JP5077735B2 - 複数梁合成型接触子組立 - Google Patents
複数梁合成型接触子組立 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5077735B2 JP5077735B2 JP2006239544A JP2006239544A JP5077735B2 JP 5077735 B2 JP5077735 B2 JP 5077735B2 JP 2006239544 A JP2006239544 A JP 2006239544A JP 2006239544 A JP2006239544 A JP 2006239544A JP 5077735 B2 JP5077735 B2 JP 5077735B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vertical probe
- resin film
- probe
- conductive
- dummy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06733—Geometry aspects
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06772—High frequency probes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Geometry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
銅箔が接着された樹脂フィルムを使用し、前記銅箔(ベリリゥームCu等)をエッチング加工して樹脂フィルム上に垂直プローブを含む導電体から成る梁を形成し、この垂直プローブ付の樹脂フィルムを複数枚積層し半導体チップの電極パッドに前記垂直プローブの先端部を一括接触させて半導体チップの回路検査を行うための接触子組立において、直線又は曲線形状を有し一端が固定端で、他端は垂直プローブと接続するする導通梁と該導通梁と概略平行で1または複数の変形梁とを有し、導通梁と変形梁は垂直プローブ近傍で機械的には強固に固定され電気的には其々の梁は導通または非導通であることを特徴とする複数梁合成型接触子組立であり、樹脂フィルムに形成する垂直プローブの形状をカンチレバー構造に近い表面面積の小さい単純な構造とし、片持ちはりの特に静電容量を小さくする電気的特性を有し、静電容量に関係しない変形梁を参加させることにより、導電梁と変形梁間で平行ばね構造を形成し、並進動作によるオーバドライブを大きく出来る機械的特性が垂直プローブに得られる複数梁合成型接触子組立を提供することである。
以下に図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図1は本発明に係る平行ばね構造の説明図で、図1(a)、(b)、(c)はそれぞれ垂直プローブの先端部の動きを示す動作説明図である。なお、垂直プローブの先端は半導体チップ等のパッド部に接触するまでは垂直状態を保っている。
図3は本発明に係る複数梁合成型接触子組立型接触子の実施の形態2を示す概略側面図である。図3に示すように、1枚の複数梁合成型接触子組立型接触子は銅箔が接着された樹脂フィルム21を使用し、銅箔をエッチング加工して樹脂フィルム21上に垂直プローブ22を含む導電パターン23を形成した構成を有する。そして、この複数梁合成型接触子組立型接触子を複数枚積層して複数梁合成型接触子組立を構成する。
図4は本発明に係る複数梁合成型接触子組立型接触子の実施の形態3を示す側面図である。なお、本実施の形態は、実施の形態2で説明したのと基本的には同じ構成であるので異なる部分について説明する。また、同じ部分は同じ符号を使用する。
次に、図5を使用し本発明の複数梁合成型接触子組立の組立構造について説明する。図5は図4で示した複数梁合成型接触子組立を複数枚積層した組立を示す斜視図である。図では同一形状の複数梁合成型接触子組立を例えば10枚(▲1▼〜▲10▼)、ピッチPの等間隔で配置している。そして、それぞれ同位置に開けられた穴43a、43b、43cに支持棒46a、46b、46cを圧入することによって、所望のピッチの位置で固定することができる。これにより10個の垂直プローブがx方向に一括固定され、同時にz方向の並進運動を可能にしている。また、支持棒を通したことによって垂直プローブのz方向の高さを一定にして固定することができる。
また、信号線の出力端子部が粗く分布することで、端子間で信号の授受を簡易化することができる。
次に本発明の実施の形態6について説明する。上記実施の形態では、接触子組立を同一方向に並列させた構成について説明してきたが、本実施の形態は接触子組立を直交して配列するようにしたものである(図示せず)。直交配列することにより、半導体ウエハ上に形成されたマルチチップの検査に対して一括して適用できる。また、矩形状千鳥配列の電極パッドにも対応することができる。
12 垂直プローブ
13 パッド部
14 支持部
15 平行ばね
15(0) 平行ばね
15(1) 平行ばね
15(2) 平行ばね
21 樹脂フィルム
22 垂直プローブ
23 導電部
24 アース線部
25 導通梁
26 アース線端子部
27 信号線端子部
28a、28b、28c アース
30 支持部
31 固定部
32 切り欠き
33 切り込み
41a、41b、41c ダミー部
42a、42b、42c、42d 絶縁樹脂
43a、43b、43c 穴
44 開口部
45 湾曲部
46a、46b、46c 支持棒
Claims (3)
- 銅箔が接着された樹脂フィルムを使用し、前記銅箔をエッチング加工して樹脂フィルム上に垂直プローブを含む導電パターンを形成し、この垂直プローブ付の樹脂フィルムを複数枚積層し半導体チップの電極パッドに前記垂直プローブの先端部を一括接触させて半導体チップの回路検査を行うための接触子組立において、
前記導電パターンは、
平行ばね構造を有するリンク機構を形成し且つ前記垂直プローブと接続して信号線を形成する導通梁と、
前記導通梁とともに平行ばね構造のリンク機構を形成するために加えられ且つ、前記信号線とは別の、アース部に接続されるアース線部を形成する2つ以上の変形梁と、
前記樹脂フィルム上の前記導通梁とアース線部以外の部位を選んで形成されたダミー部とを有し、
前記近接して配置されたアース線部と導通梁との間の隙間、アース線部とダミー部との間の隙間、導通梁とダミー部との間の隙間の、少なくともいずれか一つに絶縁樹脂を充填したことを特徴とする複数梁合成型接触子組立。 - 前記垂直プローブに隣接してダミー部が設けられ、且つ前記垂直プローブとダミー部との間の隙間に絶縁樹脂を充填され、垂直プローブの座屈を抑制することを特徴とする請求項1記載の複数梁合成型接触子組立。
- 前記アース線部の先端にはアース部出力端子が設けられ、一つの接触子組立と他の接触子組立との間では長さの異なるアース部出力端子を有し、前記垂直プローブ付の樹脂フィルムを複数枚積層したときに、アース部出力端子を粗く分布するようにしたことを特徴とする請求項1記載の複数梁合成型接触子組立。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006239544A JP5077735B2 (ja) | 2006-08-07 | 2006-08-07 | 複数梁合成型接触子組立 |
TW096125294A TW200809215A (en) | 2006-08-07 | 2007-07-11 | Contactor assembly |
US11/888,563 US7423441B2 (en) | 2006-08-07 | 2007-08-01 | Contactor assembly |
CN200710143125XA CN101122616B (zh) | 2006-08-07 | 2007-08-06 | 探针组合体 |
KR1020070079112A KR101332390B1 (ko) | 2006-08-07 | 2007-08-07 | 접촉자 조립체 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006239544A JP5077735B2 (ja) | 2006-08-07 | 2006-08-07 | 複数梁合成型接触子組立 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008039754A JP2008039754A (ja) | 2008-02-21 |
JP5077735B2 true JP5077735B2 (ja) | 2012-11-21 |
Family
ID=39028522
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006239544A Expired - Fee Related JP5077735B2 (ja) | 2006-08-07 | 2006-08-07 | 複数梁合成型接触子組立 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7423441B2 (ja) |
JP (1) | JP5077735B2 (ja) |
KR (1) | KR101332390B1 (ja) |
CN (1) | CN101122616B (ja) |
TW (1) | TW200809215A (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI397696B (zh) * | 2006-02-19 | 2013-06-01 | Gunsei Kimoto | Probe assembly |
JP5147227B2 (ja) * | 2006-12-19 | 2013-02-20 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置の使用方法 |
JP5099487B2 (ja) * | 2007-08-03 | 2012-12-19 | 軍生 木本 | 複数梁合成型接触子 |
JP2011141126A (ja) * | 2010-01-05 | 2011-07-21 | Toshiba Corp | プローブカード |
CN102207435B (zh) * | 2011-03-25 | 2013-06-26 | 宾伟雄 | 消除牵引力测试装置水平偏移的方法及其牵引力测试装置 |
US20130233099A1 (en) * | 2012-03-08 | 2013-09-12 | Gunsei Kimoto | Probe assembly |
KR101999720B1 (ko) * | 2012-11-20 | 2019-07-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기판 정전기 검사 장치 및 기판 제조 방법 |
CN103245808A (zh) * | 2013-05-22 | 2013-08-14 | 太仓华众金属制品有限公司 | 一种悬臂式探针 |
CN106249006A (zh) * | 2016-09-30 | 2016-12-21 | 乐依文半导体(东莞)有限公司 | 测试夹具及其单尾回形探针 |
CN107525953A (zh) * | 2017-09-25 | 2017-12-29 | 惠科股份有限公司 | 一种探针装置 |
JP7292921B2 (ja) * | 2019-03-29 | 2023-06-19 | 株式会社日本マイクロニクス | 多ピン構造プローブ体及びプローブカード |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3611128A (en) * | 1968-07-26 | 1971-10-05 | Hitachi Ltd | Probe header for testing integrated circuits |
US4116523A (en) * | 1976-01-23 | 1978-09-26 | James M. Foster | High frequency probe |
US5599194A (en) * | 1992-08-18 | 1997-02-04 | Enplas Corporation | IC socket and its contact pin |
JPH075196A (ja) * | 1993-06-18 | 1995-01-10 | Fujitsu Autom Ltd | プローブヘッドとプロービング方法 |
JP3762444B2 (ja) * | 1993-08-24 | 2006-04-05 | 信昭 鈴木 | 回路基板の検査用プローブとその取付構造 |
US6034534A (en) * | 1995-05-25 | 2000-03-07 | Kiyota; Shigeo | Laminated contact probe for inspection of ultra-microscopic pitch |
TW434407B (en) * | 1999-04-07 | 2001-05-16 | Nihon Micronics Kk | Probe card |
JP2000338133A (ja) * | 1999-05-31 | 2000-12-08 | Isao Kimoto | 接触子 |
JP2002296295A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-09 | Isao Kimoto | 接触子組立体の接触子保持構造 |
US6489795B1 (en) * | 2001-05-18 | 2002-12-03 | Anthony G. Klele | High-frequency test probe assembly for microcircuits and associated methods |
CN100343676C (zh) * | 2003-05-13 | 2007-10-17 | 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 | 通电试验用探针 |
TWI286606B (en) * | 2004-03-16 | 2007-09-11 | Gunsei Kimoto | Electric signal connecting device, and probe assembly and prober device using it |
JP4721099B2 (ja) * | 2004-03-16 | 2011-07-13 | 軍生 木本 | 電気信号接続装置及びこれを用いたプローブ組立体並びにプローバ装置 |
JP4521611B2 (ja) * | 2004-04-09 | 2010-08-11 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体集積回路装置の製造方法 |
TWI398640B (zh) * | 2005-09-19 | 2013-06-11 | Gunsei Kimoto | Contact assembly and its LSI wafer inspection device |
TWI397696B (zh) * | 2006-02-19 | 2013-06-01 | Gunsei Kimoto | Probe assembly |
-
2006
- 2006-08-07 JP JP2006239544A patent/JP5077735B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-07-11 TW TW096125294A patent/TW200809215A/zh not_active IP Right Cessation
- 2007-08-01 US US11/888,563 patent/US7423441B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-08-06 CN CN200710143125XA patent/CN101122616B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-08-07 KR KR1020070079112A patent/KR101332390B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200809215A (en) | 2008-02-16 |
US7423441B2 (en) | 2008-09-09 |
CN101122616B (zh) | 2012-07-04 |
TWI339266B (ja) | 2011-03-21 |
CN101122616A (zh) | 2008-02-13 |
JP2008039754A (ja) | 2008-02-21 |
KR20080013791A (ko) | 2008-02-13 |
KR101332390B1 (ko) | 2013-11-22 |
US20080030216A1 (en) | 2008-02-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5077735B2 (ja) | 複数梁合成型接触子組立 | |
JP5099487B2 (ja) | 複数梁合成型接触子 | |
US7432727B2 (en) | Electric signal connecting device and probe assembly and probing device using the same | |
KR100606284B1 (ko) | 프로우브 장치 | |
TWI397696B (zh) | Probe assembly | |
JP4721099B2 (ja) | 電気信号接続装置及びこれを用いたプローブ組立体並びにプローバ装置 | |
JP4974021B2 (ja) | プローブ組立体 | |
KR101192669B1 (ko) | 프루브 카드용 접속 어셈블리 | |
US7622937B2 (en) | Electrical signal connector | |
KR101334795B1 (ko) | 전기신호 접속용 좌표 변환장치 | |
US7948253B2 (en) | Probe assembly | |
JP2012093375A (ja) | 接触子組立体を用いたlsiチップ検査装置 | |
JP4936275B2 (ja) | 接触子組立体 | |
US8493086B2 (en) | Electrical signal connector | |
JP4962929B2 (ja) | プローバ装置及びこれに用いるプローブ組立体 | |
JP2020016631A (ja) | プローブユニット | |
JP2007225581A (ja) | 格子状配列プローブ組立体 | |
US8476919B2 (en) | Prober unit | |
KR20110097529A (ko) | 프로버 장치 | |
JP5333829B2 (ja) | プローブ組立体 | |
JP2010054487A (ja) | プローバ装置 | |
TWI397691B (zh) | Probe station device | |
JP2014095682A (ja) | プローブカード | |
JP5077736B2 (ja) | 接触子組立体及びこれを用いたlsiチップ検査装置 | |
JP2010091542A (ja) | プローブ組立体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090807 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110216 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110629 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110712 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110912 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111129 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120120 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120619 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
R155 | Notification before disposition of declining of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R155 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120816 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150907 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |