KR101334795B1

KR101334795B1 - 전기신호 접속용 좌표 변환장치

Info

Publication number: KR101334795B1
Application number: KR1020070115116A
Authority: KR
Inventors: 군세이 기모토
Original assignee: 군세이 기모토
Priority date: 2006-11-14
Filing date: 2007-11-12
Publication date: 2013-11-29
Also published as: CN101183118B; CN101183118A; TWI362713B; KR20080043713A; JP4924881B2; TW200822262A; US20080116920A1; US7443182B2; JP2008122357A

Abstract

좁은 피치의 패드에 대응 가능한 프로브 카드에 사용되는 전기신호 접속용 좌표 변환장치에 관한 것으로, 특히 접촉자로부터 검사장치기판 상에 이르는 배선을 용이하게 하면서, 전기적 접촉불량을 방지한다. 이를 위해서, 전기신호 접속용 좌표

변환장치에 있어서, 프로브의 출력단의 하나에 대응하는 제1 배선군의 입력단이 yz평면 내에서 독립하여 가동하는 적어도 2개의 단자로 구성되고, 상기 프로브의 출력단과 상기 제1 배선군의 입력단이 접촉 도통할 때에, 상기 제1 배선군의 입력단의 제1 단자의 벽면이 상기 프로브 출력단의 일측면에 접촉하면서, 제2 단자의 벽면이 상기 프로브 출력단의 반대측의 측면에 접촉하는 것을 요지로 한다.

Description

전기신호 접속용 좌표 변환장치{Coordinate transforming apparatus for electrical signal connection}

본 발명은, 프로브 카드 등에 사용되는 전기신호 접속용 좌표 변환장치에 관한 것으로, 특히 접촉자로부터 프로브 카드 기판 상에 이르는 배선을 효과적으로 행하는 전기신호 접속용 좌표 변환장치에 관한 것이다.

LSI 등의 전자 디바이스의 제조공정에 있어서, 반도체 웨이퍼 상에 형성된 복수의 반도체 칩의 회로검사에 프로브 카드가 사용된다. 이 프로브 카드는 일반적으로 반도체 소자의 종류에 따르지 않고 공통설계의 프린트 기판으로 이루어진 마더 보드와, 반도체의 종류에 따르지 않고 공통설계로 배치되고, 테스터에 접속되는 터미널 핀과, 반도체의 종류에 대응하여 배치한 탐침(프로브)과, 상기 프로브와 상기 터미널 핀을 접속하고, 반도체 소자의 종류에 대응하여 설계된 프린트 기판으로 이루어진 차일드 보드에 의해 구성되어 있는 것이 있다.

이 차일드 보드는, 좁은 피치의 접촉자 배선을 굵은 피치의 배선으로 변환하는 기능과 함께, 적절한 실드 설계에 의해 측정 잡음에 강한 설계가 가능하다는 특징이 있다. 그러나, 전자 디바이스의 집적도가 향상하여 반도체 칩 상의 회로단자(패드)수의 증가, 패드 피치의 협소화 등에 의해, 차일드 보드의 한층 더 다층화 및 배선의 미세화가 필요하게 되어 고가의 것이 된다는 결점이 있다.

한편, 패드 배열의 미세화 및 협피치화에의 대응과 오버드라이브 및 스크러브(scrub) 기능을 포함하는 프로브의 접촉부 근방에서의 거동의 미세한 콘트롤이라는 프로브 핀 구조에 대한 요구를 실현하기 위해서, 지금까지 본 발명자들은 복수의 개량기술을 제안하여 왔다(예를 들어, 일본특허공개 2004-274010호 공보 및 일본특허공개 2005-300545호 공보). 이들의 개량기술은, 금속박으로서의 동박이 접착된 수지필름을 사용하고, 상기 동박을 에칭 가공하여 수지필름 상에 프로브 기능을 포함하는 도전체로 이루어진 도전패턴을 형성하며, 상기 프로브 기능부착 수지필름을 복수매 적층하여 반도체 칩의 전극 패드에 상기 프로브의 선단부를 일괄 접촉시켜 반도체 칩의 회로검사를 하기 위한 접촉자 조립을 제안하는 것이다.

본 발명자들에 의해 제안된 필름적층에 의한 프로브 구조는, 일본특허공개 2004-274010호 공보의 도 24 등 및 일본특허공개 2005-300545호 공보의 도 1 등에 나타내는 바와 같이, 리본형상(단책(短冊)형상)의 수지필름 면에 동박판을 점착하고, 이 동박판을 에칭함으로써 수지필름 면에 만곡부를 가지는 동프로브를 형성하며, 이 프로브 부착의 수지필름을 복수매 적층시켜 프로브 조립을 구성하는 것이다.

또, 본 발명자들은, 패드수의 증가 및 패드 피치의 협소화에 동반하는 배선방법으로서, 동박이 접착된 수지필름을 사용하고, 상기 동박을 에칭 가공하여 수지필름 상에 도전패턴을 형성하며, 상기 도전패턴의 입력단 및 출력단이 수지필름의 외주로부터 돌출하고, 상기 프로브 출력단 피치를 입력단 피치로 하고 제1 수평방향(y방향)으로 당해 입력단 피치보다도 굵은 피치를 출력단으로 하는 제1 배선군과, 제1 배선군의 출력단 피치를 입력단 피치로 하고 제1 수평방향에 직교하는 제2 수평방향(x방향)으로 당해 입력단 피치보다도 굵은 피치를 출력단으로 하는 제2 배선군을 가지는 전기신호 접속용 좌표 변환장치를 제안하여 왔다.

상술한 지금까지의 제안을 도 6에 의해 종래예로서 설명한다. 도 6a는 필름적층형 프로브의 개략 조립도로서, 전기신호 접속용 좌표 변환장치와 조합하여 마더 보드에의 배선까지를 포함한 구성을 나타내는 분해 사시도이다. 도 6b는 필름적층형 프로브 1개분의 구조를 나타내는 개략 정면도이다.

도 6b에 있어서, 수지필름(예를 들어, 폴리이미드수지)(101) 상에 금속박으로서의 동박(예를 들어, 베릴륨구리)을 접착하고, 이 동박을 에칭 가공함으로써 도전부(102), 도전성 강화 더미부(105) 등을 형성한다. 또, 도전부(102) 및 도전성 강화 더미부(105)의 간극 등에 절연성 수지를 인쇄함으로써, 전기적 절연과 기계적 강성을 유지하기 위한 절연성 더미부(106)를 형성한다. 한편, 수지필름(101)에는 미리 후술하는 복수의 수지필름을 고정하기 위한 지지봉을 삽입하는 홀(107) 및 프로브 동작을 확보하기 위한 노치(108)가 설치되어 있다. 또한, 도전부(102)의 일단은 프로브 선단(103)으로서 칩 패드에 접속하고, 타단은 후술하는 전기신호 접속용 좌표 변환장치의 단자에 접속하기 위한 단자(104)가 설치되어 있다.

도 6a는, 상기의 기능을 가지는 필름적층형 프로브의 전체적인 조립도를 나타내는 것이다. 한쪽에 n개의 패드(109p1-1~109p1-n), 다른 쪽에 동일하게 n개의 패드(109p2-1~109p2-n)를 가지는 LSI 칩(109A)에 각각 대응하는 필름적층형 프로브(100a-1~100a-n, 100b-1~100b-n)를 적층하고, 지지봉(110a, 110b)을 삽입함으로써 필름적층형 프로브 조립(100A)을 구성한다. 마찬가지로 LSI 칩(109B)에 대해 필름적층형 프로브 조립(100B)을, LSI 칩(109C)에 대해 필름적층형 프로브 조립(100C)을, LSI 칩(109D)에 대해 필름적층형 프로브 조립(100D)을 구성한다. 이상의 4세트의 필름적층형 프로브 조립을 일괄 고정(도시생략)함으로써, 4개의 칩에 대응 가능한 프로브 조립이 구성될 수 있다.

또, 본 도면에서는, y방향 배선군(111) 및 x방향 배선군(114)을 개재하여 검사장치 프린트 기판(117)에 접속하는 예를 나타낸다. 수지필름(112)에 도체(113)를 배선하고, y방향 배선군(111)을 형성한다. 필름적층형 프로브 조립(100A)의 선택된 하나의 직선상에 있는 복수의 신호선 단자부(104)의 피치(Pa-in)에 맞추어 배치한 y방향 배선군 입력부(113in)가 수지필름(112)으로부터 소량 돌출하여 형성되어 있다. 각각의 도체패턴은 y방향 배선군 출력부(113out)에 도달하는 과정에서 y방향으로 피치가 확장되고, Pa-out의 피치를 가지는 출력단이 된다. y방향 배선군 출력부(113out)도 마찬가지로 수지필름(112)으로부터 소량 돌출하여 형성되어 있다.

마찬가지로, 수지필름(115)에 도체(116)를 배선하고, x방향 배선군(114)을 형성한다. 복수의 y방향 배선군(111)의 선택된 하나의 직선상에 있는 복수의 y방향 배선군 출력부(113out)의 피치(Pb-in)에 맞추어 배치한 x방향 배선군 입력부(116in)가 수지필름(115)으로부터 소량 돌출하여 형성되어 있다. 각각의 도체패턴은 x방향 배선군 출력부(116out)에 도달하는 과정에서 x방향으로 피치가 확장되 고, 최종적으로 검사장치 프린트 기판 입력단(118in)의 피치에 합치하는 Pb-out의 피치를 가지는 출력단이 된다. x방향 배선군 출력부(116out)도 마찬가지로 수지필름(114)으로부터 소량 돌출하여 형성되어 있다.

상기와 같이 형성된 y방향 배선군(111) 및 x방향 배선군(114)을 각각 적층 고정하고, 필름적층형 프로브 조립(100A)과 y방향 배선군(111), y방향 배선군(111)과 x방향 배선군(114) 및 x방향 배선군(114)과 검사장치 프린트 기판(117)을 수지필름으로부터 소량 돌출하여 형성된 각각의 입출력 단자끼리를 납땜을 개재하지 않고 접촉시킴으로써, 전기적 도통이 얻어지는 것이다. 도 7a에 프로브의 신호선 단자부(104)와 y방향 배선군 입력부(113in)의 접속, 도 7b에 y방향 배선군 출력부(113out)와 x방향 배선군 입력부(116in)의 접속에 관한 상세도를 나타낸다.

검사장치 프린트 기판(117) 상에서는, 검사장치 프린트 기판 입력단(118in)에서 도체패턴(118)에 의해 표준적인 피치(Pc-out)를 가지는 출력단(118out)으로 도출되고, 검사장치의 포고 핀(119)을 접촉시킴으로써 검사가 실시된다.

상술한 바와 같이 필름적층형 프로브 조립 및 좌표 변환장치인 배선군을 병용함으로써, 고밀도의 좁은 피치 패드에 있어서도, 패드 근방의 고밀도의 배선을 기존의 검사장치기판 입력부의 굵은 피치까지 단계적으로 확장할 수 있기 때문에, 기존의 검사장치기판에 맞춘 설계가 가능하다는 효과를 가진다. 또한, 검사장치기판의 입력단 위치를 임의로 설계할 수 있기 때문에, 종래의 다층(수십층) 기판에 비교하여 층수가 적은 기판을 실현할 수 있고, 저비용의 프로브 장치를 제공할 수 있는 것이다. 또한, 납땜이 불필요하기 때문에, 조립공수도 적고 보수성이 뛰어나다는 효과가 있다.

그러나, 종래의 발명에서는, 필름적층형 프로브 조립 및 좌표 변환장치를 적층한 후, 각각의 입출력 단자를 각 단자가 가지는 z방향(가압방향)만의 탄성력에 의해 가압함으로써 접속하고 있었으므로, 각 단자의 접촉저항에 편차가 생기거나, 접촉불량이 생기는 등의 문제점이 있었다.

본 발명은, 이러한 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것으로, 필름적층형 프로브 조립 및 좌표 변환장치의 각 단자 사이의 전기적 접속을 보다 확실한 것으로 하고, 고밀도의 좁은 피치 패드에 대응 가능한 저비용으로 접속 신뢰성이 높은 프로브 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 상기 목적을 달성하기 위해서, 전기신호 접속용 좌표 변환장치에 있어서, 필름적층형 프로브의 출력단의 하나에 대응하는 전기신호 접속용 좌표 변환장치의 제1 배선군의 입력단이 yz평면 내에서 독립하여 가동하는 적어도 2개의 단자로 구성되고, 상기 프로브의 출력단과 상기 제1 배선군의 입력단이 접촉 도통할 때에, 상기 제1 배선군의 입력단의 제1 단자의 벽면이 상기 프로브 출력단의 일측면에 접촉하면서, 제2 단자의 벽면이 상기 프로브 출력단의 반대측의 측면에 접촉하는 것을 요지로 하는 것이다. 이 구성에 의해, 프로브의 출력단과 제1 배선군의 입력단의 전기적 접속이 보다 확실한 것이 되고, 접촉불량의 방지나 접촉저항의 편차를 저감할 수 있다.

또한, 본 발명은, 제1 배선군의 도전패턴에 연결하는 입력단을 제1 단자로 하고, 금속박이 접착된 수지필름을 사용하고, 상기 금속박을 에칭 가공하여 수지필름 상에 상기 제2 단자를 형성하며, 당해 수지필름을 상기 제1 배선군을 구성하는 수지필름의 양면에 접착한 것을 특징으로 하는 것이다. 이 구성에 의해, 작은 공간 에서 프로브의 출력단과 제1 배선군의 입력단의 전기적 접속을 보다 확실히 행할 수 있다.

또, 본 발명은, 상기 프로브 출력단의 측면에 접촉하는 제1 단자의 벽면과 제2 단자의 벽면이 대향하는 거리가, 미리 접촉하는 프로브 출력단을 구성하는 도체패턴의 두께보다 작아지도록 설치한 것을 특징으로 하는 것이다. 이 구성에 의해, 프로브의 출력단이 제1 배선군의 입력단에 삽입 접속할 때에, 제1 배선군의 입력단의 2개의 단자간 방향으로 탄성력이 작용하고, 프로브의 출력단과 제1 배선군의 입력단의 기계적 접속을 보다 강고한 것이 되어, 접촉불량의 방지나 접촉저항의 편차를 저감할 수 있다.

본 발명의 전기신호 접속용 좌표 변환장치에 의하면, 반도체 디바이스의 협피치화에 대응한 회로검사장치(프로버)에 있어서, 고밀도의 좁은 피치 패드에 대응 가능한 저비용의 프로브 장치를 제공하는 것이고, 예를 들어 직경 300mm로 반도체 칩이 수십에서 수백개 형성된 웨이퍼의 일괄 검사에도 충분히 추종할 수 있는 기능을 구비하면서, 차일드 보드를 2층 정도의 저렴하고 접속 신뢰성이 높은 기판으로 하는 것이 가능하게 된다.

이하, 본 발명의 실시예에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다. 또, 이 실시예에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다.

도 1은 본 발명의 실시예에 관한 프로브 구조의 전체 조립도를 나타낸다. 도 1에서 필름적층형 프로브 및 기존의 검사장치 프린트 기판의 구성을 나타내는 100(A~D)~119에 대해서는, 종래예와 동일하기 때문에 설명을 생략한다. 종래예와 다른 점은, 전기신호 접속용 좌표 변환장치에서의 제1 배선군(1)과 제2 배선군(2)의 구성에 있다.

도 2는 본 발명의 실시예에 관한 전기신호 접속용 좌표 변환장치에서의 제1(y방향) 배선군의 구조를 나타낸다. 도 2a에서, 11은 도전부를 가지는 주요한 제1 배선군을 나타낸다. 이 실시예에서는 금속박으로서 동박이 사용된다. 구리 이외의 재료로서는 금, 은, 알루미늄, 니켈 등의 대부분의 금속 또는 그들의 합금이 생각된다. 이 동박이 접착된 수지필름(12)을 에칭 가공하여 수지필름(12) 상에 도전패턴(13)을 형성한다. 필름적층형 프로브 조립(100A) 등의 신호선 단자군(104)의 선택된 하나의 직선상에 있는 복수의 신호선 단자부의 피치(Pa-in)에 맞추어 배치한 y방향 배선군 입력부(14)가 수지필름(12)으로부터 소량 돌출하여 형성되어 있다. 각각의 도체패턴은 y방향 배선군 출력부에 도달하는 과정에서 y방향으로 피치가 확장되고, 당해 입력단 피치보다도 굵은 Pa-out의 피치를 가지는 출력단(15)이 된다. 이 y방향 배선군 출력부(15)도 수지필름(12)으로부터 소량 돌출하여 형성되어 있다. 또, 주요한 제1 배선군(11)에는, 후술하는 복수의 제1 배선군을 고정하기 위한 지지봉을 삽입하는 홀(16a, 16b)이 설치되어 있다.

도 2b는 본 발명의 실시예에 관한 제1 배선군의 입력단의 제2 단자(21)를 구성하는 요소를 나타낸다. 금속박이 접착된 수지필름(22)을 에칭 가공하여 수지필름(22) 상에 제2 단자(23)를 형성한다. 제2 단자(23)의 각각의 위치는 제1 배선군 입력부(14)에 대응한 피치에 배치하고, 제2 단자의 선단부(24)는 마찬가지로 수지필름(22)으로부터 소량 돌출하여 형성되어 있다. 또, 고정용의 지지봉을 삽입하는 홀(26a, 26b)이 설치되어 있다.

도 3은 상술한 제1 배선군의 부분 조립도를 나타낸다. 도 3a에서, 주요한 제1 배선군(11)의 양측에 제2 단자군(21)을 배치하고, 지지봉(17a, 17b)을 삽입하여 각각을 접착 고정함으로써 도 3b에 나타내는 제1 배선군 조립(1)을 구성한다. 또, 도 1에 나타내는 바와 같이 복수의 제1 배선군을 마찬가지로 동일한 지지봉(17a, 17b)에 삽입 고정함으로써, 하나의 필름적층형 프로브 조립의 신호선 단자군에 대응하는 제1 배선군(1)을 구성할 수 있다.

도 4 및 도 5에 의해, 상술한 필름적층형 프로브 조립(100A) 등의 신호선 단자와 제1 배선군의 입력단의 접속시에서의 동작을 설명한다. 도 4는 접속시의 위치관계를 필름적층형 프로브 조립측에서 본 사시도이다. 접속시에 있어서, 필름적층형 프로브 조립(100A)의 출력단(104)이 제1 배선군 입력부(14)와 제2 단자 선단부(24)의 사이에 개재하도록 하여 접속된다.

도 5는 접속시에서의 동작을 상세하게 설명하는 도 4에서의 A화살표시 도면이다. 제1 배선군 입력부(14)의 하나의 벽면(14a)과 대향하는 제2 단자 선단부(24)의 벽면(24a)의 거리(t2)는, 미리 필름적층형 프로브 조립(100A)의 출력단(104)을 구성하는 도체패턴의 두께(t1)보다도 작게 설정되어 있다. 따라서, 프로브 출력단(104)이 제1 배선군 입력부(14)와 제2 단자 선단부(24)의 사이에 삽입되면, 제2 단자 선단부(24)는 강성이 작은 수지필름(22) 상에 구성된 금속박이기 때문에, 제1 배선군 입력부(14)와 독립하여 가동할 수 있고, 도 5b와 같이 회전력이 작동하여 제1 배선군 입력부(14)와 제2 단자 선단부(24)의 사이가 넓어진다. 이 때, 회전력이 가해진 제2 단자 선단부(24)의 탄성력에 의한 반작용(p)이 프로브 출력단(104)의 양면에 가해지고, 보다 강고한 접속이 유지된다.

이상의 설명은, 프로브 출력단(104)과 제1 배선군 입력부(14)의 접속에 관한 설명이지만, 제1 배선군 출력부(15)와 제2 배선군 입력부(34)의 접속에 있어서도 동일한 구성에 의해 강고한 접속을 유지할 수 있다. 도 1에서, 제2(x방향) 배선군 조립(2)은 주요한 배선군(31)의 양면에 제2 단자 선단부(44)를 설치한 수지필름(41)을 접착한 것으로, 일부 파단한 도면으로 나타내고 있다.

이상과 같은 특징을 가지는 전기신호 접속용 좌표 변환장치이기 때문에, 프로브의 출력단과 제1 배선군의 입력단의 전기적 접속 및 제1 출력단과 제2 입력단의 기계적 접속이 보다 강고한 것이 되고, 그 결과 전기적 접속이 보다 확실한 것이 되어, 접촉불량의 방지나 접촉저항의 편차를 저감할 수 있다는 효과가 발생한다.

본 발명은, 도면에 나타내는 바람직한 실시예에 기초하여 설명되어 왔지만, 당업자이면 본 발명의 사상을 벗어나지 않고 용이하게 각종의 변경, 개변할 수 있는 것은 명백하다. 본 발명은 그러한 변경예도 포함하는 것이다.

도 1은, 본 발명의 실시예인 프로브 조립 및 전기신호 접속용 좌표 변환장치를 나타내는 전체 설명도이다.

도 2는, 본 발명의 실시예를 설명하는 전기신호 접속용 좌표 변환장치의 제1 배선군의 구성요소를 설명하는 평면도로서, 도 2a는 주요한 제1 배선군을, 도 2b는 제1 배선군의 입력단의 제2 단자군을 나타내는 도면이다.

도 3은, 본 발명의 실시예를 설명하는 전기신호 접속용 좌표 변환장치의 제1 배선군의 조립방법을 설명하는 사시도이다.

도 4는, 본 발명의 실시예를 설명하는 프로브의 출력단과 전기신호 접속용 좌표 변환장치의 제1 배선군의 입력단의 접속관계를 나타내는 사시도이다.

도 5는, 본 발명의 실시예를 설명하는 프로브의 출력단과 전기신호 접속용 좌표 변환장치의 제1 배선군의 입력단의 접속동작을 나타내는 동작 설명도이다.

도 6은, 종래예에 관한 프로브 조립 및 전기신호 접속용 좌표 변환장치를 나타내는 전체 설명도이다.

도 7a는 종래의 프로브의 출력단과 전기신호 접속용 좌표 변환장치의 제1 배선군의 입력단의 접속관계를 나타내는 사시도, 도 7b는 제1 배선군의 출력단과 제2 배선군의 입력단의 접속관계를 나타내는 사시도이다.

Claims

금속박이 접착된 수지필름을 사용하고, 상기 금속박을 에칭 가공하여 수지필름 상에 프로브 기능을 포함하는 도전체로 이루어진 도전패턴을 형성하며, 상기 프로브 기능부착 수지필름을 복수매 적층하여 반도체 칩의 전극 패드에 상기 프로브의 선단부를 일괄 접촉시켜 반도체 칩의 회로검사를 하기 위한 접촉자 조립과,

금속박이 접착된 수지필름을 사용하고, 상기 금속박을 에칭 가공하여 수지필름 상에 도전패턴을 형성하며, 상기 도전패턴의 입력단 및 출력단이 수지필름의 외주로부터 돌출하고, 상기 프로브 출력단 피치를 입력단 피치로 하고 제1 수평방향(y방향)으로 상기 입력단 피치보다도 굵은 피치를 출력단으로 하는 제1 배선군과,

제1 배선군의 출력단 피치를 입력단 피치로 하고 제1 수평방향에 직교하는 제2 수평방향(x방향)으로 상기 입력단 피치보다도 굵은 피치를 출력단으로 하는 제2 배선군을 가지는 전기신호 접속용 좌표 변환장치에 있어서,

상기 프로브의 출력단의 하나에 대응하는 상기 제1 배선군의 입력단이 yz평면 내에서 독립하여 가동하는 적어도 2개의 단자로 구성되고, 상기 프로브의 출력단과 상기 제1 배선군의 입력단이 접촉 도통할 때에,

상기 제1 배선군의 입력단의 제1 단자의 벽면이 상기 프로브 출력단의 일측면에 접촉하면서, 제2 단자의 벽면이 상기 프로브 출력단의 반대측의 측면에 접촉하는 것을 특징으로 하는 전기신호 접속용 좌표 변환장치.
제1항에 있어서,

제1 배선군의 도전패턴에 연결하는 입력단을 제1 단자로 하고, 금속박이 접착된 수지필름을 사용하고, 상기 금속박을 에칭 가공하여 수지필름 상에 상기 제2 단자를 형성하며, 상기 수지필름을 상기 제1 배선군을 구성하는 수지필름의 양면에 접착한 것을 특징으로 하는 전기신호 접속용 좌표 변환장치.
제2항에 있어서,

상기 프로브 출력단의 측면에 접촉하는 제1 단자의 벽면과 제2 단자의 벽면이 대향하는 거리가, 미리 접촉하는 프로브 출력단을 구성하는 도체패턴의 두께보다 작아지도록 설치한 것을 특징으로 하는 전기신호 접속용 좌표 변환장치.
제1항에 있어서,

제1 배선군의 출력단의 하나에 대응하는 제2 배선군의 입력단이 xz평면 내에서 독립하여 가동하는 적어도 2개의 단자로 구성되고,

상기 제1 배선군의 출력단과 상기 제2 배선군의 입력단이 접촉 도통할 때에,

상기 제2 배선군의 입력단의 제1 단자의 벽면이 상기 제1 배선군의 출력단의 일측면에 접촉하면서, 상기 제2 배선군의 입력단의 제2 단자의 벽면이 상기 제1 배선군의 출력단의 반대측의 측면에 접촉하는 것을 특징으로 하는 전기신호 접속용 좌표 변환장치.
제4항에 있어서,

제2 배선군의 도전패턴에 연결하는 입력단을 제1 단자로 하고, 금속박이 접착된 수지필름을 사용하고, 상기 금속박을 에칭 가공하여 수지필름 상에 상기 제2 단자를 형성하며, 상기 수지필름을 상기 제2 배선군을 구성하는 수지필름의 양면에 접착한 것을 특징으로 하는 전기신호 접속용 좌표 변환장치.
제4항에 있어서,

제1 배선군의 출력단의 측면에 접촉하는 제2 배선군의 입력단의 제1 단자의 벽면과 제2 단자의 벽면이 대향하는 거리가, 미리 접촉하는 제1 배선군의 출력단의 패턴을 구성하는 두께보다 작아지도록 설치한 것을 특징으로 하는 전기신호 접속용 좌표 변환장치.