JP4974021B2 - プローブ組立体 - Google Patents
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Description
d1<d0
となり、ごくわずかな移動量に押さえることができる。
d2<d0
となり、ごくわずかな移動量に押さえることができる。
12 垂直プローブ
13 パッド部
14 支持部
15 平行バネ
16 リンク
17 端子部
18 回路基板
19 接続パッド
20 穴
21 ダミー部材
22 湾曲部
23 ダミー部材
24 平行バネ
25 樹脂フィルム
26 ダミー部材
27 ダミー部材
28 開口部
29 切り込み
30 切り込み
31 導電配線
32 接着剤
Claims (6)
- 銅箔が接着された樹脂フィルムを使用し、前記銅箔をエッチング加工して樹脂フィルム上に垂直プローブを含む導電部を形成し、この垂直プローブ付の樹脂フィルムを複数枚積層し半導体チップの電極パッドに前記垂直プローブの先端部を一括接触させて半導体チップの回路検査を行うためのプロープ組立体において、
前記垂直プローブを含む導電部が平行バネ構造を有する略平行四辺形のリンク機構を形成しており、
前記平行バネ構造を有する略平行四辺形のリンク機構は一端側に前記垂直プローブを有し、他端側を支持部として略水平方向に延びるカンチレバー構造であり、さらに、
前記支持部の、前記略平行四辺形のリンク機構とは反対側には湾曲部とともに回路基板の接続パッドに接続する端子部が設けられ、
前記垂直プローブを有する前記樹脂フィルムを、適切な間隔で積層し、所望の格子配列の、垂直プローブの先端部に設けられた入力部を有し、
前記積層された樹脂フィルムには、当該樹脂フィルムを積層した時に電気接続部となるプローブの前記端子部の位相が所定の等ピッチでずれるように、それぞれの樹脂フィルム上であらかじめ前記端子部の配置をずらして形成されており、
前記銅箔をエッチングする際、導電部以外の部分も銅箔を除去せずに残してダミー部を形成し、樹脂フィルムの補強部材とし、
前記導電部とダミー部との間の樹脂フィルム面に絶縁性接着剤を充填した、
ことを特徴とするプローブ組立体。 - 前記平行バネが曲げ変形されたリンク機構であることを特徴とする請求項1記載のプローブ組立体。
- 前記平行バネの開口に対応する樹脂フィルム部分に開口部が設けられていることを特徴とする請求項1記載のプローブ組立体。
- 前記垂直プローブとの間をリンク機構および導電部を介して接続するとともに回路基板の接続パッドと接触する端子部を備えたことを特徴とする請求項1記載のプローブ組立体。
- 前記端子部はプローブ付樹脂フィルムを積層した時にそれぞれの配置位置が等ピッチでずれる様に各樹脂フィルムに形成されていることを特徴とする請求項4記載のプローブ組立体。
- 前記リンク機構および端子部はその近傍に切りこみ部を設け、カンチレバー構造としたことを特徴とする請求項4記載のプローブ組立体。
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