JP4060984B2 - プローブカード - Google Patents

プローブカード Download PDF

Info

Publication number
JP4060984B2
JP4060984B2 JP10041199A JP10041199A JP4060984B2 JP 4060984 B2 JP4060984 B2 JP 4060984B2 JP 10041199 A JP10041199 A JP 10041199A JP 10041199 A JP10041199 A JP 10041199A JP 4060984 B2 JP4060984 B2 JP 4060984B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
probe
probes
insulating plate
slot
probe card
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP10041199A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2000292441A5 (ja
JP2000292441A (ja
Inventor
幸廣 平井
正 杉山
孝彦 丹代
憲栄 山口
聡 成田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Micronics Japan Co Ltd
Original Assignee
Micronics Japan Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Micronics Japan Co Ltd filed Critical Micronics Japan Co Ltd
Priority to JP10041199A priority Critical patent/JP4060984B2/ja
Priority to TW088112662A priority patent/TW434407B/zh
Priority to US09/361,719 priority patent/US6271674B1/en
Priority to KR1019990031492A priority patent/KR100329293B1/ko
Publication of JP2000292441A publication Critical patent/JP2000292441A/ja
Publication of JP2000292441A5 publication Critical patent/JP2000292441A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4060984B2 publication Critical patent/JP4060984B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエーハにマトリクス状に形成された複数のチップの通電試験に用いて好適なプローブカードに関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体ウエーハには、一般に、複数の集積回路部すなわちICチップ部(本発明においては、単に「チップ」という。)がマトリクス状に形成される。各チップは、矩形の形状を有しており、また四角形の各辺に対応する縁部に複数の電極パッドすなわち電極部を有する。マトリクスの各行及び各列を形成するチップは、一列に整列されている。チップは、最終的に1つ1つに切り離される。
【0003】
この種のチップは、回路が仕様書通りに動作するか否かの通電試験をされる。そのような通電試験は、ウエーハの状態において行われることが多く、また針先を電極部に押圧される複数のプローブを備えたプローブカードを用いて行われる。この種の通電試験において、チップを1つずつ検査するのでは、1つのウエーハ上の全チップを検査するのに長時間を要する。
【0004】
上記のことから、1つのウエーハ上のチップを複数ずつ検査するプローブカードは種々提案されている。この種のプローブカードを用いる場合、1つのウエーハ上のチップを1つおき又は2つおきの複数のチップ、若しくは、行又は列方向に一列に連続する複数のチップからなる複数のグループに分け、グループ毎に検査し、これにより1つのウエーハについての検査回数を減らし、全チップの検査に要する時間を短縮する。
【0005】
しかし、上記の従来のプローブカードは、同時に検査可能のグループが1つおき又は複数おきのチップ若しくは一列に連続するチップであるから、十字状に交差する仮想的境界線を介して隣り合う4つのチップ(すなわち、境界線の交差部の周りに位置する4つのチップ)を同時に検査することができず、したがって1つのウエーハ当たりの通電試験回数(検査回数)が多く、1つのウエーハ当たりの検査時間が長い。
【0006】
隣り合う4つのチップを同時に検査することができるプローブカードの1つとして、多数のチップと同数のプローブを長い複数の支持体に取り付け、それらの支持体を配線基板に格子状に配置した技術がある(特開平9−283575号公報)。
【0007】
【解決しようとする課題】
しかし、上記のプローブカードでは、各支持体に多数のプローブを装着しなければならないから、支持体へのプローブの装着作業が面倒である。特に、装着ミスのプローブが1つでも存在すると、その支持体が不良品となり、支持体及びプローブの歩留りが悪く高価なるから、支持体へのプローブの装着作業を慎重に行わなければならない。
【0008】
それゆえに、半導体ウエーハ上のチップの検査に用いるプローブカードにおいては、十字状に交差する境界線を介して隣り合う4つのチップの同時検査が可能であるにもかかわらず、プローブを絶縁板に格子状に配置する作業を容易にすることが重要である。
【0009】
【解決手段、作用及び効果】
本発明のプローブカードは、互いに交差する2つの仮想的な境界線に沿って伸びる複数のスロットをほぼ格子状に有する絶縁板と、前記スロットを貫通した状態に前記絶縁板にほぼ格子状に配置されされた複数のプローブであって前記絶縁板に接着された複数のプローブとを含む。各スロットを貫通するプローブは、針先が前記境界線に対して一方側に位置する複数のプローブを含む第1のプローブ群と、針先が前記境界線に対して他方側に位置する複数のプローブを含む第2のプローブ群とに分けられている。前記境界線の交差部の周りの4対のプローブ群は、少なくとも前記交差部の近傍に位置する複数のプローブの針先側部分を前記絶縁板への接着位置に対し前記交差部の周りの方向における同じ方向に延在させている。
【0010】
プローブカードは、格子の交差部の周りに位置する第1及び第2のプローブ群の針先を、それぞれ、交差部から伸びる境界線部分の交差部を介して隣り合う2つのチップの一方及び他方の電極群の電極部に対向され、対向する電極部に押圧される。
【0011】
格子の交差部の周りの4対のプローブ群は、少なくとも交差部近傍の複数のプローブの針先側部分を絶縁板への装着位置に対し同じ側に(すなわち、風車状に)延在させている。このため、交差部近傍の複数のプローブが複数のプローブ群を絶縁板に格子状に配置する作業の妨げにならず、したがってほぼ十字状に交差する仮想的境界線を介して隣り合う4つのチップを同時に検査することができる。
【0012】
前記交差部の周りの4組の第1及び第2のプローブ群は、全てのプローブの針先側部分を前記絶縁板への接着位置に対し前記交差部の周りの方向における同じ方向に延在させていてもよい。このようにすれば、交差部の周りの全てのプローブが絶縁板への接着位置に対し同じ側に延在するから、絶縁板へのプローブの装着作業が容易になる。
【0013】
プローブカードは、さらに、各スロットを貫通するプローブが接着されたベースであって前記スロットに配置されて前記スロットに接着されたベースを含むことができる。このようにすれば、各スロットを貫通するプローブをベースに針立てしてプローブブロックを形成し、そのプローブブロックをスロットに接着することができるから、各スロットへのプローブの装着作業がより容易になる。
【0014】
プローブカードは、さらに、前記プローブ群に対応されて対応するプローブ群のプローブに接続された複数のケーブルを含んでいてもよいし、前記絶縁板が装着された配線基板を含んでいてもよい。前記配線基板は、前記スロットの周りに形成されて前記ケーブルが接続される複数のコネクタと、該コネクタの周りに形成されて前記コネクタに個々に接続された複数のテスターランドとを備えることができる。
【0015】
【発明の実施の形態】
図1及び図2を参照するに、プローブカード10は、図6に一部を示すように、半導体ウエーハ12にマトリクス状に形成された多数のICチップ14の通電試験に用いられる。ウエーハ12は、多数のチップ14を行及び列の形に形成している。それえゆえに、チップ14は、互いに交差するX方向及びY方向へ伸びる複数の仮想的な境界線(実施例では、スクライブライン)16及び18において分けられている。
【0016】
境界線16及び18の交差部20は、後に説明する格子の交差部に対応する。各チップ14は、矩形の形状をしており、また矩形の辺に対応する各縁部に電極群を有する。各電極群は、対応する縁部に境界線16又は18の方向に間隔をおいて一列に形成された複数の電極パッドすなわち電極部22からなる。
【0017】
プローブカード10は、円板状の配線基板30と、配線基板30の下面に配置された長方形の絶縁板32と、絶縁板32にほぼ格子状に配置された複数のプローブ34と、プローブ34に接続されたケーブル36とを含む。
【0018】
配線基板30は、複数の長方形の開口38を中央に有し、ケーブル36がその端部において電気的に接続された複数のコネクタ40を開口38の周りに有し、図示しないテスターに電気的に接続される複数のテスターランド42を外周部に有する。
【0019】
各開口38は、配線基板30を厚さ方向に貫通している。各コネクタ40は、複数の接点部を有しており、また配線基板30の上側に配置されている。コネクタ40の各接点部は、配線基板30に形成された配線パターンの配線部によりテスターランド42に電気的に接続されている。
【0020】
図1、図3、図4及び図5に示すように、絶縁板32は、境界線16,18に沿って伸びる複数のスロット44を有する。スロット44は、それらによりほぼ格子状の形を形成する位置に設けられている。各スロット44は、検査すべきチップ14の1つの縁部に対応されている。絶縁板32は、開口38を閉塞するように、配線基板30の下面に複数のねじ部材46により取り付けられている。
【0021】
各プローブ34は、導電性の金属細線から製作されている。各プローブ34は、図4に示すように、チップ14の電極部22に押圧される針先部をその針先部の後端に続く針主体部に対し一方側に曲げており、また針主体部の後端に続く針後部を針主体部に対し針先部と反対側に曲げている。
【0022】
各プローブ34は、針後部が絶縁板32のスロット44を貫通して上下方向へ伸び、かつ針主体部が絶縁板32の下方側をスロット44の幅方向へ伸び、さらに針先部が絶縁板32の下側において下方へ伸びる状態に、スロット44に配置された接着剤48により絶縁板32に接着されている。
【0023】
図3及び図6に示すように、各スロット44を貫通するプローブ34は、針先が境界線16又は18に対して一方側に位置する複数のプローブを含む第1のプローブ群と、針先が境界線16又は18に対して他方側に位置する複数のプローブを含む第2のプローブ群とに分けられている。
【0024】
それゆえに、第1のプローブ群の全てのプローブ34の針先と第2のプローブ群の全てのプローブ34の針先とは、スロット44の幅方向(すなわち、X方向又はY方向)に互いに間隔をおいているが、スロット44の幅方向における同じ側に位置されている。
【0025】
図示の例では、第1及び第2のプローブ群のプローブ34の針先は、対応するスロット44の方向にプローブ群毎に一列に整列されている。しかし、第1及び第2のプローブ群のプローブの針先は、プローブ群毎にジグザグ状に又は複数列に位置していてもよい。
【0026】
境界線16,18の交差部(すなわち、格子の交差部)20の周りの4対の第1及び第2のプローブ群のプローブ34は、針主体部を含む針先側の部分を絶縁板32への装着位置に対し交差部20の周りの方向における同じ方向に(風車状に)延在させている。このため、それら4対のプローブ群のプローブ34の針先側部分は、交差部20を中心とする回転対称の箇所に位置させている。
【0027】
各スロット44を貫通する第1及び第2のプローブ群は、それぞれ、スロット44の幅方向(X方向又はY方向)に隣り合う、すなわち境界線16又は18を介して隣り合うチップ14の境界線16又は18を介して隣り合う一方及び他方の電極群に対応されている。
【0028】
各ケーブル36は、図5に示すように、複数の導電部50を電気絶縁性フィルムに印刷配線技術により並列的に形成した可撓性のフラットケーブル(いわゆる、FPC)であり、またプローブ群毎に設けられている。ケーブル36の各導電部50は、対応するプローブ34の後端部に電気的に接続されていると共に、対応するコネクタ40の接点部に電気的に接続されている。
【0029】
ケーブル36は、一般的なフラットケーブル、同軸ケーブル等、FPC以外のケーブルであってもよい。また、ケーブル36を用いることなく、針後部の長いプローブを用い、それらのプローブの後端をコネクタ40又はテスターランド42に直接接続してもよい。
【0030】
プローブカード10は、先ず配線基板30、絶縁板32、プローブ34及びケーブル36を準備し、次いでプローブ34を絶縁板32に上記のように配置してプローブ組立体52を製作し、次いでプローブ組立体52を絶縁板32において配線基板30にねじ止めすることにより、組み立てることができる。
【0031】
プローブ34を絶縁板32に配置するとき、全てのプローブ34の針先側部分が接着剤48による絶縁板32への装着位置に対し交差部20の周りの方向における同じ方向に延在するように、配置される。これにより、交差部20の周りの4対のプローブ群は、プローブ34の針先部側部分が絶縁板32への装着位置から同じ側に延在するように、風車状に配置される。
【0032】
また、図3及び図6に示すように、プローブ34を絶縁板32に配置するとき、各スロット44を貫通する第1及び第2のプローブ群のプローブ34は、それらの針先が境界線16又は18を介して反対の側となるように、絶縁板32に接着される。
【0033】
各ケーブル36は、絶縁板32を配線基板30に組み付けた後に、図4及び5に示すように各導電部50を各プローブ34の針端部に電気的に接続される。しかし、プローブ34を絶縁板32に装着する前に又は絶縁板32を配線基板30に装着する前に、各ケーブル36をプローブ34に電気的に接続してもよい。各ケーブル36は、最終的に対応するコネクタ40に接続される。
【0034】
針先の高さ位置及び電極部22に対するプローブ34の位置の調整は、プローブ34を絶縁板32に装着する際において行われると共に、プローブ組立体52を配線基板30に組み付ける際に行われる。
【0035】
なお、各スロット44を貫通するプローブ34を対応するスロット44に接着剤48により直接針立てして接着する代わりに、図4に示すようにそれらのプローブ34を接着剤によりベース54に装着(針立て)してプローブブロックを形成し、そのプローブブロックをスロット44に接着してもよい。そのようにすれば、各スロット44へのプローブ34の装着作業がより容易になる。
【0036】
プローブカード10は、各スロット44を貫通する第1及び第2のプローブ群のプローブ34の針先が、それぞれ、境界線16又は18を介して隣り合うチップ14の隣り合う一方及び他方の電極群の電極部に対向されて、それらの電極部22に押圧することができるように、検査装置に組み付けられ、その状態でプローブ34の針先を対応する電極群の電極部22に押圧される。
【0037】
プローブカードは、1つの半導体ウエーハ12上の全てのチップ14を同時に検査することができるように、1つの半導体ウエーハ12上の電極22の数と同数のプローブを備えていてもよい。しかし、そのようにすると、用いるプローブ数が多くなりすぎるから、テスターの電気回路の負荷が大きくなりすぎると共に、プローブの破損に起因してプローブカード10が損傷する可能性が高くなる。それゆえに、プローブカードは、1つの半導体ウエーハ上の全てのチップを複数回(例えば、2から3回程度)に分けて検査する構造とすることができる。
【0038】
プローブカード10によれば、交差部20の周りの4対のプローブ群のプローブ34が針先側部分を同じ側に風車状に突出させているから、プローブ34が同じ交差部20の周り他の組のプローブ34及び他の交差部20の周りのプローブを絶縁板に装着する作業の妨げにならず、したがって十字状に交差する境界線16,18を介して隣り合う4つのチップを同時に検査することができる。
【0039】
また、各スロット44を貫通する全てのプローブ34が針先側部分を同じ側に延在させているから、絶縁板32へのプローブ34の装着作業が容易になる。
【0040】
さらに、スロット44毎にプローブ34を絶縁板32に接着することができるから、多数のチップ用のプローブ数と同数のプローブを装着する支持体を用いる必要がなく、各スロット32に装着すべきプローブ数を著しく少なくすることができる。
【0041】
各プローブ34は、図7(A)に示すように、円形の断面形状を有するプローブ34aであってもよい。しかし、プローブをプレス加工により又はプローブを板材からの打ち抜き加工で製作することにより、プローブを図7(B)又は(C)に示すように断面扁平のプローブ34b又は断面楕円形のプローブ34cとし、プローブをその厚さ方向に配列してもよい。後者のプローブを用いれば、プローブをより狭ピッチで配置することができる。
【0042】
上記実施例では、各スロット44を貫通する全てのプローブ34の針先側部分を同じ側に風車状に延在させているが、図8に示すように、交差部20に最も近い複数のプローブの針先側部分を風車状に同じ側に延在させ、他のプローブの針先側部分を他の側に延在させてもよい。
【0043】
また、上記実施例では、全てのプローブ34の針先側部分をスロット44の位置からさらにスロット44の幅方向へ突出させているが、全て又は一部のプローブ34の針先側部分をスロット44の位置からさらにスロット44の幅方向へ突出させなくてもよい。
【0044】
本発明は、上記実施例に限定されない。本発明は、その趣旨を逸脱しない限り、種々変更することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係るプローブカードの一実施例を示す平面図であってケーブルを除去して示す平面図
【図2】 図1に示すプローブカードの正面図
【図3】 2つの仮想線の十字状交差部の近傍を拡大した平面図
【図4】 図3における4−4線に沿って得た断面図
【図5】 図4における5−5線に沿って得た断面図
【図6】 図1に示すプローブカードで用いるプローブ組立体のプローブとチップの電極部との関係を示す図
【図7】 プローブの断面形状の実施例を示す図
【図8】 プローブ組立体の他の実施例におけるプローブの配置例を示す図
【符号の説明】
10 プローブカード
12 半導体ウエーハ
14 ICチップ
16,18 境界線
20 交差部
22 チップの電極部
30 配線基板
32 絶縁板
34 プローブ
36 ケーブル
38 配線基板の開口
40 コネクタ
42 テスターランド
44 スロット
46 組み付け用のねじ部材
52 プローブ組立体
54 ベース

Claims (5)

  1. 互いに交差する2つの仮想的な境界線に沿って伸びる複数のスロットをほぼ格子状に有する絶縁板と、前記スロットを貫通した状態に前記絶縁板にほぼ格子状に配置されされた複数のプローブであって前記絶縁板に接着された複数のプローブとを含み、
    各スロットを貫通するプローブは、針先が前記境界線に対して一方側に位置する複数のプローブを含む第1のプローブ群と、針先が前記境界線に対して他方側に位置する複数のプローブを含む第2のプローブ群とに分けられており、
    前記境界線の交差部の周りの4対の第1及び第2のプローブ群は、少なくとも前記交差部の近傍に位置する複数のプローブの針先側部分を前記絶縁板への接着位置に対し前記交差部の周りの方向における同じ方向に延在させている、プローブカード。
  2. 前記交差部の周りの4対の第1及び第2のプローブ群は、全てのプローブの針先側部分を前記絶縁板への接着位置に対し前記交差部の周りの方向における同じ方向に延在させている、請求項1に記載のプローブカード。
  3. さらに、各スロットを貫通するプローブが接着されたベースを含み、該ベースは前記スロットに配置されて前記スロットに接着されている、請求項1又は2に記載のプローブカード。
  4. さらに、前記プローブ群に対応されて対応するプローブ群のプローブに接続された複数のケーブルを含む、請求項1,2又は3に記載のプローブカード。
  5. さらに、前記絶縁板が装着された配線基板を含み、前記配線基板は、前記スロットの周りに形成されて前記ケーブルが接続される複数のコネクタと、該コネクタの周りに形成されて前記コネクタに個々に接続された複数のテスターランドとを備える、請求項4に記載のプローブカード。
JP10041199A 1999-04-07 1999-04-07 プローブカード Expired - Lifetime JP4060984B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10041199A JP4060984B2 (ja) 1999-04-07 1999-04-07 プローブカード
TW088112662A TW434407B (en) 1999-04-07 1999-07-27 Probe card
US09/361,719 US6271674B1 (en) 1999-04-07 1999-07-27 Probe card
KR1019990031492A KR100329293B1 (ko) 1999-04-07 1999-07-31 프로브 카드

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10041199A JP4060984B2 (ja) 1999-04-07 1999-04-07 プローブカード

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2000292441A JP2000292441A (ja) 2000-10-20
JP2000292441A5 JP2000292441A5 (ja) 2005-08-11
JP4060984B2 true JP4060984B2 (ja) 2008-03-12

Family

ID=14273250

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10041199A Expired - Lifetime JP4060984B2 (ja) 1999-04-07 1999-04-07 プローブカード

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4060984B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9535093B2 (en) 2013-07-23 2017-01-03 Mpi Corporation High frequency probe card for probing photoelectric device

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003087852A1 (en) * 2002-04-16 2003-10-23 Nhk Spring Co., Ltd. Holder for conductive contact
JP4698374B2 (ja) * 2005-10-05 2011-06-08 日本電子材料株式会社 プローブの製造方法
JP2008003049A (ja) * 2006-06-26 2008-01-10 Micronics Japan Co Ltd プローブ組立体
JP2008008730A (ja) * 2006-06-29 2008-01-17 Micronics Japan Co Ltd プローブ組立体
JP4924881B2 (ja) * 2006-11-14 2012-04-25 軍生 木本 電気信号接続用座標変換装置
JP7224575B2 (ja) * 2017-05-30 2023-02-20 株式会社オリティ プローブカード

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9535093B2 (en) 2013-07-23 2017-01-03 Mpi Corporation High frequency probe card for probing photoelectric device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2000292441A (ja) 2000-10-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100329293B1 (ko) 프로브 카드
WO2005069018A1 (ja) 電気的接続装置及び接触子
US7791364B2 (en) Electronic device probe card with improved probe grouping
JP4434371B2 (ja) プローブユニット及びプローブカード
JP4010588B2 (ja) 検査用ヘッド
JP4060984B2 (ja) プローブカード
JP2000292441A5 (ja)
JP4455940B2 (ja) 電気的接続装置
JP3604233B2 (ja) 検査用ヘッド
US20010016437A1 (en) Electrical connection apparatus
JP2009031087A (ja) プローブ及び電気的接続装置
JP2003035725A (ja) 電気的接続装置
JP4060985B2 (ja) プローブカード
JPH10206464A (ja) プローブ装置
JPH11201990A (ja) プローブユニット
US7559773B2 (en) Electrical connecting apparatus
JP4641572B2 (ja) プローブカード
JP4471424B2 (ja) プローブカード
JP2001165956A (ja) プローブシート組立体及びプローブカード
JP4306911B2 (ja) 電気的接続装置
JP2001021585A (ja) プローブカード
JP2004138576A (ja) 電気的接続装置
JP3754160B2 (ja) 検査用ヘッド
JP2001033486A (ja) プローブユニット及びプローブカード
JPH10282147A (ja) 平板状被検査体の試験用ヘッド

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050124

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050124

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070221

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20071127

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20071221

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101228

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131228

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term