 필름의 응용예를 도시한 사시도이다.

도 48은 2열의 선형으로 등간격으로 칩이 배열되어 있는 경우에서의 도 47에 도시한 것과 같은 리본형 필름의 응용예를 도시한 정면도이다.

도 49는 도 47에 도시한 것과 같은 리본형 필름의 응용예를 도시한 단면도이다.

도 50은 본 발명의 실시형태 11의 사시도이다.

도 51은 도 50의 주요부를 더욱 확대한 사시도이다.

도 52는 상기 실시형태 11에서, 2개의 전자 디바이스에서 접속배선이 칩 위의 패드에 접속되도록 나타낸 도면이다.

도 53은 도 50의 화살표 X방향에서 본 도면이다.

도 54는 도 50의 화살표 Y방향에서 본 도면이다.

도 55는 본 발명의 실시형태 12의 사시도이다.

도 56은 상기 실시형태 12에서의 2축 테스트 회로의 정면도이다.

도 57은 도 50의 화살표 X방향에서 본 도면이다.

도 58은 도 50의 화살표 Y방향에서 본 도면이다.

본 발명은 LSI 등의 전자 디바이스의 제조공정에서, 반도체 웨이퍼 위에 형성된 복수의 반도체칩의 회로검사, 또는 액정 등 기타 전자 디바이스의 회로검사에 사용할 수 있는 전기신호 접속장치 및 여기에 이용하는 프로브 조립체에 관한 것이다. 본 발명은, 예컨대 반도체칩 위에 배열되는 회로단자(패드)에 대해 웨이퍼 상태 그대로 수직형 프로브를 접촉시켜 일괄적으로 반도체칩의 전기적 도통을 측정하는, 소위 프로빙 테스트에 이용된다.

반도체 기술의 진보에 따라 전자 디바이스의 집적도가 향상되어 반도체 웨이퍼 위에 형성되는 각 반도체칩에서도 회로배선이 차지하는 영역이 계속적으로 증가되고 있다. 따라서 각 반도체칩 위의 회로단자(패드)의 수도 증가하고 그에 따라 패드면적의 축소화, 패드피치의 협소화 등으로 인한 패드배열의 미세화가 진행되고 있다. 동시에 반도체칩을 패키지에 수납하지 않고 베어칩(bare chip) 그대로 회로기판 등에 탑재하는 칩사이즈 패키지 방식이 주류를 이루고 있으며 그에 따라 반도체칩에 분할하기 전의 웨이퍼 상태에서의 특성 체크나 불량 판정이 반드시 필요하게 된다.

특히 패드배열이 미세화(협(狹)피치화)됨으로써 문제가 되는 것은, 전자 디바이스의 전기적 특성 시험이나 회로검사 시에 반도체칩의 패드에 접촉시켜 전기적 도통을 얻기 위한 프로브의 구조를 패드배열의 미세화에 맞춘 것으로 해야만 하는 것이며, 이 패드배열의 미세화의 진보에 대응하기 위해 각종 측정수단이 이용되고 있다.

예컨대 피검사 반도체칩의 패드와 검사장치 사이에 외력에 대해 탄성적으로 변형되는 탄성 변형부를 갖는 복수의 침형 프로브를 영역 배열한 프로브 조립체를 개재시키는 수단이 있다. 이 프로브 조립체와 반도체칩의 시험회로를 전기적으로 접속하는 수단으로서, 프로브 카드라 불리우는 프린트 배선기판이 이용되고 있다. 이러한 프로브에 의한 회로검사 기술의 종래예로는 예컨대 일본특개2002-296297호 공보(Japanese Patent Disclosure No.2002-296297) 및 일본특개2003-075503호 공보(Japanese Patent Disclosure No.2003-075503)에 도시된 발명이 있다.

일반적으로 프로브 카드에 있어서, 외팔보의 캔틸레버 구조를 갖는 침형 프로브를 채용한 경우에는 반도체칩의 패드와 접촉하는 프로브의 선단부분이 협피치이지만, 프로브 카드와 접속되어 있는 뿌리 부분은 프로브가 선단부분에서 방사형으로 확대되어 배치됨으로써 피치를 굵게 할 수 있어, 프로브를 프로브 카드의 회로단자에 납땜 등의 접속수단으로 고착시킬 수 있었다. 그러나 이 캔틸레버 구조는 패드와 접촉할 때 접촉 포인트가 되는 선단이 수평방향으로 어긋나 패드에 손상을 입히거나 또 선단이 패드에서 벗어나 측정 수득률의 저하를 초래하는 등의 문제가 있으며, 또 칩 1개씩밖에 측정할 수 없는, 프로브 1개씩의 설치 정밀도가 불균일해져 일정 접촉압의 컨트롤이 어렵다는 문제가 있었다.

이 캔틸레버 구조를 대신하는 수직형 프로브, 즉 프로브가 프로브 카드의 회로단자에 수직으로 고정된 수직형 프로브에서는, 반도체칩 위의 패드피치와 프로브 카드 위의 회로단자 피치가 동등한 피치 간격으로 형성될 필요가 있다. 그러나 프린트 배선기판인 프로브 카드 위에서는 회로패턴을 미세화하기에는 제조기술상의 한계가 있으며, 따라서 회로단자가 차지하는 면적이나 배선폭도 패드피치에 맞춘 요구를 충족하기 어려우며, 또 납땜이 가능한 피치 간격에도 한계가 있기 때문에 미세화가 진행됨에 따라 수직형 프로브를 반도체칩의 패드피치에 맞춰 프로브 카드에 수직으로 고정시키는 것은 불가능했다.

이와 같이 프로브 카드 위에서는, 평면적 영역이 회로단자 면적 외에 회로 배선폭에 의해 점유되는 비율이 커서 회로단자의 협피치화를 방지하고 있다. 따라서 프로브 카드에 다층 프린트 배선기판을 사용하여 회로단자를 격자형 또는 2열 갈짓자형으로 배열하고, 층간의 배선을 스루홀을 통해 전기적으로 접속함으로써 수직형 프로브의 갯수를 유지하는 수단도 채용되고 있다. 그러나 이 스루홀이 점유하는 공간이 커지기 때문에 스루홀의 존재가 회로단자 배열의 협피치화를 방해하는 원인이 되기도 한다. 이와 같이 수직형 프로브를 프로브 카드에 고정시키려면 회로단자의 협피치화의 어려움 뿐 아니라 납땜 작업에 고도의 기술과 수많은 인적(人的) 공정수를 필요로 하며 가격도 비싸진다. 이들 문제를 해결하기 위해 본 발명자들은 수직형 프로브 조립체를 제안하고 또 그 수직형 프로브 조립체를 이용한 전기신호 접속장치로서의 프로버 장치에 대해서도 이미 제안하고 있다(특허문헌 1 및 특허문헌 2 참조).

도 1은 본 발명자들에 의해 제안된, 하나의 종래예로서의 수직형 프로브 조립체를 도시한 사시도이다. 도 1의 사시도에 도시한 바와 같이 이미 제안(예컨대 특허문헌 1 참조)된 이 수직형 프로브 조립체(200)는 평행한 상하 2장의 사각형 절연기판(또는 절연필름)(201)과 (202) 사이에 복수개의 수직형 프로브(205)를 심는 구조이다. 상하 2장의 절연기판(201),(202)는 수직형 프로브(205)의 중간에 설치된 단부에 계지되어 일정 간격으로 유지되며 또 수직형 프로브(205)의 피치배열은, 피측정 반도체칩 위의 패드 피치배열에 일치시키고 있다. 각 수직형 프로브(205)는 상하 양 선단이 절연기판(201) 및 (202)에서 약간 돌출되어 전기적 접촉단자(203)가 되고, 중간부에는 만곡부(204)를 설치하여 프로브에 대해 수직방향으로 가해지는 외력에 탄력성을 부여하여 왜곡을 흡수함과 동시에 만곡부(204)의 변형이 스프링 복원력이 되어 이 스프링 복원력이 스프링력 프로브 선단과 패드 사이의 접촉압 이 되어 전기적 도통을 가능하게 하고 있다. 이 만곡부(204)는 직교 배열되는 수직형 프로브(205)끼리 접촉하지 않도록 열마다 상하로 위치를 엇갈리게 하여 설치되어 있다. 또 각 수직형 프로브(205)는 각형 단면을 가지고 상하 절연기판(201),(202)의 대향 위치에 뚫린 각구멍에 삽입 통과되며, 상하로는 가동되지만 회전하지 않는 회전 방지구조로 되어 있다.

이와 같은 수직형 프로브 조립체를 갖는 프로버 장치(예컨대 특허문헌 2 참조)는 도 2의 사시도에 도시한 바와 같이 구성되어 있다. 즉 이 수직형 프로브 조립체(200) 위에는, 도시되지 않았지만 다수의 피검사 반도체칩이 형성된 반도체 웨이퍼가 칩패드를 아래로 하여 웨이퍼 스테이지에 세팅된다. 한편 수직형 프로브 조립체(200) 아래쪽에는 이 프로브 조립체(200)의 수직형 프로브와 접촉하는 접속 구조체(206)가 설치된다. 이 접속 구조체(206)는 플렉서블 플랫 케이블(207)을 통해 프로브 카드(208)에 접속되어 있다. 그리고 플렉서블 플랫 케이블(207)의 접속 구조체(206) 쪽의 배선은 칩패드와 동일한 칩패드로 배선되며 그 배선 단부는 배선단자로서 수직형 프로브 조립체(200)의 수직형 프로브와의 일괄 접촉을 가능하게 하며 또 플렉서블 플랫 케이블(207)의 프로브 카드(208) 쪽의 배선은 그 배선피치 간격이 프로브 카드(208) 위의 회로 배선단자에 납땜이 가능한 정도로 벌어져 있다.

또 웨이퍼 스테이지(미도시) 및 수직형 프로브 조립체(200)는 X-Y-Z-θ방향의 이동이 가능하다. 또 수직형 프로브 조립체(200)는 수직형 프로브를 접속 구조체(206)에 설치된 플렉서블 플랫 케이블 배선단자에 위치결정하여 일괄 접촉시킨 후에는 그 웨이퍼 검사가 끝날 때까지 움직일 필요는 없다. 여기에서 접속구조체 (206)는 플렉서블 플랫 케이블(207)의 배선단자면을 수평으로 위로 향하게 하여 고정시킴으로써 수직형 프로브와 접속하는 소켓 기능을 하고 있다. 또 이 접속구조체의 상세에 대해서는 이미 제안이 완료되었으므로 여기에서는 설명을 생략한다.

이 상태에서 웨이퍼 스테이지를 이동시키고 반도체칩 중 하나를 수직형 프로브 조립체에 위치맞춤하고 각각 보수의 칩패드와 수직형 프로브 조립체의 상부 접속단자를 일괄 접촉시킨다. 이로써 협피치화된 반도체칩과 프로브 카드를 전기적으로 접속할 수 있으며 프로버 장치로서의 기능이 대폭 향상됨으로써 반도체 디바이스의 고집적화에 크게 공헌하고 있다.

상기와 같이 본 발명자들이 이미 제안한 수직형 프로브 조립체를 이용한 프로버 장치는, 협피치화된 패드패치, 예컨대 45㎛ 피치의 반도체칩에 대해서도 측정이 가능한 장치이다. 더욱이 프로브를 조립할 때 납땜을 이용하지 않고 자동조립이 가능하기 때문에 저비용의 다량생산이 가능하며 또 칩패드에 대해 수직으로 일괄 접촉할 수 있기 때문에 모든 프로브에 대해 균등하게 접촉압을 컨트롤할 수 있는 등 큰 잇점을 얻을 수 있다.

그러나 이 프로버 장치도, 반도체 웨이퍼 위에 형성된 복수의 반도체칩을 한개씩 순서대로 검사해가는 장치임에는 변함이 없으며 그때마다 웨이퍼 스테이지를 1칩씩 이동시킬 필요가 있다. 한편 반도체 웨이퍼는 대구경화(예컨대 직경 300㎜ 등)가 진행되며 반도체 웨이퍼 위에 형성되는 반도체칩의 갯수는 수십 내지 수백개에 이르며 더욱 고밀도화되어간다. 따라서 1장의 반도체 웨이퍼의 검사에 필요한 시간은 꽤 길어져 웨이퍼 스테이지를 이동시키지 않고 웨이퍼 위의 모든 반도체칩 에 대해 동시에 검사할 수 있는 멀티 배열의 수직형 프로브 조립체(이하, 이것을 멀티 배열 수직형 프로브 조립체라 함)를 구비한 프로버 장치의 요구가 높아지고 있다. 그러나 예컨대 패드수 100개를 갖는 칩이 200개 형성된 웨이퍼에 대해서는, 멀티 배열 수직형 프로브 조립체로서는,

100×200=20000

개의 신호배선이 필요하며, 이만큼의 신호배선을 멀티 배열 수직형 프로브 조립체로부터 효율적으로 끌어내어 외부 검사장치를 접촉시키는 것은 거의 불가능하다.

한편 멀티 배열 수직형 프로브 조립체를 번인 테스트에 사용하려면 120℃ 정도의 고온 분위기에 놓여지기 때문에 개별 배열 프로브 조립체에 의해 칩 1개씩 검사할 때에는 그다지 문제가 되지 않았던 열팽창의 영향이 커지며, 실리콘 웨이퍼에 형성되어 있는 패드피치와 수지필름 등의 절연기판에 심겨있던 수직형 프로브의 피치 사이에서 피치 엇갈림이 발생한다는 문제가 있다. 특히 웨이퍼 주변부로 갈수록 수직형 프로브의 피치 엇갈림이 누적되어 커짐에 따라 프로빙이 불가능해진다.

최근 고속화와 대량 일괄처리가 한층 더 요구되고 있다. 예컨대 직경이 12인치인 웨이퍼(직경 300㎜ 웨이퍼) 위에 있는 모든 패드에 동시에 접촉자가 접촉하고, 고주파로 대응할 수 있는 프로브 어셈블리가 요구되고 있다. 이 고속화에 대해서는 다음의 점이 중요하다.

(1) 전기용량을 줄이는 것이다. 그러기 위해서는 전체에 대향하는 프로브의 면적을 줄일 것.

(2) 테스트 회로와 웨이퍼 위의 패드 간의 거리를 최대한 짧게 할 것.

(3) 프로브 및 배선에서 발생하는 자기간섭에 의한 소음을 줄일 것.

(4) 대향하는 접촉자 및 배선의 거리가 클 것.

또 프로브 어셈블리에서 테스트 회로로의 배선에 대해서도 대량이 접속될 것이 요구되고 있다. 또 협피치화에 따라, 또한 대면적을 커버하여 접촉자와 패드가 대향하기 때문에 접촉자의 높은 배열 정밀도도 요구되고 있다.

이 배선의 다수화와 협피치화에 있어서, 예컨대 200패드에 칩이 600개 배치되어 있는 웨이퍼의 접촉자 수는 120,000개로 다수이지만 이 갯수의 문제를 해결하려면 종래의 프린트 배선기판에 일본특개20003-075503호 공보에 기초한 방법을 더욱 발전시켜 적용함으로써 해결은 가능하다고 생각된다. 이에 반해 플랫 케이블로 묘사되는 피치는 30㎛로 협피치이지만 이 협피치화된 접촉자에 대한 테스트 회로의 배선에 어떻게 대응할지가 과제가 되고 있다. 또 120,000개의 접촉자에 5g의 접촉력이 작용했다고 하면 대략 600㎏의 힘이 프로브 조립체 전체에 작용하는데 기구 부품의 변형 등에 문제가 발생하기 쉽다.

본 발명은 이들 요구를 만족시키기 위해 이루어진 것으로서, 전자 디바이스의 고집적화에 따라 더욱 고밀도화되는 반도체칩 등의 회로의 특성을 검사함에 있어서, 복수의 칩에 대해 일괄적으로 동시에 프로빙 테스트 또는 번인 테스트가 가능하도록 수직형 프로브 조립체를 멀티 배열구조로 함과 동시에 열팽창 문제 및 신호배선 문제를 해결한 전기신호 접속장치 및 여기에 이용하는 프로브 조립체를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 전기신호 접속장치로서, 피검사 전기기능 소자에 설치된 전기접속용 단자에 접촉하여 전기접속을 수행하는 수직형 프로브와, 상기 수직형 프로브를 지지하는 수지필름을 가지며, 상기 수직형 프로브는 수지필름면에 해당 필름면을 따르는 방향으로 탄성변형 가능하게 설치되며, 상기 수직형 프로브의 일단을 피검사 전기기능 소자의 단자에 접촉시키고 상기 수직형 프로브의 타단을 전기기능 검사장치의 단자에 접촉시켜 피검사 전기기능 소자와 전기기능 검사장치와의 사이에서 신호를 송수신하도록 한 것이다.

본 발명은 또한, 전기신호 접속장치로서, 피검사 전기기능 소자에 설치된 복수의 전기접속용 단자에 접촉시키는 복수의 수직형 프로브를 가지며, 전기접속을 수행하는 전기기능 검사장치에 있어서, 복수개의 수직형 프로브를 갖는 리본형 수지필름을 여러장 나란히 설치하여 이루어진 X방향 유니트 및 X방향 유니트에 교차하는 방향으로 연장되는 Y방향 유니트를 각각 복수조 가지며, 이 복수조의 X방향 유니트 및 Y방향 유니트를 지지기판 위에 격자형으로 배설하여 위치결정 고정시키고, X방향 유니트 및 Y방향 유니트의 각 교차위치에 배치되는 상기 수직형 프로브를 피검사 전기기능 소자의 모든 단자에 일괄 접촉시켜 피검사 전기기능 소자와 전기기능 검사장치와의 사이에서 신호를 송수신하도록 한 것이다.

본 발명은 또한, 프로버 장치로서, 반도체 웨이퍼에 형성된 피검사 반도체칩에 수직형 프로브를 접촉시키고 이 수직형 프로브를 통해 검사장치와의 사이에서 전기적 접속하는 프로버 장치에 있어서, 복수개의 수직형 프로브를 갖는 리본형 수 지필름을 여러장 나란히 설치하여 이루어진 X방향 유니트 및 Y방향 유니트를 각각 복수조 가지며 이 복수조의 X방향 유니트 및 Y방향 유니트를 지지기판 위에 격자형으로 배설하여 위치결정 고정시키고, X방향 유니트 및 Y방향 유니트의 각 교차위치에 배치되는 상기 수직형 프로브를 반도체 웨이퍼에 형성된 피검사 반도체칩의 모든 패드에 일괄 접촉시킴으로써 프로빙 테스트를 하도록 한 것이다.

또 본 발명에서 상기 수직형 프로브가 배치된 복수조의 X방향 유니트 및 Y방향 유니트의 교차위치는, 반도체 웨이퍼에 형성된 피검사 반도체칩 모두에 대해 일대일로 대응하고 있으며 또 상기 X방향 유니트 및 Y방향 유니트의 각 교차위치에 배치되는 상기 수직형 프로브의 배치는, 각 피검사 반도체칩의 패드배치와 일치하고 있다. 또 상기 X방향 유니트 및 Y방향 유니트의 고정 및 위치결정 수단은 요구되는 상기 X방향 유니트, Y방향 유니트의 사양에 따라 다수 존재하여 선택적으로 대응할 수 있는데, 본 발명의 실시형태에서는 지지기판 위에 매트릭스형으로 배열하여 심겨진 복수의 지주를, X방향 유니트 및 Y방향 유니트를 X, Y, Z방향으로 위치결정하기 위한 수단으로서 설치하고 있다.

또 본 발명에서는 탄성변형 가능한 복수의 프로브부와 복수의 전기 도전수단 및 탄성단자를 갖는 복수의 배선부를, 비전기 도전재인 복수의 빠짐구멍과 노치구멍을 갖는 필름형 수지 표면에서 전기적 물리적으로 결합하고 상기 필름형 수지와 상기 프로브부와 상기 배선부의 기능을 유지하면서 상승작용에 의해 상기 프브부의 역학적 기능, 기계적 기능을 조장시키면서 원하는 위치에 배치하는 것을 특징으로 하는 1쌍의 수직형 프로브 조립체를 제조상의 1단위로 하고 있다. 상기 리본형 수 지필름은 X방향 리본형 필름과 Y방향 리본형 필름으로 이루어지며 각각 동박 적층 수지필름 위에 설치된 만곡부를 갖는 수직형 프로브와 이에 연결되는 배선패턴이 에칭에 의해 형성되어 있으며 또 상기 리본형 수지필름은 인접하는 수직형 프로브끼리의 만곡부 방향이 반대 방향이 되도록 배치되어 있다. 종래의 프로브와 배선은 별도로 가공되어 있었으나 본 발명에서는 일체형 구조로 하기 때문에 일체 가공하여 가공과 조립 공정수의 저감을 꾀하고 있다. 또 일체 구조화되어 있기 때문에 프로브와 배선의 구별을, 본 설명에서는 각형 부재(8a),(8b)에 의해 패턴이 지지되어 접촉압이 패턴에 가해지지 않는 부분부터 그 이후를 배선으로 정의하기로 한다.

또 본 발명에서 상기 X방향 리본형 필름은 길이방향 상변에서 수직형 프로브의 일단이 돌출되도록 설치되며 타단은 만곡부를 거쳐 늘어져 하변을 따라 리본형 필름 단부까지 연장되어 배선을 형성하며, 한편 수지필름 부분에는 만곡부로 둘러싸이도록 열린 제1개구와, 길이방향을 따라 등간격으로 열려 Y방향 리본형 필름을 직각방향에서 통과시키기 위한 제2개구를 구비하고 있다. 또 상기 Y방향 리본형 필름은, 길이방향 상변에서 수직형 프로브의 일단이 돌출되도록 설치되며 타단은 만곡부를 거쳐 늘어져 하변을 따라 리본형 필름 단부까지 연장되어 배선을 형성하며 수직형 프로브가 돌출되는 길이가 상기 X방향 리본형 필름에서의 돌출길이보다 길게 형성되며, 한편 수지필름 부분에는 만곡부로 둘러싸이도록 열린 개구를 가지고 있다. Y방향 리본형 필름을 수직방향에서 제2개구를 통과시키는 구조는, 단순히 X방향 유니트(105)와 Y방향 유니트(106)를 겹치는 설치방법으로는 하단에 설치된다. 예컨대 X방향 유니트의 선단부가 길어져 양호한 수직형 프로브의 형상을 얻을 수 없게 된다. 개구(1)는, 접촉압을 받는 이음매 부재가 통과하는 슬릿구멍과 수직형 프로브의 접촉압에 의한 힘이 수지필름으로부터의 복잡한 벡터힘을 받지 않고 만곡부에 직접적인 접촉력으로서 작용하기 위해 만곡부 근방이 잘려진 슬릿구멍이 합성된 형상으로 되어 있다. 수지필름에서의 개구는 개구(1), 개구(2)에 한정되지 않으며 갯수, 형상 및 배치 위치 등은 본 발명의 양호한 특성을 얻기 위해, 또 간단한 제작을 가능하게 하는 수단으로서 적절히 배치된다.

또 본 발명에서 상기 X 및 Y방향 리본형 필름은 상기 만곡부로 둘러싸이도록 열린 개구와 수지필름 상변으로 형성되는 수지필름 협폭부의 탄성변형에 의해 검사시에 수직형 프로브의 축방향 변위를 흡수하도록 되어 있으며 또 상기 X방향 유니트와 Y방향 유니트를 격자형을 배설했을 때 X 및 Y방향 리본형 필름에서 각각 돌출되는 수직형 프로브 선단부의 높이가 일치하도록 되어 있으며 또한 상기 X방향 유니트와 Y방향 유니트를 격자형으로 배치했을 때 Y방향 유니트가 X방향 유니트를 관통하여 배설되어 있다.

또 본 발명에서 상기 X 및 Y방향 리본형 필름에 형성된 배선은 리본형 필름 단부에서 위쪽으로 접히며 선단부는 리본형 필름 상변에서 돌출되어 외부 접촉을 위한 접속핀이 되도록 하고 또 상기 X 및 Y방향 유니트를 구성하는 각각 여러장의 X 및 Y방향 리본형 필름은 나란히 배치하여 유니트를 형성할 때 상기 접속핀의 돌출위치가 순서대로 엇갈리도록 배선 형성되어 있다. 그리고 상기 X 및 Y방향 유니트의 동일기능을 갖는 복수의 접속핀이 하나로 집결되어 외부 검사장치에 접속되도록 되어 있다.

또 본 발명에서 상기 전기배선 접속체는 양면에 구리배선 패턴이 형성된 리본형 필름이며, 이 리본형 필름은 구리배선 패턴을 포함하는 양면이 절연박막으로 피복되고, 이 리본형 필름의 양면에 형성된 구리배선 패턴은 표면측은 길이방향을 따라 평행하게 형성된 복수의 공통 구리배선이며 이면쪽은 이 공통 구리배선에 직교하는 방향으로 형성된 복수의 구리배선으로 형성되며 또 리본형 필름의 표리면에 형성된 구리배선은 직교 위치에서 관통공을 통해 임의의 배선끼리 전기적으로 접속되며, 길이방향으로 직교하는 구리배선은 그 선단부를 위로 향하게 하여 리본형 필름변에서 약간 돌출시키고 상기 개별 배열 프로브 조립체에서의 수직형 프로브와의 접속단자로 한 구조로 되어 있다. 또 상기 길이방향과 직교하는 구리배선은, 그 선단부를 리본형 필름 상변 및 하변의 양쪽에서 약간 돌출시켜 상기 개별 프로브 조립체에서의 수직형 프로브와 접촉하는 접속단자를 상하 양변에 형성한 구조로 되어 있다.

또 본 발명에서 상기 리본형 필름을 장착할 때에는 접속단자를 갖는 구리 배선측의 면을 상기 받침대 측면을 향하게 하여 배치함과 동시에 이 리본형 필름에 형성된 접속단자를 갖는 구리배선은, 그 여러개를 1그룹으로 하여 복수 그룹이 같은 피치로 공통 구리배선에서 분기되어 있는 구조를 가지며 또 리본형 필름의 길이방향 단부에는 공통 구리배선의 배선단자를 설치하고, 외부 검사장치에 접속하는 소켓에 삽입 가능하도록 한 구조를 가지며, 또 상기 리본형 필름에 형성된 접속단자를 갖는 구리배선의 각 그룹은 각각이 반도체 웨이퍼 위에 멀티 배열된 각 반도체칩과 대응하여 배열되어 있다. 또 상기 리본형 필름을 2장 겹쳐서 각 접속단자가 2열의 갈짓자형이 되도록 엇갈리게 배치하여 칩패드의 갈짓자 배열에도 적응할 수 있도록 한다.

또 본 발명의 프로버 장치는, 반도체 웨이퍼 위에 형성된 복수의 반도체칩의 패드에 대해 동시에 일괄적으로 각각 수직형 프로브를 접촉시켜 프로빙 검사를 하고 계속해서 그 상태에서 번인 검사를 수행하도록 한 것으로서, 번인 검사시에 지주에 의해 위치결정된 격자형 위치결정 부재를 통해 리본형 필름의 열팽창을 억제하고 개별 프로브 조립체의 수직형 프로브와 리본형 필름의 접속단자와의 위치 엇갈림을 방지하여 멀티 배열 프로브 조립체 전체의 연장을 억제하는 구조로 함으로써 번인 검사시에 반도체 웨이퍼의 주변부에 형성된 반도체칩의 측정을 가능하게 한다.

본 발명에 따르면 전자 디바이스의 고집적화에 따라 더욱 고밀도화되는 반도체칩의 특성을 검사함에 있어서, 1장의 반도체 웨이퍼 위에 형성된 복수의 반도체칩에 대해 일괄적으로 동시에 프로빙 테스트 및 번인 테스트가 가능하도록 한 것이다. 즉 복수개의 수직형 프로브를 갖는 리본형 수지필름을 여러장 나란히 설치하여 이루어진 X방향 유니트 및 Y방향 유니트를 각각 복수조 설치하고 이 복수조의 X방향 유니트 및 Y방향 유니트를 지지기판 위에 격자형으로 배설하여 위치결정 고정하고 수직형 프로브 조립체를 멀티 배열구조로 하고 있다.

그 결과 멀티 배열구조 전체의 열팽창에 의한 위치 엇갈림을 억제할 수 있으며 X방향 유니트 및 Y방향 유니트의 각 교차위치에 배치되는 상기 수직형 프로브를 반도체 웨이퍼에 형성된 피검사 반도체칩 전체의 패드에 위치 엇갈림 없이 일괄 접촉시켜 프로빙 테스트를 쉽게 수행할 수 있게 되었다. 또 고온 중에서 회로에 전기적 스트레스를 가해 반도체칩의 가속시험을 수행하는 번인 테스트에 사용하는 것도 가능하다. 또 리본형 수지필름을 이용함으로써 배선의 감기나 외부장치로의 접속단자 구조도 간략화됨에 따라 열팽창 문제 및 신호배선 문제를 해결한 프로버 장치를 제공할 수 있게 된다.

본 발명의 실시형태를 설명하기 전에 프로브 카드가 관계된 전기기능 검사중 하나인 웨이퍼 검사가 실시되고 있는 현행 시스템에 대해 설명하기로 한다.

도 3은 본 발명의 분야에서의 전기기능 검사장치의 현행 시스템 구성(즉 종래기술의 일예)를 도시한 블록도이다. 도 3에서 70은 전용 테스터이다. 일반적으로 현재 시스템에 사용하고 있는 전용 테스터(70)는 대형이고 비싸다. 전용 테스터(70)는 칩(72)의 검사에 필요한 전기신호를 발생하여 프로브 카드(71)를 경유하여 상기 칩(72)에 입력한다. 입력한 신호에 대응한 칩(72)으로부터의 신호를 기초로 전용 테스터 검사를 실행한다. 전용 테스터(70)로부터 프로브 카드(71)에 도달하는 신호선은 칩(72)에 입력되는 배선 수가 200 전후인 경우에도 1100개 전후이며 1100개 전후의 배선에 의해 복수의 패드 검사에도 대응할 수 있다. 단 칩(72)의 수가 매우 많아진 경우, 예컨대 300개의 칩에 대응한 경우에는 배선수가 60,000개가 되어 전용 테스터(70)의 1100 전후의 배선으로부터 다수의 칩으로 분배하여 신호를 보낼 수 없게 된다. 또 예컨대 배선이 가능하다고 해도 고속 검사를 위한 다수 배선 대응이 효과적이지 못하다. 따라서 도 3에 도시한 현재 시스템은 한정된 수의 칩에 동시에 프로브가 대응하는 경우에 적응할 수 있다.

도 4는 본 발명에 관한 전기기능 검사장치의 시스템으로서의, 다수배선 대응 및 고속화 대응의 시스템 구성을 도시한 블록도이다. 도 4에서 73은 범용 컴퓨터로서 예컨대 PC이다. 74는 회로가 장착된 프로브 카드이다. 점선으로 도시되어 있다. 회로가 장착된 프로브 카드(74)는 인터페이스(75), 테스트 회로(76)로 이루어진다. 테스트 회로(76)는 여러개 설치되며 각각 목적이 다른 테스트에 대응하여 기동된다. 이 복수의 테스트 회로(76)는 동일 기능에 한정되지 않는다. 72는 칩이다. 범용 컴퓨터로부터 개별 웨이퍼별 검사정보가 인터페이스(75)로 보내진다. 인터페이스(75)는 테스트 회로(76)에 테스트 내용을 송신한다. 테스트 회로(76)는 칩에 대응한 검사정보를 가지며 검사시에는 필요 신호를 칩에 보낸다. 또 칩(72)으로부터의 검사결과정보를 받아들여 평가하고 인터페이스(75)를 거쳐 범용 컴퓨터(73)에 정보를 보낸다. 또 테스트 회로(76)는 칩과 일대일의 관계를 가지며 칩(72)이 갖는 패드수와 거의 동일수의 테스트 회로(76)에서 배선이 칩(72) 위의 패드에 접속할 수 있도록 한다.

(실시형태 1)

이어서 본 발명의 프로버 장치의 실시형태 1에 대해 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. 본 실시형태 1은 도 3의 현행 시스템을 적용한 경우에 효과적인 시스템으로서, 배선이 프로브와 일체화되어 있기 때문에 종래의 프로브 카드의 비싼 다층기판 등을 필요로 하지 않는 것이다.

도 5는 본 발명에 관한 멀티 배열 수직형 프로브 조립체의 실시형태 1을 도 시한 사시도이다. 이 실시형태 1에 관한 멀티 배열 수직형 프로브 조립체의 기본구성은 수직형 프로브(3)를 에칭에 의해 길이방향으로 여러개 패턴 형성한 X방향 리본형 필름(1)을, 그 면과는 수직방향으로 여러장 나란히 설치하여 이루어진 X방향 유니트(5)와, 이 X방향 유니트(5)와 마찬가지로 수직형 프로브(4)를 에칭에 의해 길이방향으로 여러개 패턴 형성한 Y방향 리본형 필름(2)을 그 면과는 수직방향으로 여러장 나란히 설치하여 이루어진 Y방향 유니트(6)를 격자형으로 조합하여 구성된다.

X방향 리본형 필름(1) 및 Y방향 리본형 필름(2)은 모두 구리 등의 도전성 박이 적층된 리본형 또는 띠형의 절연필름으로 이루어진다. 또 이 실시형태 1에서는 X방향 리본형 필름(1) 및 Y방향 리본형 필름(2)은 기본적으로 동일한 구조를 가지고 있다.

X방향 리본형 필름(1)의 수직형 프로브(3)는 X방향 리본형 필름(1)의 내면에서 길이방향으로 U자형으로 형성된 만곡부(31)와, 만곡부(31)의 개구단부에서 대략 직각방향 바깥쪽으로 연장되는 상측 지지다리(32) 및 하측 지지부(33)와, 상측 지지다리(32)의 선단에 설치된 접점(34)을 구비하여 이루어진다.

또 Y방향 리본형 필름(2)의 수직형 프로브(4)는 Y방향 리본형 필름(2)의 면 내에서 길이방향으로 U자형으로 형성된 만곡부(35)와, 만곡부(36)의 개구단부에서 대략 직각방향 바깥쪽으로 연장되는 상측 지지다리(36) 및 하측 지지부(37)와, 상측 지지다리(36)의 선단에 설치된 접점(37)을 구비하여 이루어진다.

그리고 X방향 유니트(5)와 Y방향 유니트(6)는 X방향 유니트(5)가 위, Y방향 유니트(6)가 아래가 되도록 상하의 위치관계로 배치되며, 또한 위쪽에서 보아 서로 교차하도록 배치되어 있다. 이와 같은 배치에서 X방향 유니트(5)의 접점(34)과, Y방향 유니트(6)의 접점(38)은 동일한 높이 위치가 되기 때문에 수직형 프로브(3)의 상측 지지다리(36)의 길이는 수직형 프로브(4)의 상측 지지다리(32)의 길이보다 길게 설정되어 있다. 상측 지지다리(36)와 상측 지지다리(32)의 길이 차이는 X방향 유니트(5)와 Y방향 유니트(6) 사이의 단차 칫수와 동일하다.

이 기본구성에서 X방향 유니트(5)와 Y방향 유니트(6)가 교차되는 영역(도 5 중 점선으로 둘러싸인 직사각형 영역)(100)은 1개의 반도체칩이 차지하는 구획을 나타낸다. 반도체칩은 영역(100)을 중심으로 하여 보면 X방향 및 Y방향으로 여러개가 연속 배치될 수 있기 때문에 영역 자체도 영역(100)을 중심으로 하여 보았을 경우 X방향 및 Y방향으로 여러개가 연속하여 배치될 수 있다. 영역(100)에서의 수직형 프로브(3) 및 (4)의 접점(34),(38)의 배치는 1개의 반도체칩 위의 단자인 칩패드에 대응하도록 되어 있다. 이하 이 기본구성에 기초하여 본 발명의 프로버 장치의 실시형태를 설명하기로 한다. 또한 리본형 필름(1) 및 (2)를 구성하는 동박에는 금박, 은박 또는 베릴륨동 등의 고도전성 재료가 사용되고 또 리본형 필름(1),(2) 자체에는 폴리이미드수지나 염화비닐수지 등의 합성수지가 사용된다.

이 실시형태 1에서 수직형 프로브(3) 및 (4)의 하측 지지부(33) 및 (37)에서는 접점(34),(38)으로부터 입력한 신호를 취출하기 위한 배선(또는 신호선)(39),(40)이 연장되어 있다. 이들 배선도 수직형 프로브(3) 및 (4)와 마찬가지로 에칭에 의해 형성된다. 배선(39),(40)은 리본형 필름(1),(2)의 면 위에서 수직형 프로브(3) 및 (4)의 하측 지지부(33) 및 (37)에서 일단 아래쪽으로 연장되고 각 리본형 필름(1),(2)의 하단 테두리부 근처에서 대략 직각방향(각 리본형 필름(1),(2)의 길이방향을 향해)으로 구부러져 각 리본형 필름(1),(2)을 따라 연장되고 출력단자로 향한다. 이와 같은 구성을 채용함으로써 복수의 수직형 프로브(3) 및 (4)의 출력용 배선을 각 리본형 필름(1),(2)의 하단 테두리부 근처로 모아서 배치하고 출력단자까지 연장 설치할 수 있기 때문에 멀티 배열 수직형 프로브 조립체의 구성을 간결하게 할 수 있다.

이어서 도 9의 정면도를 사용하여 X방향 리본형 필름(1) 및 Y방향 리본형 필롬(2)의 구조에 대해 설명하기로 한다. 도 9는 본래는 본 발명의 실시형태 2(나중에 설명)에서의 Y방향 리본형 필름(2)의 설명에 이용하는 것인데 이것은 본 실시형태 1에서는 X방향 리본형 필름(1) 및 Y방향 리본형 필름(2)의 구성과 일부 상이점을 제외하고는 거의 동일하기 때문에 동일한 설명에 이용한다.

X방향 리본형 필름(1)에서 한쌍의 수직형 프로브(3)가 대향되어 있는 부분에는 개구부(10)가 설치되어 있다. 개구부(10)는 도 9에 도시한 바와 같이 인접하는 유니트(a)끼리(예컨대 a-1과 a-2)의 경계부에 열린 거의 T자형 개구로서, 수직형 프로브(3)의 마주보는 만곡부(31)의 안쪽 부분을 도려낸 형태로 열려있다. 따라서 수직형 프로브(3)의 접점(34)에 가해진 화살표 S1방향의 힘은 이 개구부(10)를 설치함으로써 수지필름으로부터의 복잡한 방향의 힘을 받지 않고 수직형 프로브(3)의 만곡부(31) 전체에 작용하여 수직형 프로브(3)를 탄성 변형시킨다. 즉 다른 면에서 보면 X방향 리본형 필름(1)은 그 전체 기본형상은 띠형이므로 면에 수직한 방향으 로 가해지는 외력에 대해서는 자유롭게 변형되지만 면에 따르는 방향에 가해지는 외력에 대해서는(띠의 길이방향이건 폭방향이건) 변형되지 않는 것이다.

그러나 본 실시형태 1에서는 X방향 리본형 필름(1)의 면에 수직형 프로브(3)를 설치함과 동시에 이 수직형 프로브(3)의 만곡부(31)의 안쪽 부분을 도려내어 개구부(10)를 설치하였기 때문에 그 수직형 프로브(3)의 만곡부(31) 부분에서 X방향 리본형 필름(1)이 면방향(면의 폭방향)으로 변형 가능하도록 되어 있다. 또 X방향 리본형 필름(1)은 수직형 프로브(3)의 만곡부(31) 이외의 부분에서는 기본적으로는 면방향으로 변형되지 않도록 되어 있다. 또 개구부(10)의 위쪽은 X방향 리본형 필름(1)의 필름재질이 연속적으로 연결되어 있다. 또 Y방향 리본형 필름(2)에 대해서도 구조적으로는 동일하다고 말할 수 있다. 이상의 구성에 의해 프로브 조립체가 구성되어 프로버 장치에서의 신호검출 동작을 한다.

(실시형태 2)

도 6은 본 발명의 실시형태 2인 프로버 장치의 구조를 설명하는 부분사시도이다. 본 발명의 실시형태 2는 접촉압의 작용점과 이 접촉압을 받는 지지부가 멀티 배열의 배열수나 배선수에 상관 없이 만곡부의 종료 위치에 존재하며 프로브의 양호한 스프링 특성을 얻을 수 있는 것을 특징으로 하고 있다. 또 배선부분이 상기 지지부의 후방에 존재하여 프로브의 탄성특성에 영향을 받지 않아 전기배선에 이용되는 공간을 충분히 확보할 수 있으며 전기적 특성을 충분히 배려한 배선패턴 형상을 얻을 수 있는 특징을 갖는다. 또 본 실시형태 2의 멀티 배열 수직형 프로브 조립체를 이용한 프로버 장치는 종래와 같이 개별 프로브 조립체를 매트릭스형으로 배열한 구성이 아니라 도 6과 같이 동박이 적층된 리본형 절연필름 위에 에칭에 의해 만곡부를 갖는 수직형 프로브(3)를 복수개 패턴 형성하고 이 패턴 형성한 리본형 필름을 X방향 리본형 필름(1)으로 한다. 마찬가지로 리본형 필름 위에 수직형 프로브(4)를 복수개 패턴 형성하고 이 패턴 형성한 리본형 필름을 Y방향 리본형 필름(2)으로 한다. 또 X, Y방향 리본형 필름(1),(2)은 복수의 프로브와 배선을 1 평면상에 가지며 같은 평면에 배치되어야 할 위치 관계는 각각의 패턴 형성에 의해 확보되어 있다. 또 수직형 프로브(3),(4)의 접점 배치는 1칩 위의 칩패드에 대응하도록 인접하는 수직형 프로브끼리의 만곡부 방향이 반대 방향이 되도록 배치되어 있다. 반대 방향으로 배치됨으로써 웨이퍼의 1칩에 대응하여 그 투영하는 면 내에 본 칩에 대응하는 수직형 프로브(3),(4)가 대응한다.

이 X방향 리본형 필름(1)을 여러장 나란히 설치하여 X방향 유니트(5)로 하고 또 Y방향 리본형 필름(2)을 여러장 나란히 설치하여 Y방향 유니트(6)로 하고, 이 X방향 유니트(5)와 Y방향 유니트(6)를 격자형으로 조합하여 멀티 배열 수직형 프로브 조립체를 구성하고, 또 이 조립체를 지지기판(미도시) 위에 심겨진 여러개의 지주(8) 위에 고정시켜 프로버 장치를 구성하고 있다.

또 종래기술에서는 1개의 개별 프로브 조립체가 웨이퍼 위의 1칩에 대응했는데 본 발명에서는 X,Y방향 유니트를 조합했을 때의 각 교차위치에서의 수직형 프로브(3),(4)의 배치가 1칩의 패드피치에 대응하고 있다. 그리고 X,Y방향 유니트(5),(6)를 조합할 때 수직형 프로브(3),(4)의 피치가 반도체칩의 패드피치에 맞도록 우선 수지필름의 두께를 맞춰놓거나 또는 스페이서를 통해 조정하거나 또는 각 형부재(8a),(8b)의 외주에 있는 돌출형 돌기의 인덱스(8c),(8d)에 의해 정확한 위치결정이 수행된다. 본 발명의 인덱스(8c),(8d)에 대해서 여러장 나란히 설치하여 위치결정하는 방법에 대해서는 별도로 설명하기로 한다.

이어서 상기 멀티 배열 수직형 프로브 조립체의 각 구성부분에 대해서 구체적으로 설명하기로 한다. 도 7은 수직형 프로브(3)가 패턴 형성된 X방향 리본형 필름(1)의 사시도이다. 또 도 8은 X방향 리본형 필름(1)의 부분 확대 정면도이다. 우선 베릴륨 동박의 도전성 재질을 적층한 폴리이미드수지 또는 다른 비도전성 필름으로 이루어진 띠형 필름을 준비하고, 에칭에 의해 수직형 프로브(3)를 패터닝한 X방향 리본형 필름(1)을 형성한다. 수직형 프로브(3)는 X방향 리본형 필름(1)의 면 내에서 길이방향으로 U자형으로 형성된 만곡부(31)와, 만곡부(31)의 개구부 단말부에서 대략 직각방향 바깥쪽으로 연장되는 상측 지지다리(32) 및 하측 지지다리(33)와, 상측 지지다리(32)의 선단에 설치된 접점(34)을 구비하여 이루어진다. X방향 리본형 필름(1)에서는 수직형 프로브(3)를 만곡부(31)를 배면방향끼리 마주보게 하여 배치한 2개를 1유니트(a)로 하고 X방향 리본형 필름(1)의 길이방향으로 여러개의 유니트(a)를 a-1, a-2, a-3...으로 패터닝한다. 유니트(a)의 갯수는 웨이퍼 위에 형성되는 칩수에 맞춰 정한다. 이 때 수직형 프로브(3)의 상측 지지다리(32)의 선단 부분(접점(34)이 설치되어 있는 부위)가 X방향 리본형 필름(1)의 상부 장변의 엣지에서 길이 L1만큼 돌출되도록 수지필름의 장변부를 제거한다. 수직형 프로브(3)의 접점(34)은 프로브 검사시에 반도체칩의 칩패드에 접촉하는 탐침이 되기 때문에 선단을 엣지 형태로 한다.

또 X방향 리본형 필름(1)에는 제1개구부(9)가 여러개 설치되어 있다. 제1개구부(9)는 각 유니트(a)에 대응하여 수직형 프로브(3)의 아래쪽에 설치된 직사각형 빠짐구멍으로서, 도 6에 도시한 바와 같이 Y방향 유니트(6)를 통과시키는 구멍이다. 또 X방향 리본형 필름(1)에는 제2개구부(10)가 여러개 설치되어 있다. 개구부(10)는 도 8(도 7의 A부 확대 정면도이다)에 도시한 바와 같이 인접하는 유니트(a)끼리(예컨대 a-1, a-2)의 경계부에 열린 거의 T자형의 개구로서, 수직형 프로브(3)가 마주보는 만곡부(31)의 안쪽 부분을 도려낸 형태로 열려있다. 이 때문에 수직형 프로브(3)의 접점(34)에 가해진 화살표 S1방향의 힘은 이 개구부(10)를 설치함으로써 수지필름으로부터의 복잡한 방향의 힘을 받지 않고 수직형 프로브(3)의 만곡부(31) 전체에 작용하여 수직형 프로브(3)를 탄성 변형시킨다. 즉 다른 면에서 보면 X방향 리본형 필름(1)은 그 전체의 기본형상은 띠형이므로 면에 수직한 방향으로 가해지는 외력에 대해서는 자유롭게 변형되지만 면에 따르는 방향에 가해지는 외력에 대해서는(띠의 길이방향이건 폭방향이건) 변형되지 않는 것이다. 그러나 본 발명에서는 X방향 리본형 필름(1)의 면에 수직형 프로브(3)를 설치함과 동시에 이 수직형 프로브(3)의 만곡부(31)의 안쪽 부분을 도려내어 개구부(10)를 만들었기 때문에 그 수직형 프로브(3)의 만곡부(31) 부분에서 X방향 리본형 필름(1)이 면방향(면의 폭방향)으로 변형 가능하도록 되어 있다. 또 X방향 리본형 필름은 수직형 프로브(3)의 만곡부(31) 이외의 부분에서는 면방향으로 변형되지 않는다. 수직형 프로브(3)는 검사시에 접점(34) 부분에 가해지는 접촉압력(화살표 S‥1)에 의해 변형(점선으로 도시)되고 이 변형에 의해 복원력이 발생하고 그 복원력이 웨이퍼 위의 칩패드와 수직형 프로브(3)의 접점(34)과의 전기적 도통을 가능하게 하는 접촉력으로서 작용한다. 또 X방향 리본형 필름(1) 자체는 수직형 프로브(3)의 접촉압을 발생시키는 등의 역학적 특성 조장에 기여하기보다는 오히려 그 면 위에서 길이방향으로 여러개 직선적으로 배치되는 수직형 프로브(3)의 위치관계를 정확하게 지키는 수단으로서의 기능을 갖는다. 또 복수의 X방향 리본형 필름(1)을 나열하여 X방향 유니트(5)를 구성했을 때의 수직형 프로브(3)의 필름의 면방향으로의 위치를 결정하는 수단으로서 중요한 역할을 한다. 또 인접하는 프로브끼리 또는 인접하는 배선끼리의 절연수단으로서의 기능도 갖는다.

또 X방향 리본형 필름(1)에는 도 8에 도시한 바와 같이 수직형 프로브(3)의 형성과 동시에 배선패턴(39)이 형성된다. 이 배선패턴(39)은 각 유니트(a)에서 각각 2개씩, 구체적으로는 1유니트에 포함되는 2개의 수직형 프로브(3)에서 1개씩, 해당 수직형 프로브(3)에서 개구(9)의 높이 범위를 통과하여 아래쪽으로 연장되고 X방향 리본형 필름(1)의 하단부에서 직각방향으로 구부러져 수평방향을 향하고 하부 장변과 개구부(9) 사이의 영역에 배선 형성되어 X방향 리본형 필름(1)의 길이방향으로 연장되어 있다. 또 개구부(10)의 중앙 부근의 각구멍(10a)은, 후술하는 바와 같이 X방향 리본형 필름(1)을 나란히 설치했을 때 위치결정용 각재를 통과시키는 구멍이다.

이어서 도 9의 정면도를 이용하여 Y방향 리본형 필름(2)에 대해 설명하기로 한다. Y방향 리본형 필름(2)은 상기 X방향 리본형 필름(1)과는 구조가 다르다. 그것은 X방향 리본형 필름(1)과 Y방향 리본형 필름(2)을 교차시켜 격자형으로 조립할 때 수직형 프로브(3),(4)의 선단부에 설치된 접점의 높이 위치가 일치하도록 하기 위함이다. 우선 리본형 필름(2)의 폭은 직사각형 개구부를 필요로 하지 않기 때문에 리본형 필름(1)보다 폭 칫수가 좁다. 또 조립후 Y방향 리본형 필름(2)의 수직형 프로브(4)의 만곡부(35)가 X방향 리본형 필름(1)의 수직형 프로브(3)의 만곡부(31)와 간섭하지 않도록 만곡부(35)를 일정 거리 낮추어 형성하고 있다. 따라서 접점(38)이 Y방향 리본형 필름(2)의 상부 장변 쪽에서 길이(L2)(>L1)만큼 돌출되도록 리본형 필름(2)의 장변부를 제거한다.

또 X방향 리본형 필름(1)과 마찬가지로 수직형 프로브(4)의 형성과 동시에 배선패턴(43)이 각 유니트(a)에서 각각 2개씩 리본형 필름(2)의 하부 장변을 따라 배선형성되어 있다. 그리고 이 유니트(a)를 여러개 형성함으로써 Y방향 리본형 필름(2)을 형성하고 있다. 또 인접하는 유니트(a)끼리의 사이에 형성되는 십자형 개구부(10)는 리본형 필름(1)과 같은 형상으로 형성되며 수직형 프로브(4)의 휨을 흡수하는 효과를 갖게 한다. 어떻게 하든 리본형 필름(2)의 수직형 프로브의 선단부(42)를 포함한 폭 칫수(h)는 리본형 필름(1)의 개구부(9)의 구멍 칫수(H)보다 작을 필요가 있다. 또 개구부(10)의 중앙 부근에 각구멍(10a)이 뚫려 있는 것도 X방향 리본형 필름(1)과 동일하다.

다음으로 상기 X, Y방향 유니트(5),(6)를 지지기판 위에 조립하여 멀티 배열 수직형 프로브 조립체로 하는 구성에 대해 설명하기로 한다. 도 10은 Y방향 리본형 필름(2)을 여러장 나란히 설치한 Y방향 유니트(6)의 조립 상태를 설명하는 분해 사시도이다. 이것은 Y방향 리본형 필름(2)을 여러장 나란히 설치했을 때 Y방향 리본형 필름(2)이 들쑥날쑥하지 않도록 하기 위해(즉 정렬시키기 위해) Y방향 리본형 필름(2)의 면에 대해 직각방향에서 도 11에 도시한 단면 U형의 각형부재(8b)를 개구부(10)의 각구멍(10a)에 관통시켜 삽입하고 유지하도록 한다. 또 수직형 프로브(4)에는 우선 돌기부(44)가 형성되어 있으며 각형부재(8b)와 슬라이딩 가능하도록, 그리고 돌기부(44)의 선단이 각형부재(8b)에 충돌함으로써 결합되어 각 Y방향 리본형 필름(2)의 길이방향으로 위치맞춤된다. 또 각형부재(8b)의 측면에는 소정 간격을 두고 복수의 돌기부(47)가 설치되어 있다. 이들 돌기부(47)는 Y방향 유니트(6)를 구성하는 복수의 Y방향 리본형 필름(2)의 배치간격을 결정하기 위한 것이다. 그리고 돌기부(47)와 다음 돌기부(47)와의 사이에 몇장의(1장이어도 상관없다) Y방향 리본형 필름(2)을 등간격으로 배치함으로써 접점(38)의 X방향의 피치를 결정할 수 있다. 또 각형부재(8b) 측면의 돌기부(47)의 아래쪽 위치에는 돌기부(47)의 돌출면보다 바깥쪽으로 뻗어나가 각형부재(8b)의 직사각형 방향으로 연장되는 선반부(49)가 설치되어 있다. 이 선반부(49)는 각형부재(8b)를 Y방향 리본형 필름(2)의 개구부(10a)에 삽입 통과시켰을 때 Y방향 리본형 필름(2)의 수직형 프로브(4)에 형성된 돌기부(44)에 결합되어 수직형 프로브(4)를 아래쪽에서 지지하는 역할을 완수한다.

마찬가지로 X방향 유니트(5)에 대해서도 도 6에 도시한 바와 같이 리본형 필름(1)이 들쭉날쭉하지 않도록 하기 위해(즉 정렬시키기 위해) 리본형 필름(1)의 직각방향으로부터 도 11에 도시한 단면 U형의 각형부재(8a)를 개구부(1O)의 각구멍(1Oa)로 관통시켜 삽입하고 유지하도록 한다. 또 도 8과 같이 수직형 프로브(3)에는 이미 돌기부(42)가 형성되어 있으며 각형부재(8a)와 슬라이드 가능하게, 그리고 돌기부(42)의 첨단이 각형부재(8a)의 측면에 충돌함으로써 끼워져 각 X방향 리본형 필름(1)의 직사각형 방향의 위치결정이 이루어진다. 이와 같이 하여 X,Y방향 유니트(5),(6)가 각각 길쭉한 블럭으로 형성된다. 더욱이 지지부재(8a),(8b)는 비도전성 재료 또는 표면에 절연처리한 재료를 사용한다. 또 각형부재(8a)의 측면에는 소정 간격을 두고 복수의 돌기부(46)가 설치되어 있다. 이들 돌기부(46)는 X방향 유니트(5)를 구성하는 복수의 X방향 리본형 필름(1)의 배치간격을 정하기 위한 것이다. 그리고 돌기부(46)와 다음 돌기부(46) 사이에 몇장의(1장이어도 상관없다) X방향 리본형 필름(1)을 등간격으로 배치함으로써 접점(34)의 Y방향 피치를 결정할 수 있다. 또 각형부재(8a)의 측면 돌기부(46)의 아래쪽 위치에는, 돌기부(46)의 돌출면보다 바깥쪽으로 뻗어나가 각형부재(8a)의 직사각형 방향으로 연장되는 선반부(48)가 설치되어 있다. 이 선반부(48)는 각형부재(8a)를 X방향 리본형 필름(1)의 개구부(10a)에 삽입 통과시켰을 때 X방향 리본형 필름(1)의 수직형 프로브(3)에 형성된 돌기부(42)에 결합되어 수직형 프로브(3)를 아래쪽에서 지지하는 역할을 한다.

다음으로, X,Y방향 유니트를 지지기판 위에 조립하는 멀티 배열 수직형 프로브 조립체의 구조에 대해 설명하기로 한다. 도 12는 멀티 배열 수직형 프로브 조립체의 지지대가 되는 장가대(裝架臺)(13)를 도시한(실제로 제작 도중의 뼈대 부분만을 도시한) 부분 사시도이다. 이 도면에 도시한 바와 같이 X,Y방향 유니트(5),(6)를 싣는 장가대(13)는 지지기판(미도시. 이것은 지주(8)의 아래쪽에 부설되는 기판이다.)과 이 지지기판 위에 직립한 복수의 지주(8)로 구성된다. 지주(8)는 X방향 유니트(5)와 Y방향 유니트(6)의 교차영역(100)의 네귀퉁이 부분에 각각 1개씩 입설(立設)되고 또한 지주(8) 중 하나를 보면 인접하는 교차영역(100)에 관한 X방향 유니트(5)와 Y방향 유니트(6)도 지지할 수 있도록 배설된다. 또 지주(8)는 도 13 및 도 14에 도시한 바와 같이 소정 칫수각의 단면 직사각형의 부재로 이루어지며 그 상단 부분에는 도 14에 의해 상세히 도시된 바와 같이 상단면에서 아래쪽을 향해 패여서 성형되고 또한 서로 직교하는 제1홈(51) 및 제2홈(52)를 가지고 있다. 제1홈(51)은 비교적 얕게 패인 도랑이고, 제2홈(52)은 제1홈(51)보다는 깊게 패인 도랑이다. 제1홈(51)은 그 자체가 Y방향으로 연장되도록 지주(8)가 소정 간격을 두고 입설된다. 그리고 제1홈(51)에는 각형부재(8a)가 끼워져 설치된다(도 12 및 도 13 참조). 또 제2홈(52)은 그 자체가 X방향으로 연장되도록 지주(8)가 소정의 간격을 두고 입설된다. 그리고 제2홈(52)에는 각형부재(8b)가 끼워져 설치된다(도 12 및 도 13 참조). 지지기판 및 지주(8)는 상기 각형부재(8a),(8b)와 마찬가지로 비도전성 재료 또는 표면에 절연처리를 한 재료를 사용하고 특히 지지기판은 번인 테스트에도 대응할 수 있도록 실리콘 또는 실리콘과 열팽창율이 비슷한 재료를 사용하는 것이 바람직하다.

지주(8)는 X방향의 피치가 p1, Y방향의 피치가 p2가 되도록 지지기판 위에 여러개가 매트릭스상에 입설된다.

여기까지는 멀티 배열 수직형 프로브 조립체를 구성하는 각 블럭마다 그 구조를 설명했지만 이제부터는 이들 블럭을 구성하는 순서에 대해서 설명하기로 한다.

우선 멀티 배열 수직형 프로브 조립체 전체 크기의 기준이 되도록 각 구성부품의 칫수의 일예를 나타낸다. 상기와 같은 리본형 필름(1) 및 (2)는 예를 들면 두께 약 12μm의 폴리이미드 필름에 두께 20∼30μm의 베릴리움 구리를 적층하고 이 필름 위에 수직형 프로브(3),(4)와 배선(39),(43)을 패터닝하고 있다. 지금 만일 피검사 웨이퍼 위에 10mm각의 반도체칩이 X-Y방향으로 배열되어 있다면 리본형 필름(1),(2)을 각각 나란히 설치한 X, Y방향 유니트(5),(6)의 폭은 각각 9mm 정도까지 가능하다는 것을 알 수 있다. 또 1Omm 피치에 대응한 X방향 리본형 필름은 지주(8)가 0.6mm각(도 14에 도시)이 되면 해당 X방향 리본형 필름(1)의 길이방향으로 배선을 통과시키기 위한 세로방향의 폭(배선과 배선 틈 칫수)을 0.2mm라고 하면 개구부(9)의 폭은 최대 9mm까지 가능하다. 이것은 만일 X방향 리본형 필름(1)의 두께를 40μm이라고 하면 9mm 내에 225장의 Y방향 리본을 나란히 설치하여 개구부(9)를 통과시키는 것이 계산상으로는 가능하다. 그러나 실제로는 1칩 위의 1열의 패드수에 맞추어 매수를 결정하게 된다.

도 12에 도시한 장가대(13)는 지지기판의 크기를 피측정 웨이퍼와 거의 동일하게 하고 지주(8)는 4개가 1칩 영역이 되도록 칩수에 맞춰 입설시킨다. 그리고 일예로서 피치는 p1=p2=10mm로 하고 지주(8)의 크기는 X,Y방향 유니트(5),(6)를 장착했을 때 X방향 리본형 필름(1)의 하변이 지지기판에 접촉하지 않는 정도의 높이로 한다.

우선 사전에 각형부재(8a)를 여러 X방향 리본형 필름(1)의 각구멍(10a)에 순차적으로 삽입하여 조립된 X방향 유니트(5)를 복수조, 피치를 모두 평행하게 나열 하고 각형부재(8a)는 양 단부를 Y방향으로 간격을 두고 입설된 2개의 지주(8)의 제1홈(51)에 결합시켜 상기 2개의 지주(8) 사이에 가설한다. 이어서 Y방향에서 Y방향 리본형 필름(2)을 X방향 유니트(5)의 각 필름(1)의 개구부(9)에 직각으로 삽입하여 통과시킨다. 삽입 통과는 Y방향 리본형 필름(2)을 1장씩 해도 좋고 1 유니트에 상당하는 매수를 모아서 일시에 삽입해도 좋다. 리본형 필름(2)의 삽입이 끝난 시점에서 각형부재(8b)를 리본형 필름(2)의 각구멍(10a)에 순차적으로 삽입 통과시킨다. 각형부재(8b)는 양 단부를 X방향으로 간격을 두고 입설된 2개의 지주(8)의 제2홈(52)에 결합시키고 상기 2개의 지주(8) 사이에 가설한다. 지주(8)에서, 제2홈(52)은 제1홈(51)보다 깊게 패여 있기 때문에 각형부재(8b)의 설치높이는 각형부재(8a)의 설치높이보다 낮은 위치에 설정된다. 이로써 X방향 유니트(5)와 Y방향 유니트(6) 사이에 단차가 생긴다(도 12 및 도 13 참조). 이와 같이 하여 X, Y방향 유니트(5),(6)를 격자형으로 조합한 블럭이 완성된다.

여기에서 적층되는 Y방향 리본형 필름(2)이 적층 두께방향으로 불균일한 경우에도 프로브의 선단부를 목표 위치에 정확하게 위치결정하는 방법에 대해서 도 10 및 도 11을 사용하여 설명하기로 한다. 도 10의 Y방향 유니트(6)를 조립할 때, Y방향 리본형 필름(2)을 X방향 리본형 필름(1)의 개구부(9)를 통과시켜 설치하고 또 Y방향 리본형 필름(2)의 개구부(10a)에 각형부재(8b)를 삽입 통과시킨다. 각형부재(8b)에는 돌기부(47)가 있으며 개구부(10a)의 폭 칫수가 작은 경우에는 돌기부(47)가 Y방향 리본형 필름(2)과 각형부재(8b) 간의 삽입동작 스토퍼로서 작용하여 스톱 위치가 된다. 돌기부(47)의 위치는 프로브 접점(38)의 위치결정되어야 할 위 치와 대응하고 있으며 돌기부(47)가 각형부재(8b)에 여러개 존재함으로써 Y방향 리본형 필름(2)의 두께의 불균일로 인해 발생하는 누적된 위치 엇갈림(나란히 설치하는 방향의 위치 엇갈림)을 돌기부(47)의 피치 범위에서 수정함으로써 큰 위치 엇갈림를 방지하여 프로브의 선단과 웨이퍼 상의 패드를 바르게 대향시킬 수 있다.

또 상기 위치 엇갈림 방지와는 별도로 각형부재(8b)의 길이방향으로 연장되는 선반부(49)가 설치되어 있기 때문에 각형부재(8b)를 Y방향 리본형 필름(2)의 개구부(10a)에 삽입 통과시킬 때 Y방향 리본형 필름(2)의 수직형 프로브(4)에 형성된 돌기부(44)에 결합시켜 수직형 프로브(4)를 아래쪽에서 지지하는 역할을 한다. 또,돌기부(44)의 선단이 각형부재(8b)의 측면에 충돌함으로써 결합되어 각 Y방향 리본형 필름(2)의 길이방향의 위치결정이 이루어진다. 이 돌기부(44)의 선단이 각형부재(8b)의 측면에 충돌하는 작용은, 상기 길이방향의 위치결정 뿐 아니라 번인 테스트시에서의 Y방향 리본형 필름(2)의 열팽창에 의한 수직형 프로브(4)의 위치 엇갈림을 방지하는 효과도 겸한다.

이상의 점은, X방향 리본형 필름(1) 및 이것으로 구성되는 X방향 유니트(5)에 관해서도 동일하다.

다음으로, 이 X,Y방향 유니트(5),(6)를 격자형으로 조합한 블록을 지지기판에 얹는다. 이렇게 하여 X,Y방향 유니트와 지지기판이 고정되어 멀티 배열 수직형 프로브 조립체가 완성된다. 더욱이 X,Y방향 유니트(5),(6)의 상하방향의 위치결정이 지주(8)에 형성한 제1홈(51) 및 제2홈(52)에 의해 수행되므로 수직형 프로브(3),(4)의 선단부(32),(42)의 선단 높이를 일치시킬 수 있다.

이 실시형태 2에 의하면, X,Y방향 유니트가 지주 위에 격자형으로 고정되기 때문에 온도차이 등에 의해 리본형 필름이 늘어나더라도 1칩에 대응한 유니트 내에서 흡수되어 인접하는 유니트에 영향을 주지 않아 전체적인 늘어남을 억제할 수 있다. 그 결과 칩패드와 수직형 프로브와의 피치 엇갈림이 없어져 멀티 배열 수직형 프로브 조립체를 사용한 특성 측정이 가능해진다.

도 15는, X,Y방향 리본형 필름(2)에 형성된 배선(39),(43)의 필름 단부에서의 배선구조를 도시한 도면이다. 도 15에 도시한 배선구조는, 프린트 기판(61) 위에 있는 단자(61a),(61b),(61c),(61d),(61e),(61f)와 Y방향 리본형 필름(2)의 단자는 Y방향 리본형 필름(2)을 좁은 간격으로 배치할 수 있는 데 반해 프린트 기판(61) 위의 단자간격은 듬성듬성하기 때문에 Y방향 리본형 필름(2)을 프린트 기판(61)의 단자(61a),(61b),(61c),(61d),(61e),(61f)에 일대일로 대응시키면 Y방향 리본형 필름(2)을 여러 종류 제작할 필요가 없게 하는 것이다. 이 경우, 전기적도통을 필요로 하지 않는 스프링 변형단자에는 절연처리를 한다. 또 본 발명의 배선구조는, 프린트 기판(61) 위의 단자와 Y방향 리본형 필름(2)의 단자를 납땜하지 않고 접촉 도통시키는 수단을 제공하는 것이다. 배선(43a)에는 복수개의 스프링 변형이 가능한 단자(43b)(도 15의 예에서는 3개)가 있고, 또 배선(43c)에도 스프링 변형이 가능한 복수개의 단자(43d)가 있다. 프린트 기판(61) 위에 있는 단자(61a),(61b),(61c),(61d),(61e),(61f)의 간격이 듬성듬성하더라도 복수개의 미세 피치로 배치되어 있는 Y방향 리본형 필름(2)의 단자(43b) 내지는 (43d)의 탄성단자에 의해 전기적 도통이 수행된다. 또 탄성단자이기 때문에 상부에서 Y방향 리본형 필름을 누름(미도시)으로써 탄성단자와 프린트 기판 상의 단자는 대략 균일한 접촉압으로 접촉된다.

(실시형태 3)

다음으로, 본 발명의 실시형태 3에 대해 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. 도 16은, 본 발명의 실시형태 3에 관한 리본형 필름의 일예를 도시한 정면도이다. 본 발명의 실시형태 3은 X방향 리본형 필름 또는 Y방향 리본형 필름의 구성이 대폭 간단해지도록 배려한 것이다. 즉, 이 실시형태 3에서는, 리본형 필름(65)의 필름재질을 최대한 줄여 서로 대향하는 한쌍의 수직형 프로브(66a),(66b)에 의해 구성되는 수직형 프로브쌍(66)을 연결하는 제1연결부재(67a)와, 하나의 수직형 프로브(예를 들면 66a)의 후방에 위치하는 다른 수직형 프로브(66c)를 연결하는 제2연결부재(67b)와, 수직형 프로브(66a),(66b),(66c)에서 아래쪽으로 연장되는 배선(68)으로 구성된다. 배선(68)은 수직형 프로브(66a),(66b),(66c)의 아래쪽, 소정 부위에서 구부러짐으로써 개구부(69)를 형성하고 상기 실시형태 2에서의 X방향 리본형 필름(1)과 동일한 전체 구성을 가지고 있다.

상기 구성을 채용함으로써 한층 더 간단한 구성의 프로버 장치를 실현할 수 있다.

이상, 본 발명에 의하면, X,Y방향 유니트를 격자형으로 배치하여 위치결정한 후 전체를 고정시키는 구조이기 때문에 온도차이 등에 의해 리본형 필름이 늘어나더라도 전체적으로 늘어나는 것을 억제할 수 있다. 그 결과 칩패드과 수직형 프로브와의 피치 엇갈림이 없어져 멀티 배열 수직형 프로브 조립체를 사용한 특성 측정 이 가능해진다.

(실시형태 4)

다음으로, 본 발명의 실시형태 4에 대해 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. 도 17은 본 발명의 실시형태 4에 관한 피시험체의 사시도이고, 도 18은 실시형태 4에서의 프로브의 측면도이다. 도 17 및 도 18에서, 프로버 장치는 프로브(101)의 요소가 하나의 전기 도통부(102)와 하나의 필름부(103)로 이루어진 경우이다. 이 프로브(101)의 요소를 여러 방향으로 배치함으로써 메모리 관계와 같은 칩 1개에 대해 하나 또는 복수 라인의 패드에 대응할 수 있다. 즉 프로브(101)를 지면을 향해 가로에 적당한 피치로 여러개 적층 배치하고 또 지면을 향해 깊이방향으로 여러개 적층 배열함으로써 복수 라인의 패드의 배열에 대응할 수 있다. 여기에서 말하는 프로브란, 전기적 접속이 탄성변형과 함께 접촉력을 부여하는 콘택트이고, 일반적으로 말하는 LSI회로검사용 프로버에만 사용되는 프로브에 한정되는 것은 아니다. 마찬가지로 프로버 장치도 전기적 콘택트를 하는 장치를 나타낸다. 이하 동일하다.

도 17에서, 부호 600은 웨이퍼를 나타낸다. 601은 웨이퍼 내에 배치된 칩이고 602는 칩 내에 배열된 패드이다. 이하에 설명하는 접촉자(1)는 1개의 칩(601) 안에 1열로 배열된 패드(602)가 있는 경우의 검사에 적용하면 특히 유효하다. 본 발명의 프로브(101)는 반도체 웨이퍼의 검사 뿐만 아니라 액정 검사 등에도 동일한 배열의 검사를 필요로 하는 경우에는 유효하다.

도 18은, 전기 도통부(102) 및 필름부(103)와 관련된 부품의 배치 관계를 도 시한다. 전기 도통부(102)는 도전성 재료로 이루어지며 한쪽에 피시험 칩의 전극패드에 접촉되는 입력부(501), 변형부(502), 고정부(503), 출력 변형부(504), 출력부(505)로 이루어진다. 변형부(502)의 윤곽에 원호를 포함하고 있는데 입력부(501)와 고정부(503)에서 떨어진 부분에 원호부가 존재함으로써 큰 변형량을 얻을 수 있다. 고정부(504)의 원호부에 표면이 절연처리된 둥근 막대(104)가 삽입되어 입력부(501)에 패드(602)가 접촉했을 때 고정부(503)가 고정되어 있기 때문에 변형부(502)가 변형되고 그 복원력이 패드(602)와 입력부(501) 사이의 접촉력이 된다.

본 발명에서의 전기 도통부(102)의 특징은 고정부(502)와 출력 변형부(504)에 특징이 있다. 고정부(503)에는 둥근 막대(104)가 삽입되고 그 삽입된 둥근 막대(104)를 고정판(105)이 지지하고 있다. 고정판(105)에는 배선조립(106)이 부착되어 있어 배선단자(106)의 수직으로 늘어난 선의 일단이 출력부(505)와 접촉하여 전기적 도통이 이루어진다. 출력 변형부(504)에도 원호가 포함되어 있어 배선단자와 접촉하면 변형하여 접촉력이 출력 변형부의 복원력에 의해 발생한다.

출력 변형부(504)가 적당량 변형한 상태에서 배선단자(106)와 출력부(505)가 접촉함으로써 안정적인 전기적 접속을 달성할 수 있다. 본 발명의 실시형태 4에서 출력 변형부(504)에 원호가 포함된 구조로 했지만 특히 탄성변형을 발생시키는 수단 형상에 관해서는 원호부에 한정되지 않는다.

보조패턴(107)은 대칭관계의 힘이 작용함으로써 둥근 막대(104)의 압입 삽입을 용이하게 함과 동시에 고정부(503)의 고정효과를 높이기 위한 것이다.

필름부(103)의 표면에 전기 도통부(102)와 보조패턴(107)이 부착되어 있다. 전기 도통부(102)에 있는 변형부(502)의 변형 동작을 방해하지 않도록 변형부(502)의 안쪽에 각구멍(510)이 뚫려 있다. 필름부(103)에 구멍(510)이 뚫려 있어서 변형부(502)가 변형되었을 때 필름부(103)에 발생하는 주름 등이 적어진다. 또 고정부(503)의 둥근 막대(104)의 삽입 위치에, 둥근 막대(104)의 직경과 동일한 직경의 구멍(108)이 뚫려 있다.

LSI회로 검사과정에서 패드(602)가 종이면에 향해 아래쪽으로 이동하여 패드(602)와 입력부(501) 사이에 적절한 접촉력이 작용할 때까지 이동함과 동시에 입력부(501)도 아래쪽으로 이동한다. 이 때 변형부(502)는 변형되어 있다. 접촉력이 작용하여 변형부(502)의 복원력이 작용할 때 둥근 막대(104)의 상방부 주체에 고정부(503)로부터 둥근 막대(104)를 누르는 힘이 작용한다. 둥근 막대(104)의 하단은 고정판(105)과 접촉되어 있기 때문에 고정판(105)의 상하방향의 길이는 접촉력을 받아도 휨이 무시할 수 있는 정도의 길이여서 둥근 막대(104)의 휨이 발생하지 않는다. 또 접촉력이 작용했을 때 고정부(503)에 접촉력에 의한 오른쪽으로 작용하는 힘의 벡터가 존재하지만, 필름부(103)에 전기 도통부(102)가 부착되어 있기 때문에 특별히 문제가 발생하지 않는다.

따라서 이상 설명한 바와 같이 고정부(503)가 고정된 상태에서 패드(602)와 입력부(501)가 접촉력을 동반하면서 접촉하여 패드(602)와 배선단자(106)가 양호한 전기적 도통을 얻을 수 있다.

(실시형태 5)

다음으로, 본 발명의 실시형태 5에 대해 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. 도 19는 본 발명의 실시형태 5에 관한 피시험체의 사시도이고, 도 20은 실시형태 5에서의 프로브의 측면도이다. 본 실시형태 5는, 기본적 수직형 프로브(101)의 요소가 2개의 전기 도통부(102)와 1개의 필름부(103)으로 이루어진 경우이다. 이 프로브(101)의 요소를 여러 방향으로 배치함으로써 근접하는 2열 배열, 대향하는 2열 배열, ASIC나 로직 등 패드(702)를 직사각형 모양으로 배열한 칩(601)에 대응할 수 있다.

도 20은, 2개의 프로브부를 마주 보게 한 상태에서 배치한 경우의 구조를 도시한다. 왼쪽의 프로브부는 실시형태 4에서 설명한 보조패턴(107)과 교체한 상태에서 배치되어 있고 2개의 입력부(501),(501)는 인접하는 2개 칩의 왼쪽과 오른쪽의 패드(602)와 대향하고 있다.

이 프로브(101)의 요소를 여러 방향으로 배치함으로써 메모리 관계와 같은 칩 l개에 대해 1개 또는 복수 라인의 패드에 대응할 수 있다. 즉, 프로브(101)를 종이면을 향해 가로에 적당한 피치로 여러개 적층 배치하고 또 지면에 향해 깊이방향으로 여러개 적층 배열함으로써 복수 라인의 패드배열에 대응할 수 있다. 또 대략 동일한 배열을 직교하여 배열함으로써 남겨진 직사각형 배열의 2변의 패드에 대향하기 때문에, 상기 ASIC나 로직 등의 패드(602)에 대향하는 직사각형 모양으로 배열한 칩(601)에 대응할 수 있다.

고정판(105)의 양측에 배선단자(106)이 있어 2개의 프로브(101)의 전기도통을 가능하게 한다.

본 실시형태 5에서의 전기 도통부(102)의 입력부(501), 변형부(502), 고정부 (503), 출력 변형부(504), 출력부(505)의 기능은 실시형태 4와 거의 동일하다.

따라서, 실시형태 5의 배열과 고정판(105)를 사이에 두고 존재하는 2개의 배선단자(106)는 인접하는 칩(601)에 대응하여, 직사각형 배열형 패드배열의 전기도통을 가능하게 하기 위한 유효한 배열이다.

(실시형태 6)

다음으로, 본 발명의 실시형태 6에 대해 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. 도 21은 본 실시형태 6에 관한 프로브(603)의 정면도, 도 22는 그 프로브(603)의 측면도, 도 23은 그랜드 라인패턴(604)의 정면도, 도 24는 필름(605)의 정면도이다. 본 실시형태 6은 고속화에 대응하기 위한 것이다. 더욱이 대응하는 칩은 실시형태 4와 마찬가지로 이 프로브(603)의 요소를 여러 방향으로 배치함으로써 메모리 관계와 같은 칩 1개에 대해 1개 또는 복수 라인의 패드를 가지는 칩 배열에 대응할 수 있다. 또 본 실시형태 6에서의 배선단자 및 고정판은 실시형태 4에서 설명한 배선단자(106) 및 고정판(105)와 거의 동일한 원리 및 기능을 기초로 적용할 수 있기 때문에 본 실시형태에서의 설명을 생략한다.

일반적으로 직사각형 단면의 단면 2차 모멘트가 큰 재료 형상을 이용하여 접촉력을 확보하려고 시험하면 재료의 폭(지면의 상하방향에서의 칫수)이 커진다. 이것은 다수의 두께방향(종이면에 수직방향)으로 접촉자를 적층하면 전기용량이 커져 고속화로 역행한다. 한편 접촉자는 적당한 접촉력을 필요로 하고 있다. 본 실시형태는, 전기 도통부의 재료폭을 줄이면서도 접촉력을 얻는 것으로서, 힘에 관해서는 그랜드 라인패턴(604)이 관여하고, 전기 도통에 관해서는 전기 도통부(606)가 대응 하는 방법이다. 더욱이 전기 도통부(606)과 그랜드 라인패턴(604)은 필름(605)이 개재되고 2개의 부재 전기적 도통부(606)와 그랜드 라인패턴(604)은 기계적으로 도 23의 힘이 전달되는 부분(K)에서 결합하면서 전기적으로는 절연 상태를 가능하게 한다.

도 21에 전기 도통부(606)가 실선으로 그려져 있다. 이 전기 도통부(606)에서 607은 입력부이고 608은 변형부, 609는 고정부, 610은 출력 변형부, 611은 출력부이다. 전기 도통부(606)의 주요 기능은 실시형태 4에 설명한 전기 도통부(102)와 거의 동일한 구조로서 또 그 기능도 거의 동일하다. 단 각 부의 선폭, 둥근 막대(104)로부터의 거리가 가까운 것이다. 또 입력부(607)의 중간쯤에서 필름(605)을 사이에 두고 그랜드 라인패턴(604)와 기계적으로 결합되어 있다. 즉 그랜드 라인패턴(604)의 표면은 필름(605)와 기계적으로 결합되어 있으며 전기 도통부(606)는 입력부(607)와 고정부(609) 근방에서 기계적으로 결합되어 있다.

패드(미도시)의 아래쪽으로 이동하여 입력부(607)을 눌렀을 때 도 23에 도시한 사선부분(K)는, 전기 도통부(606)과 필름(605)은 일체가 되어 동일한 움직임을 한다. 접촉력으로서 작용하는 힘은 그랜드 라인패턴(604)의 변형부(621)와 전기 도통부(606)의 변형부(608)와의, 각각의 변형에 의해 생기는 복원력의 대략적인 합이다. 단, 본 실시형태에서는, 상기와 같이 단면 2차 모멘트가 적은 전기 도통부(606)의 변형부(608)에는 작은 응력으로 대응할 수 있기 때문에, 접촉력은 그랜드 라인패턴(604)의 변형부(621)가 전기 도통부(606)의 변형부(608) 바깥쪽에 있어도 단면 2차 모멘트에 관여하는 재료폭의 영향이 크기 때문에 그랜드 라인패턴(604)의 복원력에 의해 대략 발생하게 된다. 이것은 전기 도통부(606)를 소형화함과 동시에 큰 입력부(607)의 상하동작과 최적의 접촉력을 얻을 수 있게 한다.

입력부(607)의 패드의 선단과 접촉하는 부분만 넓게 하거나 좁게 하는 것은 부분 에칭기술 또는 부분 도금기술에 의해 가능하기 때문에 요구되는 사용에 맞추어 적절히 사용함으로써 기술적 목표를 달성할 수 있다.

도 22는 도 21의 오른쪽 측면도로서, 전기 도통부(606)에 필름(605) 및 절연필름(612)이 부착되어 있다. 또 그랜드 라인패턴(604)의 한쪽 표면을 필름(605)에 부착되어 있다. 상기와 같이 입력부(607)에 가해진 접촉력은 도 22에 화살표(F)로 도시한 힘의 전달이 있으며 둥근 막대(104)에 의해 그 접촉력이 지지되어 있다. 즉 전기 도통부(606)의 입력부(607)에 가해진 접촉력은 전기 도통부(606)에서 필름(605) 및 그랜드 라인패턴(604)으로 전달되고(도 22의 화살표 F2), 해당 전기 도통부(606)의 변형부(608) 및 그랜드 라인패턴(604)의 변형부가 필름(605)과 함께 탄성변형함으로써 지지된다. 전기신호의 도통에 관해서는, 전기 도통부(606)의 입력부(607)에 입력된 전기신호는, 해당 전기 도통부(606)를 통해 전해진다(도 22의 화살표(F2)).

도 23에서 둥근 막대(104)는, 그랜드 라인패턴(604)의 고정부(622)의 원호부(623)와 압입 결합되어 있다. 변형부(621)의 돌출부(622)와 왼쪽 돌출부(624)는 복수의 정해진 피치에서 좌우로 배열했을 때 각각 접속된다. 따라서 그랜드 라인패턴(604)은 배선의 그랜드와 접속되지 않아도 적당한 부분에서 그랜드 접속이 가능하다. 예를 들면 변형부(609)와 유사한 단자를 그랜드 접속이 필요한 부분에만 배치 하면 그랜드 접속이 가능해진다. 도 23에서는 간단히 추정할 수 있는 범위이기 때문에 생략한다.

도 24는 필름(605)을 도시한다. 이 필름(605)은 실시형태 4의 기능과 거의 동일한 기능을 가지고, 또 전기 도통부(606) 및 그랜드 라인패턴(604)과 각각 기계적으로 결합되어 있다. 더욱이 필름(605)에는, 실시형태 4의 구멍(510)에 대응하는 구멍(613)과 둥근 막대(104)가 관통하는 구멍(614)이 설치되어 있다.

도 25는 전기 도통부(606)에 부착된 절연필름(612)를 도시한다. 이 절연필름(612)은 프로브(603)가 두께방향으로 배열되었을 때 각각이 절연상태일 필요가 있다. 이 절연필름(612)을 입력부(607)가 패드와 접촉하는 근방 및 출력부(611)가 배선단자(106)와 접촉하는 근방을 제외하고 전기 도통부(606)를 둘러싸도록 부착함으로써 각각의 전기 도통부(606)는 전기적으로 독립된 구조가 된다. 더욱이 절연필름(612)에는 필름(605)의 구멍(613)에 대응하여 구멍(615)와 둥근 막대(104)가 관통하는 구멍(615)이 설치되어 있다.

(실시형태 7)

도 26은, 실시형태 7을 나타낸 프로브(603)에서의 전기 도통부(606)의 정면도이다. 도 27은 상기 프로브(603)에서의 전기 도통부(606)의 측면도이다. 이 실시형태 7은, 프로브(603)의 고속 대응화를 도모하기 위해 전기 전도부의 대향하는 거리를 늘려 전기용량을 줄이는 것이다. 더욱이 도 26은 두께방향으로 적층된 접촉자(300)의 인접하는 전기 도통부(606-1) 및 ((606-2))만을 정면도로서 그린 것으로서 또 접촉력을 작용하지 않은 상태로 도시하고 있다.

전기 도통부(606-1) 및 전기 도통부(606-2)의 각각의 입력부를 607-1, 607-2로 하면 이 입력부(607-1)의 수직방향의 길이(L1)와 입력부(607-2)의 수직방향의 길이(L2)가 다르고, 변형부(608-1)와 변형부(608-2)를 대략 동일한 형상으로 하면 정면도에서 본 대향하는 겹침이 줄어듬에 따라 도 26에 도시한 바와 같이 전기 도통부(606-1) 및 전기적 도통(606-2)에 대향하는 면적도 줄어든다. 결과적으로는 본 실시형태 7에 따르면, 전기용량이 적은 고속화 대응 접촉자 조립이 가능해진다. 더욱이 본 실시형태 7의 방법은 실시형태 4, 실시형태 5, 실시형태 6에도 적용 가능하다.

(실시형태 8)

도 28은 본 발명의 실시형태 8을 도시한 프로브(603)의 정면도이다. 도 29는 그 그랜드 라인패턴(604)의 정면도이다. 도 28 및 도 29에 도시한 실시형태 8은 전기 도통부(606-1) 및 전기 도통부(606-2)가 2개 좌우 대칭으로 배치된 경우이다. 이 요소를 여러 방향으로 배치함으로써 근접하는 2열 배열, 대향하는 2열 배열 및 도 19에 도시한 바와 같은 ASIC나 로직 등의 패드(602)가 직사각형 모양으로 배열된 칩(601)에도 대응할 수 있다.

도 28은 2개의 전기 도통부(606)을 좌우 대칭으로 배치하여 공통의 그랜드 라인패턴(604)와 공통의 필름(605) 및 절연필름(612)을 갖는 경우의 설명도이다. 2개의 입력부는 인접하는 2개 칩의 왼쪽과 오른쪽의 패드(602)와 대향하고 있다.

가로방향에 적당한 피치로 배치하고 또 종이면에 향해 깊이방향으로 적층 배열함으로써 직사각형 패드패턴의 대향하는 2열을 갖는 복수 배열된 칩에 대응할 수 있다. 또 대략 동일한 배열을 직교하여 배열함으로써 남겨진 직사각형 배열 2변의 패드에 대향하기 때문에 상기 ASIC나 로직 등 패드(602)에 대향하는 직사각형 모양으로 배열한 칩(601)에 대응할 수 있다.

고정판(105)의 양측에 배선단자(106)이 있어 2개의 프로브(102),(102)의 전기 도통을 가능하게 한다.

본 실시형태 8에서의 전기 도통부(606)의 입력부(607), 변형부(608), 고정부(609), 출력 변형부(610), 출력부(611)의 기능은 실시형태 4와 거의 동일하다. 더욱이 도 30은 그랜드 라인패턴(604)이 배선의 그랜드 라인과 접속되는 경우의, 그랜드 라인패턴(604)의 출력 변형부(604a)이다. 더욱이 본 실시형태에서의 필름 및 절연필름은 도 24 및 도 25의 오른쪽 형상과 왼쪽도 동등하므로 추정 가능하다고 생각되어 도면 및 설명을 생략한다.

따라서, 본 실시형태 8의 배열과 고정판(105)를 사이에 두고 존재하는 2개의 배선단자(106)는 인접하는 실시형태 5에 도시한 칩(601)에 대응하여 직사각형 배열형 패드배열의 고속 전기도통을 가능하게 하는 유효한 배열이다.

이상의 설명으로부터 그랜드 라인패턴, 필름 및 절연필름을 갖는 본 실시형태 8에 따름으로써 직사각형 배열의 패드에 고속화된 접촉자에 의한 전기적 도통이 가능해진다.

(실시형태 9)

본 발명의 실시형태 9에 대해서 도 31 내지 도 35를 사용하여 설명하기로 한다. 도 31은 본 발명의 실시형태 9에서의 프로브 조립체의 프로브 부분을 도시한 사시도이다. 도 32는 도 31에 도시된 프로브 부분을 측면에서 본 개략 구성도로서, 전기신호의 도통경로를 명확히 하는 도면이다. 도 33은 본 발명의 실시형태 9를 도시한 프로브의 정면도이다. 도 34는 그 그랜드 라인 패턴의 정면도이다. 도 35는 본 발명의 실시형태 9를 도시한 필름의 정면도이다.

실시형태 9에서의 전기적인 접속방법은, 실시형태 6 또는 실시형태 8에서의 전기적인 접속방법과는 다른 방법을 채용하고 있다. 즉 실시형태 6 등에서는 전기 도통부(606)의 선단부(도 22의 607)가 패드와 접촉하여 접촉력(F)을 받고 또 전기적으로 접속하는 것이었다(도 22 참조). 이에 반해 실시형태 9에서는, 전기 도통부는 패드와는 접촉하지 않고 그랜드 라인패턴(604-1)이 패드와 접촉함으로써 접촉력의 수용과 전기적인 접속이 수행되는 방법을 채용하고 있다. 이 실시형태 9의 방법은, 전기 도통부(102-1)의 패턴 두께가 수μm로 매우 얇아져 탄성력이 적어진 경우에, 패드와의 접속에 있어서 접촉력의 수용은 그랜드 라인패턴으로부터 하는 것이 변형 및 파괴를 발생시키지 않기 때문에 우수하다.

도 31에 도시한 바와 같이, 본 실시형태 9의 프로브(603-1)는 전기 도통부(102-1), 필름(605-1), 그랜드 라인패턴(604-1)으로 구성된다. 그랜드 라인패턴(604-1)은 금속 등 도전성의 재질으로 구성되며 접촉부(621-1), 선단부(621-2), 노치(621-3)를 갖는다. 전기 도통부(102-1)도 물론 금속 등의 도전성 재질으로 구성되며 보강패턴(102-3) 및 선단부(102-2)를 갖는다. 이 전기 도전부(102-1)의 선단부(102-2)는 그랜드 라인패턴(604-1)의 선단부(621-2)와 금속접합되어 있다. 보강패턴(102-3)은 접속면적을 증가시켜 금속접합 등의 강화수단이 된다.

전기 도통부(102-1)와 필름(605-1)과 그랜드 라인패턴(604-1)의 접촉부(621-1)는 증착수단 또는 도금수단 등에 의해 견고하게 접합되어 있다. 패드와 그랜드 라인패턴(604-1)의 선단부(621-2)가 접속되어 접촉력을 발생했을 때 이 접촉력은 도 32에서 화살표(A)로 도시된 바와 같이 입력되고 그 후에는 화살표(Al),(A2),(A3)로 도시한 바와 같이 전달된다. 즉 입력된 접촉력(화살표(A))는 그랜드 라인패턴(604-1)의 선단부(621-2)에서 전기 도통부(102-1)의 선단부(102-2)로 전달되고(화살표(Al)), 이어서 전기 도전부(102-1)에서 필름(605-1)으로 전달되고(화살표(A2)), 또 필름(605-1)에서 그랜드 라인패턴(604-1)으로 전달된다(화살표(A3)). 이로써 그랜드 라인패턴(604-1)의 변형부(도 34에서의 부호 621-4)가 탄성변형되는 상기 화살표(A3)로 도시된 접촉력의 전달처는 그랜드 라인패턴(604-1)의 선단부(621-2)에서 보아 노치(621-3)을 초월한 기단부이다. 이 때문에 상술한 바와 같이 하여 접촉력이 전달되는 데 반해 전기신호는 노치(621-3) 및 필름(605-1)(절연성 재질로 구성)에 의해 차단되어 그랜드 라인패턴(604-1)을 빠져나가지 않는다.

다음으로, 본 실시형태 9에서의 전기신호의 도통에 대해 설명하기로 한다. 도 32에 도시한 바와 같이, 전기신호는 화살표(A)로 도시된 바와 같이 입력되고, 그 후에는 화살표(Al),(A4)로 도시한 바와 같이 전달된다. 즉, 입력된 전기신호(화살표(A))는 그랜드 라인패턴(604-1)의 선단부(621-2)에서 전기 도통부(102-1)의 선단부(102-2)로 전달되고(화살표(Al)), 그대로 전기 도전부(102-1)를 통해 출력 변형부(도 33에서의 부호 102-4)로 보내진다. 이미 상술한 바와 같이, 그랜드 라인패턴(604-1)에는 노치(621-3)가 있기 때문에 그랜드 라인패턴(604-1)의 변형부로 전 기신호가 전해지지 않는다.

본 실시형태에 따르면 그랜드 라인패턴에서 패드로부터의 전기신호를 입력하여 전기 도통부(102-1)에 전달하여 전기검사를 가능하게 한다.

(실시형태 10)

도 36은, 실시형태 10으로 도시한 프로브(603)에서의 간섭회피 설명도이다. 프로브가 ASIC나 로직과 같은 패드배열이 직사각형으로 배열되어 있는 경우, 프로브가 본 발명에서는 교차(또는 직교)되다. 이 경우의 간섭회피는, 도 36에서 2개의 전기 도통부(606)의 A,B,C,D가 각각 같다는 조건으로 달성하고 있다. 이로써 고정판(105)에서 둥근 막대(104)의 표면까지의 거리가 같기 때문에 동일한 설치방법을 가능하게 한다. 또 전기적 도통부의 전기적 특성도 대부분 동일해진다.

다음으로, 이와 같이 하여 구성된 본 발명에 관한 멀티 배열 프로브 조립체의 전기 배선구조에 대해 도 37∼도 45를 이용하여 설명하기로 한다.

도 37은 그 전기 배선구조체의 일부를 도시한 사시도이다. 이 전기 배선구조체는 피측정물인 반도체칩과 프로버 장치 본체의 사이를 연결하여 전기신호를 주고받기 위한 중요한 기능을 가지고 있다.

도 37에 도시한 바와 같이, 이 전기 배선구조체는 폴리이미드수지 등의 절연성 필름의 양면에 베릴륨동 등의 배선패턴이 형성된 리본형 필름(707),(708)으로 이루어지고 이 리본형 필름(707),(708)을 각각 2장씩 X-Y방향으로 조합하여 구성된다. 리본형 필름(707)에는 패임(771)이, 또 리본형 필름(708)에는 패임(781)이 각각 여러군데에 피치(p)로 형성되어 있다. 또 패임(771),(781)의 폭은 받침대와 받 침대의 간격과 동일하다. 이러한 패임에 의해 리본형 필름(707),(708)을 X-Y방향으로 격자형으로 조합할 수 있도록 하여 받침대와 받침대의 간격으로 이 리본형 필름(707),(708)을 배치하여 개별 프로브 조립체간의 전기적 접속을 가능하게 한다. 더욱이, 리본형 필름(707),(708)은 X,Y방향 모두 받침대와 받침대 사이에 2장씩 배치된다. 이 배선패턴을 갖는 리본형 필름의 구조에 대해서 도 38, 도 39를 이용하여 구체적으로 설명한다.

도 38은 X방향 리본형 필름의 구성을 도시한 도면이고, 도 39는 Y방향 리본형 필름의 구성을 도시한 도면이다. 각각의 도면에서, (a)는 측면도,(b)는 정면도이다. 도 37에 도시한 바와 같이, 리본형 필름(707)에는 지주의 배열피치(P)에 맞춰 필름의 짧은 방향으로 복수의 패임(771)이 설치되고, 마찬가지로 리본형 필름(708)에는 리본형 필름(707)과는 반대방향으로 패임(781)이 설치되어 있다. 패임의 깊이는 필름폭의 거의 중앙부까지이며 패임 폭은 받침대와 받침대의 간격과 동일하다. 또 필름(707),(708)의 길이는 웨이퍼 위에 형성된 칩의 X 또는 Y방향의 최대 배열길이를 커버할 수 있는 길이로 한다. 그리고 X방향의 리본형 필름(707)과 Y방향의 리본형 필름(708)에서는 배선패턴 구조가 약간 다르다.

우선, 도 38(a)에 도시한 X방향 리본형 필름(707)은 그 표면쪽 패임(771)이 없는 상반부(h/2) 쪽에 복수의 구리배선(772)가 상하방향으로 평행하게 협피치(예를 들면 45μm)로 형성되어 있다. 이 협피치 간격은, 개별 배열 프로브 조립체의 수직형 프로브의 피치와 일치한다. 한편, 이 필름(707)의 이면쪽에는 필름 길이방향과 평행하게 패임(771)이 없는 상반부(h/2) 쪽으로 구리배선(772)과 직교하는 복 수의 공통 구리배선(773)이 형성되고, 구리배선(772)와 공통 구리배선(773)은 필름(707)에 뚫린 관통공(774)를 통해 표리에서 전기적으로 접속되어 있다. 공통 구리배선(773)은 구리배선(772)과 마찬가지로 포토리소그래피 기술을 사용한 에칭법이나 도금법으로 제작된다. 또 구리배선(772)과 공통 구리배선(773)은 필름의 표리 양면에 따로따로 설치되어 있기 때문에, 접속을 위한 관통공(774)은 접속에 필요한 교차위치에만 설치하면 되고 그 밖의 교차점에서 쉴드할 필요가 없다. 이와 같이 X방향 리본형 필름(707)에 형성된 구리배선(772)과 공통 구리배선(773)으로 이루어진 배선패턴은, 공통 구리배선(773)을 공통라인으로 하고 이 라인에서 구리배선(772)이 인접하는 패임(771)과 (771)의 간격(P)을 1구획으로 하여 각 구획별로 분기된 형태가 된다.

한편, Y방향이 되는 리본형 필름(708)은, 도 39(a),(b)에 도시한 바와 같이 폭(h)의 필름 표면쪽의 하반부(h/2)에 달하는 길이로 구리배선(782)이, 또 이면쪽의 하반부(h/2)에 공통 구리배선(783)이 형성되고, 각각의 배선이 관통공(784)을 통해 표리에서 접속되는 것은 X방향 리본형 필름(707)과 동일하지만, 여기에서는 패임(781)의 위치가 위쪽을 향하기 때문에 공통 구리배선(783)이 패임이 없는 필름 하반부에 배치되고 그만큼 구리배선(782)의 길이가 길어진다. 이와 같이 하여 형성된 리본형 필름은, 구리배선 및 공통 구리배선을 포함하는 필름 전체를 얇은 절연피막으로 덮어 구리배선의 박리나 단락을 방지하기 위해 표면을 보호하고 있다. 단 상술한 받침대 및 후술(도 41, 도 42)할 X-Y방향 위치결정 부재가 수지일 경우에는 특별히 절연피막을 만들지 않아도 된다.

또 구리배선(772),(782)는,그 선단 부분이 필름 길이방향의 상변부에서 약간 돌출(도 38, 도 39에 칫수(a)로 도시)되어 있으며 이 돌출 선단면은 구리면을 노출시켜 멀티 배열 프로브 조립체를 조립했을 때 수직 프로브 선단과 접촉하기 위한 접촉단자(775),(785)를 형성하고 있다. 또 공통 구리배선(773),(783)은 도 45의 사시도에 도시한 바와 같이 리본형 필름(707),(708)의 단부가 소켓(715)에 삽입 가능한 구조로 되고 있기 때문에 소켓(715)을 통해 외부 검사장치와의 접속이 가능해진다.

도 47 내지 도 49는, 도 39에 도시한 Y방향 리본형 필름(708)의 응용예를 도시한 도면으로서, 도 47은 사시도, 도 48은 정면도, 도 49는 단면도이다. 도 39와 다른 점은, 세로방향의 구리배선(782)을 가로방향의 공통 구리배선(783)과의 교차점을 넘어 리본형 필름의 하변까지 연장시키고 하변에서 약간 돌출시켜 하변 쪽에도 접속단자(785c)를 설치한 점에 있다. 이와 같이 함으로써 리본형 필름의 상하변에 접속단자가 형성되기 때문에 상하를 반대로 하여 사용할 수 있다. 마찬가지로 X방향 리본형 필름의 하변에도 접속단자를 설치함으로써 리본형 필름의 응용범위를 넓힐 수 있다.

도 46은, 리본형 필름의 배선과 웨이퍼의 접속 일예를 설명하는 도면이다. 즉 공통 구리배선으로서 2개의 입력 신호선(863),(864) 및 출력 신호선(865)을 만든다. 이들 신호선은 예를 들면 웨이퍼(861) 위에서 X방향으로 배열한 여러 칩(862)을 공통으로 접속하고 있기 때문에, 각 열마다 동시에 검사할 수 있다. 이러한 신호선은 그 종류나 갯수를 임의로 설정하면 되고 필요에 따라 리본형 필름을 교환하는 것도 용이하다.

이와 같이 하여 형성되어 있는 X 및 Y방향의 리본형 필름을, 멀티 배열 장가대에 부착한다. 그 때 필요해지는 부품에 대해 도 34, 도 35, 도 36을 사용하여 설명한다. 도 40은 멀티 배열 장가대의 일부를 도시한 평면도이다. 즉 X-Y방향으로 피치(P)에 배열된 받침대(703)끼리의 간격(c) 사이에, X방향 위치결정 부재(709)와 Y방향 위치결정 부재(710)를 격자형으로 조합하여 설치하고 있다. X방향 위치결정 부재(709)와 Y방향 위치결정 부재(710)는 조합할 때 각각의 교차부에 뚫려 있는 구멍을 지주(706)(직경(d))에 통과시킴으로써 X-Y-Z방향의 위치결정으로 고정된다. 이 X방향 위치결정 부재(709) 및 Y방향 위치결정 부재(710)의 두께(f)는, 지주(706)을 통과시키기 위해 f>d인 동시에, 그 양측에 상술한 리본형 필름(707) 또는 (708)을 삽입할 수 있는 폭(g)을 벌려 f=c-2g이 되도록 결정한다. 또 폭(g)은 리본형 필름(707),(708)의 양면에 형성된 구리배선(772),(773) 또는 (782),(783)을 포함시킨 두께 칫수를 삽입할 수 있도록 정한다.

도 41은, X방향 위치결정 부재(709)와 Y방향 위치결정 부재(710)의 구조를 도시한 사시도이다. X방향 위치결정 부재(709) 및 Y방향 위치결정 부재는, 수지 또는 금속재료 등으로 이루어진 두께(h)에 폭(f)의 긴 판형부재이다. 그리고 폭(c)에 깊이 h/2의 복수의 패임(792)가 하변측으로 피치(P)에 형성되고, 각 패임(792)의 중심 위치에는 직경(d)의 지주(706)가 통과하는 구멍(791)이 뚫려 있다. 한편, Y방향 위치결정 부재(710)는 상기 X방향 위치결정 부재(709)와 직각으로 조합되어 장착되는 부재로서, 마찬가지로 패임(802), 구멍(801)이 피치(P)에 설치되어 있는데, 여기에서는 패임(802)이 반대쪽(상변쪽)에 설치되어 있다. 더욱이 위치결정 부재(709) 및 (710)에 형성된 패임(792),(802)과, 리본형 필름(707) 및 (708)에 형성된 패임(771),(781)의 각 칫수는 전부 동일하다.

도 42는, X방향 위치결정 부재(709)와 Y방향 위치결정 부재(710)을 조합한 교차위치에서의 상태를 도시한 사시도이다. X방향 위치결정 부재(709), Y방향 위치결정 부재(710) 모두 구멍(791)과 (801)를 지주(706)에 통과시킴으로써 X-Y방향의 위치결정이 이루어지고, 동시에 하단부가 지주(706)의 단부(761)에 접촉하여 Z방향의 위치결정이 이루어진다. 이 때 형성되는 틈(g)에는 리본형 필름을 장착할 수 있다. 더욱이, 이 위치결정 부재(709)와 (710)은 위치결정 기능 외에 지주(706)과 함께 멀티 배열 프로브 조립체를 구성하는 보강부재로서의 기능도 하고 있다.

도 37은, 상기 X방향 위치결정 부재(709)와 Y방향 위치결정 부재(710) 및 리본형 필름(707),(708)을 멀티 배열 장가대에 장착한 상태를 도시한 평면도이다. 이들 부품을 장착함으로써 받침대(703)의 네측면에는 개별 프로브 조립체의 수직형 프로브와 접촉하기 위한 접촉단자(775),(785)를 갖는 리본형 필름(707),(708)이 위치결정되어 설치되고, 또 리본형 필름(707),(708)의 구리배선(772),(782)을 통해 외부로 전기신호를 취출할 수 있기 때문에 멀티 배열 프로브 조립체로서의 기능을 충분히 발휘할 수 있다.

다음으로, 도 43에 도시한 바와 같이 위치결정 부재(709) 및 (710), 리본형 필름(707) 및 (708)을 장착하는 순서에 대해서, 도 44(a),(b),(c),(d)의 공정도를 이용하여 설명하기로 한다. 더욱이 이 순서는 일예로서, 다른 순서로 실시해도 지 장없다. 우선, 도 44(a)에 도시한 바와 같이, Y방향 위치결정 부재(710)의 패임(802)을 위로 하여 구멍(801)을 지주(706)에 통과시키고 Y방향 위치결정 부재(710)를 받침대(703)과 (703) 사이에 설치한다. 이 때 Y방향 위치결정 부재(710)는 지주(706)에 의해 Y방향의 위치결정이 이루어짐과 동시에, 하변부가 지주(706)의 단부(761)에 접촉하여 Z방향의 위치결정도 이루어진다. 이 때 Y방향 위치결정 부재(710)의 양측에서 받침대(3)와의 사이에는 틈(g)이 형성된다.

다음으로, 도 44(b)에 도시한 바와 같이, 이 양쪽 틈(g)에 Y방향 리본형 필름(708)을 가로길이로 1장씩 수직으로 끼워넣는다. 삽입시에는, 패임(781)을 위로 향하게 하고 또 수직 구리배선(782)을 받침대(703)의 측면을 향해 삽입한다. 이 때, 리본형 필름(708)은 패임(781)이 위치결정 부재(710)의 패임(802)와 동일 칫수이기 때문에 각각의 패임 위치를 맞춤으로써 Y방향의 위치결정을 수행한다. 또는 리본형 필름(708)을 위치결정 부재(710)에 사전에 위치결정하여 겹쳐 놓고 위치결정 부재(10)을 장착할 때 일체로 하여 끼워넣어도 된다. 끼워넣음과 동시에 리본형 필름(708)의 하변부도 지주(706)의 단부(761)에 접촉하여 Z방향의 위치결정이 이루어지고, 그로 인해 필름(708)의 상단면 위치는 받침대(703)의 표면위치와 일치한다. 또 받침대(703)에 장착할 수 있는 프로브 조립체(701)의 프로브 선단과, 리본형 필름(708)의 수직 구리배선(782)의 접촉단자(785)가 각각 일치하게 된다.

이와 같이 하여 Y방향의 위치결정 부재(710) 및 리본형 필름(708)의 설치가 끝난 후, 이번에는 도 44(c)에 도시한 바와 같이, X방향 위치결정 부재(709)의 패임(792)을 아래로 하여 구멍(791)을 지주(706)에 통과시키고 X방향 위치결정 부재 (709)를 받침대(703)과 (703) 사이에 설치한다. 이 때 X방향 위치결정 부재(709)는 지주(706)에 의해 X방향의 위치결정이 이루어짐과 동시에, 하변부가 지주(706)의 단부(761)에 접촉하여 Z방향의 위치결정도 이루어진다. 그 결과, 위치결정 부재(710)과 (709)는, 패임(802)와 (792)가 각각 조합되어 격자형이 되어 받침대(703)과 받침대(703) 사이에 장착된다. 이 때, X방향 위치결정 부재(709)의 양측에서 받침대(703)와의 사이에는 틈(g)이 형성된다.

다음으로, 도 44(d)에 도시한 바와 같이, 이 양쪽 틈(g)에 X방향 리본형 필름(707)을 가로길이로 1장씩 수직으로 끼워넣는다. 삽입시에는, X방향 리본형 필름(707)을 패임(771)을 아래로 향하게 하고 또 구리배선(772)를 받침대(703)의 측면을 향해 삽입한다. 이 때, 리본형 필름(707)은, 패임(771)이 이미 장착되어 있는 위치결정 부재(710)의 패임(802), 리본형 필름(708)의 패임(781)과 조합되어 격자형으로 장착되어 X방향의 위치결정이 이루어진다. 동시에 필름 하변부도 지주(706)의 단부(761)에 접촉하여 Z방향의 위치결정이 이루어짐으로써 필름(7)의 상단면 위치는 받침대(703)의 상면 위치에 일치한다. 또 받침대(703)에 장착할 수 있는 프로브 조립체(701)의 수직 프로브 선단과 리본형 필름(707)의 수직 구리배선(772)의 접촉단자(775)가 각각 일치하게 된다.

이와 같이 본 발명에서의 멀티 배열 프로브 조립체의 전기 배선구조는, 공통 배선라인을 가지는 리본형 필름을 격자형으로 조합함으로써 용이하게 또한 고정밀도로 구성할 수 있다. 또 받침대의 각 측면의 바른 위치에 각각 복수의 구리배선 접속단자가 한 번에 접촉고정되기 때문에 다음부터 접속단자의 크기나 평행도를 조 정할 필요가 없다.

(실시형태 11)

다음으로, 본 발명의 실시형태 11에 대해 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. 본 실시형태 11은 도 4에 이미 설명한 본 발명의 시스템인 다수 배선 대응 및 고속화 대응의 것이다. 도 50은 본 실시형태 11의 사시도이다. 예를 들면 메모리 관계된 선 위에 배열한 패드에 일괄 프로브의 접촉을 계획하고 고속검사한다.

도 50에서 602는 패드이고, 근접하는 2열이 있어 도면에 도시한 바와 같이 일정 간격 2열씩 배열되어 있다. 본 실시형태 11에서는 2열 근접하는 배열을 예로 들었지만 상기 대향하는 프로브(603) 중 어느 한쪽을 배치하지 않으면 등간격의 선배열이 된다.

709-1은 X방향 위치결정 부재, 710-l은 Y방향 위치결정 부재이다. 실시형태 9에서 X방향 위치결정 부재(709), Y방향 위치결정 부재(710)에 관한 형상 및 기능에 대해서 설명했지만, 본 실시형태에서의 X방향 위치결정 부재(709-1), Y방향 위치결정 부재(710-1)도 거의 동일한 형상과 기능을 갖는다. 또 709-1은 X방향 위치결정 부재, 710-1은 Y방향 위치결정 부재는 서로 정확한 위치결정을 달성하기 위한 수단으로서 작용하고 있다. 프로브(603-1)가 Y방향으로 복수개, 두께방향(X방향)으로 적층 배열되어 있다. 실제로는 상기 설명과 같이 필름형 절연막인 필름(605-1)에 그랜드 라인패턴(604-1) 및 전기 동통(銅通)부(606-3)가 리소그래피 기술에 기초한 에칭 및 도금 등의 가공수단에 형성되어 배치되어 있다. 110은 1축용 테스트 회로이다.

도 51은 도 50의 주요부를 더욱 확대한 것이다. 1축 테스트 회로(110)는 X방향 위치결정 부재(709-1)의 측면에 2세트 견고하게 부착되어 있다. 도 52는 1축 테스트 회로(110)의 정면도이다. 1축 테스트 회로는 플렉서블 필름(111), 전자 디바이스(112), 접속배선(113), 입출력선(114)으로 구성된다.

플렉서블 필름(111)은 실시형태 8에서의 리본형 필름(707)과 동질의 재료로 이루어지고, 접속배선(113)은 구리배선(772)과 거의 동일한 프로브와의 전기적 접속의 역할을 한다. 전자 디바이스(112)는 상기 도 4에서 설명한 범용 컴퓨터(73)로부터의 검사정보를 인터페이스(75)부터 받아서 접속선(113)으로 보낸다. 전자 디바이스(112)는 종이면의 상하방향으로 필요한 공간을 확보할 수 있기 때문에, 칩 1개에 대해 1개의 검사회로가 존재할 수 있는 배치가 가능하다. 도 52에서는 2개의 전자 디바이스(1l2)로부터 접속배선(113)이 칩 위의 패드(602)에 접속되도록 도시했으나 실제로는 다수의 전자 디바이스(112) 중 하나로부터 실질적으로 상기 접속배선(113)을 통해 1개의 칩 위의 패드(602)에 접속된다.

도 53은 도 50의 화살표 X방향에서 본 도면이다. 도 54는 도 50의 화살표 Y방향에서 본 도면이다. 도 51, 도 53에서 X방향 위치결정 부재(709-1)에 뚫려 있던 구멍(791-1)에 고정핀(109)가 압입되고 고정핀(109)의 날밑과 X방향 위치결정 부재(709-1)의 볼록부의 일단에 둥근 막대(109)가 잘려서 고정되어 있다. 본 실시형태의 경우 둥근 막대(109)는 1직선 방향으로부터(이 경우는 X방향으로부터만) 배치되어 있다. 후술하는 실시형태에서는 X 및 Y방향으로부터의 배치가 된다.

도 54에, 접속배선(113)은 플렉서블 필름(111)으로부터 약간 돌출되어 있어 출력 변형부(610-1)과 전기적 접속이 이루어진다. 노치(115)는 X방향 위치결정 부재(709-1)와의 간섭을 회피하기 위한 것이다.

이상, 본 실시형태 11에 따르면 웨이퍼 위에 배열된 모든 칩의 모든 패드에 검사회로에서 직접, 칩 1쌍 검사회로(1)의 대응으로 검사신호의 송수신이 계획되는 시리얼 검사가 아니라 동시 일괄적으로 고속의 웨이퍼 검사 시스템을 구축할 수 있다.

(실시형태 12)

다음으로, 본 발명의 실시형태 12에 대해 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. 본 실시형태 12는 도 4에 이미 설명한 본 발명의 시스템인 다수 배선 대응 및 고속화 대응의 것이다. 도 55는 본 실시형태 12의 사시도이다. 예를 들면 로직 관계 ACIC 등의 직사각형에 배열한 패드에 일괄적으로 프로브의 접촉을 도모하여 고속 검사하는 것이다.

도 55에서 601은 칩이고, 602는 패드이고, 칩(601)은 웨이퍼 위에 다수개가 격자형으로 배열되어 있는 것으로 한다. 709-1은 X방향 위치결정 부재, 710-1은 Y방향 위치결정 부재이다. 실시형태 9에서 X방향 위치결정 부재(709), Y방향 위치결정 부재(710)에 관한 형상 및 기능에 대해 설명했으나, 본 실시형태 12에서의 X방향 위치결정 부재(709-1), Y방향 위치결정 부재(710-1)도 거의 동일한 형상과 기능을 갖는다. 또 709-1은 X방향 위치결정 부재, 710-1은 Y방향 위치결정 부재는 서로 정확한 위치결정을 달성하기 위한 수단으로서 작용하고 있다. 프로브(603-1)가 Y방향으로 복수개, 두께방향(X방향)으로 적층 배열되어 있다. 실제로는 상기 설명과 같이 필름형 절연막인 필름(605-1)에 그랜드 라인패턴(604-1) 및 전기 동통부(606-3)가 리소그래피 기술에 기초한 에칭 및 도금 등의 가공수단에 형성되어 배치되어 있다.

110은 1축용 테스트 회로이다. 프로브(603-2)는 프로브(603-1)과 직교하도록 프로브(603-1)과 동일하게 Y방향 및 X방향으로 도면과 도시한 바와 같이 배열되어 있다. 프로브(603-1)와 프로브(603-2)가 간섭하지 않는 방법에 대해 도 26 및 도 27에 설명한 방법에 따라서 제작된 것이다.

1축 테스트 회로(110)는 X방향 위치결정 부재(709-1)의 양측면에 2세트 견고하게 부착되어 있다. 마찬가지로 2축 테스트 회로(116)는 Y방향 위치결정 부재(710-1)에 2세트 양측면에 견고하게 부착되어 있다. 1축 테스트 회로(110)와 2축 테스트 회로가 간섭하지 않도록 2축 테스트 회로(116)에 노치(120)가 설치되어 있어 1축 테스트 회로(110)는 이 노치를 통과하여 조립되어 있다. 도 56은 2축 테스트 회로(116)의 정면도이다. 도 56에 도시한 바와 같이 2축 테스트 회로는 2 플렉서블 필름(117), 전자 디바이스(112), 2 접속배선(118), 2 입출력선(119), 노치(120)로 구성된다.

2 플렉서블 필름(117)은 실시형태 8에서의 리본형 필름(707)과 동질의 재료로 이루어지고, 2 접속배선(118)은 구리배선(772) 및 접속배선(113)과 거의 동일한 프로브와의 전기적 접속의 역할을 한다. 전자 디바이스(112)는 도 4에 설명되어 있는 범용 컴퓨터(73)로부터의 검사정보를 인터페이스(75)부터 받아 접속선(118)으로 보낸다. 전자 디바이스(112)는 종이면의 상하방향으로 필요한 공간을 확보할 수 있 기 때문에, 칩 1개에 대해 1개의 검사회로가 존재할 수 있는 배치가 가능하다. 도 52에서는 2개의 전자 디바이스(112)로부터 접속배선(113)이 칩 위의 패드(602)에 접속되도록 도시했으나 실제로는 다수의 전자 디바이스(112) 중 하나로부터 실질적으로 상기 2 접속배선(118)을 통해 1개의 칩 위의 패드(602)에 접속된다.

1축용 테스트 회로(110)과 2축용 테스트 회로의 주된 차이는, 2 노치(120)가 노치(115)보다 전자 디바이스(112)와의 간섭을 회피하기 위해 크다는 것이다. 또 노치가 커졌기 때문에 2 접속배선(118)이 통과하는 폭이 좁아진다. 본 발명의 실시형태에서는 도 56에 도시한 바와 같이, 좁아진 부분은 2 플렉서블 필름의 표리에 배선하고, 표면 및 이면의 배선 합계가 전자 디바이스(l12)에서 출력된 배선 합계와 동일해지도록 배선하여 대응하고 있다.

도 57은 도 50의 화살표 X방향에서 본 도면이다. 도 58은 도 50의 화살표 Y방향에서 본 도면이다. 도 55, 도 57, 도 58에서 X방향 위치결정 부재(709-1)에 뚫린 구멍(791-1)에 고정핀(109)이 압입되고 고정핀(109)의 날밑과 X방향 위치결정 부재(709-1)의 볼록부 일단에 둥근 막대(109)가 잘려서 고정되어 있다. 본 실시형태의 경우 둥근 막대(109)는 2 직선방향으로부터(이 경우에는 X방향 및 Y방향으로부터만) 배치되어 있다. 2 접속배선(118)은 2 플렉서블 필름(117)으로부터 약간 돌출되어 있어 출력 변형부(610-1)과 전기적 접속이 이루어진다.

이상 본 실시형태에 따르면, 웨이퍼 위에 배열된 모든 칩의 모든 직사각형 위에 배열된 패드에 검사회로에서 직접, 칩과 검사회로가 1:1의 대응으로 검사신호의 송수신이 계획되는 시리얼 검사가 아닌 동시 일괄적으로 고속의 웨이퍼검사 시 스템이 구축된다.

본 발명에 의하면, 통상 일반적으로 사용되어 온 동박을 적층한 수지필름을 에칭처리함으로써 미세한 수직형 프로브 및 배선패턴을 용이하게 가공할 수 있고, 또 이 수지필름을 리본형으로 한 것을 여러장 나란히 설치하여 1 유니트로 하고, 이 유니트를 X-Y방향으로 격자형으로 조합하면 멀티 배열 수직형 프로브 조립체를 용이하게 구성할 수 있다. 이로써 대구경의 반도체 웨이퍼 위에 형성된 멀티칩에 대해 일괄적으로 프로빙 측정이 가능해져 IC칩의 고집적화와 아울러 더욱더 미세화되는 반도체 분야에서의 큰 공헌을 기대할 수 있다.

본 발명은, 도면에 도시한 바람직한 실시예에 기초하여 설명되었으나, 당업자라면 본 발명을 용이하게 변경 및 개선할 수 있는 것은 분명하며, 그와 같은 변경 부분도 발명의 범위에 포함되는 것이다. 특히 본 발명은, LSI 등의 전자 디바이스의 제조공정에서의 반도체 웨이퍼 위에 형성된 복수의 반도체칩의 회로검사에 사용하면 유효하다. 또 본 발명은, 액정 및 기타 전자 디바이스의 회로검사 등 광범위한 전기 기능소자의 기능검사에 사용할 수 있는 것이다.

Claims

피검사 전기기능 소자에 설치된 전기접속용 단자에 접촉하여 전기접속을 수행하는 수직형 프로브와, 상기 수직형 프로브를 지지하는 수지필름을 가지며, 상기 수직형 프로브는 수지필름면에 해당 필름면을 따르는 방향으로 탄성변형 가능하게 설치되며, 상기 수직형 프로브의 일단을 피검사 전기기능 소자의 단자에 접촉시키고 상기 수직형 프로브의 타단을 전기기능 검사장치의 단자에 접촉시켜 피검사 전기기능 소자와 전기기능 검사장치와의 사이에서 신호를 송수신하는 것을 특징으로 하는 전기신호 접속장치.
피검사 전기기능 소자에 설치된 복수의 전기접속용 단자에 접촉시키는 복수의 수직형 프로브를 가지며, 전기접속을 수행하는 전기기능 검사장치에 있어서, 복수개의 수직형 프로브를 갖는 리본형 수지필름을 여러장 나란히 설치하여 이루어진 X방향 유니트 및 X방향 유니트에 교차하는 방향으로 연장되는 Y방향 유니트를 각각 복수조 가지며, 이 복수조의 X방향 유니트 및 Y방향 유니트를 지지기판 위에 격자형으로 배설하여 위치결정 고정시키고, X방향 유니트 및 Y방향 유니트의 각 교차위치에 배치되는 상기 수직형 프로브를 피검사 전기기능 소자의 모든 단자에 일괄 접촉시켜 피검사 전기기능 소자와 전기기능 검사장치와의 사이에서 신호를 송수신하는 것을 특징으로 하는 전기신호 접속장치.
반도체 웨이퍼에 형성된 피검사 반도체칩에 수직형 프로브를 접촉시키고 이 수직형 프로브를 통해 검사장치와의 사이에서 전기적 접속하는 프로버 장치에 있어서, 복수개의 수직형 프로브를 갖는 리본형 수지필름을 여러장 나란히 설치하여 이루어진 X방향 유니트 및 X방향 유니트를 각각 복수조 가지며, 이 복수조의 X방향 유니트 및 Y방향 유니트를 지지기판 위에 격자형으로 배설하여 위치결정 고정시키고, X방향 유니트 및 Y방향 유니트의 각 교차위치에 배치되는 상기 수직형 프로브를 반도체 웨이퍼에 형성된 피검사 반도체칩의 모든 패드에 일괄 접촉시킴으로써 프로빙 테스트를 하는 것을 특징으로 하는 프로버 장치.
제3항에 있어서, 상기 수직형 프로브가 배치된 복수조의 X방향 유니트 및 Y방향 유니트의 교차위치는, 반도체 웨이퍼에 형성된 피검사 반도체칩 모두에 대해 일대일로 대응하며 X방향 리본형 필름과 Y방향 리본형 수지필름은 교차위치에서 상하로 다른 공간을 점유하여 간섭하지 않는 것을 특징으로 하는 프로버 장치.
제3항에 있어서, 상기 X방향 유니트 및 Y방향 유니트의 각 교차위치에 배치되는 상기 수직형 프로브의 배치는, 탄성변형하는 만곡부의 종단에 배선과 접속되고, 종단부에서 각형부재 등의 고정수단으로 지지되어 있고 각 피검사 반도체칩의 패드배치와 선단부가 일치하고 있는 것을 특징으로 하는 프로버 장치.
제3항에 있어서, 상기 X방향 유니트 및 Y방향 유니트는, 지지기판 위에 매트 릭스 형태로 배열하여 심겨지고 각형부재 등의 고정수단에 연결되는 여러개의 X,Y방향 위치결정용 지주 위에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 프로버 장치.
제3항에 있어서, 상기 리본형 수지필름은 X방향 리본형 필름과 Y방향 리본형 필름으로 이루어지고, 각각 동박 적층 수지필름 위에 설치된 만곡부를 갖는 수직형 프로브와 여기에 이어지는 배선패턴이 에칭에 의해 성형되어 있는 것을 특징으로 하는 프로버 장치.
제3항에 있어서, 상기 리본형 수지필름은 인접하는 수직형 프로브끼리의 만곡부의 방향이 반대방향이 되도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 프로버 장치.
제3항에 있어서, 상기 X방향 리본형 필름은, 길이방향 상변에서 수직형 프로브의 일단이 돌출되도록 설치되고, 타단은 만곡부를 거쳐 늘어져 하변을 따라 리본형 필름 단부까지 연재되어 배선을 형성하고, 한편 수지필름 부분에는 만곡부로 둘러싸이도록 열린 제2개구와, 길이방향을 따라 등간격으로 열려 Y방향 리본형 필름을 직각방향에서 통과시키기 위한 제2개구를 갖춘 것을 특징으로 하는 청구항 3기재 프로버 장치.
제3항에 있어서, 상기 Y방향 리본형 필름은, 길이방향 상변에서 수직형 프로브의 일단이 돌출하도록 설치되고, 타단은 만곡부를 거쳐 늘어져 하변을 따라 리본 형 필름 단부까지 연재되어 배선을 형성하고, 수직형 프로브가 돌출되는 길이가 상기 X방향 리본형 필름에서의 돌출길이보다 길게 형성되고, 한편, 수지필름 부분에는 만곡부에 둘러싸이도록 열린 개구를 갖는 것을 특징으로 하는 프로버 장치.
제9항에 있어서, 상기 X 및 Y방향 리본형 필름은, 상기 만곡부에 둘러싸이도록 열린 개구와 수지필름 상변에서 형성되는 수지필름 폭협부의 탄성변형에 의해 검사시에 수직형 프로브의 축방향의 스프링 복원력을 갖는 것을 특징으로 하는 프로버 장치.
제3항에 있어서, 상기 X방향 유니트와 Y방향 유니트를 격자형으로 설치했을 때 X 및 Y방향 리본형 필름에서 각각 돌출되는 수직형 프로브 선단부의 높이가 일치되어 있는 것을 특징으로 하는 프로버 장치.
제3항에 있어서, 상기 X방향 유니트와 Y방향 유니트를 Z축방향으로 위상차를 가지고 간섭하지 않고 직각방향으로 배치하고, X방향 유니트에 있는 만곡부와 Y방향 유니트에 있는 만곡부가 Z축방향으로 위상차를 가지고 간섭하지 않고 배치되고, 각각의 만곡부를 지지하는 수단인 각형부재는 Z축방향으로 위상차를 가지고 직교하고 또 상기 각각의 각형부재는 인접하는 피검사 반도체칩과 등거리에 있는 것을 특징으로 하는 프로버 장치.
제11항에 있어서, X방향 유니트의 제2개구부를 통해 Y방향 유니트를 직각방향으로부터 통과시키고 X방향 유니트에 있는 만곡부와 Y방향 유니트에 있는 만곡부가 Z축방향으로 위상차를 가지고 간섭하지 않고 배치되고, 각각의 만곡부를 지지하는 수단인 각형부재는, Z축방향으로 위상차를 가지고 직교하고, 또 상기 각각의 각형부재는 인접하는 피검사 반도체칩과 같은 거리에 있는 것을 특징으로 하는 프로버 장치.
제3항에 있어서, X방향 리본형 필름 및 Y방향 리본형 필름의 두께방향의 위치를 정확하게 위치결정하기 위해, 각형부재 표면에 배치한 돌출형 돌기의 두께방향의 면과 X방향 리본형 필름 또는 Y방향 리본형 필름이 접촉하는 위치를 필름의 이동 가능 한계위치로 하는 것을 특징으로 하는 프로버 장치.
제7항에 있어서, 각각의 배선마다 탄성변형을 가능하게 하는 복수의 접촉단자를 갖는 것을 특징으로 하는 프로버 장치.
탄성변형부를 갖는 복수의 프로브부와 전기 전도수단 및 여러 탄성단자를 갖는 복수의 배선을 갖는 비전기 전도재인 복수의 빠짐구멍과 노치구멍을 갖는 필름형 수지 표면에서 전기적 물리적으로 결합하고 상기 필름형 수지와 상기 프로브부와 상기 배선부의 기능을 유지하면서 상승작용에 의해 상기 프로브부의 역학적 기능, 기계적 기능을 조장하면서 원하는 위치에 배치하는 것을 특징으로 하는 프로브 조립체.
탄성변형부를 가지는 복수의 프로브부와 해당 프로브부와 수지 표면에서 전기적 물리적으로 결합하여 복수의 빠짐구멍과 노치구멍을 갖는 필름으로 이루어지며 상기 프로브부는 피측정단자인 접속패드와 프로브의 접촉력을 지지하고 막대형 피전도재가 압입되는 해당 프로브에 설치된 구멍과, 해당 구멍 아래에 탄성변형부를 가지며, 배선단자가 접촉하여 전기적으로 접속되는 탄성변형부를 갖는 것을 특징으로 하는 프로브 조립체.
제18항에 있어서, 프로브 조립체가 일방향으로 연결 상태로 배열된 것을 특징으로 하는 프로브 조립체.
제18항에 있어서, 프로브 조립체가 두께방향으로 복수개 배열된 것을 특징으로 하는 프로브 조립체.
제18항에 있어서, X방향으로 배치된 프로브 조립체와 대략 동일하게 구성되고 Y방향으로 배치된 프로브 조립체로 이루어진 것을 특징으로 하는 프로브 조립체.
탄성변형부를 갖는 프로브부와 해당 프로브부와 수지 표면에서 전기적 물리 적으로 결합하여 빠짐구멍 및 노치구멍을 가지는 필름으로 이루어지고, 상기 프로브부는 피측정 단자인 접속패드와 프로브의 접촉력을 지지하고, 막대형 피전도재가 압입되는 해당 프로브에 설치된 구멍과, 해당 구멍의 대략 아래에 탄성변형부를 가지며 배선단자가 접촉하여 전기적으로 접속하는 탄성변형부를 갖는 프로브부와,

상기 필름을 끼워 반대쪽으로 상기 프로브보다 큰 면적의 만곡부 등을 갖는 탄성변형부를 갖는 그랜드부와, 해당 그랜드부에는 접촉력을 지지하고, 막대형 피전도재가 압입되는 해당 프로브에 설치된 구멍과 같은 위상의 구멍을 가지며, 해당 구멍의 대략 아래에 탄성변형부를 필요에 따라 가지며, 상기 프로브와 필름의 결합력을 통해 그랜드부의 탄성변형부로부터 힘의 전달이 가능하고, 전기적으로는 탄성변형부 이외의 부분에서 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 프로브 조립체.
탄성변형부를 갖는 프로브부와 해당 프로브부와 수지 표면에서 전기적 물리적으로 결합하여 빠짐구멍 및 노치구멍을 갖는 필름으로 이루어지며, 상기 프로브부는 피측정 단자인 접속패드와 프로브의 접촉력을 지지하고, 막대형 피전도재가 압입되는 해당 프로브에 설치된 구멍과, 해당 구멍의 대략 아래에 탄성변형부를 가지며, 배선단자가 접촉하여 전기적으로 접속되는 탄성변형부를 가지고 있으며,

상기 필름을 끼워 반대쪽에 상기 프로브보다 큰 면적의 만곡부 등을 갖는 탄성변형부를 갖는 그랜드부와, 해당 그랜드부에는 접촉력을 지지하고, 막대형 피전도재가 압입되는 해당 프로브에 설치된 구멍과 같은 위상의 구멍을 가지며, 해당 구멍의 대략 아래에 탄성변형부를 필요에 따라 가지며, 상기 프로브와 필름의 결합 력을 통해 그랜드부의 탄성변형부로부터 힘의 전달이 가능하고, 전기적으로는 탄성변형부 이외의 부분에서 접속되고, 또한

프로브부의 피접촉부와 접촉하는 부분의 재료는 그랜드부와 동일 재료로서, 프로브부 형성 종료 후 상기 그랜드부가 에칭 등에 의해 전기적 물리적으로 분리 되어 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 프로브 조립체.
제22항에 있어서, 일방향으로 연결상태로 배열된 것을 특징으로 하는 프로브 조립체.
제22항에 있어서, 두께방향으로 복수개 배열된 것을 특징으로 하는 프로브 조립체.
제25항에 있어서, X방향으로 배치된 프로브 조립체와 대략 동일하게 구성되고 Y방향으로 배치된 프로브 조립체로 이루어진 것을 특징으로 하는 프로브 조립체.
제23항에 있어서, 프로브 조립체를 두께방향으로 복수개 배열하고, 그 두께방향으로 인접하는 프로브의 변형부가 수직방향으로 위치가 다르며 전기용량을 작게 하는 작용을 갖는 것을 특징으로 하는 프로브 조립체.
제27항에 있어서, X방향으로 배치된 프로브 조립체와 대략 동일하게 구성되고 Y방향으로 배치된 프로브 조립체로 이루어진 것을 특징으로 하는 프로브 조립체.
비도전성 플렉서블 필름의 표면에 배선이 접착 형성된 플렉서블 플랫 케이블의 일단에 형성된 배선단자의 단면에 수직으로 프로브 단자에 전기접촉하는 배선에 있어서, 상기 비도전성 플렉서블 필름의 일측에는 전원선, 그랜드선 및 신호선, 칩 선택선으로 이루어진 공통선과, 칩에 설치되어 상기 공통 배선에 대해 수직으로 배열된 칩 구동선으로 이루어진 것을 특징으로 하는 배선조립체.
제29항에 있어서, 표면이 비도전성인 고정판과 해당 고정판의 일측 일표면에 견고하게 결합된 배선조립으로 이루어진 것을 특징으로 하는 배선조립체.
제29항에 기재된 배선조립체와, 해당 배선조립체로 대략 동등한 구성으로 반피치 다른 배선조립체를 갈짓자 배열로 하고, 또 칩 구동선의 배치조립을 적층배치한 것을 특징으로 하는 배선조립 적층체.
제29항에 있어서, 필름의 두께방향으로 복수개 배열한 것을 특징으로 하는 배선조립체.
제29항에 있어서, 표면이 비도전성인 고정판의 양측면에 대향하고 해당 고정판에 견고하게 결합된 배선조립체.
제30항에 있어서, 필름의 두께방향으로 복수개 배열한 것을 특징으로 하는 배선조립체.
제18항에 있어서, 멀티 배열 장가대와,

이 멀티 배열 장가대 위에서 X방향으로 배열된 제1받침대 및 Y방향으로 배열된 제2받침대와,

상기 제1 및 제2받침대 사이에서 X방향으로 연장되는 막대형 부재 및 Y방향으로 연장되는 막대형 부재를 조합한 격자형 위치결정 부재를 배치하고,

이 위치결정 부재에 맞춰 상기 전기배선 접속체의 위치결정을 수행하는 것을 특징으로 하는 프로브 조립체.
제35항에 있어서, 상기 격자형 위치결정 부재는 X방향 및 Y방향의 교차부분에서 지주가 통과하는 구멍이 뚫리고, 이 구멍에 지주를 통과시켜 위치결정 부재를 고정시키고, 이 위치결정 부재는 지주와 함께 멀티 배열 장가대의 보강부재를 구성하고 있는 것을 특징으로 하는 프로브 조립체.
제35항에 있어서, 상기 X방향 및 Y방향으로 연장되는 막대형 부재에는, 각각 같은 피치 간격으로 패임이 형성되고, 이 패임을 끼워맞춰 격자형으로 조립되어 있는 것을 특징으로 하는 프로브 조립체.
제35항에 있어서, 상기 격자형 위치결정 부재는, 지주를 통과시킴으로써 X-Y방향의 위치결정이 이루어짐과 동시에, 위치결정 부재 하변부가 지주단부에 접촉하여 Z방향의 위치결정이 이루어지는 것을 특징으로 하는 프로브 조립체.
제35항에 있어서, 상기 격자형 위치결정 부재와 받침대 사이에는, 리본형 필름인 전기배선 접속체를 삽입할 수 있는 틈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 프로브 조립체.
제35항에 있어서, 상기 전기 배선 접속체는, 격자형 위치결정 부재에 의해 X-Y방향의 위치결정이 이루어짐과 동시에, 필름 하변부가 지주단부에 접촉하여 Z방향의 위치결정이 이루어지는 것을 특징으로 하는 프로브 조립체.
제40항에 있어서, 상기 전기배선 접속체인 X,Y방향 리본형 필름에는, 각각 같은 피치 간격으로 패임이 형성되고, 이 패임을 끼워맞춰 격자형으로 조립되어 있는 것을 특징으로 하는 프로브 조립체.
제36항에 있어서, 상기 격자형의 위치결정 부재 및 전기배선 접속체는, 상기 지주를 기준으로 하여 착탈 가능하도록 한 것을 특징으로 하는 프로브 조립체.
제35항에 있어서, 상기 전기배선 접속체는, 양면에 구리 배선패턴이 형성된 리본형 필름인 것을 특징으로 하는 프로브 조립체.
제43항에 있어서, 상기 리본형 필름은, 구리 배선패턴을 포함하는 양면이 절연박막으로 피복되어 있는 것을 특징으로 하는 프로브 조립체.
제43항에 있어서, 상기 리본형 필름의 양면에 형성된 구리 배선패턴은, 표면쪽은 길이방향을 따라 평행하게 형성된 복수의 공통 구리배선이고, 이면쪽은 이 공통 구리배선에 직교하는 방향으로 형성된 복수의 구리배선인 것을 특징으로 하는 프로브 조립체.
제45항에 있어서, 상기 리본형 필름의 표리면에 형성된 구리배선은, 직교위치에서 관통공을 통해 임의의 배선끼리 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 프로브 조립체.
제43항에 있어서, 상기 길이방향과 직교하는 구리배선은, 그 선단부를 위로 향하게 하여 리본형 필름 윗변에서 약간 돌출시키고, 상기 개별 프로브 조립체에서의 수직형 프로브와 접촉하는 접속단자로 한 것을 특징으로 하는 프로브 조립체.
제43항에 있어서, 상기 길이방향과 직교하는 구리배선은, 그 선단부를 리본형 필름 상변 및 하변 양쪽에서 약간 돌출시키고, 상기 개별 프로브 조립체에서의 수직형 프로브와 접촉하는 접속단자를 상하 양변에 형성한 것을 특징으로 하는 프로브 조립체.
제39항에 있어서, 상기 리본형 필름을 장착할 때에는, 접속단자를 갖는 구리배선쪽 면을 상기 받침대 측면을 향하게 하여 배치하는 것을 특징으로 하는 프로브 조립체.
제49항에 있어서, 상기 리본형 필름을 2장 겹쳐서 각 접속단자가 2열 그리고 갈짓자 모양이 되도록 엇갈리게 배치하고, 칩패드의 갈짓자형 배열에도 적응할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 프로브 조립체.
제43항에 있어서, 상기 리본형 필름으로 형성된 접속단자를 갖는 구리배선은, 그 복수개를 1그룹으로 하여 복수의 그룹이 같은 피치로 공통 구리배선으로부터 분기되어 있는 것을 특징으로 하는 프로브 조립체.
제43항에 있어서, 상기 리본형 필름의 길이방향 단부에는 공통 구리배선 배선단자를 설치하여, 외부 검사장치에 접속되는 소켓에 삽입 가능하게 한 것을 특징 으로 하는 프로브 조립체.
제51항에 있어서, 상기 리본형 필름으로 형성된 접속단자를 갖는 구리배선의 각 그룹은, 각각이 반도체 웨이퍼 위에 멀티 배열된 각 반도체칩과 대응하는 것을 특징으로 하는 프로브 조립체.
제36항에 있어서, 반도체 웨이퍼 위에 형성된 복수의 반도체칩의 패드에 대해 동시에 일괄적으로 각각 수직형 프로브를 접촉시켜 프로빙 검사를 하고, 계속해서 그 상태에서 번인 검사를 하는 것을 특징으로 하는 프로브 조립체.
제54항에 있어서, 상기 번인 검사시, 개별 프로브 조립체의 수직형 프로브를 지지하고 있는 절연기판의 열팽창을 지주에 의해 억제하고, 수직형 프로브의 위치 엇갈림을 방지하는 것을 특징으로 하는 프로브 조립체.
필름과, 이 필름에 일체적으로 장착되어 회로검사 처리를 하는 전자부품과, 상기 전자부품에 접속되고 또한 필름의 테두리부에서 바깥쪽으로 약간 돌출된 배선단자로 이루어진 전기회로 검사장치.
필름과, 이 필름에 일체적으로 장착되어 회로검사 처리를 하는 전자부품과, 상기 전자부품에 접속되고 또한 필름의 테두리부에서 바깥쪽으로 약간 돌출된 배선 단자로 이루어진 웨이퍼 검사장치.
필름과, 이 필름으로 일체적으로 장착되어 회로검사 처리를 하는 전자부품과, 상기 전자부품에 접속되고 또한 필름의 테두리부에서 바깥쪽으로 약간 돌출된 배선단자로 이루어진 제1전기회로 검사장치와,

상기 제1전기회로 검사장치와 대략 동일한 구성을 가지고 또한 해당 제1전기회로 검사장치와 교차하는 방향으로 연장되는 제2전기회로 검사장치로 이루어지며,

상기 제1전기회로 검사장치와 제2전기회로 검사장치 중 한쪽에는 교차부분에서 노치가 형성되어 다른쪽 전기회로 검사장치의 필름을 삽입 통과시키는 것을 특징으로 하는 전기회로 검사장치.
제58항에 있어서, 접촉력을 지지하여 휨이 적은 방면이 절연된 판형 기판에 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 전기회로 검사장치.